JP2000296618A - インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000296618A JP2000296618A JP11353982A JP35398299A JP2000296618A JP 2000296618 A JP2000296618 A JP 2000296618A JP 11353982 A JP11353982 A JP 11353982A JP 35398299 A JP35398299 A JP 35398299A JP 2000296618 A JP2000296618 A JP 2000296618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- substrate
- forming
- groove
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 44
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 26
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 13
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 101100454361 Arabidopsis thaliana LCB1 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100216185 Oryza sativa subsp. japonica AP25 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100171146 Oryza sativa subsp. japonica DREB2C gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
- Y10T29/49798—Dividing sequentially from leading end, e.g., by cutting or breaking
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一枚の基板から多数のインクジェットプリン
タヘッドを多数個取りにより多数個を形成することがで
きるようにすることである。 【解決手段】 圧電部材を所望の幅にカットする圧電体
形成工程と、ベース部材に前記圧電体が嵌合する凹部を
形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記圧電体を
埋込む基板形成工程と、基板２９に複数の所望の溝を平
行に形成する溝形成工程と、前記溝の内壁に導電膜３２
を形成するヘッド基板形成工程と、前記導電膜３２に電
圧を印加するための接続を行う導電パターン形成工程
と、ヘッド基板３３に天板１３を接合する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなる。
タヘッドを多数個取りにより多数個を形成することがで
きるようにすることである。 【解決手段】 圧電部材を所望の幅にカットする圧電体
形成工程と、ベース部材に前記圧電体が嵌合する凹部を
形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記圧電体を
埋込む基板形成工程と、基板２９に複数の所望の溝を平
行に形成する溝形成工程と、前記溝の内壁に導電膜３２
を形成するヘッド基板形成工程と、前記導電膜３２に電
圧を印加するための接続を行う導電パターン形成工程
と、ヘッド基板３３に天板１３を接合する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタ、コピ
ー、ファクス等に使用されるインクジェットプリンタヘ
ッド及びその製造方法に関する。
ー、ファクス等に使用されるインクジェットプリンタヘ
ッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電材料のシェアモード（せん断
モード）を利用したインクジェットプリンタヘッドは、
特開昭６３−２４７０５１号公報をはじめとして種々の
形式のものが提案されているが、特開平７−１０１０５
６号公報において指摘されているように、その多くは圧
力室となる微細溝をダイアモンドブレードにより形成す
ること、ＰＺＴに代表される圧電材料が強誘電体である
こと等の理由から、インクの吐出に関与しない部分にも
大きな静電容量を有し、これにより、エネルギー効率が
悪いという問題点を持っていた。
モード）を利用したインクジェットプリンタヘッドは、
特開昭６３−２４７０５１号公報をはじめとして種々の
形式のものが提案されているが、特開平７−１０１０５
６号公報において指摘されているように、その多くは圧
力室となる微細溝をダイアモンドブレードにより形成す
ること、ＰＺＴに代表される圧電材料が強誘電体である
こと等の理由から、インクの吐出に関与しない部分にも
大きな静電容量を有し、これにより、エネルギー効率が
悪いという問題点を持っていた。
【０００３】前述の特開平７−１０１０５６号公報に記
載されたものでは、図２４に示すように、ベース部材１
上に圧電部材２と低誘電率部材３とを接合し、さらに、
天板４とノズルプレート５とを接合する。そして、多数
の溝を形成することによりインク室６を形成している。
このインク室６の圧電部材２の部分はインクの吐出に関
与する部分ａであり、低誘電率部材３の部分はインクの
吐出に関与しない部分ｂである。このように構成するこ
とにより、インク室６中のインクの吐出に関与しない部
分ｂの静電容量を低くしてエネルギー効率を高めてい
る。
載されたものでは、図２４に示すように、ベース部材１
上に圧電部材２と低誘電率部材３とを接合し、さらに、
天板４とノズルプレート５とを接合する。そして、多数
の溝を形成することによりインク室６を形成している。
このインク室６の圧電部材２の部分はインクの吐出に関
与する部分ａであり、低誘電率部材３の部分はインクの
吐出に関与しない部分ｂである。このように構成するこ
とにより、インク室６中のインクの吐出に関与しない部
分ｂの静電容量を低くしてエネルギー効率を高めてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平７−１０１０５６号公報に開示された技術において
は、一枚の基板から多数個取りする手段についてはなに
も開示されておらず、量産性に乏しいものである。
開平７−１０１０５６号公報に開示された技術において
は、一枚の基板から多数個取りする手段についてはなに
も開示されておらず、量産性に乏しいものである。
【０００５】また、前述の特開平７−１０１０５６号公
報には、各部材の接着方法に関する具体的な開示がな
い。すなわち、溝内に電極を形成するので、接着層に気
泡等が生じた場合、隣接する素子とショートしたり、逆
に、電極が接着層上でうまくつながらずオープンとなる
事故が生じやすい。
