CN113345921A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

显示面板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113345921A
CN113345921A CN202110591084.0A CN202110591084A CN113345921A CN 113345921 A CN113345921 A CN 113345921A CN 202110591084 A CN202110591084 A CN 202110591084A CN 113345921 A CN113345921 A CN 113345921A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
display panel
light emitting
emitting unit
charge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110591084.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113345921B (zh
Inventor
李柱辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202110591084.0A priority Critical patent/CN113345921B/zh
Publication of CN113345921A publication Critical patent/CN113345921A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113345921B publication Critical patent/CN113345921B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法；该显示面板包括：驱动线路层、位于该驱动线路层上的多个连接器件、位于该连接器件上的发光单元；其中，该发光单元通过该连接器件与该驱动线路层电连接，该连接器件包括电荷功能部，该电荷功能部包括多个第一电荷；本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
近些年，巨量转移技术是显示技术最关键的技术，巨量转移技术又分为多种，例如激光转移、图章(stamp)转移、静电力转移、流体转移、滚印等，常规的stamp转移键合方法通常有ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)绑定、铜箔绑定等，ACF绑定的缺点在于ACF成本高、对ACF品控要求高，铜箔绑定的缺点是工艺复杂、键合温度高、技术不成熟。
因此，亟需一种显示面板及其制作方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法，可以缓解目前stamp转移键合工艺复杂，成本高的技术问题。
本发明实施例提供了一种显示面板，包括：驱动线路层、位于所述驱动线路层上的多个连接器件、位于所述连接器件上的发光单元；
其中，所述发光单元通过所述连接器件与所述驱动线路层电连接，所述连接器件包括电荷功能部，所述电荷功能部包括多个第一电荷。
在一实施例中，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部外围的导电部，所述导电部与所述电荷功能部绝缘设置；其中，所述导电部的电导率大于所述电荷功能部的电导率。
在一实施例中，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部内的腔体，所述腔体内填充有弹性材料。
在一实施例中，所述驱动线路层包括电线层、与所述电线层电连接的多个端子，所述连接器件位于所述端子上，所述发光单元通过至少两个所述连接器件与所述端子电连接。
在一实施例中，所述驱动线路层还包括至少一第一凹槽，所述第一凹槽的形状与所述连接器件的形状对应，所述连接器件位于对应所述第一凹槽内。
在一实施例中，所述发光单元为红色发光单元、绿色发光单元及蓝色发光单元中任意一种；所述第一凹槽为与所述红色发光单元对应的红色凹槽、与所述绿色发光单元对应的绿色凹槽及与所述蓝色发光单元对应的蓝色凹槽中任意一种；所述连接器件为与所述红色发光单元对应的红色连接单元、与所述绿色发光单元对应的绿色连接单元及与所述蓝色发光单元对应的蓝色连接单元；其中，所述红色凹槽的形状与所述红色连接单元的形状对应，所述绿色凹槽的形状与所述绿色连接单元的形状对应，所述蓝色凹槽的形状与所述蓝色连接单元的形状对应，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的形状相异，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的尺寸相异。
在一实施例中，一个所述发光单元对应两个所述端子，两个所述端子的对应边缘的间距大于对应相邻两个所述连接器件的尺寸之和的一半。
在一实施例中，所述显示面板包括中心区及位于所述中心区外围的边缘区，所述中心区内的任一所述连接器件的电荷量小于所述边缘区内的任一所述连接器件的电荷量。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
在衬底上形成驱动线路层，以构成第一基板；
