JP2001093348A - 水密絶縁電線 - Google Patents

水密絶縁電線

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JP2001093348A
JP2001093348A JP26887799A JP26887799A JP2001093348A JP 2001093348 A JP2001093348 A JP 2001093348A JP 26887799 A JP26887799 A JP 26887799A JP 26887799 A JP26887799 A JP 26887799A JP 2001093348 A JP2001093348 A JP 2001093348A
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JP
Japan
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watertight
water
hydrophilic polymer
wire
watertight material
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JP26887799A
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English (en)
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Susumu Takahashi
享 高橋
Toshio Takeaki
寿雄 竹明
Atsushi Suzuki
淳 鈴木
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、水密材料を充填した水密絶縁電線
に係り、特に水密性と皮剥ぎ性の向上を図った電線を提
供せんとするものである。 【解決手段】 かゝる本発明は、ベース樹脂に親水性ポ
リマーを添加して水分膨潤量を3%以上とした水密材料
を用いて水密絶縁電線を得ているため、電線内に外部か
ら水が浸入すると、水と触れた親水性ポリマーが膨潤
し、これによって、水の浸入が効果的に防止される一
方、親水性ポリマーの添加によっても、良好な皮剥ぎ性
が維持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水密材料を充填し
た水密絶縁電線に係り、特に水密性と皮剥ぎ性の向上を
図ったものである。
【0002】
【従来の技術】架空絶縁電線(ケーブルを含む)では、
外部からの水の浸入によって応力腐食割れが生じるのを
防止するため、撚線導体中の隙間や導体と絶縁体間に水
密材料(水密コンパウンド)を充填して水密構造として
ある。つまり、水密絶縁電線としてある。
【0003】このような水密絶縁電線の場合、絶縁体と
してポリエチレン(PE)や架橋ポリエチレン(XLP
E)などを用い、特に架橋ポリエチレンでは過酸化物架
橋やシラン架橋などの方法で架橋させてある。
【0004】一方、水密材料のベース樹脂としては、撚
線導体中や導体と絶縁体間への充填性、さらには導体と
の接着性などを考慮して、エチレン−酢酸ビニル共重合
体(EVA)、エチレン−酢酸エチル共重合体(EE
A)などが用いられている。その理由は、これらのEV
AやEEAは極性基を有し、導体との接着性が比較的良
好であるからである。
【0005】このような水密材料において、導体との接
着性が良好であると、水密性の向上が得られる一方、水
密材料と導体との接着性が強すぎると、電線の口出し
時、絶縁被覆の皮剥ぎがスムーズにできなくなり、水密
材料が導体側に付着したままとなったりして、所謂皮剥
ぎ性が低下するようになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このため、水密材料に
おいては、上記EVAやEEAの極性基の割合(VA
%、EA%)や樹脂のメルトインデックス(MI)を調
整したり、さらには高接着性ポリマーや滑剤などを添加
したりして、良好な水密性とこれと相反する関係にある
皮剥ぎ性とを得る必要があるが、これらの各特性を良好
にバランスさせることは結構困難であった。
【0007】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、水密材料のベース樹脂に親水性ポリ
マーを添加することにより、良好な水密性と良好な皮剥
ぎ性の両方を満足させた水密材料を得、これを用いて、
優れた水密絶縁電線を提供せんとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、ベース樹脂に親水性ポリマーを添加して水分膨潤量
を3%以上とした水密材料を用いたことを特徴とする水
密絶縁電線にある。
【0009】請求項2記載の本発明は、前記親水性ポリ
マーがポリビニルアルコール、部分鹸化ポリビニルアル
コール、ポリエーテルから選ばれる1つ又は2以上であ
ることを特徴とする請求項1記載の水密絶縁電線にあ
る。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明で用いる水密材料のベース
樹脂としては、特に限定されないが、EVA、EEA、
エチレンブチルアクリレート(EBA)、エチレンメチ
ルアクリレート(EMA)、超低密度ポリエチレンなど
が挙げられる。特にEVA、EEAなどの使用にあたっ
ては、極性基の割合(VA%、EA%)や樹脂のメルト
インデックス(MI)を適宜調整して、導体との接着性
や充填性などを調整する必要がある。
【0011】本発明で用いる親水性ポリマーとしては、
ポリビニルアルコール(PVA)、部分鹸化ポリビニル
アルコール、ポリエーテルなどが挙げられ、これらは単
独、又は2以上を併用して使用することができる。
【0012】この親水性ポリマーの添加された水密材料
を、撚線導体中の隙間やこれと絶縁体間に充填して水密
