CN112018227A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板及显示装置,该显示面板包括:发光器件以及阵列基板;阵列基板上具有互相绝缘的第一导电块和第二导电块,第一导电块、第二导电块以及阵列基板围设成容胶槽;容胶槽内设置有连接胶,连接胶用于粘接发光器件;发光器件上设置有互相绝缘的第一电极和第二电极,第一电极与第一导电块连接,第二电极与第二导电块连接。发光器件除了通过第一导电块和第一电极、以及第二导电块与第二电极与阵列基板连接外,还通过连接胶粘接在阵列基板上,与只通过第一金属柱与第一电极之间、以及第二金属柱与第二电极之间的连接相比,提高了发光器件与阵列基板之间的连接强度,避免了发光器件与阵列基板分离。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示设备技术的逐渐发展,微发光二极管以其较高的亮度以及较长的使用寿命逐渐应用在各类显示装置上。
显示面板包括阵列基板以及由微发光二极管构成的发光器件,阵列基板上间隔的设置有第一金属柱和第二金属柱,发光器件上间隔的设置有第一电极和第二电极,第一金属柱与第一电极通过焊接的方式连接,第二金属柱也通过焊接的方式与第二电极连接,以在实现阵列基板与发光器件电连接的基础上,实现发光器件与阵列基板之间的机械连接。
然而,第一金属柱和第二金属柱的截面面积较小,发光器件与阵列基板之间的连接力不足,容易导致发光器件与阵列基板分离。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决第一金属柱和第二金属柱的截面面积较小,发光器件与阵列基板之间的连接力不足,容易导致发光器件与阵列基板分离的技术问题。
本发明实施例提供了一种显示面板,包括:发光器件以及阵列基板;所述阵列基板上具有互相绝缘的第一导电块和第二导电块,所述第一导电块、所述第二导电块以及所述阵列基板围设成容胶槽;所述容胶槽内设置有连接胶,所述连接胶用于粘接所述发光器件;所述发光器件上设置有互相绝缘的第一电极和第二电极,所述第一电极与所述第一导电块连接,所述第二电极与所述第二导电块连接。
如上所述的显示面板,优选地,所述发光器件具有朝向所述阵列基板的接触面、以及与所述接触面相邻的侧面;所述第一电极包括位于所述接触面上的第一接触部以及位于所述侧面上的第一延伸部,所述第一导电块与所述第一接触部和所述第一延伸部连接;和/或所述第二电极包括位于所述接触面上的第二接触部以及位于所述侧面上的第二延伸部,所述第二导电块与所述第二接触部和所述第二延伸部连接。
如上所述的显示面板,优选地,所述第一电极上设置有第一凸出部,所述第一凸出部嵌入到所述第一导电块内;和/或所述第二电极上设置有第二凸出部,所述第二凸出部嵌入到所述第二导电块内。
如上所述的显示面板,优选地,所述第一凸出部设置在所述第一接触部和/或所述第一延伸部上,和/或所述第二凸出部设置在所述第二接触部和/或所述第二延伸部上。
如上所述的显示面板;优选地,所述第一凸出部为多个,多个所述第一凸出部在所述第一电极上依次设置,和/或所述第二凸出部为多个,多个所述第二凸出部在所述第二电极上依次设置。
如上所述的显示面板,优选地,构成所述容胶槽侧壁的所述第一导电块和所述第二导电块之间具有间隙,所述间隙内设置有密封胶。
如上所述的显示面板,优选地,所述连接胶为光敏胶。
如上所述的显示面板,优选地,所述第一导电块和所述第二导电块为金属块。
如上所述的显示面板,优选地,所述第一导电块与所述第一电极焊接,所述第二导电块与所述第二电极焊接。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括壳体以及如上所述的显示面板,所述显示面板设置在所述壳体上。
本发明实施例提供的显示面板及显示装置,阵列基板上具有互相绝缘的第一导电块和第二导电块,第一导电块、第二导电块以及阵列基板构成容胶槽,容胶槽内设置有连接胶;发光器件上设置有第一电极和第二电极;安装时,将发光器件贴附在阵列基板上,并且第一导电块与第一电极连接,第二导电块与第二电极连接,此时连接胶将发光器件粘接在阵列基板上;发光器件除了通过第一导电块和第一电极、以及第二导电块与第二电极与阵列基板连接外,还通过连接胶粘接在阵列基板上,与只通过第一金属柱与第一电极之间、以及第二金属柱与第二电极之间的连接相比,提高了发光器件与阵列基板之间的连接强度,避免了发光器件与阵列基板分离。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板中发光器件与阵列基板之间的连接示意图一;
图2为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的俯视图;
图3为本发明实施例提供的显示面板中发光器件与阵列基板之间的连接示意图二。
附图标记说明:
10:发光器件;
101:第一电极层;
102:发光层;
103:第二电极层;
104:第一电极;
105:第二电极;
106:绝缘层;
1041:第一接触部;
1042:第一延伸部;
