JP2000328299A - 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 - Google Patents
配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通導体層を側面に備えたセラミック製の配
線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成する
方法で、該配線基板の保持力の低下を招くことなく、被
着するメッキ金属の無駄を低減する。 【解決手段】 メッキ用冶具１によって配線基板１００
を保持しかつ共通導体層１０５と電解メッキのための導
通をとるにあたり、メッキ用冶具１に、配線基板１００
を弾性的に保持する絶縁性及びバネ性のある保持部１１
と、保持部とは別に、共通導体層１０５に弾性的に当接
するバネ性のある導通部２１とを設けておく。保持部１
１で配線基板１００を弾性的に保持する一方、導通部２
１を共通導体層１０５に弾性的に当接させて電解メッキ
のための導通をとる。
線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成する
方法で、該配線基板の保持力の低下を招くことなく、被
着するメッキ金属の無駄を低減する。 【解決手段】 メッキ用冶具１によって配線基板１００
を保持しかつ共通導体層１０５と電解メッキのための導
通をとるにあたり、メッキ用冶具１に、配線基板１００
を弾性的に保持する絶縁性及びバネ性のある保持部１１
と、保持部とは別に、共通導体層１０５に弾性的に当接
するバネ性のある導通部２１とを設けておく。保持部１
１で配線基板１００を弾性的に保持する一方、導通部２
１を共通導体層１０５に弾性的に当接させて電解メッキ
のための導通をとる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板のメッキ
方法に関し、詳しくは半導体素子等の電子部品の実装
（封止）に用いられるセラミック製の配線基板（ＩＣパ
ッケージ）の端子などの露出する金属層（配線層）に電
解メッキ（電気メッキ）によってメッキ層を形成する方
法に関する。
方法に関し、詳しくは半導体素子等の電子部品の実装
（封止）に用いられるセラミック製の配線基板（ＩＣパ
ッケージ）の端子などの露出する金属層（配線層）に電
解メッキ（電気メッキ）によってメッキ層を形成する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の配線基板における半導体素子接
続用の端子や外部接続用の端子を含む金属層は、タング
ステンやモリブデン等の高融点金属からなり、同金属ペ
ーストの印刷されたセラミックグリーンシートを積層、
圧着して同時焼成することで形成される。このような各
端子や配線層などの金属層はロウ付けを可能としたり、
酸化（腐食）防止のため、ニッケルメッキ層が形成さ
れ、さらにその上に金メッキ層が形成されるのが普通で
ある。
続用の端子や外部接続用の端子を含む金属層は、タング
ステンやモリブデン等の高融点金属からなり、同金属ペ
ーストの印刷されたセラミックグリーンシートを積層、
圧着して同時焼成することで形成される。このような各
端子や配線層などの金属層はロウ付けを可能としたり、
酸化（腐食）防止のため、ニッケルメッキ層が形成さ
れ、さらにその上に金メッキ層が形成されるのが普通で
ある。
【０００３】このようなメッキ層を電解メッキ(以下単
にメッキともいう)で形成するには図４、５に示したよ
うなメッキ用冶具１が用いられる。すなわちメッキ用冶
具１はハシゴ状をなし、その両側の基部３から、配線基
板１００の保持と導通のため、バネ性のある保持導通部
(アーム)３１がセットする配線基板１００の数（図４で
は３）に対応して設けられている。メッキに際してはこ
の保持導通部３１にて配線基板１００を弾性的に保持す
る。そして、このように配線基板を保持させたメッキ用
冶具１を陰極に接続されたメッキ用ハンガー１１１に吊
り下げ状とし、メッキ槽１１５中のメッキ液１２０に浸
漬して印加することで端子１０３などにメッキ層を形成
するのである。
にメッキともいう)で形成するには図４、５に示したよ
うなメッキ用冶具１が用いられる。すなわちメッキ用冶
具１はハシゴ状をなし、その両側の基部３から、配線基
板１００の保持と導通のため、バネ性のある保持導通部
(アーム)３１がセットする配線基板１００の数（図４で
は３）に対応して設けられている。メッキに際してはこ
の保持導通部３１にて配線基板１００を弾性的に保持す
る。そして、このように配線基板を保持させたメッキ用
冶具１を陰極に接続されたメッキ用ハンガー１１１に吊
り下げ状とし、メッキ槽１１５中のメッキ液１２０に浸
