JP6224999B2 - フィルムデバイス - Google Patents
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Description
特許文献1のフィルム基材型色素増感太陽電池では、色素増感太陽電池に光が照射されると、半導体層に吸着された増感色素が光を吸収し、色素分子内の電子が励起され、その電子が半導体へ渡される。そして、光電極側で電子が発生し、この電子が電気回路を通じて、対向電極(対極)に移動し、対向電極に移動した電子は、電解質層を通じて光電極に戻る。このような過程が繰り返されることで、電気エネルギーが生じる構成となっている。
フィルム基材型色素増感太陽電池の基材としては、ガラスではなく樹脂フィルムを用いることで、軽量で柔軟性のあるフィルム基材型色素増感太陽電池を製造することができるので、曲面への設置を可能としている。ところが、従来のフィルム基材型色素増感太陽電池は、セル構成の一部に、硬くて脆い金属酸化物半導体の多孔質層がフィルム基材上に設けられており、また、実際のモジュール化においては、光電極と対極をそれぞれ配置した基材同士を接着して電解質を封止する封止材も必要となっている。
そのため、フィルム基材型色素増感太陽電池を曲面に沿って屈曲させた際に、金属酸化物半導体に局所応力がかかって割れや剥がれ、または封止材の剥がれが生じるという問題があった。
また、例えば垂れ幕として使用する場合には、切れ目によって風通しが良好となり、面で風を受けにくくなるので、ばたつきやその結果として生じる設置治具の破損などの発生を抑制することができる。
しかも、ミシン目に隙間が形成されることから、連続線で延びる切れ目のように電子が切れ目を大きく迂回して移動することがなく、電子の移動距離を短くすることができる。
また、小孔からなる切れ目であるので、各小孔に作用する応力を小孔の全周にわたって分散することができ、部分的な応力集中を防ぐことができる。
さらに、ドット状に配置される小孔同士の間に隙間が形成されることから、連続線で延びる切れ目のように電子が切れ目を大きく迂回して移動することがなく、電子の移動距離を短くすることができる。
封止材の材料には、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を含んだ樹脂等、一時的に流動性を有し、熱や光等の処理により固化される樹脂材料等が用いられる。
本実施の形態では、図1及び図2に示すように、フィルム基材からなる基板2、3にスリット7を設けることで、フィルム基材型色素増感太陽電池1を曲げた場合でも、フィルムに作用する曲げ応力をスリット7により吸収することができる。そのため、フィルム基材型色素増感太陽電池1を曲げたり、巻いたりしても、成膜される透明電極及び半導体層に過度な応力が作用して透明電極及び半導体層がフィルム基材から剥がれたり破損したりするのを防止することが可能となる。従って、曲面壁への設置、ロールカーテン、ブラインド、垂れ幕などに適用しても、透明電極及び半導体層に過度な応力が作用して透明電極及び半導体層がフィルム基材から剥がれたり破損したりすることを抑制でき、長期使用において信頼性の高いものとすることができる。
そして、本実施の形態のフィルム基材型色素増感太陽電池1では、軽量なうえ曲面箇所への設置が可能となるので、ドームの上面などにも適用することができる。
さらに、スリット7を設けて風の通気を良好とすることで、建物の壁面への設置の際に風の影響を低減することができる利点がある。
なお、スリット7の端部7aの他の補強手段として、耐引き裂き性を有するフィルムを前記端部7aに貼着する方法がある。
さらに、フィルムデバイスの超音波溶着部位に補強効果を有することから、超音波溶着後に、その部分にスリットによる切込みを入れる方法を採用することができる。
さらにまた、スリットの形成をレーザーカットで行う場合には、レーザーが照射された部位が熱でメルトし、冷えると固まる性質があることから、レーザーカット自体にスリットと補強との両方の効果をもたせることができる。
このように、補強手段によって切れ目部位の端部あるいは全体を補強することで、切れ目部位の周囲のフィルムの亀裂の発生等を低減することができる。
しかも、ミシン目7Aに隙間が形成されることから、連続線で延びるスリットのように電子がスリットを大きく迂回して移動することがなく、電子の移動距離を短くすることができる。
また、小孔7Bからなる切れ目であるので、各小孔7Bに作用する応力を小孔7Bの全周にわたって分散することができ、部分的な応力集中を防ぐことができる。
さらに、ドット状に配置される小孔7B同士の間に隙間が形成されることから、連続線で延びるスリットのように電子がスリットを大きく迂回して移動することがなく、電子の移動距離を短くすることができる。
そして、本実施の形態および上記変形例において、切れ目を非成膜部1Aに設けているが、これに限定されることはなく、成膜部1Bにスリット(切れ目)を設けることも可能である。この場合、ロール・ツー・ロール方式などでの連続成膜とすると、酸化チタン(TiO2)膜が存在する部位にもスリットを入れることになる。フィルム基材型色素増感太陽電池(フィルムデバイス)の機能を損なわずに、酸化チタン(TiO2)膜が存在する部位にスリットを入れる方法としては、特に限定されないが、超音波溶着した部分にスリットを入れる、封止材が組み込まれている部分にスリットを入れる、超音波溶着部位に挟まれた部分にスリットを入れる、封止材が組み込まれている部位に挟まれた部分にスリットを入れる、等の方法を採用することができる。
2 第1基板
3 第2基板
5 半導体電極(第1電極)
6 対向電極(第2電極)
7 スリット(切れ目)
7A ミシン目(切れ目)
7B ドット状の小孔(切れ目)
8 逃げ穴(補強手段)
X 幅方向
Y 上下方向
Claims (5)
- 第1基板を基台として透明電極及び半導体層をこの順で成膜して形成した第1電極と、
第2基板を基台として透明電極を成膜して形成した第2電極と、
封止材又は局所加熱工程により前記第1電極及び前記第2電極の間に封止された電解質と、
を備え、
前記第1基板及び前記第2基板のうち少なくとも一方における非成膜部及び成膜部の少なくとも一部に切れ目が形成され、
前記切れ目は、前記非成膜部にのみ設けられていることを特徴とするフィルムデバイス。 - 前記切れ目は、ハーフカットにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフィルムデバイス。
- 前記切れ目は、補強手段により補強されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のフィルムデバイス。
- 前記切れ目は、ミシン目により形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフィルムデバイス。
- 前記切れ目は、ドット状の複数の小孔を配列した形状であることを特徴とする請求項1に記載のフィルムデバイス。
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