1043:第一凸出部;
1051:第二接触部;
1052:第二延伸部;
1053:第二凸出部;
20:阵列基板;
201:第一导电块;
202:第二导电块;
30:连接胶;
40:密封胶。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的显示面板中发光器件与阵列基板之间的连接示意图一,图2为本发明实施例提供的显示面板中阵列基板的俯视图。
请参照图1和图2。本实施例提供一种显示面板,包括:发光器件10以及阵列基板20;阵列基板20上具有互相绝缘的第一导电块201和第二导电块202,第一导电块201、第二导电块202以及阵列基板20围设成容胶槽;容胶槽内设置有连接胶30,连接胶30用于粘接发光器件10;发光器件10上设置有互相绝缘的第一电极104和第二电极105,第一电极104和第二电极105相互之间不接触,第一电极104与第一导电块201连接,第二电极105与第二导电块202连接。
本实施例中的发光器件10可以为有机发光器件10或者无机发光器件10,本实施例对发光器件10不做限制,只要能够在向发光器件10供电时,发光器件10发光即可;本实施例对发光器件10的形状也不做限制,发光器件10的垂直于电极层和发光层的截面形状可以为倒梯形,也可以为矩形或其他可能的形状。示例性的,发光器件10可以包括绝缘层106、以及层叠设置的第一电极层101、发光层102、第二电极层103;绝缘层106包裹在第一电极层101、发光层102以及第二电极层103的外侧,第一电极104与第一电极层101电连接,第二电极105与第二电极层103电连接,以在对第一电极104和第二电极105供电时,驱动发光层102发光。
其中,第一电极104可以为主要由铜、银等金属材质构成,当然,第一电极104还可以主要由石墨等非金属材质构成,只要保证第一电极104导电即可。相同的,第二电极105的材质可以与第一电极104的材质相同,在此不再赘述。
继续参照图1,在一个可以实现的方式中,第一电极104和第二电极105可以分别设置在绝缘层106的底面上,第一电极层101相对第二电极层103更靠近阵列基板20设置,此时第一电极104可以通过贯穿绝缘层106上的第一过孔与第一电极层101电连接;相应的,第二电极105通过贯穿绝缘层106以及发光层102的第二过孔与第二电极层103电连接。
在其他的实现方式中,第一电极层101相对第二电极层103更靠近阵列基板20设置,此时第一电极104设置在绝缘层106朝向阵列基板20的面上,第一电极104具有贯穿绝缘层106的导电部,导电部与第一电极层101电连接;相应的,第二电极105可以设置在绝缘层106外侧,并且第二电极105直接与第二电极层103接触,以实现第二电极105与第二电极层103之间的电连接。
本实施例中,阵列基板20内设置有薄膜晶体管,薄膜晶体管与第一导电块201和第二导电块202电连接,以控制第一导电块201和第二导电块202带电或者不带电,进而通过第一导电块201和第二导电块202向发光器件10供电,以使发光器件10发光,实现显示面板的显示。
具体地,第一导电块201和第二导电块202设置在阵列基板20朝向发光器件10的面上;以图1所示方位为例,第一导电块201和第二导电块202设置在阵列基板20的上表面上。第一导电块201的材质可以有多种,只要保证第一导电块201可以导电即可,例如:第一导电块201可以为主要由铜、银等金属材质构成的金属块,当然第一导电块还可以为主要由石墨等非金属材质构成的非金属块。相同的,第二导电块202与第一导电块201的材质大体相同,在此不再赘述。
本实施例中,第一电极104与第一导电块201连接,只要保证第一电极104与第一导电块201之间电连接即可,例如:第一电极104与第一导电块201接触。相同的,第二电极105与第二导电块202连接,只要保证第二电极105与第二导电块202之间电连接即可,例如:第二电极105与第二导电块202接触。
优选地,第一电极104、第二电极105、第一导电块201以及第二导电块202均由金属构成,此时第一电极104和第一导电块201之间通过焊接的方式连接,第二电极105与第二导电块202之间也通过焊接的方式连接,以在实现电连接的基础上,提高发光器件10与阵列基板20的之间的连接力。
示例性的,当第一电极104、第二电极105、第一导电块201以及第二导电块202均由金属构成时,第一电极104、第二电极105、第一导电块201以及第二导电块202可以均由铟构成,由于铟的熔点较低,焊接温度较低,可以避免焊接时发光器件10和阵列基板20过热而被损坏。
本实施例中第一导电块201与第二导电块202之间互相绝缘,示例性的,可以使构成容胶槽的第一导电块201和第二导电块202之间具有间隙,以免第一导电块201和第二导电块202之间接触。
进一步地,可以在构成容胶槽侧壁的第一导电块201和第二导电块202之间的间隙内设置有密封胶40。密封胶40可以保证第一导电块201和第二导电块202之间绝缘连接,还可以将容胶槽的侧壁封堵,避免容胶槽内的连接胶30由第一导电块201和第二导电块202之间的间隙流出,避免容胶槽内的连接胶30不足。其中有密封胶40可以主要由环氧树脂、丙烯酸酯等构成。
