JP5530372B2 - 電気モジュールの製造方法 - Google Patents
電気モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5530372B2 JP5530372B2 JP2011001534A JP2011001534A JP5530372B2 JP 5530372 B2 JP5530372 B2 JP 5530372B2 JP 2011001534 A JP2011001534 A JP 2011001534A JP 2011001534 A JP2011001534 A JP 2011001534A JP 5530372 B2 JP5530372 B2 JP 5530372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode film
- counter electrode
- transparent electrode
- substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 72
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000434 metal complex dye Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012327 Ruthenium complex Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/542—Dye sensitized solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Hybrid Cells (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
本発明は、太陽電池モジュール等の電気モジュールの製造方法に関する。
近年、化石燃料に代わるクリーンエネルギーの発電装置として太陽電池が注目され、シリコン（Ｓｉ）系太陽電池、および色素増感型太陽電池の開発が進められている。
とりわけ色素増感型太陽電池は、安価で量産しやすいものとして注目されているが、シリコン系太陽電池に比べ光電変換率が低いことから、複数のセルを直列接続してモジュール化することにより光電変換効率を高め、かつ製造コストを抑えるための開発がなされている。従来より、かかる太陽電池モジュールの製造方法としては、例えば下記特許文献１、２に記載された方法が提案されている。
とりわけ色素増感型太陽電池は、安価で量産しやすいものとして注目されているが、シリコン系太陽電池に比べ光電変換率が低いことから、複数のセルを直列接続してモジュール化することにより光電変換効率を高め、かつ製造コストを抑えるための開発がなされている。従来より、かかる太陽電池モジュールの製造方法としては、例えば下記特許文献１、２に記載された方法が提案されている。
特許文献１の太陽電池モジュールは、図７に示すように、第１の基板上１００に透明電極膜１０１及び半導体層１０２を積層し、透明電極膜１０１の端部に集電電極１０３ａを設けた半導体電極１０４と、第２の基板１０５上に導電膜１０６と対向電極膜１０７を積層し、導電膜１０６の端部に集電電極１０３ｂを設けるとともに、該集電電極１０３ｂを覆うように接着層１０８を形成した対向電極１０９とを貼り合わせて形成している。この際、半導体電極１０４の集電電極１０３ａを対向電極１０９の接着層１０８に食い込ませて接近させ、集電電極１０３ａ，１０３ｂ同士を電気的に接合させるとともに、これらの集電電極１０３ａ，１０３ｂにより接着層１０８を分割し、これらの集電電極１０３ａ，１０３ｂの両側に接着層を形成している。このようにして半導体電極１０４と対向電極１０９とを貼り合わせるとともに、セル同士を直列に接続し、電解質を注入して太陽電池モジュール１００Ａを作成している。
また、特許文献２の太陽電池モジュールは、次のようにして製造されている。
まず、図８（１）に示すように、第１の基板上２００に短冊状の透明電極膜２０１を設け同図（２Ａ），（２Ｂ）に示すように平面視短冊状になるようパターニングし、更に同図（３）に示すように各透明電極膜２０１上にその端部を残して半導体層２０２を積層させた半導体電極２０３と、同図（４）、（５）に示すように第２の基板２０４に半導体層２０２に対向させる対向電極膜２０５を形成してパターニングした対向電極２０６とを、同図（６）に示すように半導体電極２０３の半導体層２０２，２０２・・間と対向電極２０６の対向電極膜２０５，２０５・・間とが対向するように位置決めして、図９（１）に示すように、これらの間に絶縁材料２０７を介在させて熱融着により貼り合わせる。その上で、図９（２）に示すように、絶縁材料２０７に溝２０８を形成してセル間に絶縁隔壁２０７ａ，２０７ｂを設けるとともに、同図（３）に示すように、導電材料２０９を注入し、第２の基板２０４の表面上に付着した不要な導電材料２０９を化学研磨で除去して、同図（４）に示すように、セル内に電解質を注入して色素増感型太陽電池モジュール２００Ａを製造している。