漬して印加することで端子１０３などにメッキ層を形成
するのである。
【０００４】なお、図５に示した配線基板(以下単に基
板ともいう)１００では、その対向する側面に、端子１
０３や図示しない内部の配線層に連なる共通導体層(金
属層)１０５が形成されており、独立した端子１０３な
どに共通して導通（通電）がとれるようにされている。
因みに、上記のようにしてメッキ層を形成した基板１０
０は、後工程で共通導体層１０５を研磨（研削）などに
より除去することで各配線を独立させることになる。
板ともいう)１００では、その対向する側面に、端子１
０３や図示しない内部の配線層に連なる共通導体層(金
属層)１０５が形成されており、独立した端子１０３な
どに共通して導通（通電）がとれるようにされている。
因みに、上記のようにしてメッキ層を形成した基板１０
０は、後工程で共通導体層１０５を研磨（研削）などに
より除去することで各配線を独立させることになる。
【０００５】ところで、このようなメッキ用冶具(以下
単に冶具ともいう)１にて安定した導通をとるために
は、保持導通部３１と共通導体層１０５との確実な接触
が得られることが必要である。このため、前記した従来
の冶具１では同保持導通部３１に導通の点だけからすれ
ば必要以上の太さの金属線（金属棒）を用いている。
単に冶具ともいう)１にて安定した導通をとるために
は、保持導通部３１と共通導体層１０５との確実な接触
が得られることが必要である。このため、前記した従来
の冶具１では同保持導通部３１に導通の点だけからすれ
ば必要以上の太さの金属線（金属棒）を用いている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の冶具１のように保持導通部３１が太いと、それに
被着する無駄なメッキ金属が多くなってしまう。したが
ってとくに金メッキのような貴金属のメッキにおいて
は、配線基板のコストアップを招く原因となっている。
一方で保持導通部３１を細い金属線で形成すれば、その
保持力の低下により導通の不安定を招き、安定した電
圧、電流の供給ができなくなり、ひいてはメッキのむら
やメッキ不良を発生させる危険性が高くなる。なお、電
解メッキにおいては、メッキの無駄をなくすため、保持
導通部３１はその先端寄り部位の共通導体層１０５に当
接する部位及びその近傍(以下、当接部位ともいう)３２
を除いてメッキがかからないように絶縁層３５で被覆さ
れることがあるが、それでも保持導通部３１が太い分メ
ッキ金属の無駄が多いといった問題があった。
従来の冶具１のように保持導通部３１が太いと、それに
被着する無駄なメッキ金属が多くなってしまう。したが
ってとくに金メッキのような貴金属のメッキにおいて
は、配線基板のコストアップを招く原因となっている。
一方で保持導通部３１を細い金属線で形成すれば、その
保持力の低下により導通の不安定を招き、安定した電
圧、電流の供給ができなくなり、ひいてはメッキのむら
やメッキ不良を発生させる危険性が高くなる。なお、電
解メッキにおいては、メッキの無駄をなくすため、保持
導通部３１はその先端寄り部位の共通導体層１０５に当
接する部位及びその近傍(以下、当接部位ともいう)３２
を除いてメッキがかからないように絶縁層３５で被覆さ
れることがあるが、それでも保持導通部３１が太い分メ
ッキ金属の無駄が多いといった問題があった。
【０００７】本発明はこうした点に鑑みて成されたもの
で、電解メッキにおいて被メッキ物たる配線基板の保持
力の低下を招くことなく、しかも被着するメッキ金属の
無駄を低減できるようにすることにある。
で、電解メッキにおいて被メッキ物たる配線基板の保持
力の低下を招くことなく、しかも被着するメッキ金属の
無駄を低減できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の配線基板のメッキ方法は、共通導体層を側
面に備えたセラミック製の配線基板の端子等に電解メッ
キによりメッキ層を形成する方法において、メッキ用冶
具によって該配線基板を保持しかつ該共通導体層と電解
メッキのための導通をとるにあたり、該メッキ用冶具
に、前記配線基板を弾性的に保持する絶縁性及びバネ性
のある保持部と、該保持部とは別に、前記共通導体層に
弾性的に当接するバネ性のある導通部とを設けておき、
前記保持部で前記配線基板を弾性的に保持する一方、前
記導通部を前記共通導体層に弾性的に当接させて電解メ
ッキのための導通をとることを特徴とする。ここに共通
導体層とは、配線基板の各端子等へ電解メッキによって
メッキ層を形成するにあたり共通して導通がとれるよう
に形成された導体層(金属層)をいう。
めに本発明の配線基板のメッキ方法は、共通導体層を側
面に備えたセラミック製の配線基板の端子等に電解メッ
キによりメッキ層を形成する方法において、メッキ用冶
具によって該配線基板を保持しかつ該共通導体層と電解
メッキのための導通をとるにあたり、該メッキ用冶具
に、前記配線基板を弾性的に保持する絶縁性及びバネ性
のある保持部と、該保持部とは別に、前記共通導体層に
弾性的に当接するバネ性のある導通部とを設けておき、
前記保持部で前記配線基板を弾性的に保持する一方、前
記導通部を前記共通導体層に弾性的に当接させて電解メ
ッキのための導通をとることを特徴とする。ここに共通
導体層とは、配線基板の各端子等へ電解メッキによって
メッキ層を形成するにあたり共通して導通がとれるよう
に形成された導体層(金属層)をいう。
【０００９】本発明においては、上記手段のようにメッ
キ用冶具の保持部と導通部とを分けて設けたため、保持
部は太くして表面全体を絶縁処理しておく一方で、導通
部は細くして当接部位を除いて絶縁処理しておくことが
できるから、配線基板の保持力の低下を招くことなく、
しかも被着するメッキ金属の無駄を低減できる。したが
って本発明によれば、メッキ不良を招くことなく金メッ
キなどの貴金属の無駄を低減できる。
キ用冶具の保持部と導通部とを分けて設けたため、保持
部は太くして表面全体を絶縁処理しておく一方で、導通
部は細くして当接部位を除いて絶縁処理しておくことが
できるから、配線基板の保持力の低下を招くことなく、
しかも被着するメッキ金属の無駄を低減できる。したが
って本発明によれば、メッキ不良を招くことなく金メッ
キなどの貴金属の無駄を低減できる。
【００１０】本発明における前記導通部は、前記共通導
体層へ当接する部分及びその近傍を除いて表面に絶縁層
を形成しておき、該導通部に被着する無駄なメッキ金属
ができるだけ少なくなるようにするのが好ましい。この
ような本発明においては、前記保持部が金属線と表面の
絶縁層とからなり、前記導通部が該保持部の金属線より
細い金属線で形成するとよい。
体層へ当接する部分及びその近傍を除いて表面に絶縁層
を形成しておき、該導通部に被着する無駄なメッキ金属
ができるだけ少なくなるようにするのが好ましい。この
ような本発明においては、前記保持部が金属線と表面の
絶縁層とからなり、前記導通部が該保持部の金属線より
細い金属線で形成するとよい。
【００１１】また、本発明は前記方法に用いるメッキ用
冶具も含む。すなわち、共通導体層を側面に備えたセラ
ミック製の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ
層を形成するために該配線基板を保持しかつ該共通導体
層と電解メッキのための導通をとるのに使用されるメッ
キ用冶具であって、前記配線基板を弾性的に保持する絶
縁性及びバネ性のある保持部と、該保持部とは別に、前
記共通導体層に弾性的に当接するバネ性のある導通部と
を設けてなるものである。
冶具も含む。すなわち、共通導体層を側面に備えたセラ
ミック製の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ
層を形成するために該配線基板を保持しかつ該共通導体
層と電解メッキのための導通をとるのに使用されるメッ
キ用冶具であって、前記配線基板を弾性的に保持する絶
縁性及びバネ性のある保持部と、該保持部とは別に、前
記共通導体層に弾性的に当接するバネ性のある導通部と
を設けてなるものである。
【００１２】なお本発明のメッキ用冶具においては、前
記導通部が、前記共通導体層へ当接する部分及びその近
傍を除いて表面に絶縁層を形成してなるものがよい。さ
らに、このようなメッキ用冶具においては、前記保持部
が金属線と表面の絶縁層とからなり、前記導通部が該保
持部の金属線より細い金属線で形成されているとよい。
記導通部が、前記共通導体層へ当接する部分及びその近
傍を除いて表面に絶縁層を形成してなるものがよい。さ
らに、このようなメッキ用冶具においては、前記保持部
が金属線と表面の絶縁層とからなり、前記導通部が該保
持部の金属線より細い金属線で形成されているとよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１〜図３
を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明にかか
るメッキ用冶具１にて被メッキ物である配線基板１００
を保持すると共にその側面の共通導体層１０５と導通を
とっている状態の要部斜視図である。なお図中の配線基
板１００は、略正方形の板状に形成されてなるもので、
一方の主面には実装するＩＣチップの電極と接続する端
子１０３やダイアタッチ部が形成され、４つの側面には
共通導体層１０５が形成され、図示しない内部配線層を
介して端子１０３などに接続されている。
を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明にかか
るメッキ用冶具１にて被メッキ物である配線基板１００
を保持すると共にその側面の共通導体層１０５と導通を
とっている状態の要部斜視図である。なお図中の配線基
板１００は、略正方形の板状に形成されてなるもので、
一方の主面には実装するＩＣチップの電極と接続する端
子１０３やダイアタッチ部が形成され、４つの側面には
共通導体層１０５が形成され、図示しない内部配線層を
介して端子１０３などに接続されている。
【００１４】本形態にかかるメッキ用冶具１は、従来の
メッキ用冶具１と同様に両側の略平行に配置された角棒
からなる基部３相互が適所において連結部５にて連結さ
れてなるハシゴ状に例えばステンレス合金で形成され、
複数の配線基板１００を保持するように形成されてい
る。ただし、基部３や連結部５は表面に樹脂がコーティ
ングされ、絶縁層６をなしている。
メッキ用冶具１と同様に両側の略平行に配置された角棒
からなる基部３相互が適所において連結部５にて連結さ
れてなるハシゴ状に例えばステンレス合金で形成され、
複数の配線基板１００を保持するように形成されてい
る。ただし、基部３や連結部５は表面に樹脂がコーティ
ングされ、絶縁層６をなしている。
【００１５】そして本形態では１つの配線基板１００を
保持するため、左右両側の基部３から略垂直に、金属線
（例えばステンレス合金製線材）１０からなり適度のバ
ネ性のある２対の保持部１１が夫々略平行に延びてお
り、その先端部近傍がそれぞれ外側へ凸となす湾曲状に
曲げられている。こうして、上下それぞれ対向する各一
対の保持部１１の湾曲部１２で配線基板１００の側部を
弾性的に挟みつけ可能に形成されている。ただし、保持
部１１の全表面には樹脂がコーティングされ、表面に絶
縁層１５が形成されている。また保持部１１の先端の湾
曲部１２の端には外向き傾斜部１６が設けられており、
配線基板１００の保持（装着）にあたりこれを冶具１の
側へ押し込む際のガイドをなすようにされている。
保持するため、左右両側の基部３から略垂直に、金属線
（例えばステンレス合金製線材）１０からなり適度のバ
ネ性のある２対の保持部１１が夫々略平行に延びてお
り、その先端部近傍がそれぞれ外側へ凸となす湾曲状に
曲げられている。こうして、上下それぞれ対向する各一
対の保持部１１の湾曲部１２で配線基板１００の側部を
弾性的に挟みつけ可能に形成されている。ただし、保持
部１１の全表面には樹脂がコーティングされ、表面に絶
縁層１５が形成されている。また保持部１１の先端の湾
曲部１２の端には外向き傾斜部１６が設けられており、
配線基板１００の保持（装着）にあたりこれを冶具１の
側へ押し込む際のガイドをなすようにされている。
【００１６】一方、配線基板１００に対応する上下の保
持部１１の略中間には保持部１１よりも細い金属線（ス
テンレス合金製線材）からなり、保持部１１と同様に基
部（金属）３から略垂直で平行に延びる導通部２１が突
出状に形成されている。ただし、導通部２１の先端は保
持部１１と逆に内側に凸となすように湾曲する湾曲部２
２とされ、図１、３に示したように配線基板１００が上
下２対の保持部１１にて保持された状態において、その
先端の湾曲部２２の最内側寄り部位が配線基板１００の
側面の共通導体層１０５に弾性的に当接するように形成
されている。なお、本形態では導通部２１は、先端の湾
曲部２２を除いて基部３などと同様にその表面が樹脂で
コーティングされて絶縁層２５を備えている。
持部１１の略中間には保持部１１よりも細い金属線（ス
テンレス合金製線材）からなり、保持部１１と同様に基
部（金属）３から略垂直で平行に延びる導通部２１が突
出状に形成されている。ただし、導通部２１の先端は保
持部１１と逆に内側に凸となすように湾曲する湾曲部２
２とされ、図１、３に示したように配線基板１００が上
下２対の保持部１１にて保持された状態において、その
先端の湾曲部２２の最内側寄り部位が配線基板１００の
側面の共通導体層１０５に弾性的に当接するように形成
されている。なお、本形態では導通部２１は、先端の湾
曲部２２を除いて基部３などと同様にその表面が樹脂で
コーティングされて絶縁層２５を備えている。
【００１７】このような本形態のメッキ用冶具１を用い
て配線基板１００の端子１０３などにメッキ層を形成す
るに当たっては、冶具１に対して所定数の配線基板１０
０を、それぞれ図２、３中に２点鎖線で示した自由状態
にある各保持部１１と導通部２１の湾曲部１２、２２相
互間に臨ませて冶具１の基部３側に押し込む。すると、
保持部１１と導通部２１はそのバネ性によって外側へ撓
み変形して広がると共に、配線基板１００の側面が保持
部１１の湾曲部１２にはまり込んで冶具１に保持（装
着）される。同時に導通部２１の湾曲部２２が配線基板
１００の共通導体層１０５に弾性的に当接する。こうし
て、配線基板１００はメッキ用冶具１に導通がとられて
保持される。
て配線基板１００の端子１０３などにメッキ層を形成す
るに当たっては、冶具１に対して所定数の配線基板１０
０を、それぞれ図２、３中に２点鎖線で示した自由状態
にある各保持部１１と導通部２１の湾曲部１２、２２相
互間に臨ませて冶具１の基部３側に押し込む。すると、
保持部１１と導通部２１はそのバネ性によって外側へ撓
み変形して広がると共に、配線基板１００の側面が保持
部１１の湾曲部１２にはまり込んで冶具１に保持（装
着）される。同時に導通部２１の湾曲部２２が配線基板
１００の共通導体層１０５に弾性的に当接する。こうし
て、配線基板１００はメッキ用冶具１に導通がとられて
保持される。
【００１８】以後は、その状態の冶具１を従来と同様に
陰極に接続されたハンガーに引っ掛けて吊り下げ状とし
てメッキ槽のメッキ液中に浸漬して印加することで、配
線基板の端子１０３や共通導体層１０５など露出し、共
通導体層１０５に導通が保持された金属層にメッキ層が
形成される。
陰極に接続されたハンガーに引っ掛けて吊り下げ状とし
てメッキ槽のメッキ液中に浸漬して印加することで、配
線基板の端子１０３や共通導体層１０５など露出し、共
通導体層１０５に導通が保持された金属層にメッキ層が
形成される。
【００１９】このようなメッキ工程においては、冶具１
の配線基板１００の保持をなす保持部１１が太い金属線
１０からなるので配線基板１００を安定して保持できる
し、この保持部１１は絶縁されていることからメッキ金
属が被着することがない。さらに、導通部２１の湾曲部
２２は細くしかも共通導体層１０５に当接している同湾
曲部２２のみ金属が露出しているだけのため、メッキ金
属の配線基板１００以外への被着を従来のメッキ工程よ
りも低減できる。かくして、金などの貴金属のメッキを
かける場合を含め、メッキ金属の無駄を可及的に低減で
きる。
の配線基板１００の保持をなす保持部１１が太い金属線
１０からなるので配線基板１００を安定して保持できる
し、この保持部１１は絶縁されていることからメッキ金
属が被着することがない。さらに、導通部２１の湾曲部
２２は細くしかも共通導体層１０５に当接している同湾
曲部２２のみ金属が露出しているだけのため、メッキ金
属の配線基板１００以外への被着を従来のメッキ工程よ
りも低減できる。かくして、金などの貴金属のメッキを
かける場合を含め、メッキ金属の無駄を可及的に低減で
きる。
【００２０】本形態のメッキ用冶具１では、１つの配線
基板１００の保持のための保持部１１を２対としたた
め、その保持の安定性に優れるが、本発明において同保
持部１１は配線基板１００を保持できればよく、その数
や配置は適宜のものとすればよい。また、保持部１１は
金属線１０の表面に絶縁層１５を形成したものとした
が、バネ性及び絶縁性があればよく、したがって、保持
部１１全体の材質をプラスチックなどの非金属で形成し
てもよい。また保持部１１の形状は配線基板を保持でき
ればよく、前記形態のものに限定されるものではない。
基板１００の保持のための保持部１１を２対としたた
め、その保持の安定性に優れるが、本発明において同保
持部１１は配線基板１００を保持できればよく、その数
や配置は適宜のものとすればよい。また、保持部１１は
金属線１０の表面に絶縁層１５を形成したものとした
が、バネ性及び絶縁性があればよく、したがって、保持
部１１全体の材質をプラスチックなどの非金属で形成し
てもよい。また保持部１１の形状は配線基板を保持でき
ればよく、前記形態のものに限定されるものではない。
【００２１】また導通部は本形態のように共通導体層１
０５に当接する部位を除いて樹脂などの絶縁材をコーテ
ィングしておくとよい。この場合においては導通の保持
に支障のない限り、露出する金属の表面積を小さくする
のがメッキ金属の無駄を少なくする上で好ましい。さら
に前記においては１つの配線基板１００に対応する導通
部１１を左右一対として配線基板１００の対向する両側
面の共通導体層１０５に当接するように設けたが、本発
明ではこのように設ける必要は必ずしもない。配線基板
の共通導体層との導通が保持されればよく、したがっ
て、例えば前記形態における配線基板１００の共通導体
層１０５が全部が連なっている場合には導通部は１つと
することも可能である。本発明のメッキ用冶具は、保持
すべき配線基板の数や配線基板の大きさなどに応じて適
宜設計変更して具体化すればよい。
０５に当接する部位を除いて樹脂などの絶縁材をコーテ
ィングしておくとよい。この場合においては導通の保持
に支障のない限り、露出する金属の表面積を小さくする
のがメッキ金属の無駄を少なくする上で好ましい。さら
に前記においては１つの配線基板１００に対応する導通
部１１を左右一対として配線基板１００の対向する両側
面の共通導体層１０５に当接するように設けたが、本発
明ではこのように設ける必要は必ずしもない。配線基板
の共通導体層との導通が保持されればよく、したがっ
て、例えば前記形態における配線基板１００の共通導体
層１０５が全部が連なっている場合には導通部は１つと
することも可能である。本発明のメッキ用冶具は、保持
すべき配線基板の数や配線基板の大きさなどに応じて適
宜設計変更して具体化すればよい。
【００２２】なお配線基板の共通導体層のパターン（平
面形状）は、導通を確実にとるため、メッキ用冶具の導
通部が当接する部位（図１に例示した基板ではその側面
の中央寄り部位）の幅をできるだけ広くするのが好まし
い。一方、この共通導体層のうち導通部が当接しない部
位は被着するメッキ金属の無駄を低減するため、できる
だけ幅を狭くするのが好ましい。また配線基板の４つの
側面に共通導体層がある場合でもその共通導体層は独立
して設けるのでなく、配線基板の内部の例えば側面のコ
ーナー近傍で互いに接続する設計とするのが好ましい。
さらに、本発明は前記した配線基板に限らず、共通導体
層を備えた各種のＩＣパッケージなどの配線基板の電解
メッキにおいて適用できる。
面形状）は、導通を確実にとるため、メッキ用冶具の導
通部が当接する部位（図１に例示した基板ではその側面
の中央寄り部位）の幅をできるだけ広くするのが好まし
い。一方、この共通導体層のうち導通部が当接しない部
位は被着するメッキ金属の無駄を低減するため、できる
だけ幅を狭くするのが好ましい。また配線基板の４つの
側面に共通導体層がある場合でもその共通導体層は独立
して設けるのでなく、配線基板の内部の例えば側面のコ
ーナー近傍で互いに接続する設計とするのが好ましい。
さらに、本発明は前記した配線基板に限らず、共通導体
層を備えた各種のＩＣパッケージなどの配線基板の電解
メッキにおいて適用できる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果がある。すなわち、メッキ用冶具の保
持部と導通部とを分けて設けたため、保持部は太くして
表面全体を絶縁処理しておく一方で、導通部は細くして
当接部位を除いて絶縁処理しておくことができるから、
配線基板の保持力の低下を招くことなく、しかも被着す
るメッキ金属の無駄を低減できる。このように本発明に
よれば、メッキ不良を招くことなく金メッキなどの貴金
属の無駄を低減できるため、配線基板の製造コストの低
減も期待される。
によれば次の効果がある。すなわち、メッキ用冶具の保
持部と導通部とを分けて設けたため、保持部は太くして
表面全体を絶縁処理しておく一方で、導通部は細くして
当接部位を除いて絶縁処理しておくことができるから、
配線基板の保持力の低下を招くことなく、しかも被着す
るメッキ金属の無駄を低減できる。このように本発明に
よれば、メッキ不良を招くことなく金メッキなどの貴金
属の無駄を低減できるため、配線基板の製造コストの低
減も期待される。
【図１】本発明に係るメッキ方法の実施形態を説明する
もので、配線基板をメッキ用冶具に保持させた状態の要
部の斜視図。
もので、配線基板をメッキ用冶具に保持させた状態の要
部の斜視図。
【図２】図１において上から見た拡大図。
【図３】図１における配線基板の拡大中央平断面図。
【図４】従来のメッキ方法を説明するもので、メッキ用
冶具に配線基板を取付けてハンガーに引っ掛けて吊り下
げ、メッキ槽に浸漬している状態の説明図。
冶具に配線基板を取付けてハンガーに引っ掛けて吊り下
げ、メッキ槽に浸漬している状態の説明図。
【図５】図５における要部の斜視図。
１ メッキ用冶具 １０ 保持部をなす金属線 １１ 保持部 １５ 保持部の絶縁層 ２１ 導通部（金属線） ２２ 導通部の共通導体層へ当接する部分及びその近傍 ２３ 導通部の絶縁層 １００ セラミック製の配線基板 １０５ 共通導体層
Claims (6)
- 【請求項１】 共通導体層を側面に備えたセラミック製
の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成
する方法において、メッキ用冶具によって該配線基板を
保持しかつ該共通導体層と電解メッキのための導通をと
るにあたり、該メッキ用冶具に、前記配線基板を弾性的
に保持する絶縁性及びバネ性のある保持部と、該保持部
とは別に、前記共通導体層に弾性的に当接するバネ性の
ある導通部とを設けておき、前記保持部で前記配線基板
を弾性的に保持する一方、前記導通部を前記共通導体層
に弾性的に当接させて電解メッキのための導通をとるこ
とを特徴とする配線基板のメッキ方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記導通部が、前記
共通導体層へ当接する部分及びその近傍を除いて表面に
絶縁層を形成してなることを特徴とする配線基板のメッ
キ方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記保持部が
金属線と表面の絶縁層とからなり、前記導通部が該保持
部の金属線より細い金属線で形成されていることを特徴
とする配線基板のメッキ方法。 - 【請求項４】 共通導体層を側面に備えたセラミック製
の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成
するために該配線基板を保持しかつ該共通導体層と電解
メッキのための導通をとるのに使用されるメッキ用冶具
であって、前記配線基板を弾性的に保持する絶縁性及び
バネ性のある保持部と、該保持部とは別に、前記共通導
体層に弾性的に当接するバネ性のある導通部とを設けて
なることを特徴とするメッキ用冶具。 - 【請求項５】 請求項４において、前記導通部が、前記
共通導体層へ当接する部分及びその近傍を除いて表面に
絶縁層を形成してなることを特徴とする配線基板のメッ
キ用冶具。 - 【請求項６】 請求項４又は５において、前記保持部が
金属線と表面の絶縁層とからなり、前記導通部が該保持
部の金属線より細い金属線で形成されていることを特徴
とするメッキ用冶具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130672A JP3078795B1 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130672A JP3078795B1 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3078795B1 JP3078795B1 (ja) | 2000-08-21 |
| JP2000328299A true JP2000328299A (ja) | 2000-11-28 |
Family
ID=15039863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11130672A Expired - Fee Related JP3078795B1 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 配線基板のメッキ方法及びそれに用いるメッキ用冶具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3078795B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689241B1 (ko) | 2006-02-10 | 2007-03-02 | 주식회사 아바코 | 샘플 고정용 지그 |
| CN101857968B (zh) * | 2010-05-11 | 2012-01-04 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架挂具压紧装置及电镀装置 |
| KR101406835B1 (ko) | 2013-02-06 | 2014-06-19 | 에이비엠 주식회사 | 엘이디 패키지 기판의 도금용 지그 |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP11130672A patent/JP3078795B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689241B1 (ko) | 2006-02-10 | 2007-03-02 | 주식회사 아바코 | 샘플 고정용 지그 |
| CN101857968B (zh) * | 2010-05-11 | 2012-01-04 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架挂具压紧装置及电镀装置 |
| KR101406835B1 (ko) | 2013-02-06 | 2014-06-19 | 에이비엠 주식회사 | 엘이디 패키지 기판의 도금용 지그 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3078795B1 (ja) | 2000-08-21 |
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