JP2001088135A - 多数の貫通穴を有する成形品の製造金型 - Google Patents
多数の貫通穴を有する成形品の製造金型Info
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- JP2001088135A JP2001088135A JP27150299A JP27150299A JP2001088135A JP 2001088135 A JP2001088135 A JP 2001088135A JP 27150299 A JP27150299 A JP 27150299A JP 27150299 A JP27150299 A JP 27150299A JP 2001088135 A JP2001088135 A JP 2001088135A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形用金型内に残留したバリ等の除去作業と
製品の脱型性を容易にした成形品の製造金型を提供す
る。 【解決手段】 縦、横並列して多数の貫通穴（１１）を
有する成形品（１０）を製造する為の製造金型であっ
て、下金型（１）のキャビティ（３）側に立設された多
数の製品貫通用ピン（４）を、成形品（１０）脱型と共
に脱型方向側に下金型（１）から取り外せるようにした
成形品の製造金型。
製品の脱型性を容易にした成形品の製造金型を提供す
る。 【解決手段】 縦、横並列して多数の貫通穴（１１）を
有する成形品（１０）を製造する為の製造金型であっ
て、下金型（１）のキャビティ（３）側に立設された多
数の製品貫通用ピン（４）を、成形品（１０）脱型と共
に脱型方向側に下金型（１）から取り外せるようにした
成形品の製造金型。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の貫通穴を有
する成形品の製造金型に関し、特に多数の貫通穴を有す
るシリコーンゴム製品等を成形した後に、金型内に残留
したバリ等の除去作業と製品の脱型性を向上させた成形
品の製造金型である。
する成形品の製造金型に関し、特に多数の貫通穴を有す
るシリコーンゴム製品等を成形した後に、金型内に残留
したバリ等の除去作業と製品の脱型性を向上させた成形
品の製造金型である。
【０００２】
【従来の技術】多数の貫通穴を有する成形品の製造工程
を、従来の製造金型を使用した態様を図７及び図８に示
す。図６及び図７に示した金型は、金型キャビティ内に
樹脂を注入し賦型する注型プレスに用いる金型であっ
て、図７の（Ａ）は、型締め前の工程図を示し、１は下
金型で、当該下金型のキャビティ３側には製品貫通用ピ
ン４を数千本を小間隔に立設してあり、２は上金型であ
る。図７の（Ｂ）は、型締め後の工程図を示し、下金型
１及び上金型２を型締めして、上金型２に設けたスプル
より溶融した樹脂５をキャビティ３に注入する。図７の
（Ｃ）は、樹脂５をキャビティ３に充填して注入を完了
した後の冷却工程図である。図７の（Ｄ）は、多数の貫
通穴１１を有する成形品１０を、脱型後製造金型から取
り出した製品取出し工程図である。また図８は、図７の
（Ｄ）のＸ部拡大図である。
を、従来の製造金型を使用した態様を図７及び図８に示
す。図６及び図７に示した金型は、金型キャビティ内に
樹脂を注入し賦型する注型プレスに用いる金型であっ
て、図７の（Ａ）は、型締め前の工程図を示し、１は下
金型で、当該下金型のキャビティ３側には製品貫通用ピ
ン４を数千本を小間隔に立設してあり、２は上金型であ
る。図７の（Ｂ）は、型締め後の工程図を示し、下金型
１及び上金型２を型締めして、上金型２に設けたスプル
より溶融した樹脂５をキャビティ３に注入する。図７の
（Ｃ）は、樹脂５をキャビティ３に充填して注入を完了
した後の冷却工程図である。図７の（Ｄ）は、多数の貫
通穴１１を有する成形品１０を、脱型後製造金型から取
り出した製品取出し工程図である。また図８は、図７の
（Ｄ）のＸ部拡大図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造金型で
は、製品貫通用ピン４が図８に示す如く下金型１に打込
み等によって固定されている為、特に流動性が良いシリ
コーンゴムの成形樹脂を使用した場合には、下金型１と
打込まれたピン４との間隔にシリコーンゴムが浸入し、
これが成形品１０を取り出した後にバリ６となって下金
型１内に残留する為、次の成形品を製造する時に汚れ等
の原因となり、製品不良の要因となる。また、数百〜数
千本の製品貫通用ピン４が下金型１に小間隔で固定され
ている為にピン４が邪魔になって上記のバリ除去作業が
極めて困難であると共に、この多数のピン４を有する下
金型１から成形品１０を脱型する際に、大きな力が必要