まず、図８（１）に示すように、第１の基板上２００に短冊状の透明電極膜２０１を設け同図（２Ａ），（２Ｂ）に示すように平面視短冊状になるようパターニングし、更に同図（３）に示すように各透明電極膜２０１上にその端部を残して半導体層２０２を積層させた半導体電極２０３と、同図（４）、（５）に示すように第２の基板２０４に半導体層２０２に対向させる対向電極膜２０５を形成してパターニングした対向電極２０６とを、同図（６）に示すように半導体電極２０３の半導体層２０２，２０２・・間と対向電極２０６の対向電極膜２０５，２０５・・間とが対向するように位置決めして、図９（１）に示すように、これらの間に絶縁材料２０７を介在させて熱融着により貼り合わせる。その上で、図９（２）に示すように、絶縁材料２０７に溝２０８を形成してセル間に絶縁隔壁２０７ａ，２０７ｂを設けるとともに、同図（３）に示すように、導電材料２０９を注入し、第２の基板２０４の表面上に付着した不要な導電材料２０９を化学研磨で除去して、同図（４）に示すように、セル内に電解質を注入して色素増感型太陽電池モジュール２００Ａを製造している。
しかし、上記特許文献１及び特許文献２の太陽電池モジュールの製造方法によれば、透明電極膜１０１，２０１及び対向電極膜１０７，２０５を予めパターニングしているため、半導体電極１０４，２０３と対向電極１０９，２０６とをそれぞれ精度よく位置合わせして貼り合わせなければならず、精巧に位置合わせすることのできる高価な設備を必要とし製造コストが嵩むという問題があった。
また、近年、太陽電池モジュールの基板の薄膜化が進んでいるが、基板が薄膜の樹脂により形成されている場合には、半導体電極１０４，２０３と対向電極１０９，２０６とを熱圧着した際に、これらの基板が伸延して位置ズレを生じやすく、位置合わせが精巧な設備によっても正確な位置決めが困難となり、太陽電池モジュール１００Ａ，２００Ａの製造において歩留まりが低くなるという問題があった。
また更に、特許文献２の太陽電池モジュール２００Ａの製造方法によれば、図９（２）に示すように絶縁材料２０７に溝２０８を形成する際に、半導体電極２０３の透明電極膜２０１が露出するまで溝２０８を加工する必要がある。したがって、溝２０８の加工時に透明電極膜２０１を損傷して電気的接続が得られなくなってしまう可能性があるため、この方法による直列の太陽電池モジュールの作製は困難であるという問題があった。
そこで、本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を提供している。
請求項１の発明は、半導体層が透明電極膜上に形成された半導体電極と、前記透明電極膜に対向配置させた対向電極膜が形成された対向電極とを備えた電気モジュールの製造方法であって、第１の基板の表面に前記透明電極膜を形成し該透明電極膜に前記半導体層を複数設けて半導体電極を形成するとともに導電層を間に挟むように封止層を前記半導体層同士の間に設け、第２の基板の表面に前記対向電極膜を設けて対向電極を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程において形成された前記対向電極と前記半導体電極とを貼り合わせ、前記透明電極膜と前記対向電極膜との間を前記封止層により接着するとともに前記導電層により電気的に接続させる基板貼り合せ工程と、前記基板貼り合せ工程の後に、少なくとも未分断の前記対向電極膜を分断し、前記導電層を挟んで透明電極膜と対向電極膜とが交互に分断されることにより、封止層を挟んで隣接するセル同士に直列接続構造が形成されるパターニング工程とを有することを特徴とする。
本発明では、少なくとも対向電極膜が未だ分断されていない、すなわちパターニングされていない対向電極に半導体電極を貼り合わせ、その後対向電極の対向電極膜を分断して直列接続構造（以下「電極接続パターン」と称する）を形成するため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。
請求項１の発明は、半導体層が透明電極膜上に形成された半導体電極と、前記透明電極膜に対向配置させた対向電極膜が形成された対向電極とを備えた電気モジュールの製造方法であって、第１の基板の表面に前記透明電極膜を形成し該透明電極膜に前記半導体層を複数設けて半導体電極を形成するとともに導電層を間に挟むように封止層を前記半導体層同士の間に設け、第２の基板の表面に前記対向電極膜を設けて対向電極を形成する基板形成工程と、前記基板形成工程において形成された前記対向電極と前記半導体電極とを貼り合わせ、前記透明電極膜と前記対向電極膜との間を前記封止層により接着するとともに前記導電層により電気的に接続させる基板貼り合せ工程と、前記基板貼り合せ工程の後に、少なくとも未分断の前記対向電極膜を分断し、前記導電層を挟んで透明電極膜と対向電極膜とが交互に分断されることにより、封止層を挟んで隣接するセル同士に直列接続構造が形成されるパターニング工程とを有することを特徴とする。
本発明では、少なくとも対向電極膜が未だ分断されていない、すなわちパターニングされていない対向電極に半導体電極を貼り合わせ、その後対向電極の対向電極膜を分断して直列接続構造（以下「電極接続パターン」と称する）を形成するため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。
請求項２の発明は、請求項１に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記半導体層を前記透明電極膜上に複数設けて該各半導体層を封止層により囲繞しセルを形成するとともに、前記一のセルを囲繞する前記封止層とこれに隣接する他の前記セルを囲繞する前記封止層との間に、前記透明電極膜と前記対向電極膜とを接続する導電層を設け、前記パターニング工程において、前記一のセルの透明電極膜から前記隣接する他のセルの対向電極膜に電流が流れるように、前記隣接する他のセルの封止層と前記導電層との間で前記透明電極膜を分断するとともに、前記一のセルの前記封止層と該封止層に隣接する前記導電層との間で前記対向電極膜を分断することを特徴とする。
