JPH0730232A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0730232A JPH0730232A JP19301693A JP19301693A JPH0730232A JP H0730232 A JPH0730232 A JP H0730232A JP 19301693 A JP19301693 A JP 19301693A JP 19301693 A JP19301693 A JP 19301693A JP H0730232 A JPH0730232 A JP H0730232A
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- Japan
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- plating
- circuit patterns
- substrate
- gold
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に複数の互いに電気的に分割された回路
パターンを形成した後、回路パターンに電解金属メッキ
処理を施す配線基板の製造方法において、ＡＬＮ基板の
ように、ある種の金属メッキ（例えば金メッキ）を施す
際に無電解金属メッキ液（無電解金メッキ液）が使用で
きない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことな
く回路パターンにこの金属（金）のメッキを施せるよう
にする。 【構成】 各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施
した後、各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、ワイヤを除去
する。ここに基板をＡＬＮとし、回路パターンはモリブ
デン／マンガンまたはタングステンのペーストを印刷し
焼成することによりメタライズして形成することができ
る。また電解金属メッキは例えば金メッキとすることが
できる。
パターンを形成した後、回路パターンに電解金属メッキ
処理を施す配線基板の製造方法において、ＡＬＮ基板の
ように、ある種の金属メッキ（例えば金メッキ）を施す
際に無電解金属メッキ液（無電解金メッキ液）が使用で
きない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことな
く回路パターンにこの金属（金）のメッキを施せるよう
にする。 【構成】 各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施
した後、各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、ワイヤを除去
する。ここに基板をＡＬＮとし、回路パターンはモリブ
デン／マンガンまたはタングステンのペーストを印刷し
焼成することによりメタライズして形成することができ
る。また電解金属メッキは例えば金メッキとすることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに電気的に分割さ
れた複数の回路パターンがメタライズ焼成された基板
に、金などの金属メッキを施す配線基板の製造方法に関
するものである。
れた複数の回路パターンがメタライズ焼成された基板
に、金などの金属メッキを施す配線基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】窒化アルミニウム基板（以下ＡＬＮ基板
という）は高い熱伝導性および電気絶縁性と、好ましい
熱膨張率とを持つため、特に発熱量の多い高電力用混成
集積回路などに適する基板として注目されている。
という）は高い熱伝導性および電気絶縁性と、好ましい
熱膨張率とを持つため、特に発熱量の多い高電力用混成
集積回路などに適する基板として注目されている。
【０００３】この窒化アルミニウムは水、有機溶剤に対
しては比較的安定であるが、特にアルカリと反応し易く
アルカリに弱いという特性を持つ。このような性質を持
つＡＬＮ基板を用いる場合、従来より次の同時焼成法が
知られている。この方法は、モリブデン／マンガンやタ
ングステンやタングステン等の金属粉末ペーストをＡＬ
Ｎグリーンシートの回路パターンに対応する位置に印刷
し焼成することにより、基板の焼結とメタライズ（高融
点メタライズ）とを同時に行う方法である。
しては比較的安定であるが、特にアルカリと反応し易く
アルカリに弱いという特性を持つ。このような性質を持
つＡＬＮ基板を用いる場合、従来より次の同時焼成法が
知られている。この方法は、モリブデン／マンガンやタ
ングステンやタングステン等の金属粉末ペーストをＡＬ
Ｎグリーンシートの回路パターンに対応する位置に印刷
し焼成することにより、基板の焼結とメタライズ（高融
点メタライズ）とを同時に行う方法である。
【０００４】またこのようにメタライズした回路パター
ンには、ニッケルや金めっきが施され、回路パターンに
ワイヤボンディングができるようにしている。すなわち
アルミ線のボンディングに対してはニッケルメッキを、
金線のボンディングに対しては金メッキを施す必要があ
るからである。ここに電解ニッケルメッキ液や電解金メ
