JP5350646B2 - 成形品取出方法および射出成形装置。 - Google Patents
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Description
そして、通常射出成形金型は、たとえば、固定型と可動型からなり、固定型に対して可動型が開閉動作する。そして、射出成形後に射出成形金型の固定型に対して可動型を開放側に移動して型開きして、成形品を射出成形金型から取り出すことになる。
これを確実に防止するには、型開きして成形品の取出を行った際に、型開きした状態の射出成形金型を監視し、全ての成形品が取り出されていることを確認し、成形品が残っている場合には、成形品を除去する必要があり、射出成形の作業工程を煩雑にしているとともに、射出成形の各成形品当たりの作業時間が長期化し、コストを増大させる結果となる。
しかし、射出成形に用いられる樹脂の種類や、成形品の形状等によっては、エジェクトピンを用いても射出成形金型から成形品を確実に取り出せるとは限らなかった。
さらに、突出ピンによる突き出しのために、突出ピンが当接するための部分を設ける必要がある。さらには、ゲート部などが破断するのを防止するために、突出ピンによる突き出しの速度を遅くする必要があり、離型作業に要する作業時間が長くなり、作業効率が悪いという問題がある。
一方、例えば、特許文献1には、金型駒に振動を与えながら突き出しして、キャビティ内で固化した成形品を離型する射出成形用金型および射出成形方法が開示されている。
前記射出成形金型の型開き中もしくは型開き後に、
前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着して前記射出成形金型から取り出す取出部材により、
前記射出成形金型から取り出すべき成形品に対して当該成形品より低温の気体を吹き付けることで当該成形品を冷却するとともに非接触で吸着して前記射出成形金型から前記成形品を取り出すに際し、
前記射出成形金型の型開き中もしくは型開き後に、前記成形品に超音波振動を与えて当該成形品を前記射出成形金型から離型し、かつ、前記取出部材を用いて前記成形品を冷却するとともに非接触で吸着して取り出すことを特徴とする
また、吸着中は、取出部材と成形品とが極めて近接した状態で、取出部材と成形品との間に気体が流れる状態となる。すなわち、成形品の直近で気体を成形品に吹き付ける構造となり、気体の吹き付けによる冷却効果が大きく、気体を吹き付けて冷却するものとした場合に、本発明の取出部材により僅かな気体でもより効果的に成形品を冷却可能となり、気体の節減を図ることができる。これによりコストを低下することができる。
なお、反りが発生する部分が例えばランナやゲートであっても、これらの部分が反ってしまうと、例えば、成形品を取り出した後に製品部からこれらゲートを切り離す際の作業が煩雑になってしまう。すなわち、成形品がそれぞれ反り方が異なるなどして、形状が違う状態になってしまうと、自動的にゲートを切断するような作業が困難になってしまうが、この発明では、反りを防止することで、上述のような作業を容易にすることができる。
また、取出部材の成形品を吸着するための構造を例えばスプルチャックより簡単な構造とすることができ、コストダウンを図ることができる。
すなわち、超音波振動を成形品に与えることで、成形品と射出成形金型との接触部分を剥離させることが可能であり、成形品を吸着して取り出す際に、より容易に成形品を取り出すことができる。
なお、上述のように気体を吹き付けることにより成形品を冷却して取り出すことで反りが防止されるが、上述のように成形部品に対して、取出部材により吸着されている部分と吸着されていない部分とがある場合に、取り残されないまでも、取り外し時に成形品に反りが発生する可能性がある。しかし、超音波振動により、全体的に成形品が少しだけでも剥がれた状態となることで、一部に応力が集中するような状態を避けて反りの発生を確実に防止できる。
上述のように成形品を傷つけたり破損させたりしないために例えば押出手段としてのエジェクトピンをゆっくり作動させるような場合でも、取出部材による吸着を併用するので、例えば、最終的な押出手段による押出長さを短くするなどして離型時間の短縮を図ることができる。
一つの前記成形品には、前記射出成形金型から取り出した後に分割される複数の製品が含まれていることを特徴とする。
