JP2001085505A - サセプタ及びその製造方法 - Google Patents
サセプタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001085505A JP2001085505A JP25958999A JP25958999A JP2001085505A JP 2001085505 A JP2001085505 A JP 2001085505A JP 25958999 A JP25958999 A JP 25958999A JP 25958999 A JP25958999 A JP 25958999A JP 2001085505 A JP2001085505 A JP 2001085505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- power supply
- aluminum nitride
- internal electrode
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
実に通電可能なサセプタ15、及び該サセプタ15を歩
留まりよく、廉価に製造することが可能なサセプタ15
の製造方法を得る。 【解決手段】 支持板13に固定孔16,16を形成
し、ついで、この固定孔16,16に窒化アルミニウム
−タングステン複合導電性焼結体からなる給電用端子1
4,14を、支持板13を貫通するようにして固定し、
ついで、この支持板13上に、給電用端子14に接する
ように、窒化アルミニウム−タングステン複合導電性材
料からなる塗布材を塗布して乾燥させ、ついで、この塗
布面を介して支持板13と載置板11とを重ね合わせ、
加圧下にて熱処理してこれらを一体化すると共に、窒化
アルミニウム−タングステン複合導電性焼結体からなる
内部電極12を形成してサセプタ15を得る。
Description
製造方法に関し、特にサセプタの内部に内蔵された内部
電極に確実に通電可能なサセプタ、及び該サセプタを歩
留まりよく廉価に製造することが可能なサセプタの製造
方法に関する。
体の製造工程において使用されるドライエッチング装置
や、CVD装置等においては、エッチングやCVDによ
る成膜をウエハ毎に均一に行うため、半導体ウエハ、液
晶基板ガラス、プリント基板等の板状試料を、1枚ずつ
処理する枚葉化がすすんでいる。この枚葉式プロセスに
おいては、板状試料を1枚ずつ処理室内に保持するため
に、この板状試料をサセプタと称される試料台(台座)
に載置し、所定の処理を施している。このサセプタは、
プラズマ中での使用に耐え、かつ高温での使用に耐え得
る必要があることから、耐プラズマ性に優れ、熱伝導率
が大きいことが要求される。このようなサセプタとして
は、耐プラズマ性、熱伝導性に優れた窒化アルミニウム
焼結体からなるサセプタが使用されている。
を発生させて静電吸着力で板状試料を固定するための静
電チャック用電極、通電発熱させて板状試料を加熱する
ためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発
生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等
の内部電極を配設したものがある。
サセプタの一例を示したものである。サセプタ5は、板
状試料(図示せず)を載置する載置板1と、この載置板
1を支える支持板3と、この載置板1と支持板3に挟ま
れて保持される内部電極2と、この内部電極2に接する
ように支持板3内に埋設され、電流を内部電極2に供給
する給電用端子4,4からなる。
は、例えば、予め支持板3に、給電用端子4,4を内部
電極2につなげるための固定孔を形成し、この固定孔に
金属製の給電用端子4,4を固定し、この給電端子4,
4を有する支持板3と、載置板1との間に、タングステ
ン等の高融点金属からなる内部電極2を配し、これらを
各種接合剤により加圧下にて接合する方法が挙げられ
る。しかしながら、このようなサセプタ5の製造方法に
おいては、載置板1と、給電用端子4,4を有する支持
板3との接合の際に、前記載置板1や前記支持板3の熱
膨張率と、給電用端子4,4の熱膨張率とを近似させる
のが困難であった。また給電用端子4,4を形成する金
属には、耐熱性に富む高価な高融点金属を用いる必要が
あった。
製の給電用端子4,4のヤング率と、載置板1や支持板
3のヤング率が大きく異なるため、大きな圧力で加圧す
ると、これらの変形率の差により、これらに破壊が生じ
るため、十分に加圧することができずに、給電用端子
4,4と内部電極2との電気的な連結が十分でなかった
り、内部電極2と載置板1との間に空隙が生じて、内部
電極2の用途により、静電吸着性能が低下したり、ヒー
タ加熱性能が低下したり、載置板1上にプラズマが発生
しなかったりすることがあり、更に接合剤が露出して接
合剤成分が揮発、飛散して板状試料を汚染する虞もあっ
た。
サセプタ5内部に内部電極2を形成する方法として、例
えば、所定のパターン形状で、内部電極2となる電極材
料を支持板3上に印刷し、この支持板3と、載置板1と
を、前記電極材料が印刷された面を介して重ね合わせて
一体焼結した後、内部電極2とサセプタ5の外部との間
に導電回路を形成するために、支持板3に、内部電極2
に到達するように孔を穿設する作業を行い、この孔にリ
ード線等の金属製給電用端子4,4を収め、ろう材を介
して金属製給電用端子4,4と内部電極2とを接合する
製造方法が一般的に行われている。
うなサセプタ5の製造方法においては、上記給電用端子
4,4を固定するための孔の穿設作業は、支持板3の表
面から掘り進み、内部電極2に接触する面で正確に孔の
形成を止めなくてはならない。また、内部電極2と給電
用端子4,4は良好に接触し、電気的に完全に接合され