ッキ液は、中性あるいは弱酸性でＡＬＮ基板を傷めない
メッキ液が使用可能である。
ンには、ニッケルや金めっきが施され、回路パターンに
ワイヤボンディングができるようにしている。すなわち
アルミ線のボンディングに対してはニッケルメッキを、
金線のボンディングに対しては金メッキを施す必要があ
るからである。ここに電解ニッケルメッキ液や電解金メ
ッキ液は、中性あるいは弱酸性でＡＬＮ基板を傷めない
メッキ液が使用可能である。
【０００５】
【従来技術の問題点】図４はこの電解金属メッキを行う
場合のメッキ用プローブの接触点★の説明図である。こ
の図で符号１はＡＬＮ基板、２（２ａ、２ｂ）はメタラ
イズ焼成により形成された回路パターンである。
場合のメッキ用プローブの接触点★の説明図である。こ
の図で符号１はＡＬＮ基板、２（２ａ、２ｂ）はメタラ
イズ焼成により形成された回路パターンである。
【０００６】この基板１には電気的に分割された２つの
回路パターン２ａ、２ｂを持つが、このように単純な回
路パターン２の場合には、各回路パターン２ａ、２ｂに
それぞれメッキ用プローブを接触させてメッキ液に浸
し、電解メッキを行うことが可能である。しかし図１に
示す基板１０のように複雑な回路パターン１２を多数持
つ場合には、各回路パターン１２に別々にプローブを接
触させることが困難になる。このため前記従来の方法で
は金属メッキを施すことができないという問題が生じ
る。
回路パターン２ａ、２ｂを持つが、このように単純な回
路パターン２の場合には、各回路パターン２ａ、２ｂに
それぞれメッキ用プローブを接触させてメッキ液に浸
し、電解メッキを行うことが可能である。しかし図１に
示す基板１０のように複雑な回路パターン１２を多数持
つ場合には、各回路パターン１２に別々にプローブを接
触させることが困難になる。このため前記従来の方法で
は金属メッキを施すことができないという問題が生じ
る。
【０００６】そこでこのような多数の回路パターン１２
を持つ基板１０に対しては、従来は無電解金属メッキを
施していた。ここに無電解ニッケルメッキ液は酸性浴、
アルカリ浴に大別されるが、酸性浴でも良好で入手が容
易かつ安価なものが利用可能である。
を持つ基板１０に対しては、従来は無電解金属メッキを
施していた。ここに無電解ニッケルメッキ液は酸性浴、
アルカリ浴に大別されるが、酸性浴でも良好で入手が容
易かつ安価なものが利用可能である。
【０００７】しかし無電解金メッキ液は通常アルカリ性
浴であり、ＡＬＮ基板に対しては使用できないという問
題がある。中性浴の無電解金メッキ浴も試みられている
が、このメッキ浴は作業条件の安定性が悪くしかも非常
に高価でもあるという問題がある。
浴であり、ＡＬＮ基板に対しては使用できないという問
題がある。中性浴の無電解金メッキ浴も試みられている
が、このメッキ浴は作業条件の安定性が悪くしかも非常
に高価でもあるという問題がある。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ＡＬＮ基板のように、ある種の金属メッキ
（例えば金メッキ）を施す際にこの金属（金）に対応す
る無電解金属メッキ液（無電解金メッキ液）が使用でき
ない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことなく
回路パターンにこの金属（金）のメッキを施せるように
する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、ＡＬＮ基板のように、ある種の金属メッキ
（例えば金メッキ）を施す際にこの金属（金）に対応す
る無電解金属メッキ液（無電解金メッキ液）が使用でき
ない場合に、この無電解金属メッキ処理を行うことなく
回路パターンにこの金属（金）のメッキを施せるように
する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明はこの目的は、基板に複数の互い
に電気的に分割された回路パターンを形成した後、これ
らの回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板
の製造方法において、前記各回路パターンに無電解ニッ
ケルメッキを施した後、前記各回路パターンをワイヤに
よって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターン
に電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を
施し、前記ワイヤを除去することを特徴とする配線基板
の製造方法により達成される。
に電気的に分割された回路パターンを形成した後、これ
らの回路パターンに電解金属メッキ処理を施す配線基板
の製造方法において、前記各回路パターンに無電解ニッ
ケルメッキを施した後、前記各回路パターンをワイヤに
よって互いに電気的に接続し、いずれかの回路パターン
に電解メッキ用プローブをあてて電解金属メッキ処理を
施し、前記ワイヤを除去することを特徴とする配線基板
の製造方法により達成される。
【００１０】ここに基板をＡＬＮとし、回路パターンは
モリブデン／マンガンまたはタングステンのペーストを
印刷し焼成することによりメタライズして形成すること
ができる。また電解金属メッキは例えば金メッキとする
ことができる。
モリブデン／マンガンまたはタングステンのペーストを
印刷し焼成することによりメタライズして形成すること
ができる。また電解金属メッキは例えば金メッキとする
ことができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明を適用する基板１０の回路パタ
ーン１２を示す図、図２はその製造途中の基板１０を示
す図、図３は製造方法の手順を示す図である。
ーン１２を示す図、図２はその製造途中の基板１０を示
す図、図３は製造方法の手順を示す図である。
【００１２】ここに用いる基板１０はＡＬＮ基板であ
り、前記のように電気的に分割された多数の回路パター
ン１２がメタライズされている。このメタライズは、モ
リブデン／マンガンやタングステンなどの粉末を含むペ
ーストを回路パターン１２に従って印刷し（図３のステ
ップ１００）、焼成するものである。（ステップ１０
２）
り、前記のように電気的に分割された多数の回路パター
ン１２がメタライズされている。このメタライズは、モ
リブデン／マンガンやタングステンなどの粉末を含むペ
ーストを回路パターン１２に従って印刷し（図３のステ
ップ１００）、焼成するものである。（ステップ１０
２）
【００１３】この場合基板１０として焼成済みのものを
用いてもよいが、未焼成のグリーンシートを用い、メタ
ライズと同時にこのグリーンシートの焼成を行うもので
あってもよい。
用いてもよいが、未焼成のグリーンシートを用い、メタ
ライズと同時にこのグリーンシートの焼成を行うもので
あってもよい。
【００１４】次にこの基板１０に無電解ニッケルメッキ
が施される（ステップ１０４）。ここに使用するメッキ
浴は、ＡＬＮ基板１０と反応しない酸性浴あるいは中性
浴である。この場合、基板１０の回路パターン１２にレ
ジストを塗布しておき、回路パターン１２にのみニッケ
ルメッキが生成されるようにする場合もある。
が施される（ステップ１０４）。ここに使用するメッキ
浴は、ＡＬＮ基板１０と反応しない酸性浴あるいは中性
浴である。この場合、基板１０の回路パターン１２にレ
ジストを塗布しておき、回路パターン１２にのみニッケ
ルメッキが生成されるようにする場合もある。
【００１５】このようにニッケルメッキを施した後、次
に各回路パターン１２は、アルミ線１４がワイヤボンデ
ィング法によって互いに電気的に接続される（ステップ
１０６）。図２はこの状態を示す。この結果全ての回路
パターン１２は互いに接続されるから、いずれか１また
は２以上の回路パターンをメッキ用プローブ（図示せ
ず）に接触させることにより、全ての回路パターン１２
をプローブに接続できることになる。
に各回路パターン１２は、アルミ線１４がワイヤボンデ
ィング法によって互いに電気的に接続される（ステップ
１０６）。図２はこの状態を示す。この結果全ての回路
パターン１２は互いに接続されるから、いずれか１また
は２以上の回路パターンをメッキ用プローブ（図示せ
ず）に接触させることにより、全ての回路パターン１２
をプローブに接続できることになる。
【００１６】次にメッキ用プローブを図２に★印で示す
２個所に接触させ、金メッキ浴に浸漬して電解金メッキ
を行う（ステップ１０８）。この結果全ての回路パター
ン１２に金メッキを施すことができる、すなわち無電解
メッキによるニッケルメッキ層を下地メッキとして、金
メッキを施すことができる。
２個所に接触させ、金メッキ浴に浸漬して電解金メッキ
を行う（ステップ１０８）。この結果全ての回路パター
ン１２に金メッキを施すことができる、すなわち無電解
メッキによるニッケルメッキ層を下地メッキとして、金
メッキを施すことができる。
【００１７】そして金メッキ後にアルミ線１４を全て除
去すればよい（ステップ１１０）。このアルミ線１４は
ピンセットなどで引張ることにより容易に除去すること
ができるが、回路パターン１２を傷めないようにボンデ
ィングワイヤ１４をカッターでなどで切り取ってもよ
い。このようにして出来上がった基板１０は検査を受け
て製品として完成する（ステップ１１２）。
去すればよい（ステップ１１０）。このアルミ線１４は
ピンセットなどで引張ることにより容易に除去すること
ができるが、回路パターン１２を傷めないようにボンデ
ィングワイヤ１４をカッターでなどで切り取ってもよ
い。このようにして出来上がった基板１０は検査を受け
て製品として完成する（ステップ１１２）。
【００１８】この実施例はアルカリに対して腐蝕し易い
ＡＬＮ基板１０に金メッキを行うために、アルカリ浴の
無電解金メッキを使うことなく電解金メッキが使えるよ
うにするものである。しかし本発明はこれに限定される
ものではない。例えばＡＬＮ基板１０に代えて高密度に
パターン配線された積層方式のアルミナセラミック基板
にも応用できる。この場合内層回路パターンを有する積
層配線基板に適用すれば次のような効果も得られる。
ＡＬＮ基板１０に金メッキを行うために、アルカリ浴の
無電解金メッキを使うことなく電解金メッキが使えるよ
うにするものである。しかし本発明はこれに限定される
ものではない。例えばＡＬＮ基板１０に代えて高密度に
パターン配線された積層方式のアルミナセラミック基板
にも応用できる。この場合内層回路パターンを有する積
層配線基板に適用すれば次のような効果も得られる。
【００１９】積層配線板で表面に多数の回路パターンを
有する場合には、従来は電解メッキ用に各回路パターン
の電気接続をとるための回路パターンを内層に予め形成
しておき、電解メッキ時にこの回路パターンを使って表
面の全ての回路パターンを電解メッキ用プローブに接続
している。
有する場合には、従来は電解メッキ用に各回路パターン
の電気接続をとるための回路パターンを内層に予め形成
しておき、電解メッキ時にこの回路パターンを使って表
面の全ての回路パターンを電解メッキ用プローブに接続
している。
【００２０】しかしこの電解メッキ用の内層回路パター
ンは本来の電気回路には不要なものであり、電気的な誤
作動や特性不良の原因となることがある。このような場
合に本発明を適用して外層の各回路パターンを電気的に
接続するようにすれば、このような不要な回路パターン
を作る必要がなくなる。
ンは本来の電気回路には不要なものであり、電気的な誤
作動や特性不良の原因となることがある。このような場
合に本発明を適用して外層の各回路パターンを電気的に
接続するようにすれば、このような不要な回路パターン
を作る必要がなくなる。
【００２１】なお本発明において、ワイヤボンディング
に用いるワイヤはアルミ線１４に限定されるものでない
のは勿論であり、ニッケルメッキにボンディングまたは
溶接可能でありかつ電解金属メッキ浴に対する耐腐蝕性
を持つものであればよい。
に用いるワイヤはアルミ線１４に限定されるものでない
のは勿論であり、ニッケルメッキにボンディングまたは
溶接可能でありかつ電解金属メッキ浴に対する耐腐蝕性
を持つものであればよい。
【００２２】
【発明の効果】請求項１の発明は、以上のように、電気
的に分割された複数の回路パターンに無電解ニッケルメ
ッキを施した後、各回路パターンをワイヤで電気的に接
続して電解金属メッキを施し、さらにこのワイヤを除去
するものであるから、基板に対して特定の無電解金属メ
ッキ液を使用できない時にも電解金属メッキを行うこと
が可能になる。
的に分割された複数の回路パターンに無電解ニッケルメ
ッキを施した後、各回路パターンをワイヤで電気的に接
続して電解金属メッキを施し、さらにこのワイヤを除去
するものであるから、基板に対して特定の無電解金属メ
ッキ液を使用できない時にも電解金属メッキを行うこと
が可能になる。
【００２３】このため例えばＡＬＮ基板に対して回路パ
ターンをメタライズ焼成により形成し（請求項２）、さ
らに電解金メッキを施すことが可能になる（請求項
３）。なお本発明は積層基板にも適用でき、この場合に
は内層および外層に電解メッキ用の回路パターンを形成
しておく必要がなくなるので、本来の電気回路だけにな
り、回路が簡単になり、信頼性向上に適する。
ターンをメタライズ焼成により形成し（請求項２）、さ
らに電解金メッキを施すことが可能になる（請求項
３）。なお本発明は積層基板にも適用でき、この場合に
は内層および外層に電解メッキ用の回路パターンを形成
しておく必要がなくなるので、本来の電気回路だけにな
り、回路が簡単になり、信頼性向上に適する。
【図１】本発明を適用する基板を示す図
【図２】本発明の製造途中の基板を示す図
【図３】本発明の手順を示す図
【図４】従来の製造方法を説明するための基板を示す図
１０ 基板 １２ 回路パターン １４ ワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に複数の互いに電気的に分割された
回路パターンを形成した後、これらの回路パターンに電
解金属メッキ処理を施す配線基板の製造方法において、
前記各回路パターンに無電解ニッケルメッキを施した
後、前記各回路パターンをワイヤによって互いに電気的
に接続し、いずれかの回路パターンに電解メッキ用プロ
ーブをあてて電解金属メッキ処理を施し、前記ワイヤを
除去することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 基板は窒化アルミニウムで作られ、回路
パターンはモリブデン／マンガンおよびタングステンの
いずれかを含むペーストを前記基板に印刷し焼成するこ
とによりメタライズされる請求項１の配線基板の製造方
法。 - 【請求項３】 電解金属メッキ処理は酸性浴または中性
浴で金メッキを行う請求項２の配線基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19301693A JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19301693A JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730232A true JPH0730232A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16300784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19301693A Pending JPH0730232A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730232A (ja) |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19301693A patent/JPH0730232A/ja active Pending
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