JP3508975B2 - 導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 - Google Patents
導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線Info
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- JP3508975B2 JP3508975B2 JP01528797A JP1528797A JP3508975B2 JP 3508975 B2 JP3508975 B2 JP 3508975B2 JP 01528797 A JP01528797 A JP 01528797A JP 1528797 A JP1528797 A JP 1528797A JP 3508975 B2 JP3508975 B2 JP 3508975B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体間及び導体−
絶縁体間に加圧充填される改良された絶縁電線用水密樹
脂組成物及びそれを用いた水密性の優れた絶縁電線に関
する。
絶縁体間に加圧充填される改良された絶縁電線用水密樹
脂組成物及びそれを用いた水密性の優れた絶縁電線に関
する。
【０００２】
【従来の技術】架空配線用絶縁電線は、導体上に直接又
はプラスチックテープ等のセパレータを介して、プラス
チック、ゴム等の絶縁層を設けたものであるが、いずれ
の絶縁電線も伸縮時、撚線加工時、ドラム巻時等におい
て応力が残存する。そのため、これらを野外で使用した
場合に、雨水等による水分が絶縁体を剥ぎ取って形成し
た接続部から導体部に進入してくる。この水分が導体と
絶縁層との間に長時間存在すると、導体に応力腐食割れ
を発生せしめ、ついには導体を破断させることとなる。
はプラスチックテープ等のセパレータを介して、プラス
チック、ゴム等の絶縁層を設けたものであるが、いずれ
の絶縁電線も伸縮時、撚線加工時、ドラム巻時等におい
て応力が残存する。そのため、これらを野外で使用した
場合に、雨水等による水分が絶縁体を剥ぎ取って形成し
た接続部から導体部に進入してくる。この水分が導体と
絶縁層との間に長時間存在すると、導体に応力腐食割れ
を発生せしめ、ついには導体を破断させることとなる。
【０００３】従来、この応力腐食割れ防止するために、
導体の素線間に水密性混和物を充填して水密性導体とな
し、水分の導体内への進入を防止している。この水密性
混和物としてしては、例えば、低分子量ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレート共重合体、ポリブテン、ポリイソブチレン、等
の高分子物質の単独又は２種以上の混和物あるいはこれ
らにクレー、タルク等の無機充填剤が添加されたものが
使用されている。
導体の素線間に水密性混和物を充填して水密性導体とな
し、水分の導体内への進入を防止している。この水密性
混和物としてしては、例えば、低分子量ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレート共重合体、ポリブテン、ポリイソブチレン、等
の高分子物質の単独又は２種以上の混和物あるいはこれ
らにクレー、タルク等の無機充填剤が添加されたものが
使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の水密樹脂組成物を導体の素線間に充填して水密性とし
た絶縁絶縁電線は、それらの接着性によって、使用初期
（未屈曲）では水密性がよくても、ドラムに巻き取られ
たり或いは付設されたりする際に加えられる屈曲等の機
械的変形によって水密性が低下してしまうという問題が
あった。
の水密樹脂組成物を導体の素線間に充填して水密性とし
た絶縁絶縁電線は、それらの接着性によって、使用初期
（未屈曲）では水密性がよくても、ドラムに巻き取られ
たり或いは付設されたりする際に加えられる屈曲等の機
械的変形によって水密性が低下してしまうという問題が
あった。
【０００５】本発明は、かかる問題を解決することを目
的としている。即ち、本発明は、屈曲による機械的変形
を受けても長期間に渡って安定した水密性を保持する剥
ぎ取り性の良好な導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填
される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁
電線を提供することを目的とする。
的としている。即ち、本発明は、屈曲による機械的変形
を受けても長期間に渡って安定した水密性を保持する剥
ぎ取り性の良好な導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填
される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁
電線を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題を
解決すべく鋭意探求したところ、エチレン系重合体１０
０重量部及びアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重
合体０．５〜１０重量部より構成される導体間及び導体
−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物
が屈曲等の機械的変形が加えられても水密性が低下する
ことなく絶縁体の剥ぎ取り性が良好な絶縁電線を提供で
きることを見いだして本発明を完成させるに至った。
解決すべく鋭意探求したところ、エチレン系重合体１０
０重量部及びアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重
合体０．５〜１０重量部より構成される導体間及び導体
−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物
が屈曲等の機械的変形が加えられても水密性が低下する
ことなく絶縁体の剥ぎ取り性が良好な絶縁電線を提供で
きることを見いだして本発明を完成させるに至った。
【０００７】請求項１に記載された発明は、上記目的を
達成するために、エチレン系重合体１００重量部及びア
クリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体０．５〜１
０重量部を含むことを特徴とする導体間及び導体−絶縁
体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物であ
る。
達成するために、エチレン系重合体１００重量部及びア
クリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体０．５〜１
０重量部を含むことを特徴とする導体間及び導体−絶縁
体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物であ
る。
【０００８】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された発明において、エチレン系重合体がポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体及びエチレン−αオレフィン共
重合体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
するものである。
記載された発明において、エチレン系重合体がポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体及びエチレン−αオレフィン共
重合体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
するものである。
【０００９】請求項３に記載された発明は、請求項１又
は２に記載された発明において、導体間及び導体−絶縁
体間に加圧充填される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組
成物がカーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤から選
ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とするものであ
る。
は２に記載された発明において、導体間及び導体−絶縁
体間に加圧充填される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組
成物がカーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤から選
ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項４に記載された発明は、エチレン系
重合体１００重量部及びアクリル酸エステル−無水マレ
イン酸共重合体０．５〜１０重量部を含む絶縁電線用水
密樹脂組成物による水密材料が絶縁電線の導体間及び導
体−絶縁体間に加圧充填されていることを特徴とする絶
縁電線である。
重合体１００重量部及びアクリル酸エステル−無水マレ
イン酸共重合体０．５〜１０重量部を含む絶縁電線用水
密樹脂組成物による水密材料が絶縁電線の導体間及び導
体−絶縁体間に加圧充填されていることを特徴とする絶
縁電線である。
【００１１】請求項５に記載された発明は、請求項４に
記載された発明において、エチレン系重合体がポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体及びエチレン−αオレフィン共
重合体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
するものである。
記載された発明において、エチレン系重合体がポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体及びエチレン−αオレフィン共
重合体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
するものである。
【００１２】請求項６に記載された発明は、請求項４又
は５に記載された発明において、絶縁電線用水密樹脂組
成物がカーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤から選
ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とするものであ
る。
は５に記載された発明において、絶縁電線用水密樹脂組
成物がカーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤から選
ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とするものであ
る。
【００１３】本発明におけるエチレン系重合体１００重
量部に対するアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重
合体の配合量は、０．５重量部未満では、導体との密着
力が弱くて水密性が不十分であり、１０重量部を越える
と、密着力が強すぎて絶縁体の剥ぎ取り性が悪くなる。
そのため、本発明におけるエチレン系重合体１００重量
部に対するアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合
体の配合量は、０．５〜１０重量部であるこが必要であ
る。
量部に対するアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重
合体の配合量は、０．５重量部未満では、導体との密着
力が弱くて水密性が不十分であり、１０重量部を越える
と、密着力が強すぎて絶縁体の剥ぎ取り性が悪くなる。
そのため、本発明におけるエチレン系重合体１００重量
部に対するアクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合
体の配合量は、０．５〜１０重量部であるこが必要であ
る。
【００１４】本発明におけるエチレン系重合体として
は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体又はエチレン−α
オレフィン共重合体、あるいは、それらの混合物が好適
に用いられるが、それらに限定されるものではなく、本
発明の目的に反しない限りそれら以外のものも用いるこ
とができる。
は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体又はエチレン−α
オレフィン共重合体、あるいは、それらの混合物が好適
に用いられるが、それらに限定されるものではなく、本
発明の目的に反しない限りそれら以外のものも用いるこ
とができる。
【００１５】本発明の導体間及び導体−絶縁体間に加圧
充填される絶縁電線用水密樹脂組成物における添加剤と
しては、カーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤が用
いられるが、それらに限定されるものではなく、本発明
の目的に反しない限りそれら以外のものも用いることが
できる。
充填される絶縁電線用水密樹脂組成物における添加剤と
しては、カーボンブラック、架橋剤及び老化防止剤が用
いられるが、それらに限定されるものではなく、本発明
の目的に反しない限りそれら以外のものも用いることが
できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１は、本発明の一実施の形態を示す
絶縁電線の概略断面図である。図１に示されているよう
に、本発明の絶縁電線４は、導体１の間隙部に以下に示
す水密樹脂組成物よりなる水密材料２が加圧充填され、
その外周にポリエチレン絶縁体３が押出し被覆されてい
る。
づいて説明する。図１は、本発明の一実施の形態を示す
絶縁電線の概略断面図である。図１に示されているよう
に、本発明の絶縁電線４は、導体１の間隙部に以下に示
す水密樹脂組成物よりなる水密材料２が加圧充填され、
その外周にポリエチレン絶縁体３が押出し被覆されてい
る。
【００１７】（実施例１）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸１．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸１．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
【００１８】（実施例２）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸５．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸５．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
【００１９】（実施例３）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸９．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸９．０重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
【００２０】（比較例１）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部及び架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部及び架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
【００２１】（比較例２）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸０．３重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸０．３重量部からなる水密樹脂組成物を加圧
充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し被
覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチレ
ン絶縁電線を得た。
【００２２】（比較例３）
断面積６０ｍｍ2 の撚線導体を寄り合わせて形成する際