提供第二基板，使所述第一基板与所述第二基板对位；
向所述第一基板和所述第二基板输入电流，使所述第一基板和所述第二基板之间形成第一电场；
提供多个连接器件，所述连接器件包括电荷功能部，所述电荷功能部带有多个第一电荷；
将多个所述连接器件置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使多个所述连接器件移动至所述驱动线路层上的目标位置；
提供多个发光单元，将所述发光单元与所述连接器件连接。
在一实施例中，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部外围的导电部及位于所述导电部外围的保护部，所述将多个所述连接器件置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使多个所述连接器件移动至所述驱动线路层上的目标位置的步骤之后，还包括：去除所述保护部，使所述导电部与所述驱动线路层电连接。
本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的显示面板的第一种结构的局部结构示意图；
图2是本发明实施例提供的显示面板的第二种结构的局部结构示意图；
图3是本发明实施例提供的显示面板的第三种结构的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的显示面板的第四种结构的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的显示面板的第五种结构的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的显示面板的第六种结构的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的显示面板的第七种结构的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的显示面板的第八种结构的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的显示面板的第九种结构的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的显示面板的第十种结构的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤流程图；
图12是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第一种流程示意图；
图13是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第二种流程示意图；
图14是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第三种流程示意图；
图15是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第四种流程示意图；
图16是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的第五种流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
近些年，巨量转移技术是显示技术最关键的技术，巨量转移技术又分为多种，例如激光转移、图章(stamp)转移、静电力转移、流体转移、滚印等，常规的stamp转移键合方法通常有ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)绑定、铜箔绑定等，ACF绑定的缺点在于ACF成本高、对ACF品控要求高，铜箔绑定的缺点是工艺复杂、键合温度高、技术不成熟。
请参阅图1至图10，本发明实施例提供一种显示面板100，包括：驱动线路层300、位于所述驱动线路层300上的多个连接器件400、位于所述连接器件400上的发光单元500；
其中，所述发光单元500通过所述连接器件400与所述驱动线路层300电连接，所述连接器件400包括电荷功能部420，所述电荷功能部420包括多个第一电荷610。
本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
所述显示面板100包括：驱动线路层300、位于所述驱动线路层300上的多个连接器件400、位于所述连接器件400上的发光单元500；其中，所述发光单元500通过所述连接器件400与所述驱动线路层300电连接，所述连接器件400包括电荷功能部420，所述电荷功能部420包括多个第一电荷610，具体请参阅图1，可以节约材料成本、降低显示面板100面内短路的风险，还可以简化工序，提高了生产节拍、提高了生产良率，为显示技术的量产提供技术支持。
本实施例中，所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420外围的导电部440，所述导电部440与所述电荷功能部420绝缘设置；其中，所述导电部440的电导率大于所述电荷功能部420的电导率，具体请参阅图2。
本实施例中，所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420与所述导电部440之间的绝缘部430，所述绝缘部430用于阻隔所述电荷功能部420与所述导电部440之间的电荷转移，具体请参阅图2。