本発明では、複数の半導体層が形成されているとともにパターニングされていない透明電極膜を有する半導体電極と、対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、位置合わせを考慮する必要がないとともに、複数の半導体層を有する半導体電極を対向電極に簡便に貼り合せることができるため、基板形成工程及び基板貼り合せ工程が効率よく行われる。更に、基板貼り合せ工程の後に透明電極膜及び対向電極膜を分断するパターニングを行うことにより、セル同士が簡便かつ効率的に直列接続される。
本発明では、複数の半導体層が形成されているとともにパターニングされていない透明電極膜を有する半導体電極と、対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、位置合わせを考慮する必要がないとともに、複数の半導体層を有する半導体電極を対向電極に簡便に貼り合せることができるため、基板形成工程及び基板貼り合せ工程が効率よく行われる。更に、基板貼り合せ工程の後に透明電極膜及び対向電極膜を分断するパターニングを行うことにより、セル同士が簡便かつ効率的に直列接続される。
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記パターニング工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜を分断する際には、それぞれ前記第１の基板又は第２の基板と同時に分断することを特徴とする。
本発明では、前記第１の基板及び前記透明電極膜を同時に分断し、又は前記第２の基板及び前記対向電極膜を同時に分断するため、透明電極膜及び対向電極膜をカッター等により機械的に簡便に分断し得る。
本発明では、前記第１の基板及び前記透明電極膜を同時に分断し、又は前記第２の基板及び前記対向電極膜を同時に分断するため、透明電極膜及び対向電極膜をカッター等により機械的に簡便に分断し得る。
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記基板形成工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材を設けることを特徴とする。
本発明では、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材が設けられているため、透明電極膜又は対向電極膜の分断時にこれらに対向する対向電極膜又は透明電極膜が損傷することを回避し得る。
本発明では、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材が設けられているため、透明電極膜又は対向電極膜の分断時にこれらに対向する対向電極膜又は透明電極膜が損傷することを回避し得る。
請求項５の発明は、請求項１から４のいずれか１に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記分断は、レーザ又は機械的研磨により行われるものであることを特徴とする。
本発明では、レーザ又は機械的研磨により簡便に分断される。
本発明では、レーザ又は機械的研磨により簡便に分断される。
請求項６の発明は、請求項４又は５に記載の電気モジュールの製造方法であって、前記封止層の一部が保護部材として構成されていることを特徴とする。
本発明では、封止層が保護部材を兼ねているため、基板形成工程における工数が抑えられる。
本発明では、封止層が保護部材を兼ねているため、基板形成工程における工数が抑えられる。
本発明に係る電気モジュール及び色素増感太陽電池の製造方法によれば、上記した解決手段によって以下の効果を奏する。
すなわち、半導体電極と少なくとも対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。従って、基板貼り合せ工程が簡便であり、基板貼り合せを精巧に行うための高価な設備を要せず電気モジュールの製造コストを抑えることができるという効果を奏する。
また、基板貼り合せ工程の後で、少なくとも対向電極の対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成し得るため、電気モジュールの製造が簡便かつ的確であり、製造における歩留まりを高めることが可能となるという効果を奏する。
また更に、絶縁材料すなわち封止層を加工して透明電極膜を露出させるという工程を有しないため、透明電極膜を損傷させることなく的確に電気モジュールを製造することができるという効果を奏する。
すなわち、半導体電極と少なくとも対向電極膜がパターニングされていない対向電極とを貼り合わせるため、半導体電極と対向電極との基板貼り合せ工程において位置決め作業を要しない。従って、基板貼り合せ工程が簡便であり、基板貼り合せを精巧に行うための高価な設備を要せず電気モジュールの製造コストを抑えることができるという効果を奏する。
また、基板貼り合せ工程の後で、少なくとも対向電極の対向電極膜を分断して電極接続パターンを形成し得るため、電気モジュールの製造が簡便かつ的確であり、製造における歩留まりを高めることが可能となるという効果を奏する。
また更に、絶縁材料すなわち封止層を加工して透明電極膜を露出させるという工程を有しないため、透明電極膜を損傷させることなく的確に電気モジュールを製造することができるという効果を奏する。
