JP2012252842A - 電気モジュールの製造方法及び電気モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】電解質溶液の充填が容易で、電気モジュールの封止の阻害を回避し、電気モジュールの変換効率を低下させ難い電気モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】色素を担持した半導体電極2を有する第1の基板4又は対向電極5を有する第2の基板6の少なくとも一方に電解質溶液7を保持させる工程と、第1の基板4と第2の基板6との貼り合せ時に半導体電極3及び電解質溶液7を囲繞するとともに、電解質溶液7との間で間隙Mが形成されるように第1の基板4上又は第2の基板6上に封止材8を配する工程と、第1の基板4と第2の基板6とを対向させ、封止材8を介して第1の基板4と第2の基板6とを貼り合せるとともに、間隙Mを形成させた状態で封止材8を硬化させる工程と、第1の基板4又は第2の基板6の全体を押圧し、第1の基板4,第2の基板6及び封止材8に囲まれた空間内部S全体に電解質溶液7を浸透させる工程とを有することを特徴とする。
【選択図】図4
【解決手段】色素を担持した半導体電極2を有する第1の基板4又は対向電極5を有する第2の基板6の少なくとも一方に電解質溶液7を保持させる工程と、第1の基板4と第2の基板6との貼り合せ時に半導体電極3及び電解質溶液7を囲繞するとともに、電解質溶液7との間で間隙Mが形成されるように第1の基板4上又は第2の基板6上に封止材8を配する工程と、第1の基板4と第2の基板6とを対向させ、封止材8を介して第1の基板4と第2の基板6とを貼り合せるとともに、間隙Mを形成させた状態で封止材8を硬化させる工程と、第1の基板4又は第2の基板6の全体を押圧し、第1の基板4,第2の基板6及び封止材8に囲まれた空間内部S全体に電解質溶液7を浸透させる工程とを有することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明は、色素増感太陽電池等の電気モジュールの製造方法及び電気モジュールに関する。
近年、化石燃料に代わるクリーンエネルギーの発電装置として太陽電池が注目され、シリコン(Si)系太陽電池、および色素増感型太陽電池の開発が進められている。
とりわけ色素増感型太陽電池は、安価で量産しやすいものとして注目されているが、シリコン系太陽電池に比べ光電変換率が低いことから、光電変換効率を向上させ、かつ製造コストを抑えるための開発がなされている。従来より、かかる色素増感型太陽電池の製造方法としては、例えば下記特許文献1,2に記載された方法が提案されている。
とりわけ色素増感型太陽電池は、安価で量産しやすいものとして注目されているが、シリコン系太陽電池に比べ光電変換率が低いことから、光電変換効率を向上させ、かつ製造コストを抑えるための開発がなされている。従来より、かかる色素増感型太陽電池の製造方法としては、例えば下記特許文献1,2に記載された方法が提案されている。
特許文献1の色素増感型太陽電池は、色素を担持させた半導体電極を有する第1の基板と第2の基板とを対向させるとともに、これら第1及び第2の基板を封止材によって貼り合わせ、予め第1の基板、第2の基板又は封止材のいずれかに開けておいた細孔から第1の基板と第2の基板との間に電解液を注入し、注入後、封止材で前記細孔を塞ぐ方法により製造されるものである。
また、特許文献2の色素増感型太陽電池は、電解質溶液を第1の基板上又は第2の基板上に塗布し、第1の基板上又は第2の基板上の周辺部分に封止材を塗布した後、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせてプレスを行いながら、熱、光などで封止材を硬化させる方法により製造されるものである。
しかし、特許文献1及び2の色素増感型太陽電池の製造方法によれば、硬化する前の封止材と電解質溶液が接触してしまい、電解質溶液に含まれる溶媒等によって封止材の硬化が阻害されてしまうおそれがあった。また、硬化する前の封止材と電解質溶液が接してしまうことにより封止材に含まれる化合物が電解質溶液に溶解して電気モジュールの変換効率が低下してしまう懸念があった。
また、特許文献1の色素増感型太陽電池の製造方法においては、電解質溶液を細い経路を通じて注入するものであるため、高粘度の電解質溶液の注入が困難であるという課題があった。
そこで、本願発明は、上記従来の課題に鑑み、電解質溶液の充填が容易で、電気モジュールの封止の阻害を回避し、かつ、電気モジュールの変換効率を低下させ難い電気モジュールの製造方法を提供する。
そこで、本願発明は、上記従来の課題に鑑み、電解質溶液の充填が容易で、電気モジュールの封止の阻害を回避し、かつ、電気モジュールの変換効率を低下させ難い電気モジュールの製造方法を提供する。
請求項1の発明は、色素を担持した半導体電極を有する第1の基板又は対向電極を有する第2の基板の少なくとも一方に電解質溶液を保持させる工程と、前記第1の基板と前記第2の基板との貼り合せ時に前記半導体電極及び前記電解質溶液を囲繞するとともに、該電解質溶液との間で間隙が形成されるように前記第1の基板上又は前記第2の基板上に封止材を配する工程と、前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記封止材を介してこれら第1の基板と第2の基板とを貼り合せるとともに、前記間隙を形成させた状態で前記封止材を硬化させる工程と、前記第1の基板又は前記第2の基板の全体を押圧し、これら第1の基板,第2の基板及び前記封止材に囲まれた空間内部全体に前記電解質溶液を浸透させる工程とを有することを特徴とする。
本発明では、第1の基板と第2の基板との貼り合せ前に電解質溶液を第1の基板又は第2の基板に配することとしたため、高粘度の電解質溶液であっても容易に充填することができる。また、封止材を硬化させるまで、電解質溶液と封止材との間に間隙を設けているため、封止材と電解質溶液とが接触することによる封止材の硬化の阻害や封止材に含まれる化合物が電解質溶液に溶解することによる電気モジュールの変換効率の低下を防止することができる。
本発明では、第1の基板と第2の基板との貼り合せ前に電解質溶液を第1の基板又は第2の基板に配することとしたため、高粘度の電解質溶液であっても容易に充填することができる。また、封止材を硬化させるまで、電解質溶液と封止材との間に間隙を設けているため、封止材と電解質溶液とが接触することによる封止材の硬化の阻害や封止材に含まれる化合物が電解質溶液に溶解することによる電気モジュールの変換効率の低下を防止することができる。
請求項2の発明は、請求項1に記載の電気モジュールの製造方法において、前記第1の基板又は前記第2の基板の少なくとも一方が有機樹脂フィルムにより形成されていることを特徴とする。
本発明では、第1の基板又は第2の基板の少なくとも一方が有機樹脂フィルムにより形成されているため、該有機樹脂フィルムにより形成された方の基板を撓ませて電解質溶液を位置させることが可能となる。したがって、前記撓ませた部分に電解質溶液を位置させられることによって、第1の基板と第2の基板との貼り合せ時に、電解質溶液を押さえ付けて電解質溶液が封止材に向かって拡がり、電解質溶液と封止材とが接触するのを防止し、前記封止材との間隙を維持させることができる。
本発明では、第1の基板又は第2の基板の少なくとも一方が有機樹脂フィルムにより形成されているため、該有機樹脂フィルムにより形成された方の基板を撓ませて電解質溶液を位置させることが可能となる。したがって、前記撓ませた部分に電解質溶液を位置させられることによって、第1の基板と第2の基板との貼り合せ時に、電解質溶液を押さえ付けて電解質溶液が封止材に向かって拡がり、電解質溶液と封止材とが接触するのを防止し、前記封止材との間隙を維持させることができる。
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法において、前記電解質溶液は、ゲル状電解液であることを特徴とする。
本発明では、電解質溶液をゲル状としているので、第1又は第2の基板上の中央近傍に電解質溶液を配してこれを該位置に留めやすくなる。
本発明では、電解質溶液をゲル状としているので、第1又は第2の基板上の中央近傍に電解質溶液を配してこれを該位置に留めやすくなる。
請求項4の発明は、電気モジュールにおいて、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする。
本発明では、電気モジュールが、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法により製造されたものであるため、変換効率の高い電気モジュールを得ることができる。