な為に成形品１０の破損、ピン４の変形或いは破損等が
生じ易く脱型作業が極めて悪い等の問題があった。
は、製品貫通用ピン４が図８に示す如く下金型１に打込
み等によって固定されている為、特に流動性が良いシリ
コーンゴムの成形樹脂を使用した場合には、下金型１と
打込まれたピン４との間隔にシリコーンゴムが浸入し、
これが成形品１０を取り出した後にバリ６となって下金
型１内に残留する為、次の成形品を製造する時に汚れ等
の原因となり、製品不良の要因となる。また、数百〜数
千本の製品貫通用ピン４が下金型１に小間隔で固定され
ている為にピン４が邪魔になって上記のバリ除去作業が
極めて困難であると共に、この多数のピン４を有する下
金型１から成形品１０を脱型する際に、大きな力が必要
な為に成形品１０の破損、ピン４の変形或いは破損等が
生じ易く脱型作業が極めて悪い等の問題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】本発明は、上記問題を解決した
成形品の製造金型を提供しようとするものであり、その
要旨は、（１）縦、横並列して多数の貫通穴を有する成
型品を製造する為の製造金型であって、下金型のキャビ
ティ側に立設された多数の製品貫通用ピンを、成形品の
脱型と共に脱型方向側に下金型から取り外せるようにし
た成形品の製造金型である。 （２）多数の貫通穴を有する成形品はシリコーンゴム製
である上記（１）の成形品の製造金型である。 （３）成形品が小型電子部品を保持するための多数の貫
通穴を有する小型電子部品電極塗工治具用の部品である
上記（１）〜（２）の製造金型。
成形品の製造金型を提供しようとするものであり、その
要旨は、（１）縦、横並列して多数の貫通穴を有する成
型品を製造する為の製造金型であって、下金型のキャビ
ティ側に立設された多数の製品貫通用ピンを、成形品の
脱型と共に脱型方向側に下金型から取り外せるようにし
た成形品の製造金型である。 （２）多数の貫通穴を有する成形品はシリコーンゴム製
である上記（１）の成形品の製造金型である。 （３）成形品が小型電子部品を保持するための多数の貫
通穴を有する小型電子部品電極塗工治具用の部品である
上記（１）〜（２）の製造金型。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づき説明
する。図１は本発明の製造金型の型開き時の断面図、図
２は図１のＹ部拡大図、図３は製品脱型及び下金型から
の製品貫通用ピンの取り外し状態図、図４の（Ａ）〜
（Ｃ）は製品貫通用ピンの下金型への嵌合方法の変形
例、図５の（Ａ）〜（Ｃ）は上金型と製品貫通用ピンと
の組み付け状態の変形例、図６は本発明で得られた成形
品の使用例の小型電子部品電極塗工治具であり、（Ａ）
はその平面図であり（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図
である。なお、図７の（Ａ）〜（Ｄ）は従来の金型を使
用した製造工程図、図８は図７の（Ｄ）のＸ部拡大図で
ある。
する。図１は本発明の製造金型の型開き時の断面図、図
２は図１のＹ部拡大図、図３は製品脱型及び下金型から
の製品貫通用ピンの取り外し状態図、図４の（Ａ）〜
（Ｃ）は製品貫通用ピンの下金型への嵌合方法の変形
例、図５の（Ａ）〜（Ｃ）は上金型と製品貫通用ピンと
の組み付け状態の変形例、図６は本発明で得られた成形
品の使用例の小型電子部品電極塗工治具であり、（Ａ）
はその平面図であり（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図
である。なお、図７の（Ａ）〜（Ｄ）は従来の金型を使
用した製造工程図、図８は図７の（Ｄ）のＸ部拡大図で
ある。
【０００６】図１において、１は下金型であって、当該
下金型１のキャビティ３側には縦、横並列して多数の製
品貫通用ピン４が立設されている。そして当該ピン４は
成形された成形品１０の脱型方向と同方向側（図３の矢
印方向）に下金型１から成形品１０の脱型と共に外せる
嵌合構造にしてある。すなわち、図２に示す如く、下金
型１のキャビティ３側にはピン４の下部を受け入れる支
持穴７を縦、横並列して多数設け、この支持穴７内にピ
ン４の下部を嵌合してキャビティ３に立設する。
下金型１のキャビティ３側には縦、横並列して多数の製
品貫通用ピン４が立設されている。そして当該ピン４は
成形された成形品１０の脱型方向と同方向側（図３の矢
印方向）に下金型１から成形品１０の脱型と共に外せる
嵌合構造にしてある。すなわち、図２に示す如く、下金
型１のキャビティ３側にはピン４の下部を受け入れる支
持穴７を縦、横並列して多数設け、この支持穴７内にピ
ン４の下部を嵌合してキャビティ３に立設する。
【０００７】また製品貫通用ピン４は、製品の脱型と共