以下、図を参照して本発明の一実施形態について説明する。図１〜図５は、本発明の実施形態の太陽電池モジュールの製造工程を示した断面図である。
図１、図２に示すように、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は、（Ｉ）半導体電極と対向電極を形成する基板形成工程と、（ＩＩ）基板形成工程により形成された半導体電極と対向電極とを貼り合せる基板貼り合せ工程と、（ＩＩＩ）透明電極膜及び対向電極膜をパターニングして電極の接続パターンを形成するパターニング工程とを備えている。
図１、図２に示すように、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は、（Ｉ）半導体電極と対向電極を形成する基板形成工程と、（ＩＩ）基板形成工程により形成された半導体電極と対向電極とを貼り合せる基板貼り合せ工程と、（ＩＩＩ）透明電極膜及び対向電極膜をパターニングして電極の接続パターンを形成するパターニング工程とを備えている。
（Ｉ）基板形成工程においては、図１、図２に示すように、第１の基板２、透明電極膜３、半導体層４、封止層５、導電層６、及び保護部材７を有する半導体電極１と、第２の基板１１及び対向電極膜１２を有する対向電極１０とを形成する。
第１の基板２は、半導体電極１の基台となる部材であり、例えば、透明ガラス板、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリミイド等の透明の樹脂材料により硬質の平板状、又は可撓性のあるフィルム状に形成されるものである。
透明電極膜３は、いわゆる第１電極となるものである。この透明電極膜３には酸化スズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等が用いられ、スパッタリングや印刷法により第１の基板２の上面全体に成膜されるものである。
半導体層４は、後述する増感色素から電子を受け取り輸送する機能を有するものであり、金属酸化物からなる半導体により略矩形に形成され、透明電極膜３上に配列される。金属酸化物としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）等が用いられる。
半導体層４には、増感色素が担持されている。増感色素は、有機色素または金属錯体色素で構成されている。有機色素として、例えば、クマリン系、ポリエン系、シアニン系、ヘミシアニン系、チオフェン系、等の各種有機色素を用いることができる。金属錯体色素としては、例えば、ルテニウム錯体等が好適に用いられる。
封止層５は、半導体層４を囲繞してセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎを形成するものである。この封止層５は、第１の基板２と図２に示す第２の基板１１との間に間隙を形成するとともに、これら第１の基板２と第２の基板１１とを接着しセルＣ１，Ｃ２・・内を密閉する。
封止層５の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等が用いられる。
封止層５の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等が用いられる。
導電層６は、セルＣ１，Ｃ２・・のそれぞれの封止層５，５同士の間に設けられ、透明電極膜３と対向電極膜１２との間を接続するものである。導電層６の材料には、銀、ニッケル、金、銅、アルミ等の金属が用いられる。
図２に示すように、対向電極１０の基台となる第２の基板１１は、対向電極膜１２を積層させる部材であり、例えば、ＰＥＴ、アクリル、ＰＥＮ、ポリイミド等の樹脂材料により平板状、又は可撓性のあるフィルム状に形成される。
対向電極膜１２は、いわゆる第２電極となるものであり、半導体層４と間隙を隔てて透明電極膜３と対向するように配置される。
この対向電極膜１２には、例えば、プラチナ、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、カーボン等が用いられ、スパッタリングや印刷により第２の基板１１に成膜される。
この対向電極膜１２には、例えば、プラチナ、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、カーボン等が用いられ、スパッタリングや印刷により第２の基板１１に成膜される。
保護部材７は、図１に示す互いに隣接するセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎの各封止層５，５間において導電層６を挟んで透明電極膜３及び対向電極膜１２上に交互に設けられるものである。すなわち、後述するパターニング工程において、図５に示す透明電極膜３が分断される位置（以下、「透明電極膜分断位置」という）Ｓ１・・Ｓｎ−１、及び対向電極膜１２が分断される位置（以下、「対向電極膜分断位置」という）Ｔ１・・Ｔｎ−１にそれぞれ対向する対向電極膜１２上及び透明電極膜３上に設けられる。保護部材７には、ショート防止の観点かアクリル樹脂や、エポキシ樹脂等の絶縁材料が用いられる。
図４に示す電解質１３は、基板貼り合せ工程において半導体電極１及び対向電極１０が貼り合わされセルＣ１，Ｃ２・・が形成された後に、該セルＣ１，Ｃ２・・内に注入されて透明電極膜３と対向電極膜１２との間に充填されるものであり、液状又はゲル状のものが用いられる。また、電解質１３としては酸化還元種を含む有機溶媒、イオン液体などを用いることができる。
次に、上記構成の太陽電池モジュール１の製造方法の各工程（Ｉ）〜（ＩＩＩ）について説明する。