本発明では、電気モジュールが、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法により製造されたものであるため、変換効率の高い電気モジュールを得ることができる。
本発明に係る電気モジュール及び電気モジュールの製造方法によれば、第1の基板と第2の基板とを貼り合せる前に電解質溶液を第1の基板上又は第2の基板上に保持させるので、電気モジュールの製造が容易であるという効果を奏する。
また、封止材が硬化する前に電解質溶液と封止材とを接触させないため、電解質溶液に含まれる溶媒が封止材に溶解移動することにより電解質溶液が封止材の硬化反応を阻害させたり、封止材に含まれる化合物が電解質溶液に溶解移動し、酸化還元反応を阻害し光電変換効率を低下させたりすることを回避することができるという効果を奏する。
また、封止材が硬化する前に電解質溶液と封止材とを接触させないため、電解質溶液に含まれる溶媒が封止材に溶解移動することにより電解質溶液が封止材の硬化反応を阻害させたり、封止材に含まれる化合物が電解質溶液に溶解移動し、酸化還元反応を阻害し光電変換効率を低下させたりすることを回避することができるという効果を奏する。
以下、図を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1は本発明の製造方法によって製造された電気モジュールの一例として示された色素増感太陽電池1である。
同図に示すように、色素増感太陽電池1は、色素を担持させた半導体電極2が透明導電膜3上に形成された第1の基板4と、対向電極膜5が積層された第2の基板6とが所定の間隔Tをおいて配置され、これら第1の基板4と第2の基板6との間に電解質溶液7が充填された状態で、両基板4,6の外周を廻るように封止材8が配され、液密に封止されている。
図1は本発明の製造方法によって製造された電気モジュールの一例として示された色素増感太陽電池1である。
同図に示すように、色素増感太陽電池1は、色素を担持させた半導体電極2が透明導電膜3上に形成された第1の基板4と、対向電極膜5が積層された第2の基板6とが所定の間隔Tをおいて配置され、これら第1の基板4と第2の基板6との間に電解質溶液7が充填された状態で、両基板4,6の外周を廻るように封止材8が配され、液密に封止されている。
第1の基板4は、透明導電膜3の基台となる部材であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド等の透明の樹脂材料により可撓性のある平板又はフィルム状に形成されるものであるが、第2の基板6が可撓性のある平板又はフィルムにより形成されている場合にはこの第1の基板4はガラス板等の剛直な材料を用いて板状に形成されたものであってもよい。
透明導電膜3は、いわゆる第1電極となるものである。この透明導電膜3には酸化スズ(ITO)、酸化亜鉛等が用いられ、スパッタリングや印刷法により第1の基板4の上面全体に形成されるものである。
半導体電極2は、後述する増感色素から電子を受け取り輸送する機能を有するものであり、金属酸化物からなる半導体により略矩形に形成され、透明導電膜3上に配置される。金属酸化物としては、例えば、酸化チタン(TiO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO2)、等が用いられる。
この半導体電極2は、増感色素を担持している。増感色素は、有機色素または金属錯体色素で構成されている。有機色素として、例えば、クマリン系、ポリエン系、シアニン系、ヘミシアニン系、チオフェン系、等の各種有機色素を用いることができる。金属錯体色素としては、例えば、ルテニウム錯体等が好適に用いられる。
図3(b)に示すように、封止材8は、第1の基板4の外周部分に沿って配され、第1の基板4と第2の基板6とを接着するとともに、図4に示す内部空間Sを封止するものである。封止材8の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等が用いられる。なお、この封止材8は、第2の基板6側の外周部分に沿って配されたものであってもよい。
