JP3418089B2 - チップ部品用磁器素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents
チップ部品用磁器素子の製造方法及び製造装置Info
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- JP3418089B2 JP3418089B2 JP14400497A JP14400497A JP3418089B2 JP 3418089 B2 JP3418089 B2 JP 3418089B2 JP 14400497 A JP14400497 A JP 14400497A JP 14400497 A JP14400497 A JP 14400497A JP 3418089 B2 JP3418089 B2 JP 3418089B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の角柱部の間
にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えたチ
ップ部品用の磁器素子を製造する方法とその装置に関す
るものである。
にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えたチ
ップ部品用の磁器素子を製造する方法とその装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、バルク供給に適したチップ
部品として図１１（ｆ）に示したものと同様の外観形状
を有するチップ部品を先に提案している（特開平７−３
０７２０１号公報）。
部品として図１１（ｆ）に示したものと同様の外観形状
を有するチップ部品を先に提案している（特開平７−３
０７２０１号公報）。
【０００３】このチップ部品は、一対の角柱部の間にこ
れよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えた磁器素
子と、磁器素子の表面に形成された導体膜と、中央円柱
部上の導体膜を覆う外装膜と、両側角柱部上の導体膜を
覆う外部電極膜とを備えていうる。
れよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えた磁器素
子と、磁器素子の表面に形成された導体膜と、中央円柱
部上の導体膜を覆う外装膜と、両側角柱部上の導体膜を
覆う外部電極膜とを備えていうる。
【０００４】このチップ部品の構造では、例えば、導体
膜を抵抗材料から形成しその中央部分を必要に応じてト
リミングすることによってチップ抵抗器を構成すること
ができ、また、導体膜を低抵抗材料から形成しその中央
部分に螺旋状溝を形成することによって所定周回のコイ
ルを持つチップインダクタを構成することができ、さら
に、導体膜を低抵抗材料から形成することによってチッ
プジャンパーを構成することができる。
膜を抵抗材料から形成しその中央部分を必要に応じてト
リミングすることによってチップ抵抗器を構成すること
ができ、また、導体膜を低抵抗材料から形成しその中央
部分に螺旋状溝を形成することによって所定周回のコイ
ルを持つチップインダクタを構成することができ、さら
に、導体膜を低抵抗材料から形成することによってチッ
プジャンパーを構成することができる。
【０００５】上記のチップ部品は、両外部電極膜の側面
のうちの１つを実装面として任意に利用でき、部品転動
や滑りを防止して安定した実装を行えると共に、部品自
体が表裏を持たない外観形状を有しているのでバルク供
給（ばら状態で収納されたチップ部品を所定向きで一列
に整列して供給する方式）に好適であるという利点を備
えている。
のうちの１つを実装面として任意に利用でき、部品転動
や滑りを防止して安定した実装を行えると共に、部品自
体が表裏を持たない外観形状を有しているのでバルク供
給（ばら状態で収納されたチップ部品を所定向きで一列
に整列して供給する方式）に好適であるという利点を備
えている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のチップ部品は磁
器素子が特殊な形状を有することから、該チップ部品を
安定且つ低価格で提供するには、磁器素子を効率良く製
造できる方法及び装置が必要となる。
器素子が特殊な形状を有することから、該チップ部品を
安定且つ低価格で提供するには、磁器素子を効率良く製
造できる方法及び装置が必要となる。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、一対の角柱部の間にこれ
よりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えた磁器素子
を効率良く製造できる方法と、該方法の実施に好適な装
置を提供することにある。
で、その目的とするところは、一対の角柱部の間にこれ
よりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えた磁器素子
を効率良く製造できる方法と、該方法の実施に好適な装
置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る製造方法は、一対の角柱部の間にこれ
よりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えたチップ部
品用の磁器素子を製造する方法であって、所定長の角柱
状磁器基材をその中心線またはこれと平行な線を軸とし
て自転させ、且つ自転軸を所定の円弧軌道で平行移動さ
せながら、該円弧軌道と隣接した位置で回動する研削ブ
レードによって角柱状磁器基材の中央部を研削する、こ
とをその主たる特徴としている。
め、本発明に係る製造方法は、一対の角柱部の間にこれ
よりも横断面形が小さな円柱部を一体に備えたチップ部
品用の磁器素子を製造する方法であって、所定長の角柱
状磁器基材をその中心線またはこれと平行な線を軸とし
て自転させ、且つ自転軸を所定の円弧軌道で平行移動さ
せながら、該円弧軌道と隣接した位置で回動する研削ブ
レードによって角柱状磁器基材の中央部を研削する、こ
とをその主たる特徴としている。
【０００９】この製造方法によれば、自転しながら所定
の円弧軌道で平行移動する角柱状磁器基材の中央部を研
削ブレードによって研削することにより、一対の角柱部
の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備え
たチップ部品用の磁器素子を製造できる。
の円弧軌道で平行移動する角柱状磁器基材の中央部を研
削ブレードによって研削することにより、一対の角柱部
の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に備え
たチップ部品用の磁器素子を製造できる。
【００１０】一方、本発明に係る製造装置は、一対の角
柱部の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に
備えたチップ部品用の磁器素子を製造する装置であっ
て、所定長の角柱状磁器基材を所定向きで保持し、且つ
角柱状磁器基材をその中心線またはこれと平行な線を軸
として自転させるチャックと、前記チャックの自転軸を
所定の円弧軌道で平行移動させるチャックホイールと、
前記円弧軌道と隣接した位置で回動し、自転しながら所
定の円弧軌道で平行移動する角柱状磁器基材の中央部を
研削する研削ブレードとを備えた、ことをその主たる特
徴としている。
柱部の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体に
備えたチップ部品用の磁器素子を製造する装置であっ
て、所定長の角柱状磁器基材を所定向きで保持し、且つ
角柱状磁器基材をその中心線またはこれと平行な線を軸
として自転させるチャックと、前記チャックの自転軸を
所定の円弧軌道で平行移動させるチャックホイールと、
前記円弧軌道と隣接した位置で回動し、自転しながら所
定の円弧軌道で平行移動する角柱状磁器基材の中央部を
研削する研削ブレードとを備えた、ことをその主たる特
徴としている。
【００１１】この製造装置によれば、角柱状磁器基材の
保持と自転を可能としたチャックと、該チャックの自転
軸を所定の円弧軌道で平行移動させるチャックホイール
と、自転しながら所定の円弧軌道で平行移動する角柱状
磁器基材の中央部を研削する研削ブレードを用いて、上
記の製造方法を的確に実施できる。
保持と自転を可能としたチャックと、該チャックの自転
軸を所定の円弧軌道で平行移動させるチャックホイール
と、自転しながら所定の円弧軌道で平行移動する角柱状
磁器基材の中央部を研削する研削ブレードを用いて、上
記の製造方法を的確に実施できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１乃至図１０は本発明の一実施
形態を示すもので、図１は製造装置の側面図、図２は研
削対象となる磁器基材の斜視図、図３は供給ロータから
中継ロータへの磁器基材受け渡しの様子を示す図、図４
は中継ロータからチャックへの磁器基材受け渡しの様子
を示す図、図５はチャックによる磁器基材保持の様子を
示す図、図６はチャッキング制御器の構成及び動作を示
す図、図７乃至図１０は磁器基材の研削の様子を示す図
である。
形態を示すもので、図１は製造装置の側面図、図２は研
削対象となる磁器基材の斜視図、図３は供給ロータから
中継ロータへの磁器基材受け渡しの様子を示す図、図４
は中継ロータからチャックへの磁器基材受け渡しの様子
を示す図、図５はチャックによる磁器基材保持の様子を
示す図、図６はチャッキング制御器の構成及び動作を示
す図、図７乃至図１０は磁器基材の研削の様子を示す図
である。
【００１３】本実施形態の製造装置は、供給ロータ１と
中継ロータ２と研削機３とから主に構成されており、研
削機３は、フレーム４と、一対のチャックホイール５
と、各チャックホイール５に設けられた複数のチャック
６と、チャック回動用の２つのベルト７と、ダイヤモン
ド砥石等から成る研削ブレード８と、チャッキング制御
器９とを備えている。また、研削対象となる磁器基材Ｋ
は、図２に示すように、部品種類に応じた磁器材料、例
えば、アルミナ磁器やフェライト磁器等から形成され、
横断面が正方形または長方形で所定の長さを有してい
る。
中継ロータ２と研削機３とから主に構成されており、研
削機３は、フレーム４と、一対のチャックホイール５
と、各チャックホイール５に設けられた複数のチャック
６と、チャック回動用の２つのベルト７と、ダイヤモン
ド砥石等から成る研削ブレード８と、チャッキング制御
器９とを備えている。また、研削対象となる磁器基材Ｋ
は、図２に示すように、部品種類に応じた磁器材料、例
えば、アルミナ磁器やフェライト磁器等から形成され、
横断面が正方形または長方形で所定の長さを有してい
る。
【００１４】供給ロータ１は、パイプ状シュートＳから
送り込まれた磁器基材Ｋを中継ロータ２に受け渡す役目
を果たすもので、図３にも示すように、外周面に、周方
向に等角度間隔をおいて複数個（図中のものは４５度間
隔で各８個）の受入溝１ａを有している。各受入溝１ａ
は、磁器基材Ｋの端面形に整合したコ字形断面を有して
おり、シュート接続位置（図３中の波線○印参照）から
横向き姿勢で送り込まれた磁器基材Ｋは同姿勢のまま受
入溝１ａ内に挿入される。また、供給ロータ１の磁器基
材受け渡し部分にはＲガイド１ｂとフラットガイド１ｃ
が配置されており、受入溝１ａ内への磁器基材Ｋの挿入
