JP4031517B1 - 樹脂成形品の射出成形方法、透明光学素子、射出成形装置および射出成形装置用金型 - Google Patents

Abstract

【課題】射出成形において金型から樹脂成形品を円滑にかつ簡単に離型することができる樹脂成形品の射出成形方法、透明光学素子、射出成形装置および射出成形装置用金型を提供する。
【解決手段】射出成形装置の金型１２から樹脂成形品を離型する離型工程を備えた樹脂成形品の射出成形方法であって、可動側金型１２に、樹脂成形品を形成するための形成面を有する入れ子３７を設け、型開き動作中または型開き後に、この入れ子３７を超音波振動子７１で振動させて入れ子３７から樹脂成形品を離型する。
【選択図】図９

Description

本発明は、射出成形において金型から樹脂成形品を離型する工程を供えた樹脂成形品の射出成形方法、透明光学素子、射出成形装置および射出成形装置用金型に関する。

本出願人は、特願２００６−７３６２５号で、透明光学素子などの熱硬化性樹脂からなる樹脂成形品を液状樹脂射出成形法（ＬＩＭ法）により成形する際に、製品部に気泡が残らないように、金型にオーバーフローキャッチャ部を設けることを提案している。この特許出願に係る発明を用いて得られた樹脂成形品は、製品部の外周部にゲート部のほかに、前記オーバーフローキャッチャ部で形成されるオーバーフロー部を備えている。

しかし、成形に用いるシリコーンなどの熱硬化性樹脂は、粘度が低く流動性が高いためにバリが発生し易く、突出ピンによる突き出しでは、樹脂成形品を金型から離型し難い。また、小さい光学レンズなどの製品部を複数個取りで成形する場合には、さらに離型し難いうえに、離型時に樹脂成形品のゲート部などが破断し、一部が金型に残ってしまう場合もある。また、樹脂成形品の製品部にオーバーフロー部を備えている場合には、さらに離型し難くなる。さらに、突出ピンによる突き出しのために、樹脂成形品に突出ピンが当接するための部分を設ける必要がある。さらには、ゲート部などが破断するのを防止するために、突出ピンによる突き出しの速度を遅くする必要があり、離型作業に要する作業時間が長くなり、作業効率が悪いという問題がある。このため、金型から樹脂成形品を円滑にかつ簡単に離型することができる技術が望まれている。

一方、例えば、特許文献１には、金型駒に振動を与えながらこの金型駒を突き出して、キャビティ内で固化した成形品を離型する射出成形用金型および射出成形方法が開示されている。
しかし、特許文献１に記載の技術では、金型駒に対する振動は補助的なものであり、離型のために突き出しロッドを介して金型駒を移動させて突き出しを行うので、離型時に樹脂成形品のゲート部などが破断する虞がある。また、成形品に突出ピンが当接する部分を設ける必要があるので、金型の構造が複雑化し、さらに小さいレンズなどの光学素子を成形する場合には、突出ピンによる突き出し応力が大きくなると破断し易くなるので、小さい製品部（光学素子）に対して突出ピンの当接部を比較的大きくする必要があり、樹脂成形部全体が大きくなるという問題がある。加えて、製品部を形成するキャビティ部のみを金型駒で形成し、この金型駒を振動させながら突き出すので、製品部がランナー部等の他の部分と分離する虞がある。また、金型駒が突出ピンとして機能し、可動駒が可動型（可動型板）に対して移動するので、可動駒と可動型（可動型板）との間の隙間に入り込んだ樹脂が可動駒の移動を阻害するのを防ぐために、成形中にこの樹脂を排除する作業が必要にある。

特開平１０−１７５２３３公報

本発明は、前記事情に鑑みて為されたもので、射出成形において金型から樹脂成形品を円滑にかつ簡単に離型することができる樹脂成形品の射出成形方法、透明光学素子、射出成形装置および射出成形装置用金型を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、請求項１に記載の樹脂成形品の射出成形方法は、射出成形装置の金型から樹脂成形品を離型する離型工程を備えた樹脂成形品の射出成形方法であって、前記金型に、前記樹脂成形品全体を形成するための形成面を有するとともに、鍔部が設けられこの鍔部が挟まれることにより位置固定されている入れ子を設け、型開き動作中または型開き後に、この入れ子を超音波振動子で振動させて前記入れ子から前記樹脂成形品を離型することを特徴とする。