本实施例中，所述导电部440主要用于导电，所述导电部440的材料可以为金，导电效率高，电阻小。所述电荷功能部420主要用于使所述连接器件400带某一电性的电荷，所述电荷功能部420的材料可以为镍，方便带电荷，活性稳定。
所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420内的腔体410，所述腔体410内填充有弹性材料，具体请参阅图1。所述弹性材料可以提供所述连接器件400更好地支撑性能，在所述发光单元500与所述驱动线路层300相互挤压时，所述连接器件400在提供电性连接的同时，可以提供较可靠的支撑作用，避免所述连接器件400内部塌陷。
本实施例中，所述弹性材料可以为硅胶等有弹性的材料。
本实施例中，所述腔体410可以是中空的，有利于减轻所述连接器件400的重量，方便在电荷吸附时，使带某一电性的所述连接器件400与相异电性的驱动电路层的对应位点相吸引，方便所述连接器件400的精准对位。
本实施例中，所述驱动线路层300包括电线层310、与所述电线层310电连接的多个端子320，所述连接器件400位于所述端子320上，所述发光单元500通过至少两个所述连接器件400与所述端子320电连接，具体请参阅图1。通过所述端子320，所述连接器件400可以更加精准对位，从而提高所述发光单元500与所述电线层310的电连接导通率，增强所述显示面板100的显示效果。
本实施例中，所述驱动线路层300还包括至少一第一凹槽330，所述第一凹槽330的形状与所述连接器件400的形状对应，所述连接器件400位于对应所述第一凹槽330内，具体请参阅图3、图4。所述连接器件400可以镶嵌在所述第一凹槽330内。
本实施例中，所述驱动线路层300包括位于所述衬底200上的有源层、位于所述有源层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的栅极层、位于所述栅极层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的源漏极层、位于所述源漏极层上的第三绝缘层。
本实施例中，所述端子320位于所述电线层310内，在制作时，可以与所述栅极层同层设置，也可以与所述源漏极层同层设置，所述第一凹槽330可以使所述端子320裸露，具体请参阅图4。方便所述连接器件400定位。
本实施例中，所述端子320可以位于所述第三绝缘层上，通过过孔与所述源漏极层电连接，所述端子320包括所述第一凹槽330，所述连接器件400位于所述第一凹槽330内，同样可以方便定位连接。
本实施例中，所述发光单元500为红色发光单元、绿色发光单元及蓝色发光单元中任意一种；所述第一凹槽330为与所述红色发光单元对应的红色凹槽、与所述绿色发光单元对应的绿色凹槽及与所述蓝色发光单元对应的蓝色凹槽中任意一种；所述连接器件400为与所述红色发光单元对应的红色连接单元、与所述绿色发光单元对应的绿色连接单元及与所述蓝色发光单元对应的蓝色连接单元；其中，所述红色凹槽的形状与所述红色连接单元的形状对应，所述绿色凹槽的形状与所述绿色连接单元的形状对应，所述蓝色凹槽的形状与所述蓝色连接单元的形状对应，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的形状相异，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的尺寸相异，具体请参阅图4。其中，以R代表红色发光单元，G代表绿色发光单元，B代表蓝色发光单元。不同颜色的发光单元500需要的连接器件400的电导率不同，需要的连接电阻不同，通过设置不同形状的凹槽，对应不同颜色的发光单元500，可以精准设置所述连接器件400的参数，例如蓝色发光单元的寿命较短，需要更多的连接器件400以使连接更稳定。
本实施例中，一个所述发光单元500对应两个所述端子320，两个所述端子320的对应边缘的间距大于对应相邻两个所述连接器件400的尺寸之和的一半，具体请参阅图5。其中，两个所述端子320的对应边缘的间距用“C”代表，对应相邻两个所述连接器件400的尺寸分别用“r1”、“r2”代表，一个所述发光单元500连接的两个所述端子320，可以分为阴极和阳极，为避免阴极和阳极发生短路，要设置阴极和阳极的间距，避免对应阴极和阳极的所述发光单元500突出连接导致短路。
本实施例中，所述显示面板100包括中心区A及位于所述中心区A外围的边缘区B，所述中心区A内的任一所述连接器件400的电荷量小于所述边缘区B内的任一所述连接器件400的电荷量，具体请参阅图6。其中，第一电荷以正电荷为例，用“+”表示。在设置所述连接器件400时，可能会用到吹嘴吹出所述连接器件400，在电场力的作用下对位吸附，在所述边缘区B需要更快下降，所以设置的带电荷量要大一些，方便对位吸附。
本实施例中，所述连接器件400为椭球体，所述连接器件400的长轴平行于所述端子320，具体请参阅图7。将所述发光单元500与所述驱动线路层300进行挤压，有一定量的挤压，可以增大所述发光单元500与所述连接器件400或者所述端子320与所述连接器件400之间的接触面积，减小电路连接的电阻。
本实施例中，在所述显示面板100的边缘至所述显示面板100的中心的方向上，所述连接器件400尺寸逐渐增大，具体请参阅图8。在所述显示面板100的边缘至所述显示面板100的中心的方向上，由于电线长度的增长，压降增大，所述发光单元500的发光亮度会变暗，增大所述连接器件400的尺寸，可以减小电路连接的电阻，降低压降，平衡所述显示面板100整体的发光亮度。