（Ｉ）基板形成工程
図１、図２に示すように、基板形成工程においては、半導体電極１と対向電極１０とを形成する。
半導体電極１は、第１の基板２の表面に透明電極膜３を形成し、該透明電極膜３上に半導体層４を複数設け、各半導体層４を封止層５により囲繞してセルＣ１，Ｃ２・・を形成し、一のセルＣ１を囲繞する封止層５とこれに隣接する他のセルＣ２を囲繞する封止層５との間に、透明電極膜３と対向電極膜１２とを接続する導電層６を設け、更に、互いに隣接するセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎの各封止層５，５・・間において導電層６を挟んで透明電極膜３及び対向電極膜１１上に交互に保護部材７，７を設けて形成される。また、対向電極１０は、第２の基板１１に対向電極膜１２を設けて形成される。
本実施形態の基板形成工程においては、半導体電極１及び対向電極１０をパターニングしないことを特徴としている。
図１、図２に示すように、基板形成工程においては、半導体電極１と対向電極１０とを形成する。
半導体電極１は、第１の基板２の表面に透明電極膜３を形成し、該透明電極膜３上に半導体層４を複数設け、各半導体層４を封止層５により囲繞してセルＣ１，Ｃ２・・を形成し、一のセルＣ１を囲繞する封止層５とこれに隣接する他のセルＣ２を囲繞する封止層５との間に、透明電極膜３と対向電極膜１２とを接続する導電層６を設け、更に、互いに隣接するセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎの各封止層５，５・・間において導電層６を挟んで透明電極膜３及び対向電極膜１１上に交互に保護部材７，７を設けて形成される。また、対向電極１０は、第２の基板１１に対向電極膜１２を設けて形成される。
本実施形態の基板形成工程においては、半導体電極１及び対向電極１０をパターニングしないことを特徴としている。
具体的には、半導体電極１は以下のようにして形成される。
図１に示すように、第１の基板２として、ＰＥＮフィルムやガラス基板等を用い、該ＰＥＮフィルム等の上面に透明電極膜３となる酸化スズ（ＩＴＯ）やフッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等をスパッタリングし透明電極膜３を成膜する。
図１に示すように、第１の基板２として、ＰＥＮフィルムやガラス基板等を用い、該ＰＥＮフィルム等の上面に透明電極膜３となる酸化スズ（ＩＴＯ）やフッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等をスパッタリングし透明電極膜３を成膜する。
透明電極膜３上には、焼成が可能な酸化チタン含有ペーストをマスクや印刷法等により塗布し、必要に応じて焼結して互いに分割された多孔質の半導体層４を複数形成する。
半導体層４を形成した後、増感色素を溶剤に溶かした増感色素溶液に半導体層４を浸漬し、該半導体層４に増感色素を担持させる。なお、半導体層４に増感色素を担持させる方法は、上記に限定されず、増感色素溶液中に半導体層４を移動させながら連続的に投入・浸漬・引き上げを行う方法なども採用される。
封止層５は、半導体層４を囲繞してセルＣ１，Ｃ２・・を形成するように設ける。また、封止層５は第１及び第２の基板間２，１１に間隙を形成してこれらを接着し得るように所定の厚みをもって設ける。封止層５には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が用いられる。
導電層６は、セルＣ１，Ｃ２・・をそれぞれ囲繞する封止層５，５同士の間に位置するように設ける。この際、該導電層６の形成厚みは、封止層５の厚みよりも厚めに形成し、第１の基板２と第２の基板１１とに密着して通電を確実に行えるようにすることが望ましい。
保護部材７は、互いに隣接するセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎの各封止層５，５間において導電層６を挟んで透明電極膜３及び対向電極膜１２上に交互に、すなわち、図４に示す透明電極膜分断位置Ｓ１・・Ｓｎ−１及び対向電極膜分断位置Ｔ１・・Ｔｎ−１にそれぞれ対向する対向電極膜１２上及び透明電極膜３上に設ける。
保護部材７の厚みは、透明電極膜３と対向電極膜１２との間の隙間寸法よりも小寸法か同等とされていればよい。保護部材７としては、電気ショート防止の観点から絶縁材料を用いるのが好ましい。
保護部材７の厚みは、透明電極膜３と対向電極膜１２との間の隙間寸法よりも小寸法か同等とされていればよい。保護部材７としては、電気ショート防止の観点から絶縁材料を用いるのが好ましい。
対向電極１０は、第２の基板１１としてポリエチレンナフタレート（ＰＥＴ）フィルムやガラス基板等を用い、この基板１１上にプラチナ（Ｐｔ）等をスパッタリングして対向電極膜１２を設け形成する。
（ＩＩ）基板貼り合せ工程
図３に示すように、基板貼り合せ工程においては、基板形成工程において形成された半導体電極１と対向電極１０とを貼り合わせ、第１の基板２に形成された封止層５により接着固定する。この基板貼り合せ工程によりセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎが形成される。
その後、図４に示すように、予め形成しておいた電解質注入口（不図示）から電解質１３を注入し、注入口を封止して基板貼り合せが完了する。
この場合、導電層６は、透明電極膜３と対向電極膜１２との間の寸法よりも厚めに形成されているため、透明電極膜３と対向電極膜１２とに確実に当接される。
