JP2000306501A - 画像形成装置、その製造方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程を増加させることなく真空リークの抑制
された機密容器を形成できるようにする。 【解決手段】 電子放出素子と上記電子放出素子に接続
する配線とを有するリアプレートと、電極を有するフェ
ースプレートが接合部材を介してっ接合された機密容器
を有する画像形成装置の製造方法であって、上記配線の
一部であって、上記接合部を通り、上記容器の内部と外
部とを繋ぐ第一の配線を、導電体粒子を含有するステッ
プと、前記第一の配線を形成した後に、上記第一の配線
と上記容器内において接続するように、導電体粒子を含
有するペーストを塗布し、次いで焼成することで、上記
容器内に位置する第２の配線を形成する第二の処理とを
行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像形成装置、そ
の製造方法及び記憶媒体に関し、特に、内部を減圧状態
に保つ画像形成装置の製造方法に関し、特には、上記画
像形成装置に用いる配線を導電体の粒子を焼き固めるこ
とにより形成した際の画像形成装置の製造方法に関する
ものである。また、さらには、上記製造方法を用いた画
像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、画像表示装置として、ブラウ
ン管（ＣＲＴ）が広く一般に用いられている。最近で
は、表示画面が３０インチを超えるような大きなブラウ
ン管も登場している。

【０００３】しかしながら、上記ブラウン管ではその表
示画面を大きくするためには、画面が大きくなるのに応
じて奥行きをより大きくする必要があり、また、画面が
大きくなるのに応じて重たくなる問題がある。

【０００４】そのため、より大きな画面で追カある画像
を見たいという消費者の要望に答えるには、ブラウン管
では、より大きな設置スペースが必要になり、画面の大
型化を実現する上で適しているとは言い難い。

【０００５】そのため、大きくて重いブラウン管（ＣＲ
Ｔ）に代わって壁掛けできるような薄型であって、しか
も低消費電力で薄く軽く大画面な平板状画像表示装置の
登場が期待されている。上記平板状画像表示装置として
は、液晶表示装置（ＬＣＤ）が盛んに研究開発されてい
る。

【０００６】上記ＣＤは自発光型でないため、バックラ
イトと呼ばれる光源が必要であり、上記バックライトを
点灯させるのに消費電力のほとんどが使われてしまう問
題があった。また、ＬＣＤは、光の利用効率が低いため
に画像が暗い、視野角に制限がある、２０インチを超え
るような大画面化が難しい、といった課題が依然として
残っている。

【０００７】そこで、上述のような課題を持つＬＣＤに
代わって、薄型の自発光型画像表示装置が注目を浴びて
いる。上記表示装置としては、例えば、紫外光を蛍光体
に照射することで蛍光体を励起して発光させるプラズマ
ディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電子放出素子から放出
された電子を蛍光体に照射することで蛍光体を励起して
発光させるフラットパネルディスプレイなどが提案され
ている。

【０００８】上記電子放出素子を用いたディスプレイ
は、減圧下で、素子から放出された電子を蛍光体に照射
することで蛍光体を発光させるため、発光機構が基本的
にＣＲＴと同一である。そのため、視野角依存性がな
く、高輝度なディスプレイが期待できる。

【０００９】上記電子放出素子には、大きく分けて、冷
陰極と、熱陰極とがある。そして、冷陰極素子として
は、さらに、電界放出型電子放出素子（以下「ＦＥ」と
呼ぶ）や、金属層／絶縁層／金属層の積層体からなる電
子放出素子（以下『ＭＩＭ」と呼ぶ）や、表面伝導型電
子放出素子などが挙げられる。

【００１０】上記電子放出素子を用いた画像表示装置に
おいては、素子を例えば１０^-4Ｐａよりも低い圧力に維
持された気密容器内で動作させる必要がある。上記冷陰
極素子の中で、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表
示装置としては、例えば、特開平０６−３４２６３６号
公報、特開平０７−１８１９０１号公報、特開平０８−
０３４１１０号公報、特開平０８−０４５４４８号公
報、特開平０９−２７７５８６号公報などに開示されて
いる。

【００１１】図５及び図６に、上記公報で開示された表
面伝導型電子放出素子の一例の概略構成を示す。また、
図７に上記公報で開示している表面伝導型電子放出素子
を用いた画像表示装置の一例の概略構成図を示す。

【００１２】図５は、表面伝導型電子放出素子の平面図
であり、図６は表面伝導型電子放出素子の断面図であ
る。上記図５及び図６において、１０１は絶縁性基板、
１０４は導電性膜、１０２、１０３は電極、１０５は電
子放出部を示す。電子放出部１０５は、間隙を有する。
そして、電極１０２、１０３間に電圧を印加することで
電子放出部１０５から電子が放出される。

【００１３】また、図７において、５００５はリアプレ
ート、５００６は外枠、５００７はフェースプレートで
ある。外枠５００６、リアプレート５００５、フェース
プレート５００７の各接続部を不図示の低融点ガラスフ
リット等の接合材により接合（封着）し、画像表示装置
内部を真空に維持するための気密容器を構成している。

【００１４】リアプレート５００５上には、表面伝導型
電子放出素子５００２がＮ×Ｍ個配列形成されている
（Ｎ、Ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画
像数に応じて適宜設定される）。そして電子放出素子と
蛍光体とが対向して配置されている。

【００１５】また、電子放出素子５００２は、図７に示
すとおり、Ｍ本の列方向配線１０７とＮ本の行方向配線
１０６とによりマトリクス状に配線されている。なお、
このように、マトリクス状に配線する場合には、少なく
とも、行方向配線と列方向配線が交差する部分に、両配
線間を電気的に絶縁するための不図示の絶縁層が配置さ
れている。

【００１６】フェースプレート５００７の下面には、蛍
光体からなる蛍光膜５００８が形成されている。そし
て、蛍光膜５００８のリアプレート側の面にはＡｌ等か
らなるメタルバック５００９が形成されている。

【００１７】カラー表示の場合には、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体（不図示）が塗り分
けられている。また、蛍光膜１１１をなす上記各色蛍光
体の間には黒色体（不図示）が配される。

【００１８】上記気密容器（気密容器）の内部は１０―
⁴Ｐａよりも低い圧力の真空に維持されている。このよ
うにして、電子放出素子が形成されたリアプレート５０
０５と蛍光膜が形成されたフェースプレート５００７間
は一般に数百μｍ〜数ｍｍに保たれている。

【００１９】以上説明した画像形成装置の駆動方法は、
容器外端子Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜Ｄｙｎ、及び配線
１０６、１０７を通じて各電子放出素子５００２に電圧
を印加することで、各素子５００２から電子を放出す
る。

【００２０】それと同時に、メタルバック５００９に容
器外端子Ｈｖを通じて数百Ｖ〜数ｋＶの高電圧を印加す
る。このようにすることで、各素子５００２から放出さ
れた電子を加速し、対応する各色蛍光体に衝突させる。
これにより、蛍光体が励起され発光し、画像が表示され
る。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】近年、画像形成装置に
おいては、より一層の大画面化が求められている。そこ
で、数十インチの画像形成装置を低コストで作成するた
めには、上記配線を導電体の粒子を基板上に塗布し、加
熱することで焼き固める方法（例えば印刷法）で形成す
ることが望ましい。印刷法、特にはスクリーン印刷法に
よれば、厚膜の配線を低コストで作成できるので好まし
い。

【００２２】ところで、上記電子放出素子を用いた画像
形成装置では、気密容器１７０を構成する各部材（外枠
５００６、フェースプレート５００７、リアプレート５
００５）が、接合材（例えばフリットガラスなど）を介
して互いに接合される。

【００２３】また、素子を駆動するための配線（５００
４、５００３）は、気密容器１７０の外側に配置される
電圧発生源などから気密容器内の各素子へ電圧を供給す
る役割を担っている。そのため、素子を駆動するための
配線が、気密容器の接合部を通ることとなる。したがっ
て、上記接合部に存在する配線も、上記接合材とともに
気密容器１７０内の真空維持の一端を担うこととなる。

【００２４】一方、上記印刷法で形成される配線は、一
般に、導電体（例えば金属）の粒子と、バインダーと、
溶剤などとを練り合わせたぺ一ストを、基板上に塗布し
たのちに焼成することでバインダーなどを除去して作成
する。

【００２５】このため、上記方法により形成した配線
は、導電体（例えば金属）粒子の集合体（焼結体）とな
るため、緻密性に欠ける場合がある。ここで言う、緻密
性とは、具体的には上記導電体（例えば金属）粒子同士
の隙間の間隔、及び隙間の存在程度である。

【００２６】したがって、図７に示した気密容器１７０
で言えば、外枠とガラス基板（５００７或いは５００
１）との接合部を通る配線を上記方法で形成した場合に
は、上記隙間が多く存在すると、気密容器１７０内部の
圧力が徐々に上昇してしまう。

【００２７】このため、最悪の場合には、高い真空度を
必要とする電子放出素子を用いた画像形成装置が機能し
なくなってしまう。また、図７に示したようなマトリク
ス状に配線を形成する画像形成装置においては、列方向
配線（１０７）はリアプレート１０１上に形成される。

【００２８】絶縁層１１４は少なくとも、行方向配線１
０６と列方向配線１０７との交差部において、列方向配
線１０７上に形成される。そして、行方向配線は、絶縁
層１１４と列方向配線１０７との積層体上、リアプレー
ト上に連続して形成される。このように、行方向配線
は、略平坦な面上に形成される列方向配線と異なり、段
差が著しい部分に形成される。このため、行方向配線の
位置精度が悪くなったり、上記段差部における電気的接
続が悪くなってしまう場合があった。

【００２９】本発明は上述の問題点にかんがみ、上記し
た気密容器の接合部（封着部）における、配線の構造に
起因すると思われる真空リークを抑制することを目的と
する。また、精度良く、そして段差部での電気的接続も
良好に配線を形成することを第２の目的とする。さらに
は、気密容器の製造工程に要する時間を長くすることな
く、長期に渡り高い真空度を維持できる気密容器の製造
方法を提供することを第３の目的とする。また、同時
に、長期に渡って、安定な画像の得られる画像形成装置
を提供することを第４の目的とする。

【００３０】

【課題を解決するための手段】本発明の画像形成装置の
製造方法は、上記目的を達成するために本発明は、以下
の工程を備える。すなわち、電子放出素子と当該素子に
接続する配線とを有するリアプレートと、電極を有する
フェースプレートとが接合部材を介して接合された気密
容器を有すする画像形成装置の製造方法であって、上記
配線の一部であって、上記接合部を通り、上記容器の内
部と外部とを繋ぐ第一の配線を、導電体粒子を含有する
ぺ一ストを塗布し、焼成することで形成する第一のステ
ップと、上記第一の配線を形成した後に、上記第一の配
線と上記容器内部において接続するように、導電体粒子
を含有するぺ一ストを塗布し、焼成することで、上記容
器内に位置する第二の配線を形成する第二のステップと
を有する。本発明の製造方法によれば、接合部に位置す
る配線を、長時間焼成することができる。その結果、接
合部におけるリークが抑制され、長時間に渡り、安定な
画像形成が行える。本発明は、さらに、上記配線が、行
方向に延びた複数の行方向配線と、上記行方向配線と絶
縁され、上記行方向に対して実質的に垂直な方向に延び
た複数の列方向配線とからなり、上記行方向配線を、上
記第一のステップ及び上記第二のステップにより形成す
ることをも特徴とする。そして、また、上記列方向配線
は、上記行方向配線を形成する上記第一のステップと同
一のステップにおいて形成することをも特徴とする。

【００３１】このように、マトリクス配線を形成するこ
とにより、実質的に、配線形成のための工程数を増やさ
ずに、上記接合部に位置する配線（取出し部）の焼成時
間を長く確保することができる。また、本発明は、上記
絶縁層を、上記行方向に延びたライン状に形成し、上記
第一のステップで形成した行方向配線の一部と接続する
ように形成することをも特徴とする。そして、本発明
は、上記行方向配線の厚みを上記列方向配線の厚みより
も厚く形成することをも特徴とする。このように、形成
することで、行方向配線の段差部での断線や電気的接続
不良の発生を抑制できる。

【００３２】本発明は、また、上記電子放出素子が、第
一の電極と、第二の電極とを有し、上記第一のステップ
の前に上記第一の電極及び第二の電極を形成するステッ
プを有することをも特徴とする。このように形成するこ
とで、配線と電子放出素子との電気的接続をより確実な
ものとすることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を好ましく用いるこ
とのできる画像形成装置の構成の一例、及び上記画像形
成装置の製造方法の一例について説明する。ここでは、
上記電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を用い
た画像形成装置を例に説明する。なお、本発明が好まし
く適用される電子放出素子としては、基本的には上述の
減圧下で駆動することを要件とする電子放出素子であ
る。

【００３４】さらには、上述のＦＥ、ＭＩＭ、表面伝導
型電子放出素子などの２端子の冷陰極を用いた画像形成
装置に好ましく適用できる。さらには、大面積に低コス
トで形成可能な表面伝導型電子放出素子を用いた画像形
成装置に最も好ましく適用できる。

【００３５】図１０は、本発明を好ましく適用可能な画
像表示装置（フラットパネルディスプレイ）の構成の一
例を示す模式図であり、説明のため、一部を切り欠いて
いる。図１０において、１０１はリアプレート、１０９
は外枠、１１０はフェースプレートである。外枠１０
９、リアプレート１０１、フェースプレート１１０の各
接合部を不図示の接合材により封着し、気密容器（気密
容器）１７０を構成している。なお、ここでは、上記接
合材として低融点フリットガラスを用いたが、接合材と
しては、その他の材料も用いることができる。

【００３６】また、リアプレート１０１とフェースプレ
ート１１０との距離がマイクロメートルオーダーに設定
される画像形成装置においては、上記外枠１０９を用い
ず、リアプレートとフェースプレートを接合部材により
直接接合する場合もある。

【００３７】このような場合には、接合材の厚みでリア
プレートとフェースプレートとの間隔が規定される。し
たがって、本実施の形態においては、外枠１０９を必ず
しも必要とはしない。また、リアプレートの面積は、外
枠１０９で囲まれた面積よりも大きく設定されている。
これは、気密容器外部に配置する駆動回路と気密容器内
の配線とをリアプレート上で容易に接続することを目的
としている。

【００３８】このため、外枠（接合材）で囲まれる領域
より外側のリアプレート１０１上にも気密容器内部から
延長された行方向配線取出し部１０６’、列方向配線取
出し部１０７（不図示）が形成されている。なお、図１
０では、行方向配線１０６が、２方向へ、気密容器内部
から気密容器外部にまで延長されて形成されている例を
示した。

【００３９】しかし、列方向配線での電圧降下も無視で
きない場合などには、列方向配線も、２方向に、気密容
器内部から気密容器外部にまで延長されて形成される場
合もある。さらには、用いられる電子放出素子によっ
て、また、収束電極の追加などによって気密容器内部か
ら、気密容器外部へ配線を取出す方向の数は適宜設定さ
れる。

【００４０】なお、本実施の形態において、「取出し
部」とは、リアプレート上に形成された、気密容器内部
に位置する配線から気密容器外部にかけて延長する配線
を意味する。但し、「取出し部」と、気密容器内部に位
置する配線とが必ずしも別に形成されるわけではない。
つまり、図１０に示したような、行方向と列方向の配線
を持つ画像形成装置においては、列方向配線１０７を、
一度に、気密容器内部（図１中の符号２で示した点線で
囲まれる領域）に位置する配線と取出し部とを形成する
場合もある（図１参照）。

【００４１】リアプレート１０１上には、表面伝導型電
子放出素子１１３がＮ×Ｍ個配列形成されている（Ｎ、
Ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に
応じて適宜設定される）。そして、電子放出素子と各色
の蛍光体とが１対１で、対向して配置されている。上記
Ｎ、Ｍの数は、製造する画像形成装一置の表示面積、表
示画像の精細度、表示画像の縦横比で決まる。

【００４２】このため、本例においては、Ｎを３００
０、Ｍを１０００としたが、この数に限定されるもので
はない。また、素子１１３は、図１０に示すとおり、第
一の方向（Ｙ方向）に配置されたＮ本の列方向配線１０
７と、第二の方向（Ｘ方向）に配置されたＭ本の行方向
配線１０６とによりマトリクス状に配線されている。

【００４３】なお、本実施の形態においては、マトリク
ス状に配置された配線のうち、下側（リアプレート側）
に配置された配線を下配線、一方、上側に配置された配
線を上配線と呼ぶ場合もある。つまり、図１０において
は、列方向配線１０７が下配線となり、行方向配線１０
６が上配線となる。

【００４４】また、下側に位置する配線は、上側に位置
する配線の厚みと同等かそれよりも小さいものとする。
これは、上側に位置する配線は、下側に位置する配線を
乗り越えて形成されるので、少しでも乗り越える段差を
少なくするためである。

【００４５】特に、上述の電子放出素子の中でも、横形
の電子放出素子を用いた画像形成装置では、形成する画
像の面積を大きくすればするほど、行方向配線の厚みを
列方向配線の厚みよりも大きくする必要がある。なお、
ここでいう、横形電子放出素子とは、リアプレート基板
上の同一平面上に少なくとも一対の電極を配置し、その
電極間にポテンシャルの差を生じさせて、上記一対の電
極間から電子を放出する素子を指す。

【００４６】横形の電子放出素子においては、電子放出
部に流れる電流がすべて放出電流となるわけではない。
図１３は、横形の電子放出素子の電極間に印加する電圧
（Ｖｆ）に対する、放出電流（Ｉｅ）と電極間を流れる
素子電流（Ｉｆ）との関係を模式的に示したものであ
る。電子が放出されるのと同時に、電極間を流れる無効
な電流（Ｉｆ）が生じる。

【００４７】この傾向は、横形の電子放出素子に共通な
ものである。なお、図１３中のＶｔｈは、放出電流Ｉｅ
が観測され始める電圧である。したがって、本例の表面
伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置において、特
に、行方向配線を線順次走査する場合には、行方向配線
を列方向配線よりも低抵抗とする必要がある。

【００４８】これは、上述したようにＩｆが流れる横形
の電子放出素子をマトリクス駆動する場合、電子放出素
子がより多く共通接続されている行方向配線に、より多
くの電流が流れることになる。そのため、配線自体の抵
抗を、列方向配線よりも低く抑える必要がある。具体的
には、列方向配線よりも厚みを大きくすることにより形
成する画像の精細度を損なわず、配線の抵抗を低くす
る。

【００４９】以上の理由から、特に、横形の電子放出素
子などのように、放出電流（Ｉｅ）にはならずに素子を
流れる電流（Ｉｆ）を多く生じる電子放出素子を用いた
画像形成装置の場合には、厚みの少ない方の配線を上記
下配線とし、厚みの大きい配線を上記上配線とすること
で、上配線が乗り越える配線の厚みを少なくする。

【００５０】図８は、リアプレート１０１上に形成した
列方向配線１０７、行方向配線１０６、表面伝導型電子
放出素子１１３の一部を拡大した模式図である。素子１
１３自体の構成は図５及び図６で示したものと同じであ
る。但し、導電性膜１０４の形状をインクジェット法で
作成した場合に特有な円形状で示した。

【００５１】図８に示すように、少なくとも、行方向配
線１０６と列方向配線１０７が交差する部分には、両配
線間を電気的に絶縁するための絶縁層１１４が形成され
ている。リアプレート１０１としては、石英ガラス、Ｎ
ａ等の不純物含有量を減少したガラス、背板ガラス、背
板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ₂を積層
したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス等を用い
ることができる。

【００５２】対向する電極１０２、１０３の材料として
は、一般的な導体材料を用いることができる。これは、
例えばＮｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａ
ｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属、或いは合金、及びＰｄ、Ａ
ｇ、Ａｕ、ＲｕＯ₂、Ｐｄ−Ａｇ等の金属或いは金属酸化
物とガラス等から構成される印刷導体、Ｉｎ₂Ｏ₃一Ｓ_n
Ｏ₂等の透明導電体及びポリシリコン等の半導体材料等
から適宜選択することができる。

【００５３】電極１０２と１０３の間隔Ｌ、電極幅Ｗ
１、導電性膜４の幅Ｗ２などの形状は、応用される形態
等を考慮して適宜設計される。電極１０２、１０３の間
隔Ｌは、好ましくは数百ｎｍから数百μｍの範囲とする
ことができ、より好ましくは数μｍから数十μｍの範囲
とすることができる。

【００５４】電極１０２、１０３の長さＷ１は、これら
電極１０２、１０３の抵抗値、電子放出特性を考慮し
て、数μｍから数百μｍの範囲とすることができる。ま
た、電極２、３の膜厚ｄは、数十ｎｍから数μｍの範囲
とすることができる。

【００５５】上記電極１０２、１０３は、導電性膜１０
４と列方向配線１０７、行方向配線１０６との電気的な
接続を確実にするために設けられる。導電性膜１０４を
直接、後述する配線１０６、１０７と接続させようとし
ても、その膜厚の差から、接続が十分に取れない場合が
あるからである。

【００５６】導電性膜１０４を構成する材料は、Ｐｄ、
Ｐｔ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、ｌｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆ
ｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｄ等の金属や、Ｓｉ、Ｇ
ｅなどを始めとする半導体、さらには、それらの酸化
物、ホウ化物、炭化物、窒化物等の中から適宜選択され
る。なお、後述するフォーミングの観点からは、酸化及
び還元による抵抗値調整の容易さからＰｄを用いること
が特に好ましい。

【００５７】また、導電性膜１０４の膜厚は、電極１０
２、１０３へのステップカバレージ、電極１０２、１０
３の抵抗値及び後述するフォーミング条件等を考慮して
適宜設定されるが、通常は、１ｎｍから数百ｎｍの範囲
とするのが好ましく、より好ましくは１ｎｍから５０ｎ
ｍの範囲とするのが良い。その抵抗値Ｒｓは、１０の２
乗から１０の７乗［Ω／口]の値である。

【００５８】なお、この抵抗値Ｒｓは、厚さがｔ、幅が
ｗで、長さがＬの薄膜の抵抗Ｒを、Ｒ＝Ｒｓ（Ｌ／Ｗ）
とした時の抵抗値である。また、上記した電極１０２、
１０３の厚みは、上記導電性膜１０４の厚みを加味して
設計される。

【００５９】導電性膜１０４は、非常に薄い膜であるた
め、配線や電極の形成よりも前に形成すると、配線や電
極形成の際の焼成温度により、凝集などを起こしてしま
う場合がある。そのため、導電性膜の形成は、電極１０
２、１０３及び配線１０６、１０７の作成工程後に行う
ことが好ましい。

【００６０】また、電極１０２、１０３は導電性膜より
は厚いが、配線１０６、１０７に比べれば十分に薄いの
で、配線を形成する前にリアプレート上に電極を形成す
ることが好ましい。したがって、作成手順としては、電
極（１０２、１０３）の形成工程→配線（１０６、１０
７）及び絶縁層（１１４）の形成工程→導電性膜の形成
工程の順が好ましい。また、配線と電極との接続は、電
極の一部を配線が覆うことで行うことが接続を良好にす
るため特に好ましい。

【００６１】以上から、厚みの観点からは、導電性膜
（１０４）が最も薄く、次いで電極（１０２、１０
３）、さらに、列方向配線（１０７）、行方向配線（１
０６）の順となる。

【００６２】絶縁層１１４の形態は、図８では櫛歯状と
したが、この形態に限るものではない。少なくとも、列
方向配線１０７と行方向配線１０６との交差部に形成さ
れれば良い。

【００６３】行方向配線１０６は、図８では、櫛歯状の
絶縁層上に配置されており、絶縁層１１４の凹部１００
において、素子１１３を構成する一方の電極の一部を覆
うことで、電極と電気的に接続している。また、列方向
配線１０７は、図８では、素子１１３を構成する一方の
電極の一部を覆うことで、電極と電気的に接続してい
る。行方向配線及び列方向配線の材料としては導体であ
れば特に制限されるものではないが、好ましくは、大気
中での加熱で酸化しづらい材料が好ましく、例えばＡ
ｇ、Ａｕ、Ｐｔなどが好ましい。

【００６４】Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜Ｄｙｎ及びＨｖ
は、当該画像表示装置と不図示の電気回路とを電気的に
接続するために設けたフレキシブルケーブルなどの電気
接続用端子である。Ｄｘｌ〜Ｄｘｍは、気密容器１７０
内部から外部へ導出された行方向配線１０６’と、外枠
１０９よりも外側（大気中）のリアプレート１０１上で
電気的に接続している。

【００６５】Ｄｙ１〜Ｄｙｎも同様に、気密容器１７０
内部から外部へ導出された列方向配線１０７と、外枠１
０９よりも外側（大気中）のリアプレート１０１上で電
気的に接続している。また、Ｈｖはメタルバック（素子
から放出された電子を加速するための電極）１１２と電
気的に接続している。

【００６６】上記気密容器の内部は１０^-4Ｐａよりも低
い圧力に維持されている。そのため、画像表示装置の表
示画面を大きくする程、気密容器内部と外部との圧力差
によるリアプレート１０８及びフェースプレート１１０
の変形或いは破壊を防止する手段が必要となる。そのた
め、図１０に示した本形態のディスプレイでは、フェー
スプレート１１０とリアプレート１０１との間に耐大気
圧支持のためのスペーサ２０を配置している。

【００６７】このようにして、電子放出素子１１３が形
成された基板１０１と蛍光膜が形成されたフェースプレ
ート１１０間は数百μｍ〜数ｍｍに保たれ、気密容器１
７０の内部は高真空に維持されている。ここでは、蛍光
膜とメタルバックを用いたが、例えば、ＩＴＯ電極を配
置すれば、電子を加速するための電極と同時に蛍光膜と
しての役割を担わせることもできる。

【００６８】以上説明した画像表示装置は、容器外端子
Ｄｘ１〜Ｄｘｍ、Ｄｙ１〜Ｄｙｎ、及び行方向配線１０
６、列方向配線１０７を通じて各電子放出素子１１３に
電圧を印加することで、各素子１１３から電子を放出す
る。

【００６９】それと同時に、メタルバック１１２に容器
外端子Ｈｖを通じて数百Ｖ〜数ｋＶの高電圧を印加す
る。このようにすることで、各素子１１３から放出され
た電子を加速し、対応する各色蛍光体に衝突させる。こ
れにより、蛍光体が励起され発光し、画像が表示され
る。

【００７０】動画を表示する場合には、行方向配線１０
６を１行ずつ順次選択（電圧印加）すると同時に、列方
向配線１０７に、入力された映像信号に応じて制御する
ための変調信号を印加する。このようにして所謂線順次
駆動を行う。この線順次走査では、同時に選択されてい
る素子は、列方向配線では一つの素子であり、行方向配
線では最大３０００素子となる。なお、１行づつ順次選
択する配線として行方向配線を用いるのは、本数の少な
い配線の方が、選択している時間を長く確保できるため
である。

【００７１】次に、図１２を用いて、上記表示パネルを
駆動する際のより具体的な説明を以下に記す。図１２に
おいて、表示パネル１７０は、上述の気密容器に相当す
る（図１０参照）。表示パネル１７０内の行方向配線１
０６と接続された行方向配線端子Ｄｘ１〜ＤｘＭ、同じ
く表示パネル１０１の列方向配線１０７と接続された列
方向配線端子Ｄｙ１〜ＤｙＮを介して外部の駆動回路に
接続されている。

【００７２】このうち、行方向配線端子Ｄｘ１〜ＤｘＭ
には、この表示パネル１７０に設けられているマルチ電
子源、すなわち、Ｍ行Ｎ列のマトリクス状に配線された
表面伝導型放出素子を、１行ずつ順次選択して駆動する
ための走査信号が、走査回路１０２から入力される。

【００７３】一方、向配線端子Ｄｙ１〜ＤｙＮには、走
査回路１０２から行方向配線１０６に印加された走査信
号により選択された一行の表面伝導型放出素子の各素子
から放出される電子を、入力された映像信号信号に応じ
て制御するための変調信号が印加される。

【００７４】制御回路１０３は、外部より入力される映
像信号に基づいて適切な表示が行われるように各部の動
作タイミングを整合させる働きを持つものである。ここ
で、外部より入力される映像信号１２０には、例えばＮ
ＴＳＣ信号のように画像データと同期信号が複合されて
いる場合と、予め両者が分離されている場合とがある
が、この実施の形態では後者の場合で説明する。

【００７５】なお、前者の映像信号に対しては、良く知
られる同期分離回路を設けて画像データと同期信号Ｔｓ
ｙｎｃとを分離し、画像データをシフトレジスタ１０４
に、同期信号を制御回路１０３に入力すれば本実施の形
態と同様に扱うことが可能である。

【００７６】ここで、制御回路１０３は、外部より入力
される同期信号Ｔｓｙｎｃに基づいて各部に対して水平
同期信号Ｔｓｃａｎ、及びラッチ信号Ｔｍｒｙ、シフト
信号Ｔｓｆｔ等の各制御信号を発生する。

【００７７】外部より入力される映像信号に含まれる画
像データ（輝度データ）は、シフトレジスタ１０４に入
力される。このシフトレジスタ１０４は、時系列的にシ
リアルに入力される画像データを画像の１ラインを単位
としてシリアル／パラレル変換するためのもので、制御
回路１０３より入力される制御信号（シフト信号）Ｔｓ
ｆｔに同期して画像データをシリアルに入力して保時す
る。こうしてシフトレジスタ１０４でパラレル信号に変
換された１ライン分の画像データ（電子放出素子Ｎ素子
分の駆動データに相当）は、並列信号Ｉｄ１〜ＩｄＮと
してラッチ回路１０５に出力される。

【００７８】ラッチ回路１０５は、１ライン分の画像デ
ータを必要時間の間だけ記憶して保持するための記憶回
路であり、制御回路１０３より送られる制御信号Ｔｍｒ
ｙに従って並列信号１ｄ１〜１ｄｎを記憶する。

【００７９】こうして、ラッチ回路１０５に記憶された
画像データは、並列信号Ｉ’ｄ１〜Ｉ’ｄｎとしてパル
ス幅変調回路１０６に出力される。パルス幅変調回路１
０６は、これら並列信号Ｉ’ｄ１〜Ｉ’ｄｎに応じて一
定の振幅（電圧値）で、画像データ（Ｉ’ｄ１〜Ｉ’ｄ
ｎ）に応じてパルス幅を変調した電圧信号をＩ”ｄ１〜
Ｉ”ｄｎとして出力する。

【００８０】より具体的には、このパルス幅変調回路１
０６は、画像データの輝度レベルが大きい程、パルス幅
の広い電圧パルスを出力するもので、例えば最大輝度に
対して３０μ秒、最低輝度にして０．１２μ秒となり、
かつその振幅が７．５［Ｖ］の電圧パルスを出力する。

【００８１】この出力信号Ｉ”ｄ１〜Ｉ”ｄｎは、表示
パネル１０１の列配線端子Ｄｙ１〜ＤｙＮに印加され
る。また、表示パネル１７０の高圧端子Ｈｖには、加速
電圧源１０９から、例えば５ＫＶの直流電圧Ｖａが供給
される。

【００８２】次に、走査回路１０２について説明する。
この回路１０２は、内部にＭ個のスイッチング素子を備
えるもので、各スイッチング素子は、直流電圧源Ｖｘの
出力電圧もしくは０［Ｖ］（グランドレベル）のいずれ
か一方を選択し、表示パネル１７０の外部端子Ｄｘ１〜
ＤｘＭと電気的に接続するものである。

【００８３】これらスイッチング素子の切り換えは、制
御回路１０３が出力する制御信号Ｔｓｃａｎに基づいて
行われるが、実際には例えばＦＥＴのようなスイッチン
グ素子を組合わせることにより容易に構成することが可
能である。なお、直流電圧源Ｖｘは、電子放出素子の特
性に基づき、走査されていない素手に印加される駆動電
圧が電子放出しきい値電圧Ｖｔｈ電圧以下となるよう、
一定定電圧を出力するよう設定されている。また、制御
回路１０３は、外部より入力する画像信号に基づいて適
切な表示が行われるように各部の動作を整合させる働き
をもつ物である。

【００８４】なお、シフトレジスタ１０４やラインメモ
リ１０５は、デジタル信号式のものでもアナログ信号式
のものでも採用できる。すなわち、画像信号のシリアル
／パラレル変換や記憶が所定の速度で行われれば良いか
らである。

【００８５】このような構成を取り得る本実施の形態の
画像表示装置においては、各電子放出素子に、容器外端
子Ｄｘ１乃至Ｄｘｍ、Ｄｙ１乃至ＤｙＮを介して電圧を
印加することにより、電子放出が生じる。また、高圧端
子Ｈｖを介してメタルバック１０１９或いは透明電極
（不図示）に高圧を印加し、電子ビームを加速する。加
速された電子は、蛍光膜１０１８に衝突し、発光が生じ
て画像が形成される。

【００８６】ここで述べた画像表示装置の構成は、本発
明を適用可能な画像形成装置の一例であり、本発明の思
想に基づいて種々の変形が可能である。入力信号につい
てはＮＴＳＣ方式を挙げたが、入力信号はこれに限るも
のではなく、ＰＡＬ、ＳＥＣＡＭ方式などの他、これら
より多数の走査線からなるＴＶ信号（ＭＵＳＥ方式をは
じめとする高品位ＴＶ）方式をも採用できる。

【００８７】次に、図８、図１０に示した表面伝導型電
子放出素子を用いた本実施の形態の画像形成装置の製造
方法の一例を、図１及び図４を用いて以下に示す。先
ず、リアプレート１０１の作成工程を示す。 （１）リアプレート１０１を洗剤、純水、有機溶剤を用
いて十分に洗浄後、電極１０２、１０３の材料を堆積さ
せる。堆積する方法としては、例えば、蒸着法やスパッ
タ法などの真空成膜技術を用ればよい。

【００８８】その後、堆積した電極材料を、フォトリソ
グラフィー・エッチング技術を用いてパターニングし、
図４（ａ）に示した一対の電極１０２、１０３を形成す
る。なお、ここでは、フォトリソグラフィー技術を用い
た場合を示したが、大面積に低コストで精度良く、簡易
に作成するために、好ましくはオフセット印刷法を用い
る。

【００８９】オフセット印刷法では、例えば凹版の凹部
に充填した有機金属ぺ一スト（インク）を一度ブランケ
ットと呼ばれる転写体に転写し、さらに、ブランケット
をリアプレート上に押し付けてインクを転写することで
塗布する。そして、焼成することで電極を形成する。

【００９０】（２）次に、一方の電極１０３の一部を覆
うように、気密容器内に位置する列方向配線、及び列方
向配線の取出し部を連続した列方向配線１０７として形
成する。また、同時に、行方向配線１０６の取出し部
（第一の配線）１０６を形成する（図１（ａ）、図４
（ｂ））。

【００９１】具体的には、上記工程（１）で電極を形成
したリアプレート１０１上に、導電性の粒子を配置し、
焼成することで形成する。具体的には、導体粒子を含む
ぺ一ストを塗布、焼成することで形成する。より具体的
には、印刷法が好ましい。また、印刷法としては、形成
しようとする配線パターンに対応する開口部を持つマス
クを通して、上記ぺ一ストをリアプレート上に形成する
方法が好ましく、特には、スクリーン印刷法が好まし
い。上記導電性粒子としては、平均粒径が０．１μｍ、
〜１μｍのものを用いる。また、材料としては上述した
Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔが好ましい。

【００９２】スクリーン印刷法では、列方向配線１０７
のパターン、及び行方向配線の取出し部（第一の配線）
１０６’に対応した開口を持つマスク（スクリーン版１
５１）を通して導電性ぺ一スト（配線を構成する金属粒
子とバインダーなどを含むぺ一スト）をリアプレート上
に塗布する。

【００９３】続いて、塗布したぺ一ストを乾燥、焼成す
ることで、ぺ一スト中の余分な有機物を除去し、列方向
配線１０７、行方向配線の取出し部（第一の配線）１０
６’を形成する。なお、上記導電性ぺ一ストに、感光性
材料を含有させた感光性導電ぺ一ストを用いて、上記配
線を形成することもできる。

【００９４】具体的には、感光性導電ぺ一ストをリアプ
レート１０１上全面に塗布し、乾燥させる。続いて、所
望のパターン（列方向配線のパターン及び行方向配線の
取出し部のパターン）に光を照射（露光）する。その
後、不要な感光性導電ぺ一ストをリアプレート上から除
去（現像）し、焼成する。このように感光性導電ぺ一ス
トを用いれば、精細度の高い配線が得られるので好まし
い。

【００９５】上記スクリーン印刷法による、リアプレー
ト１０１上へのペーストの形成方法を図１５、図１６を
用いて説明する。先ず、上記工程１で作成したリアプレ
ート１０１とスクリーン版１５１との位置合わせを行
う。そして、スクリーン版１５１上に上記導電性ぺ一ス
ト１５３を配置する（図１５（Ａ））。なお、スクリー
ン版１５１には、列方向配線及び行方向配線の取出し部
のパターンに対応した開口部１６１が形成されている
（図１６）。

【００９６】続いて、スキージ１５２をスクリーン版１
５１に押し当てながら図１５（Ｂ）に示した矢印の方向
に動かすことで、スクリーン版１５１の開口部を通し
て、導電性ぺ一スト１５３が所望のパターンでリアプレ
ート上に形成される（図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ））。

【００９７】また、上記感光性導電ぺ一スト１５３をス
クリーン印刷法により形成することもできる。すなわ
ち、リアプレート上にスクリーン印刷法を用いて所望の
領域に感光性導電ペースト１５３を塗布し、乾燥させ
る。その後に、上記露光、現像、焼成を行うことで、上
記配線の形成を行えば、感光性導電ペースト１５３の破
棄量を減らせるので好ましい。

【００９８】本例の画像形成装置では、行方向配線１０
６を２方向から取出す構成とした。これは、表面伝導型
電子放出素子が、放出電流（Ｉｅ）とともに、放出され
ない電流（素子電流（Ｉｆ））を生じるためである。す
なわち、上記したように、行方向配線を線順次に走査す
る際に、１本の行方向配線に接続される複数の素子から
電子放出させる時には、列方向配線１０７よりも行方向
配線１０６に多くの電流が流れる。

【００９９】このため、大面積の画像形成装置において
は、行方向配線の電圧降下が無視できなくなる。そこ
で、本例の画像形成装置では、行方向配線の取出し部を
２方向とし、行方向配線の両端から電圧を供給して上記
電圧降下を抑制している。なお、図１の符号２に示され
る点線で囲まれた領域は、外枠１０９、接合材が配置さ
れる領域を示している。

【０１００】（３）次に、既に形成した列方向配線１０
７と、次の工程で作成する行方向配線１０６との交差部
に絶縁層１１４を形成する（図１（ｂ）、図４
（ｃ））。絶縁層の形状としては、例えば、図４（ｃ）
に示すように櫛歯状に連続した形態とすれば、行方向配
線が、列方向配線との交差部で乗り越える段差（列方向
配線１０７の厚みと絶縁層１１４の厚みの和）を低減で
きる。

【０１０１】さらには、絶縁層１１４の凹部１００で電
極１０２の一部を覆うことができるので、電極１０２と
の接続を簡易にすることができる。なお、絶縁層１１４
の形状としては、図４（ｃ）に示したものだけではな
く、上記した交差部にのみ離散的に形成しても良い。

【０１０２】絶縁層１１４の形成方法は特に限定される
ものではないが、上記工程（２）で配線を形成したリア
プレート１０１上に、絶縁材の粒子を配置し、焼成する
ことで形成する。具体的には、絶縁体粒子を含むぺ一ス
トを塗布、焼成することで形成する。より具体的には印
刷法が好ましい。

【０１０３】また、印刷法としては、形成しようとする
絶縁層のパターンに対応する開口部を持つマスクを通し
て、印刷ぺ一ストをリアプレート上に形成する方法が好
ましい。また、特には、良好な絶縁性を確保するため、
及び低コスト性を考えると、上記したスクリーン印刷法
で形成することが望ましい。

【０１０４】具体的には、スクリーン印刷法では、櫛歯
状のパターンに対応した開口を持つマスク（スクリーン
版１５１）を通して絶縁性ぺ一スト（絶縁性粒子として
用いるガラスフィラーと、必要に応じてペーストの形状
を保持するバインダーなどを含むぺ一スト）を所望の領
域に塗布する。続いて、塗布したぺ一ストを乾燥、焼成
することで、ぺ一スト中の余分な有機物を除去しへ絶縁
層１１４を形成する。

【０１０５】さらには、上記絶縁性ぺ一ストに感光性材
料を含ませた感光性絶縁ペーストを用いて、工程（２）
と同様に、リアプレート上への塗布、乾燥、露光、現
像、焼成を行うことで上記絶縁層１１４を形成すること
もできる。

【０１０６】また、工程（２）で説明したように、上記
感光性絶縁ぺ一ストを、スクリーン印刷法を用いて形成
することもできる。このように、感光性絶縁ペーストを
用いれば、より精細度の高い、絶縁層１１４が形成でき
る。

【０１０７】また、絶縁層１１４は、図１に示す上記領
域２よりも内側（気密容器内）に形成することが好まし
い。これは、印刷法で絶縁層を形成する場合には、領域
２に印刷法で形成した配線取出し部と絶縁層とが存在す
ることになり、真空リークの可能性が増えるためであ
る。

【０１０８】また、さらには、電子放出素子を用いてい
るので、真空領域内にある絶縁体の不要なチャージアッ
プを起こす可能性を減らすためであもある。さらには、
絶縁層１１４は、図１に示すように、上記工程（２）で
リアプレートの左右に形成した行方向配線の取出し部１
０６’間をつなげる様に形成することが好ましい。この
ように形成することで、次の工程で形成する行方向配線
１０６と、行方向配線取出し部１０６’との電気的接続
をより確実なものにできるからである。

【０１０９】（４）次に、気密容器内に位置する行方向
配線（第二の配線）１０６を形成する（図１（ｃ）、図
４（ｄ））。具体的には、上記工程（３）で絶縁層１１
４を形成したリアプレート１０１上に、導電性の粒子を
配置し、焼成することで形成する。具体的には、導体粒
子を含むぺ一ストを塗布、焼成することで形成する。

【０１１０】より具体的には、印刷法が好ましい。ま
た、印刷法としては、形成しようとする配線パターンに
対応する開口部を持つマスクを通して、印刷ペーストを
リアプレート上に形成する方法が好ましく、特には、工
程（２）で説明したスクリーン印刷法が好ましい。上記
導電性粒子としては、０．１μｍ〜５μｍ、好ましくは
０．３μｍ〜５μｍのものを用いる。また、材料として
は、上述のＡｇ，Ａｕ，Ｐｔが好ましい。

【０１１１】スクリーン印刷法では、行方向配線パター
ンに対応した開口を持つマスク（スクリーン版１５１）
を通して導電性ぺ一スト（配線を構成する金属粒子とバ
インダーなどを含むぺ一スト）をリアプレート上に塗布
する。

【０１１２】続いて、塗布したぺ一ストを乾燥、焼成す
ることで、ぺ一スト中の余分な有機物を除去し、気密容
器内に位置する行方向配線（第二の配線）１０６を形成
する。また、上記導電性ペーストに感光性材料を含ませ
た感光性導電ぺ一ストを用いて、工程（２）と同様に、
リアプレート上への塗布、乾燥、露光、現像、焼成を行
うことで、上記行方向配線１０６を形成することもでき
る。

【０１１３】また、工程（２）で説明したように、上記
感光性導電ぺ一ストを、スクリーン印刷法を用いて形成
することもできる。このように、感光性導電ぺ一ストを
用いれば、より精細度の高い、行方向配線１０６が形成
できる。

【０１１４】この工程により、絶縁層１１４の開口部１
００において露出していた電極１０３の一部を、行方向
配線１０６が覆い、行方向配線と電極１０３との接続が
行われる。また、同時に、上記工程（２）で予め形成し
ていおいた行方向配線の取出し部（第一の配線）１０
６’と、本工程で形成した気密容器内に位置する行方向
配線（第二の配線）１０６とを接続する。

【０１１５】この接続は、上記取出し部（第一の配線）
１０６’の端部を、気密容器内に位置する行方向配線
（第二の配線）ｌ０６が領域２内で覆うことで行うこと
が好ましい。このように、気密容器内に位置する行方向
配線（第二の配線）１０６を形成することで、電気的な
接続をより確かなものとすることができる。

【０１１６】（５）次に、各電極１０２、１０３間に導
電性膜１０４を形成する。導電性膜１０４の形成方法と
してはどのような方法を用いても構わないが、大面積を
低コストで簡易に形成可能な、インクジェット法を用い
ることが好ましい。具体的には、上述の導電性膜を構成
する材料を含む液滴を、図１１に示した装置を用いて、
電極１０２、１０３間に付与し、焼成することで導電性
膜１０４を形成する（図４（ｅ））。

【０１１７】インクジェット方式としては、ノズル内に
発熱抵抗素子を埋め込み、その発熱により液体を沸騰さ
せその泡の圧力により液滴を吐出させる方式（バブルジ
ェット（ＢＪ）方式）、または、ピエゾ素子に電気信号
を加えて変形させ、液室の体積変化を励起して液滴を飛
ばす方式（ピエゾジェット（ＰＪ）方式）などにより、
上記導電性膜を構成する材料を含有する液体を吐出し、
導電性膜を形成しようとする位置に付与する。

【０１１８】インクジェット法で使用されるインクジェ
ットのヘッド（吐出装置）の模式図を図１１に示す。図
１１（ａ）は吐出口（ノズル）２４が単一である、シン
グルノズルのヘッド２１である。

【０１１９】図１１（ｂ）は、複数の液滴吐出口（ノズ
ル）２４を持つマルチノズルのヘッド２１である。特
に、マルチノズルヘッドは、基板上に複数の素子を形成
する必要のあるディスプレイを作成する際に、上記液体
の付与に要する時間を短くすることができるので有効で
ある。

【０１２０】なお、図１１中、２２はヒーターまたはピ
エゾ素子、２３はインク（上記液体）流路、２５はイン
ク（上記液体）供給部、２６はインク（上記液体）溜め
である。ヘッド２１とは離れてインク（上記液体）のタ
ンクがあり、上記タンクとヘッド２１とは、チューブを
介してインク供給部２５で接続される。

【０１２１】インクジェット方式に用いることのできる
液体としては、例えば上述した材料の粒子を分散した液
体や、上述した材料の錯体などの化合物を含む溶液など
が挙げられるが、これらに限るものではない。

【０１２２】（６）次に、フォーミング処理を行う。各
電極１０２と１０３との間に適宜の電圧を印加し、導電
性膜１０４に電流を流して、導電性膜１０４の一部に間
隙を形成する。後述する活性化処理を行わない場合に
は、この処理により形成した間隙及びその近傍が電子放
出部１０５を形成する（図８）。

【０１２３】（７）次に、好ましくは、活性化処理を行
う。活性化処理とは、炭素化合物が存在する雰囲気中
で、電極１０２と１０３の間に適宜の電圧を印加し、電
子放出特性の改善を行う処理である。この活性化処理に
より、上記フォーミング処理により形成された間隙内部
の基板１０１上、及び間隙近傍の導電性膜１０４上に炭
素もしくは炭素化合物を堆積させる。

【０１２４】この工程により、上記フォーミング工程で
形成した第一の間隙内に形成されたカーボン膜による第
二の間隙が形成される。なお、第二の間隙は、第一の間
隙よりも間隔が狭くなる。なお、活性化処理を行うこと
により、活性化を行う前と比較して、同じ印加電圧にお
ける放出電流を増加させることができる。

【０１２５】より具体的には、有機物を１０のマイナス
３乗ないし１０のマイナス６乗［ｔｏｒｒ］程度の範囲
内で導入した真空雰囲気中で、電圧パルスを定期的に印
加することにより、雰囲気中に存在する有機化合物を起
源とする炭素もしくは炭素化合物を堆積させる。以上の
ようにして、表面伝導型放出素子を有するリアプレート
（電子源基板）１０１が作成できる。

【０１２６】以上説明した本発明の製造方法によれば、
接合部（封着部）に位置する、導体粒子の集合体で形成
された取出し部の配線が、上記した絶縁層及び行方向配
線の形成時の焼成工程を経ることになる。

【０１２７】換言すると、接合部に位置する配線（取出
し部）は、接合部に位置する配線を最後に形成する場合
に比べ、単純に考えると少なくとも３回の焼成工程を確
保できる。このため、接合部に位置する配線（取出し
部）の緻密度を向上でき、したがって、真空リークを抑
制することができる。

【０１２８】なお、上記取出し部の配線の焼成時間を最
も長く確保するには、接合部に位置する配線（第一の配
線）だけを先ず最初に形成し、その後、気密容器内部に
位置する、列方向配線（第二の配線）、絶縁層、行方向
配線（第二の配線）という順で作成すれば、少なくとも
４回の焼成工程を経ることができる。

【０１２９】或いは、取出し部を形成した後に、十分な
時間焼成を別に行うことも考えられる。このように、特
別に、焼成回数或いは焼成時間を確保することによって
も、緻密さの向上に繋がるので気密性の向上に効果があ
る。

【０１３０】しかしながら、一方で、製造時間を長くと
ることになるため、製造コストの点からは好ましくな
い。したがって、本来独立に作成しなければならない、
行方向配線、列方向配線、絶縁層の作成工程に最低限必
要な焼成工程を増やさずに、先ず最初に形成する配線と
同時に行方向配線の取出し部（第一の配線）及び、列方
向配線の取出し部（第一の配線）を形成することが最も
好ましい。

【０１３１】また、以上説明した本発明の製造方法によ
れば、行方向配線を、段差が少ない状態（比較的平坦な
状態）で形成できる。つまり、行方向配線の取出し部に
ついては、列方向配線と同時に形成することで、非常に
平坦な面（リアプレート）上に形成できる。

【０１３２】そして、気密容器内に形成する行方向配線
は、行方向配線の取出し部の端部の上と、絶縁層の上に
形成されるために、比較的平坦な構造体上に形成でき
る。その結果、精度良く、そして段差部での電気的接続
不良が生じないように行方向配線を形成できる。

【０１３３】次に、フェースプレートの作成工程を示
す。 （８）先ず、フェースプレート１１０を洗剤、純水、有
機溶剤を用いて十分に洗浄後、フェースプレート基板１
１０上に、図１４に示したように、蛍光体を配置するた
めの開口部を複数持つ黒色部材（ブラックマトリクス）
１２３を形成する。黒色部材としては、例えば黒鉛を主
成分とする材料が用いられるが、これに限られるもので
はない。

【０１３４】ここでは、黒色部材は、印刷法またはフォ
トリソグラフィー法を用いて、図１４（ａ）に示したよ
うなストライプ状に形成した。また、黒色部材１２３の
パターンは、図１４（ｂ）のようなマトリクス状のもの
であってもよい。

【０１３５】（９）次に、黒色部材の開口部に、スクリ
ーン印刷法などを用いて、蛍光体１２１を所定の開口部
に配置する。

【０１３６】（１０）さらには、蛍光体１２１及び黒色
部材１２３上に、フィルミンク層を形成する。フィルミ
ンク層の材料としては、例えば、ポリメタクリレート
系、セルロース系、アクリル系などの樹脂を有機溶剤に
溶解させたものをスクリーン印刷法などで塗布し、乾燥
させる。

【０１３７】（１１）次に、フィルミンク層上に金属膜
（Ａｌ）を蒸着などにより形成する。 （１２）その後、フェースプレートを加熱することで、
蛍光体ぺ一スト内に含まれていた樹脂及び、フィルミン
ク層を除去し、蛍光体、黒色部材、メタルバックが形成
されたフェースプレートを得る。

【０１３８】（１３）以上のようにして作成したフェー
スプレートと、上述の工程で電子放出素子などが形成さ
れたリアプレート１０１との間に、スペーサ２０、外枠
１０９を配置し、位置合わせを行う。

【０１３９】そして、外枠とフェースプレート及びリア
プレートとの接合部に配置した接合部材を加熱すること
で、各部材を接合（封着）し、図１０に示した気密容器
（表示パネル）１７０を得る。上記封着を真空チャンバ
ー中で行うと、封着と同時に射止が行うこともできるの
で真空チャンバー中での封着が好ましい。

【０１４０】なお、本例においては、電子放出部を形成
した後に、封着工程を行ったが、上記工程（１）〜
（５）で形成したフォーミング前の電子放出素子を有す
るリアプレートと、上記工程（８）〜（１１）で作成し
たフェースプレートとを封着した後に、上記工程
（６）、（７）を行っても良い。

【０１４１】以下に、本発明の製造方法を実施例を用い
て具体的に説明する。 ［第１の実施例］、以下、本発明の製造方法を用いた画
像形成装置について、説明する。本実施例では、図１０
に示した電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を
用いた画像形成装置を作成した。以下、図１、図４、図
１０を用いて本実施例を説明する。

【０１４２】図４は、本実施例のリアプレート１０１の
製造行程を示した上面図である。図４（ａ）から図４
（ｅ）においては、説明を簡略にするために、電子放出
素子を２個×２個、計４個のマトリックス状に配線とと
もに形成した例で示す。

【０１４３】図４において、１０２、１０３はオフセッ
ト印刷によって形成された電極である。この電極１０
２、１０３は、２０μｍのギャップを隔てた長方形状の
一対の電極がＸ方向に１０００組み、Ｙ方向に５０００
組、マトリクス状に配置されている。

【０１４４】１０７はリアプレート１０１上に、導電性
ぺ一スト（インキ）を、印刷法を用いて塗布し、次いで
焼成することによって形成した列方向配線である。導電
性ぺ一ストとしては、主成分の銀粒子（成分比は７８％
程度）、ガラスフリット（２％程度）、エチルセルロー
ス系樹脂バインダー（２％程度）、及び有機溶剤（１８
％程度）からなる銀ぺ一ストを用いた。

【０１４５】そして、１１４は列方向配線と略直交する
方向に、低融点ガラスを含む絶縁性ペースト（インキ）
を、印刷法を用いて塗布し、焼成することによって形成
された短冊状の絶縁層である。この絶縁層１１４は、電
極１０３側の位置に切りかき状の開口部１００を有して
いる。

【０１４６】１０６は絶縁層１１４上に、上記銀ぺ一ス
ト（インキ）を、印刷法を用いて塗布し、焼成すること
によって形成された行方向配線である。行方向配線１０
６は、絶縁層１１４の開口部１００で電極１０３と電気
的に接続している。列方向配線１０７、絶縁層１１４、
行方向配線１０６はともにスクリーン印刷法で形成され
ている。

【０１４７】以下、図４（ａ）から図４（ｅ）、図１を
用いて本実施例の素子基板（リアプレート）の製造方法
を順に説明する。先ず、図４（ａ）のように、一対の電
極１０２、１０３が配置されたリアプレート１０１を準
備する。

【０１４８】次に、リアプレート１０１上に、導電性ぺ
一ストとして銀ぺ一スト（インキ）を、電極１０２の一
部を覆うように上述のスクリーン印刷法により形成し
た。その後、焼成を行い、幅１００μｍ、厚み１２μｍ
の列方向配線１０７を形成した。

【０１４９】この際、行方向配線１０６の取り出し部１
０６’を列方向配線１０７と同時に形成している（図１
（ａ）、図４（ｂ））。また、この工程では、列方向配
線の取出し部と気密容器内部に位置する列方向配線とを
一つの配線として同時に形成した。

【０１５０】次に、列方向配線１０７と直交する方向に
層間絶縁層１１４をスクリーン印刷法により塗布し、焼
成することで形成した。ここで使用した絶縁性ぺ一スト
インキ）材料は、酸化鉛を主成分としてガラスバインダ
ー及び樹脂を混合したぺ一スト（インキ）を用いた。こ
の印刷、焼成を４回繰り返し行い、ストライプ状に層間
絶縁層１１４を形成した。なお、層間絶縁層１１４は、
先に形成した行方向配線の取出し部１０６’の端部を接
続するように形成した（図１（ｂ）、図４（ｃ））。

【０１５１】次に、層間絶縁層１１４上に銀ぺ一スト
（インキ）を電極１０３の一都を覆うように上述のスク
リーン印刷法により形成した。その後、焼成を行い、幅
１００μｍ、厚さ１２μｍの行方向配線１０６を形成し
た。なお、行方向配線１０６の両端を、先に形成した行
方向配線の取り出し配線１０６’の端部を覆うように形
成することで、行方向配線１０６と取出し部１０６’と
を接続した（図１（ｃ）、図４（ｄ））。以上により、
層間絶縁層１１４を介しストライプ状の下配線とストラ
イプ状の上配線が直交したマトリクス配線が形成され
る。

【０１５２】次に、電子放出部を形成する。先ず、電極
１０２と電極１０３間に有機パラジウム水溶液の液滴を
インクジェット法により基板上に付与した後、３００
℃、１０分間の焼成処理を行い、Ｐｄからなる所望の形
状の導電性膜１０４を形成した（図４（ｅ））。

【０１５３】導電性膜は、Ｐｄを主元素とし、その膜厚
は１０ｎｍであった。こうして、フォーミング前までの
リアプレート（電子源基板）１０１が完成する。このリ
アプレート１０１の上方に、３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の蛍
光体を図１４（ａ）のパターンで有するフェースプレー
ト１１０を位置合わせするとともに、フェースプレート
とリアプレート間にフリットガラスを予め接合部に設け
た外枠１０９及びスペーサ２０を配置した。その後、加
熱しながら加圧することで、各部材を接合（封着）して
気密容器１７０を形成した（図１０）。

【０１５４】この後、気密容器１７０の内部を１０^-4Ｐ
ａまで排気後、水素を導入した状態で、各列方向配線１
０７及び行方向配線１０６にパルス状の電圧を印加する
「フォーミング工程」を行った。この工程により、各導
電性膜１０４に電流を流し、各導電性膜１０４の一部に
間隙を形成した。なお、フォーミング工程では、５Ｖの
定電圧パルスを繰り返し印加した。電圧波形のパルス幅
とパルス間隔はそれぞれ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃとし
た三角波とした。通電フォーミング処理の終了は、導電
性膜の抵抗値が１Ｍオーム以上とした。

【０１５５】さらに、フォーミング工程を終えた素子に
活性化工程と呼ばれる処理を施した。上記気密容器内を
１０^-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０
^-4Ｐａ導入し、各列方向配線１０７及び行方向配線１０
６にパルス状の電圧を印加する「活性化工程」を行っ
た。この工程により、上記フォーミングで形成した間隙
の内部及び間隙近傍の導電性膜１０４上に炭素膜を形成
し、電子放出部１０５を得た。活性化工程では、各素子
にパルス波高値１５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔
１０ｍｓｅｃとした矩形波のパルス電圧を印加した。こ
の後、ベンゾニトリルを排気後、気密容器を封止した。

【０１５６】そして、気密容器１７０を図１２に示した
駆動回路に接続し、列方向配線１０７には７Ｖの任意の
電圧信号を、行方向配線１０６には一７Ｖの電位を順次
印加走査し、それ以外の行方向配線は０Ｖの電位とし
た。フェースプレートのメタルバックに５ｋＶのアノー
ド電圧を印加したところ、任意の画像を表示することが
できた。そして、この画像形成装置を連続して駆動した
ところ、真空リークに伴う現象は確認されず、長時間に
渡り良好な画像を表示することができた。

【０１５７】［第２の実施例]本実施例では、第１の実
施例と基本的に同一の画像形成装置を作成した。但し、
本実施例では図２に示すように、絶縁層１２０を画像形
成領域外の列方向配線１０７上、及び画像形成領域外の
行方向配線（取出し部）上に３個所形成した。

【０１５８】これらの絶縁層１２０は、第１の実施例で
示した絶縁層１１４の形成工程（図１の（ｂ））と同一
の工程で作成した（図２（ｂ））。この絶縁層１２０
も、絶縁層１１４と同一の材料、同一の製法で作成し
た。

【０１５９】絶縁層１２０は、画像形成領域外のリアプ
レート上に蒸発型ゲッターを蒸着する際に配線間でのシ
ョートを引き起こさないように設けたものである。した
がって、本実施例の画像形成装置においては、ゲッター
材であるＢａ膜がこの絶縁層１２０上に形成されてい
る。

【０１６０】この絶縁層１２０、ゲッター膜の存在以外
の製造方法及び画像形成装置の構成は、上述した第１の
実施例と同様であるため、説明は省略する。

【０１６１】本実施例で作成した画像形成装置を図１２
に示した駆動回路に接続して、駆動したところ、第１の
実施例よりも長時間に渡り、安定な画像が得られた。ま
た、第１の実施例と同様、真空リークによると思われる
画像の劣化は見られなかった。

【０１６２】[第３の実施例］本実施例では、第２の実
施例の構成に加え、さらに、図３に示すように、画像形
成領域を取り囲むように絶縁層１２０を配置した。な
お、この絶縁層１２０の製造方法は第２の実施例と同様
にして、スクリーン印刷法を用いて形成した。

【０１６３】そして、本実施例における絶縁層１２０
は、画像形成領域外のリアプレート上にＺｒ−Ｖ−Ｆｅ
からなる非蒸発型ゲッターを、画像形成領域を取り囲む
ように配置するために設けたものである。したがって、
本実施例の画像形成装置においては、ゲッター材が第２
の実施例に比べてさらに多く絶縁層１２０上に形成され
ている。

【０１６４】そして、画像形成領域をゲッター材が取り
囲んでいる。なお、本実施例では、第１の実施例と異な
り、上記フォーミング及び活性化工程を行った後に、真
空チャンバー中でフェースプレート、リアプレート、外
枠の封着（接合）工程を行った。この封着工程により、
上述の封止工程を同時に行った。

【０１６５】これら以外の製造方法及び画像形成装置の
構成は第１の実施例と同様であるため、説明は省略す
る。本実施例で作成した画像形成装置を図１２に示した
駆動回路に接続して、駆動したところ、第２の実施例よ
りもさらに長時間に渡り、安定な画像が得られた。

【０１６６】また、第１の実施例と同様、真空リークに
よると思われる画像の劣化は見られなかった。

【０１６７】［第４の実施例］本実施例では、第１の実
施例で用いた、導電性ペースト、及び絶縁性ぺ一スト
に、紫外線に反応して硬化（不溶化）する感光性材料を
加えた。そして、第１の実施例で記載した配線１０６、
１０７、絶縁層１１４のそれぞれの形成段階において、
スクリーン印刷法を用いて、感光性導電ペースト、感光
性絶縁ぺ一ストをそれぞれリアプレート上に塗布し、乾
燥させた。

【０１６８】そして、配線１０６、１０７、絶縁層１１
４に対応するそれぞれの開口を有するマスクを用いて、
紫外線を感光性ぺ一ストに照射して硬化させた。その
後、溶剤によりリアプレートを洗浄し、焼成すること
で、配線１０６、１０７、絶縁層１１４をそれぞれ形成
した。

【０１６９】なお、本実施例で作成した配線１０６、１
０７、絶縁層１１４のそれぞれの幅は、第１の実施例で
作成したものよりも２０％小さいものとした。この工程
以外は、第１の実施例と同一の工程により、図１０に示
した画像形成装置を作成したため、ここでは詳細な説明
を省略する。

【０１７０】本実施例で作成した画像形成装置を図１２
に示した駆動回路に接続して駆動したところ、第１の実
施例よりも高精細な画像が得られた。また、第１の実施
例と同様、真空リークによると思われる画像の劣化は見
られなかった。

【０１７１】［第５の実施例］本実施の形態においてガ
ラスからなるリアプレート基板１０１上にマトリクス配
線を形成した例を、図１を使って説明する。図１（ａ）
〜（ｃ）は、マトリクス状配線を形成したプロセスを示
す平面図である。

【０１７２】図１において、１０１は基板、２は真空枠
を設置する場所を示している。１０７は列配線、１０
６’は行配線の引き出し配線であり外枠接着部と交差す
る。１１４は絶縁層、１０６は行配線を示している。こ
こで、行配線１０６の一部は外枠接着部と交差する。

【０１７３】次に、本実施の形態の手順を示す。先ず、
図１（ａ）のようにガラス基板上に列配線１０７と行配
線の引き出し配線１０６’を同時に形成する。このよう
な形成は、本実施の形態においてはスクリーン印刷で行
った。

【０１７４】ここで、列配線１０７は幅９０μｍであ
り、行配線の引き出し配線１０６’は幅１６０μｍであ
り、印刷ペーストは銀ぺ一ストを使用した。また、印刷
後は係るガラス基板１０１を焼成した。

【０１７５】次に、図１（ｂ）のようにスクリーン印刷
で絶縁層１１４を形成した。ぺ一スト材料は、酸化鉛を
主成分としてガラスバインダー及び樹脂を混合したガラ
スペーストを用いた。本実施の形態では、上記ガラスイ
ンキの印刷、焼成を４回繰り返し行って絶縁層１１４を
形成した。

【０１７６】最後に、スクリーン印刷法で行方向配線１
０６を絶縁層１１４上に銀ぺ一ストで形成した。この
際、行方向配線１０６の左右端を行配線の引き出し配線
１０６’にそれぞれ接続した。また、印刷後に係るガラ
ス基板１０１を焼成した。以上により、絶縁層１１４を
介してストライプ状の列配線とストライプ状の行配線と
が直交したマトリックス配線を形成するようにしてい
る。

【０１７７】以上のように形成したマトリックス配線
は、断線や隣接配線ショートが無い良好な特性が得られ
た。また、係るマトリックス配線を形成したガラス基板
１０１を使って外枠を所定の場所に構成して気密容器を
形成したところ真空度の低化は無かった。

【０１７８】［第６の実施例］上述した第５の実施例に
対して、絶縁層１１４の形成と同時に真空ゲッター絶縁
用の絶縁膜７を形成した例を図２に示す。ここで、真空
ゲッターは、図２は絶縁層が形成された状態を示す。そ
の後、第５の実施例と同様に行配線を形成した。

【０１７９】以上のように、形成したマトリックス配線
は、断線や隣接配線ショートが無い良好な特性であっ
た。また、係るマトリックス配線を形成したガラス基板
１０１を使って外枠を所定の場所に構成して気密容器を
形成した後、ゲッターフラッシュを行ったが、その後も
マトリックス配線は、断線や隣接配線ショートが無い良
好な特性であった。さらに、真空度も問題なかった。

【０１８０】［第７の実施例］上述した第５の実施例に
対して、本実施例においては絶縁層１１４の形成と同時
に外枠形成部の一部に枠壮絶縁層パターン８を形成して
いる。図３は、絶縁層１１４を形成した状態を示す。そ
の後、第５の実施例と同様に行配線を形成した。

【０１８１】以上のように形成したマトリックス配線
は、断線や隣接配線ショートが無い良好な特性であっ
た。また、係るマトリックス配線を形成したガラス基板
１０１を使って外枠を所定の場所に構成して気密容器を
形成したところ真空度の低化はなかった。

【０１８２】［第８の実施例］本実施の形態において
は、上述した第１の実施の形態に対して、図１（ａ）に
示したパターンを厚膜感光性ぺ一ストをフォトリソグラ
フィーによって形成した。その後は、第５の実施例と同
様にマトリックス配線を形成した。その結果、第５の実
施例と同様の良好な結果であった。

【０１８３】［第９の実施例］本実施例では、第１の実
施例で形成した画像形成装置の電子放出素子として、図
９に示した横形の電界放出素子を用いた。図９におい
て、１００７はエミッタ電極であり、１００８はゲート
電極である。エミッタ電極に対して、ゲート電極を高電
圧に設定することにより電子がエミッタ電極側から放出
される。

【０１８４】本実施例の画像形成装置では、電子放出素
子が異なる以外は、図１０に示した画像形成装置の構成
となんら変わるものではない。そのため、ここでは、第
１の実施例で用いた図４に対応する電子放出素子の製造
プロセスを、図１７を用いて記す。

【０１８５】先ず、図１７（ａ）のように、一対の電極
１００７、１００８が配置されたリアプレート１０１を
準備する。次に、リアプレート１０１上に、導電性ぺ一
ストとして銀ぺ一スト（インキ）を電極１００７の一部
を覆うように上述のズクり一ン印刷法により形成した。

【０１８６】その後、焼成を行い、幅１００μｍ、厚み
１２μｍの列方向配線１０７を形成した。この際、行方
向配線１０６の取り出し部１０６’を列方向配線１０７
と同時に形成している（図１（ａ）、図１７（ｂ））。
また、この工程では、列方向配線の取出し部と気密容器
内部に位置する列方向配線とを一つの配線として同時に
形成した。

【０１８７】次に、列方向配線１０７と直交する方向に
層間絶縁層１１４をスクリーン印刷法により塗布し、焼
成することで形成した。ここで使用した絶縁性ペースト
（インキ）材料は、酸化鉛を主成分としてガラスバイン
ダー及び樹脂を混合したぺ一スト（インキ）を用いた。
この印刷、焼成を４回繰り返し行いストライプ状に層間
絶縁層１１４を形成した。なお、層間絶縁層１１４は、
先に形成した行方向配線の取出し部１０６’の端部を接
続するように形成した（図１（ｂ）、図１７（ｃ））。

【０１８８】次に、層間絶縁層１１４上に、銀ぺ一スト
（インキ）を電極１００８の一部を覆うようにスクリー
ン印刷法により形成した。その後、焼成を行い、幅１０
０μｍ、厚さ１２μｍの行方向配線１０６を形成した。
なお、行方向配線１０６の両端を、先に形成した行方向
配線の取り出し配線１０６’の端部を覆うように形成す
ることで、行方向配線１０６と取出し部１０６’とを接
続した（図１（ｃ）、図１７（ｄ））。

【０１８９】以上により、層間絶縁層１１４を介しスト
ライプ状の下配線とストライプ状の上配線が直交したマ
トリクス配線が形成される。こうして、電子放出素子が
配列形成されたリアプレート１０１が完成する。このリ
アプレート１０１の上方に、３原色（Ｒ、Ｇ、８）の蛍
光体を図１４（ａ）のパターンで有するフェースプレー
ト１１０を位置合わせするとともに、フェースプレート
とリアプレート間にフリットガラスを予め接合部に設け
た高さ２ｍｍの外枠１０９及びスペーサ２０を配置し
た。その後、真空チャンバー中で加熱しながら加圧する
ことで、各部材を接合（封着）することで、気密容器１
７０を形成した。

【０１９０】そして、この気密容器（画像形成装置）を
図１２に示した駆動回路に接続して駆動したところ、真
空リークに伴う現象は確認されず、長時間に渡り良好な
画像を表示することができた。

【０１９１】以上説明したように、本発明によれば、工
程時間を増やすことなく、接合部（封着部）を通る配線
の徹密さを向上することができる。その結果、気密容器
内部の減圧状態を長時間維持できる。また、さらには、
基板上に形成された複数の列方向配線に対し実質的に直
交するように、複数の列方向配線上に配置される行方向
配線の断線や、電気的な接続不良の発生を抑制すること
ができる。

【０１９２】（本発明の他の実施の形態）本発明は、複
数の機器（例えば、ホストコンピュータ、インタフェー
ス機器、リーダ、プリンタ等）から構成されるシステム
に適用しても一つの機器からなる装置に適用しても良
い。

【０１９３】また、上述した実施の形態の機能を実現す
るように各種のデバイスを動作させるように、上記各種
デバイスと接続された装置或いはシステム内のコンピュ
ータに対し、上記実施の形態の機能を実現するためのソ
フトウェアのプログラムコードを供給し、そのシステム
或いは装置のコンピュータ（ＣＰＵ或いはＭＰＵ）に格
納されたプログラムに従って上記各種デバイスを動作さ
せることによって実施したものも、本発明の範疇に含ま
れる。

【０１９４】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施の形態の機能を実現す
ることになり、そのプログラムコード自体、及びそのプ
ログラムコードをコンピュータに供給するための手段、
例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体は本
発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶する記
憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を用い
ることができる。

【０１９５】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施の形態で説
明機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコード
がコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーテ
ィングシステム）或いは他のアプリケーションソフト等
の共同して上述の実施の形態で示した機能が実現される
場合にもかかるプログラムコードは本発明の実施の形態
に含まれることは言うまでもない。

【０１９６】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
の形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれる。

【０１９７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、工程時間を増やすことなく、接合（封着部）
を通る配線の緻密さを向上することができる。その結
果、機密容器内部の減圧状態を長時間に渡って維持する
ことができる。また、さらには、基盤上に形成された複
数の列方向配線に対し実質的に直交するように。複数の
列方向配線上に配置される行方向配線の断線や、電気的
な接続不良の発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のマトリックス配線形成方法の第１の実
施の形態を示す工程順説明図である。

【図２】第２の実施の形態を示す工程順説明図である。

【図３】第３の実施の形態を示す工程順説明図である。

【図４】表面伝導型電子放出素子を用いたリアプレート
の製造行程を示した上面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子構成の平面図である。

【図６】表面伝導型電子放出素子構成の断面図である。

【図７】表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置
の一例を示す斜視図である。

【図８】表面伝導型電子放出素子を用いたリアプレート
の一部を拡大した模式図である。

【図９】横形の電界放出素子の一例を示す平面図であ
る。

【図１０】実施例で作成した画像形成装置の斜視図であ
る。

【図１１】インクジェット装置の一例を示す模式図であ
る。

【図１２】実施例で作成した画像形成装置を駆動するた
めの駆動回路の一例を示すブロック図である。

【図１３】横形の電子放出素子の電圧―電流特性を示す
模式図である。

【図１４】実施例で作成した画像形成装置の蛍光膜の一
例を示す図である。

【図１５】スクリーン印刷法のプロセスを示すプロセス
図である。

【図１６】スクリーン印刷法で用いられるスクリーン版
の一例を示す模式図である。

【図１７】実施例で作成したリアプレートの作成プロセ
スの一例を示す模式図である。

【符号の説明】 ２ 外枠形成場所 １０１ リアプレート １０２ 電極 １０３ 電極 １０４ 導電性膜 １０５ 電子放出部 １０６ 行方向配線 １０７ 列方向配線 １１４ 絶縁層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｃ Ｆターム(参考） 5C012 AA05 5C031 DD09 DD17 DD19 5C032 AA01 FF04 FF06 5C036 EF01 EF06 EG02 EG12 EG33 EG34 5C094 AA43 BA21 CA19 CA24 DB10 EA10 FB02 FB12 GB01

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子放出素子と上記素子に接続する配線
   とを有するリアプレートと、電極を有するフェースプレ
   ートとが接合部材を介して接合された気密容器を有する
   画像形成装置の製造方法であって、 上記配線の一部であって、上記接合部を通り、上記容器
   の内部と外部とを繋ぐ第一の配線を、導電体粒子を含有
   するぺ一ストを塗布し、焼成することで形成する第一の
   ステップと、 上記第一の配線を形成した後に、上記第一の配線と上記
   容器内部において接続するように、導電体粒子を含有す
   るぺ一ストを塗布し、焼成することで、上記容器内に位
   置する第二の配線を形成する第二のステップとを有する
   ことを特徴とする画像形成装置の製造方法。
2. 【請求項２】 上記第二の配線は、上記第一の配線の一
   部を覆うように形成することを特徴とする請求項１に記
   載の画像形成装置の製造方法。
3. 【請求項３】 上記配線は、行方向に延びた複数の行方
   向配線と、上記行方向配線と絶縁され、上記行方向に対
   して実質的に垂直な方向に延びた複数の列方向配線とか
   らなり、 上記行方向配線を、上記第一のステップ及び上記第二の
   ステップにより形成することを特徴とする請求項１に記
   載の画像形成装置の製造方法。
4. 【請求項４】 上記行方向配線と列方向配線との交差部
   において、上記行方向配線と列方向配線との間に絶縁層
   を形成し、さらに、上記行方向配線を、上記絶縁層を介
   して上記列方向配線を覆うように形成することを特徴と
   する請求項３に記載の画像形成装置の製造方法。
5. 【請求項５】 上記列方向配線は、上記行方向配線を形
   成する上記第一のステップと同一のステップにおいて形
   成することを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置
   の製造方法。
6. 【請求項６】 上記第一のステップと第二のステップと
   の間に、上記絶縁層を形成するステップを有することを
   特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
7. 【請求項７】 上記絶縁層を、絶縁体粒子を含むぺ一ス
   トを塗布し、焼成することにより形成することを特徴と
   する請求項３に記載の画像形成装置の製造方法。
8. 【請求項８】 上記絶縁層を、上記行方向に延びたライ
   ン状に形成し、上記第一のステップで形成した行方向配
   線の一部と接続するように形成することを特徴とする請
   求項３に記載の画像形成装置。
9. 【請求項９】 上記行方向配線の厚みを上記列方向配線
   の厚みよりも厚く形成することを特徴とする請求項４に
   記載の画像形成装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記電子放出素子は、第一の電極と、
    第二の電極とを有し、上記第一のステップの前に上記第
    一の電極及び第二の電極を形成するステップを有するこ
    とを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 さらに、上記第一の電極と第二の電極
    との間を繋ぐ導電性膜を形成する工程を、上記第二のス
    テップの後に行うことを特徴とする請求項９に記載の画
    像形成装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 上記第一の基板と第二の基板とが、さ
    らに、外枠を介して接合されることを特徴とする請求項
    １に記載の画像形成装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 上記ぺ一ストは、さらに、感光性材料
    を含有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成
    装置。
14. 【請求項１４】 上記配線は、印刷法により形成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置の製造
    方法。
15. 【請求項１５】 上記配線は、スクリーン印刷法により
    形成されることを特徴とする請求項１４に記載の画像形
    成装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１乃至１５の何れか１項に記載
    の製造方法により形成されたことを特徴とする画像形成
    装置。
17. 【請求項１７】 請求項１〜１６の何れか１項に記載の
    画像形成装置の製造方法を実行するプログラムをコンピ
    ュータから読み出し可能に格納したことを特徴とする記
    憶媒体。