位置はフラットガイド１ｃによって規制され、磁器基材
Ｋの落下供給位置はＲガイド１ｂによって規定されてい
る。
送り込まれた磁器基材Ｋを中継ロータ２に受け渡す役目
を果たすもので、図３にも示すように、外周面に、周方
向に等角度間隔をおいて複数個（図中のものは４５度間
隔で各８個）の受入溝１ａを有している。各受入溝１ａ
は、磁器基材Ｋの端面形に整合したコ字形断面を有して
おり、シュート接続位置（図３中の波線○印参照）から
横向き姿勢で送り込まれた磁器基材Ｋは同姿勢のまま受
入溝１ａ内に挿入される。また、供給ロータ１の磁器基
材受け渡し部分にはＲガイド１ｂとフラットガイド１ｃ
が配置されており、受入溝１ａ内への磁器基材Ｋの挿入
位置はフラットガイド１ｃによって規制され、磁器基材
Ｋの落下供給位置はＲガイド１ｂによって規定されてい
る。
【００１５】中継ロータ２は、供給ロータ１から供給さ
れた磁器基材Ｋをチャック６に受け渡す役目を果たすも
ので、図３及び図４にも示すように、外周面に、周方向
に等角度間隔をおいて複数個（図中のものは４５度間隔
で各８個）の受入溝２ａを有している。各受入溝２ａ
は、磁器基材Ｋの端面形よりも大きな半円形断面を有し
ている。また、中継ロータ２の内部には各受入溝２ａの
底面に通じるエア吸引孔２ｂが放射状に形成されてお
り、供給ロータ１から落下した磁器基材Ｋは上記と同じ
姿勢のまま受入溝２ａ内に挿入され、エア吸引孔２ｂに
生じる負圧によって吸着される。
れた磁器基材Ｋをチャック６に受け渡す役目を果たすも
ので、図３及び図４にも示すように、外周面に、周方向
に等角度間隔をおいて複数個（図中のものは４５度間隔
で各８個）の受入溝２ａを有している。各受入溝２ａ
は、磁器基材Ｋの端面形よりも大きな半円形断面を有し
ている。また、中継ロータ２の内部には各受入溝２ａの
底面に通じるエア吸引孔２ｂが放射状に形成されてお
り、供給ロータ１から落下した磁器基材Ｋは上記と同じ
姿勢のまま受入溝２ａ内に挿入され、エア吸引孔２ｂに
生じる負圧によって吸着される。
【００１６】研削機３を構成する一対のチャックホイー
ル５はそれぞれ同一形状の２つの円板から成り、フレー
ム４に架設されたシャフト５ａに装着されている。図示
を省略したが、シャフト５ａの端部にはモータ等の回転
駆動源が連結されており、後述する研削課程では一対の
チャックホイール５は同一方向に一定速度で回動する。
ル５はそれぞれ同一形状の２つの円板から成り、フレー
ム４に架設されたシャフト５ａに装着されている。図示
を省略したが、シャフト５ａの端部にはモータ等の回転
駆動源が連結されており、後述する研削課程では一対の
チャックホイール５は同一方向に一定速度で回動する。
【００１７】チャック６は、各チャックホイール５の外
周部分に周方向に等角度間隔をおいて複数個（図中のも
のは４５度間隔で各８個）、相対向するように設けられ
ている。図１右側のチャックホイール５の各チャック６
は図示省略の軸受等を介して該チャックホイール５に取
り付けられており、中心線を軸とした回動を可能として
いる。また、同側の各チャック６にはベルト７が接触す
るプーリ部６ａがそれぞれ設けられている。
周部分に周方向に等角度間隔をおいて複数個（図中のも
のは４５度間隔で各８個）、相対向するように設けられ
ている。図１右側のチャックホイール５の各チャック６
は図示省略の軸受等を介して該チャックホイール５に取
り付けられており、中心線を軸とした回動を可能として
いる。また、同側の各チャック６にはベルト７が接触す
るプーリ部６ａがそれぞれ設けられている。
【００１８】一方、図１左側のチャックホイール５の各
チャックは図示省略の軸受等を介して該チャックホイー
ル５に取り付けられており、中心線を軸とした回動と左
右方向の移動を可能としている。また、同側の各チャッ
ク６にも他側のチャック６と同様のプーリ部６ａがそれ
ぞれ設けられている。さらに、同側の各チャック６はコ
イルバネ６ｂによって図１右側にそれぞれ付勢されてい
る。
チャックは図示省略の軸受等を介して該チャックホイー
ル５に取り付けられており、中心線を軸とした回動と左
右方向の移動を可能としている。また、同側の各チャッ
ク６にも他側のチャック６と同様のプーリ部６ａがそれ
ぞれ設けられている。さらに、同側の各チャック６はコ
イルバネ６ｂによって図１右側にそれぞれ付勢されてい
る。
【００１９】上記の各チャック６は円柱状部品の先端に
円形凹部６ｃを備えた形状を有しており、図示例のもの
では図１左側のチャック６の接近と離反によって、相対
向する２つのチャック６により研削対象となる磁器基材
Ｋの保持とその解除を可能としている。また、図１右側
のチャックホイール５に設けられた各チャック６には、
円形凹部６ｃの底面に通じるエア吸引孔６ｄが形成され
ており、磁器基材Ｋは、相対的に接近するチャック６に
よる挾持力の他に該エア吸引孔２ｂに生じる負圧に基づ
く吸着力を併用して保持される。
円形凹部６ｃを備えた形状を有しており、図示例のもの
では図１左側のチャック６の接近と離反によって、相対
向する２つのチャック６により研削対象となる磁器基材
Ｋの保持とその解除を可能としている。また、図１右側
のチャックホイール５に設けられた各チャック６には、
円形凹部６ｃの底面に通じるエア吸引孔６ｄが形成され
ており、磁器基材Ｋは、相対的に接近するチャック６に
よる挾持力の他に該エア吸引孔２ｂに生じる負圧に基づ
く吸着力を併用して保持される。
【００２０】チャック回動用の２つのベルト７は、各チ
ャックホイール６に設けられたチャック６を選択的に回
動させる役目を果たすもので、図６乃至８にも示すよう
に、チャックホイール６に隣接して垂直に配置、詳しく
は、シャフト５ａと平行向きでフレーム４に架設された
上・下シャフト７ａに装着された駆動プーリ７ｂと従動
プーリ７ｃに所定のテンションをもって縦方向に巻き付
けられており、図１右側と左側のチャックホイール５そ
れぞれに設けられたチャック６のプーリ部６ａに部分的
に接触している。図示を省略したが、駆動プーリ７ｂ側
のシャフト７ａの端部にはモータ等の回転駆動源が連結
されており、後述する研削課程では２つのベルト７は同
一方向に一定速度で回動し、各ベルト７に接触するチャ
ック６がこれと逆方向に回動する。
ャックホイール６に設けられたチャック６を選択的に回
動させる役目を果たすもので、図６乃至８にも示すよう
に、チャックホイール６に隣接して垂直に配置、詳しく
は、シャフト５ａと平行向きでフレーム４に架設された
上・下シャフト７ａに装着された駆動プーリ７ｂと従動
プーリ７ｃに所定のテンションをもって縦方向に巻き付
けられており、図１右側と左側のチャックホイール５そ
れぞれに設けられたチャック６のプーリ部６ａに部分的
に接触している。図示を省略したが、駆動プーリ７ｂ側
のシャフト７ａの端部にはモータ等の回転駆動源が連結
されており、後述する研削課程では２つのベルト７は同
一方向に一定速度で回動し、各ベルト７に接触するチャ
ック６がこれと逆方向に回動する。
【００２１】研削ホイール８は、相対向するチャック６
に保持された磁器基材Ｋの中央部を研削する役目を果た
すもので、図６乃至図８に示すように、両チャックホイ
ール５のチャック間に一部が入り込むように配置、詳し
くは、シャフト５ａと平行向きで且つ同一高さ位置でフ
レーム４に架設されたシャフト８ａに装着されている。
図示を省略したが、シャフト８ａの端部にはモータ等の
回転駆動源が連結されており、後述する研削課程では研
削ホイール８はチャック６とは逆方向に一定速度で回動
する。
に保持された磁器基材Ｋの中央部を研削する役目を果た
すもので、図６乃至図８に示すように、両チャックホイ
ール５のチャック間に一部が入り込むように配置、詳し
くは、シャフト５ａと平行向きで且つ同一高さ位置でフ
レーム４に架設されたシャフト８ａに装着されている。
図示を省略したが、シャフト８ａの端部にはモータ等の
回転駆動源が連結されており、後述する研削課程では研
削ホイール８はチャック６とは逆方向に一定速度で回動
する。
【００２２】チャッキング制御器９は、研削前位置のチ
ャック６に対し磁器基材保持動作を付与し、研削後位置
のチャック６に対し磁器基材保持解除動作を付与する役
目を果たすもので、図１左側のチャックホイール５に設
けられたチャック６の端部を選択的に操作することでチ
ャック６による磁器基材保持動作と磁器基材保持解除動
作を制御する。詳しくは、図６に示すように、一端を各
チャック６の端部に係合したレバー９ａと、該レバー９
ａを揺動させるカム板９ｂとから成り、カム板９ｂには
チャック６の引き込みを行うための凸部９ｃが所定の角
度範囲（図示例のものでは磁器基材Ｋの保持位置から保
持解除位置の手前までの範囲）で設けられている。ま
た、カム板９ｂと接触する各レバー９ａの端部には、チ
ャックホイール５が回動しているときのレバー９ａとカ
ム板９ｂとの接触抵抗を微小なものとするためのローラ
９ｄが設けられている。
ャック６に対し磁器基材保持動作を付与し、研削後位置
のチャック６に対し磁器基材保持解除動作を付与する役
目を果たすもので、図１左側のチャックホイール５に設
けられたチャック６の端部を選択的に操作することでチ
ャック６による磁器基材保持動作と磁器基材保持解除動
作を制御する。詳しくは、図６に示すように、一端を各
チャック６の端部に係合したレバー９ａと、該レバー９
ａを揺動させるカム板９ｂとから成り、カム板９ｂには
チャック６の引き込みを行うための凸部９ｃが所定の角
度範囲（図示例のものでは磁器基材Ｋの保持位置から保
持解除位置の手前までの範囲）で設けられている。ま
た、カム板９ｂと接触する各レバー９ａの端部には、チ
ャックホイール５が回動しているときのレバー９ａとカ
ム板９ｂとの接触抵抗を微小なものとするためのローラ
９ｄが設けられている。
【００２３】つまり、チャッキング制御器９では、レバ
ー９ａの端部ローラ９ｄをカム板９ｂの凸部９ｃによっ
て押圧することにより、該レバー９ｂの他端部に係合す
るチャック６をバネ付勢力に抗して図中左側に引き込ん
で、磁器基材Ｋの保持を解除することができる（図６
（ａ）参照）。また、レバー９ａの端部ローラ９ｄへの
押圧を解くことにより、該レバー９ｂの他端部に係合す
るチャック６をバネ付勢力によって図中右側に移動させ
て磁器基材Ｋを保持することができる（図６（ｂ）参
照）。
ー９ａの端部ローラ９ｄをカム板９ｂの凸部９ｃによっ
て押圧することにより、該レバー９ｂの他端部に係合す
るチャック６をバネ付勢力に抗して図中左側に引き込ん
で、磁器基材Ｋの保持を解除することができる（図６
（ａ）参照）。また、レバー９ａの端部ローラ９ｄへの
押圧を解くことにより、該レバー９ｂの他端部に係合す
るチャック６をバネ付勢力によって図中右側に移動させ
て磁器基材Ｋを保持することができる（図６（ｂ）参
照）。
【００２４】以下に、上述の製造装置による磁器素子の
製造手順について説明する。図３に示すように、図中時
計回り方向に回動する供給ロータ１の受入溝１ａがシュ
ート接続位置に整合すると、パイプ状シュートＳから送
り込まれた磁器基材Ｋが該受入溝１ａ内に挿入される。
受入溝１ａ内に挿入された磁器基材Ｋが供給ロータ１と
一緒に回動して回動軸の真下位置にくると、これと同期
して図中反時計回り方向に回動する中継ロータ２の受入
溝２ａの１つがこの下側にきて、受入溝１ａ内の磁器基
材Ｋ受入溝２ａ内に落下挿入される。受入溝２ａ内に挿
入された磁器基材Ｋはエア吸引孔２ｂに生じる負圧によ
って吸着されたまま、中継ロータ２と一緒に回動する。
製造手順について説明する。図３に示すように、図中時
計回り方向に回動する供給ロータ１の受入溝１ａがシュ
ート接続位置に整合すると、パイプ状シュートＳから送
り込まれた磁器基材Ｋが該受入溝１ａ内に挿入される。
受入溝１ａ内に挿入された磁器基材Ｋが供給ロータ１と
一緒に回動して回動軸の真下位置にくると、これと同期
して図中反時計回り方向に回動する中継ロータ２の受入
溝２ａの１つがこの下側にきて、受入溝１ａ内の磁器基
材Ｋ受入溝２ａ内に落下挿入される。受入溝２ａ内に挿
入された磁器基材Ｋはエア吸引孔２ｂに生じる負圧によ
って吸着されたまま、中継ロータ２と一緒に回動する。
【００２５】図４に示すように、受入溝２ａ内に吸着さ
れた磁器基材Ｋが中継ロータ２と一緒に回動して回動軸
の真下位置にくると、これと同期して時計回り方向に回
動するチャックホイール５の相対向するチャック６がこ
の両側にくる（図５（ａ）参照）。同位置にきた２つの
チャック６のうち図１左側のチャックホイール５のチャ
ック６はチャッキング制御器９による動作制御によりバ
ネ付勢力によって図中右側に移動するため、相対向する
チャック６間に供給された磁器基材Ｋは両チャック６に
よって挟み込まれて保持される（図５（ｂ）（ｃ）参
照）。
れた磁器基材Ｋが中継ロータ２と一緒に回動して回動軸
の真下位置にくると、これと同期して時計回り方向に回
動するチャックホイール５の相対向するチャック６がこ
の両側にくる（図５（ａ）参照）。同位置にきた２つの
チャック６のうち図１左側のチャックホイール５のチャ
ック６はチャッキング制御器９による動作制御によりバ
ネ付勢力によって図中右側に移動するため、相対向する
チャック６間に供給された磁器基材Ｋは両チャック６に
よって挟み込まれて保持される（図５（ｂ）（ｃ）参
照）。
【００２６】図７示すように、チャックホイール５の回
動によって磁器基材Ｋを保持するチャック６のプーリ部
６ａがベルト７に接触すると、反時計回り方向に回動す
るベルト７によって磁器基材Ｋを保持するチャック６が
これと逆方向（時計回り方向）に回動を開始する。ちな
みに、この回動開始の段階では研削ブレード８は磁器基
材Ｋにまだ接触していない。
動によって磁器基材Ｋを保持するチャック６のプーリ部
６ａがベルト７に接触すると、反時計回り方向に回動す
るベルト７によって磁器基材Ｋを保持するチャック６が
これと逆方向（時計回り方向）に回動を開始する。ちな
みに、この回動開始の段階では研削ブレード８は磁器基
材Ｋにまだ接触していない。
【００２７】図８に示すように、チャックホイール５の
回動が図７の状態によりも進むと、時計回り方向に回動
する研削ブレード８が、相対向するチャック６に保持さ
れ且つ自転している磁器基材Ｋの中央部に接触して、同
部分の研削がこの時点から開始する。
回動が図７の状態によりも進むと、時計回り方向に回動
する研削ブレード８が、相対向するチャック６に保持さ
れ且つ自転している磁器基材Ｋの中央部に接触して、同
部分の研削がこの時点から開始する。
【００２８】図９に示すように、チャックホイール５の
回動が図８の状態によりもさらに進むと、磁器基材Ｋの
回転中心と研削ブレード８の回転中心が同一高さ位置に
なるまでは、磁器基材Ｋに対する研削ブレード８の研削
深さが徐々に増加しながら研削が継続される。つまり、
研削ブレード８による磁器基材Ｋの研削は、該磁器基材
Ｋの回転中心と研削ブレード８の回転中心が同一高さ位
置になったところで基本的に完了する。
回動が図８の状態によりもさらに進むと、磁器基材Ｋの
回転中心と研削ブレード８の回転中心が同一高さ位置に
なるまでは、磁器基材Ｋに対する研削ブレード８の研削
深さが徐々に増加しながら研削が継続される。つまり、
研削ブレード８による磁器基材Ｋの研削は、該磁器基材
Ｋの回転中心と研削ブレード８の回転中心が同一高さ位
置になったところで基本的に完了する。
【００２９】図１０に示すように、チャックホイール５
の回動が図９の状態によりもさらに進むと、磁器基材Ｋ
を保持する後続のチャック６のプーリ部６ａがベルト７
に接触し、上記の同様の手順で該磁器基材Ｋに対する研
削が実施される。研削を完了した磁器基材Ｋを保持する
チャック６がシャフト５ａの真下位置にくると、同位置
にきた２つのチャック６のうち図１左側のチャックホイ
ール５のチャック６がチャッキング制御器９による動作
制御によりバネ付勢力に抗して図中左側に移動するた
め、チャック６による磁器基材Ｋの保持が解かれて該磁
器基材Ｋが自重落下して、下側に配置した容器等に受容
される。
の回動が図９の状態によりもさらに進むと、磁器基材Ｋ
を保持する後続のチャック６のプーリ部６ａがベルト７
に接触し、上記の同様の手順で該磁器基材Ｋに対する研
削が実施される。研削を完了した磁器基材Ｋを保持する
チャック６がシャフト５ａの真下位置にくると、同位置
にきた２つのチャック６のうち図１左側のチャックホイ
ール５のチャック６がチャッキング制御器９による動作
制御によりバネ付勢力に抗して図中左側に移動するた
め、チャック６による磁器基材Ｋの保持が解かれて該磁
器基材Ｋが自重落下して、下側に配置した容器等に受容
される。
【００３０】以上で図１１（ａ）に示すような磁器素子
１１、つまり、一対の角柱部１１ａの間にこれよりも横
断面形が小さな小さな円柱部１１ｂを一体に備えた磁器
素子１１が製造される。
１１、つまり、一対の角柱部１１ａの間にこれよりも横
断面形が小さな小さな円柱部１１ｂを一体に備えた磁器
素子１１が製造される。
【００３１】上記の磁器素子１１を用いてチップ抵抗器
を製造するときには、アルミナ等の絶縁材料から成る磁
器素子１１を得た後、多数の磁器素子１１を一括でバレ
ル研磨してその角及び稜線に丸み付けをしてから（図１
１（ｂ）参照）、該磁器素子１１の表面に酸化ルテニウ
ム等の抵抗材料から成る膜１２をスパッタリングや電解
・無電解メッキ等を利用した薄膜手法によって形成する
（図１１（ｃ）参照）。そして、導体膜１２の円柱部１
１ｂ上部分に必要に応じてレーザ光照射等の手法によっ
てトリミング溝を形成した後、同部分にエポキシ系の樹
脂やシリコン系のガラス等から成る外装膜１３をローラ
塗布等を利用した厚膜手法によって形成し（図１１
（ｄ）参照）、導体膜１２の両角柱部１１ａ上部分に
銀，ニッケル等の導体材料から成る膜（外部電極）１４
をスパッタリングや電解・無電解メッキ等を利用した薄
膜手法によって形成する（図１１（ｅ）（ｆ）参照）。
を製造するときには、アルミナ等の絶縁材料から成る磁
器素子１１を得た後、多数の磁器素子１１を一括でバレ
ル研磨してその角及び稜線に丸み付けをしてから（図１
１（ｂ）参照）、該磁器素子１１の表面に酸化ルテニウ
ム等の抵抗材料から成る膜１２をスパッタリングや電解
・無電解メッキ等を利用した薄膜手法によって形成する
（図１１（ｃ）参照）。そして、導体膜１２の円柱部１
１ｂ上部分に必要に応じてレーザ光照射等の手法によっ
てトリミング溝を形成した後、同部分にエポキシ系の樹
脂やシリコン系のガラス等から成る外装膜１３をローラ
塗布等を利用した厚膜手法によって形成し（図１１
（ｄ）参照）、導体膜１２の両角柱部１１ａ上部分に
銀，ニッケル等の導体材料から成る膜（外部電極）１４
をスパッタリングや電解・無電解メッキ等を利用した薄
膜手法によって形成する（図１１（ｅ）（ｆ）参照）。
【００３２】また、上記の磁器素子１１を用いてチップ
インダクタを製造する場合には、フェライト等の磁性材
料から成る磁器素子１１を得た後、多数の磁器素子１１
を一括でバレル研磨してその角及び稜線に丸み付けをし
てから（図１１（ｂ）参照）、該磁器素子１１の表面に
銀，銅等から成る膜１２をスパッタリングや電解・無電
解メッキ等を利用した薄膜手法によって形成する（図１
１（ｃ）参照）。そして、導体膜１２の円柱部１１ｂ上
部分にレーザ光照射等の手法によって螺旋状溝を形成し
て所定周回のコイル（図示省略）を形成した後、同部分
にエポキシ系の樹脂やシリコン系のガラス等から成る外
装膜１３をローラ塗布等を利用した厚膜手法によって形
成し（図１１（ｄ）参照）、導体膜１２の両角柱部１１
ａ上部分に銀，ニッケル等の導体材料から成る膜（外部
電極）１４をスパッタリングや電解・無電解メッキ等を
利用した薄膜手法によって形成する（図１１（ｅ）
（ｆ）参照）。
インダクタを製造する場合には、フェライト等の磁性材
料から成る磁器素子１１を得た後、多数の磁器素子１１
を一括でバレル研磨してその角及び稜線に丸み付けをし
てから（図１１（ｂ）参照）、該磁器素子１１の表面に
銀，銅等から成る膜１２をスパッタリングや電解・無電
解メッキ等を利用した薄膜手法によって形成する（図１
１（ｃ）参照）。そして、導体膜１２の円柱部１１ｂ上
部分にレーザ光照射等の手法によって螺旋状溝を形成し
て所定周回のコイル（図示省略）を形成した後、同部分
にエポキシ系の樹脂やシリコン系のガラス等から成る外
装膜１３をローラ塗布等を利用した厚膜手法によって形
成し（図１１（ｄ）参照）、導体膜１２の両角柱部１１
ａ上部分に銀，ニッケル等の導体材料から成る膜（外部
電極）１４をスパッタリングや電解・無電解メッキ等を
利用した薄膜手法によって形成する（図１１（ｅ）
（ｆ）参照）。
【００３３】勿論、図１１（ａ）に示した外観形状を有
する磁器素子１１は、上記以外のチップ部品、例えば、
チップジャンパー等の製造にも適用することができる。
する磁器素子１１は、上記以外のチップ部品、例えば、
チップジャンパー等の製造にも適用することができる。
【００３４】上述の磁器素子の製造方法及び製造装置に
よれば、相対向するチャック６に保持されている角柱状
磁器基材Ｋをその中心線を軸として自転させ、且つ自転
軸を所定の円弧軌道で平行移動させながら、該円弧軌道
と隣接した位置で回動する研削ブレード８によって磁器
基材Ｋの中央部を研削することにより、磁器基材Ｋに対
する研削ブレード８の研削深さを徐々に増加しながら所
期の研削を的確に実施することができる。
よれば、相対向するチャック６に保持されている角柱状
磁器基材Ｋをその中心線を軸として自転させ、且つ自転
軸を所定の円弧軌道で平行移動させながら、該円弧軌道
と隣接した位置で回動する研削ブレード８によって磁器
基材Ｋの中央部を研削することにより、磁器基材Ｋに対
する研削ブレード８の研削深さを徐々に増加しながら所
期の研削を的確に実施することができる。
【００３５】つまり、角柱状磁器基材Ｋを固定位置で回
動させながらこれに回動する研削ブレード８を押し当て
るような方法では、初期の研削抵抗が高いためのこれを
原因として欠けや割れ等の問題を研削時に生じ易いが、
上述の製造方法及び装置によれば、磁器基材の寸法が小
さい場合でも初期の研削抵抗を著しく低減して欠けや割
れ等の問題を確実に回避し、所望形状の磁器素子を高効
率でしかも高精度にて製造することができる。また、チ
ャック６に保持された磁器基材Ｋを順次研削ブレード８
側に送り込むことができるので、送り込みに要するタイ
ムロスを無くして研削に要するトータル時間を大幅に短
縮して生産性を高めることができる。
動させながらこれに回動する研削ブレード８を押し当て
るような方法では、初期の研削抵抗が高いためのこれを
原因として欠けや割れ等の問題を研削時に生じ易いが、
上述の製造方法及び装置によれば、磁器基材の寸法が小
さい場合でも初期の研削抵抗を著しく低減して欠けや割
れ等の問題を確実に回避し、所望形状の磁器素子を高効
率でしかも高精度にて製造することができる。また、チ
ャック６に保持された磁器基材Ｋを順次研削ブレード８
側に送り込むことができるので、送り込みに要するタイ
ムロスを無くして研削に要するトータル時間を大幅に短
縮して生産性を高めることができる。
【００３６】尚、上述の実施形態では、研削ブレードと
して外周縁に９０度角のエッジを有するものを例示した
が、図１２（ａ）に示すように外周縁に面取りを施した
研削ブレード２１を用いれば、同図（ｂ）に示すように
両側角柱部２２ａと中央円柱部２２ｂとの間に円錐台部
分２２ｃを有する磁器素子２２を得ることができる。ま
た、図１３（ａ）に示すように外周縁に丸みを付けた研
削ブレード２３を用いれば、同図（ｂ）に示すように両
側角柱部２３ａと中央円柱部２３ｂとの間に表面が曲面
から成る円錐台部分２３ｃを有する磁器素子２２を得る
ことも可能である。
して外周縁に９０度角のエッジを有するものを例示した
が、図１２（ａ）に示すように外周縁に面取りを施した
研削ブレード２１を用いれば、同図（ｂ）に示すように
両側角柱部２２ａと中央円柱部２２ｂとの間に円錐台部
分２２ｃを有する磁器素子２２を得ることができる。ま
た、図１３（ａ）に示すように外周縁に丸みを付けた研
削ブレード２３を用いれば、同図（ｂ）に示すように両
側角柱部２３ａと中央円柱部２３ｂとの間に表面が曲面
から成る円錐台部分２３ｃを有する磁器素子２２を得る
ことも可能である。
【００３７】また、上述の実施形態では、１つの研削ブ
レードによって磁器基材の研削を行うものを例示した
が、研削粗さが異なる複数の研削ブレードを磁器基材の
移動経路（円弧軌道）に沿って配置、例えば、図１４に
示すように荒削り用，精密削り用，仕上げ削り用の３つ
の研削ブレード３１，３２，３３、または荒削り用，精
密削り用の２つの研削ブレード３１，３２を順に配置す
れば、磁器基材Ｋに対する研削を異なる荒さで段階的に
行って研削をより高精度に実施することができる。勿
論、複数の研削ブレードを用いる場合には、ブレード毎
の最大研削深さを変えて、研削深さが段階的に大きくな
るような研削方法を実施してもよい。
レードによって磁器基材の研削を行うものを例示した
が、研削粗さが異なる複数の研削ブレードを磁器基材の
移動経路（円弧軌道）に沿って配置、例えば、図１４に
示すように荒削り用，精密削り用，仕上げ削り用の３つ
の研削ブレード３１，３２，３３、または荒削り用，精
密削り用の２つの研削ブレード３１，３２を順に配置す
れば、磁器基材Ｋに対する研削を異なる荒さで段階的に
行って研削をより高精度に実施することができる。勿
論、複数の研削ブレードを用いる場合には、ブレード毎
の最大研削深さを変えて、研削深さが段階的に大きくな
るような研削方法を実施してもよい。
【００３８】さらに、上述の実施形態では、相対向する
２つのチャックの接近または離反によって磁器基材の保
持とその解除を行うものを例示したが、クランプ機能を
有するチャック、例えば開閉爪を有するチャック等を用
いればチャック自体を移動させなくとも磁器基材の保持
とその解除をチャック単位で行うこともできる。
２つのチャックの接近または離反によって磁器基材の保
持とその解除を行うものを例示したが、クランプ機能を
有するチャック、例えば開閉爪を有するチャック等を用
いればチャック自体を移動させなくとも磁器基材の保持
とその解除をチャック単位で行うこともできる。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
磁器基材の寸法が小さい場合でも初期の研削抵抗を著し
く低減して欠けや割れ等の問題を確実に回避し、一対の
角柱部の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体
に備えたチップ部品用の磁器素子を高効率でしかも高精
度にて製造することができる。
磁器基材の寸法が小さい場合でも初期の研削抵抗を著し
く低減して欠けや割れ等の問題を確実に回避し、一対の
角柱部の間にこれよりも横断面形が小さな円柱部を一体
に備えたチップ部品用の磁器素子を高効率でしかも高精
度にて製造することができる。
【図１】本発明に係る製造装置の側面図
【図２】研削対象となる磁器基材の斜視図
【図３】供給ロータから中継ロータへの磁器基材受け渡
しの様子を示す図
しの様子を示す図
【図４】中継ロータからチャックへの磁器基材受け渡し
の様子を示す図
の様子を示す図
【図５】チャックによる磁器基材保持の様子を示す図
【図６】チャッキング制御器の構成及び動作を示す図
【図７】磁器基材の研削の様子を示す図
【図８】磁器基材の研削の様子を示す図
【図９】磁器基材の研削の様子を示す図
【図１０】磁器基材の研削の様子を示す図
【図１１】研削によって得た磁器素子を用いたチップ部
品の製造手順図
品の製造手順図
【図１２】研削ブレードの変形例と該研削ブレードによ
って得た磁器素子の斜視図
って得た磁器素子の斜視図
【図１３】研削ブレードの変形例と該研削ブレードによ
って得た磁器素子の斜視図
って得た磁器素子の斜視図
【図１４】研削ブレードを複数用いた例を示す図
１…供給ロータ、２…中継ロータ、３…研削機、４…フ
レーム、５…チャックホイール、６…チャック、７…ベ
ルト、８…研削ブレード、９…チャッキング制御器、Ｋ
…磁器基材、１１…磁器素子、２１…研削ブレード、２
２…磁器素子、２３…研削ブレード、２４…磁器素子、
３１，３２，３３…研削ブレード。
レーム、５…チャックホイール、６…チャック、７…ベ
ルト、８…研削ブレード、９…チャッキング制御器、Ｋ
…磁器基材、１１…磁器素子、２１…研削ブレード、２
２…磁器素子、２３…研削ブレード、２４…磁器素子、
３１，３２，３３…研削ブレード。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 東 富雄
和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中
紀精機株式会社内
(72)発明者 垣内 育雄
和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中
紀精機株式会社内
(72)発明者 寺岡 学
和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中
紀精機株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−307201（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−131501（ＪＰ，Ａ)
特開 昭53−35956（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−119505（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 17/06
H01F 41/02
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の角柱部の間にこれよりも横断面形
が小さな円柱部を一体に備えたチップ部品用の磁器素子
を製造する方法であって、 所定長の角柱状磁器基材をその中心線またはこれと平行
な線を軸として自転させ、且つ自転軸を所定の円弧軌道
で平行移動させながら、 該円弧軌道と隣接した位置で回動する研削ブレードによ
って角柱状磁器基材の中央部を研削する、 ことを特徴とするチップ部品用磁器素子の製造方法。 - 【請求項２】 研削粗さと研削深さの少なくとも一方が
異なる複数の研削ブレードによって角柱状磁器基材に対
する研削を段階的に行う、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品用磁器素子
の製造方法。 - 【請求項３】 一対の角柱部の間にこれよりも横断面形
が小さな円柱部を一体に備えたチップ部品用の磁器素子
を製造する装置であって、 所定長の角柱状磁器基材を所定向きで保持し、且つ角柱
状磁器基材をその中心線またはこれと平行な線を軸とし
て自転させるチャックと、 前記チャックの自転軸を所定の円弧軌道で平行移動させ
るチャックホイールと、 前記円弧軌道と隣接した位置で回動し、自転しながら所
定の円弧軌道で平行移動する角柱状磁器基材の中央部を
研削する研削ブレードとを備えた、 ことを特徴とするチップ部品用磁器素子の製造装置。 - 【請求項４】 研削粗さと研削深さの少なくとも一方が
異なる複数の研削ブレードを前記円弧軌道に沿って配置
した、 ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品用磁器素子
の製造装置。 - 【請求項５】 研削前位置のチャックに対し磁器基材を
保持する動作を付与し、研削後位置のチャックに対し磁
器基材の保持を解除する動作を付与するチャッキング制
御手段を備えた、 ことを特徴とする請求項３または４記載のチップ部品用
磁器素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14400497A JP3418089B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | チップ部品用磁器素子の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14400497A JP3418089B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | チップ部品用磁器素子の製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335123A JPH10335123A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3418089B2 true JP3418089B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=15352084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14400497A Expired - Fee Related JP3418089B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | チップ部品用磁器素子の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418089B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007190648A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Harada Seiko:Kk | ドラムコア研削加工機及びドラムコア研削加工方法 |
| JP5395852B2 (ja) * | 2011-08-02 | 2014-01-22 | 太陽誘電株式会社 | 巻線部品用コア及びその製造方法，巻線部品 |
| JP6098126B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2017-03-22 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP14400497A patent/JP3418089B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH10335123A (ja) | 1998-12-18 |
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