図３に示すように、基板貼り合せ工程においては、基板形成工程において形成された半導体電極１と対向電極１０とを貼り合わせ、第１の基板２に形成された封止層５により接着固定する。この基板貼り合せ工程によりセルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎが形成される。
その後、図４に示すように、予め形成しておいた電解質注入口（不図示）から電解質１３を注入し、注入口を封止して基板貼り合せが完了する。
この場合、導電層６は、透明電極膜３と対向電極膜１２との間の寸法よりも厚めに形成されているため、透明電極膜３と対向電極膜１２とに確実に当接される。
（ＩＩＩ）パターニング工程
パターニング工程においては、図５に示すように、電極が、一のセルＣ１の透明電極膜３から隣接する他のセルＣ２の対向電極膜１２へ、更にセルＣｎ−１の透明電極膜３からこれに隣接するセルＣｎの対向電極膜１２・・へと直列接続されるように、第１の基板２及び透明電極膜３、並びに第２の基板１１及び対向電極膜１２をレーザ等で分断する。
すなわち、第１の基板２及び透明電極膜３は、一のセルＣ１に隣接する他のセルＣ２の封止層５と導電層６との間（透明電極膜分断位置Ｓ１）、更に、隣接する他のセルＣｎの封止層５と導電層６との間（透明電極膜分断位置Ｓｎ−１）で分断され、第２の基板１１及び対向電極膜１２は、一のセルＣ１の封止層５と導電層６との間（対向電極膜分断位置Ｔ１）、更に、隣接する他のセルＣｎ−１の封止層５と導電層６との間（対向電極膜分断位置Ｔｎ−１）で分断される。
パターニング工程においては、図５に示すように、電極が、一のセルＣ１の透明電極膜３から隣接する他のセルＣ２の対向電極膜１２へ、更にセルＣｎ−１の透明電極膜３からこれに隣接するセルＣｎの対向電極膜１２・・へと直列接続されるように、第１の基板２及び透明電極膜３、並びに第２の基板１１及び対向電極膜１２をレーザ等で分断する。
すなわち、第１の基板２及び透明電極膜３は、一のセルＣ１に隣接する他のセルＣ２の封止層５と導電層６との間（透明電極膜分断位置Ｓ１）、更に、隣接する他のセルＣｎの封止層５と導電層６との間（透明電極膜分断位置Ｓｎ−１）で分断され、第２の基板１１及び対向電極膜１２は、一のセルＣ１の封止層５と導電層６との間（対向電極膜分断位置Ｔ１）、更に、隣接する他のセルＣｎ−１の封止層５と導電層６との間（対向電極膜分断位置Ｔｎ−１）で分断される。
このようにして、セルＣ１，Ｃ２・・Ｃｎを直列に接続して太陽電池モジュールＡが完成する。
上述の太陽電池モジュールＡの製造方法によれば、基板形成工程において半導体電極１及び対向電極１０がパターニングされないため、基板貼り合せ工程においてこれら半導体電極１と対向電極１０とを位置合わせする必要が無く、基板貼り合せを精巧に行うための高価な設備を要しない。また、簡便な方法でパターニングできるため、太陽電池モジュールＡの製造コストを抑えることができるという効果が得られる。
また、半導体電極１及び対向電極１０をパターニングしないで形成し、貼り合せるため、基板形成及び貼り合せの作業効率が高められる。また、透明電極膜３及び対向電極膜１２を透明電極分断位置Ｓ１・・Ｓｎ−１及び対向電極分断位置Ｔ１・・Ｔｎ−１においてレーザ等で各基板２，１１と共に各電極膜３，１２を分断すればよいため、電極のパターニングも簡便に行うことができる。したがって、太陽電池モジュールＡの製造の作業効率を高めることができるという効果が得られる。
また、電気的接続を得るための半導体電極１と対向電極１０との精巧な位置合わせが不要であるため基板貼り合せ工程における作業マージンが増えるとともに、透明電極分断位置Ｓ１・・Ｓｎ−１及び対向電極分断位置Ｔ１・・Ｔｎ−１にそれぞれ対向する対向電極膜１２上及び透明電極膜３上に保護部材７が設けられているため、パターニング時に透明電極膜３、及び対向電極膜１２の分断方向すなわちセルＣの厚み方向における加工マージンが増加し、接続不良のある太陽電池モジュールＡの製造を回避する、すなわち太陽電池モジュールＡの製造の歩留まりを高めることができるという効果が得られる。
また、透明電極膜３及び対向電極膜１２の分断がレーザ又はカッター等の機械的研磨により行われるものであるため、電極のパターニングが容易であるという効果が得られる。
また更に、封止層５を加工して透明電極膜３を露出させるという工程を有しないため、透明電極膜３を損傷させることなく簡便に太陽電池モジュールＡを製造することができるという効果を奏する。
なお、セルＣ同士は、すべてのセルＣが直列である必要はなく、一部のセルＣ同士が直列に接続されたものであってもよい。
また、本実施形態においては、複数のセルＣ１，Ｃ２・・が、一の半導体電極１上に形成され、該半導体電極１を対向電極１０に貼り合せているが、セル単位で分断された半導体電極１を対向電極１０に貼り合せる場合にも、半導体電極１と対向電極１０の精巧な位置合わせを不要とし、対向電極１０の対向電極膜１２をパターニングするだけで簡便に太陽電池モジュールＡを製造することができる。
また、第１及び第２の基板２，１１がガラス基板により形成されている場合、レーザを集光してガラス基板越しに透明電極膜３及び対向電極膜１２を加工することができる。この場合、第１及び第２の基板２，１１が分断されないため、これらの基板２，１１により太陽電池モジュールＡ全体の外形を保持し得るという効果が得られる。
次に、上記実施形態で示した太陽電池モジュールＡの変形例について図６を用いて説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同一の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