絶縁電線を得た場合、この電線内に外部から水が浸入す
ると、水と触れた親水性ポリマーは膨潤し、重量が増加
すると共に、これに伴って、体積も増加する。この作用
によって、浸入水自体が親水性ポリマーに取り込まれた
り、体積増加によって浸入水の隙間や経路が遮断される
ため、その後の水の浸入が効果的に防止される。
【0013】一方、親水性ポリマーが添加されても、水
密材料自体の導体に対する接着性そのものは殆ど変わら
ないため、皮剥ぎ性が犠牲になることなく、ほぼそのま
まの形で維持される。つまり、言い換えれば、水密材料
の形成にあたって、ベース樹脂の特性として皮剥ぎ性を
良好に調整した後、これに適量の親水性ポリマーを添加
して良好な水密性が得られるように調整すればよい。こ
れによって、従来困難であった良好な水密性及び皮剥ぎ
性の両立が容易に行えるようになる。
【0014】この親水性ポリマーの添加量は、その添加
により水密材料の水分膨潤量(重量増加率)が少なくと
も3%(重量%)以上となる量である必要がある。なぜ
ならば、3%未満では、膨潤量が少なく、浸入水の隙間
や経路を遮断する十分な効果が得られないからである。
一方、その上限は特に限定されないが、10%程度が好
ましい。というのは、10%程度を超えると、親水性ポ
リマーの添加量が多くなり過ぎて、樹脂材料の保存時や
押出加工時において良好な乾燥状態に維持するのが困難
となるからである。
【0015】このような3%以上の水分膨潤量は、例え
ばVA%=25%であるEVAの場合、このベース樹脂
に対する親水性ポリマーの添加量を10重量(wt)%
を超えない範囲で添加すると得られる。
【0016】なお、この水密絶縁電線の絶縁体は、PE
やXLPEとし、XLPEでは過酸化物架橋やシラン架
橋などの方法で架橋させるとよい。また、上記本発明の
水密材料には、必要によりその他の添加物、エチレンア
クリル酸共重合体(EAA)、アイオノマー、無水マレ
イン酸グラフトポリオレフィンなどの高接着ポマリー、
4,4′−チオビス(6−第三ブチル−3−メチルフェ
ノール)などの老化防止剤、3−(N−サリチロイル)
アミノ−1,2,4−トリアジンなどの金属不活性剤、
滑剤、充填剤、カーボンブラックなどを適宜添加するこ
とができる。
【0017】〈実施例〉表1は、本発明に係る水密絶縁
電線の実施例(1〜6)と、本発明の要件を欠く水密絶
縁電線の比較例(1〜4)における水密材料成分組成を
示したものである。また、同表1には、これらの水密材
料を用いた各水密絶縁電線の各特性(水分膨潤量、水密
性、皮剥ぎ性)を併記してある。
【0018】なお、ここで、水分膨潤量は便宜的に各水
密材料によって厚さ1mmのサンプルシートを試作し、
これを室温水中に浸漬して24時間後の水分による重量
増加率(%)により求めた。また、水密性は各水密絶縁
電線(長さ2m)の一方の端面側に0.5Kg/cm
の水圧を掛け、24時間後の導体内への水分の浸入距離
(cm)で求めた。さらに、皮剥ぎ性は皮剥ぎ工具で絶
縁体を除去したときの導体側への水密材料の残留度合い
で求め、残留が殆どないものを良好(○)とし、残留が
やや多いものを良(△)とした。
【0019】
【表1】
【0020】上記表1から、本発明の実施例では、水密
性及び皮剥ぎ性の両方の特性が良好であることが判る。
これに対して、本発明の要件を欠く比較例では、いずれ
かの特性において不良乃至良があることが判る。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る水密絶縁電線によると、ベース樹脂に親水性ポリ
マーを添加して水分膨潤量を3%以上とした水密材料を
用いてあるため、電線内に外部から水が浸入すると、水
と触れた親水性ポリマーが膨潤し、これによって、水密
材料の重量及び体積が増加するので、水の浸入が効果的
に防止される一方、この親水性ポリマーの添加によって
も、水密材料自体の導体に対する接着性は殆ど変わらな
いため、良好な皮剥ぎ性が維持される。つまり、水密材
料の形成にあたって、従来困難であった良好な水密性及
び皮剥ぎ性の両立が容易に行えるようになる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 淳 東京都江東区木場1丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 Fターム(参考) 5G313 AA05 AB04 AB07 AC01 AD03 AE01 AE02 FA06 FB01 FB02 FC05 FD01 FD03 FD04

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース樹脂に親水性ポリマーを添加して
    水分膨潤量を3%以上とした水密材料を用いたことを特
    徴とする水密絶縁電線。
  2. 【請求項2】 前記親水性ポリマーがポリビニルアルコ
    ール、部分鹸化ポリビニルアルコール、ポリエーテルか
    ら選ばれる1つ又は2以上であることを特徴とする請求
    項1記載の水密絶縁電線。
JP26887799A 1999-09-22 1999-09-22 水密絶縁電線 Pending JP2001093348A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005048080A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Fujikura Ltd 水密樹脂組成物および水密絶縁電線

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005048080A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Fujikura Ltd 水密樹脂組成物および水密絶縁電線

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