JP2001050979A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JP2001050979A JP2001050979A JP11226907A JP22690799A JP2001050979A JP 2001050979 A JP2001050979 A JP 2001050979A JP 11226907 A JP11226907 A JP 11226907A JP 22690799 A JP22690799 A JP 22690799A JP 2001050979 A JP2001050979 A JP 2001050979A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプローブカードのプローブ１は先端が
平坦面になっているため、比較的大きな針圧を付与しな
ければプローブ１が電極パッドＰ内に食い込まず、しか
も電極パッドＰの表面には酸化膜が形成されているた
め、プローブ１が電極パッドＰに食い込んだだけではプ
ローブ１と電極パッドＰとの電気的導通を取ることが難
しいため、両者の電気的導通を取るために電極パッドＰ
表面をスクラブして酸化膜を削り取らなくてはならな
い。 【解決手段】 本発明のプローブカード１００は、ウエ
ハＷに形成された複数の電極パッドＰにこれらの対応す
る複数のプローブを個別に接触させてテスタ側との間で
信号を送受信してウエハＷの電気的特性検査に用いられ
るプローブカードにおいて、刃先３１Ｂが略円弧状を呈
するブレード部３１Ａをプローブ３１の先端に設けたこ
とを特徴とする。
平坦面になっているため、比較的大きな針圧を付与しな
ければプローブ１が電極パッドＰ内に食い込まず、しか
も電極パッドＰの表面には酸化膜が形成されているた
め、プローブ１が電極パッドＰに食い込んだだけではプ
ローブ１と電極パッドＰとの電気的導通を取ることが難
しいため、両者の電気的導通を取るために電極パッドＰ
表面をスクラブして酸化膜を削り取らなくてはならな
い。 【解決手段】 本発明のプローブカード１００は、ウエ
ハＷに形成された複数の電極パッドＰにこれらの対応す
る複数のプローブを個別に接触させてテスタ側との間で
信号を送受信してウエハＷの電気的特性検査に用いられ
るプローブカードにおいて、刃先３１Ｂが略円弧状を呈
するブレード部３１Ａをプローブ３１の先端に設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカードに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の検査工程には、ウエハ等の
被検査体の表面に形成されたＩＣチップの電気的特性検
査を行う検査工程がある。この検査工程にはプローブ装
置が使用されている。プローブ装置にはプローブカード
が装着され、プローブカードのプローブをウエハ等の被
処理体の表面に形成されたＩＣチップの電極パッド（例
えば、アルミニウム、銅等の導電性金属からなる）に接
触させて被検査体とテスタ間で信号の授受を行ってい
る。
被検査体の表面に形成されたＩＣチップの電気的特性検
査を行う検査工程がある。この検査工程にはプローブ装
置が使用されている。プローブ装置にはプローブカード
が装着され、プローブカードのプローブをウエハ等の被
処理体の表面に形成されたＩＣチップの電極パッド（例
えば、アルミニウム、銅等の導電性金属からなる）に接
触させて被検査体とテスタ間で信号の授受を行ってい
る。
【０００３】従来のプローブカードは、例えば、プロー
ブが片持ち支持されたタイプのものが広く使用されてい
る。しかし、半導体製造装置の性能が飛躍的に向上しつ
つある現在、被検査体は高集積化して電極パッドが著し
く増え、狭ピッチ化している。高集積化に対してはプロ
ーブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の片持ち
タイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピン化、
狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、例えば
片持ちタイプのプローブに代えて絶縁性基板にプローブ
を設けたコンタクタが開発され、このコンタクタにより
多ピン化、狭ピッチ化を実現しつつある。
ブが片持ち支持されたタイプのものが広く使用されてい
る。しかし、半導体製造装置の性能が飛躍的に向上しつ
つある現在、被検査体は高集積化して電極パッドが著し
く増え、狭ピッチ化している。高集積化に対してはプロ
ーブの多ピン化を促進する必要があるが、従来の片持ち
タイプのプローブカードでは構造的に今後の多ピン化、
狭ピッチ化には十分対応しきれない。そのため、例えば
片持ちタイプのプローブに代えて絶縁性基板にプローブ
を設けたコンタクタが開発され、このコンタクタにより
多ピン化、狭ピッチ化を実現しつつある。
【０００４】いずれにしても図６に示すように従来のプ
ローブカードに用いられるプローブ１は先端が平坦面と
して形成されている。そして、検査時には、同図に示す
ように被検査体Ｗをオーバドライブさせた上で、同図の
矢印方向に振動させることにより、プローブ１が電極パ
ッドＰに食い込んだ状態でプローブ１が被検査体Ｗに対
して相対的に一点鎖線位置と二点鎖線位置の間を振動し
ながら電極パッドＰの表面をスクラブして酸化膜を削り
取りプローブ１と電極パッドＰの電気的導通を図り、被
検査体の検査を行っている。
ローブカードに用いられるプローブ１は先端が平坦面と
して形成されている。そして、検査時には、同図に示す
ように被検査体Ｗをオーバドライブさせた上で、同図の
矢印方向に振動させることにより、プローブ１が電極パ
ッドＰに食い込んだ状態でプローブ１が被検査体Ｗに対
して相対的に一点鎖線位置と二点鎖線位置の間を振動し
ながら電極パッドＰの表面をスクラブして酸化膜を削り
取りプローブ１と電極パッドＰの電気的導通を図り、被
検査体の検査を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードの場合には、図６に示すようにプローブ
１の先端が平坦面になっていてプローブに削り屑等の不
純物が付着し易いため、プローブ１をクリーニングをし
なくてはならず、検査効率が低下するという課題があっ
た。また、従来のプローブカードのプローブ１は上述の
ように先端が平坦面になっているため、比較的大きな針
圧を付与しなければプローブ１が電極パッドＰ内に食い
込まず、しかも電極パッドＰの表面には酸化膜が形成さ
れているため、プローブ１が電極パッドＰに食い込んだ
だけではプローブ１と電極パッドＰとの電気的導通を取
ることが難しいため、両者の電気的導通を取るために被
検査体Ｗを水平方向に振動させてプローブによって電極
パッドＰ表面をスクラブして酸化膜を削り取らなくては
ならないという課題があった。しかも、今後半導体装置
が更に高集積化して電極パッドが小面積化すればプロー
ブにより電極パッドをスクラブができなくなる虞があ
る。
プローブカードの場合には、図６に示すようにプローブ
１の先端が平坦面になっていてプローブに削り屑等の不
純物が付着し易いため、プローブ１をクリーニングをし
なくてはならず、検査効率が低下するという課題があっ
た。また、従来のプローブカードのプローブ１は上述の
ように先端が平坦面になっているため、比較的大きな針
圧を付与しなければプローブ１が電極パッドＰ内に食い
込まず、しかも電極パッドＰの表面には酸化膜が形成さ
れているため、プローブ１が電極パッドＰに食い込んだ
だけではプローブ１と電極パッドＰとの電気的導通を取
ることが難しいため、両者の電気的導通を取るために被
検査体Ｗを水平方向に振動させてプローブによって電極
パッドＰ表面をスクラブして酸化膜を削り取らなくては
ならないという課題があった。しかも、今後半導体装置
が更に高集積化して電極パッドが小面積化すればプロー
ブにより電極パッドをスクラブができなくなる虞があ
る。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、被検査体をスクラブする必要がなく従来よ
りも小さな針圧を付与するだけでプローブと被検査体の
電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不
純物の付着を防止してクリーニングを行う必要がないプ
ローブカードを提供することを目的とするものである。
れたもので、被検査体をスクラブする必要がなく従来よ
りも小さな針圧を付与するだけでプローブと被検査体の
電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不
純物の付着を防止してクリーニングを行う必要がないプ
ローブカードを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブカードは、被検査体に形成された複数の電極
にこれらに対応する複数のプローブを個別に接触させて
テスタ側との間で信号を送受信して上記被検査体の電気
的特性検査に用いられるプローブカードにおいて、先端
が略円弧状を呈するブレード部を上記プローブの先端に
設けたことを特徴とするものである。
のプローブカードは、被検査体に形成された複数の電極
にこれらに対応する複数のプローブを個別に接触させて
テスタ側との間で信号を送受信して上記被検査体の電気
的特性検査に用いられるプローブカードにおいて、先端
が略円弧状を呈するブレード部を上記プローブの先端に
設けたことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
カードは、請求項１に記載の発明において、上記ブレー
ド部は左右対称のテーパ面を有することを特徴とするも
のである。
カードは、請求項１に記載の発明において、上記ブレー
ド部は左右対称のテーパ面を有することを特徴とするも
のである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記プローブの先端部を円錐状に形成し、その先端
に上記ブレード部を設けたことを特徴とするものであ
る。
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記プローブの先端部を円錐状に形成し、その先端
に上記ブレード部を設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【発明に実施の形態】以下、図１〜図６に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。図１は本実施形態のプロ
ーブカードを示す模式図である。図１に示すプローブカ
ード１００は、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接
触する接触端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に
複数列に渡って配列されたメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面中央領域に例えばマトリックス状
に配列された複数の接続用端子１１を介して電気的に接
触する変換ボード２０と、変換ボード２０の下面中央領
域に縮小変換されたマトリックス状の接続端子を介して
電気的に接続されたコンタクタ３０とを備え、コンタク
タ３０の下面にマトリックス状に配列されたプローブ３
１が被検査体であるウエハＷの検査用電極パッド（図示
せず）と電気的に接触し、その電気的特性検査を行うよ
うになっている。尚、４０は変換ボード２０上面の接触
端子とプローブ３１間で検査信号のノイズを除去するコ
ンデンサ類で、プローブ３１から最短距離に装着されて
いる。また、４１、４２はそれぞれスペーサである。
に基づいて本発明を説明する。図１は本実施形態のプロ
ーブカードを示す模式図である。図１に示すプローブカ
ード１００は、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接
触する接触端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に
複数列に渡って配列されたメインボード１０と、このメ
インボード１０の下面中央領域に例えばマトリックス状
に配列された複数の接続用端子１１を介して電気的に接
触する変換ボード２０と、変換ボード２０の下面中央領
域に縮小変換されたマトリックス状の接続端子を介して
電気的に接続されたコンタクタ３０とを備え、コンタク
タ３０の下面にマトリックス状に配列されたプローブ３
１が被検査体であるウエハＷの検査用電極パッド（図示
せず）と電気的に接触し、その電気的特性検査を行うよ
うになっている。尚、４０は変換ボード２０上面の接触
端子とプローブ３１間で検査信号のノイズを除去するコ
ンデンサ類で、プローブ３１から最短距離に装着されて
いる。また、４１、４２はそれぞれスペーサである。
【００１１】上記コンタクタ３０は、マトリックス状に
配列されたプローブ３１と、これらのプローブ３１を支
持するセラミックス等の絶縁性材料によって形成された
基板３２とを備え、ウエハＷに形成された電極パッドの
材質によってプローブ３１の先端形状が異なったものが
用いられる。
配列されたプローブ３１と、これらのプローブ３１を支
持するセラミックス等の絶縁性材料によって形成された
基板３２とを備え、ウエハＷに形成された電極パッドの
材質によってプローブ３１の先端形状が異なったものが
用いられる。
【００１２】例えば図２に示すプローブ３１は、銅によ
って形成された電極パッドに接触させてウエハの検査を
行う場合に用いられるものである。このプローブ３１の
先端部には電極パッドに切り込むブレード部３１Ａが形
成されている。このブレード部３１Ａの刃先は同図の
（ａ）〜（ｃ）に示すようにプローブ３１の先端部に左
右対称に形成されたテーパ面（以下、「ブレード面」と
称す。）３１Ｃ、３１Ｃの交差線によって形成されてい
る。更に、ブレード部３１Ａの刃先３１Ｂは同図の
（ａ）に示すように略円弧状を呈するように形成されて
いる。同図の（ａ）に示すようにブレード部３１Ａの略
円弧状の刃先３１Ｂの形状はプローブ３１の軸芯とブレ
ード部３１Ａの刃先３１Ｂの交差点での曲率半径が最も
大きく形成され、軸芯から径方向外方へ行くほど曲率半
径が小さくなるように形成されている。そのため、ブレ
ード部３１Ａ（図２の（ｂ）の横線Ｌから先の部分）は
曲率半径の大きな曲線を呈する刃先３１Ｂとして形成さ
れている。
って形成された電極パッドに接触させてウエハの検査を
行う場合に用いられるものである。このプローブ３１の
先端部には電極パッドに切り込むブレード部３１Ａが形
成されている。このブレード部３１Ａの刃先は同図の
（ａ）〜（ｃ）に示すようにプローブ３１の先端部に左
右対称に形成されたテーパ面（以下、「ブレード面」と
称す。）３１Ｃ、３１Ｃの交差線によって形成されてい
る。更に、ブレード部３１Ａの刃先３１Ｂは同図の
（ａ）に示すように略円弧状を呈するように形成されて
いる。同図の（ａ）に示すようにブレード部３１Ａの略
円弧状の刃先３１Ｂの形状はプローブ３１の軸芯とブレ
ード部３１Ａの刃先３１Ｂの交差点での曲率半径が最も
大きく形成され、軸芯から径方向外方へ行くほど曲率半
径が小さくなるように形成されている。そのため、ブレ
ード部３１Ａ（図２の（ｂ）の横線Ｌから先の部分）は
曲率半径の大きな曲線を呈する刃先３１Ｂとして形成さ
れている。
【００１３】次に、動作について説明する。上記プロー
ブ３１を用いてウエハＷの検査を行う場合には、ウエハ
Ｗにオーバドライブを掛けると、プローブ３１のブレー
ド部３１Ａの刃先３１Ｂが銅製の電極パッドＰの略中央
に接触した後、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように電極
パッドＰに食い込む。この際、ブレード部３１Ａの先端
は円弧状の刃先３１Ｂになっているため、従来よりも小
さな針圧（荷重で）電極パッドＰに食い込ませることが
でき、しかもプローブ３１に多少の傾きがあっても電極
パッドＰに確実に食い込ませることができる。また、ブ
レード部３１Ａはブレード面３１Ｃ、３１Ｃを介して電
極パッドＰに食い込み、従来のように電極パッドＰを削
り取らないため、削り屑等の不純物がブレード面３１
Ｃ、３１Ｃに付着することがない。仮に、プローブ３１
が電極パッドＰから離れる時に電極パッドＰ表面に付着
した不純物がプローブ３１に付着することがあっても、
次の電極パッドＰにプローブ３１が食い込む際にブレー
ド面３１Ｃ、３１Ｃから除去される、いわゆるセルフク
リーニング作用が働き、プローブ３１への不純物の付着
を防止することができる。
ブ３１を用いてウエハＷの検査を行う場合には、ウエハ
Ｗにオーバドライブを掛けると、プローブ３１のブレー
ド部３１Ａの刃先３１Ｂが銅製の電極パッドＰの略中央
に接触した後、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように電極
パッドＰに食い込む。この際、ブレード部３１Ａの先端
は円弧状の刃先３１Ｂになっているため、従来よりも小
さな針圧（荷重で）電極パッドＰに食い込ませることが
でき、しかもプローブ３１に多少の傾きがあっても電極
パッドＰに確実に食い込ませることができる。また、ブ
レード部３１Ａはブレード面３１Ｃ、３１Ｃを介して電
極パッドＰに食い込み、従来のように電極パッドＰを削
り取らないため、削り屑等の不純物がブレード面３１
Ｃ、３１Ｃに付着することがない。仮に、プローブ３１
が電極パッドＰから離れる時に電極パッドＰ表面に付着
した不純物がプローブ３１に付着することがあっても、
次の電極パッドＰにプローブ３１が食い込む際にブレー
ド面３１Ｃ、３１Ｃから除去される、いわゆるセルフク
リーニング作用が働き、プローブ３１への不純物の付着
を防止することができる。
【００１４】また、図４は本発明の他の実施形態のプロ
ーブカードのプローブを示す図である。本実施形態に用
いられるプローブ１３１は例えばアルミニウム製の電極
パッドを有するウエハの検査を行う場合に使用されるも
ので、その先端部にブレード部１３１Ａが形成されてい
る。即ち、プローブ１３１の先端部には円錐状部分１３
１Ｄが形成され、その先端部にブレード部１３１Ａが形
成されている。このブレード部１３１Ａには左右対称で
内側へ湾曲するブレード面１３１Ｃ、１３１Ｃが形成さ
れ、その刃先１３１Ｂが上記実施形態のブレード部１３
１Ａよりも薄く、鋭くなっており、電極パッドに対して
食い込み易くなっている。ブレード面１３１Ｃ、１３１
Ｃのなす角度は上記実施形態のそれよりも大きく、ブレ
ード部１３１Ａはより先端に偏倚している。従って、本
実施形態によれば、電極パッドの材質に合ったブレード
部１３１Ａが形成されているため、上記実施形態と同様
の作用効果を奏し得る。
ーブカードのプローブを示す図である。本実施形態に用
いられるプローブ１３１は例えばアルミニウム製の電極
パッドを有するウエハの検査を行う場合に使用されるも
ので、その先端部にブレード部１３１Ａが形成されてい
る。即ち、プローブ１３１の先端部には円錐状部分１３
１Ｄが形成され、その先端部にブレード部１３１Ａが形
成されている。このブレード部１３１Ａには左右対称で
内側へ湾曲するブレード面１３１Ｃ、１３１Ｃが形成さ
れ、その刃先１３１Ｂが上記実施形態のブレード部１３
１Ａよりも薄く、鋭くなっており、電極パッドに対して
食い込み易くなっている。ブレード面１３１Ｃ、１３１
Ｃのなす角度は上記実施形態のそれよりも大きく、ブレ
ード部１３１Ａはより先端に偏倚している。従って、本
実施形態によれば、電極パッドの材質に合ったブレード
部１３１Ａが形成されているため、上記実施形態と同様
の作用効果を奏し得る。
【００１５】また、図５は本発明の更に他の実施形態を
示す図である。本実施形態のプローブ２３１は例えばニ
ッケルや金等の電極パッドを有するウエハの検査に使用
されるもので、その先端部にブレード部２３１Ａが形成
されている。即ち、プローブ２３１の先端部には頂角が
鋭角の円錐状部分２３１Ｄが形成され、その先端部にブ
レード部２３１Ａが形成されている。このブレード部２
３１Ａには左右対称のブレード面２３１Ｃ、２３１Ｃが
形成され、その刃先２３１Ｂが上記各実施形態のブレー
ド部３１Ａ、１３１Ａの刃先３１Ｂ、１３１Ｂよりも円
弧状部分の曲率半径が小さく形成され、電極パッドに対
して食い込み易くなっている。従って、本実施形態によ
れば、電極パッドの材質に合わせたブレード部２３１Ａ
が形成されているため、上記実施形態と同様の作用効果
を奏し得る。
示す図である。本実施形態のプローブ２３１は例えばニ
ッケルや金等の電極パッドを有するウエハの検査に使用
されるもので、その先端部にブレード部２３１Ａが形成
されている。即ち、プローブ２３１の先端部には頂角が
鋭角の円錐状部分２３１Ｄが形成され、その先端部にブ
レード部２３１Ａが形成されている。このブレード部２
３１Ａには左右対称のブレード面２３１Ｃ、２３１Ｃが
形成され、その刃先２３１Ｂが上記各実施形態のブレー
ド部３１Ａ、１３１Ａの刃先３１Ｂ、１３１Ｂよりも円
弧状部分の曲率半径が小さく形成され、電極パッドに対
して食い込み易くなっている。従って、本実施形態によ
れば、電極パッドの材質に合わせたブレード部２３１Ａ
が形成されているため、上記実施形態と同様の作用効果
を奏し得る。
【００１６】尚、上記各実施形態では３種類のブレード
部について説明したが、ブレード部の形態は上記各実施
形態に何等制限されるものではなく、本発明の要旨の範
囲内において適宜設計変更することができる。
部について説明したが、ブレード部の形態は上記各実施
形態に何等制限されるものではなく、本発明の要旨の範
囲内において適宜設計変更することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項３に記載の発
明によれば、被検査体をスクラブする必要がなく従来よ
りも小さな針圧を付与するだけでプローブと被検査体の
電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不
純物の付着を防止してクリーニングを行う必要がないプ
ローブカードを提供することができる。
明によれば、被検査体をスクラブする必要がなく従来よ
りも小さな針圧を付与するだけでプローブと被検査体の
電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不
純物の付着を防止してクリーニングを行う必要がないプ
ローブカードを提供することができる。
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図２】図１に示すプローブカードに用いられるプロー
ブを示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）は９０°回
転した位置の側面図、（ｃ）は先端側からの平面図であ
る。
ブを示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）は９０°回
転した位置の側面図、（ｃ）は先端側からの平面図であ
る。
【図３】（ａ）、（ｂ）は図１に示すプローブが電極パ
ッドに食い込んだ状態を示す断面図である。
ッドに食い込んだ状態を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態のプローブカードに用い
られるプローブを示す図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は
それぞれ図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に相当する図で
ある。
られるプローブを示す図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は
それぞれ図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に相当する図で
ある。
【図５】本発明の更に他の実施形態のプローブカードに
用いられるプローブを示す図で、（ａ）、（ｂ）、はそ
れぞれ図２の（ａ）、（ｃ）に相当する図である。
用いられるプローブを示す図で、（ａ）、（ｂ）、はそ
れぞれ図２の（ａ）、（ｃ）に相当する図である。
【図６】従来のプローブカードにおけるプローブの動作
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
Ｗ ウエハ（被検査体） ３０ コンタクタ ３１ プローブ ３１Ａ ブレード部 ３１Ｃ ブレード面 ３１Ｂ 刃先 １００ プローブカード
Claims (3)
- 【請求項１】 被検査体に形成された複数の電極にこれ
らに対応する複数のプローブを個別に接触させてテスタ
側との間で信号を送受信して上記被検査体の電気的特性
検査に用いられるプローブカードにおいて、先端が略円
弧状を呈するブレード部を上記プローブの先端に設けた
ことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 上記ブレード部は左右対称のテーパ面を
有することを特徴とする請求項１に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項３】 上記プローブの先端部を円錐状に形成
し、その先端に上記ブレード部を設けたことを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11226907A JP2001050979A (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11226907A JP2001050979A (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001050979A true JP2001050979A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16852477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11226907A Pending JP2001050979A (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001050979A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001079865A1 (fr) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | Innotech Corporation | Carte de test et element de test destine a etre utilise dans cette derniere |
| JP2006062145A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッドの検査方法 |
| KR20200042414A (ko) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 중간 접속 부재 및 검사 장치 |
| KR20210065060A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 싱크-테크 시스템 코포레이션 | 프로브 카드 |
-
1999
- 1999-08-10 JP JP11226907A patent/JP2001050979A/ja active Pending
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