本変形例では、半導体層４を囲繞し、かつ第１及び第２の基板２，１１を接着してセルＣ内を封止するために設けた封止層５の一部が、パターニング工程における第１の基板２及び透明電極膜３又は第２の基板１１及び対向電極膜１２を分断する際の保護部材７として設けられている。
本変形例によれば、上記実施形態の製造方法による効果と同様の効果が得られるとともに、封止層５の一部、すなわち透明電極分断位置Ｓ１・・Ｓｎ−１及び対向電極分断位置Ｔ１・・Ｔｎ−１にそれぞれ対応する封止層５の部分が保護部材７を兼ねて設けられるため、保護部材７を形成する工程を省略することができ、太陽電池モジュールＡの製造がより一層効率的となる。
なお、本発明は、太陽電池モジュールＡに限定して適用されるものではなく、リチウムイオン電池等の対向する電極に挟まれた電気モジュールを直列接続する場合にも適用することが可能である。
１ 半導体電極
２ 第１の基板
３ 透明電極膜
４ 半導体層
５ 封止層
６ 導電層
７ 保護部材
１０ 対向電極
１１ 第２の基板
１２ 対向電極膜
１３ 電解質
Ａ 太陽電池モジュール
Ｃ１，Ｃ２・・Ｃｎ セル
２ 第１の基板
３ 透明電極膜
４ 半導体層
５ 封止層
６ 導電層
７ 保護部材
１０ 対向電極
１１ 第２の基板
１２ 対向電極膜
１３ 電解質
Ａ 太陽電池モジュール
Ｃ１，Ｃ２・・Ｃｎ セル
Claims (6)
- 半導体層が透明電極膜上に形成された半導体電極と、前記透明電極膜に対向配置させた対向電極膜が形成された対向電極とを備えた電気モジュールの製造方法であって、
第１の基板の表面に前記透明電極膜を形成し該透明電極膜に前記半導体層を複数設けて半導体電極を形成するとともに導電層を間に挟むように封止層を前記半導体層同士の間に設け、第２の基板の表面に前記対向電極膜を設けて対向電極を形成する基板形成工程と、
前記基板形成工程において形成された前記対向電極と前記半導体電極とを貼り合わせ、前記透明電極膜と前記対向電極膜との間を前記封止層により接着するとともに前記導電層により電気的に接続させる基板貼り合せ工程と、
前記基板貼り合せ工程の後に、少なくとも未分断の前記対向電極膜を分断し、前記導電層を挟んで透明電極膜と対向電極膜とが交互に分断されることにより、封止層を挟んで隣接するセル同士に直列接続構造が形成されるパターニング工程とを有することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項１に記載の電気モジュールの製造方法であって、
前記基板形成工程において、前記半導体層を前記透明電極膜上に複数設けて該各半導体層を封止層により囲繞しセルを形成するとともに、前記一のセルを囲繞する前記封止層とこれに隣接する他の前記セルを囲繞する前記封止層との間に、前記透明電極膜と前記対向電極膜とを接続する導電層を設け、
前記パターニング工程において、前記一のセルの透明電極膜から前記隣接する他のセルの対向電極膜に電流が流れるように、前記隣接する他のセルの封止層と前記導電層との間で前記透明電極膜を分断するとともに、前記一のセルの前記封止層と該封止層に隣接する前記導電層との間で前記対向電極膜を分断することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項１又は２に記載の電気モジュールの製造方法であって、
前記パターニング工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜を分断する際には、それぞれ前記第１の基板又は前記第２の基板と同時に分断することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項１から３のいずれか１に記載の電気モジュールの製造方法であって、
前記基板形成工程において、前記透明電極膜又は前記対向電極膜の分断位置とこれらそれぞれの位置に対向する前記対向電極膜又は前記透明電極膜との間に絶縁材料からなる保護部材を設けることを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項１から４のいずれか１に記載の電気モジュールの製造方法であって、
前記分断は、レーザ又は機械的研磨により行われるものであることを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項４又は５に記載の電気モジュールの製造方法であって、
前記封止層の一部が保護部材として構成されていることを特徴とする電気モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011001534A JP5530372B2 (ja) | 2011-01-06 | 2011-01-06 | 電気モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011001534A JP5530372B2 (ja) | 2011-01-06 | 2011-01-06 | 電気モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012146396A JP2012146396A (ja) | 2012-08-02 |
| JP5530372B2 true JP5530372B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=46789814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011001534A Active JP5530372B2 (ja) | 2011-01-06 | 2011-01-06 | 電気モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5530372B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6224999B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2017-11-01 | 積水化学工業株式会社 | フィルムデバイス |
| CN107923183A (zh) | 2015-12-07 | 2018-04-17 | 积水化学工业株式会社 | 带太阳能电池室内用具 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5086520B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 光電変換素子モジュール |
| JP2008251518A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-10-16 | Tokyo Univ Of Science | 色素増感型太陽電池用光電極の製造方法および色素増感型太陽電池用光電極、並びに色素増感型太陽電池 |
| JP2009193911A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Sony Corp | 色素増感光電変換素子およびその製造方法ならびに色素増感光電変換素子モジュールおよびその製造方法ならびに電子機器ならびに多孔質シリカ膜の製造方法 |
-
2011
- 2011-01-06 JP JP2011001534A patent/JP5530372B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012146396A (ja) | 2012-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3449155B2 (ja) | 光電変換装置およびその製造方法 | |
| TWI583009B (zh) | Electrical module | |
| KR102095768B1 (ko) | 전기 모듈의 제조 방법 및 전기 모듈 | |
| JP5324793B2 (ja) | 色素増感型太陽電池 | |
| JP5530372B2 (ja) | 電気モジュールの製造方法 | |
| JP6568479B2 (ja) | 電気モジュール及び電気モジュールの製造方法 | |
| JP4606754B2 (ja) | 光電変換素子 | |
| US9190220B2 (en) | Dye-sensitized solar cell | |
| JP5688344B2 (ja) | 電気モジュール及び電気モジュールの製造方法 | |
| JP5400737B2 (ja) | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法 | |
| US20140076393A1 (en) | Flexible solar cell and manufacturing method thereof | |
| EP2359406B1 (en) | Photovoltaic devices | |
| JP5569139B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
| JP6043166B2 (ja) | 電気モジュールの製造方法及び電気モジュール | |
| JP5846984B2 (ja) | 電気モジュール及び電気モジュールの製造方法 | |
| WO2017099217A1 (ja) | 電気モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2013073856A (ja) | 電気モジュールの製造方法及び電気モジュール | |
| JP2012252842A (ja) | 電気モジュールの製造方法及び電気モジュール | |
| JP2013201078A (ja) | 電気モジュール及び電気モジュールの製造方法 | |
| CN115472748A (zh) | 钙钛矿太阳能电池及其制备工艺 | |
| JP2014072404A (ja) | 太陽電池用配線基板とそれを用いた配線基板付太陽電池セル、並びにその製造方法 | |
| JP2013214373A (ja) | 電気モジュール | |
| TW202021145A (zh) | 太陽電池模組及附保護層之太陽電池模組 | |
| JP2014063575A (ja) | 太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140312 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140418 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5530372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |