JP2000306714A - 多角形電子部品の溝切装置 - Google Patents
多角形電子部品の溝切装置Info
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Abstract
つ安定にでき、微小サイズでも分離、移載しかつ加工軸
に対してセンタリングされ、安定して保持できる多角形
電子部品の溝切装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 両端に電極部を設けた多角形電子部品を
整列させ分離して供出する分離供給機構、電極部を挟持
して多角形電子部品を把持し保持してサーボモータ1
0,21およびカム9により回転および水平移動させる
対のスピンドルチャック1,2、多角形電子部品の所定
特性を得るために表面にレーザ光24の照射により螺旋
状に溝加工するレーザ機構23、および溝加工済みの多
角形電子部品を案内して収納するシュート15および受
箱16にて構成された多角形電子部品。
Description
端子電極を有する電子部品の本体部に、螺旋状の溝加工
を行って電子部品の所定機能を形成する多角形電子部品
の溝切装置を関するものである。
の溝加工を行う装置について図面を用いて説明する。図
9は従来における電子部品の本体部の溝切装置の要部構
成斜視図、図10は同電子部品の移送を示す要部斜視図
である。
器、金属皮膜抵抗器あるいは酸化金属皮膜抵抗器などの
電子部品であり、円柱あるいは円筒状の本体62と、本
体62の両端に嵌め込んだ金属キャップ61とにより構
成されている。
ルチャックであり、片側の先端53a,54aの先端部
に金属キャップ61が嵌り込む半球凹部59を設けてお
り、回転およびX,Y,Z方向に移動自在に設置されて
いる。
端の内面に本体62を把持して移送する半円溝51a,
52aを設けた移載チャック63を構成するチャック片
であり、同期してX,Y,Z方向へ移動自在にスピンド
ルチャック53,54の近傍に直交して設置されてい
る。
自在で厚みの薄い円板砥石、57はシャフト64の他端
に結合されたプーリであり、駆動機構(図示せず)の回
転駆動力を伝達する駆動ベルト58を懸架しており、円
板砥石55を回転させその外円周に当接した本体62の
表面を、所定の研削あるいは溝加工を行う溝加工機構5
6を構成している。
は、移載チャック63におけるチャック片51,52の
半円溝51a,52aに把持され、移載チャック63の
移動により移送された電子部品60を、その金属キャッ
プ61を半球凹部59に挿入してスピンドルチャック5
3,54により保持した後、電子部品60を解放した移
載チャック63を元の位置に復帰させることから行う。
動により本体62の溝加工開始箇所に、回転する円板砥
石55の外円周を当接させ、スピンドルチャック53,
54を図9に示す矢印方向の左右水平移動と回動を同期
させて行うことにより、本体62の表面所定箇所に螺旋
状の溝加工を行うのである。
来の溝切装置は多角形電子部品、例えば近年の電子部品
の小型化に伴う1005サイズ、0603サイズといっ
た微小な角形チップ部品に対応することが困難である。
また、多角形電子部品の製造方法として、例えば特開平
7−307201号公報に開示されているが、チップ部
品およびその製造方法であり溝切装置ではない。
すような円柱あるいは円筒状の電子部品60を扱うた
め、電子部品60の長軸に対しての方向性が無く、パー
ツフィーダーなどから送出し供給された電子部品60を
分離し、移載する移載チャック63における把持用溝も
製品形状にあった半円溝51a,52aで形成される断
面円形状のものである。
ク63を適用すると、多角形状の稜線部に保持力が集中
し、形成素子が形成される本体62の表面部、あるいは
端子電極部である金属キャップ61に対して傷、打痕な
どのダメージを与えることになる。
持するスピンドルチャック53,54は連続回転してお
り、移載チャック63から電子部品60を受取りスピン
ドル53,54が回転を始める際にも、移載チャック6
3との間で多角形状の稜線部に同じくダメージを与える
ことになる。
ものであり、多角形電子部品の溝加工が可能となる多角
形電子部品の溝切装置を提供することを目的とするもの
である。
に、本発明の多角形電子部品の溝切装置は、電極部を両
端に設けた多角形電子部品の前記電極部を挟持してこの
多角形電子部品を回転および水平移動させる一対のスピ
ンドルチャックと、前記多角形電子部品の表面の形成素
子にレーザ光を照射して螺旋状に溝加工するレーザ機構
とにより構成されたものであり、多角形電子部品にダメ
ージを与えることなく確実に保持して一定の溝加工が可
能となる。
は、電極部を両端に設けた多角形電子部品の前記電極部
を挟持してこの多角形電子部品を回転および水平移動さ
せる一対のスピンドルチャックと、前記多角形電子部品
の表面にレーザ光を照射して螺旋状に溝加工するレーザ
機構とにより構成された多角形電子部品の溝切装置とし
たものであり、溝加工による形成素子の特性バラツキを
小さくかつ安定にできるという作用を有する。
ックの回転駆動源と水平移動の駆動源を独立した別個の
サーボモータを用いた請求項1に記載の多角形電子部品
の溝切装置であり、動作時間、動作タクトが短くなると
いう作用を有する。
ックの回転角度を検出するセンサーを配置してなる請求
項1または2に記載の多角形電子部品の溝切装置であ
り、レーザ光照射タイミング位置が設定できるという作
用を有する。
ックをその回転と同期して平行に水平移動させる請求項
1〜3のいずれか1つに記載の多角形電子部品の溝切装
置であり、レーザ光の照射焦点を被加工表面の加工点に
常に維持できるという作用を有する。
切欠きを設けた真空チャックにより多角形電子部品を溝
加工位置まで移載する分離供給機構を設けた請求項1〜
4のいずれか1つに記載の多角形電子部品の溝切装置で
あり、微小な多角形電子部品を、分離し移載して溝加工
回転軸線に対してセンタリングされながら安定して保持
でき、干渉などにより多角形電子部品に損傷を与えない
という作用を有する。
説明する。図1は本発明の実施の形態における多角形電
子部品の溝切装置の要部斜視図、図2は図1の後方から
の要部斜視図、図3は同多角形電子部品の分離供給機構
の要部斜視図、図4は同真空チャックに多角形電子部品
が分離後保持されスピンドルチャック回転軸上に移送さ
れた状態を示す要部斜視図、図5は同スピンドルチャッ
ク先端形状の要部斜視図、図6は同溝加工動作状態を示
す要部斜視図、図7は同レーザ光焦点を電子部品表面上
に保ち溝加工する模式図、そして図8は溝加工された多
角形電子部品の斜視図である。
皮膜抵抗器、酸化金属皮膜抵抗器、あるいは表面波フィ
ルタなどの多角形電子部品であり、所定の機能を得るた
めの形成素子を設けた四角柱あるいは四角筒状のセラミ
ックなどの絶縁材料でなる本体部50aと、本体部50
aの両端に設けた電極部49により構成されている。4
8は本体部50aに形成した溝加工部である。
ーパ状先端の端面に、多角形電子部品50の電極部49
の断面形状に相似した四角錐形状の先端凹部1aを設け
回転およびX,Y,Z方向に移動自在なスピンドルチャ
ックである。2はスピンドルチャック1と一直線上に設
けられて一対となり、先端凹部1aに対向して突出部の
先端2aを設け、同期あるいは独立して回転およびX,
Y,Z方向に移動自在なスピンドルチャックである。
形状のみでなく溝加工する電子部品の電極形状に相似し
た円錐あるいは多角錐形状にすればよい。
ク1,2の他端に結合された回転軸3a,4aの一端に
結合されており、同じく平歯車5,6と噛み合って回転
駆動力をスピンドルチャック1,2に伝達する。
したシャフトであり、片側を取付板44を介して金属材
などでなる一部分がL字形状のフレーム27の垂直面部
に回転自在に取付けられ、また一端にはスリットなどを
外円周に設けたタイミングカム8を、そして多角形電子
部品50の本体50aの断面形状に相似形のカム9を軸
上の所定個所に配置し固着している。
端に固定された取付アングル42の上部に装着されたサ
ーボモータであり、カップリング11を介して取付アン
グル42に回転自在に取付けられたシャフト7の他端に
連結されている。
する磁気、静電容量あるいは光式などによるセンサーで
あり、前記固定板44の一端上部に設置されている。
面に載置された直動軸受であり、回転軸4aを回転自在
に保持する取付アングル4bを移動自在に搭載し、スピ
ンドルチャック2を取付アングル4bの内上面に固定し
たレバー13を駆動することによりその回転軸方向すな
わち長手方向に摺動可能としている。
ングル4bの側面に張架した引張バネであり、スピンド
ルチャック2をスピンドルチャック1の方向に付勢する
保持力を発生させている。
ト、16はシュート15の先端を連結し、かつ固定フレ
ーム30の側面に装着された金属材などでなる受箱であ
り、溝加工が終了しシュート15を通過した多角形電子
部品50を収納する。
L字形状のフレーム27の水平面部に配設された直動軸
受であり、回転軸3aを回転自在に保持した取付アング
ル43、取付アングル4b、直動軸受12すなわちスピ
ンドルチャック1,2を上面に配設および搭載したプレ
ート19をスピンドルチャック1,2の回転軸方向すな
わち長手方向に摺動可能としている。
1aを介してフレーム27の垂直面部に装着されたサー
ボモータ21の回転駆動力がタイミングベルト22を介
して伝達され、これを直動運動に変換してプレート19
を水平方向に移動させる。
などでなるレーザ機構、24はレーザ機構23で発生し
集光焦点を多角形電子部品50の本体50aの所定箇所
に照射するレーザ光、25,26は固定フレーム30の
側面に配置された直動軸受であり、フレーム27をレー
ザ光24に対して平行すなわち垂直方向に移動自在とし
ている。
取付けたカムフォロア28aの追従により、前記カム9
の外周形状による変位を伝達するレバーであり、フレー
ム27の後背面部に取付板29a,29bを介して配置
された支点軸29を中心に揺動し、金属材などでなり本
体台となる固定フレーム30に対して、フレーム27を
スライドさせる駆動力を伝達するのであり、この時のレ
バー比は前記カム9の相似比に設定されている。
角形電子部品50を個別に分離し吸着してスピンドルチ
ャック1,2まで移載する一端に駆動体31aを連結し
た真空チャックであり、金属材などでなる固定立板46
の側面に配設された直動軸受32に載置されて水平移動
自在としている。
などでなる台板45に設置されたサーボモータであり、
タイミングベルト34を介して固定立板46に回転自在
に取付けられたカム35を回転駆動する。
に揺動自在に取付けられ、カム35の外周形状変位を他
端に連結した駆動体31aの駆動により真空チャック3
1に伝達している。
置され一端を真空チャック31に連接したヘッド部37
aにおいて多角形電子部品50を整列して、真空チャッ
ク31に排出し供給する。
するカムフォロアである回転自在なローラ39を先端に
配設したレバーであり、レバー38は前記レバー36と
同じくサーボモータ33で回転駆動されるカム(図示せ
ず)により、水平の矢印方向に揺動自在としている。以
上により多角形電子部品50の分離供給機構を構成して
いる。
0が分離し供給された後保持され、スピンドルチャック
1,2の回転軸線上に移送された状態を図4に示してお
り、真空チャック31の先端断面はL字形状の切欠き部
になっており、長手軸方向に設けた真空孔40から分岐
した真空枝孔40a,40bを2辺に配設している。
多角形電子部品50の所定個所に集光する集光レンズで
ある。なお48は溝加工部である。
部品の溝切装置の動作について説明する。
aから整列して排出し供給された多角形電子部品50
は、ヘッド部37aの先端部より真空チャック31のL
字形状の切欠き部分に載置され、真空枝孔40a,40
bによる真空力により吸着し保持される。
33の回転駆動力によりタイミングベルト34を介して
回転駆動されたカム35と、その外円周形状による変位
を伝達するレバー36、直動軸受32により前進し、ス
ピンドルチャック1,2の回転軸線上に移動する。
によりレバー38が揺動し、ローラ39、レバー13を
介してスピンドルチャック2を水平移動させて、スピン
ドルチャック1との間を多角形電子部品50の長さより
少し長く押し広げ、多角形電子部品50をスピンドルチ
ャック1の先端凹部1aとスピンドルチャック2の先端
2a間に載置する。
は平坦であり、かつ多角形電子部品50の電極部49の
端面よりもわずかに小さい断面積であるので、多角形電
子部品50を挟持させるためにレバー38が揺動し前進
した際には、真空チャック31に干渉することなく多角
形電子部品50を押圧し移動させることができる。
なわち先端凹部1aは、サーボモータ21の回転駆動に
より回転するボールねじ20の直動運動により、真空チ
ャック31や多角形電子部品50の他の電極部49に接
近し当接した位置となり、スピンドルチャック2の先端
2aとの間で多角形電子部品50の両電極部49間を挟
持することになる。
1aの形状は、図5に示すように四角錐形状であり、こ
れにより多角形電子部品50を回転軸線上にセンタリン
グすることができる。
ドルチャック1,2は、真空チャック31がサーボモー
タ33の回転駆動によりその干渉領域から離脱すると、
サーボモータ10の駆動により回転駆動された平歯車
3,4,5,6によって同一方向に回転を始め、またサ
ーボモータ21で回転駆動されたボールねじ21の直動
運動により、回転軸方向にも前記回転と同期して移動し
始める。
すように、レーザ機構23で発生したレーザ光24の集
光照射により、本体部50aの外周面に設けられた抵抗
体、磁性体、誘電体あるいは導電体の皮膜などの形成素
子と非導電体である基体の表面部と共に溶融蒸発して、
螺旋状の溝加工が行われ所定特性の電子部品の機能が形
成される。
に完了しても良く、従来の方法のように多角形電子部品
50の所定特性を計測しながら、特性が満足したときに
完了しても良い。
グなどを、シャフト7の一端に配設されたタイミングカ
ム8に設けたタイミングスリットをセンサー41で検出
するように設定すれば、多角形電子部品50の任意の位
置により溝加工を開始することができる。
角形の時には、その一面の中心位置から行うことによ
り、多角形の稜線の面取り形状に左右されることが無く
なり、特性のバラツキを小さくすることができる。
の回転に伴いレーザ光24の集光焦点を多角形電子部品
50の本体部50aの表面上に結ぶことが困難なとき
は、本体部50aの断面形状に相似したカム9が、スピ
ンドルチャック1,2と同期して回転することにより、
レバー28によって直動軸受25,26に搭載し保持さ
れたフレーム27の垂直面を、レーザ光24の照射方向
と平行に駆動し移動させることができ、レーザ光24の
集光焦点を図7(a,b,c)に示すように常時本体部
50aの表面上の所定箇所に結ぶことができる。
転駆動が停止することでスピンドルチャック1,2の回
転および水平移動が停止し、かつスピンドルチャック2
がレバー38により前記と逆方向に駆動されて開放離脱
し、多角形電子部品50の挟持を終了する。
15を経由して受箱16に落下して収納あるいは取出す
のである。
子部品50を回転させる駆動源と水平移動させる駆動源
と分離供給機構の駆動源に、それぞれ別個のサーボモー
タを使用したが、これはパルスモータやクラッチブレー
キモータのような応答性の良いモータを使用しても良
い。
力伝達機構にボールネジ20を使用しているが、これは
リニアモータやカム機構を介した構成のものを使用して
もよく、さらに、水平移動機構に代えてレーザ機構にガ
ルバノミラーを使用してレーザ光を走査させる構成にし
てもよい。
光焦点深度内に本体部50aの加工位置が収まるもので
あれば、本体部50aの相似形とせず一般的なカム曲線
のカム9を使用してもよい。
切装置は、最小のタクトによる動作が可能であり、溝加
工の開始位置を限定でき、電子部品の特性バラツキを小
さくでき、多角形電子部品の被加工表面上に常時レーザ
光の焦点を結ぶことができ、溝幅寸法が一定となり、微
小な多角形電子部品でも分離、移載して加工回転軸に対
してセンタリングでき、安定して把持し保持できるとい
う効果を有する。
溝切装置の要部斜視図
されスピンドルチャック回転軸上に移送された状態を示
す要部斜視図
子部品表面上に保ち溝加工する模式図
部構成斜視図
Claims (5)
- 【請求項1】 電極部を両端に設けた多角形電子部品の
前記電極部を挟持してこの多角形電子部品を回転および
水平移動させる一対のスピンドルチャックと、前記多角
形電子部品の表面にレーザ光を照射して螺旋状に溝加工
するレーザ機構とにより構成された多角形電子部品の溝
切装置。 - 【請求項2】 スピンドルチャックの回転駆動源と水平
移動の駆動源を独立した別個のサーボモータを用いた請
求項1に記載の多角形電子部品の溝切装置。 - 【請求項3】 スピンドルチャックの回転角度を検出す
るセンサーを配置してなる請求項1または2に記載の多
角形電子部品の溝切装置。 - 【請求項4】 スピンドルチャックをその回転と同期し
て平行に水平移動させる請求項1〜3のいずれか1つに
記載の多角形電子部品の溝切装置。 - 【請求項5】 L字形状の先端切欠きを設けた真空チャ
ックにより多角形電子部品を溝加工位置まで移載する分
離供給機構を設けた請求項1〜4のいずれか1つに記載
の多角形電子部品の溝切装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11444599A JP3642225B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 多角形電子部品の溝切装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11444599A JP3642225B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 多角形電子部品の溝切装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000306714A true JP2000306714A (ja) | 2000-11-02 |
JP3642225B2 JP3642225B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=14637923
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3642225B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105364316A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-03-02 | 湖州职业技术学院 | 薄膜电阻激光自动修刻机 |
CN107868976A (zh) * | 2016-09-23 | 2018-04-03 | 株式会社村田制作所 | 处理装置、部件输送装置以及处理方法 |
CN109926637A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-25 | 广东泛瑞新材料有限公司 | 一种切槽装置 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11444599A patent/JP3642225B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN107868976A (zh) * | 2016-09-23 | 2018-04-03 | 株式会社村田制作所 | 处理装置、部件输送装置以及处理方法 |
CN107868976B (zh) * | 2016-09-23 | 2020-06-12 | 株式会社村田制作所 | 处理装置、部件输送装置以及处理方法 |
CN109926637A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-25 | 广东泛瑞新材料有限公司 | 一种切槽装置 |
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