本实施例中,第一导电块201和第二导电块202以及阵列基板20围设成容胶槽,具体地,第一导电块201和第二导电块202围设成容胶槽的侧壁,阵列基板20作为容胶槽的底壁;以图1所示方位为例,连接胶30可以由容胶槽顶端的开口进入容胶槽。
本实施例中设置在容胶槽内的连接胶30可以有多种,只要在将发光器件10安装在阵列基板20上时,能够粘接发光器件10,进而阻止发光器件10与阵列基板20分离即可。例如:连接胶30可以为光学胶;值得说明的是,当连接胶30为光学胶时,首先需要对光学胶进行图形化,以形成形状与容胶槽形状相同的胶块,之后将胶块放置在容胶槽内。
本实施例优选地,连接胶30为光敏胶。光敏胶在固化前呈液态,可以使液态的光敏胶流入到容胶槽内,之后通过光照的方式使光敏胶固化;与光学胶相比,不需预先进行图形化,简化了操作难度。更优选地,连接胶30为紫外光固化胶(UV固化胶),使用紫外光照射即可使其固化,与只通过金属柱与电极通过焊接的方式连接相比,可以在降低发光器件与阵列基板连接时的温度情况下,解决金属柱在较低温度不能完全熔融导致的发光器件与阵列基板连接力不足的问题。
本实施例提供的显示面板加工过程为:提供阵列基板20以及发光器件10,在阵列基板20上形成由金属构成的第一导电块201和第二导电块202,使第一导电块201、第二导电块202以及阵列基板20围设成容胶槽;在围设成容胶槽侧壁的第一导电块201和第二导电块202之间的间隙内填充密封胶40,之后在容胶槽内填充连接胶30;再将发光器件10贴附在阵列基板20上,并且使第一导电块201与发光器件10上的第一电极104接触,第二导电块202与发光器件10上的第二电极105接触;之后进行加热,以使第一导电块201和第二导电块202发生熔化,进而完成第一导电块201与第一电极104之间的焊接、以及第二导电块202与第二电极105之间的焊接;之后对发光器件10和阵列基板20进行光照,使容胶槽内的连接胶30固化,固化后的连接胶30可以将发光器件10粘接在阵列基板20上。
值得说明的是,在向容胶槽内填充连接胶30时,需要保证容胶槽内具有足够的连接胶30,以在连接胶30固化后,连接胶30一个面粘接阵列基板20,连接胶30的另一面粘接发光器件10。
本实施例提供的显示面板,阵列基板20上具有互相绝缘的第一导电块201和第二导电块202,第一导电块201、第二导电块202以及阵列基板20构成容胶槽,容胶槽内设置有连接胶30;发光器件10上设置有第一电极104和第二电极105;安装时,将发光器件10贴附在阵列基板20上,并且第一导电块201与第一电极104连接,第二导电块202与第二电极105连接,此时连接胶30将发光器件10粘接在阵列基板20上;发光器件10除了通过第一导电块201和第一电极104、以及第二导电块202与第二电极105与阵列基板20连接外,还通过连接胶30粘接在阵列基板20上,与只通过第一金属柱与第一电极之间、以及第二金属柱与第二电极之间的连接相比,提高了发光器件10与阵列基板20之间的连接强度,避免了发光器件10与阵列基板20分离。
继续参照图1,本实施例中,发光器件10具有朝向阵列基板20的接触面、以及与接触面相邻的侧面;第一电极104包括位于接触面上的第一接触部1041以及位于侧面上的第一延伸部1042,第一导电块201与第一接触部1041和第一延伸部1042连接。与第一电极104只位于发光器件10的接触面相比,增大了第一电极104的面积,进而提高了第一导电块201与第一电极104的接触面积,减小了第一导电块201与第一电极104之间的接触电阻,进而避免第一导电块201与第一电极104之间接触不良。另外,当第一导电块201与第一电极104之间通过焊接的方式连接时,还可以提高第一导电块201与第一电极104之间的连接力,以进一步提高发光器件10与阵列基板20之间的连接力。
在其他方面,由于提高了第一电极104的面积,此时可以在保证第一导电块201与第一电极104连接良好的前提下,尽可能的增大容胶槽的沿平行于阵列基板20方向的截面面积,一方面可以增大连接胶30与发光器件10和阵列基板20的接触面积,提高发光器件10与阵列基板20之间的连接力,另一方面,可以避免在进行焊接时,第一导电块201和第二导电块202发生变形而互相接触。
具体地,继续参照图1,发光器件10沿垂直于阵列基板20的方向可以呈梯形,并且发光器件10截面面积较小的底面为接触面,此时第一电极104的第一接触部1041位于接触面上,第一电极104的第一延伸部1042位于发光器件10两个底面之间的侧面上。值得说明的是,第一延伸部1042与第一接触部1041电连接,具体地,第一延伸部1042和第一接触部1041可以一体成型、或者第一接触部1041与第一延伸部1042通过过孔连接。当然,本实施例中发光器件10还可以呈圆柱状或者棱柱状,此时发光器件10的一个端面为接触面,与该端面相邻的面为侧面。
继续参照图1,本实施例中,第二电极105包括位于接触面上的第二接触部1051以及位于侧面上的第二延伸部1052,第二导电块202与第二接触部1051和第二延伸部1052连接。与第二电极105只位于发光器件10的接触面相比,增大了第二电极105的面积,进而提高了第二导电块202与第二电极105的接触面积,减小了第二导电块202与第二电极105之间的接触电阻,进而避免第二导电块202与第二电极105之间接触不良。另外,当第二导电块202与第二电极105之间通过焊接的方式连接时,还可以提高第二导电块202与第二电极105之间的连接力,以进一步提高发光器件10与阵列基板20之间的连接力。
在其他方面,由于提高了第二电极105的面积,此时可以在保证第二导电块202与第二电极105连接良好的前提下,进一步增大容胶槽的沿平行于阵列基板20方向的截面面积,一方面可以进一步增大连接胶30与发光器件10和阵列基板20的接触面积,提高发光器件10与阵列基板20之间的连接力,另一方面,可以进一步避免在进行焊接时,第一导电块201和第二导电块202发生变形而互相接触。
当然,可以第一电极104包括位于接触面上的第一接触部1041以及位于侧面上的第一延伸部1042,第一导电块201与第一接触部1041和第一延伸部1042连接,而第二电极105只位于发光器件10的接触面;也可以第二电极105包括位于接触面上的第二接触部1051以及位于侧面上的第二延伸部1052,第二导电块202与第二接触部1051和第二延伸部1052连接,而第一电极104只位于发光器件10的接触面。
图3为本发明实施例提供的显示面板中发光器件与阵列基板之间的连接示意图二,继续参照图1-图3。本实施例中,第一电极104上设置有第一凸出部1043,第一凸出部1043嵌入到第一导电块201内。如此设置,可以提高接第一电极104与第一导电块201之间的接接触面积,进而提高第一电极104与第一导电块201之间连接力,同时还可以避免第一电极104与第一导电块201之间接触不良。
优选地,第一凸出部1043为多个,多个第一凸出部1043在第一电极104上依次设置。以进一步提高第一电极104与第一导电块201之间连接力,同时进一步避免第一电极104与第一导电块201之间接触不良。
其中,第一凸出部1043的形状可以有多种,例如:第一凸出部1043可以呈圆柱状、棱柱状等规则形状,当然第一凸出部1043还可以呈其他的不规则形状。
具体地,可以在第一导电块201上预先制作与第一凸出部1043配合的第一凹陷部,在第一导电块201与第一凸出部1043接触时,第一凸出部1043嵌入到第一凹陷部内。
当第一导电块201为金属块时,无需在第一导电块201上预先设置第一凹陷部,在进行第一导电块201与第一电极104的焊接过程中,第一导电块201发生熔化,此时第一凸出部1043即可嵌入到熔化的第一导电块201内。
继续参照图3,进一步地,第二电极105上设置有第二凸出部1053,第二凸出部1053嵌入到第二导电块202内。以提高第二电极105与第二导电块202之间连接力,同时避免第二电极105与第二导电块202之间接触不良。
其中,第二凸出部1053的形状可以有多种,例如:第二凸出部1053可以呈圆柱状、棱柱状等规则形状,当然第二凸出部1053还可以呈其他的不规则形状。
具体地,可以在第二导电块202上预先制作与第二凸出部1053配合的第二凹陷部,在第二导电块202与第二凸出部1053接触时,第二凸出嵌入到第二凹陷部内。
当第二导电块202为金属块时,无需在第二导电块202上预先设置第二凹陷部,在进行第二导电块202与第二电极105的焊接过程中,第二导电块202发生熔化,此时第二凸出部1053即可嵌入到熔化的第二导电块202内。
当然,也可以只在第一电极104上设置有第一凸出部1043,第一凸出部1043嵌入到第一导电块201内,而第二电极105上不设置第二凸出部;或者只在第二电极105上设置有第二凸出部1053,第二凸出部1053嵌入到第二导电块202内,而第一电极104上不设置第一凸出部。
本实施例中,第一凸出部1043可以设置在第一电极104的第一延伸部1042和/或第一接触部1041上。相同的,第二凸出部1053可以设置在第二电极105的第二延伸部1052和/或第二接触部1051上。
继续参照图1-图3。在其他实施例中,还提供一种显示装置,包括壳体以及如上所述的显示面板,显示面板设置壳体上。
其中显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、电子书、电子纸、智能手表、笔记本电脑、数码相框或导航仪等具有显示功能的产品或部件。