また、請求項２に記載の樹脂成形品の射出成形方法は、請求項１に記載の発明において、前記入れ子の前記鍔部の外周側に、隙間が設けられていることを特徴とする。

また、請求項３に記載の樹脂成形品の射出成形方法は、請求項１または２に記載の発明において、液状樹脂射出成形であり、前記樹脂成形品は、シリコーンからなることを特徴とする。

また、請求項４に記載の樹脂成形品の射出成形方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記樹脂成形品が製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えていることを特徴とする。

また、請求項５に記載の樹脂成形品の射出成形方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記樹脂成形品の製品部は、透明光学素子であることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法により形成された樹脂成形品を切断して得られる透明光学素子である。

また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いられる射出成形装置である。

また、請求項８に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いられる射出成形装置用金型である。

そして、請求項１に記載された発明においては、突出ピンによる突き出しを行わずに、型開き動作中または型開き後に入れ子を超音波振動子で振動させて入れ子から樹脂成形品を離型するので、樹脂成形品の破損等がなく、金型の入れ子から樹脂成形品を円滑にかつ簡単に離型することができる。また、突出ピンを省略して金型の構造を簡単にすることが可能であるとともに、樹脂成形品に突出ピンが当接する当接部を設ける必要がない。さらには、突出ピンでの突き出しの場合のようにゲート部などの破断を考慮して突き出し速度を遅くする必要がないので、離型作業時間を大幅に短縮することができ、作業効率を向上させることができる。
さらに、入れ子に鍔部が設けられ、この鍔部が挟まれることにより位置固定されているので、金型の構造を簡略化することができるとともに、スペーサを設けることにより正確に位置固定することができる。

請求項２に記載された発明においては、入れ子の前記鍔部の外周側に隙間が設けられているので、鍔部が外周側に超音波振動することができる。

請求項３に記載された発明においては、液状樹脂射出成形であり、樹脂成形品がシリコーンからなる。シリコーンは粘度が低く流動性が高いためにバリが発生し易く、樹脂成形品が金型から離型し難いので、このシリコーンを用いた射出成形において、本発明は特に有効である。

請求項４に記載された発明においては、樹脂成形品が製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えている。樹脂成形品の製品部にゲート部のほかに、さらにオーバーフロー部を備えている場合には、樹脂成形品を金型から離型するのが難しく、破断する虞があるが、このような場合に本発明は効果的である。

請求項５に記載された発明においては、樹脂成形品の製品部が透明光学素子である。光学レンズなどの透明光学素子は製品部が小さいうえ、複数個取りすることが多いので、樹脂成形品を金型から離型するのが難しいが、本発明では円滑に離型でき、金型内への樹脂成形品の一部残りを抑制することができる。

請求項６に記載された発明においては、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法により形成された樹脂成形品を切断してレンズなどの透明光学素子を得ることができる。

請求項７に記載された発明においては、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いる射出成形装置を提供することができる。

請求項８に記載された発明においては、請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いる射出成形装置用金型を提供することができる。

