JP2001060531A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2001060531A JP2001060531A JP11234330A JP23433099A JP2001060531A JP 2001060531 A JP2001060531 A JP 2001060531A JP 11234330 A JP11234330 A JP 11234330A JP 23433099 A JP23433099 A JP 23433099A JP 2001060531 A JP2001060531 A JP 2001060531A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防ぐ
と共に、積層チップ素体として剛性並びに内部電極とセ
ラミック層との密着強度を保持し、乾燥中に揮発する溶
剤分の再付着するのを防いで振動処理により確実に分離
する。 【解決手段】 複数の内部電極を設けた部品複数個取り
用のセラミックグリーンシート積層体を部品単位に切断
し、それに減圧下の真空乾燥炉により加熱乾燥処理を施
すと共に、この乾燥処理に伴って揮発するセラミックグ
リーンシート積層体の有機溶剤を真空乾燥炉から除去
し、その有機溶剤の再付着を防いで真空乾燥炉より取り
出すセラミックグリーンシート積層体を振動処理で個々
の積層チップ素体に分離する。
と共に、積層チップ素体として剛性並びに内部電極とセ
ラミック層との密着強度を保持し、乾燥中に揮発する溶
剤分の再付着するのを防いで振動処理により確実に分離
する。 【解決手段】 複数の内部電極を設けた部品複数個取り
用のセラミックグリーンシート積層体を部品単位に切断
し、それに減圧下の真空乾燥炉により加熱乾燥処理を施
すと共に、この乾燥処理に伴って揮発するセラミックグ
リーンシート積層体の有機溶剤を真空乾燥炉から除去
し、その有機溶剤の再付着を防いで真空乾燥炉より取り
出すセラミックグリーンシート積層体を振動処理で個々
の積層チップ素体に分離する。
Description
【０００１】
【発明に属する技術分野】本発明は、複数の内部電極を
設けた部品複数個取り用のセラミックグリーンシート積
層体を個々の積層チップ素体に切断，分離する積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関するものである。
設けた部品複数個取り用のセラミックグリーンシート積
層体を個々の積層チップ素体に切断，分離する積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミック電子部品を製造
するには複数の内部電極を設けた部品複数個取り用のセ
ラミックグリーンシート積層体を作製し、そのセラミッ
クグリーンシート積層体を未焼成のまま部品単位に切断
し、個々の積層チップ素体に分離してから焼成処理を施
し、積層チップ素体を一度に多量生産することにより積
層セラミック電子部品の生産性を高めることが行われて
いる。
するには複数の内部電極を設けた部品複数個取り用のセ
ラミックグリーンシート積層体を作製し、そのセラミッ
クグリーンシート積層体を未焼成のまま部品単位に切断
し、個々の積層チップ素体に分離してから焼成処理を施
し、積層チップ素体を一度に多量生産することにより積
層セラミック電子部品の生産性を高めることが行われて
いる。
【０００３】その焼成前の積層チップ素体は、セラミッ
ク粉末の他に、樹脂バインダー及び溶剤を含んでいる。
この樹脂バインダーの粘性により、セラミックグリーン
シート積層体を部品単位に切断処理しても、隣り合う素
体相互で付着し繋がったままで完全に分離できない事態
が生ずる。
ク粉末の他に、樹脂バインダー及び溶剤を含んでいる。
この樹脂バインダーの粘性により、セラミックグリーン
シート積層体を部品単位に切断処理しても、隣り合う素
体相互で付着し繋がったままで完全に分離できない事態
が生ずる。
【０００４】その素体相互を部品単位に分離するべく、
振動処理を切断処理後のセラミックグリーンシート積層
体に施すことが行われている。然し、この振動処理では
振動の与え方が弱いと、相付着したままの積層チップ素
体が残ってしまう。一方、強い振動を与え或いは長時間
に亘って振動を与えると、内部電極とセラミック層との
間で層間剥離が生ずることから、適正な振動条件を設定
するのが難しい。
振動処理を切断処理後のセラミックグリーンシート積層
体に施すことが行われている。然し、この振動処理では
振動の与え方が弱いと、相付着したままの積層チップ素
体が残ってしまう。一方、強い振動を与え或いは長時間
に亘って振動を与えると、内部電極とセラミック層との
間で層間剥離が生ずることから、適正な振動条件を設定
するのが難しい。
【０００５】その層間剥離を防いで積層チップ素体を振
動処理で確実に分離することから、振動処理に先立っ
て、積層チップ素体を電気オーブン中において７０〜２
００℃の温度で１５〜２４０分間乾燥処理することによ
り積層チップ素体の剛性並びに内部電極とセラミック層
との密着性を高め、強い振動を与えても、層間剥離の発
生を防げるようにすることが提案されている（特開平６
−３１０３６５号）。
動処理で確実に分離することから、振動処理に先立っ
て、積層チップ素体を電気オーブン中において７０〜２
００℃の温度で１５〜２４０分間乾燥処理することによ
り積層チップ素体の剛性並びに内部電極とセラミック層
との密着性を高め、強い振動を与えても、層間剥離の発
生を防げるようにすることが提案されている（特開平６
−３１０３６５号）。
【０００６】然し、その加熱乾燥処理は大気中の電気オ
ーブンによる乾燥処理に伴ってセラミック層が酸化し、
また、乾燥中に発生する溶剤の揮発分が分離工程に移る
際に積層チップ素体の表面に再付着することを避けられ
ない。このため、積層チップ素体が溶剤の揮発分を含浸
することにより粘性を帯び、振動処理に伴って積層チッ
プ素体が相互に再付着してしまう。
ーブンによる乾燥処理に伴ってセラミック層が酸化し、
また、乾燥中に発生する溶剤の揮発分が分離工程に移る
際に積層チップ素体の表面に再付着することを避けられ
ない。このため、積層チップ素体が溶剤の揮発分を含浸
することにより粘性を帯び、振動処理に伴って積層チッ
プ素体が相互に再付着してしまう。
【０００７】それに加えて、振動処理は積層チップ素体
を容器内に入れ、容器を振動することによる機械的な振
動で行われるため、積層チップ素体同士が接触，衝突す
ることによる積層チップ素体の表面欠けや割れが生ずる
虞れがある。
を容器内に入れ、容器を振動することによる機械的な振
動で行われるため、積層チップ素体同士が接触，衝突す
ることによる積層チップ素体の表面欠けや割れが生ずる
虞れがある。
【０００８】
【発明が解決するための課題】本発明の一つの目的は、
セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防ぐと共に、積
層チップ素体として剛性並びに内部電極とセラミック層
との密着強度を保持し、乾燥中に揮発する溶剤分の再付
着するのを防いで振動処理により確実に分離可能な積層
セラミック電子部品の製造方法を提供するところにあ
る。
セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防ぐと共に、積
層チップ素体として剛性並びに内部電極とセラミック層
との密着強度を保持し、乾燥中に揮発する溶剤分の再付
着するのを防いで振動処理により確実に分離可能な積層
セラミック電子部品の製造方法を提供するところにあ
る。
【０００９】本発明の別の目的は、セラミック層が加熱
乾燥処理で酸化するのを防ぎ、また、積層チップ素体と
して剛性並びに内部電極とセラミック層との密着強度を
保持し、乾燥中に揮発する溶剤分の再付着するのを防い
で短時間の振動処理により確実に分離できると共に、積
層チップ素体の表面欠けや割れの発生を抑えられる積層
セラミック電子部品の製造方法を提供するところにあ
る。
乾燥処理で酸化するのを防ぎ、また、積層チップ素体と
して剛性並びに内部電極とセラミック層との密着強度を
保持し、乾燥中に揮発する溶剤分の再付着するのを防い
で短時間の振動処理により確実に分離できると共に、積
層チップ素体の表面欠けや割れの発生を抑えられる積層
セラミック電子部品の製造方法を提供するところにあ
る。
【００１０】
【発明が解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層セラミック電子部品の製造方法においては、複数の
内部電極を設けた部品複数個取り用のセラミックグリー
ンシート積層体を部品単位に切断し、それに減圧下の真
空乾燥炉により加熱乾燥処理を施すと共に、この乾燥処
理に伴って揮発するセラミックグリーンシート積層体の
有機溶剤を真空乾燥炉から除去し、その有機溶剤の再付
着を防いで真空乾燥炉より取り出すセラミックグリーン
シート積層体を振動処理で個々の積層チップ素体に分離
するようにされている。
積層セラミック電子部品の製造方法においては、複数の
内部電極を設けた部品複数個取り用のセラミックグリー
ンシート積層体を部品単位に切断し、それに減圧下の真
空乾燥炉により加熱乾燥処理を施すと共に、この乾燥処
理に伴って揮発するセラミックグリーンシート積層体の
有機溶剤を真空乾燥炉から除去し、その有機溶剤の再付
着を防いで真空乾燥炉より取り出すセラミックグリーン
シート積層体を振動処理で個々の積層チップ素体に分離
するようにされている。
【００１１】本発明の請求項２に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、切断処理後のセラミック
グリーンシート積層体を減圧下の真空乾燥炉により１８
０〜１９０℃の温度で１０〜１５時間乾燥処理するよう
にされている。
子部品の製造方法においては、切断処理後のセラミック
グリーンシート積層体を減圧下の真空乾燥炉により１８
０〜１９０℃の温度で１０〜１５時間乾燥処理するよう
にされている。
【００１２】本発明の請求項３に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、真空乾燥処理後のセラミ
ックグリーンシート積層体を超音波振動により個々の積
層チップ素体に分離するようにされている。
子部品の製造方法においては、真空乾燥処理後のセラミ
ックグリーンシート積層体を超音波振動により個々の積
層チップ素体に分離するようにされている。
【００１３】本発明の請求項４に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、純水を収容した超音波振
動槽により、乾燥処理後の積層チップ素体を１２．５Ｋ
Ｈｚの超音波で３０〜４０秒間振動処理するようにされ
ている。
子部品の製造方法においては、純水を収容した超音波振
動槽により、乾燥処理後の積層チップ素体を１２．５Ｋ
Ｈｚの超音波で３０〜４０秒間振動処理するようにされ
ている。
【００１４】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施の形態として
積層セラミックコンデンサを製造する場合に基づいて説
明する。その積層セラミックコンデンサを製造する場
合、まず、セラミック粉末を主たる組成材料とし、樹脂
バインダ及び有機溶剤を混練することによりセラミック
スラリーを調製し、このセラミックスラリーからセラミ
ックグリーンシートを作製する。
積層セラミックコンデンサを製造する場合に基づいて説
明する。その積層セラミックコンデンサを製造する場
合、まず、セラミック粉末を主たる組成材料とし、樹脂
バインダ及び有機溶剤を混練することによりセラミック
スラリーを調製し、このセラミックスラリーからセラミ
ックグリーンシートを作製する。
【００１５】次に、多数の内部電極を導電性ペーストに
よりセラミックグリーンシートに印刷形成し、そのセラ
ミックグリーンシートを内部電極と交互に複数枚積層
し、部分複数個取り用として未焼成のセラミックグリー
ンシート積層体を作製する。このセラミックグリーンシ
ート積層体を直線刃でＸ，Ｙ方向に押圧切断することに
より、通常通り、積層チップコンデンサ素体として部品
単位に切断処理する。
よりセラミックグリーンシートに印刷形成し、そのセラ
ミックグリーンシートを内部電極と交互に複数枚積層
し、部分複数個取り用として未焼成のセラミックグリー
ンシート積層体を作製する。このセラミックグリーンシ
ート積層体を直線刃でＸ，Ｙ方向に押圧切断することに
より、通常通り、積層チップコンデンサ素体として部品
単位に切断処理する。
【００１６】しかる後、部品単位に切断処理したセラミ
ックグリーンシート積層体を真空乾燥炉の炉内に送り込
んで減圧下の真空乾燥炉により加熱乾燥処理を施す。こ
の真空乾燥炉としては真空電気オーブンを用い、その炉
内を減圧させて１８０〜１９０℃の温度で１０〜１５時
間乾燥処理するとよい。この乾燥処理では、炉内を真空
に保って加熱乾燥するため、セラミック層が酸化するの
を防げる。
ックグリーンシート積層体を真空乾燥炉の炉内に送り込
んで減圧下の真空乾燥炉により加熱乾燥処理を施す。こ
の真空乾燥炉としては真空電気オーブンを用い、その炉
内を減圧させて１８０〜１９０℃の温度で１０〜１５時
間乾燥処理するとよい。この乾燥処理では、炉内を真空
に保って加熱乾燥するため、セラミック層が酸化するの
を防げる。
【００１７】その乾燥処理に伴っては、部品単位に切断
したセラミックグリーンシート積層体から生ずる有機溶
剤の揮発分を真空乾燥炉から除去する。これにより、積
層チップコンデンサ素体として粘性を無くすると共に、
有機溶剤の再付着を防いで真空乾燥炉より分離工程に送
り込めるから、積層チップコンデンサ素体が溶剤の揮発
分を含浸することにより粘性を帯びるのを防げる。
したセラミックグリーンシート積層体から生ずる有機溶
剤の揮発分を真空乾燥炉から除去する。これにより、積
層チップコンデンサ素体として粘性を無くすると共に、
有機溶剤の再付着を防いで真空乾燥炉より分離工程に送
り込めるから、積層チップコンデンサ素体が溶剤の揮発
分を含浸することにより粘性を帯びるのを防げる。
【００１８】その積層チップコンデンサ素体の分離処理
は超音波振動を適用し、５．０〜１５．０ＫＨｚの超音
波で１０〜６０秒間振動処理するとよい。好ましくは、
１２．５ＫＨｚの超音波で３０〜３５秒間施せばよい。
これにより、乾燥処理後の積層チップコンデンサ素体を
短時間の振動処理により確実に分離できると共に、表面
欠けや割れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを
抑えられる。
は超音波振動を適用し、５．０〜１５．０ＫＨｚの超音
波で１０〜６０秒間振動処理するとよい。好ましくは、
１２．５ＫＨｚの超音波で３０〜３５秒間施せばよい。
これにより、乾燥処理後の積層チップコンデンサ素体を
短時間の振動処理により確実に分離できると共に、表面
欠けや割れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを
抑えられる。
【００１９】その超音波による振動処理は、純水を緩衝
材として収容した超音波振動槽で施すとよい。これによ
り、乾燥処理後の積層チップコンデンサ素体を短時間の
振動処理により確実に分離できるばかりでなく、表面欠
けや割れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを確
実に抑えられる。また、純水はセラミック層及び内部電
極に影響を与えないで後工程の焼成により容易に除去で
きる。
材として収容した超音波振動槽で施すとよい。これによ
り、乾燥処理後の積層チップコンデンサ素体を短時間の
振動処理により確実に分離できるばかりでなく、表面欠
けや割れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを確
実に抑えられる。また、純水はセラミック層及び内部電
極に影響を与えないで後工程の焼成により容易に除去で
きる。
【００２０】上述した工程により、セラミックグリーン
シート積層体を平面寸法で０．６ｍｍ×０．３ｍｍの積
層チップコンデンサ単位に切断し、それを真空電気オー
ブン中において１８０〜１９０℃の温度で２，５，１
０，１５，２０時間乾燥処理した。この際に、有機溶剤
の揮発分を真空電気オーブン中より除去し、有機溶剤の
再付着を防いで乾燥した積層チップコンデンサ素体とし
て作製した。
シート積層体を平面寸法で０．６ｍｍ×０．３ｍｍの積
層チップコンデンサ単位に切断し、それを真空電気オー
ブン中において１８０〜１９０℃の温度で２，５，１
０，１５，２０時間乾燥処理した。この際に、有機溶剤
の揮発分を真空電気オーブン中より除去し、有機溶剤の
再付着を防いで乾燥した積層チップコンデンサ素体とし
て作製した。
【００２１】その真空電気オーブンによる加熱乾燥と比
較対比するべく、上述したと同様に平面寸法で０．６ｍ
ｍ×０．３ｍｍの積層チップコンデンサを切断し、それ
を通常の電気オーブン中において１８０〜１９０℃の温
度で２，５，１０，１５，２０時間乾燥処理することに
より積層チップコンデンサ素体を作製した。
較対比するべく、上述したと同様に平面寸法で０．６ｍ
ｍ×０．３ｍｍの積層チップコンデンサを切断し、それ
を通常の電気オーブン中において１８０〜１９０℃の温
度で２，５，１０，１５，２０時間乾燥処理することに
より積層チップコンデンサ素体を作製した。
【００２２】その真空乾燥で得られた積層チップコンデ
ンサ素体について１２．５ＫＨｚの超音波で３０秒間の
超音波振動処理を施し、また、一般乾燥で得られた積層
チップコンデンサ素体について通常の機械的振動処理を
３０秒間施し、各平均値１００個分から付着不良並びに
欠け不良の発生率を観察したところ、次の表１で示す通
りであった。
ンサ素体について１２．５ＫＨｚの超音波で３０秒間の
超音波振動処理を施し、また、一般乾燥で得られた積層
チップコンデンサ素体について通常の機械的振動処理を
３０秒間施し、各平均値１００個分から付着不良並びに
欠け不良の発生率を観察したところ、次の表１で示す通
りであった。
【００２３】
【表１】
【００２４】その表１から明らかのように、真空乾燥で
は有機溶剤の揮発分を真空電気オーブン中から除去し、
乾燥処理を１０〜１５時間程度処理すことから、付着不
良並びに欠け不良が見られなくなった。然し、２０時間
施すと付着不良は見られないが、セラミック層が脆くな
ることから欠け不良が発生した。このため、真空乾燥処
理は１８０〜１９０℃の温度で１０〜１５時間，時間の
短縮上１０時間でよいことが判った。
は有機溶剤の揮発分を真空電気オーブン中から除去し、
乾燥処理を１０〜１５時間程度処理すことから、付着不
良並びに欠け不良が見られなくなった。然し、２０時間
施すと付着不良は見られないが、セラミック層が脆くな
ることから欠け不良が発生した。このため、真空乾燥処
理は１８０〜１９０℃の温度で１０〜１５時間，時間の
短縮上１０時間でよいことが判った。
【００２５】一方、一般乾燥のものは処理時間を１５時
間施しても、付着不良が発生した。また、１０時間以上
施すと、欠け不良が発生した。これは乾燥に伴って一度
揮発した溶剤が積層チップコンデンサ素体に再付着し、
セラミック層の粘性を高めると共に、積層チップコンデ
ンサ素体が振動処理により接触し合うことによる変形の
ためと推測できる。
間施しても、付着不良が発生した。また、１０時間以上
施すと、欠け不良が発生した。これは乾燥に伴って一度
揮発した溶剤が積層チップコンデンサ素体に再付着し、
セラミック層の粘性を高めると共に、積層チップコンデ
ンサ素体が振動処理により接触し合うことによる変形の
ためと推測できる。
【００２６】次に、真空乾燥後の積層チップコンデンサ
素体には純水を緩衝材として収容した超音波振動槽に入
れて１２．５ＫＨｚで１０，２０，３０，４０，５０秒
間の超音波振動処理を施した。一方、一般乾燥後の積層
チップコンデンサ素体には振動容器に入れて通常強さの
機械的振動を１０，２０，３０，４０，５０秒間与えて
振動処理を施した。
素体には純水を緩衝材として収容した超音波振動槽に入
れて１２．５ＫＨｚで１０，２０，３０，４０，５０秒
間の超音波振動処理を施した。一方、一般乾燥後の積層
チップコンデンサ素体には振動容器に入れて通常強さの
機械的振動を１０，２０，３０，４０，５０秒間与えて
振動処理を施した。
【００２７】その各振動処理後の積層チップコンデンサ
素体について、平均値１００個分から付着不良並びに欠
け不良の発生率を観察したところ、次の表２で示す通り
であった。
素体について、平均値１００個分から付着不良並びに欠
け不良の発生率を観察したところ、次の表２で示す通り
であった。
【００２８】
【表２】
【００２９】真空乾燥処理したものは、３０〜４０秒間
の超音波振動処理で付着不良並びに欠け不良が見られな
くなった。これに対し、一般乾燥のものでは１０〜４０
秒間の振動処理では付着不良が見られ、３０〜５０秒の
振動処理を施すと欠け不良が発生した。
の超音波振動処理で付着不良並びに欠け不良が見られな
くなった。これに対し、一般乾燥のものでは１０〜４０
秒間の振動処理では付着不良が見られ、３０〜５０秒の
振動処理を施すと欠け不良が発生した。
【００３０】更に、本発明の１２．５ＫＨｚで３０秒間
の超音波振動で純水の有無による影響を平均値２０個分
で付着不良並びに欠け不良の発生状況を観察したとこ
ろ、次の表３で示す通り純水を緩衝材として用いること
による効果が明らかに見られた。
の超音波振動で純水の有無による影響を平均値２０個分
で付着不良並びに欠け不良の発生状況を観察したとこ
ろ、次の表３で示す通り純水を緩衝材として用いること
による効果が明らかに見られた。
【００３１】
【表３】
【００３２】以上の結果から明らかなように、積層チッ
プ素体を減圧した真空電気オーブン中において１８０〜
１９０℃の温度で１０時間乾燥した後、純水を満たした
容器内に入れて１２．５ＫＨｚで３０秒間程度超音波振
動することが最も好ましい。
プ素体を減圧した真空電気オーブン中において１８０〜
１９０℃の温度で１０時間乾燥した後、純水を満たした
容器内に入れて１２．５ＫＨｚで３０秒間程度超音波振
動することが最も好ましい。
【００３３】なお、真空乾燥処理を適用し、その真空乾
燥に伴って揮発する溶剤分が積層チップ素体に再付着す
るのを防げば、超音波振動を適用せず、通常の機械的な
振動処理を適用しても、積層チップ素体を部品単位に確
実に分離できると共に、積層チップ素体の表面欠けや割
れの発生を抑えられる。
燥に伴って揮発する溶剤分が積層チップ素体に再付着す
るのを防げば、超音波振動を適用せず、通常の機械的な
振動処理を適用しても、積層チップ素体を部品単位に確
実に分離できると共に、積層チップ素体の表面欠けや割
れの発生を抑えられる。
【００３４】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係る積
層セラミック電子部品の製造方法に依れば、複数の内部
電極を設けた部品複数個取り用のセラミックグリーンシ
ート積層体を部品単位に切断し、それに減圧下の真空乾
燥炉により加熱乾燥処理を施すと共に、この乾燥処理に
伴って揮発するセラミックグリーンシート積層体の有機
溶剤を真空乾燥炉から除去し、その有機溶剤の再付着を
防いで真空乾燥炉より取り出すセラミックグリーンシー
ト積層体を振動処理で個々の積層チップ素体に分離する
ことにより、セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防
げ、また、積層チップ素体として剛性並びに内部電極と
セラミック層との密着強度を保てて振動処理により部品
単位に確実に分離できると共に、積層チップ素体の表面
欠けや割れの発生を抑えることができる。
層セラミック電子部品の製造方法に依れば、複数の内部
電極を設けた部品複数個取り用のセラミックグリーンシ
ート積層体を部品単位に切断し、それに減圧下の真空乾
燥炉により加熱乾燥処理を施すと共に、この乾燥処理に
伴って揮発するセラミックグリーンシート積層体の有機
溶剤を真空乾燥炉から除去し、その有機溶剤の再付着を
防いで真空乾燥炉より取り出すセラミックグリーンシー
ト積層体を振動処理で個々の積層チップ素体に分離する
ことにより、セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防
げ、また、積層チップ素体として剛性並びに内部電極と
セラミック層との密着強度を保てて振動処理により部品
単位に確実に分離できると共に、積層チップ素体の表面
欠けや割れの発生を抑えることができる。
【００３５】本発明の請求項２に係る積層セラミック電
子部品の製造方法に依れば、切断処理後のセラミックグ
リーンシート積層体を減圧下の真空乾燥炉により１８０
〜１９０℃の温度で１０〜１５時間乾燥処理することか
ら、セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防げ、ま
た、積層チップ素体として剛性並びに内部電極とセラミ
ック層との密着強度を保てて振動処理により部品単位に
分離できると共に、積層チップ素体の表面欠けや割れの
発生を抑えることができる。
子部品の製造方法に依れば、切断処理後のセラミックグ
リーンシート積層体を減圧下の真空乾燥炉により１８０
〜１９０℃の温度で１０〜１５時間乾燥処理することか
ら、セラミック層が加熱乾燥で酸化するのを防げ、ま
た、積層チップ素体として剛性並びに内部電極とセラミ
ック層との密着強度を保てて振動処理により部品単位に
分離できると共に、積層チップ素体の表面欠けや割れの
発生を抑えることができる。
【００３６】本発明の請求項３に係る積層セラミック電
子部品の製造方法に依れば、真空乾燥処理後のセラミッ
クグリーンシート積層体を超音波振動により個々の積層
チップ素体に分離することにより、セラミック層が加熱
乾燥処理で酸化するのを防げ、また、積層チップ素体と
して剛性並びに内部電極とセラミック層との密着強度を
保て短時間の振動処理により部品単位に確実に分離でき
ると共に、積層チップ素体の表面欠けや割れの発生を抑
えることができる。
子部品の製造方法に依れば、真空乾燥処理後のセラミッ
クグリーンシート積層体を超音波振動により個々の積層
チップ素体に分離することにより、セラミック層が加熱
乾燥処理で酸化するのを防げ、また、積層チップ素体と
して剛性並びに内部電極とセラミック層との密着強度を
保て短時間の振動処理により部品単位に確実に分離でき
ると共に、積層チップ素体の表面欠けや割れの発生を抑
えることができる。
【００３７】本発明の請求項４に係る積層セラミック電
子部品の製造方法に依れば、純水を収容した超音波振動
槽により、乾燥処理後の積層チップ素体を１２．５ＫＨ
ｚの超音波で３０〜４０秒間振動処理することから、乾
燥処理後の積層チップコンデンサ素体を短時間の振動処
理により確実に分離できるばかりでなく、表面欠けや割
れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを確実に抑
えられ、また、純水はセラミック層及び内部電極に影響
を与えないで後工程の焼成により容易に除去することが
できる。
子部品の製造方法に依れば、純水を収容した超音波振動
槽により、乾燥処理後の積層チップ素体を１２．５ＫＨ
ｚの超音波で３０〜４０秒間振動処理することから、乾
燥処理後の積層チップコンデンサ素体を短時間の振動処
理により確実に分離できるばかりでなく、表面欠けや割
れが積層チップコンデンサ素体に発生するのを確実に抑
えられ、また、純水はセラミック層及び内部電極に影響
を与えないで後工程の焼成により容易に除去することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AA00 AB03 AH06 AH08 5E082 AA01 AB03 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG46 FG54 LL03 MM02 MM23 MM24 PP05 PP06
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の内部電極を設けた部品複数個取り
用のセラミックグリーンシート積層体を部品単位に切断
し、それに減圧下の真空乾燥炉により加熱乾燥処理を施
すと共に、この乾燥処理に伴って揮発するセラミックグ
リーンシート積層体の有機溶剤を真空乾燥炉から除去
し、その有機溶剤の再付着を防いで真空乾燥炉より取り
出すセラミックグリーンシート積層体を振動処理で個々
の積層チップ素体に分離するようにしたことを特徴とす
る積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 切断処理後のセラミックグリーンシート
積層体を減圧下の真空乾燥炉により１８０〜１９０℃の
温度で１０〜１５時間乾燥処理するようにしたことを特
徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項３】 真空乾燥処理後のセラミックグリーンシ
ート積層体を超音波振動により個々の積層チップ素体に
分離するようにしたことを特徴とする請求項１または２
に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 純水を収容した超音波振動槽により、乾
燥処理後の積層チップ素体を１２．５ＫＨｚの超音波で
３０〜４０秒間振動処理するようにしたことを特徴とす
る請求項３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23433099A JP4513932B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23433099A JP4513932B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001060531A true JP2001060531A (ja) | 2001-03-06 |
| JP4513932B2 JP4513932B2 (ja) | 2010-07-28 |
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ID=16969322
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4513932B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511109B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2005-08-31 | 한국기계연구원 | 층간 결합력이 향상된 다층 세라믹스의 제조방법 |
| US9432328B2 (en) | 2012-02-21 | 2016-08-30 | Lleidanetworks Serveis Telematics S.A. | Method for the certification of electronic mail delivery |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612910A (ja) * | 1991-10-16 | 1994-01-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電ペースト |
| JPH06310365A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH08176602A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ペースト用パラジウム粉末の製造方法 |
| JP2000299246A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23433099A patent/JP4513932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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| US9432328B2 (en) | 2012-02-21 | 2016-08-30 | Lleidanetworks Serveis Telematics S.A. | Method for the certification of electronic mail delivery |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4513932B2 (ja) | 2010-07-28 |
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