JPH0518002U - チツプ形抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板への配線方向が自由に選択可能で
あり、抵抗器の基板への実装後に抵抗器を接続すべき導
体パターンを選択することができるチツプ形抵抗器を提
供することを目的とする。 【構成】アルミナ基板１の上面に上面電極部８，９を形
成し、下面部分については、一方の上面電極８形成面の
端部電極５より延びる広い面積の下部電極６を形成す
る。そして、アルミナ基板１の上面電極８，９間に抵抗
膜３を形成し、更に抵抗膜３を略覆うようにガラス又は
プラスチツクス樹脂等の絶縁性皮膜４を形成する。抵抗
皮膜３及び絶縁性皮膜４の形成された抵抗器の下部電極
の形成されていない方の上面電極９の端部露出電極部よ
り絶縁性皮膜４上部に渡り下部電極６と略同様の面積の
ボンデイング電極７を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は少なくとも一方電極をワイヤーボンデイング等で基板導体パターンに 接続可能なチツプ形抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年の小型・軽量化の要請より、使用される電気部品も小型化してきている。 特に抵抗器等は、更なる小型・軽量化が図られ、チツプ形の抵抗器が数多く使用 されてきている。 この従来のチツプ形抵抗器を図５に、係る抵抗器の基板への実装状態を図６に 示す。図５において、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。

【０００３】 従来のチツプ形抵抗器は、図５に示す様に、例えばアルミナ基板１の両側面に 端面電極５を設けるとともに、アルミナ基板１の両側面近傍上下面に上下電極２ を配設し、係る電極２，５の配設されたアルミナ基板１の一方面の上下電極２間 に抵抗膜３を形成し、更に抵抗膜３を略覆うようにガラス又はプラスチツクス樹 脂等の絶縁性皮膜４を形成した構成であつた。そして、上下電極２の両端部近傍 は絶縁性皮膜４で覆うこと無く、電極部２が露出した状態としておく。

【０００４】 この図５に示す従来のチツプ形抵抗器の基板への実装状態を図６に示す。 図６において、１０はＰＣＢ基板、１１はＰＣＢ基板１０に配設された例えば 銅製の導体配線パターンであり、従来のチツプ形抵抗器はこの配線パターン１１ 間に半田１２で固定実装される。

【０００５】

【考案が解決使用とする課題】

しかしながら、チツプ形の抵抗器は、小型であるため基板に他の電気部品を実 装したのちに人が個別に実装することは殆ど不可能であり、実装後の調整等で抵 抗器を接続するべき導体パターンに相違がある場合などに対処することはできな かつた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の課題を解決することを目的としてなされたもので、上述の課 題を解決する一手段として以下の構成を備える。 即ち、一方の電極部を少なくともチツプ形抵抗器の一方面に実装基板の導電パ ターンに直接接続可能なように配設すると共に、他方の電極部を少なくともチツ プ形抵抗器の他方面に実装基板の導電パターンにワイヤーボンデイング等で接続 可能な面積分配設する。

【０００７】 そして、例えば、電極部をチツプ表面積の略６０％とする。

【０００８】

【作用】

以上の構成において、プリント基板への配線方向が自由に選択可能であり、抵 抗器の基板への実装後に抵抗器を接続すべき導体パターンを選択することができ る。 また、同時に電極部の面積を大きくできることより、熱放散が良くなり、抵抗 器の表面温度上昇を緩和することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を詳細に説明する。 図１乃至図４はは本考案に係る一実施例を説明するための図であり、図１は本 考案に係る一実施例の構成を示す図、図２は本実施例の基板への実装状態を示す 平面図、図３は本実施例の配線方向の選択の自由度を説明するための図、図４は 本実施例の熱拡散効果を示す図である。

【００１０】 まず、図１を参照して本実施例の構造を説明する。図１の（Ａ）が本実施例の 平面図、（Ｂ）が側断面図である。 図１において、上述した図５と同様構成には同一番号を付し詳細説明を省略す る。 図１に示す本実施例においては、図５に示す従来のチツプ形抵抗器の両端部電 極５よりアルミナ基板１の両側端部近傍の該アルミナ基板１の両面に上下電極２ を配設した構成に代え、アルミナ基板１の図の上面の抵抗膜３の形成面において は図５に示す従来の抵抗器の上下電極２と略同様の上面電極部８，９を形成する 。そして、アルミナ基板１の下面部分については、一方の上面電極８形成面の端 部電極５より延びる広い面積の下部電極６を形成する。これら各電極の形成は従 来より一般的に用いられている方法、例えば、印刷／エツチング等の方法で形成 することができる。

【００１１】 そして、アルミナ基板１の上面電極８，９間に抵抗膜３を形成し、更に抵抗膜 ３を略覆うようにガラス又はプラスチツクス樹脂等の絶縁性皮膜４を形成する。 この時に、少なくとも下部電極６の形成されていない方の上面電極９の端部近傍 は、絶縁性皮膜４で覆うこと無く電極部が露出した状態としておく。続いてこの 様にして抵抗皮膜３及び絶縁性皮膜４の形成された抵抗器の下部電極の形成され ていない方の上面電極９の端部露出電極部より絶縁性皮膜４上部に渡り下部電極 ６と略同様の面積のボンデイング電極７を形成する。

【００１２】 このボンデイング電極７は、上面電極９に容易に剥離しないように固着できる 方法であれば任意の方法で固着してよい。 例えば、ボンデイング電極となる部分をパラジウム（Ｐｂ）等で活性化させ、 この上に無電解ニツケル（Ｎｉ）等をメツキして固着する無電解メツキによる方 法。あるいは、ボンデイング電極となる部分に金（Ａｕ）、ニツケル（Ｎｉ）等 をスパツタリングまたは蒸着し、他の部分はマスキング等を行つて着膜しない様 にするスパツタリング（蒸着）による方法。更に、絶縁膜４がガラスの場合、ボ ンデイング電極となる部分に、電極ペーストを印刷焼成して固着する方法など任 意の方法を採用できる。 この様にして形成した下部電極６及びボンデイング電極７は、チツプ形抵抗器 の外形が縦１．２５ｍｍ〜２．５ｍｍで横２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの場合に、略 その外形の６０％である、縦は同じ１．２５ｍｍ〜２．５ｍｍで横１．２ｍｍ〜 ３．０ｍｍ程度に形成すればよい。なお、この両電極８，９は、下部電極６が実 装基板への固定を確実なものできる面積であれば足り、ボンデイング可能な広さ を有していれば足りる。電極面積は以上の例に限定されるものではない。

【００１３】 以上の構成を備える本実施例のチツプ形抵抗器の実装基板への実装状態を図２ に示す。 図２において、２０はＰＣＢ基板、２１，２２はＰＣＢ基板２０に配設された 例えば銅製の導体配線パターンである。本実施例のチツプ形抵抗器においては、 ＰＣＢ基板２０への固定は、配線パターン２１，２２の一方に、下部電極６を図 ２に２３で示す様に半田付け又は導電性接着剤で行う。そして、他方の配線パタ ーン２１との電気的接続は、ボンデイング電極７と配線パターン２１とを導電性 ワイヤーで接続する。例えば、ボンデイングワイヤ２５を用い、ボンデイング電 極７と配線パターン２１間をボンデイングにより接続する。

【００１４】 本実施例チツプ形抵抗器は、単に２つの配線パターン間を接続できるばかりで はなく、抵抗器を基板に実装後に、接続する配線パターンを適時選択し、所望の 配線パターンと接続させることができる。このため、例えば、図３に示す様にＰ ＣＢ基板の配線パターンを、３１〜３４に示すように４方向分配設し、配線パタ ーン３１に本実施例チツプ形抵抗器３０の下部電極６が電気的に接続状態となる ように半田、又は導電性接着剤で固定する。そして、その後、他の要因を考慮な どして、配線パターン３２〜３４のいずれの配線パターンと接続するかを決め、 所望の配線パターンとボンデイング電極７とを接続すればよい。

【００１５】 たとえば、本実施例抵抗器を発振回路に用いる場合には、発振させるべき周波 数を接続すべき配線パターンにより決定させることができる。また、同様に、本 実施例抵抗器を増幅回路や比較回路の閾値決定要素とする場合には、回路での閾 値に対応して所望の配線パターンを選択してボンデイング等によりボンデイング 電極７と接続すればよい。

【００１６】 また、本実施例抵抗器は、下部電極６及びボンデイング電極７が共に広い面積 を有しているため、熱放散性能の向上をも同時に果たしている。定格電力０．５ Ｗの抵抗器とした場合の本実施例抵抗器と、図５に示す従来タイプの抵抗器との 熱放散特性の相違を図４に示す。 図４に示すように、本実施例の抵抗器には熱放散性能の向上が認められる。

【００１７】 以上説明したように本実施例によれば、プリント基板への配線方向が自由に選 択可能であり、抵抗器の基板への実装後においても抵抗器を接続すべき一方の導 体パターンを選択することができる。 また、同時に電極部の面積を広くしたことより、熱放散性能が良くなり、抵抗 器の表面温度上昇を緩和することができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明し所望の配線パターンと接続することができる。また、熱放散特性も 向上させることができ、抵抗器表面の温度上昇を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の構成を示す図である。

【図２】本実施例の基板への実装状態を示す平面図であ
る。

【図３】本実施例の配線方向の選択の自由度を説明する
ための図である。

【図４】本実施例の熱拡散効果を示す図である。

【図５】従来のチツプ形抵抗器の構成を示す図である。

【図６】従来の抵抗器の基板への実装状態を示す平面図
である。

【符号の説明】

１ アルミナ基板 ２ 上下電極 ３ 抵抗膜 ４ 絶縁性皮膜 ５ 端面電極 ６ 下部電極 ７ ボンデイング電極 ８，９ 上部電極 １０，２０ ＰＣＢ基板 １１，１２，２１，２２，３１〜３４ 配線パター
ンである。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の電極部を少なくともチツプ形抵抗
   器の一方面に実装基板の導電パターンに直接接続可能な
   ように配設すると共に、他方の電極部を少なくともチツ
   プ形抵抗器の他方面に実装基板の導電パターンにワイヤ
   ーボンデイング等で接続可能な面積分配設してなること
   を特徴とするチツプ形抵抗器。
2. 【請求項２】 電極部をチツプ表面積の略６０％とする
   ことを特徴とする請求項１記載のチツプ形抵抗。