本発明によれば、突出ピンによる突き出しを行わずに、型開き動作中または型開き後に入れ子を超音波振動子で振動させて入れ子から樹脂成形品を離型するので、樹脂成形品の破損等がなく、金型から樹脂成形品を円滑にかつ簡単に離型することができる。また、金型の構造を簡単にすることが可能であるとともに、樹脂成形品に突出ピンが当接する当接部を設けなくて済み、さらに離型作業時間を短縮することができる。
さらに、入れ子に鍔部が設けられ、この鍔部が挟まれることにより位置固定されているので、金型の構造を簡略化することができるとともに、スペーサを設けることにより正確に位置固定することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
まず、本実施の形態に係る樹脂成形品を説明する。
図１ないし図４に示すように、この樹脂成形品１は、本出願人が特願２００６−７３６２５号で提案した金型を用いて液状樹脂射出成形法（ＬＩＭ法）により成形して得られるものでもある。すなわち、シリコーンなどの熱硬化性樹脂から液状樹脂射出成形法により製品部（本例では、透明光学素子としてレンズ(例えば、凸レンズ、フレネルレンズなど)）２を成形する際に、金型にオーバーフローキャッチャ部を設けて製品部２内に気泡が残るのを防止している。したがって、前記特許出願に係る発明を用いて得られた樹脂成形品１は、製品部２の外周部にゲート部３のほかに、前記オーバーフローキャッチャ部で形成されるオーバーフロー部４を備えている。ゲート部３にはランナー部５が連結されており、このランナー部５は樹脂の流入通路により形成されたスプルー部６に連結されている。この樹脂成形品１は、1回の成形で8個の製品を得る8個取りのもので、ほぼ直線状に連結されたランナー部５、ゲート部３、製品部２およびオーバーフロー部４がこの順にほぼ直線状に連結され、平面視において、これらが概略切頭円錐状のスプルー部６を中心部に、放射状に配置されている。

次に、本実施の形態に係る射出成形装置を説明する。
図５ないし図９は、本実施の形態に係る射出成形装置の金型を示す図であって、図５は金型の概略断面図であり、図６は図５の要部拡大図であり、図７は金型の固定側金型の概略断面図であり、図８は金型の可動側金型の概略断面図であり、図９は図８の要部拡大詳細図である。

図５に示すように、この射出成形装置の金型１０は、固定側金型１１と可動側金型（金型）１２とを備えている。この金型１０は、図１の樹脂成形品１を形成するための形成面２つ形成され、１回の成形作業で２つの樹脂成形品１を成形するようになっている。

図５〜図７に示すように、固定側金型１１は、固定側取付板２１とこの固定側取付板２１に複数の受け板２２，２３を介して取り付けられた固定側型板（キャビティプレート）２４とを備えている。固定側型板２４と受け板２３との間には、断熱板２５が介在されている。固定側型板２４には、入れ子２６が設けられており、この入れ子２６の前面には、図１の樹脂成形品１全体を形成するための形成面が形成されている。入れ子２６の前記形成面（前面）は、スプルー部６の部分以外は平坦面で形成されている。入れ子２６には、８つのピン２８が設けられており、各ピン２８の前端面には、図１の樹脂成形品１におけるスプルー部６を中心とした円周上の８個の製品部２に応じたキャビティ形成面が形成されている。ピン２８は、入れ子２６の貫通孔に断熱板２５側から挿入され、大径の係止部（図示を省略）が入れ子２６の貫通孔の段差部（図示を省略）に係止されることにより、ピン２８が貫通孔から前端側へ抜け出るのを阻止されている。ピン２８の前端面は入れ子２６の前面より少し引っ込んでいる。

また、入れ子２６の中央部には、樹脂の流入通路である概略切頭円錐状のスプルー２９が形成されており、このスプルー２９には、スプルーユニット３１等に形成された樹脂の流入通路３２が連通しており、固定側取付板２１に固定されたブッシュ３３内に樹脂注入機のノズル３４から射出された樹脂が流入通路３２を通してスプルー２９内に送られる。前記断熱板２５は、樹脂成形品形成部の熱が固定側受け板２３側に伝わるのを抑制して、流入通路３２内の樹脂の流動性を確保するように機能している。また、同様の目的のために、スプルーユニット３１等は水冷用配管等により水冷されている。

また、図５、図６、図８および図９に示すように、可動側金型１２は、可動側取付板３１とこの可動側取付板３１に複数の受け板３２，３３，３４を介して取り付けられた可動側型板（コアプレート）３５とを備えている。可動側型板３５と受け板３４との間には、断熱板３６が介在されている。可動側型板３５には、概略円柱状の入れ子３７が設けられており、この入れ子３７の前面には、図１の樹脂成形品１全体を形成するための形成面が形成されている。この形成面は、入れ子３７の平坦な前面の一部が掘り込まれて形成され、凹部となっている。