本实施例提供的显示装置,阵列基板20上具有互相绝缘的第一导电块201和第二导电块202,第一导电块201、第二导电块202以及阵列基板20构成容胶槽,容胶槽内设置有连接胶30;发光器件10上设置有第一电极104和第二电极105;安装时,将发光器件10贴附在阵列基板20上,并且第一导电块201与第一电极104连接,第二导电块202与第二电极105连接,此时连接胶30将发光器件10粘接在阵列基板20上;发光器件10除了通过第一导电块201和第一电极104、以及第二导电块202与第二电极105与阵列基板20连接外,还通过连接胶30粘接在阵列基板20上,与只通过第一金属柱与第一电极之间、以及第二金属柱与第二电极之间的连接相比,提高了发光器件10与阵列基板20之间的连接强度,避免了发光器件10与阵列基板20分离。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件,而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明中,除非另有明确的规定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸的连接,或一体成型,可以是机械连接,也可以是电连接或者彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒体间接连接,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:发光器件以及阵列基板;
所述阵列基板上具有互相绝缘的第一导电块和第二导电块,所述第一导电块、所述第二导电块以及所述阵列基板围设成容胶槽;所述容胶槽内设置有连接胶,所述连接胶用于粘接所述发光器件;
所述发光器件上设置有互相绝缘的第一电极和第二电极,所述第一电极与所述第一导电块连接,所述第二电极与所述第二导电块连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光器件具有朝向所述阵列基板的接触面、以及与所述接触面相邻的侧面;所述第一电极包括位于所述接触面上的第一接触部以及位于所述侧面上的第一延伸部,所述第一导电块与所述第一接触部和所述第一延伸部连接;
和/或所述第二电极包括位于所述接触面上的第二接触部以及位于所述侧面上的第二延伸部,所述第二导电块与所述第二接触部和所述第二延伸部连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极上设置有第一凸出部,所述第一凸出部嵌入到所述第一导电块内;
和/或所述第二电极上设置有第二凸出部,所述第二凸出部嵌入到所述第二导电块内。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸出部设置在所述第一接触部和/或所述第一延伸部上;
和/或所述第二凸出部设置在所述第二接触部和/或所述第二延伸部上。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一凸出部为多个,多个所述第一凸出部在所述第一电极上依次设置;
和/或所述第二凸出部为多个,多个所述第二凸出部在所述第二电极上依次设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,构成所述容胶槽侧壁的所述第一导电块和所述第二导电块之间具有间隙,所述间隙内设置有密封胶。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述连接胶为光敏胶。
8.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电块和所述第二导电块为金属块。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电块与所述第一电极焊接,所述第二导电块与所述第二电极焊接。
10.一种显示装置,其特征在于,包括壳体以及权利要求1-9任一项所述的显示面板,所述显示面板设置在所述壳体上。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105742469A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-06 | 深圳大道半导体有限公司 | 半导体发光芯片 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105742469A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-06 | 深圳大道半导体有限公司 | 半导体发光芯片 |
US20170352646A1 (en) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | X-Celeprint Limited | Micro-transfer-printed light-emitting diode device |
CN107123718A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-09-01 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种倒装大功率led封装结构及其制备方法和用途 |
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