JPH0730232A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0730232A JPH0730232A JP19301693A JP19301693A JPH0730232A JP H0730232 A JPH0730232 A JP H0730232A JP 19301693 A JP19301693 A JP 19301693A JP 19301693 A JP19301693 A JP 19301693A JP H0730232 A JPH0730232 A JP H0730232A
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- JP
- Japan
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- plating
- circuit patterns
- substrate
- gold
- electrolytic
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に複数の互いに電気的に分割された回路
パターンを形成した後、回路パターンに電解金属メッキ
処理を施す配線基板の製造方法において、ALN基板の
ように、ある種の金属メッキ(例えば金メッキ)を施す
際に無電解金属メッキ液(無電解金メッキ液)が使用で
きない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことな
く回路パターンにこの金属(金)のメッキを施せるよう
にする。 【構成】 各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施
した後、各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、ワイヤを除去
する。ここに基板をALNとし、回路パターンはモリブ
デン/マンガンまたはタングステンのペーストを印刷し
焼成することによりメタライズして形成することができ
る。また電解金属メッキは例えば金メッキとすることが
できる。
パターンを形成した後、回路パターンに電解金属メッキ
処理を施す配線基板の製造方法において、ALN基板の
ように、ある種の金属メッキ(例えば金メッキ)を施す
際に無電解金属メッキ液(無電解金メッキ液)が使用で
きない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことな
く回路パターンにこの金属(金)のメッキを施せるよう
にする。 【構成】 各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施
した後、各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、ワイヤを除去
する。ここに基板をALNとし、回路パターンはモリブ
デン/マンガンまたはタングステンのペーストを印刷し
焼成することによりメタライズして形成することができ
る。また電解金属メッキは例えば金メッキとすることが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに電気的に分割さ
れた複数の回路パターンがメタライズ焼成された基板
に、金などの金属メッキを施す配線基板の製造方法に関
するものである。
れた複数の回路パターンがメタライズ焼成された基板
に、金などの金属メッキを施す配線基板の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】窒化アルミニウム基板(以下ALN基板
という)は高い熱伝導性および電気絶縁性と、好ましい
熱膨張率とを持つため、特に発熱量の多い高電力用混成
集積回路などに適する基板として注目されている。
という)は高い熱伝導性および電気絶縁性と、好ましい
熱膨張率とを持つため、特に発熱量の多い高電力用混成
集積回路などに適する基板として注目されている。
【0003】この窒化アルミニウムは水、有機溶剤に対
しては比較的安定であるが、特にアルカリと反応し易く
アルカリに弱いという特性を持つ。このような性質を持
つALN基板を用いる場合、従来より次の同時焼成法が
知られている。この方法は、モリブデン/マンガンやタ
ングステンやタングステン等の金属粉末ペーストをAL
Nグリーンシートの回路パターンに対応する位置に印刷
し焼成することにより、基板の焼結とメタライズ(高融
点メタライズ)とを同時に行う方法である。
しては比較的安定であるが、特にアルカリと反応し易く
アルカリに弱いという特性を持つ。このような性質を持
つALN基板を用いる場合、従来より次の同時焼成法が
知られている。この方法は、モリブデン/マンガンやタ
ングステンやタングステン等の金属粉末ペーストをAL
Nグリーンシートの回路パターンに対応する位置に印刷
し焼成することにより、基板の焼結とメタライズ(高融
点メタライズ)とを同時に行う方法である。
【0004】またこのようにメタライズした回路パター
ンには、ニッケルや金めっきが施され、回路パターンに
ワイヤボンディングができるようにしている。すなわち
アルミ線のボンディングに対してはニッケルメッキを、
金線のボンディングに対しては金メッキを施す必要があ
るからである。ここに電解ニッケルメッキ液や電解金メ
ッキ液は、中性あるいは弱酸性でALN基板を傷めない
メッキ液が使用可能である。
ンには、ニッケルや金めっきが施され、回路パターンに
ワイヤボンディングができるようにしている。すなわち
アルミ線のボンディングに対してはニッケルメッキを、
金線のボンディングに対しては金メッキを施す必要があ
るからである。ここに電解ニッケルメッキ液や電解金メ
ッキ液は、中性あるいは弱酸性でALN基板を傷めない
メッキ液が使用可能である。
【0005】
【従来技術の問題点】図4はこの電解金属メッキを行う
場合のメッキ用プローブの接触点★の説明図である。こ
の図で符号1はALN基板、2(2a、2b)はメタラ
イズ焼成により形成された回路パターンである。
場合のメッキ用プローブの接触点★の説明図である。こ
の図で符号1はALN基板、2(2a、2b)はメタラ
イズ焼成により形成された回路パターンである。
【0006】この基板1には電気的に分割された2つの
回路パターン2a、2bを持つが、このように単純な回
路パターン2の場合には、各回路パターン2a、2bに
それぞれメッキ用プローブを接触させてメッキ液に浸
し、電解メッキを行うことが可能である。しかし図1に
示す基板10のように複雑な回路パターン12を多数持
つ場合には、各回路パターン12に別々にプローブを接
触させることが困難になる。このため前記従来の方法で
は金属メッキを施すことができないという問題が生じ
る。
回路パターン2a、2bを持つが、このように単純な回
路パターン2の場合には、各回路パターン2a、2bに
それぞれメッキ用プローブを接触させてメッキ液に浸
し、電解メッキを行うことが可能である。しかし図1に
示す基板10のように複雑な回路パターン12を多数持
つ場合には、各回路パターン12に別々にプローブを接
触させることが困難になる。このため前記従来の方法で
は金属メッキを施すことができないという問題が生じ
る。
【0006】そこでこのような多数の回路パターン12
を持つ基板10に対しては、従来は無電解金属メッキを
施していた。ここに無電解ニッケルメッキ液は酸性浴、
アルカリ浴に大別されるが、酸性浴でも良好で入手が容
易かつ安価なものが利用可能である。
を持つ基板10に対しては、従来は無電解金属メッキを
施していた。ここに無電解ニッケルメッキ液は酸性浴、
アルカリ浴に大別されるが、酸性浴でも良好で入手が容
易かつ安価なものが利用可能である。
【0007】しかし無電解金メッキ液は通常アルカリ性
浴であり、ALN基板に対しては使用できないという問
題がある。中性浴の無電解金メッキ浴も試みられている
が、このメッキ浴は作業条件の安定性が悪くしかも非常
に高価でもあるという問題がある。
浴であり、ALN基板に対しては使用できないという問
題がある。中性浴の無電解金メッキ浴も試みられている
が、このメッキ浴は作業条件の安定性が悪くしかも非常
に高価でもあるという問題がある。
【0008】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ALN基板のように、ある種の金属メッキ
(例えば金メッキ)を施す際にこの金属(金)に対応す
る無電解金属メッキ液(無電解金メッキ液)が使用でき
ない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことなく
回路パターンにこの金属(金)のメッキを施せるように
する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、ALN基板のように、ある種の金属メッキ
(例えば金メッキ)を施す際にこの金属(金)に対応す
る無電解金属メッキ液(無電解金メッキ液)が使用でき
ない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことなく
回路パターンにこの金属(金)のメッキを施せるように
する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【発明の構成】本発明はこの目的は、基板に複数の互い
に電気的に分割された回路パターンを形成した後、これ
らの回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板
の製造方法において、前記各回路パターンに無電解ニッ
ケルメッキを施した後、前記各回路パターンをワイヤに
よって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターン
に電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を
施し、前記ワイヤを除去することを特徴とする配線基板
の製造方法により達成される。
に電気的に分割された回路パターンを形成した後、これ
らの回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板
の製造方法において、前記各回路パターンに無電解ニッ
ケルメッキを施した後、前記各回路パターンをワイヤに
よって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターン
に電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を
施し、前記ワイヤを除去することを特徴とする配線基板
の製造方法により達成される。
【0010】ここに基板をALNとし、回路パターンは
モリブデン/マンガンまたはタングステンのペーストを
印刷し焼成することによりメタライズして形成すること
ができる。また電解金属メッキは例えば金メッキとする
ことができる。
モリブデン/マンガンまたはタングステンのペーストを
印刷し焼成することによりメタライズして形成すること
ができる。また電解金属メッキは例えば金メッキとする
ことができる。
【0011】
【実施例】図1は本発明を適用する基板10の回路パタ
ーン12を示す図、図2はその製造途中の基板10を示
す図、図3は製造方法の手順を示す図である。
ーン12を示す図、図2はその製造途中の基板10を示
す図、図3は製造方法の手順を示す図である。
【0012】ここに用いる基板10はALN基板であ
り、前記のように電気的に分割された多数の回路パター
ン12がメタライズされている。このメタライズは、モ
リブデン/マンガンやタングステンなどの粉末を含むペ
ーストを回路パターン12に従って印刷し(図3のステ
ップ100)、焼成するものである。(ステップ10
2)
り、前記のように電気的に分割された多数の回路パター
ン12がメタライズされている。このメタライズは、モ
リブデン/マンガンやタングステンなどの粉末を含むペ
ーストを回路パターン12に従って印刷し(図3のステ
ップ100)、焼成するものである。(ステップ10
2)
【0013】この場合基板10として焼成済みのものを
用いてもよいが、未焼成のグリーンシートを用い、メタ
ライズと同時にこのグリーンシートの焼成を行うもので
あってもよい。
用いてもよいが、未焼成のグリーンシートを用い、メタ
ライズと同時にこのグリーンシートの焼成を行うもので
あってもよい。
【0014】次にこの基板10に無電解ニッケルメッキ
が施される(ステップ104)。ここに使用するメッキ
浴は、ALN基板10と反応しない酸性浴あるいは中性
浴である。この場合、基板10の回路パターン12にレ
ジストを塗布しておき、回路パターン12にのみニッケ
ルメッキが生成されるようにする場合もある。
が施される(ステップ104)。ここに使用するメッキ
浴は、ALN基板10と反応しない酸性浴あるいは中性
浴である。この場合、基板10の回路パターン12にレ
ジストを塗布しておき、回路パターン12にのみニッケ
ルメッキが生成されるようにする場合もある。
【0015】このようにニッケルメッキを施した後、次
に各回路パターン12は、アルミ線14がワイヤボンデ
ィング法によって互いに電気的に接続される(ステップ
106)。図2はこの状態を示す。この結果全ての回路
パターン12は互いに接続されるから、いずれか1また
は2以上の回路パターンをメッキ用プローブ(図示せ
ず)に接触させることにより、全ての回路パターン12
をプローブに接続できることになる。
に各回路パターン12は、アルミ線14がワイヤボンデ
ィング法によって互いに電気的に接続される(ステップ
106)。図2はこの状態を示す。この結果全ての回路
パターン12は互いに接続されるから、いずれか1また
は2以上の回路パターンをメッキ用プローブ(図示せ
ず)に接触させることにより、全ての回路パターン12
をプローブに接続できることになる。
【0016】次にメッキ用プローブを図2に★印で示す
2個所に接触させ、金メッキ浴に浸漬して電解金メッキ
を行う(ステップ108)。この結果全ての回路パター
ン12に金メッキを施すことができる、すなわち無電解
メッキによるニッケルメッキ層を下地メッキとして、金
メッキを施すことができる。
2個所に接触させ、金メッキ浴に浸漬して電解金メッキ
を行う(ステップ108)。この結果全ての回路パター
ン12に金メッキを施すことができる、すなわち無電解
メッキによるニッケルメッキ層を下地メッキとして、金
メッキを施すことができる。
【0017】そして金メッキ後にアルミ線14を全て除
去すればよい(ステップ110)。このアルミ線14は
ピンセットなどで引張ることにより容易に除去すること
ができるが、回路パターン12を傷めないようにボンデ
ィングワイヤ14をカッターでなどで切り取ってもよ
い。このようにして出来上がった基板10は検査を受け
て製品として完成する(ステップ112)。
去すればよい(ステップ110)。このアルミ線14は
ピンセットなどで引張ることにより容易に除去すること
ができるが、回路パターン12を傷めないようにボンデ
ィングワイヤ14をカッターでなどで切り取ってもよ
い。このようにして出来上がった基板10は検査を受け
て製品として完成する(ステップ112)。
【0018】この実施例はアルカリに対して腐蝕し易い
ALN基板10に金メッキを行うために、アルカリ浴の
無電解金メッキを使うことなく電解金メッキが使えるよ
うにするものである。しかし本発明はこれに限定される
ものではない。例えばALN基板10に代えて高密度に
パターン配線された積層方式のアルミナセラミック基板
にも応用できる。この場合内層回路パターンを有する積
層配線基板に適用すれば次のような効果も得られる。
ALN基板10に金メッキを行うために、アルカリ浴の
無電解金メッキを使うことなく電解金メッキが使えるよ
うにするものである。しかし本発明はこれに限定される
ものではない。例えばALN基板10に代えて高密度に
パターン配線された積層方式のアルミナセラミック基板
にも応用できる。この場合内層回路パターンを有する積
層配線基板に適用すれば次のような効果も得られる。
【0019】積層配線板で表面に多数の回路パターンを
有する場合には、従来は電解メッキ用に各回路パターン
の電気接続をとるための回路パターンを内層に予め形成
しておき、電解メッキ時にこの回路パターンを使って表
面の全ての回路パターンを電解メッキ用プローブに接続
している。
有する場合には、従来は電解メッキ用に各回路パターン
の電気接続をとるための回路パターンを内層に予め形成
しておき、電解メッキ時にこの回路パターンを使って表
面の全ての回路パターンを電解メッキ用プローブに接続
している。
【0020】しかしこの電解メッキ用の内層回路パター
ンは本来の電気回路には不要なものであり、電気的な誤
作動や特性不良の原因となることがある。このような場
合に本発明を適用して外層の各回路パターンを電気的に
接続するようにすれば、このような不要な回路パターン
を作る必要がなくなる。
ンは本来の電気回路には不要なものであり、電気的な誤
作動や特性不良の原因となることがある。このような場
合に本発明を適用して外層の各回路パターンを電気的に
接続するようにすれば、このような不要な回路パターン
を作る必要がなくなる。
【0021】なお本発明において、ワイヤボンディング
に用いるワイヤはアルミ線14に限定されるものでない
のは勿論であり、ニッケルメッキにボンディングまたは
溶接可能でありかつ電解金属メッキ浴に対する耐腐蝕性
を持つものであればよい。
に用いるワイヤはアルミ線14に限定されるものでない
のは勿論であり、ニッケルメッキにボンディングまたは
溶接可能でありかつ電解金属メッキ浴に対する耐腐蝕性
を持つものであればよい。
【0022】
【発明の効果】請求項1の発明は、以上のように、電気
的に分割された複数の回路パターンに無電解ニッケルメ
ッキを施した後、各回路パターンをワイヤで電気的に接
続して電解金属メッキを施し、さらにこのワイヤを除去
するものであるから、基板に対して特定の無電解金属メ
ッキ液を使用できない時にも電解金属メッキを行うこと
が可能になる。
的に分割された複数の回路パターンに無電解ニッケルメ
ッキを施した後、各回路パターンをワイヤで電気的に接
続して電解金属メッキを施し、さらにこのワイヤを除去
するものであるから、基板に対して特定の無電解金属メ
ッキ液を使用できない時にも電解金属メッキを行うこと
が可能になる。
【0023】このため例えばALN基板に対して回路パ
ターンをメタライズ焼成により形成し(請求項2)、さ
らに電解金メッキを施すことが可能になる(請求項
3)。なお本発明は積層基板にも適用でき、この場合に
は内層および外層に電解メッキ用の回路パターンを形成
しておく必要がなくなるので、本来の電気回路だけにな
り、回路が簡単になり、信頼性向上に適する。
ターンをメタライズ焼成により形成し(請求項2)、さ
らに電解金メッキを施すことが可能になる(請求項
3)。なお本発明は積層基板にも適用でき、この場合に
は内層および外層に電解メッキ用の回路パターンを形成
しておく必要がなくなるので、本来の電気回路だけにな
り、回路が簡単になり、信頼性向上に適する。
【図1】本発明を適用する基板を示す図
【図2】本発明の製造途中の基板を示す図
【図3】本発明の手順を示す図
【図4】従来の製造方法を説明するための基板を示す図
10 基板 12 回路パターン 14 ワイヤ
Claims (3)
- 【請求項1】 基板に複数の互いに電気的に分割された
回路パターンを形成した後、これらの回路パターンに電
解金属メッキ処理を施す配線基板の製造方法において、
前記各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施した
後、前記各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、前記ワイヤを
除去することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項2】 基板は窒化アルミニウムで作られ、回路
パターンはモリブデン/マンガンおよびタングステンの
いずれかを含むペーストを前記基板に印刷し焼成するこ
とによりメタライズされる請求項1の配線基板の製造方
法。 - 【請求項3】 電解金属メッキ処理は酸性浴または中性
浴で金メッキを行う請求項2の配線基板の製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19301693A JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19301693A JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0730232A true JPH0730232A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16300784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19301693A Pending JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0730232A (ja) |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19301693A patent/JPH0730232A/ja active Pending
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