図９に詳細に示すように、入れ子３７には、８つのピン３８が設けられており、各ピン３８の前端面には、図１の樹脂成形品１におけるスプルー部６を中心とした円周上の８個の製品部２に応じたキャビティ形成面が形成されている。ピン３８は、前端面側の小径部分３８ａと後端面側の大径部分３８ｂとを備えており、入れ子３７に形成された前面側の小径部３９ａと後面側の大径部３９ｂとを備えた貫通孔３９に嵌入されている。そして、ピン３８は、貫通孔３９の大径部３９ｂの前端部においてピン３８の大径部分３８ｂの前側にスペーサ４０を介在させるとともに、貫通孔３９の大径部３９ｂの後端部の雌ねじに２つの六角穴付き止めねじ４１を螺合させることにより、ピン３８の前後方向（軸方向）の位置（したがってピン３８の前端のキャビティ形成面の位置）が決められているとともに、ピン３８が貫通孔３９から後端側へ抜け出るのを阻止されている。

入れ子３７は次のように設けられている。すなわち、図９に示すように、可動側型板３５の貫通孔５１にフランジ付きのブッシュ５２が設けられており、入れ子３７は、このブッシュ５２の内側、受け板３４の円柱状の貫通孔５３、断熱板３６の円柱状の貫通孔５４および受け板３３の円柱状の貫通孔５５に亘って挿入されている。そして、ブッシュ５２の内周面および受け板３４の貫通孔５３の内周面と入れ子３７の外周面との間にはそれぞれ、僅かな隙間が設けられており、入れ子３７は、ブッシュ５２および受け板３４の貫通孔５３にそれぞれ、Ｏリング（弾性部材）５６，５７を介して嵌合されており、これにより入れ子３７の半径方向の位置が固定されている。各Ｏリング５６，５７はそれぞれ、入れ子３７の外周面に形成されたＯリング用の溝に装着されている。

また、入れ子３７の前後方向（型合わせ面側を前側としている。）の中央部には、側方外方に突出する円板状の鍔部５８が形成されている。一方、受け板３４の貫通孔５３の後端側には、貫通孔５３および受け板３４の後面に開口する円環状の切欠部５９が形成されており、この切欠部５９内に入れ子３７の鍔部５８が挿入されている。そして、この鍔部５８の前後にそれぞれ、円環状のスペーサ６１，６２が配置され、切欠部５９の前側の内面と断熱板３６の前面とでこれらのスペーサ６１，６２を挟まれることにより、鍔部５８がスペーサ６１，６２で挟まれている。この場合、鍔部５８およびスペーサ６１，６２の幅寸法の合計が切欠部５９の幅寸法（奥行き寸法）よりも若干小さく設定されている。スペーサ６１，６２は、ベイクライト等の摩擦係数の小さい低摩擦材料からなり、鍔部５８は、これらのスペーサ６１，６２の間で、半径方向にすべり移動可能である。樹脂の射出時に入れ子３７が後面側に押されるが、このとき入れ子３７の鍔部５８の後面がスペーサ６２の前面に当接されるので、入れ子３７の前後方向（軸方向）の位置（したがって入れ子３７の前面の樹脂成形品１を形成するための形成面の位置）は、断熱板３９の前面に当接されるスペーサ６２の幅寸法によって決められる。また、鍔部５８の外径寸法は、切欠部５９の半径方向の内面の径より小さく設定されており、鍔部５８の外周側には隙間６４が設けられている。

この金型１０は、真空成形用の金型であり、図９に示すように、可動側金型１２のブッシュ５２および受け板３５に亘って吸引通路６５が形成されており、この吸引通路６５の一端は型合わせ面（パーティングライン）に開口され、他端は真空引きのための真空装置（図示せず）に接続されている。樹脂成形品形成部の気密を保持するために、入れ子３７とブッシュ５２との間およびブッシュ５２と可動側型板３５との間にはそれぞれ、Ｏリング（気密部材）５６，６７が介在され、またブッシュ５２と受け板３４の当接面にはＯリング（気密部材）６８が吸引通路６５を包囲するように設けられている。前述したように、Ｏリング５６は、ブッシュ５２と入れ子３７との間に隙間を形成する機能を兼ねている。Ｏリング６７、６８はそれぞれ、ブッシュ５２の外周面および受け板３４の当接面に形成されたＯリング用の溝に装着されている。また、樹脂成形品形成部の気密を保持するために、可動側型板３５と固定用金型１１の入れ子２６との型合わせ面には、Ｏリング（気密部材）６９がブッシュ５２を包囲するように設けられている。Ｏリング６９は、可動側型板３５の型合わせ面に形成されたＯリング用の溝に装着されている。

また、入れ子３７の後面には、超音波振動子７１が取り付けられている。すなわち、この超音波振動子７１前面中央部にはボルト部７２が設けられており、このボルト部７２が入れ子３７の後面の中央に形成された雌ねじ３７ｂにセラミック等の断熱性材料からなる座金７３を介してねじ込まれている。断熱性の座金７３を用いることにより、樹脂成形品形成部の熱が超音波振動子７１に伝わるのを抑制している。同様の目的で、前記断熱板３６が受け板３３，３４の間に介在されている。また、超音波振動子７１の周りには、温度調節のための配管７４が設けられており、超音波振動子７１の温度上昇を防いでいる。超音波振動子７１は、複数の圧電素子７５を有するもので、交流電圧を加えると先端部分が高速振動し、これにより入れ子３７を高速振動させるものである。この超音波振動子７１は、例えば発振周波数が２７ｋＨｚ程度で、振動振幅が１０μｍ程度に設定される。この場合入れ子３７はホーンとして機能し、入れ子３７は、前後方向においては前面部および後面部で最大の振幅になり、鍔部５８で振幅が０（零）になり、半径方向においては鍔部５８で振幅が最大になるようになっている。

次に、この射出成形装置を用いた射出成形（射出成形方法）を、樹脂成形品の離型方法を中心に説明する。
まず、シリコーンなどの熱硬化性樹脂を用いて、液状樹脂射出成形法により金型１０内に樹脂脂成形品１を成形する。この場合、吸引通路６５を通じて樹脂成形品形成部が真空引きされ、真空成形が行われる。

次いで、型開きする。この型開き動作中または型開き後に、超音波振動子で入れ子３７を振動させる。これにより、入れ子３７に密着している樹脂成形品１と入れ子３７との間に空気層が形成され、入れ子３７から樹脂成形品１が離型される。
なお、入れ子３７は、ブッシュ５２および受け板３４にそれぞれ、弾性部材であるＯリング５６，５７を介して保持されているので、入れ子３７とブッシュ５２および受け板３４との間にそれぞれ、隙間が形成されているため、入れ子３７は樹脂の射出、硬化により樹脂脂成形品１が形成されるときには精密な位置を確保できるとともに、離型時には超音波振動可能である。
また、入れ子３７の鍔部５８は、半径方向の振幅が最大になる部分であるが、鍔部５８外周側に隙間６４が設けられているので、鍔部５８がスペーサ６１，６２の間で半径方向にすべり移動して超音波振動することが可能である。

次いで、取出機の取出ヘッドを下降させた後、取出ヘッドを前進させ（可動側金型１２に接近させ）、その後取出ヘッドのチャックで樹脂成形品１のスプルー部６を把持する。
次いで、取出ヘッドを後退させ（可動側金型１２から離間させ）、その後上昇させて、固定側金型１１と可動側金型１２との間から外部に位置させる。

次いで、カメラによる画像を画像処理装置で分析し、入れ子３７に樹脂成形品１の製品部２やオーバーフロー部４などが残っていないか（成形品の部分残りがあるか）を検査する。
もし、残っていた場合には、型閉めのスタート指令を出されず、成形機のサイクルオーバーエラーが発報される。
残っていない場合には、型閉めを行う。

取出機により金型１０から取り出された樹脂成形品１は、取出機により次工程の切断工程を行う加工装置に搬出される。
この切断工程では、加工装置により製品部２とゲート部３との間、および製品部２とオーバーフロー部４との間を切断して、ゲート部３およびオーバーフロー部４から製品部２を分離し、製品部２を得る。

以上のように構成された樹脂成形品の射出成形方法および射出成形装置にあっては、型開き動作中または型開き後に入れ子３７を超音波振動子３７で振動させるだけで、突出ピンによる突き出しが行わない。したがって、シリコーンなどの粘度が低く流動性が高いためにバリが発生し易い熱硬化性樹脂を用いて液状樹脂射出成形法により樹脂成形品１を成形する場合でも、樹脂成形品１の破損等がなく、樹脂成形品１を可動側金型１２の入れ子３７から円滑にかつ簡単に離型することができる。さらに、樹脂成形品１のように製品部２にゲート部３のほかに、オーバーフロー部４を備えている場合でも、入れ子３７から円滑に離型することができ、オーバーフロー部４やゲート部３が破断するのを抑制することができる。さらには、樹脂成形品１の製品部２が光学レンズなどの透明光学素子であり、製品部２が小さいうえに、８個取りなど複数個取りする場合でも、入れ子３７から円滑に離型することができ、入れ子３７に樹脂成形品１の一部が残るのを抑制することができる。

さらに、突出ピンによる突き出しを行わないので、可動側金型１２の構造を簡単にすることができるとともに、樹脂成形品１に突出ピンが当接する当接部を設ける必要がない。樹脂成形品１に突出ピンを当接する当接部を設けないで済むと、光学レンズなどの透明光学素子などのように製品部２が小さい樹脂成形品１の場合に、前記当接部を確保するためにゲート部３等を大きくする必要がなくなる。さらには、突出ピンでの突き出しの場合のようにゲート部３などの破断を考慮して突き出し速度を遅くする必要がないので、離型作業時間を大幅に短縮することができ、作業効率を向上させることができる。

また、樹脂成形品１全体を形成する形成面を有する入れ子３７を超音波振動させるので、例えば製品部の一部を振動させる場合などのように、ゲート部３やランナー部５などの他の部分と製品部２との間など樹脂成形品１の一部で破断し易くなるということがない。さらに、樹脂成形品１全体を形成する形成面を有する入れ子３７（ピン３８を含む）は、成形時に可動側型板３５に対して移動することがないので、特許文献１に記載の可動駒のように、可動駒の移動を確保するために可動駒と可動型（可動型板）との間の隙間に入り込んだ樹脂を排除する作業を成形中に行う必要がない。

また、入れ子３７が可動側型板１２に設けられたブッシュ５２および受け板３４にそれぞれ、弾性部材であるＯリング５６，５７を介して保持されているので、入れ子３７とブッシュ５２および受け板３４との間にそれぞれ隙間が形成される。したがって、入れ子３７は、樹脂脂成形品１が樹脂の射出、硬化により形成されるときには精密な位置を確保できる一方、離型時には超音波振動可能である。
さらに、弾性部材であるＯリング５６が真空成形のために樹脂成形品形成部の気密を保持する気密部材を兼ねているので、可動側金型１２の構造を簡略化することができる。

また、入れ子３７に鍔部５８が設けられ、この鍔部５８が挟まれることにより位置固定されているので、可動側金型１２の構造を簡略化することができるとともに、スペーサ６１，６２の厚さを適切に設定することにより正確に位置固定することができる。
さらに、入れ子３７の鍔部５８の外周側に隙間６４が設けられているので、鍔部５８がスペーサ６１，６２の間で半径方向にすべり移動して超音波振動することができる。

また、超音波振動子７１がセラミック等の断熱性材料からなる座金７３を介して入れ子３７に取り付けられているので、樹脂成形品形成部の熱が超音波振動子７１に伝わるのを抑制でき、超音波振動子７１に温度上昇により不具合が生じるのを防止できる。さらに、断熱板３６が受け板３３，３４の間に介在されていることも、超音波振動子７１の同様の不具合防止に寄与している。

なお、前述の実施の形態では、可動側金型１２にブッシュ５２を介して入れ子３７を設けたが、ブッシュ５２を省略することもできる。

また、前述の実施の形態では、入れ子３７を受け板３４に弾性部材であるＯリング５７を介して保持したが、このＯリング５７を入れ子３７とブッシュ５２との間、あるいは他の受け板３３や断熱板３６との間に設けるようにしてもよく、さらには省略するようにしてもよい。

また、前述の実施の形態では、入れ子３７の鍔部５８を挟むスペーサ６１，６２を、ベイクライト等の摩擦係数の小さい低摩擦材料で構成し、鍔部５８をスペーサ６１，６２の間で半径方向にすべり移動可能にして半径方向に超音波振動することができるようにしたが、鍔部５８とスペーサ６１，６２との間にＯリング等の弾性部材を介在させて、鍔部５８とスペーサ６１，６２との間に隙間を形成するようにして、鍔部５８をスペーサ６１，６２の間で半径方向に超音波振動することができるようにしてもよい。

また、前述の実施の形態では、入れ子３７には、キャビティ形成面が形成するピン３８を設けたが、ピン３８を別個に設けずに、入れ子３７にキャビティ形成面を形成するようにしてもよい。

また、前述の実施の形態では、可動側型板３７の入れ子３７に密着した樹脂成形品１から離型するようにしたが、樹脂成形品を固定側型板の入れ子に密着させるようにして、この入れ子を超音波振動させる離型するようにしてもよい。

また、前述の実施の形態では、超音波振動だけで入れ子３７から樹脂成形品１を離型したが、超音波振動に加えて空気を吹き付けるなど他の手段を併用あるいは補助的に用いてもよい。

また、前述の実施の形態では、超音波振動により入れ子３７から樹脂成形品１を離型した後、取出機で樹脂成形品１を把持して入れ子３７から取り外したが、これに代えて、超音波振動だけで入れ子３７から樹脂成形品１を落とす（取り外す）ようにしてもよい。

本発明の実施の形態に係る樹脂成形品を示す図であって、平面図である。 同、一部を切り欠いて示す側面図である。 図１の一部拡大図である。 図２の一部拡大図である。 本発明の実施の形態に係る射出成形装置を示す図であって、金型の断面図である。 図５の要部拡大図である。 金型の固定側金型の概略断面図である。 金型の可動側金型の概略断面図である。 図８の要部拡大詳細図である。

符号の説明

１ 樹脂成形品
２ 製品部（透明光学素子）
３ ゲート部
４ オーバーフロー部
１２ 可動側金型（金型）
３７ 入れ子
５６ Ｏリング（弾性部材、気密部材）
５８ 鍔部
６４ 隙間
７１ 超音波振動子

Claims (8)

1. 射出成形装置の金型から樹脂成形品を離型する離型工程を備えた樹脂成形品の射出成形方法であって、
   前記金型に、前記樹脂成形品全体を形成するための形成面を有するとともに、鍔部が設けられこの鍔部が挟まれることにより位置固定されている入れ子を設け、型開き動作中または型開き後に、この入れ子を超音波振動子で振動させて前記入れ子から前記樹脂成形品を離型することを特徴とする樹脂成形品の射出成形方法。
2. 前記入れ子の前記鍔部の外周側に、隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の射出成形方法。
3. 液状樹脂射出成形であり、前記樹脂成形品は、シリコーンからなることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形品の射出成形方法。
4. 前記樹脂成形品が製品部の外周部にゲート部とオーバーフロー部とを備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂成形品の射出成形方法。
5. 前記樹脂成形品の製品部は、透明光学素子であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂成形品の射出成形方法。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法により形成された樹脂成形品を切断して得られる透明光学素子。
7. 請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いられる射出成形装置。
8. 請求項１〜５のいずれかに記載の射出成形方法に用いられる射出成形装置用金型。

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