に脱型方向側に下金型１から取り外せる構造であれば良
いので、図４の（Ａ）〜（Ｃ）に例示した種々の変形例
を採用することが出来る。
に脱型方向側に下金型１から取り外せる構造であれば良
いので、図４の（Ａ）〜（Ｃ）に例示した種々の変形例
を採用することが出来る。
【０００８】次ぎに、図１に示す本発明の金型を使用し
て、成形品を製造する手順を説明する。下金型１及び上
金型２を型締めしてキャビティ３を形成し、このキャビ
ティ３に熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、シリコーンゴム
等の溶融樹脂を注型プレス法、射出成形法等によって充
填した後、キャビティ３内の溶融樹脂を冷却固化させて
成形品１０を製造する。次いで、下金型１及び上金型２
を型開きして、図３に示す如く下金型１より製品と製品
貫通用ピン４とを同時に取り出した後、製品からピン４
を抜き取とって多数の貫通穴１１を有する成形品１０を
得る。
て、成形品を製造する手順を説明する。下金型１及び上
金型２を型締めしてキャビティ３を形成し、このキャビ
ティ３に熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、シリコーンゴム
等の溶融樹脂を注型プレス法、射出成形法等によって充
填した後、キャビティ３内の溶融樹脂を冷却固化させて
成形品１０を製造する。次いで、下金型１及び上金型２
を型開きして、図３に示す如く下金型１より製品と製品
貫通用ピン４とを同時に取り出した後、製品からピン４
を抜き取とって多数の貫通穴１１を有する成形品１０を
得る。
【０００９】ピン４及び成形品１０を同時に取出した後
の下金型内には、ピン４の下部周囲と支持穴７との間隙
（図３参照）等にバリ６が残留している。そこで、この
部分に残留したバリ６を除去して金型内の清掃作業を完
了して、次ぎの成形作業のために、ピン４を下金型１の
支持穴７に再度嵌合して準備を完了する。
の下金型内には、ピン４の下部周囲と支持穴７との間隙
（図３参照）等にバリ６が残留している。そこで、この
部分に残留したバリ６を除去して金型内の清掃作業を完
了して、次ぎの成形作業のために、ピン４を下金型１の
支持穴７に再度嵌合して準備を完了する。
【００１０】図５の（Ａ）〜（Ｃ）は上金型２を型締め
した際に、ピン４の上部が当該上金型２の内面に組み付
けられる様にした実施例であって、このような構造にす
ることによってピン４の位置決めが確実となり、又溶融
樹脂５がキャビティ３に充填された時に充填圧によっ
て、ピン４の上部が変動するのを防止出来る。
した際に、ピン４の上部が当該上金型２の内面に組み付
けられる様にした実施例であって、このような構造にす
ることによってピン４の位置決めが確実となり、又溶融
樹脂５がキャビティ３に充填された時に充填圧によっ
て、ピン４の上部が変動するのを防止出来る。
【００１１】図６において、２０はアルミ製で長方形状
をした加工基盤であって、縦、横並列して多数の貫通穴
１１を具備している。この加工基盤２０の表裏に本発明
で製造したシリコーンゴムで成形された成形品１０を、
両者の貫通穴１１が合致するように位置合わせして貼り
合わせて最終製品である小型電子部品電極塗布治具を制
作する。なお、当該治具は、弾力性を有する成形品１０
の各々の貫通穴１１に小型電子部品の一部を挿入して弾
性的に保持した後、保持された電子部品の端面に電極塗
布剤液をコーティングする製造装置等に使用するもので
ある。
をした加工基盤であって、縦、横並列して多数の貫通穴
１１を具備している。この加工基盤２０の表裏に本発明
で製造したシリコーンゴムで成形された成形品１０を、
両者の貫通穴１１が合致するように位置合わせして貼り
合わせて最終製品である小型電子部品電極塗布治具を制
作する。なお、当該治具は、弾力性を有する成形品１０
の各々の貫通穴１１に小型電子部品の一部を挿入して弾
性的に保持した後、保持された電子部品の端面に電極塗
布剤液をコーティングする製造装置等に使用するもので
ある。
【００１２】
【発明の効果】本発明の成形品の製造金型は、金型内面
に残留したバリ等の除去作業が完全に然も極めて容易に
行うことが出来ると共に、脱型時にピン４と成形品１０
が同時に脱型されるので、成形品１０のみに大きな力が
加わることがなく、当該成形品の破損或いはピンの変
形、破損等が生じることがない脱型性が向上した成形品
の製造金型である。金型内面にバリが発生し易い、特に
流動性の優れたシリコーンゴムを成形する場合等に本発
明の製造金型を使用すると金型内の清掃作業の向上が一
層図ることができ、バリ付着による成形品の不良を低減
することが出来る。
に残留したバリ等の除去作業が完全に然も極めて容易に
行うことが出来ると共に、脱型時にピン４と成形品１０
が同時に脱型されるので、成形品１０のみに大きな力が
加わることがなく、当該成形品の破損或いはピンの変
形、破損等が生じることがない脱型性が向上した成形品
の製造金型である。金型内面にバリが発生し易い、特に
流動性の優れたシリコーンゴムを成形する場合等に本発
明の製造金型を使用すると金型内の清掃作業の向上が一
層図ることができ、バリ付着による成形品の不良を低減
することが出来る。
【図１】本発明の製造金型の型開き時の断面図。
【図２】図１のＹ部拡大図。
【図３】製品脱型及び下金型からの製品貫通用ピンの取
り外し状態図。
り外し状態図。
【図４】製品貫通用ピンの下金型への嵌合方法の変形
例。
例。
【図５】上金型と製品貫通用ピンとの組み付け状態の変
形例。
形例。
【図６】本発明で得られた成形品の使用例。
【図７】従来の金型を使用した製造工程図。
【図８】図７の（Ｄ）のＸ部拡大図。
１ 下金型 ２ 上金型 ３ キャビティ ４ 製品貫通用ピン ５ 溶融樹脂 ６ バリ ７ 支持穴 １０ 成形品 １１ 貫通穴
Claims (3)
- 【請求項１】 縦、横並列して多数の貫通穴を有する成
形品を製造する為の製造金型であって、下金型のキャビ
ティ側に立設された多数の製品貫通用ピンを、成形品の
脱型と共に脱型方向側に下金型から取り外せるようにし
た成形品の製造金型。 - 【請求項２】 多数の貫通穴を有する成形品はシリコー
ンゴム製である請求項１に記載の成形品の製造金型。 - 【請求項３】 成形品が小型電子部品を保持するための
多数の貫通穴を有する小型電子部品電極塗工治具用の部
品である請求１〜２に記載の製造金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27150299A JP2001088135A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多数の貫通穴を有する成形品の製造金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27150299A JP2001088135A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多数の貫通穴を有する成形品の製造金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088135A true JP2001088135A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17500962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27150299A Pending JP2001088135A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 多数の貫通穴を有する成形品の製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001088135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130317130A1 (en) * | 2011-02-15 | 2013-11-28 | National Research Council Of Canada | 3D Microfluidic Devices Based on Open-Through Thermoplastic Elastomer Membranes |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27150299A patent/JP2001088135A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130317130A1 (en) * | 2011-02-15 | 2013-11-28 | National Research Council Of Canada | 3D Microfluidic Devices Based on Open-Through Thermoplastic Elastomer Membranes |
| US9498914B2 (en) * | 2011-02-15 | 2016-11-22 | National Research Council Of Canada | 3D microfluidic devices based on open-through thermoplastic elastomer membranes |
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