JPS63185739A - リ−ドフレ−ム分離刃機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はＩＣデバイス用のリードフレームの積層より
１枚宛を分離するための、リードフレーム分離刃の機構
に閃するものである。

［従来の技術］ 半導体製品のＩＣデバイスは多くの工程により製造され
るが、そのなかでリードフレームにＩＣチップを搭載す
る作業がある。リードフレームは第２図（ａ）に示す、
リードフレーム１には配線パターン２が打抜き加工され
ており、これに対してＩＣチップ１２がフレームアイラ
ンド３上に搭載されるものである。

このようなチップの搭載を流れ工程により大量、迅速に
行うためにリードフレームはシュータ−により搬送され
るが、打抜き加工されたリードフレーム１は、最初の段
階では図（ｂ）に示すようにフレーム受け台４の上に多
数が積み重ねられて、いわば積層１゛の状態であり、こ
れより１枚宛分離してシュータ−に渡すことが必要であ
る。

この分離の方法として従来では、例えば第３図に示す吸
着方法が行われている。図において積層されたリードフ
レーム１の上面に吸着パット５を押圧してエヤ吸着し引
き上げる。しかし、リードフレーム１は平滑な表面の薄
板であるため、２〜３枚が同時に引き上げられることが
しばしば発生した。これに対して、この出願と同一の出
願人により分離刃を使用する分離方式が「リードフレー
ム分離方式」として同時出願されている。その要旨を第
４図により説明する。

第４図において、フレーム受け台４は左右に分かれて、
それぞれが水平方向に移動できる６図（ａ）の位置にお
いて、フレーム受け台４の上にリードフレーム１の積層
１′が形成されている。積層１′の上面の両側端を偏心
カム６などの押圧手段により押圧し、同時に積層の両側
面に対応して設けられている分離刃７を矢印Ｃの方向に
移動し、積層の最下部とその上位のリードフレームの間
のギャップに分離刃７の刃先を当接して圧入する。

刃先が一定の位置に達したときフレーム受け台４を左右
に退避して、最下部のリードフレーム１ａをフリーとし
て、下方にあるシュータ−８内に落下させて分離する方
式である。

以上の分離方式において分離刃の構造と動作は極めて重
要である。リードフレームは厚さが０゜２５ＩＩＩ１１
、またはそれ以下の銅、ステンレス材の薄板であり、高
精度に仕上げられているので積層された場合−特に上よ
り押圧された状態ではそのギャップは殆ど密着状態であ
る。従ってこのギャップに刃先を圧入するなめには、極
めてシャープな刃先を正確な位置に当接することが必要
であり工夫を要することは明らかである。この点につい
て発明者らは、カミソリの刃、事務用の通常のカッター
などを試用したが満足する結果はえられていない。第５
図によりその理由を説明する０図（ａ）は、例えば分離
刃７としてカミソリ刃を用いた場合で、この刃先分ギャ
ップＧに当接するときは、図（ｂ）に示すように刃先７
ａがある程度の長さであるため、ギャップＧの直線に一
致せず従って、圧入は不可能である。そこで、刃先の幅
が先端で狭くされた図（ｃ）のごときものを分離刃７と
した結果は圧入は可能であるが、極めてシャープな刃先
であるため摩耗が意外に早くて使いものにならないこと
が判明している。

以上に対してシャープな刃先を有し、寿命がある程度長
い分離刃とその機構が望まれている。

［発明の目的］ この発明は以上に述べた事情に鑑み、リードフレームの
ギヤ・ツブに安全、正確に挿入できるシャープな刃先を
有し、耐久性のある分離刃とその機構を提供することを
目的とするものである６［問題点を解決するための手段
］ この発明は、ｒＣチップを搭載する長方形の金属薄板よ
りなるリードフレームをフレーム受け台に積み重ねて積
層とし、積層の上から押圧すると同時に、積層の最下部
とその上位のリードフレームの間のギャップに、積層の
両側面より分離刃を当接して挿入し、刃先の挿入に従っ
て押圧３漸次緩和し、刃先が一定位置に達したとき挿入
を停止するとともに、フレーム受け台を積層の外方に退
避して最下部のリードフレームを落下させて分離するリ
ードフレームの分離方式における分離刃の機構であって
、支持柱に軸支されたアームの先端に回転刃を軸支した
構造の分離刃を、積層の両側で、かつ該回転刃の刃先の
なす平面を上記のギャップの面に平行な方向としたもの
である。

［作用］ この発明によるリードフレーム分離刃機構によれば、ア
ームを回転移動して分離刃とギャップに挿入する場合、
先ず回転刃の刃先の一点がギャップに接触し、さらにア
ームを回転すると刃先は漸次ギャップ内に侵入する。こ
の場合、刃先のなす円の平面がギャップの面に平行して
いることと、前記出願による分離方式により、刃先の侵
入に従って上からの押圧が漸次緩和されるので、刃先は
無理なくギャップに挿入される。なおこのため、リード
フレームに傷が生ずることがないか、もしくは極めて軽
微である。また、回転刃の特長として、刃先の有効長が
比較的大きくできるので、それに相当して寿命が長いこ
とが有利である。

［実施例］ 第１図（ａ）、（ｂ）は、この発明によるリードフレー
ム分離刃機構の実施例における、分離刃の機構と、これ
を第４図で説明した前記特願のリードフレーム分離方式
に適用した構造図である。

図（ａ）において、支持柱９をリードフレームを取り扱
う装置（図示しない）の基部に固定し、これに軸９ａを
設けてアーム１０を軸支する。アーム１０の先端には軸
１０１に回転刃■を軸支し回転自由とする。ここで、回
転刃１１の刃先はシャープとし、また刃先のなす円周の
平面をリードフレームのギャップＧの面に平行とするこ
とが大切である。これにより、アームＩＯが矢印Ａの方
向に移動すると刃先がまずギャップに点接触し、ついで
内部に挿入される０図（ｂ）は第４図のリードフレーム
分離方式に分離刃機構を適用したもので、リードフレー
ムの積層１′の両側にそれぞれ分離刃機構を設け、それ
らの回転刃１１の刃先を積層１′の最下部とその上位の
リードフレームのギャップの高さ位置に一致させ、刃先
のなす平面をギヤ・ツブの面に平行となるように位置決
めする。いま、両側のアーム１０が回転移動して、積層
の両側面よりギヤ・・ＩプＧに当接して挿入され、挿入
が進に従って積層の上からの押圧が漸次緩和される。刃
先が一定の位置に達すると、アームｌＯの移動は停止し
てフレーム受け台４が左右に退避し、最下部のリードフ
レーム１ａが自由落下して下にあるシュータ−８に定着
する。受け台４の退避の間においては、上位のリードフ
レームはすべて回転刃ＩＪにより支持されていることは
いうまでもない、ついで、フレーム受け台４、回転刃１
１が復帰して次のリードフレームの分層に移行するもの
である。

［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように、この発明によるリー
ドフレーム分離刃機構においては、分離刃として回転刃
を使用するので、刃先の有効長が長く、これに相当して
刃先の摩耗が低減されるので耐久性に富む、また刃先は
ギャップに最初は点接触するので、刃先の長い分離刃に
おける刃先とギャップのなす線の不一致の問題は無用で
あり、リードフレームに傷などの損傷を与えることなく
安全、正確な分離作業がなしうる効果には大きいものが
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は、この発明によるリードフ
レーム分離刃機構の実施例における構造を示す平面およ
び側面図、第２図＜ａ＞および（ｂ）はリードフレーム
の図、第３図は従来のリードフレームの分離方法の１例
を説明する図、第４図（ａ）および（ｂ）はこの発明と
同一の発明者による同時出願の「リードフレーム分離方
式」の動作説明図、第５図（ａ）、（ｂ）および＜ｃ）
は、従来の分離刃の欠点に対する説明図である。 １・・・リードフレーム、　　１゛・−・積層、２−・
・配線パターン、　　　３・・−フレームアイランド、
４・・・フレーム受け台、　５−・・吸着バット、６・
・−清心カム、　　　　７・・・分離刃、７ａ・・・刃
先、　　　　　８・・・シュータ−１９・・−支持柱、
　　　　　９ａ・・−軸、１０・・・アーム、　　　　
　ｌＯａ・・−軸、１１・・・回転刃、　　　　　１２
・・−ＩＣチップ。 第１図 （ｂ） 第２図 （ａ）　　　　　　　（ｂ） 第３図 第４図 （ａ）　　　　　第５図 （ｃ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＩＣチップを搭載する長方形の金属薄板よりなるリー
   ドフレームを、フレーム受け台に積み重ねて形成した積
   層の上面を下方に押圧すると同時に、上記積層の最下部
   のリードフレームとその上位のリードフレームの間のギ
   ャップに上記積層の両側面より分離刃の刃先を当接して
   ギャップに挿入し、該刃先の挿入に従って上記の押圧を
   漸次緩和し、該刃先が一定の位置に達したとき挿入を停
   止するとともに、上記フレーム受け台を上記積層の外方
   に退避して上記最下部のリードフレームを落下させて分
   離するリードフレーム分離方式において、支持柱に軸支
   されたアームの先端に回転刃を軸支した構造の上記分離
   刃を、上記積層の両側で、かつ該回転刃の刃先のなす平
   面を上記ギャップの面に平行方向として設けたことを特
   徴とする、リードフレーム分離刃機構。