JP2001076611A - 回路保護素子 - Google Patents
回路保護素子Info
- Publication number
- JP2001076611A JP2001076611A JP25126999A JP25126999A JP2001076611A JP 2001076611 A JP2001076611 A JP 2001076611A JP 25126999 A JP25126999 A JP 25126999A JP 25126999 A JP25126999 A JP 25126999A JP 2001076611 A JP2001076611 A JP 2001076611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse element
- heat radiation
- section
- sides
- body section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パルス特性を改善することができる回路保護
素子を提供する。 【解決手段】 セラミック基板２１の両側に電極２２を
設け、これら電極２２に連通するように帯状のヒューズ
エレメント１１をＣｕ鍍金膜で形成したヒューズ素子１
０において、ヒューズエレメント１１に側方に突出する
放熱部１１ｃを形成した。
素子を提供する。 【解決手段】 セラミック基板２１の両側に電極２２を
設け、これら電極２２に連通するように帯状のヒューズ
エレメント１１をＣｕ鍍金膜で形成したヒューズ素子１
０において、ヒューズエレメント１１に側方に突出する
放熱部１１ｃを形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路保護素子に係
り、特に外形寸法が１〜２ｍｍ程度の基板に金属被膜の
ヒューズエレメントを配置したチップ型の回路保護素子
に関する。
り、特に外形寸法が１〜２ｍｍ程度の基板に金属被膜の
ヒューズエレメントを配置したチップ型の回路保護素子
に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ型の回路保護素子としては、例え
ば図２に示すようなチップ型のヒューズ素子２０が知ら
れている。これは角板状のアルミナ等のセラミック基板
２１の両側に電極２２を設け、両電極２２間に金属被膜
からなるヒューズエレメント２３を設け、これを保護膜
２４で被覆したものである。ヒューズエレメント２３
は、幅Ｗ３が約２０μｍで長さＬ３が約１．２ｍｍ〜
０．６ｍｍ程度の直線的な帯状に形成されており、その
中央部には狭隘部２３ａが設けられている。
ば図２に示すようなチップ型のヒューズ素子２０が知ら
れている。これは角板状のアルミナ等のセラミック基板
２１の両側に電極２２を設け、両電極２２間に金属被膜
からなるヒューズエレメント２３を設け、これを保護膜
２４で被覆したものである。ヒューズエレメント２３
は、幅Ｗ３が約２０μｍで長さＬ３が約１．２ｍｍ〜
０．６ｍｍ程度の直線的な帯状に形成されており、その
中央部には狭隘部２３ａが設けられている。
【０００３】係るヒューズ素子２０においては、過電流
が流れると、ヒューズエレメント２３の狭隘部２３ａに
電流が集中し、発熱を起こすことによりヒューズエレメ
ント２３が溶断し、このヒューズ素子２０に接続された
各種電子機器を保護するようになっている。
が流れると、ヒューズエレメント２３の狭隘部２３ａに
電流が集中し、発熱を起こすことによりヒューズエレメ
ント２３が溶断し、このヒューズ素子２０に接続された
各種電子機器を保護するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のヒューズ素子２０にあっては、ヒューズエレ
メント２３の長さＬ３が短いことからパルス的な電流で
溶断され易く、パルス特性が劣ってしまうという問題が
ある。この対策として、ヒューズエレメントのパターン
をコイル状に引き回してヒューズエレメントの長さを長
くすることにより、インダクタンス分を増加させてパル
ス特性を改善することができるが、面実装タイプのよう
に有効面積が小さいものでは、逆にヒューズエレメント
を引き回すことにより接近する箇所が生じ、アーク放電
が発生して破損する恐れが生じる。
うな従来のヒューズ素子２０にあっては、ヒューズエレ
メント２３の長さＬ３が短いことからパルス的な電流で
溶断され易く、パルス特性が劣ってしまうという問題が
ある。この対策として、ヒューズエレメントのパターン
をコイル状に引き回してヒューズエレメントの長さを長
くすることにより、インダクタンス分を増加させてパル
ス特性を改善することができるが、面実装タイプのよう
に有効面積が小さいものでは、逆にヒューズエレメント
を引き回すことにより接近する箇所が生じ、アーク放電
が発生して破損する恐れが生じる。
【０００５】本発明は上記事情に鑑み為されたもので、
パルス特性を改善することができる回路保護素子を提供
することを目的とする。
パルス特性を改善することができる回路保護素子を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の回路保護素子は、基板の両側に電
極を設け、該電極に連通するように帯状のヒューズエレ
メントを金属被膜で形成した回路保護素子において、前
記ヒューズエレメントに側方に突出する放熱部を形成し
たことを特徴とする。
に、請求項１に記載の回路保護素子は、基板の両側に電
極を設け、該電極に連通するように帯状のヒューズエレ
メントを金属被膜で形成した回路保護素子において、前
記ヒューズエレメントに側方に突出する放熱部を形成し
たことを特徴とする。
【０００７】請求項１の発明においては、ヒューズエレ
メントの放熱部がパルス的な電流が流れた時にその電流
分布を分散するので、放熱が分散して行われる。そのた
め、パルス的な電流がヒューズエレメントに流れても容
易に溶断されることがなく、パルス特性が改善される。
メントの放熱部がパルス的な電流が流れた時にその電流
分布を分散するので、放熱が分散して行われる。そのた
め、パルス的な電流がヒューズエレメントに流れても容
易に溶断されることがなく、パルス特性が改善される。
【０００８】前記放熱部は正方形状に帯状の前記ヒュー
ズエレメントから突出していることが好ましい。尚、放
熱部は必要に応じて複数箇所形成してもよく、また形状
も矩形、円形、半円形等適宜に適切な形状を選択するこ
とができる。
ズエレメントから突出していることが好ましい。尚、放
熱部は必要に応じて複数箇所形成してもよく、また形状
も矩形、円形、半円形等適宜に適切な形状を選択するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
を参照しつつ説明する。なお、図１において図２と同一
構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。
を参照しつつ説明する。なお、図１において図２と同一
構成要素には同一符号を付してその説明を簡略化する。
【００１０】このヒューズ素子（回路保護素子）１０
は、角板状のセラミック基板（基板）２１の両側に設け
られた両電極２２間に、厚さ２〜２０μｍ程度のＣｕ鍍
金膜（金属被膜）からなるヒューズエレメント１１を配
置し、このヒューズエレメント１１をガラス及び／又は
エポキシ樹脂等の保護膜２４で被覆し保護したものであ
る。セラミック基板２１の寸法としては、例えば２ｍｍ
×１．２５ｍｍ又は１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の通常
のチップ部品のサイズが採用されている。電極２２は、
厚さ２〜２０μｍ程度のＣｕ鍍金膜によりヒューズエレ
メント１１と一体的に形成されている。
は、角板状のセラミック基板（基板）２１の両側に設け
られた両電極２２間に、厚さ２〜２０μｍ程度のＣｕ鍍
金膜（金属被膜）からなるヒューズエレメント１１を配
置し、このヒューズエレメント１１をガラス及び／又は
エポキシ樹脂等の保護膜２４で被覆し保護したものであ
る。セラミック基板２１の寸法としては、例えば２ｍｍ
×１．２５ｍｍ又は１．６ｍｍ×０．８ｍｍ程度の通常
のチップ部品のサイズが採用されている。電極２２は、
厚さ２〜２０μｍ程度のＣｕ鍍金膜によりヒューズエレ
メント１１と一体的に形成されている。
【００１１】ヒューズエレメント１１は、幅Ｗが約２０
μｍで長さＬが約１．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の直線的
な帯状に形成されたエレメント本体部１１ａと、その中
央部に設けられた狭隘部１１ｂと、エレメント本体部１
１ａの側方に１辺が約２０μｍ程度の正方形状に突出す
るように形成された放熱部１１ｃとからなっている。放
熱部１１ｃは、狭隘部１１ｂの両側にそれぞれ４カ所ず
つ狭隘部１１ｂを中心に対象に配置されており、一方側
の４カ所の放熱部１１ｃは、エレメント本体１１ａの側
方両側に２カ所ずつエレメント本体１１ａの軸線を中心
に対象に配置されている。狭隘部１１ｂを挟んで配置さ
れた放熱部１１ｃ，１１ｃ間の距離Ｌ１は、約１００〜
２００μｍに設定され、またエレメント本体１１ａの軸
線方向外側と内側の放熱部１１ｃ，１１ｃ間の距離Ｌ２
は、約２０μｍに設定されている。
μｍで長さＬが約１．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の直線的
な帯状に形成されたエレメント本体部１１ａと、その中
央部に設けられた狭隘部１１ｂと、エレメント本体部１
１ａの側方に１辺が約２０μｍ程度の正方形状に突出す
るように形成された放熱部１１ｃとからなっている。放
熱部１１ｃは、狭隘部１１ｂの両側にそれぞれ４カ所ず
つ狭隘部１１ｂを中心に対象に配置されており、一方側
の４カ所の放熱部１１ｃは、エレメント本体１１ａの側
方両側に２カ所ずつエレメント本体１１ａの軸線を中心
に対象に配置されている。狭隘部１１ｂを挟んで配置さ
れた放熱部１１ｃ，１１ｃ間の距離Ｌ１は、約１００〜
２００μｍに設定され、またエレメント本体１１ａの軸
線方向外側と内側の放熱部１１ｃ，１１ｃ間の距離Ｌ２
は、約２０μｍに設定されている。
【００１２】このヒューズ素子１０においては、ヒュー
ズエレメント１１の各放熱部１１ｃがパルス的な電流が
流れた時にその電流分布を分散するため、放熱が分散し
て行われ、その結果パルス的な電流がヒューズエレメン
ト１１に流れても容易に溶断されることがなく、パルス
特性が優れている。
ズエレメント１１の各放熱部１１ｃがパルス的な電流が
流れた時にその電流分布を分散するため、放熱が分散し
て行われ、その結果パルス的な電流がヒューズエレメン
ト１１に流れても容易に溶断されることがなく、パルス
特性が優れている。
【００１３】尚、上記実施の形態ではチップ型の回路保
護素子について説明したが、チップ型以外にも基板にヒ
ューズエレメントを配置した各種の回路保護素子に適用
可能である。
護素子について説明したが、チップ型以外にも基板にヒ
ューズエレメントを配置した各種の回路保護素子に適用
可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒューズエレメントに側方に突出する放熱部を形成する
ことにより、この放熱部がパルス的な電流が流れた時に
その電流分布を分散することができるため、放熱を分散
して行うことができる。従って、パルス的な電流がヒュ
ーズエレメントに流れて容易に溶断してしまうのを防止
することができ、パルス特性を向上させることができる
という効果を奏する。
ヒューズエレメントに側方に突出する放熱部を形成する
ことにより、この放熱部がパルス的な電流が流れた時に
その電流分布を分散することができるため、放熱を分散
して行うことができる。従って、パルス的な電流がヒュ
ーズエレメントに流れて容易に溶断してしまうのを防止
することができ、パルス特性を向上させることができる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の回路保護素子を示す平面図
である。
である。
【図２】従来の回路保護素子を示す平面図である。
１０ ヒューズ素子（回路保護素子） １１ ヒューズエレメント １１ａ エレメント本体 １１ｂ 狭隘部 １１ｃ 放熱部 ２１ セラミック基板（基板） ２２ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の両側に電極を設け、該電極に連通
するように帯状のヒューズエレメントを金属被膜で形成
した回路保護素子において、 前記ヒューズエレメントに側方に突出する放熱部を形成
したことを特徴とする回路保護素子。 - 【請求項２】 前記放熱部は正方形状に帯状の前記ヒュ
ーズエレメントから突出していることを特徴とする請求
項１に記載の回路保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25126999A JP2001076611A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 回路保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25126999A JP2001076611A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 回路保護素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001076611A true JP2001076611A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17220289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25126999A Pending JP2001076611A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 回路保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001076611A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302585A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路保護素子およびその製造方法 |
| JP2013539904A (ja) * | 2010-10-14 | 2013-10-28 | エイヴィーエックス コーポレイション | 低電流ヒューズ |
| US8780518B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-15 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| CN104599917A (zh) * | 2015-02-14 | 2015-05-06 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种保护元件 |
| WO2016127846A1 (zh) * | 2015-02-14 | 2016-08-18 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种保护元件 |
| JP2017004601A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 新日本無線株式会社 | 電子デバイス |
| CN113169002A (zh) * | 2018-11-26 | 2021-07-23 | 迪睿合株式会社 | 保护元件和保护电路 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076686A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-10 | Yazaki Corp | ヒューズ用接続端子 |
| JPH08153456A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電流保護素子 |
| JPH0997557A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Taiheiyo Seiko Kk | スローブローヒューズのヒューズエレメント |
| JPH10283906A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Taiheiyo Seiko Kk | ヒューズ兼用の回路連結具 |
| JPH10308156A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズ |
-
1999
- 1999-09-06 JP JP25126999A patent/JP2001076611A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076686A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-10 | Yazaki Corp | ヒューズ用接続端子 |
| JPH08153456A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電流保護素子 |
| JPH0997557A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Taiheiyo Seiko Kk | スローブローヒューズのヒューズエレメント |
| JPH10283906A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Taiheiyo Seiko Kk | ヒューズ兼用の回路連結具 |
| JPH10308156A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズ |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302585A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路保護素子およびその製造方法 |
| JP4569152B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-10-27 | パナソニック株式会社 | 回路保護素子の製造方法 |
| JP2013539904A (ja) * | 2010-10-14 | 2013-10-28 | エイヴィーエックス コーポレイション | 低電流ヒューズ |
| US9847203B2 (en) | 2010-10-14 | 2017-12-19 | Avx Corporation | Low current fuse |
| US8780518B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-15 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| CN104599917A (zh) * | 2015-02-14 | 2015-05-06 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种保护元件 |
| WO2016127846A1 (zh) * | 2015-02-14 | 2016-08-18 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种保护元件 |
| CN104599917B (zh) * | 2015-02-14 | 2017-03-08 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种保护元件 |
| US10388483B2 (en) | 2015-02-14 | 2019-08-20 | Nanjing Sart Science & Technology Development Co., Ltd | Protective element |
| JP2017004601A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 新日本無線株式会社 | 電子デバイス |
| CN113169002A (zh) * | 2018-11-26 | 2021-07-23 | 迪睿合株式会社 | 保护元件和保护电路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050018405A1 (en) | Electronic apparatus | |
| JP2016213308A (ja) | プリント回路板及びプリント配線板 | |
| JP2008177402A (ja) | フレキシブル基板及び半導体装置 | |
| JP2001076611A (ja) | 回路保護素子 | |
| US6717494B2 (en) | Printed-circuit board, coaxial cable, and electronic device | |
| JP4203499B2 (ja) | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2007214061A (ja) | 耐静電気機能付電子装置 | |
| JP6522243B1 (ja) | 電子モジュール | |
| JP2010098024A (ja) | 回路保護部品 | |
| JP2004158377A (ja) | 回路保護素子 | |
| JP4247749B2 (ja) | 半導体装置保護カバー | |
| JP2002150916A (ja) | ヒューズ素子 | |
| JPH10214697A (ja) | 静電気保護回路 | |
| JPS5919361A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003173730A (ja) | ヒューズ抵抗 | |
| WO2020017547A1 (ja) | モジュール | |
| US20220223511A1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH07212077A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| TWI856862B (zh) | 晶片電阻 | |
| JP2014204626A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100359079B1 (ko) | 무선 통신기기용 송신주파수 증폭장치 | |
| WO2019130744A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH10189803A (ja) | 放熱板への絶縁基板取付構造 | |
| JPH0697686A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2007251046A (ja) | 半導体装置および回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060921 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070220 |