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸１１．０重量部からなる水密樹脂組成物を加
圧充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し
被覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチ
レン絶縁電線を得た。
に撚合せ素線の間隙部にエチレン−酢酸ビニル共重合体
１００重量部、カーボンブラック２０重量部、架橋剤
（ＤＣＰ）０．１重量部及びアクリル酸エステル−無水
マレイン酸１１．０重量部からなる水密樹脂組成物を加
圧充填し、その外周に架橋ポリエチレン絶縁体を押出し
被覆した後、これを加熱架橋させて水密性架橋ポリエチ
レン絶縁電線を得た。
【００２３】このようにして得られた本発明の絶縁電線
及び比較例の絶縁電線について、屈曲前水密性、屈曲後
水密性及び皮剥ぎ性を試験して調べた。上記屈曲前水密
性及び屈曲後水密性の試験は、絶縁電線製造後３０日経
過した時点で、その外径の２０倍の直径を有するベント
板で５往復の屈曲を与えた後、絶縁電線１ｍに対して２
０Ｋｇ／ｃｍ2 の水圧を２４時間かけて漏水の有無を測
定してその良、不良を評価した。また、上記皮剥ぎ性の
試験は、絶縁電線の絶縁体１０ｃｍを剥ぎ、水密性樹脂
組成物の付着の有無を測定して、「無し」の場合は良と
し、「有り」の場合は不良とした。その結果は、次の表
１に示される。
及び比較例の絶縁電線について、屈曲前水密性、屈曲後
水密性及び皮剥ぎ性を試験して調べた。上記屈曲前水密
性及び屈曲後水密性の試験は、絶縁電線製造後３０日経
過した時点で、その外径の２０倍の直径を有するベント
板で５往復の屈曲を与えた後、絶縁電線１ｍに対して２
０Ｋｇ／ｃｍ2 の水圧を２４時間かけて漏水の有無を測
定してその良、不良を評価した。また、上記皮剥ぎ性の
試験は、絶縁電線の絶縁体１０ｃｍを剥ぎ、水密性樹脂
組成物の付着の有無を測定して、「無し」の場合は良と
し、「有り」の場合は不良とした。その結果は、次の表
１に示される。
【００２４】
【表１】
【００２５】本発明の導体間及び導体−絶縁体間に加圧
充填される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組成物は、絶
縁電線の導体間及び導体−絶縁体間に容易に加圧充填す
ることができ、また、導体との密着性を均一に保つこと
ができるので、表１に示されるように水密性が良好であ
り、さらに、導体との接着性を適度なものに保持したの
で、表１に示されるように剥離性が良好である。
充填される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組成物は、絶
縁電線の導体間及び導体−絶縁体間に容易に加圧充填す
ることができ、また、導体との密着性を均一に保つこと
ができるので、表１に示されるように水密性が良好であ
り、さらに、導体との接着性を適度なものに保持したの
で、表１に示されるように剥離性が良好である。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、屈曲による機械的変形
を受けても長期間に渡って安定した水密性を保持する剥
ぎ取り性の良好な導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填
される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを
用いた絶縁電線を提供することができる。
を受けても長期間に渡って安定した水密性を保持する剥
ぎ取り性の良好な導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填
される絶縁電線用絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを
用いた絶縁電線を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す絶縁電線の概略断面図
である。
である。
１ 導体
２ 水密材料
３ 絶縁体
４ 絶縁電線
Claims (6)
- 【請求項１】 エチレン系重合体１００重量部及びアク
リル酸エステル−無水マレイン酸共重合体０．５〜１０
重量部を含むことを特徴とする導体間及び導体−絶縁体
間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物。 - 【請求項２】 エチレン系重合体がポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体及びエチレン−αオレフィン共重合体から
選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項
１記載の導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶
縁電線用水密樹脂組成物。 - 【請求項３】 カーボンブラック、架橋剤及び老化防止
剤から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする
請求項１又は２記載の導体間及び導体−絶縁体間に加圧
充填される絶縁電線用水密樹脂組成物。 - 【請求項４】 エチレン系重合体１００重量部及びアク
リル酸エステル−無水マレイン酸共重合体０．５〜１０
重量部を含む絶縁電線用水密樹脂組成物による水密材料
が絶縁電線の導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填され
ていることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項５】 エチレン系重合体がポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体及びエチレン−αオレフィン共重合体から
選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項
４記載の絶縁電線。 - 【請求項６】 絶縁電線用水密樹脂組成物がカーボンブ
ラック、架橋剤及び老化防止剤から選ばれる少なくとも
１種を含むことを特徴とする請求項４又は５記載の絶縁
電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01528797A JP3508975B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01528797A JP3508975B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208551A JPH10208551A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3508975B2 true JP3508975B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=11884645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01528797A Expired - Fee Related JP3508975B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 導体間及び導体−絶縁体間に加圧充填される絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3508975B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4708393B2 (ja) * | 2007-06-11 | 2011-06-22 | 株式会社フジクラ | 半導電水密組成物 |
-
1997
- 1997-01-29 JP JP01528797A patent/JP3508975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10208551A (ja) | 1998-08-07 |
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