図2(b)に示すように、第2の基板6は、対向電極膜5を積層させる部材であり、例えば、PET、アクリル、PEN、ポリイミド等の樹脂材料により可撓性のある平板状又はフィルム状に形成される。この第2の基板6の中央部には、電解質溶液7を位置させる窪み部10(撓ませた部分)が予め形成されていることが好ましい。
対向電極膜5は、いわゆる第2電極となるものであり、半導体電極2と間隙を隔てて透明導電膜3と対向するように配置されている。
この対向電極膜5には、例えば、プラチナ、ポリアニリン、PEDOT、カーボン等が用いられ、スパッタリングや印刷により第2の基板6に成膜される。
この対向電極膜5には、例えば、プラチナ、ポリアニリン、PEDOT、カーボン等が用いられ、スパッタリングや印刷により第2の基板6に成膜される。
電解質溶液7は、ゲル状のものが用いられることが好ましい。また、電解質としては酸化還元種を含む有機溶媒、イオン液体などを用いることができる。
次に、色素増感太陽電池1の製造方法について図2〜図5を用いて説明する。
色素増感太陽電池1の製造においては、(I)色素が担持された半導体電極2を有する第1の基板4又は対向電極膜5を有する第2の基板6を形成する基板形成工程(図2(a),(b)参照)と、(II)第1の基板4又は第2の基板6の少なくとも一方に電解質溶液7を保持させる工程(図3(a),(b)参照)と、(III)第1の基板4と第2の基板6との貼り合せ時に電解質溶液7との間で間隙Mが形成されるように、第1の基板4上又は第2の基板6上に封止材8を配する工程(図3(a),(b)参照)と、(IV)第1の基板4と第2の基板6とを対向させ、封止材8を介してこれら第1の基板4と第2の基板6とを貼り合せるとともに、間隙Mを形成した状態で封止材8を硬化させる工程(図4参照)と、(V)第1の基板4又は第2の基板6全体を押圧し、これら第1の基板4と第2の基板6との間の全体に電解質溶液7を浸透させる工程(図5参照)とを有する。
色素増感太陽電池1の製造においては、(I)色素が担持された半導体電極2を有する第1の基板4又は対向電極膜5を有する第2の基板6を形成する基板形成工程(図2(a),(b)参照)と、(II)第1の基板4又は第2の基板6の少なくとも一方に電解質溶液7を保持させる工程(図3(a),(b)参照)と、(III)第1の基板4と第2の基板6との貼り合せ時に電解質溶液7との間で間隙Mが形成されるように、第1の基板4上又は第2の基板6上に封止材8を配する工程(図3(a),(b)参照)と、(IV)第1の基板4と第2の基板6とを対向させ、封止材8を介してこれら第1の基板4と第2の基板6とを貼り合せるとともに、間隙Mを形成した状態で封止材8を硬化させる工程(図4参照)と、(V)第1の基板4又は第2の基板6全体を押圧し、これら第1の基板4と第2の基板6との間の全体に電解質溶液7を浸透させる工程(図5参照)とを有する。
(I)基板形成工程
基板形成工程においては、図2(a),(b)に示すように、半導体電極2が透明導電膜3上に形成された第1の基板4と、対向電極膜5が形成された第2の基板6とを形成する。具体的には、前記第1の基板4は以下のようにして形成される。
基板形成工程においては、図2(a),(b)に示すように、半導体電極2が透明導電膜3上に形成された第1の基板4と、対向電極膜5が形成された第2の基板6とを形成する。具体的には、前記第1の基板4は以下のようにして形成される。
図2(a)に示すように、第1の基板4として、PETフィルム等を用い、該PETフィルム等の上面に透明導電膜3となる酸化インジウムスズ(ITO)やフッ素ドープ酸化スズ(FTO)等をスパッタリングし透明導電膜3を形成する。
透明導電膜3上には、焼成が可能な酸化チタン含有ペーストをマスクや印刷法により塗布し、焼結して多孔質の半導体電極2を複数形成する。なお、この半導体電極2は低温焼成法やエアロゾルデポジション法によって作成されたものでもよい。
透明導電膜3上には、焼成が可能な酸化チタン含有ペーストをマスクや印刷法により塗布し、焼結して多孔質の半導体電極2を複数形成する。なお、この半導体電極2は低温焼成法やエアロゾルデポジション法によって作成されたものでもよい。
半導体電極2を形成した後、増感色素を溶剤に溶かした増感色素溶液に半導体電極2を浸漬させ、該半導体電極2に増感色素を担持させる。なお、半導体電極2に増感色素を担持させる方法は、上記に限定されず、増感色素溶液中に半導体電極2を移動させながら連続的に投入・浸漬・引き上げを行う方法なども採用される。
図2(b)に示すように、第2の基板6は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等を用いる。なお、中央部には予め窪み部10を設けて形成することが好ましい。そしてこの第2の基板6上にプラチナ(Pt)等をスパッタリングして対向電極膜5を設ける。この対向電極膜5は、印刷法やスプレー法にて形成されたものであってもよい。
(II)電解質溶液を保持させる工程
図3(a),(b)に示すように、電解質溶液7は、第1の基板4の半導体電極2側において、基板の中心付近に滴下し、外周部に配する封止材8と接触しないようにする。なお、電解質溶液7は、第2の基板6の対向電極膜5側の中心付近に配してもよく、又は第1の基板4側と第2の基板6側の双方に配したものであってもよい。
(III)封止材を配する工程
封止材8は、電解質溶液7及び半導体電極2を囲むように第1の基板4の透明導電膜3側の外周部分に塗布する。なお、この封止材8は、第2の基板6の対向電極膜5側の外周部分に塗布してもよい。この際、封止材8は電解質溶液7と接することがないように、間隙Mが形成される位置に配する。
図3(a),(b)に示すように、電解質溶液7は、第1の基板4の半導体電極2側において、基板の中心付近に滴下し、外周部に配する封止材8と接触しないようにする。なお、電解質溶液7は、第2の基板6の対向電極膜5側の中心付近に配してもよく、又は第1の基板4側と第2の基板6側の双方に配したものであってもよい。
(III)封止材を配する工程
封止材8は、電解質溶液7及び半導体電極2を囲むように第1の基板4の透明導電膜3側の外周部分に塗布する。なお、この封止材8は、第2の基板6の対向電極膜5側の外周部分に塗布してもよい。この際、封止材8は電解質溶液7と接することがないように、間隙Mが形成される位置に配する。
(IV)基板貼り合せ及び硬化工程
基板貼り合せ工程は、真空雰囲気下で行われることが好ましく、図4に示すように、基板形成工程にて形成された第2の基板6の窪み部10を、電解質溶液7に合わせ、該電解質溶液7を窪み部10内に位置させる。そして電解質溶液7と封止材8との間隙Mを残しつつ、第1の基板4と第2の基板6とを封止材8が配された部分及びこれに対向する部分を重ね合わせて押圧し、熱及び/又は光によって封止材8を硬化させて接着する。
基板貼り合せ工程は、真空雰囲気下で行われることが好ましく、図4に示すように、基板形成工程にて形成された第2の基板6の窪み部10を、電解質溶液7に合わせ、該電解質溶液7を窪み部10内に位置させる。そして電解質溶液7と封止材8との間隙Mを残しつつ、第1の基板4と第2の基板6とを封止材8が配された部分及びこれに対向する部分を重ね合わせて押圧し、熱及び/又は光によって封止材8を硬化させて接着する。
(V)電解質溶液の浸透工程
図5に示すように、電解質溶液7の浸透工程では、封止材8が硬化した後に、基板貼り合せ工程において第1の基板4に貼り合された第2の基板6の窪み部10と該基板6の板面全体とが略平面になるように押圧して、これら第1の基板4,第2の基板6及び封止材8によって密封された空間内部Sに電解質溶液7を浸透させる。上記押圧は、真空状態で行うことが好ましい。
この押圧により、第2の基板6が略平坦状となるとともに、第1の基板4の中心付近に滴下された電解質溶液7が第2の基板6の押圧により周囲の間隙M部分に拡がり透明導電膜3及び半導体電極2と、これに対向する対向電極5との間の全体に電解質溶液7が拡がる。上記基板貼り合せ工程が真空状態で行われた場合、空間内部Sが真空状態になっているため、第2の基板6の全体を押圧するにあたり空気を逃がす孔等を設けておく必要はない。
以上のようにして、色素増感太陽電池1が完成する。
図5に示すように、電解質溶液7の浸透工程では、封止材8が硬化した後に、基板貼り合せ工程において第1の基板4に貼り合された第2の基板6の窪み部10と該基板6の板面全体とが略平面になるように押圧して、これら第1の基板4,第2の基板6及び封止材8によって密封された空間内部Sに電解質溶液7を浸透させる。上記押圧は、真空状態で行うことが好ましい。
この押圧により、第2の基板6が略平坦状となるとともに、第1の基板4の中心付近に滴下された電解質溶液7が第2の基板6の押圧により周囲の間隙M部分に拡がり透明導電膜3及び半導体電極2と、これに対向する対向電極5との間の全体に電解質溶液7が拡がる。上記基板貼り合せ工程が真空状態で行われた場合、空間内部Sが真空状態になっているため、第2の基板6の全体を押圧するにあたり空気を逃がす孔等を設けておく必要はない。
以上のようにして、色素増感太陽電池1が完成する。
上述の色素増感太陽電池1の製造方法によれば、第1の基板4と第2の基板6との貼り合せ前に電解質溶液7を第1の基板4に配するため、電解質溶液7を容易に充填することができる。
また、封止材8を硬化させるまで、電解質溶液7と封止材8との間に間隙Mを設けているため、封止材8の硬化前に電解質溶液7と封止材8とが接触して、電解質溶液7に含まれる化合物が封止材8に溶解移動することによる封止材8の硬化の阻害や、封止材8に含まれる化合物が電解質溶液7に溶解移動することによる色素増感太陽電池1の変換効率の低下を回避することができるという効果が得られる。
また、封止材8を硬化させるまで、電解質溶液7と封止材8との間に間隙Mを設けているため、封止材8の硬化前に電解質溶液7と封止材8とが接触して、電解質溶液7に含まれる化合物が封止材8に溶解移動することによる封止材8の硬化の阻害や、封止材8に含まれる化合物が電解質溶液7に溶解移動することによる色素増感太陽電池1の変換効率の低下を回避することができるという効果が得られる。
また、第2の基板6及び対向電極膜5に電解質溶液7を位置させておく窪み部10が形成されていることにより、該窪み部10を押しつぶさない限り電解質溶液7が封止材8に向かって拡がらないようになっている。このため、電解質溶液7が封止材8に接触するのを防止することができる。また、電解質溶液7がゲル状である場合には、電解質溶液7は封止材8に向かって拡がりにくい。したがって、電解質溶液7に含まれる溶媒等が封止材8に溶解移動して封止材8の硬化反応を阻害したり、封止材8に含まれる化合物が電解質溶液7に溶解移動し、酸化還元反応を阻害し光電変換効率を低下させたりすることを回避することができるという効果が得られる。
なお、本発明は、色素増感太陽電池1に限定して適用されるものではなく、色素増感太陽電池以外にも例えばリチウムイオン電池等の対向する電極に挟まれた電気モジュールを製造する場合に広く適用することが可能である。
1 色素増感太陽電池(電気モジュール)
2 半導体電極
3 透明導電膜
4 第1の基板
5 対向電極膜
6 第2の基板
7 電解質溶液
8 封止材
M 間隙
S 空間内部
2 半導体電極
3 透明導電膜
4 第1の基板
5 対向電極膜
6 第2の基板
7 電解質溶液
8 封止材
M 間隙
S 空間内部
Claims (4)
- 色素を担持した半導体電極を有する第1の基板又は対向電極を有する第2の基板の少なくとも一方に電解質溶液を保持させる工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板との貼り合せ時に前記半導体電極及び前記電解質溶液を囲繞するとともに、該電解質溶液との間で間隙が形成されるように前記第1の基板上又は前記第2の基板上に封止材を配する工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを対向させ、前記封止材を介してこれら第1の基板と第2の基板とを貼り合せるとともに、前記間隙を形成させた状態で前記封止材を硬化させる工程と、
前記第1の基板又は前記第2の基板の全体を押圧し、これら第1の基板,第2の基板及び前記封止材に囲まれた空間内部全体に前記電解質溶液を浸透させる工程とを有することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項1に記載の電気モジュールの製造方法において、
前記第1の基板又は前記第2の基板の少なくとも一方が有機樹脂フィルムにより形成されていることを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電気モジュールの製造方法において、
前記電解質溶液は、ゲル状電解液であることを特徴とする電気モジュールの製造方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする電気モジュール。
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