ることが要求されるが、内部電極2まで到達していない
場合はもちろん、内部電極2を貫通してしまった場合に
は電気的な接合は不完全となり、内部電極2への通電は
不確実なものとなってしまう。また、一般に内部電極2
の厚さは数十μmオーダーであり、内部電極2の厚さの
オーダー以下の穿設速度で加工を行う必要上、穿設作業
は極めて効率の悪い作業となり、また、正確に止め位置
を決定することができないため、加工歩留まり低下の原
因ともなっている。さらに、内部電極2が、双極型静電
チャック用電極のように、内部電極2のパターン平面上
の給電用端子4,4の位置が重要となる場合は、X線透
過装置等を用いて穿設位置をモニタリングしながら慎重
に穿設作業を行う必要があり、手間を要する作業となっ
てしまう。
と、給電用端子4,4を正確な位置に形成し、確実に内
部電極2に通電可能なサセプタ5、及び該サセプタ5を
歩留まりよく廉価に製造することが可能なサセプタ5の
製造方法として適切なものがなかった。本発明は、これ
らの問題点に鑑みてなされたものであり、その為に具体
的に設定された課題は、窒化アルミニウム基焼結体製の
サセプタの内部に形成された内部電極に確実に通電可能
なサセプタ、及び該サセプタを歩留まりよく廉価に製造
することが可能なサセプタの製造方法を提供することに
ある。
解決のため鋭意検討した結果、特定組成の導電性材料に
より内部電極と給電用端子を形成し、載置板と支持板と
を加圧下で熱処理して一体化することにより上記課題を
効率よく解決し得ることを知見し、本発明を完成するに
至った。即ち、第1の発明においては、試料を載置する
載置板と、この載置板と一体化される支持板と、これら
載置板と支持板との間に設けられた内部電極と、この内
部電極に接するように前記支持板に貫通して設けられた
給電用端子とからなり、前記内部電極と給電用端子が窒
化アルミニウム−タングステン複合導電性焼結体からな
るものであるサセプタを提案する。
おいて、前記窒化アルミニウム−タングステン複合導電
性焼結体が、58〜80重量%のタングステンを含有す
るものであるサセプタを提案する。第3の発明において
は、支持板に固定孔を形成し、ついで、この固定孔に窒
化アルミニウム−タングステン複合導電性焼結体からな
る給電用端子を、支持板を貫通するようにして固定し、
ついで、この給電用端子を保持する支持板上に、給電用
端子に接するように、窒化アルミニウム−タングステン
複合導電性材料からなる塗布材を塗布して、乾燥させ、
ついで、この塗布材の塗布面を介して支持板と載置板と
を重ね合わせて、加圧下にて熱処理することによりこれ
らを一体化すると共に、これらの支持板と載置板との間
に、窒化アルミニウム−タングステン複合導電材焼結体
からなる内部電極を形成することを特徴とするサセプタ
の製造方法を提案する。
本発明を詳述する。なお、この発明の実施の形態は、特
に限定のない限り発明の内容を制限するものではない。
図1は、本発明のサセプタの一例を示したものである。
サセプタ15は、板上試料を載置する載置板11と、こ
の載置板11と一体化される支持板13と、この載置板
11と支持板13との間に形成された内部電極12と、
この内部電極12に通じ、前記支持板13内部に貫通す
るようにして設けられた給電用端子14、14とからな
るものである。
重ね合わせ面の形状を同じくし、ともに、窒化アルミニ
ウム基焼結体からなるものである。前記の窒化アルミニ
ウム基焼結体としては、特に限定されるものではなく、
一般に市販されているものでよい。また、前記窒化アル
ミニウム基焼結体は、焼結性や耐プラズマ性を向上させ
るために、イットリア(Y2O3)、カルシア(Ca
O)、マグネシア(MgO)、炭化珪素(SiC)、チ
タニア(TiO2)から選択された1種または2種以上
を合計で0.1〜10.0重量%含有するようにしても
よい。
電吸着力で板状試料を固定するための静電チャック用電
極、通電発熱させて板状試料を加熱するためのヒータ電
極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズ
マ処理するためのプラズマ発生用電極等として用いられ
るもので、その用途によって、その形状や、大きさが適
宜調整される。この内部電極12は、窒化アルミニウム
−タングステン複合導電性焼結体からなる。この窒化ア
ルミニウム−タングステン複合導電性焼結体としては、
タングステンの含有量が58〜80重量%であるもので
あることが望ましい。タングステンの含有量を58〜8
0重量%としたのは、58重量%未満では内部電極12
の抵抗値が高くなり、内部電極12として機能しなくな
るため不都合となり、80重量%を超えると、内部電極
12の熱膨張率が、前記載置板11と前記支持板13を
形成する窒化アルミニウム基焼結体と大きく異なり、後
工程の加圧熱処理により熱応力破壊するため不都合とな
るためである。
2に電流を供給するために設けられたもので、その数、
形状、大きさ等は、内部電極12の形状と、態様(即ち
静電チャック用電極、ヒータ電極、プラズマ発生電極等
のいずれのタイプの内部電極12とするか)により決定
される。この給電用端子14は、窒化アルミニウム粉末
とタングステン粉末とを混合し、この混合粉末を加圧焼
結した窒化アルミニウム−タングステン複合導電性焼結
体からなり、その混合比は、内部電極12と同様にして
タングステンが58〜80重量%となるようにされたも
のであることが望ましい。
を説明する。図2は、サセプタ15の製造工程を示した
ものである。まず、窒化アルミニウム基焼結体からなる
支持板13に、予め給電用端子14,14を組み込み保
持するための固定孔16,16を形成する。この固定孔
16,16の穿設方法は、特に制限されるものでなく、
例えば、ダイヤモンドドリルによる孔あけ加工法、レー
ザ加工法、放電加工法、超音波加工法を用いて穿設する
ことができる。また、その加工精度は、通常の加工精度
でよく、歩留まりはほぼ100%で加工できる。なお、
固定孔16,16の穿設位置および数は、内部電極12
の態様と形状により決定される。
の固定孔16に密着固定し得る大きさ、形状となるよう
に作製する。給電用端子14の作製方法は、窒化アルミ
ニウム粉末とタングステン粉末とを混合し、この混合粉
末を加圧焼結することによる。このとき、混合粉末の混
合量は、タングステンの割合が58〜80重量%となる
ように混合したものであることが好ましい。タングステ
ンの割合が58重量%未満では、給電用端子14の抵抗
値が高くなり、給電用端子14として機能しなくなり、
80重量%を超えると給電用端子14の熱膨張率が、前
記載置板11と前記支持板13を形成する窒化アルミニ
ウム基焼結体と大きく異なり、後工程の加圧熱処理によ
り熱応力破壊することとなり不都合となる。この給電用
端子14の加工精度は、後の加圧熱処理で熱変形して固
定されるので、日本工業規格(JIS)の標準公差レベ
ルでクリアランスをもっていてもよい。
体13の固定孔16,16に嵌め込む。次に、給電用端
子14,14が組み込まれた支持板13の表面の所定領
域に、前記給電用端子14,14に接触するように、窒
化アルミニウム粉末とタングステン粉末との混合粉末
(窒化アルミニウム−タングステン複合導電性材料)
を、エチルアルコール等の有機溶媒に分散した内部電極
形成用塗布剤を塗布し、乾燥して内部電極形成層12’
を形成する。このような塗布液の塗布方法としては、均
一な厚さに塗布する必要があることから、スクリーン印
刷法等を用いることが望ましい。また、上記窒化アルミ
ニウム−タングステン複合導電性材料としては、タング
ステン含有量が58〜80重量%となるように配合した
ものを用いることが好ましい。タングステンの含有量が
58重量%未満では、内部電極12の抵抗値が高くな
り、内部電極12として機能しなくなり、80重量%を
超えると内部電極12の熱膨張率が、前記載置板11と
前記支持板13を形成する窒化アルミニウム基焼結体と
大きく異なり、後工程の加圧下での熱処理により熱応力
破壊することとなり不都合となる。
持板13上に、該内部電極形成層12’を介するように
載置板11を重ねた後、これらを加圧下にて熱処理して
一体化する。このように、この製造方法においては、前
記支持板13と、前記載置板11との間に接合剤を介在
させることなく、加圧下での熱処理のみで、載置板11
と指示板13との接合一体化を達成することができる。
このときの熱処理の条件としては、熱処理雰囲気は真
空、Ar、He、N2などの不活性雰囲気であるのが好
ましく、特に窒化アルミニウムの分解抑制のためにはN
2雰囲気が望ましい。加圧力は5〜10MPaが望まし
く、また熱処理温度は1600〜1850℃が望まし
い。
れた内部電極形成層12’は、窒化アルミニウム粉末と
タングステン粉末とが焼成されて、窒化アルミニウム−
タングステン複合導電性焼結体製の内部電極12とされ
る。また、給電用端子14,14は、加圧下での熱処理
で熱変形して支持板13の固定孔016,16に固定さ
れる。
支持板13に孔を形成して、給電用端子14を取り付け
る後加工の作業なしに、サセプタ15を製造することが
できる。また、内部電極12および給電用端子14,1
4に、窒化アルミニウム−タングステン複合導電性焼結
体からなるものを用いているので、載置板11と支持板
13とを一体化させる処理において内部電極12を容易
に形成することができ、給電用端子14,14を支持体
13に固定させることができ、また、内部電極12と、
給電用端子14との接続も確実に行うことができる。さ
らに、給電用端子14を安価に製造することができる。
そして、窒化アルミニウム−タングステン複合導電性焼
結体として、タングステンを58〜80重量%含有する
ものを用いれば、載置板11や支持板13の熱膨張率や
ヤング率との差異を小さくすることができるので、これ
らの違いにより、サセプタ15に熱応力破壊が生じるこ
とがない。このように、サセプタ15の製造方法によれ
ば、内部電極12に確実に通電可能なサセプタ15を得
ることができ、サセプタ15を歩留まりよく廉価に製造
することができる。
した場合の実施例を掲げ、本発明を更に詳述する。 「給電用端子の作製」窒化アルミニウム粉末(平均粒径
0.6μm、トクヤマ(株)製)28重量部、タングス
テン粉末(平均粒径0.5μm、東京タングステン
(株)製)72重量部、イソプロピルアルコール100
重量部とを混合し、更に遊星型ボールミルを用いて均一
に分散させてスラリーを得た。このスラリーから、アル
コール分を、吸引ろ過して除去し、乾燥して窒化アルミ
ニウム−タングステン複合粉末を得た。次に、上記複合
粉末を成型、焼結し、直径2.5mm、長さ5mmの棒
状窒化アルミニウム−タングステン複合導電性焼結体を
得、これを給電用端子14とした。焼結は温度1750
℃、圧力20MPaの条件でホットプレスによる加圧焼結
を行った。焼結後の窒化アルミニウム−タングステン複
合導電性焼結体の相対密度は99%以上であった。
(平均粒径0.6μm、トクヤマ(株)製)97重量
部、イットリア粉末(平均粒径1.4μm、日本イット
リウム(株)製)3重量部、イソプロピルアルコール1
00重量部とを混合し、更に遊星型ボールミルを用いて
均一に分散させてスラリーを得た。このスラリーから、
上記給電用端子14の作製方法に準じて窒化アルミニウ
ム基粉末を得た。その後、この窒化アルミニウム基粉末
を成型、焼結し、直径230mm、厚さ5mmの円盤状
窒化アルミニウム基焼結体(支持板13)を得た。焼結
時の条件は、上記給電用端子14の作製時と同様とし
た。次いで、この窒化アルミニウム基焼結体に、給電用
端子14,14を組み込み、固定するための固定孔1
6,16を、ダイヤモンドドリルによって孔あけ加工す
ることにより穿設し、窒化アルミニウム基焼結体製の支
持板13を得た。
焼結体製の支持板13の作製方法に準じて、直径230
mm、厚さ5mmの円盤状窒化アルミニウム基焼結体を
得た。次いで、この円盤状窒化アルミニウム基焼結体の
一面(板状試料の載置面)を平坦度が10μm以下とな
るよう研摩し、窒化アルミニウム基焼結体製の載置板1
1を得た。
記固定孔16,16に、前記の給電用端子14,14を
押し込み、組み込み固定した。次いで、図2ー(b)に
示すように、この給電用端子14,14が組み込み固定
された支持板13上に、後の加圧下での熱処理工程で内
部電極12となるよう、28重量%の窒化アルミニウム
粉末と72重量%のタングステン粉末を含む、窒化アル
ミニウム−タングステン複合導電性材料からなる塗布剤
を、スクリーン印刷法にて印刷塗布し、乾燥して、内部
電極形成層12’を形成した。次いで、図2−(c)に
示すように、この内部電極形成層12’(印刷面)を挟
み込むように、また、前記載置板11の研摩面が上面と
なるように、前記支持板13と載置板11とを重ね合わ
せて、ホットプレスにて加圧下にて熱処理して一体化し
てサセプタ15を作製した。このときの加圧、熱処理条
件は、温度1800℃、圧力7.5MPaの条件にて行っ
た。
タ15の接合断面をSEM観察したところ、前記載置板
11と、前記支持板13と、前記給電用端子14,14
とは良好に接合されていた。また、接合された前記載置
板11、前記支持板13、前記給電用端子14,14に
亀裂等の発生は無く、内部電極12の剥離も認められな
かった。また、前記給電用端子14,14と前記内部電
極12との間の導通も良好であり、電気的に確実に連結
されていることも確認された。
は、給電用端子が内部電極と確実、強固に連結されてお
り、通電確実性が極めて高いものである。また、上記サ
セプタの内部電極および給電用端子が、タングステンを
58〜80重量%含む窒化アルミニウム−タングステン
複合導電性焼結体からなるものであれば、その製造時に
おける各部材間の熱膨張率の違い等に起因する熱応力に
よる破壊を防ぐことができるので、これらが、確実、強
固に連結され、通電確実性がより高いものとなる。ま
た、このようなサセプタによれば、前記給電用端子と前
記内部電極との間の導通も良好であり、電気的に確実に
連結される。また、本発明のサセプタの製造方法によれ
ば、上記の特性を備えたサセプタを高度な後加工なしに
歩留まり良く、しかも廉価に製造することができる。
る。
程図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 試料を載置する載置板と、この載置板と
一体化される支持板と、これら載置板と支持板との間に
設けられた内部電極と、この内部電極に接するように前
記支持板に貫通して設けられた給電用端子とからなり、
前記内部電極と給電用端子が窒化アルミニウム−タング
ステン複合導電性焼結体からなるものであるサセプタ。 - 【請求項2】 前記窒化アルミニウム−タングステン複
合導電性焼結体が、58〜80重量%のタングステンを
含有するものである請求項1に記載のサセプタ。 - 【請求項3】 支持板に固定孔を形成し、ついで、この
固定孔に窒化アルミニウム−タングステン複合導電性焼
結体からなる給電用端子を、支持板を貫通するようにし
て固定し、ついで、この給電用端子を保持する支持板上
に、給電用端子に接するように、窒化アルミニウム−タ
ングステン複合導電性材料からなる塗布材を塗布して、
乾燥させ、ついで、この塗布材の塗布面を介して支持板
と載置板とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することに
よりこれらを一体化すると共に、これらの支持板と載置
板との間に、窒化アルミニウム−タングステン複合導電
性焼結体からなる内部電極を形成することを特徴とする
サセプタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25958999A JP3685962B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | サセプタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25958999A JP3685962B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | サセプタ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001085505A true JP2001085505A (ja) | 2001-03-30 |
JP3685962B2 JP3685962B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17336216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25958999A Expired - Fee Related JP3685962B2 (ja) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | サセプタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3685962B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6768079B2 (en) | 2001-11-08 | 2004-07-27 | Sumitomo Osaka Cement Co. Ltd. | Susceptor with built-in plasma generation electrode and manufacturing method therefor |
JP2004259805A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 静電チャック |
US6872908B2 (en) | 2001-10-17 | 2005-03-29 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Susceptor with built-in electrode and manufacturing method therefor |
US6950297B2 (en) | 2001-11-14 | 2005-09-27 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck and manufacturing method therefor |
US7175714B2 (en) | 2002-07-05 | 2007-02-13 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrode-built-in susceptor and a manufacturing method therefor |
US7211154B2 (en) | 2002-07-16 | 2007-05-01 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrode-built-in susceptor |
JP2007157661A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | セラミックスヒーターおよびセラミックスヒーターの製造方法 |
JP2008239459A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Covalent Materials Corp | イットリウム・アルミニウム・ガーネット系複合材 |
JP2008277847A (ja) * | 2001-06-28 | 2008-11-13 | Lam Res Corp | セラミック静電チャックアセンブリ及びその作製方法 |
WO2019065464A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 京セラ株式会社 | 構造体 |
CN113345921A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2023145552A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、及びセラミックス接合体の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-13 JP JP25958999A patent/JP3685962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277847A (ja) * | 2001-06-28 | 2008-11-13 | Lam Res Corp | セラミック静電チャックアセンブリ及びその作製方法 |
KR100911485B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2009-08-11 | 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 | 전극내장형 서셉터 및 그 제조방법 |
US6872908B2 (en) | 2001-10-17 | 2005-03-29 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Susceptor with built-in electrode and manufacturing method therefor |
US6768079B2 (en) | 2001-11-08 | 2004-07-27 | Sumitomo Osaka Cement Co. Ltd. | Susceptor with built-in plasma generation electrode and manufacturing method therefor |
US6950297B2 (en) | 2001-11-14 | 2005-09-27 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck and manufacturing method therefor |
US7175714B2 (en) | 2002-07-05 | 2007-02-13 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrode-built-in susceptor and a manufacturing method therefor |
KR100978395B1 (ko) | 2002-07-05 | 2010-08-26 | 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 | 전극 내장형 서셉터 및 그 제조 방법 |
US7211154B2 (en) | 2002-07-16 | 2007-05-01 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrode-built-in susceptor |
JP2004259805A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP2007157661A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | セラミックスヒーターおよびセラミックスヒーターの製造方法 |
JP2008239459A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Covalent Materials Corp | イットリウム・アルミニウム・ガーネット系複合材 |
WO2019065464A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 京セラ株式会社 | 構造体 |
CN113345921A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN113345921B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-09-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2023145552A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、及びセラミックス接合体の製造方法 |
JP7327713B1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-16 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス接合体、静電チャック装置、及びセラミックス接合体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3685962B2 (ja) | 2005-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4744855B2 (ja) | 静電チャック | |
JP4476701B2 (ja) | 電極内蔵焼結体の製造方法 | |
JP4482472B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
US7948735B2 (en) | Electrostatic chuck and method for manufacturing the same | |
KR100978395B1 (ko) | 전극 내장형 서셉터 및 그 제조 방법 | |
KR100553444B1 (ko) | 서셉터 및 그 제조방법 | |
JP2002313781A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003152057A (ja) | プラズマ発生用電極内蔵型サセプタ及びその製造方法 | |
WO2001062686A1 (fr) | Piece frittee en nitrure d'aluminium, substrat en ceramique, corps chauffant en ceramique et mandrin electrostatique | |
JP3297637B2 (ja) | ウエハ支持部材 | |
JP3973872B2 (ja) | 電極内蔵型サセプタ及びその製造方法 | |
JP3685962B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JPH10189696A (ja) | ウエハ保持装置の給電構造 | |
JP2001351966A (ja) | サセプタ及びサセプタの製造方法 | |
JP2001308165A (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP3746935B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP4548928B2 (ja) | 電極内蔵体及びこれを用いたウエハ支持部材 | |
US6689984B2 (en) | Susceptor with built-in electrode and manufacturing method therefor | |
JP2007311399A (ja) | 静電チャック | |
JP2004055608A (ja) | 電極内蔵型サセプタ | |
JP2003124296A (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2000277599A (ja) | 静電チャック | |
JP2836986B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
JP2006344999A (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2001077185A (ja) | 静電チャック及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3685962 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080610 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110610 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120610 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130610 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |