JP2001011159A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂、下記式（１）または（２） 【化１】 （式中ＸはＯ又はＳＯ_２を表し、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ
_４は炭素数１〜４の低級アルキル基、アルケニル基又は
ハロゲン原子であり、同一でも異なっていても良く、ｎ
は０〜４の整数である。）で示される多価フェノール
類、及び促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明のの属する技術分野】本発明は、光透過性、耐湿
熱性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。この問題点を改良するためシリコーンオイルを添加
して耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２７７２
３）、カップリング剤を添加し耐湿性を良くする方法
（特開昭６１−１２７７２４）等が提案されているが、
未だ満足するものは得られていない。従って耐湿性が必
要とされるエリアセンサー等の用途にはガラスを用いて
機密封止した光半導体が用いられているが組立コストが
高いという欠点があり、生産性に優れた光半導体エポキ
シ樹脂系成形材料が望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高温高湿下でも光透過
率の低下が小さく、又作業性にも優れる光半導体用エポ
キシ樹脂組成物が求められている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出したものである。即ち本発明は（１）（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）下記式（１）又は式（２）

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中ＸはＯ又はＳＯ_２を表し、Ｒ_１、Ｒ
_２、Ｒ_３、Ｒ_４は炭素数１〜４の低級アルキル基、アル
ケニル基又はハロゲン基であり、同一でも異なっていて
も良く、ｎは０〜４の整数である。）で示される多価フ
ェノール、及び（Ｃ）促進剤を含有する光半導体用エポ
キシ樹脂組成物、（２）式（１）で示される多価フェノ
ールが４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルであ
る上記（１）記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（３）式（１）で示される多価フェノールが４，４’−
ジヒドロキシビフェニルスルフォンである上記（１）記
載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、（４）式（２）で
示される多価フェノールが４，４’−ジヒドロキシビフ
ェニルである上記（１）記載の光半導体用エポキシ樹脂
組成物、（５）式（２）で示される多価フェノールが
４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメ
チルビフェニルである上記（１）記載の光半導体用エポ
キシ樹脂組成物、（６）上記（１）〜（５）のいずれか
１項にエポキシ樹脂組成物で封止された光半導体に関す
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては、ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジル
エステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ
樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポ
キシ樹脂等が挙げられる。

【０００８】上記においてポリフェノール類化合物のグ
リシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂として
は、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス
フェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、テト
ラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノール
Ａ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェ
ノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビ
スフェノールＳ、テトラメチル−４，４’−ビフェノー
ル、ジメチル−４，４’−ビフェニルフェノール、１−
（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビ
ス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プ
ロパン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−
ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン
−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデ
ン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロ
キシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフ
ェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェ
ノール化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エ
ポキシ樹脂が挙げられる。

【０００９】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等
の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニ
ル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂
のグリシジルエーテル化物が挙げられる。

【００１０】脂環式エポキシ樹脂としては、例えば３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−シクロ
ヘキシルカルボキシレート等シクロヘキサン等の脂肪族
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂が挙げられ、脂肪族系
エポキシ樹脂としては例えば１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトール、キ
シリレングリコール誘導体等の多価アルコールのグリシ
ジルエーテル類が挙げられ、複素環式エポキシ樹脂とし
ては例えばイソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環
を有する複素環式エポキシ樹脂が挙げられる。

【００１１】グリシジルエステル系エポキシ樹脂として
は例えばヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、
テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のカルボ
ン酸類からなるエポキシ樹脂が挙げられ、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂としては例えばアニリン、トルイジ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン誘導体、ジアミノメチル
ベンゼン誘導体等のアミン類をグリシジル化したエポキ
シ樹脂が挙げられ、ハロゲン化フェノール類をグリシジ
ル化したエポキシ樹脂としては例えばブロム化ビスフェ
ノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフ
ェノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化
クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、ク
ロル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類を
グリシジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。

【００１２】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はなく、使用用途により適宜選択されるが通常ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチル−
４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル）フェニル］プロパン、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、２，６−ジｔｅｒ
ｔ−ブチルハイドロキノン、ジイソプロピリデン骨格を
有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェ
ニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類のグリシジル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノ
ール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化
物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’
−シクロヘキシルカルボキシレート等のシクロヘキサン
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジ
オール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのグリシジルエーテル類、トリグリシジルイソシ
アヌレート、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ルが用いられる。 更に、これらエポキシ樹脂は耐熱性
付与等必要に応じ１種又は２種以上の混合物として用い
ることが出来る。

【００１３】本発明で用いられる多価フェノールは、硬
化剤として作用するもので、上記式（１）又は式（２）
で示される多価フェノールである。Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、
Ｒ_４における炭素数１〜４の低級アルキル基としては、
例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等
が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基
が挙げられ、ハロゲン原子としては、例えばフッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

【００１４】上記式（１）又は式（２）で示される多価
フェノールとしては、例えば４，４’−ジヒドロキシビ
フェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−
ジメチルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルエーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビフェ
ニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，
５’−テトラプロピルビフェニルエーテル、４，４’−
ジヒドロキシ２，２’−ジメチルビフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジブロモビフェニル
エーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’
−テトラブロモビフェニルエーテル、４，４’−ジヒド
ロキシビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’−ジメチルビフェニルスルフォン、４，４’−
ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジ
アリルビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’，５，５’−テトラプロピルビフェニルスルフ
ォン、４，４’−ジヒドロキシ２，２’−ジメチルビフ
ェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−
ジブロモビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキ
シ３，３’，５，５’−テトラブロモビフェニルスルフ
ォン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−
ジヒドロキシ３，３’−ジメチルビフェニル、４，４’
−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフ
ェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’
−テトラプロピルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ
２，２’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキ
シ３，３’−ジブロモビフェニル、４，４’−ジヒドロ
キシ３，３’，５，５’−テトラブロモビフェニルが挙
げられる。

【００１５】好ましくは４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメ
チルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，
３’，５，５’−テトラメチルビフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビフェニル
エーテル、４，４’−ジヒドロキシビフェニルスルフォ
ン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメチルビフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビフェニルスル
フォン、４，４’−ジヒドロキシ２，２’−ジメチルビ
フェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’
−ジブロモビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロ
キシ３，３’，５，５’−テトラブロモビフェニルスル
フォン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’
−ジヒドロキシ３，３’−ジメチルビフェニル、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチル
ビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリ
ルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ２，２’−ジメ
チルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，
５，５’−テトラブロモビフェニルである。

【００１６】更に好ましくは４，４’−ジヒドロキシビ
フェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−
ジアリルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ
ビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，
３’−ジアリルビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，
３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、４，４’−
ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビフェニルである。

【００１７】これらの多価フェノール類のエポキシ樹脂
に対する使用割合はエポキシ当量１に対し０．４〜１．
５当量の範囲であり、好ましくは０．５〜１．３当量の
範囲であり、更に好ましくは０．６〜１．２当量の範囲
であり、特に好ましくは０．７〜１．１当量の範囲であ
る。

【００１８】本発明で使用する硬化剤には、硬化物性に
悪影響を及ぼさない範囲で、酸無水物系硬化剤、又はフ
ェノールノボラック樹脂を併用することが出来る。酸無
水物系硬化剤としては、例えばフタル酸無水物、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水ト
リメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水
物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸
無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。

【００１９】フェノールノボラック樹脂としては、例え
ばフェノール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ビフェノール、ナフトール類等の各種フ
ェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、三井化学ザイロッ
ク樹脂で代表されるフェニルアルキリデン骨格含有ノボ
ラック樹脂等の各種ノボラック樹脂が挙げられる。

【００２０】本発明で用いられる促進剤としては、例え
ば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、、１−シアノエチル−２
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミ
ダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−
３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類,ジシアンジアミド等のアミド類、１，８
−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７等の
ジアザ化合物及びそれらのフェノール類、前記多価カル
ボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、テトラブチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニウムブロ
マイド等のアンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等
のホスフィン類、２，４，６−トリスアミノメチルフェ
ノール等のフェノール類、アミンアダクト、及びこれら
硬化剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬
化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用
いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった
得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜
選択される。

【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリド
ン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリ
レン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種有
機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジンク
エロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。

【００２２】レベリング剤としてはエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤等が挙げられる。滑剤としてはパラフィン
ワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等
の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高
級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑
剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリ
コールモノステアレート、ペンタエリスリトール（モノ
−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート等の高
級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロ
ール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシュウム、
カルシュウム、カドニュウム、バリュウム、亜鉛、鉛等
の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリ
ラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙
げられる。

【００２３】カップリング剤としては、例えば３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビ
ニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキ
シシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等の
シラン系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチル
アミノエチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネート、チタニウムジ(ジオクチル
ピロフォスフェート)オキシアセテート、テトライソプ
ロピルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオ
アルコキシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフェ
ニル)チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−
アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−
プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオア
ルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアル
コキシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジル
コネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエ
チル)ジルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノ
フェニル)ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカ
ーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタ
クリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、
或いはアルミニウム系カップリング剤が挙げられるが好
ましくはシリコン系カップリング剤である。カップリン
グ剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接
着強度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００２４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば上
記のエポキシ樹脂、多価フェノール類、及び促進剤、さ
らに必要に応じて、カップリング剤、着色剤、レベリン
グ剤等の配合成分を、配合成分が固形の場合はヘンシェ
ルミキサー、ナウターミキサー等の配合機を用いて混合
後、ニーダー、エクストルーダー、加熱ロールを用いて
８０〜１２０℃で混練し冷却後、粉砕して、粉末状とし
て、得られる。一方、配合成分が液状の場合はプラネタ
リーミキサー等を用いて均一に分散して本発明のエポキ
シ樹脂組成物とする。こうして得られた本発明のエポキ
シ樹脂組成物が固形の場合は、封止前の光半導体素子を
金型にセットし低圧トランスファー成型機等の成型機で
成形後、又液状の場合は封止前の光半導体素子をセット
した型に注型、或いはディスペンス後、１００〜２００
℃に加熱して硬化させ、本発明の光半導体素子とする。

【００２５】光半導体素子としては、例えば赤外線受光
素子等の受光素子、発光素子、受発光素子、フォトカプ
ラー、フォトダイオード、フォトトランジスタ等が挙げ
られる。

【００２６】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみの限定される
ものではない。実施例、比較例において「部」は重量部
を意味する。

【００２７】実施例１−６、比較例 下記表１の組成に従って、各成分をミキサーで混合した
後２軸ニーダー（栗本鉄工製Ｓ１型ニーダー）を用いて
混練する。得られた混練物を粉砕し均一に混合して、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物
をタブレットマシーンでタブレット化した。このタブレ
ット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、トランスフ
ァー成型機により縦４０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ１ｍｍ
の試験片を作成し、耐湿熱性試験を行った。耐湿熱性試
験は次の方法で行った。得られた試験片を１２１℃、２
０２ｋＰａの条件下２４時間処理した。未処理及び処理
した時の９５０ｎｍにおける波長での光透過率を測定し
た。処理前後での値の差が小さい程良い。

【００２８】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ １ エポキシ樹脂１ 100 100 100 100 100 エポキシ樹脂２ 100 エポキシ樹脂３ 100 エポキシ樹脂４ 100 硬化剤１ 46 60.3 42.5 硬化剤２ 13.8 硬化剤３ 18.2 硬化剤４ 13.4 硬化剤５ 10.3 硬化剤６ 16.9 ＴＰＰ 2 2 2 2 2 2 ２Ｅ４ＭＺ 1 1 （光透過性） 耐湿熱性試験前 85.6 85.4 86.1 85.7 85.5 85.0 85.6 87.3 耐湿熱性試験後 80.8 81.2 81.8 80.6 80.5 80.7 80.2 ＊） ＊）試験片が白化し測定が不可能であった。

【００２９】本発明で用いた各成分は下記のものであ
る。 エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０４） エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ） エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル製セロ
キサイド２０２１） エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製エピコート８２８） 硬化剤１：４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテル 硬化剤２：４，４’−ジヒドロキシビフェニルスルフォ
ン 硬化剤３：４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリル
ビフェニルスルフォン 硬化剤４：４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’
−テトラメチルビフェニル 硬化剤５：４，４’−ジヒドロキシビフェニル 硬化剤６：ヘキサヒドロ無水フタル酸 促進剤１：トリフェニルフォスフィン 促進剤２：２−エチル４−メチルイミダゾール

【００３０】

【発明の効果】表１の耐湿熱性試験結果から明らかなよ
うに、本発明により、耐湿熱性に優れる光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物が得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J036 AA01 DA05 DA09 DA10 DB07 DB08 DB17 DC12 DC31 DC40 DC41 DC45 DC46 DD07 GA04 HA02 JA07 4M109 AA01 EA02 EB04 EC01 EC11 GA01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（１）
   または式（２） 【化１】 （式中ＸはＯ又はＳＯ_２を表し、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ
   _４は炭素数１〜４の低級アルキル基、アルケニル基又は
   ハロゲン基であり、同一でも異なっていても良く、ｎは
   ０〜４の整数である。）で示される多価フェノール、及
   び（Ｃ）促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】式（１）で示される多価フェノールが４，
   ４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルである請求項１
   記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】式（１）で示される多価フェノールが４，
   ４’−ジヒドロキシビフェニルスルフォンである請求項
   １記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】式（２）で示される多価フェノールが４，
   ４’−ジヒドロキシビフェニルである請求項１の光半導
   体用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】式（２）で示される多価フェノールが４，
   ４’−ジヒドロキシ３，３’’，５，５’’−テトラメ
   チルビフェニルである請求項１記載の光半導体用エポキ
   シ樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポ
   キシ樹脂組成物で封止された光半導体。