本实施例中，在所述显示面板100的边缘至所述显示面板100的中心的方向上，所述连接器件400的导电部440的厚度逐渐增大，具体请参阅图9。所述导电部440的厚度增大可以搭配所述连接器件400的尺寸增大；也可以所述连接器件400的尺寸相同，只是增加所述导电部440的厚度。增厚主要起导电作用的导电部440，可以减小电路连接的电阻，降低压降，平衡所述显示面板100整体的发光亮度。
本实施例中，在所述显示面板100的边缘至所述显示面板100的中心的方向上，一个所述端子320上的所述连接器件400的数量逐渐增大，具体请参阅图10，增大接触面积，可以减小电路连接的电阻，降低压降，平衡所述显示面板100整体的发光亮度。
本实施例中，所述显示面板100包括衬底200、位于所述衬底200上的所述驱动线路层300及位于所述驱动线路层300上的连接器件400及所述发光单元500。
本实施例中，所述发光单元500可以为Mini-LED或Micro-LED。
本实施例中，所述显示面板100还包括位于所述发光单元500上的封装层。
本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
请参阅图11，本发明实施例还提供了一种显示面板100的制作方法，包括：
S100、在衬底200上形成驱动线路层300，以构成第一基板110；
S200、提供第二基板120，使所述第一基板110与所述第二基板120对位；
S300、向所述第一基板110和所述第二基板120输入电流，使所述第一基板110和所述第二基板120之间形成第一电场；
S400、提供多个连接器件400，所述连接器件400包括电荷功能部420，所述电荷功能部420带有多个第一电荷610；
S500、将多个所述连接器件400置于所述第一基板110与所述第二基板120之间，以使多个所述连接器件400移动至所述驱动线路层300上的目标位置；
S600、提供多个发光单元500，将所述发光单元500与所述连接器件400连接。
本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
所述显示面板100的制作方法包括：
S100、在衬底200上形成驱动线路层300，以构成第一基板110，具体请参阅图12。
本实施例中，步骤S100包括：
S110、在所述衬底200上形成有源层。
S120、在所述有源层上形成第一绝缘层。
S130、在所述第一绝缘层上形成栅极层。
S140、在所述栅极层上形成第二绝缘层。
S150、在所述第二绝缘层上形成源漏极层。
S160、在所述源漏极层上形成第三绝缘层。
本实施例中，所述端子320可以位于所述电线层310内，在制作时，可以与所述栅极层同层设置，也可以与所述源漏极层同层设置，所述第一凹槽330可以使所述端子320裸露，具体请参阅图4。方便所述连接器件400定位。
本实施例中，所述端子320可以位于所述第三绝缘层上，则所述S100还包括：
S170、在所述第三绝缘层上形成多个端子320。
本实施例中，所述端子320可以位于所述第三绝缘层上(图中没有画出)，通过过孔与所述源漏极层电连接，所述端子320包括所述第一凹槽330，所述连接器件400位于所述第一凹槽330内，具体请参阅图3，同样可以方便定位连接。
本实施例中，所述驱动线路层300还包括至少一第一凹槽330，所述第一凹槽330的形状与所述连接器件400的形状对应，所述连接器件400位于对应所述第一凹槽330内，具体请参阅图3、图4。
本实施例中，所述驱动线路层300包括位于所述衬底200上的有源层、位于所述有源层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的栅极层、位于所述栅极层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的源漏极层、位于所述源漏极层上的第三绝缘层。
本实施例中，所述端子320位于所述电线层310内，在制作时，可以与所述栅极层同层设置，也可以与所述源漏极层同层设置，所述第一凹槽330可以使所述端子320裸露。方便所述连接器件400定位，具体请参阅图4。
S200、提供第二基板120，使所述第一基板110与所述第二基板120对位，具体请参阅图13。
S300、向所述第一基板110和所述第二基板120输入电流，使所述第一基板110和所述第二基板120之间形成第一电场，具体请参阅图13。
本实施例中，所述端子320包括多个第二电荷620，所述第二基板120包括多个第一电荷610，将后续所述连接器件400的定位点设置于所述端子320，即使所述端子320的电性与后续所述连接器件400的电性相反。所述第一电荷610与所述第二电荷620的电性相反，本文以第一电荷610为正电荷，以所述第二电荷620为负电荷为例，具体请参阅图13。
本实施例中，所述第二基板120可以为电极板，以所述第二基板120为正电性、所述第一基板110为负电性为例，所述第一基板110与所述第二基板120即可形成所述第一电场，在电场力的作用下，带正电荷的物体会向所述第一基板110靠拢，被所述第一基板110吸附。
本实施例中，所述第一基板110与所述第二基板120之间设置有空隙，所述空隙为20微米至100微米。方便后续所述连接器件400在空隙中移动，又不会使所述连接器件400飞出所述第一基板110与所述第二基板120的对应范围。
S400、提供多个连接器件400，所述连接器件400包括电荷功能部420，所述电荷功能部420带有多个第一电荷610，具体请参阅图14。
本实施例中，所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420外围的导电部440，所述导电部440与所述电荷功能部420绝缘设置；其中，所述导电部440的电导率大于所述电荷功能部420的电导率，具体请参阅图1。
本实施例中，所述导电部440主要用于导电，所述导电部440的材料可以为金，导电效率高，电阻小。所述电荷功能部420主要用于使所述连接器件400带某一电性的电荷，所述电荷功能部420的材料可以为镍，方便带电荷，活性稳定。
所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420内的腔体410，所述腔体410内填充有弹性材料。所述弹性材料可以提供所述连接器件400更好地支撑性能，具体请参阅图，在所述发光单元500与所述驱动线路层300相互挤压时，所述连接器件400在提供电性连接的同时，可以提供较可靠的支撑作用，避免所述连接器件400内部塌陷。
本实施例中，所述弹性材料可以为硅胶等有弹性的材料。
本实施例中，所述腔体410可以是中空的，有利于减轻所述连接器件400的重量，方便在电荷吸附时，使带某一电性的所述连接器件400与相异电性的驱动电路层的对应位点相吸引，方便所述连接器件400的精准对位。
本实施例中，步骤S400包括：
S410、提供多个连接器件400，所述连接器件400包括电荷功能部420。
S420、提供一磁场，使所述连接器件400带有多个第一电荷610。
本实施例中，所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420与所述导电部440之间的绝缘部430，所述绝缘部430用于阻隔所述电荷功能部420与所述导电部440之间的电荷转移，具体请参阅图2。在所述电荷功能部420带所述第一电荷610后，再形成所述绝缘部430，以避免所述第一电荷610溢出。
S500、将多个所述连接器件400置于所述第一基板110与所述第二基板120之间，以使多个所述连接器件400移动至所述驱动线路层300上的目标位置，具体请参阅图14。
本实施例中，以所述第一基板110带负电荷为负电性，所述第二基板120带正电荷为正电性，所述连接器件400带正电荷为正电性为例，在电场力的作用下，所述连接器件400向所述第一基板110移动，从而所述连接器件400移动对位至所述驱动线路层300的目标位置，具体请参阅图14。
本实施例中，所述目标位置为所述端子320上。
本实施例中，步骤S500包括：
S510、提供一U型管路710，利用所述U型管路710，将所述连接器件400移入所述第一电场内，具体请参阅图14。
S520、利用所述第一电场，将所述连接器件400移动对位至所述驱动线路层300，具体请参阅图14、图15。
本实施例中，所述U型管路710还连接有一喷嘴720，可以控制所述连接器件400的喷出方向，有利于所述连接器件400的精准对位，具体请参阅图14、图15。
本实施例中，所述连接器件400的电荷携带步骤可以在所述U型管路710中完成，即将所述磁场移动至所述U型管路710周围，配合所述U型管路710，一边改变所述连接器件400的电性，一边可以传输所述连接器件400。
本实施例中，所述连接器件400还包括位于所述电荷功能部420外围的导电部440及位于所述导电部440外围的保护部450，所述将多个所述连接器件400置于所述第一基板110与所述第二基板120之间，以使多个所述连接器件400移动至所述驱动线路层300上的目标位置的步骤之后，还包括：
S530、去除所述保护部450，使所述导电部440与所述驱动线路层300电连接，具体请参阅图16。
本实施例中，用第一设备460去除所述保护部450，所述第一设备460可以为加热器、紫外光器等，具体请参阅图16。
本实施例中，所述保护部450包括热融材料，包括热固树脂，例如环氧树脂。
本实施例中，步骤S530包括：
S531a、加热所述保护部450，使所述保护部450融化，使所述导电部440与所述驱动线路层300电连接。
本实施例中，加热所述保护部450，使所述保护部450融化，使所述导电部440裸露，方便所述导电部440与所述驱动线路层300电连接。
本实施例中，所述保护部450包括紫外光分解材料。
本实施例中，步骤S530包括：
S531b、利用紫外光照射所述保护部450，使所述保护部450分解，使所述导电部440与所述驱动线路层300电连接。
本实施例中，利用紫外光照射所述保护部450，使所述保护部450分解，使所述导电部440裸露，方便所述导电部440与所述驱动线路层300电连接。
S600、提供多个发光单元500，将所述发光单元500与所述连接器件400连接，具体请参阅图1。
本实施例中，步骤S600包括：
S610、提供多个发光单元500。
本实施例中，所述发光单元500可以为Mini-LED或Micro-LED。
S620、将所述发光单元500移至所述连接器件400上，以第一温度进行加热。
本实施例中，所述第一温度为150摄氏度至200摄氏度，所述第一温度匹配的压力为3兆帕至6兆帕。
S630、将所述发光单元500、所述连接器件400及所述端子320本压。
S640、使所述发光单元500、所述连接器件400及所述端子320在第二温度下键合。
本实施例中，所述第二温度为小于或等于200摄氏度。
本实施例中，所述发光单元500为红色发光单元、绿色发光单元及蓝色发光单元中任意一种；所述第一凹槽330为与所述红色发光单元对应的红色凹槽、与所述绿色发光单元对应的绿色凹槽及与所述蓝色发光单元对应的蓝色凹槽中任意一种；所述连接器件400为与所述红色发光单元对应的红色连接单元、与所述绿色发光单元对应的绿色连接单元及与所述蓝色发光单元对应的蓝色连接单元；其中，所述红色凹槽的形状与所述红色连接单元的形状对应，所述绿色凹槽的形状与所述绿色连接单元的形状对应，所述蓝色凹槽的形状与所述蓝色连接单元的形状对应，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的形状相异，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的尺寸相异。不同颜色的发光单元500需要的连接器件400的电导率不同，需要的连接电阻不同，通过设置不同形状的凹槽，对应不同颜色的发光单元500，可以精准设置所述连接器件400的参数，例如蓝色发光单元的寿命较短，需要更多的连接器件400以使连接更稳定。
本实施例中，一个所述发光单元500对应两个所述端子320，两个所述端子320的对应边缘的间距大于对应相邻两个所述连接器件400的尺寸之和的一半，具体请参阅图5。其中，两个所述端子320的对应边缘的间距用“C”代表，对应相邻两个所述连接器件400的尺寸分别用“r1”、“r2”代表，一个所述发光单元500连接的两个所述端子320，可以分为阴极和阳极，为避免阴极和阳极发生短路，要设置阴极和阳极的间距，避免对应阴极和阳极的所述发光单元500突出连接导致短路。
本实施例中，所述显示面板100包括中心区A及位于所述中心区A外围的边缘区B，所述中心区A内的任一所述连接器件400的电荷量小于所述边缘区B内的任一所述连接器件400的电荷量，具体请参阅图6。其中，第一电荷以正电荷为例，用“+”表示。在设置所述连接器件400时，可能会用到吹嘴吹出所述连接器件400，在电场力的作用下对位吸附，在所述边缘区B需要更快下降，所以设置的带电荷量要大一些，方便对位吸附。
本实施例中，所述显示面板100的其他具体结构请参阅任一上述显示面板100的实施例及图1至图10。
本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如任一上述的显示面板100。
本实施例中，所述显示面板100的具体结构请参阅任一上述显示面板100的实施例及图1至图10，在此不再赘述。
本实施例中，所述显示装置还包括位于所述显示面板100上的盖板层。所述盖板层可以为柔性材料，以方便弯折。
本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法；该显示面板包括：驱动线路层、位于该驱动线路层上的多个连接器件、位于该连接器件上的发光单元；其中，该发光单元通过该连接器件与该驱动线路层电连接，该连接器件包括电荷功能部，该电荷功能部包括多个第一电荷；本发明实施例通过改变连接器件的电荷功能部的电性，在制作显示面板时，使驱动线路层的电性与连接器件的电性相反，方便连接器件移动对位至对应点位，方便驱动线路层与发光单元的电连接，简化了工序，提高了生产效率。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动线路层、位于所述驱动线路层上的多个连接器件、位于所述连接器件上的发光单元；
其中，所述发光单元通过所述连接器件与所述驱动线路层电连接，所述连接器件包括电荷功能部，所述电荷功能部包括多个第一电荷。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部外围的导电部，所述导电部与所述电荷功能部绝缘设置；
其中，所述导电部的电导率大于所述电荷功能部的电导率。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部内的腔体，所述腔体内填充有弹性材料。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动线路层包括电线层、与所述电线层电连接的多个端子，所述连接器件位于所述端子上，所述发光单元通过至少两个所述连接器件与所述端子电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述驱动线路层还包括至少一第一凹槽，所述第一凹槽的形状与所述连接器件的形状对应，所述连接器件位于对应所述第一凹槽内。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元为红色发光单元、绿色发光单元及蓝色发光单元中任意一种；
所述第一凹槽为与所述红色发光单元对应的红色凹槽、与所述绿色发光单元对应的绿色凹槽及与所述蓝色发光单元对应的蓝色凹槽中任意一种；
所述连接器件为与所述红色发光单元对应的红色连接单元、与所述绿色发光单元对应的绿色连接单元及与所述蓝色发光单元对应的蓝色连接单元；
其中，所述红色凹槽的形状与所述红色连接单元的形状对应，所述绿色凹槽的形状与所述绿色连接单元的形状对应，所述蓝色凹槽的形状与所述蓝色连接单元的形状对应，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的形状相异，所述红色连接单元、所述绿色连接单元、所述蓝色连接单元的尺寸相异。
7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，一个所述发光单元对应两个所述端子，两个所述端子的对应边缘的间距大于对应相邻两个所述连接器件的尺寸之和的一半。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括中心区及位于所述中心区外围的边缘区，所述中心区内的任一所述连接器件的电荷量小于所述边缘区内的任一所述连接器件的电荷量。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成驱动线路层，以构成第一基板；
提供第二基板，使所述第一基板与所述第二基板对位；
向所述第一基板和所述第二基板输入电流，使所述第一基板和所述第二基板之间形成第一电场；
提供多个连接器件，所述连接器件包括电荷功能部，所述电荷功能部带有多个第一电荷；
将多个所述连接器件置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使多个所述连接器件移动至所述驱动线路层上的目标位置；
提供多个发光单元，将所述发光单元与所述连接器件连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述连接器件还包括位于所述电荷功能部外围的导电部及位于所述导电部外围的保护部，所述将多个所述连接器件置于所述第一基板与所述第二基板之间，以使多个所述连接器件移动至所述驱动线路层上的目标位置的步骤之后，还包括：
去除所述保护部，使所述导电部与所述驱动线路层电连接。
CN202110591084.0A 2021-05-28 2021-05-28 显示面板及其制作方法 Active CN113345921B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110591084.0A CN113345921B (zh) 2021-05-28 2021-05-28 显示面板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110591084.0A CN113345921B (zh) 2021-05-28 2021-05-28 显示面板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113345921A true CN113345921A (zh) 2021-09-03
CN113345921B CN113345921B (zh) 2022-09-27

Family

ID=77472006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110591084.0A Active CN113345921B (zh) 2021-05-28 2021-05-28 显示面板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113345921B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0613154A2 (en) * 1993-02-26 1994-08-31 Fujikura Ltd. Polyethylene composition for use in insulations and joints of extra-high voltage power cables, and an extra-high voltage power cable and joint therefor employing this polyethylene composition
JP2001085505A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd サセプタ及びその製造方法
US20050212007A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Daniels John J Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
CN109979958A (zh) * 2019-04-23 2019-07-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 MicroLED显示面板
CN111146131A (zh) * 2018-11-06 2020-05-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种微元件的转移装置及转移方法
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN111863837A (zh) * 2020-07-13 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板和显示面板
US10840328B1 (en) * 2019-05-16 2020-11-17 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor devices having charge-absorbing structure disposed over substrate and methods for forming the semiconductor devices
WO2021025514A2 (ko) * 2019-08-06 2021-02-11 주식회사 에이맵플러스 광원 모듈, 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 패턴, 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN212934584U (zh) * 2020-09-28 2021-04-09 重庆康佳光电技术研究院有限公司 暂态基板和巨量转移系统

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0613154A2 (en) * 1993-02-26 1994-08-31 Fujikura Ltd. Polyethylene composition for use in insulations and joints of extra-high voltage power cables, and an extra-high voltage power cable and joint therefor employing this polyethylene composition
JP2001085505A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd サセプタ及びその製造方法
US20050212007A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Daniels John J Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
CN111146131A (zh) * 2018-11-06 2020-05-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种微元件的转移装置及转移方法
CN109979958A (zh) * 2019-04-23 2019-07-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 MicroLED显示面板
US10840328B1 (en) * 2019-05-16 2020-11-17 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor devices having charge-absorbing structure disposed over substrate and methods for forming the semiconductor devices
WO2021025514A2 (ko) * 2019-08-06 2021-02-11 주식회사 에이맵플러스 광원 모듈, 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 패턴, 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN111863837A (zh) * 2020-07-13 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板和显示面板
CN212934584U (zh) * 2020-09-28 2021-04-09 重庆康佳光电技术研究院有限公司 暂态基板和巨量转移系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN113345921B (zh) 2022-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5558679A (en) Method for mounting a battery on a substrate
CN106405892B (zh) 平板显示装置的压接结构和压接方法
CN110311056B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN101167198B (zh) 电池部件
CN102239535B (zh) 保护元件
US20190305355A1 (en) Stacked film battery architecture
KR101493569B1 (ko) 전기 공급 시스템 및 이의 전기 공급 소자
EP1939962B1 (en) Electricity supply system
CN103026441A (zh) Pcb轻触开关
KR20160093793A (ko) 직렬형 염료감응 태양전지 모듈 및 그 제조방법
US20080145750A1 (en) Electricity supply system
JP2006515959A (ja) 外部コネクタ・ピンを備える光起電力モジュール
CN210379235U (zh) 电池和穿戴式电子设备
CN113345921B (zh) 显示面板及其制作方法
CN103988332A (zh) 具有新颖结构的棱柱状电池组
US8974945B2 (en) Electricity supply system
CN107622954A (zh) 功率半导体器件封装方法及封装结构
CN114267779B (zh) Led面板及其制作方法
CN207637925U (zh) 一种锂电池
CN112018227A (zh) 显示面板及显示装置
CN103489790A (zh) 芯片扇出封装结构的封装方法
KR102078774B1 (ko) 전력 제공 장치
CN102354720A (zh) 一种led的封装方法及led封装结构
JP5530372B2 (ja) 電気モジュールの製造方法
CN221409493U (zh) 一种oled显示器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant