JP2001068372A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック素子への水分の付着や吸着が生じ
るような工程を経てセラミック電子部品を製造する場合
において、セラミック素子から効率よく水分を除去する
ことにより、信頼性の高いセラミック電子部品を確実に
製造できるようにする。 【解決手段】 セラミック成形体を焼成してなるセラミ
ック素子に対して、水分の付着や吸着が生じる処理を施
した後に、セラミック素子を減圧下で加熱することによ
り、セラミック素子から水分を除去する。
るような工程を経てセラミック電子部品を製造する場合
において、セラミック素子から効率よく水分を除去する
ことにより、信頼性の高いセラミック電子部品を確実に
製造できるようにする。 【解決手段】 セラミック成形体を焼成してなるセラミ
ック素子に対して、水分の付着や吸着が生じる処理を施
した後に、セラミック素子を減圧下で加熱することによ
り、セラミック素子から水分を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック電子部品を
構成するセラミック素子に、水分の付着や吸着が生じる
ような処理を施す工程を経て製造されるセラミック電子
部品の製造方法に関する。
品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック電子部品を
構成するセラミック素子に、水分の付着や吸着が生じる
ような処理を施す工程を経て製造されるセラミック電子
部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、代表的なセラミック電子部品の一つである積層セラ
ミックコンデンサは、図１に示すように、複数の内部電
極１がセラミック層２を介して互いに対向するように配
設され、かつ、交互に逆側の端面３ａ，３ｂに引き出さ
れた構造を有するセラミック素子５に、内部電極１と導
通するように外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有
している。
ば、代表的なセラミック電子部品の一つである積層セラ
ミックコンデンサは、図１に示すように、複数の内部電
極１がセラミック層２を介して互いに対向するように配
設され、かつ、交互に逆側の端面３ａ，３ｂに引き出さ
れた構造を有するセラミック素子５に、内部電極１と導
通するように外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有
している。
【０００３】ところで、上記のような積層セラミックコ
ンデンサは、例えば、以下に説明するような工程を経て
製造されることがある。
ンデンサは、例えば、以下に説明するような工程を経て
製造されることがある。
【０００４】セラミックグリーンシートの表面に内部
電極となる導電ペーストを印刷して電極印刷シートを形
成する。 この電極印刷シートと、導電ペーストの印刷されてい
ないセラミックグリーンシート（上下両面側のカバーシ
ート）を所定枚数積層し、圧着することにより、積層圧
着体を形成する。 それから、この積層圧着体を所定の位置でカットし、
個々の未焼成のセラミック素子を切り出した後、セラミ
ック素子を所定の温度で焼結させる。 次いで、セラミック素子を水と研磨媒体の混合物とと
もにバレルに入れて攪拌することによりその表面を研磨
する、いわゆる湿式バレル研磨処理を施し、セラミック
素子の表面を研磨するとともに、面取りを行う。 それから、セラミック素子５に導電ペーストを塗布、
焼き付けして外部電極を形成する。これにより、図１に
示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
電極となる導電ペーストを印刷して電極印刷シートを形
成する。 この電極印刷シートと、導電ペーストの印刷されてい
ないセラミックグリーンシート（上下両面側のカバーシ
ート）を所定枚数積層し、圧着することにより、積層圧
着体を形成する。 それから、この積層圧着体を所定の位置でカットし、
個々の未焼成のセラミック素子を切り出した後、セラミ
ック素子を所定の温度で焼結させる。 次いで、セラミック素子を水と研磨媒体の混合物とと
もにバレルに入れて攪拌することによりその表面を研磨
する、いわゆる湿式バレル研磨処理を施し、セラミック
素子の表面を研磨するとともに、面取りを行う。 それから、セラミック素子５に導電ペーストを塗布、
焼き付けして外部電極を形成する。これにより、図１に
示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００５】しかし、上記従来の製造方法では、のバ
レル研磨処理の工程で、セラミック素子が水を吸着し、
その後のの外部電極の形成工程で、導電ペーストがセ
ラミック素子の表面にのりにくくなる、いわゆるはじき
現象を招くという問題点がある。
レル研磨処理の工程で、セラミック素子が水を吸着し、
その後のの外部電極の形成工程で、導電ペーストがセ
ラミック素子の表面にのりにくくなる、いわゆるはじき
現象を招くという問題点がある。
【０００６】また、セラミック電子部品の種類によって
は、接続信頼性やはんだ付け性を向上させるため、外部
電極の表面に、Ｎｉめっき、及びＳｎめっき（はんだめ
っき）を施すことが行われる場合があるが、そのような
場合、セラミック素子にめっき液がしみ込み、リフロー
はんだ付けなどの方法により、回路基板などに実装する
工程で、めっき液中の水分が蒸発して、はんだのはぜ
（破裂）が生じ、隣接する電子部品などとの間にはんだ
ブリッジが発生して、短絡を引き起こすという問題点が
ある。
は、接続信頼性やはんだ付け性を向上させるため、外部
電極の表面に、Ｎｉめっき、及びＳｎめっき（はんだめ
っき）を施すことが行われる場合があるが、そのような
場合、セラミック素子にめっき液がしみ込み、リフロー
はんだ付けなどの方法により、回路基板などに実装する
工程で、めっき液中の水分が蒸発して、はんだのはぜ
（破裂）が生じ、隣接する電子部品などとの間にはんだ
ブリッジが発生して、短絡を引き起こすという問題点が
ある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、セラミック素子から効率よく水分を蒸発させて除去
し、導電ペーストを塗布、焼き付けして外部電極を形成
する場合の導電ペーストのはじき現象や、外部電極にめ
っきを施す場合のめっき液の付着や吸着による、実装時
のはんだのはぜを防止することが可能で、信頼性の高い
セラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセ
ラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
り、セラミック素子から効率よく水分を蒸発させて除去
し、導電ペーストを塗布、焼き付けして外部電極を形成
する場合の導電ペーストのはじき現象や、外部電極にめ
っきを施す場合のめっき液の付着や吸着による、実装時
のはんだのはぜを防止することが可能で、信頼性の高い
セラミック電子部品を効率よく製造することが可能なセ
ラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミ
ック成形体を焼成してなるセラミック素子に対して、水
分の付着や吸着が生じる処理を施した後に、セラミック
素子を減圧下で加熱することにより、セラミック素子か
ら水分を除去する工程を具備することを特徴としてい
る。
に、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミ
ック成形体を焼成してなるセラミック素子に対して、水
分の付着や吸着が生じる処理を施した後に、セラミック
素子を減圧下で加熱することにより、セラミック素子か
ら水分を除去する工程を具備することを特徴としてい
る。
【０００９】セラミック素子に水分が付着し、あるいは
吸着されるような処理を施した後に、セラミック素子を
減圧下で加熱することにより、セラミック素子から水分
を確実に、しかも効率よく除去することが可能になり、
導電ペーストを塗布、焼き付けする方法で外部電極を形
成する場合に導電ペーストがセラミック素子にのりにく
くなるはじき現象や、外部電極にめっきを施す場合のめ
っき液の付着や吸着による、実装時のはんだのはぜを防
止することが可能になる。そして、その結果、信頼性の
高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能
になる。
吸着されるような処理を施した後に、セラミック素子を
減圧下で加熱することにより、セラミック素子から水分
を確実に、しかも効率よく除去することが可能になり、
導電ペーストを塗布、焼き付けする方法で外部電極を形
成する場合に導電ペーストがセラミック素子にのりにく
くなるはじき現象や、外部電極にめっきを施す場合のめ
っき液の付着や吸着による、実装時のはんだのはぜを防
止することが可能になる。そして、その結果、信頼性の
高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能
になる。
【００１０】また、請求項２のセラミック電子部品の製
造方法は、前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前記
セラミック素子をバレルに入れて水の存在下に研磨する
湿式バレル研磨処理であることを特徴としている。
造方法は、前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前記
セラミック素子をバレルに入れて水の存在下に研磨する
湿式バレル研磨処理であることを特徴としている。
【００１１】湿式バレル研磨処理の工程では、セラミッ
ク素子への水分の付着又は吸着が生じるが、セラミック
素子を減圧下で加熱することにより、セラミック素子か
ら水分を確実に、しかも効率よく除去することが可能に
なる。
ク素子への水分の付着又は吸着が生じるが、セラミック
素子を減圧下で加熱することにより、セラミック素子か
ら水分を確実に、しかも効率よく除去することが可能に
なる。
【００１２】また、請求項３のセラミック電子部品の製
造方法は、前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前記
セラミック素子に外部電極を形成した後に、その表面に
めっき膜を形成する湿式めっき処理であることを特徴と
している。
造方法は、前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前記
セラミック素子に外部電極を形成した後に、その表面に
めっき膜を形成する湿式めっき処理であることを特徴と
している。
【００１３】セラミック素子に形成した外部電極の表面
に、湿式めっき法により、めっき膜を形成する湿式めっ
き処理の工程では、セラミック素子へのめっき液の付着
又は吸着が生じるが、セラミック素子を減圧下で加熱す
ることにより、セラミック素子からめっき液に含まれる
水分を確実に、しかも効率よく除去することが可能にな
る。したがって、リフローはんだ付けなどの方法によ
り、セラミック電子部品を回路基板などに実装する場合
に、めっき液に由来する水分の蒸発により、はんだがは
ぜて（破裂して）隣接する電子部品などと短絡を生じた
りすることを防止することが可能になり、信頼性の高い
セラミック電子部品を効率よく製造することが可能にな
る。
に、湿式めっき法により、めっき膜を形成する湿式めっ
き処理の工程では、セラミック素子へのめっき液の付着
又は吸着が生じるが、セラミック素子を減圧下で加熱す
ることにより、セラミック素子からめっき液に含まれる
水分を確実に、しかも効率よく除去することが可能にな
る。したがって、リフローはんだ付けなどの方法によ
り、セラミック電子部品を回路基板などに実装する場合
に、めっき液に由来する水分の蒸発により、はんだがは
ぜて（破裂して）隣接する電子部品などと短絡を生じた
りすることを防止することが可能になり、信頼性の高い
セラミック電子部品を効率よく製造することが可能にな
る。
【００１４】また、請求項４のセラミック電子部品の製
造方法は、前記セラミック素子が、内部にセラミック層
を介して複数層の内部電極層が配設された積層構造を有
する積層型のセラミック素子であることを特徴としてい
る。
造方法は、前記セラミック素子が、内部にセラミック層
を介して複数層の内部電極層が配設された積層構造を有
する積層型のセラミック素子であることを特徴としてい
る。
【００１５】内部にセラミック層を介して複数層の内部
電極層が配設された積層構造を有する積層型のセラミッ
ク素子は、水分の吸着を生じやすく、その弊害を引き起
こしやすいが、本発明の方法によれば、水分を効率よく
除去して、水分の吸着による不具合の発生を効率よく防
止することが可能になる。したがって、本発明は、積層
セラミックコンデンサや積層バリスタなどの積層セラミ
ック電子部品の製造方法に適用した場合に、特に有意義
であるということができる。
電極層が配設された積層構造を有する積層型のセラミッ
ク素子は、水分の吸着を生じやすく、その弊害を引き起
こしやすいが、本発明の方法によれば、水分を効率よく
除去して、水分の吸着による不具合の発生を効率よく防
止することが可能になる。したがって、本発明は、積層
セラミックコンデンサや積層バリスタなどの積層セラミ
ック電子部品の製造方法に適用した場合に、特に有意義
であるということができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１７】［実施形態１］この実施形態では、セラミ
ック電子部品として、図１に示すように、複数の内部電
極１がセラミック層２を介して互いに対向するように配
設され、かつ、交互に逆側の端面３ａ，３ｂに引き出さ
れた構造を有するセラミック素子５に、内部電極１と導
通するように外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有
する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にと
って説明する。
ック電子部品として、図１に示すように、複数の内部電
極１がセラミック層２を介して互いに対向するように配
設され、かつ、交互に逆側の端面３ａ，３ｂに引き出さ
れた構造を有するセラミック素子５に、内部電極１と導
通するように外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有
する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にと
って説明する。
【００１８】まず、セラミックグリーンシートの表面
に内部電極となる導電ペーストを印刷して電極印刷シー
トを形成する。 この電極印刷シートと、導電ペーストの印刷されてい
ないセラミックグリーンシート（上下両面側のカバーシ
ート）を所定枚数積層し、圧着することにより、積層圧
着体を形成する。 それから、この積層圧着体を所定の位置でカットし、
個々の未焼成のセラミック素子を切り出した後、セラミ
ック素子を所定の温度で焼結させる。 次いで、セラミック素子を水又は水と研磨媒体の混合
物とともにバレルに入れて攪拌することにより、セラミ
ック素子の表面を研磨するとともに、面取りを行う。 それから、セラミック素子を水洗した後、真空吸引し
ながら、所定の温度に加熱した温風を吹き付けることに
より、セラミック素子の表面に付着した水分及び内部に
吸着された水分を蒸発させて除去する。 そして、上記のようにして水分を除去したセラミック
素子５に導電ペースト（この実施形態ではＡｇペース
ト）を塗布、焼き付けし、外部電極を形成する。これに
より、図１に示すような積層セラミックコンデンサを得
た。
に内部電極となる導電ペーストを印刷して電極印刷シー
トを形成する。 この電極印刷シートと、導電ペーストの印刷されてい
ないセラミックグリーンシート（上下両面側のカバーシ
ート）を所定枚数積層し、圧着することにより、積層圧
着体を形成する。 それから、この積層圧着体を所定の位置でカットし、
個々の未焼成のセラミック素子を切り出した後、セラミ
ック素子を所定の温度で焼結させる。 次いで、セラミック素子を水又は水と研磨媒体の混合
物とともにバレルに入れて攪拌することにより、セラミ
ック素子の表面を研磨するとともに、面取りを行う。 それから、セラミック素子を水洗した後、真空吸引し
ながら、所定の温度に加熱した温風を吹き付けることに
より、セラミック素子の表面に付着した水分及び内部に
吸着された水分を蒸発させて除去する。 そして、上記のようにして水分を除去したセラミック
素子５に導電ペースト（この実施形態ではＡｇペース
ト）を塗布、焼き付けし、外部電極を形成する。これに
より、図１に示すような積層セラミックコンデンサを得
た。
【００１９】なお、この実施形態１では、表１の試験番
号４，５，６に示すような条件（真空度及び温度）で、
セラミック素子の乾燥を行った。また、比較のため、温
風を吹き付けるだけで、真空吸引を行わない条件（表１
の試験番号１及び２）、及び真空吸引するだけで加熱を
行わない条件（試験番号３）でもセラミック素子の乾燥
を行った。
号４，５，６に示すような条件（真空度及び温度）で、
セラミック素子の乾燥を行った。また、比較のため、温
風を吹き付けるだけで、真空吸引を行わない条件（表１
の試験番号１及び２）、及び真空吸引するだけで加熱を
行わない条件（試験番号３）でもセラミック素子の乾燥
を行った。
【００２０】そして、得られた積層セラミックコンデン
サにつき、外部電極の状態を観察し、導電ペーストがセ
ラミック素子の表面にのりにくくなる、いわゆるはじき
現象の発生状況（試料５００個に対するはじき現象の発
生した試料の個数）を調べた。その結果を表１に併せて
示す。
サにつき、外部電極の状態を観察し、導電ペーストがセ
ラミック素子の表面にのりにくくなる、いわゆるはじき
現象の発生状況（試料５００個に対するはじき現象の発
生した試料の個数）を調べた。その結果を表１に併せて
示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１より、温風を吹き付けるだけで、真空
吸引を行わない条件（試験番号１及び２）で乾燥させた
場合、はじき現象が相当な割合で発生した。これは、真
空吸引していないために、内部に吸着された水分が蒸発
しにくいことによるものと考えられる。
吸引を行わない条件（試験番号１及び２）で乾燥させた
場合、はじき現象が相当な割合で発生した。これは、真
空吸引していないために、内部に吸着された水分が蒸発
しにくいことによるものと考えられる。
【００２３】また、真空吸引するだけで加熱を行わない
条件（試験番号３）で乾燥させた場合にも、はじき現象
が試料５００個につき２５個と高い割合で発生した。こ
れは、真空吸引は行っても、温度が常温のままでは、十
分に水分を蒸発させることができず、内部に吸着された
水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
条件（試験番号３）で乾燥させた場合にも、はじき現象
が試料５００個につき２５個と高い割合で発生した。こ
れは、真空吸引は行っても、温度が常温のままでは、十
分に水分を蒸発させることができず、内部に吸着された
水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
【００２４】一方、真空吸引しながら、温風の吹き付け
を行った本発明の実施形態１にかかる方法の場合（試験
番号４，５及び６）、真空度１３３Ｐａ、温度（温風吹
き付け温度）１５０℃×２時間で、はじき現象の発生数
が試料５００個につき６個と少なく、真空度１３３Ｐ
ａ、温度（温風吹き付け温度）２００℃×２時間、及
び、真空度１３３Ｐａ、温度３００℃×２時間の条件で
は、はじき現象の発生が認められなかった。これは、真
空吸引しながら、温風の吹き付けを行っているため、乾
燥が十分に行われ、セラミック素子から十分に水分が除
去されることによるものであると考えられる。
を行った本発明の実施形態１にかかる方法の場合（試験
番号４，５及び６）、真空度１３３Ｐａ、温度（温風吹
き付け温度）１５０℃×２時間で、はじき現象の発生数
が試料５００個につき６個と少なく、真空度１３３Ｐ
ａ、温度（温風吹き付け温度）２００℃×２時間、及
び、真空度１３３Ｐａ、温度３００℃×２時間の条件で
は、はじき現象の発生が認められなかった。これは、真
空吸引しながら、温風の吹き付けを行っているため、乾
燥が十分に行われ、セラミック素子から十分に水分が除
去されることによるものであると考えられる。
【００２５】［実施形態２］この実施形態では、製品の
はんだ付け性を向上させるために、上記実施形態１の方
法で製造した積層セラミックコンデンサの外部電極（Ａ
ｇ電極）の表面に、湿式めっきを行って、Ｎｉめっき膜
を形成するとともに、さらにその上に、Ｓｎめっき膜を
形成した後、水洗し、真空吸引しながら、所定温度の温
風を吹き付けて乾燥することにより、積層セラミックコ
ンデンサ（最終製品）を得た。
はんだ付け性を向上させるために、上記実施形態１の方
法で製造した積層セラミックコンデンサの外部電極（Ａ
ｇ電極）の表面に、湿式めっきを行って、Ｎｉめっき膜
を形成するとともに、さらにその上に、Ｓｎめっき膜を
形成した後、水洗し、真空吸引しながら、所定温度の温
風を吹き付けて乾燥することにより、積層セラミックコ
ンデンサ（最終製品）を得た。
【００２６】なお、この実施形態２では、上記実施形態
１の場合と同様にして、湿式バレル研磨処理を行った後
で、真空に吸引しながら所定の温度に加熱して乾燥させ
ることにより、はじき現象を引き起こすことなく導電ペ
ーストを塗布、焼き付けして外部電極を形成した積層セ
ラミックコンデンサを用い、その外部電極の表面に湿式
めっきを施してＮｉめっき膜及びＳｎめっき膜を形成す
るようにした。
１の場合と同様にして、湿式バレル研磨処理を行った後
で、真空に吸引しながら所定の温度に加熱して乾燥させ
ることにより、はじき現象を引き起こすことなく導電ペ
ーストを塗布、焼き付けして外部電極を形成した積層セ
ラミックコンデンサを用い、その外部電極の表面に湿式
めっきを施してＮｉめっき膜及びＳｎめっき膜を形成す
るようにした。
【００２７】また、この実施形態２では、湿式めっき後
に積層セラミックコンデンサ（セラミック素子）を乾燥
するにあたって、表２の試験番号５，６，７に示すよう
な条件（真空度及び温度）で乾燥を行った。なお、比較
のため、真空吸引するだけで加熱を行わない条件（表２
の試験番号１，２）、及び、温風を吹き付けるだけで真
空吸引を行わない条件（試験番号３，４）でも、積層セ
ラミックコンデンサの乾燥を行った。
に積層セラミックコンデンサ（セラミック素子）を乾燥
するにあたって、表２の試験番号５，６，７に示すよう
な条件（真空度及び温度）で乾燥を行った。なお、比較
のため、真空吸引するだけで加熱を行わない条件（表２
の試験番号１，２）、及び、温風を吹き付けるだけで真
空吸引を行わない条件（試験番号３，４）でも、積層セ
ラミックコンデンサの乾燥を行った。
【００２８】それから、得られた積層セラミックコンデ
ンサを、リフローはんだ付けの方法により、回路基板上
に実装し、はんだのはぜ（破裂）の発生状況を観察し
た。その結果を表２に併せて示す。
ンサを、リフローはんだ付けの方法により、回路基板上
に実装し、はんだのはぜ（破裂）の発生状況を観察し
た。その結果を表２に併せて示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２より、真空吸引するだけで加熱を行わ
ない条件（試験番号１及び２）で乾燥させた場合、はん
だのはぜ（破裂）が高い割合で発生した。これは、真空
吸引を行っても、温風の吹き付けを行わない場合には、
十分に水分を蒸発させることができず、内部に吸着され
た水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
ない条件（試験番号１及び２）で乾燥させた場合、はん
だのはぜ（破裂）が高い割合で発生した。これは、真空
吸引を行っても、温風の吹き付けを行わない場合には、
十分に水分を蒸発させることができず、内部に吸着され
た水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
【００３１】また、温風を吹き付けるだけで、真空吸引
を行わない条件（試験番号３及び４）で乾燥させた場合
にも、はんだのはぜ（破裂）が相当な割合で発生した。
これは、温風を吹き付けても、真空吸引しなければ、水
分を十分に蒸発させることができず、内部に吸着された
水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
を行わない条件（試験番号３及び４）で乾燥させた場合
にも、はんだのはぜ（破裂）が相当な割合で発生した。
これは、温風を吹き付けても、真空吸引しなければ、水
分を十分に蒸発させることができず、内部に吸着された
水分が除去されにくいことによるものと考えられる。
【００３２】一方、真空吸引しながら、温風の吹き付け
を行った本発明の実施形態２にかかる方法の場合（試験
番号５，６及び７）、はんだのはぜ（破裂）の発生が大
幅に減少していることがわかる。これは、真空吸引しな
がら、温風の吹き付けを行っているため、乾燥が十分に
行われて、セラミック素子から十分に水分が除去される
ことによるものであると考えられる。
を行った本発明の実施形態２にかかる方法の場合（試験
番号５，６及び７）、はんだのはぜ（破裂）の発生が大
幅に減少していることがわかる。これは、真空吸引しな
がら、温風の吹き付けを行っているため、乾燥が十分に
行われて、セラミック素子から十分に水分が除去される
ことによるものであると考えられる。
【００３３】上記実施形態１及び２においては、積層セ
ラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明し
たが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、
セラミック素子の表面に外部電極を配設してなる種々の
セラミック電子部品を製造する場合に、広く適用するこ
とが可能である。
ラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明し
たが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、
セラミック素子の表面に外部電極を配設してなる種々の
セラミック電子部品を製造する場合に、広く適用するこ
とが可能である。
【００３４】また、本発明は、さらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、真空度、
温度、時間などの乾燥条件、セラミック素子を構成する
セラミックの種類、外部電極の構成材料や構造などに関
し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を
加えることが可能である。
ても上記実施形態に限定されるものではなく、真空度、
温度、時間などの乾燥条件、セラミック素子を構成する
セラミックの種類、外部電極の構成材料や構造などに関
し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を
加えることが可能である。
【００３５】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセ
ラミック電子部品の製造方法は、セラミック素子に水分
の付着や吸着が生じる処理を施した後に、セラミック素
子を減圧下で加熱するようにしているので、セラミック
素子から水分を確実にしかも効率よく除去することが可
能になり、導電ペーストを塗布、焼き付けする方法で外
部電極を形成する場合に導電ペーストがセラミック素子
にのりにくくなるはじき現象や、外部電極にめっきを施
す場合のめっき液の付着や吸着による、実装時のはんだ
のはぜを防止することが可能になり、信頼性の高いセラ
ミック電子部品を効率よく製造することができるように
なる。
ラミック電子部品の製造方法は、セラミック素子に水分
の付着や吸着が生じる処理を施した後に、セラミック素
子を減圧下で加熱するようにしているので、セラミック
素子から水分を確実にしかも効率よく除去することが可
能になり、導電ペーストを塗布、焼き付けする方法で外
部電極を形成する場合に導電ペーストがセラミック素子
にのりにくくなるはじき現象や、外部電極にめっきを施
す場合のめっき液の付着や吸着による、実装時のはんだ
のはぜを防止することが可能になり、信頼性の高いセラ
ミック電子部品を効率よく製造することができるように
なる。
【００３６】また、セラミック電子部品の製造工程にお
いてしばしば実施される湿式バレル研磨処理において
は、セラミック素子への水分の付着又は吸着が生じるこ
とになるが、請求項２のセラミック電子部品の製造方法
のように、セラミック素子を減圧下で加熱することによ
り、セラミック素子から水分を確実に除去することが可
能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく
製造することができるようになる。
いてしばしば実施される湿式バレル研磨処理において
は、セラミック素子への水分の付着又は吸着が生じるこ
とになるが、請求項２のセラミック電子部品の製造方法
のように、セラミック素子を減圧下で加熱することによ
り、セラミック素子から水分を確実に除去することが可
能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく
製造することができるようになる。
【００３７】また、セラミック素子に外部電極を形成し
た後、はんだ付け性の向上などを目的として、外部電極
の表面にめっきを施すことがしばしば行われ、その場合
にも、セラミック素子への水分（めっき液）の付着が生
じることになるが、請求項３のセラミック電子部品の製
造方法のように、セラミック素子を減圧下で加熱するこ
とにより、セラミック素子から水分を確実に除去するこ
とが可能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効
率よく製造することができるようになる。
た後、はんだ付け性の向上などを目的として、外部電極
の表面にめっきを施すことがしばしば行われ、その場合
にも、セラミック素子への水分（めっき液）の付着が生
じることになるが、請求項３のセラミック電子部品の製
造方法のように、セラミック素子を減圧下で加熱するこ
とにより、セラミック素子から水分を確実に除去するこ
とが可能になり、信頼性の高いセラミック電子部品を効
率よく製造することができるようになる。
【００３８】その結果、リフローはんだ付けなどの方法
により、セラミック電子部品を回路基板などに実装する
場合に、めっき液に由来する水分の蒸発により、はんだ
がはぜて（破裂して）隣接する電子部品などと短絡を生
じたりすることを防止することが可能になり、信頼性の
高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能
になる。
により、セラミック電子部品を回路基板などに実装する
場合に、めっき液に由来する水分の蒸発により、はんだ
がはぜて（破裂して）隣接する電子部品などと短絡を生
じたりすることを防止することが可能になり、信頼性の
高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能
になる。
【００３９】また、内部にセラミック層を介して複数層
の内部電極層が配設された積層構造を有する積層型のセ
ラミック素子は、水分の吸着を生じやすく、その弊害を
引き起こしやすいが、本発明（請求項４）の方法によれ
ば、水分を効率よく除去して、水分の吸着による不具合
の発生を効率よく防止することが可能になる。したがっ
て、本発明は、積層セラミックコンデンサや積層バリス
タなどの積層セラミック電子部品の製造方法に適用した
場合に、特に有意義である。
の内部電極層が配設された積層構造を有する積層型のセ
ラミック素子は、水分の吸着を生じやすく、その弊害を
引き起こしやすいが、本発明（請求項４）の方法によれ
ば、水分を効率よく除去して、水分の吸着による不具合
の発生を効率よく防止することが可能になる。したがっ
て、本発明は、積層セラミックコンデンサや積層バリス
タなどの積層セラミック電子部品の製造方法に適用した
場合に、特に有意義である。
【図１】本発明の一実施形態において製造した積層セラ
ミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断
面図である。
ミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断
面図である。
１ 内部電極 ２ セラミック層 ３ａ，３ｂ 端面 ４ａ，４ｂ 外部電極 ５ セラミック素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堤野 正視 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC03 AC04 AD03 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH07 AH08 AH09 AJ01 AJ02 AJ03 5E082 AA01 AB03 BC36 BC38 EE04 EE35 EE42 FG06 FG26 FG52 FG54 GG10 GG11 GG26 GG28 JJ03 JJ05 JJ12 JJ21 JJ23 LL02 LL03 MM22 MM23 MM24
Claims (4)
- 【請求項１】セラミック成形体を焼成してなるセラミッ
ク素子に対して、水分の付着や吸着が生じる処理を施し
た後に、セラミック素子を減圧下で加熱することによ
り、セラミック素子から水分を除去する工程を具備する
ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前
記セラミック素子をバレルに入れて水の存在下に研磨す
る湿式バレル研磨処理であることを特徴とする請求項１
記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】前記水分の付着や吸着が生じる処理が、前
記セラミック素子に外部電極を形成した後に、その表面
にめっき膜を形成する湿式めっき処理であることを特徴
とする請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】前記セラミック素子が、内部にセラミック
層を介して複数層の内部電極層が配設された積層構造を
有する積層型セラミック素子であることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24421699A JP3470651B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24421699A JP3470651B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068372A true JP2001068372A (ja) | 2001-03-16 |
| JP3470651B2 JP3470651B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=17115482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24421699A Expired - Lifetime JP3470651B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470651B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004885A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2019186396A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24421699A patent/JP3470651B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004885A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2019186396A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| TWI813665B (zh) * | 2018-04-11 | 2023-09-01 | 日商太陽誘電股份有限公司 | 積層陶瓷電容器及其製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3470651B2 (ja) | 2003-11-25 |
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