また、複数個の製品が含まれることで、射出成形金型から取り出し後に多くの箇所を切断することになるが、成形品の反りを防止できることから、多くの箇所を切断するものとしても効率的に切断することが可能となり、生産効率を向上することができる。
前記成形品は、透明光学素子であることを特徴とする。
また、製品部分を傷つけることなく、保持できることから、ランナやスプルを保持して成形品を取り出すより、安定して成形品を取り出すことが可能となる。また、製品部分を保持して取り出すことにより、製品部分を確実に取り出し可能となり歩留まりの向上を図ることができる。
前記射出成形金型は、一度の射出成形に際し、同時に複数個の成形品を成形することを特徴とする。
前記取出部材から吹き出される気体は、冷却された気体であることを特徴とする。
前記取出部材から吹き出される気体は、前記成形品を除電可能な気体であることを特徴とする。
前記射出成形金型は、前記成形品のうちの製品となる部分を成形するためのキャビティと、
当該キャビティに連通し、当該キャビティ内に液状樹脂を導入させるゲートと、
当該キャビティに連通し、当該キャビティ内からオーバーフローした液状樹脂を受ける空間を形成するオーバーフローキャッチャとを備え、
前記成形品には、前記オーバーフローキャッチャで形成されたオーバーフロー部を含むことを特徴とする。
なお、オーバーフロー部を射出成形金型に設けることで、シリコーン等の熱硬化性樹脂を液状樹脂射出成形方法で成形する場合に、バリの発生の抑制や気泡の混入の防止を行うこができる。
前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着する取出部材を備えていることを特徴とする。
前記成形品には、前記射出成形金型から取り出された後に分割される複数の製品が含まれ、
前記射出成形金型を型開きした際に、前記射出成形金型の開放された面で前記成形品の複数の前記製品部分が突出した状態に配置され、
前記取出部材には、前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着する非接触吸着手段が前記成形品の各製品部分に対応して複数配置されるとともに、各非接触吸着手段には、前記射出成形金型の開放された面から突出する製品部分に対応する凹部が形成され、
当該凹部の内部から気体を吹き出すことにより、当該凹部に前記製品部分の少なくとも一部を収容した状態に吸着することを特徴とする。
すなわち、成形品は、複数箇所で、凸部(製品部分)が凹部に入り込んだ状態で吸着されているので、その各箇所が含まれる面方向に成形品が移動することができなくなり、成形品の移動をさらに接触する部材で規制する必要がなく、安定した状態で成形品を保持することができる。
まず、本実施の形態の成形品取出方法および射出成形装置で成形される成形品について説明する。図1は成形品の平面図であり、図2は成形品の一部を切欠いた側面図であり、図3は要部拡大平面図であり、図4は要部拡大側面図である。
図1〜図4に示すように、この成形品は、本出願人が特開2007−245595号で提案した金型を用いて液状樹脂射出成形法(LIM法)により成形して得られるものでもある。すなわち、シリコーンなどの熱硬化性樹脂から液状樹脂射出成形法により製品部(本例では、透明光学素子としてレンズ(表明実装用等のLED素子に取り付けられるドーム型レンズ))2を成形する際に、金型にオーバーフローキャッチャ部を設けてレンズ(製品部)2内に気泡が残るのを防止している。したがって、前記特許出願に係る発明を用いて得られた成形品1は、レンズ2の外周部にゲート部3のほかに、前記オーバーフローキャッチャ部で形成されるオーバーフロー部4を備えている。
図5から図12は、本実施の形態に係る射出成形装置を示す図であって、図5は射出成形装置の要部側面図であり、図6は射出成形装置の射出成形金型(以下、金型と称す)を構成する固定側金型の正面図であり、図7は金型を構成する可動側金型の正面図であり、図8は成形品を可動側金型から取り出す取出機の取出ヘッドの正面図であり、図9は成形品を吸着した取出ヘッドの正面図であり、図10は射出成形装置に備えられ、成形品を金型から取り出す取出機の取出部材を示す断面図であり、図11は図10の円Aで囲まれた部分の拡大図であり、図12は、可動側金型に保持された成形品を吸着する際の取出部材の断面図である。
また、図7に示すように、可動側金型12の可動側型板(コアプレート)15にも、同様に、形成面16、…が上下2段に左右4つずつ、計8つ形成されている。
そして、取出ヘッド43の前面には、図8および図9に示すように可動側金型12の可動側型板15に形成された上述の8つの形成面16、…に対応して、上下4段で左右2個ずつの取出部材44,…が設けられている。
ここで、可動側型板15からは、成形品1のレンズ(製品部)2が一つの円周上に8つ突出した状態となっているとともに、前記円周の中央部にスプルー部6が突出した状態となっている。
また、前壁部44aの前面には、上述の一つの円周上に等間隔で並んだ状態のレンズ(製品部)2に対応して、円周上に等間隔で並んだ状態で吸引凹部44d、…が形成されている。なお、図13は、この例とは構造が僅かに異なる別例となる取出部材44を示すものであるが、図13(b)に示す例においてもこの例と同様に、8つ(複数)の吸引凹部44d、…が並んだ状態に配置されている。なお、スプール部6に対応して、円形凹部44cに代えて、スプール用吸引凹部を設け、スプール部6もレンズ2とともに吸引可能としてもよい。
また、円錐台状の上辺(上面)部分には、取出部材44の内部空間44bに連通する流路44eが形成されている。これにより、取出部材44の内部空間44bに流入した圧縮気体は、流路44eから吸引凹部44dに吹き出すことになる。
この流路44eから気体を吹き出す吸引凹部44dが非接触吸着手段(凹部)となる。
そして、成形品1の各レンズ2が上述の気流により生じる負圧によって各吸引凹部44dに吸引された状態で、取出ヘッド43を可動側型板15から離れるように後退させると、各レンズ2に当該レンズ2を引き剥がすように上述の吸引力が作用することになる。これにより、レンズ2を複数有する成形品1が可動側金型12から離型させられて取り出されることになる。
が収納した状態に吸着することで、成形品1に接触するこなく、成形品1の自重による下方への移動を阻止することができ、安定した状態で吸引した状態に保持することができる。
したがって、吸引凹部4から吹き出す気体は、効率的に成形品1を冷却するためにたとえば20℃以下が好ましいが、可動型の温度を下げすぎてしまわないように10℃以上が好ましい。
また、気体として空気ではなく、窒素ガスやその他の不活性ガスを用いるものとしてもよい。この際には、不活性ガスのボンベから気体を供給するようにしてもよい。
また、ゲート部3が細くなっていたり薄くなっていたりすることで、ゲート部3で破損して、製品部が取り残されるようなことも起こりうるが、さらにランナ部5や製品部に比較して薄いオーバーフロー部4を設けることで、オーバーフロー部4で破損してオーバーフロー部4が金型10に残ってしまう可能性が高まることなる。そこで、この例の取出部材を用いることにより、より確実に成形品1を取り出すことが可能となる。
まず、取出機41の取出アーム42および取出ヘッド43を可動側金型12と固定側金型11との間の外側に配置し、固定側金型11に可動側金型12を突き合わせた状態とし、液状の硬化前のシリコーン樹脂を金型10のキャビティ内に射出して射出成形を行う。この際には、金型10を介してシリコーン樹脂が加熱されてシリコーン樹脂が熱硬化することになる。
そして、可動側金型12の後退中、すなわち、型開き中もしくは、可動側金型の後退終了後、すなわち、型開き後に取出機41を作動させて、固定側金型11と可動側金型12との間に取出ヘッド43を移動させる。なお、型開き中に取出機41を作動させる場合には、成形品の取出作業が型開き中に開始され、型開きと同時進行的に成形品1の取出が行われることになる。そして、取出ヘッド43の各取出部材44の位置を、可動側金型12の可動側型板15の各形成面16、…に対向するように合わせる。
そして、この際に、成形品1を冷却するために、各取出部材44の吸引凹部44d(流路44e)から気体を吹き出すものとしてもよい。
次に取出ヘッド43を可動側型板15に向かって前進させる。これにより、可動側型板15の各形成面16、…に保持された各成形品1に対して、取出部材44が近づくことになる。
ここで、ゲート部3は、製品部(レンズ2)とランナ部5を接続する部分で、かつ、製品部やランナ部5に比較して細かったり、薄かったりすることで、破損や変形しやすい部分であるが、ゲート部3が製品部の近傍で効率的に気流により冷却されることで、ゲート部3で破損が生じて製品部とランナ部5とが分離してしまったり、ゲート部3で変形が生じてしまうのを防止することができる。
この例では、ガイドピン45が取出部材44の前壁部44aの前面に前方に水平でかつ、取出部材44が形成面16の成形品1に近づくように前方に移動した際の移動方向に平行に設けられている。また、この例では、ガイドピン45の前壁部44aへの取り付け位置が、前壁部44a(取出部材44)前面の上下の中央部の左端部と右端部との2カ所となっている。
また、後述のように成形品1の離型に際し、成形品に超音波振動を付与するような場合には、超音波振動により、形成面16と取出部材44との間に僅かな位置ずれが生じる可能性があり、上述のガイドピン45とガイド孔とを設けることが好ましい。
そして、このガイド孔に取出部材44のガイドピン45が挿入可能となっている。
すなわち、取出部材44のガイドピン45は、元々可動側型板15の形成面16に形成されたガイド孔を流用しており、形成面16に取出部材44専用のガイド孔を形成する必要がなく、コストの低減や、構造の簡便化を図っている。
また、このようなガイドピン45とガイド孔により、取出部材44の可動側型板15の形成面16が設けられた部分の面方向に沿った位置合わせを可能としているが、たとえば、ガイド孔の深さに対してガイドピン45の長さを長くし、ガイド孔の底にガイドピン45の先端が接触した状態で、形成面16に保持された成形品1と取出部材44との形成面16に直交する方向の位置が最適となるか、最適となる位置よりも僅かに近づきすぎだが、成形品1に取出部材44が接触しない位置となっているものとしてもよい。
すなわち、取出部材44は、成形品1を吸着するために成形品1に近接する必要があるが、取出部材44が成形品1に接触してしまうと、成形品1を傷つけてしまう可能性がある。
そこで、取出部材44を形成面16に保持された成形品1に近づけた際に、成形品1に接触する前にガイドピン45の先端がガイド孔の底に接触し、それ以上取出部材を成形品1を保持した形成面16に近づけられない状態とすることが好ましい。
また、ガイドピン45の基端部の外径をガイド孔の内径より大きくし、かつ、ガイドピン45の基端部より先端側はガイド孔に挿入可能な外径とし、ガイドピン45の基端部の手前までガイド孔にガイドピン45を挿入すると、ガイドピン45の基端部の先端側が形成面16に接触して、それ以上取出部材44を形成面16に近づけられない構成としてもよい。
この場合も、取出部材44を成形品1を保持した形成面16に近づけた際に、取出部材44が成形品1に接触する前にガイドピン45の基端部が形成面16に接触し、取出部材44が成形品1に接触するのを防止するようになっていてもよい。
これらのような構成とすることで、ガイドピン45とガイド孔とにより、形成面16の面方向に沿った位置合わせだけではなく、形成面16の面方向に直交する方向に対しての位置合わせも可能となる。
図14は第2の実施形態の射出成形装置の可動側金型を示す断面図であり、図15は可動側金型の正面図であり、図16は、可動側金型の入れ子を示す正面図である。
なお、第2の実施の形態の特徴は、第1の実施の形態の構成に加えて、成形品1を取り出す際に、成形品に超音波振動を与え、これにより成形品を離型するとともに第1の実施の形態と同様に気流を用いた非接触による吸着により成形品を取り出すことにあり、第1の実施の形態と同様の構成については、説明を簡略化もしくは省略する。
そして、可動側金型12aは、射出成形装置本体に可動側金型12aを取り付けるための可動側取付板31とこの可動側取付板31に複数の受け板32〜34および断熱板36を介して取り付けられた可動側型板(コアプレート)35とを備えている。可動側型板35および受け板32〜34には、概略円柱状に互いに連通する貫通孔がもうけられ、その内部に概略円柱状の入れ子37が設けられており、この入れ子37の前面には、成形品1を形成するための形成面16aが形成されている。
まず、シリコーンなどの熱硬化性樹脂を用いて、液状樹脂射出成形法により金型10内に成形品1を成形する。
次いで、型開きする。この型開き動作中または型開き後に、超音波振動子71で振動させて、入れ子37を振動させる。これにより、入れ子37に密着している成形品1と入れ子37との間に空気層が形成され、入れ子37から成形品1が離型される。
なお、入れ子37は、ブッシュ52および受け板34にそれぞれ、弾性部材であるOリング56,57を介して保持されているので、入れ子37とブッシュ52および受け板34との間にそれぞれ、隙間が形成されているため、入れ子37は樹脂の射出、硬化により成形品1が形成されるときには精密な位置を確保できるとともに、離型時には超音波振動可能である。
また、入れ子37の鍔部58は、半径方向の振幅が最大になる部分であるが、鍔部58外周側に隙間64が設けられているので、鍔部58がスペーサ61,62の間で半径方向にすべり移動して超音波振動することが可能である。
次いで、取出ヘッド43を後退させ(可動側金型12から離間させ)、その後上昇させて、固定側金型11と可動側金型12との間から外部に位置させる。
また、吸引凹部44dに超音波振動した状態の成形品1の製品部を非接触で吸着した場合に、成形品1が吸引凹部44dの内周面に接触してしまう可能性があるような場合には、たとえば、取出部材44を超音波振動しても成形品1に接触しない距離まで近づけ、この状態に吸引凹部44dから成形品1に対して気体を吹き出し、成形品1が有る程度冷却された段階で超音波振動を開始し、次いで、超音波振動を停止した後に、さらに取出部材44を成形品1に近づけ、成形品1を吸着して取り出すものとしてもよい。
また、例えば、吸引凹部44dで吸着する前に気体を吹き出して成形品1の冷却を行う場合に、吸引凹部44dからの気体の吹き出し量を制御して、吸着時より気体の吹き出し量を多くしてもよい。
図17は第3の実施の形態の射出成形装置の可動側金型を示す断面図である。
なお、第3の実施の形態の特徴は、第1の実施の形態の構成に加えて、成形品1を取り出す際に、成形品をエジェクタピン(押出部材)で押し出して離型するとともに、第1の実施の形態と同様に気流を用いた非接触による吸着により成形品を取り出すことにあり、第1の実施の形態と同様の構成については、説明を簡略化もしくは省略する。
そして、可動側金型12aは、周知のエジェクタピン81、…を備えるもので、射出成形装置本体に可動側金型12bを取り付けるための可動側取付板82と、エジェクタプレート下83と、エジェクタプレート上84と、スペーサブロック85と、受け板86と、可動側型板87と、エジェクタロッド88と、リターンピン89と、リターンスプリング90と、可動側型板(コアプレート)91と、可動側型板91において成形品1を成形するための形成面16bを構成する入れ子92とを有する。
また、スペーサブロック85がエジェクタプレート下83およびエジェクタプレート上84の前後動の空間を確保するようになっている。
この例では、製品部(レンズ2)に傷をつけないように製品部がエジェクタピン81、…に押されることはない。
まず、シリコーンなどの熱硬化性樹脂を用いて、液状樹脂射出成形法により金型10内に成形品1を成形する。
次いで、型開きする。この型開き動作中または型開き後に、エジェクタロッド88によりエジェクタプレート下83およびエジェクタプレート上84を前方に押し出すことにより、基端部がこれらに固定されたエジェクタピン81、…を前方に押し出す。
これにより、入れ子37に密着している成形品1と入れ子37との間に空気層が形成され、入れ子37から成形品1が離型される。
次いで、成形品1を吸着した状態の取出ヘッド43を後退させ(可動側金型12から離間させ)、その後上昇させて、固定側金型11と可動側金型12との間から外部に位置させる。
その後、リターンスプリングの圧力により、エジェクタピン81、…、エジェクタプレート下83およびエジェクタプレート上84を元の位置まで後退させる。
それに対して、本発明は、製品部を非接触で吸着して製品部に傷をつけることなく引き出すことが可能なので、例えば、エジェクタピン81、…の押し出し量を小さくするなどして、上述の応力が集中しやすい部分が破損するのを防止しながら、エジェクタピン81、…に押し出されなかった製品部を吸引して引っ張ることで、成形品1全体を離型するような構成とすることが可能となり、より確実に成形品1を離型して取り出すことができる。
また、成形品1の引き出し時には、製品部および製品部の近傍のゲート部3やオーバーフロー部4が吸引凹部44dから吹き出される気体により十分に冷却されて安定した状態となってから吸引および取り出しが行われるので、それによっても、ゲート部3やオーバーフロー部4の破損や変形を防止することができる。
また、エジェクタピン81の押し出しと同時に、取出部材44を有する取出ヘッド43を後退させて、押し出された成形品が取出部材44に接触しないようにしてもよい。
この場合には、吸引凹部44dからの気体の吹き出し量を制御して、吸着前の成形品1への気体の吹き付けによる冷却時には、吸引時より気体の吹き出し量を多くしてもよい。
また、第3の実施形態における成形品1の押し出し方法も異なる構成としてもよく、周知の各種構成を本発明に応用することができる。
また、第2の実施形態の成形品1に超音波振動を与える構成に、上述のエジェクタピンを前後動させる構成を加えて、超音波振動と成形品の押出手段による押出とを併用してもよい。
また、本発明は、オーバーフロー部を持たない成形品にも応用可能である。
2 レンズ(製品部、製品)
4 オーバーフロー部
10 金型(射出成形金型)
12 可動側金型
12a 可動側金型
12b 可動側金型
37 入れ子
44 取出部材
44d 吸引凹部(非接触吸着手段、凹部)
71 超音波振動子
Claims (10)
- 射出成形金型から成形品を取り出す成形品取出方法であって、
前記射出成形金型の型開き中もしくは型開き後に、
前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着して前記射出成形金型から取り出す取出部材により、
前記射出成形金型から取り出すべき成形品に対して当該成形品より低温の気体を吹き付けることで当該成形品を冷却するとともに非接触で吸着して前記射出成形金型から前記成形品を取り出すに際し、
前記射出成形金型の型開き中もしくは型開き後に、前記成形品に超音波振動を与えて当該成形品を前記射出成形金型から離型し、かつ、前記取出部材を用いて前記成形品を冷却するとともに非接触で吸着して取り出すことを特徴とする成形品取出方法。 - 前記成形品は、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の成形品取出方法。
- 一つの前記成形品には、前記射出成形金型から取り出した後に分割される複数の製品が含まれていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成形品取出方法。
- 前記成形品は、透明光学素子であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の成形品取出方法。
- 前記射出成形金型は、一度の射出成形に際し、同時に複数個の成形品を成形することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の成形品取出方法。
- 前記取出部材から吹き出される気体は、冷却された気体であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の成形品取出方法。
- 前記取出部材から吹き出される気体は、前記成形品を除電可能な気体であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の成形品取出方法。
- 前記射出成形金型は、前記成形品のうちの製品となる部分を成形するためのキャビティと、
当該キャビティに連通し、当該キャビティ内に液状樹脂を導入させるゲートと、
当該キャビティに連通し、当該キャビティ内からオーバーフローした液状樹脂を受ける空間を形成するオーバーフローキャッチャとを備え、
前記成形品には、前記オーバーフローキャッチャで形成されたオーバーフロー部を含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の成形品取出方法。 - 請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の成形品取出方法を用いて射出成形された成形品を射出成形金型から取り出す射出成形装置であって、
前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着する取出部材を備えていることを特徴とする射出成形装置。 - 前記成形品には、前記射出成形金型から取り出された後に分割される複数の製品が含まれ、
前記射出成形金型を型開きした際に、前記射出成形金型の開放された面で前記成形品の複数の前記製品部分が突出した状態に配置され、
前記取出部材には、前記成形品に対して気体を吹き出すことにより当該成形品との間に気流を生じ、当該気流に基づいて負圧を発生させて、前記成形品を非接触で吸着する非接触吸着手段が前記成形品の各製品部分に対応して複数配置されるとともに、各非接触吸着手段には、前記射出成形金型の開放された面から突出する製品部分に対応する凹部が形成され、
当該凹部の内部から気体を吹き出すことにより、当該凹部に前記製品部分の少なくとも一部を収容した状態に吸着することを特徴とする請求項9に記載の射出成形装置。
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