JP3807925B2 - 水密性混和物及び水密絶縁電線の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、水密性混和物及び水密絶縁電線の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、架空配線用絶縁電線においては、内部に水分が侵入することを防ぐために水密構造が採られている。図1はそのような水密絶縁電線の一例を示す断面図であるが、複数本の導体1の周囲を水密材料2で包囲し、その周りを絶縁体3で被覆した構成となっている。水密材料2として、従来から低分子量ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の樹脂、あるいは前記の樹脂にクレーやタルク等の無機充填剤等を添加した水密性混和物が一般的に用いられている。また、より水密性能を高めるために、例えば特開平1−253117号公報ではベンゾトリアゾールを配合して導体1の表面に耐食性被膜を形成することを提案している。
【0003】
しかし、従来の水密性混和物を用いた水密絶縁電線では、水密性混和物の接着力の問題から、製造初期においては良好な水密性を示していても、例えばドラムに巻き取られたり、架設されたりする際に屈曲等の比較的大きな機械的変形を受けると、その後の水密性が低下し、長期に渡って安定して水密性を保持できないことが知られている。特に屋外用高圧電線では、通常複数本の導体1が撚り合わされているため、撚り方向に応力がかかっており、この応力がかかっている個所に水が侵入して腐食が生じると、断線(応力腐食)を起こすことがある。
【0004】
そこで、有機過酸化物を配合して化学架橋や電子線架橋させることも提案されているが、この架橋には特殊で、高価な架橋装置が必要であり、製造コストの上昇を招くという新たな問題が生じる。
【0005】
また、水密絶縁電線の製造に際して、導体1の撚合わせと同時に水密性混和物を導体1の隙間に加圧充填するのが一般的である。しかし、導体1の隙間に水密性混和物が均一に充填されないと、上記した機械的変形後の水密性の低下を更に悪化させるとともに、水密材料2と導体1との剥離性が悪くなることも知られており、水密性混和物の均一充填に対する要望も高い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の状況に鑑みてなさたものであり、導体間および導体−絶縁体間への充填が容易で、導体および絶縁体との密着力が均一に保持され、また導体との剥離性に優れ、屈曲等の機械的変形を受けた後も長期に渡って安定して水密性を保持することができ、しかも簡便な装置で水密絶縁電線を作製することができる水密性混和物を提供することを第1の目的とする。また、本発明は前記の水密性混和物を用いるとともに、水密性能をより高め得る水密絶縁電線の製造方法を提供することを第2の目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記第1の目的を達成するために、本発明は、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−γ−オレフィン共重合体及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体から選ばれる少なくとも1種のオレフィン系樹脂100重量部に対して、エチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体を0.1〜1.0重量部、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を1.0〜10.0重量部、有機過酸化物系架橋剤及びシラン架橋剤を配合してなることを特徴とする水密性混和物を提供する。
【0008】
また、上記第2の目的を達成するために、本発明は、上記の水密性混和物を、70〜150℃に加熱した導体間に充填し、更に全体を絶縁材料で被覆した後、シラン架橋を施すことを特徴とする水密絶縁電線の製造方法を提供する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に関して詳細に説明する。
【0010】
水密性混和物の主成分となるオレフィン系樹脂として、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−γ−オレフィン共重合体及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体を単独で、あるいは2種以上を混合して使用する。
【0011】
このオレフィン系樹脂100重量部に対して、エチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体が0.1〜1.0重量部、好ましくは0.5〜0.8重量部の割合で配合される。この配合割合が0.1重量部未満の場合には機械的変形後の水密性が低下し、一方、1.0重量部を超える場合には剥離性が低下し、何れの場合も本発明の目的が達せられない。また、エチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体におけるエチレンとエチレン−アクリル酸・無水マレイン酸との比率は特に制限されないが、エチレン含有量が5〜20モル%であることが好ましい。
【0012】
また、オレフィン系樹脂には、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体が1.0〜10.0重量部、好ましくは3〜8重量部の割合で配合される。ベンゾトリゾール誘導体としては、例えばベンゾトリアゾールモノエタノールアミン、ベンゾトリゾールジエチルアミン塩、ベンゾトリゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩、ベンゾトリゾールジイソプロピルアミン塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩などを挙げることができる。
【0013】
ベンゾトリゾール及びその誘導体は、導体上に耐食性の被膜を形成して、万一水密材料と導体との密着性が低下しても、侵入した水が導体と接触するのを防止する。従って、配合割合が1.0重量部未満の場合には、耐食性被膜の膜厚が不足したり、導体の全外表面を覆うことができなくなる。一方、10.0重量部を超える場合には、増分に見合う効果が得られず、不経済であるばかりでなく、相対的に他の成分、特に樹脂成分が少なくなり、水密性混和物の成形性を悪くする。なお、ベンゾトリアゾール及びその誘導体は、上記の配合割合の範囲内において混合して使用することもできる。
【0014】
更にオレフィン系樹脂には、シラン架橋剤が配合される。シラン架橋剤としては、従来から知られているシラン架橋剤を適宜選択して用いることができる。その例として、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランなどが挙げられる。これらのシラン架橋剤は、必要に応じて、複数種併用することもできる。
【0015】
このシラン架橋剤の配合量は、オレフィン系樹脂とエチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体との混合樹脂が架橋される量であれば特に制限されるものではないが、本発明においてはオレフィン系樹脂100重量部に対して0.5〜3.0重量部程度配合するのが好ましい。配合量が0.5重量未満では架橋不足となり、導体との密着性を向上させることができず、一方3.0重量%を超える場合にはブルームを起こしやすくなる。
【0016】
また、シラン架橋剤とともに、有機過酸化物系の架橋剤を併用する。例えば、ジクミルパーオキサイドや過酸化ベンゾイル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(第3ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、1,3−ビス(第3ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどの有機過酸化物を、オレフィン系樹脂100重量部に対して0.05〜1.0重量部程度配合することができる。
【0017】
本発明の水密性混和物には、必要に応じて、上記各必須成分に加えて老化防止剤や酸化防止剤などの各種添加剤、カーボンブラックなどの充填剤を適量配合することができる。これらは何れも、この種の水密材料に使用される公知のもので構わない。
【0018】
本発明の水密性混和物は、上記の各樹脂、ベンゾトリアゾール、シラン架橋剤及び有機過酸化物、必要に応じて各種添加剤及び充填剤などを所定割合で配合し、例えば加圧ニーダー、2軸混練機等の公知の混練手段を用いて混練することにより調製できる。
【0019】
一方、水密絶縁電線を製造するには、この水密性混和物を導体の撚合わせ時に導体の隙間に加圧充填し、更に全体を絶縁材料で被覆した後、温水ないし熱水に浸漬する、あるいは加熱蒸気で潤すなどの公知のシラン架橋方法により架橋させる。このシラン架橋は化学架橋や電子線架橋と異なり装置も簡素であり、水密絶縁電線の製造コストを大幅に上昇させることはない。本発明においては、水密性混和物の導体間への充填時に、導体を70〜150℃に加熱することが好ましい。導体間への充填時に、従来では60〜80℃の温度に加熱していたが、本発明では水密性混和物がシラン架橋剤を含有するために従来よりも高い温度に導体を加熱することにより架橋の進行を促進させ、導体と水密材料との密着性をより高める。尚、得られる水密絶縁電線は、例えば図1に示したような断面構造を有する。
【0020】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0021】
(実施例1〜5、比較例1〜6)
表1に示す如く、エチレン−エチルアクリレート共重合体(日本ユニカー(株)社製「NUC6070」)、エチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体(エチレン含有量10モル%)、ベンゾトリアゾール(城北化学工業(株)社製「BT−120」)、ビニルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング(株)社製「SZ6300」)、ジクミルパーオキサイド(化薬アクゾ(株)社製「三井DCP」)、老化防止剤(チバスペシャルティ(株)社製「IR1010」)及びカーボンブラック(ライオン(株)社製「ケッチェンブラックEC」)を配合し、小型加圧ニーダーにより十分に混練して各水密性混和物を調製した。
【0022】
次いで、導体を100℃に加熱しながら撚り合わせ、同時に上記の各水密性混和物を導体間に加圧充填し、全体を架橋ポリエチレンで被覆した後、温水に浸漬して水密絶縁電線を得た。ただし、比較例5及び比較例6では導体の加熱を行わず、また比較例2及び比較例6では化学架橋装置を用いて架橋した。
【0023】
そして、得られた各水密絶縁電線について、水密試験、皮剥ぎ試験及び導体変色試験を行った。各試験方法及び評価方法は以下の通りである。
【0024】
(水密試験)
製造直後の水密絶縁電線に、電線1mに対して4.9×104Paの水圧を24時間加えて漏水の有無を観測した。また、製造直後の水密絶縁電線に、その外径の20倍の直径を有するベント板で5往復の屈曲を与えた後、電線1mに対して4.9×104Paの水圧を24時間加えて漏水の有無を観測した。それぞれ、漏水が有る場合を「×」とし、漏水が無い場合を「〇」として表1に示した。
【0025】
(皮剥ぎ試験)
水密絶縁電線の絶縁体を10cmにわたって剥ぎ取り、その時の水密材料の導体への付着残存の有無を観察した。付着物が有る場合を「×」とし、付着物が無い場合を「〇」として表1に示した。
【0026】
(導体変色試験)
製造直後の水密絶縁電線に、電線1mに対して49×104Paの水圧を2時間加えた後、絶縁体及び水密材料を剥ぎ取って導体を露出させ、導体表面の色を観測した。変色が有る場合を「×」とし、変色が無い場合を「〇」として表1に示した。
【0027】
【表1】
【0028】
表1に示されるように、本発明に従う水密性混和物を用いた各実施例の水密絶縁電線は、屈曲前は勿論のこと、屈曲後も水密性が良好に維持されており、導体の変色も見られず、剥離性にも優れている。
【0029】
水密絶縁電線の製造については、比較例5から、導体を加熱することにより、より優れた水密性能が得られることがわかる。また、本発明によれば、簡便な温水架橋により架橋が可能であることが確認された。これに対して、比較例2及び比較例6では特別な架橋装置を要することから、製造装置の評価を「×」にしてある。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、導体間および導体−絶縁体間への充填が容易で、導体および絶縁体との密着力が均一に保持され、また導体との剥離性に優れ、屈曲等の機械的変形を受けた後も長期に渡って安定して水密性を保持することができ、しかも簡便な装置で水密絶縁電線を作製することができる水密性混和物が得られる。また、水密絶縁電線の製造に際して、本発明の水密性混和物を用い、かつ導体を特定の温度に加熱することにより、更に水密性能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】水密絶縁電線の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 導体
2 水密材料
3 絶縁体
Claims (2)
- ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−γ−オレフィン共重合体及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体から選ばれる少なくとも1種のオレフィン系樹脂100重量部に対して、エチレン−アクリル酸・無水マレイン酸共重合体を0.1〜1.0重量部、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を1.0〜10.0重量部、有機過酸化物系架橋剤及びシラン架橋剤を配合してなることを特徴とする水密性混和物。
- 請求項1記載の水密性混和物を、70〜150℃に加熱した導体間に充填し、更に全体を絶縁材料で被覆した後、シラン架橋を施すことを特徴とする水密絶縁電線の製造方法。
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