報には、各部材の接着方法に関する具体的な開示がな
い。すなわち、溝内に電極を形成するので、接着層に気
泡等が生じた場合、隣接する素子とショートしたり、逆
に、電極が接着層上でうまくつながらずオープンとなる
事故が生じやすい。
【０００６】さらには、前述の特開平７−１０１０５６
号公報に開示された技術のような構造、つまり、可動す
る圧電部材２と可動しない低誘電率部材３とが接合され
ている構造においては、セラミックス等による圧電部材
２とアルミナ基板等による低誘電率部材３との境界に接
着剤が存在するが、周知の通りセラミックスと樹脂では
ヤング率等の機械的特性が大きく異なるため、この接着
剤の厚みにバラツキが生じると圧電部材２の変形にバラ
ツキが生じる。厚ければ接着剤がダンパーとなり圧電部
材２の変形をあまり妨げないが、薄すぎると圧電部材２
の一端は固定状態となり変形を妨げる。
号公報に開示された技術のような構造、つまり、可動す
る圧電部材２と可動しない低誘電率部材３とが接合され
ている構造においては、セラミックス等による圧電部材
２とアルミナ基板等による低誘電率部材３との境界に接
着剤が存在するが、周知の通りセラミックスと樹脂では
ヤング率等の機械的特性が大きく異なるため、この接着
剤の厚みにバラツキが生じると圧電部材２の変形にバラ
ツキが生じる。厚ければ接着剤がダンパーとなり圧電部
材２の変形をあまり妨げないが、薄すぎると圧電部材２
の一端は固定状態となり変形を妨げる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
予め分極された２枚の圧電部材を所望の幅にカットして
圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電部材とは
異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合する凹部を
形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記圧電体を
埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記基板の前
記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の溝を平行
に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、この溝付
基板の少なくとも前記溝の内壁に導電膜を形成してヘッ
ド基板を形成するヘッド基板形成工程と、前記導電膜に
電圧を印加するための接続を行う導電パターン形成工程
と、前記ヘッド基板に天板を接合して天板接合体を形成
する天板接合工程と、前記天板接合体を所望の位置で切
断してヘッド体を形成するヘッド体形成工程と、前記ヘ
ッド体の切断面の溝開口を有する面にノズルプレートを
接合するノズルプレート接合工程とよりなることを特徴
とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
予め分極された２枚の圧電部材を所望の幅にカットして
圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電部材とは
異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合する凹部を
形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記圧電体を
埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記基板の前
記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の溝を平行
に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、この溝付
基板の少なくとも前記溝の内壁に導電膜を形成してヘッ
ド基板を形成するヘッド基板形成工程と、前記導電膜に
電圧を印加するための接続を行う導電パターン形成工程
と、前記ヘッド基板に天板を接合して天板接合体を形成
する天板接合工程と、前記天板接合体を所望の位置で切
断してヘッド体を形成するヘッド体形成工程と、前記ヘ
ッド体の切断面の溝開口を有する面にノズルプレートを
接合するノズルプレート接合工程とよりなることを特徴
とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
【０００８】請求項２記載の発明は、予め分極された圧
電部材を所望の幅にカットして形成した圧電体を、前記
圧電部材とは異なる材質のベース部材の凹部に埋め込ん
で基板を形成し、この基板の前記圧電体が埋め込まれた
側の面に形成された複数の所望の溝の内壁に導電膜を形
成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合され
た天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有して
溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなる。
電部材を所望の幅にカットして形成した圧電体を、前記
圧電部材とは異なる材質のベース部材の凹部に埋め込ん
で基板を形成し、この基板の前記圧電体が埋め込まれた
側の面に形成された複数の所望の溝の内壁に導電膜を形
成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合され
た天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有して
溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなる。
【０００９】請求項３記載の発明は、予め分極された２
枚の圧電部材を互いの分極が対向するように接合する圧
電部材接合工程と、接合された圧電部材を所望の幅にカ
ットして圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電
部材とは異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合す
る凹部を形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記
圧電体を埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の
溝を平行に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、
この溝付基板の少なくとも前記２枚の圧電部材を含む前
記溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘ
ッド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するため
の接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板
に天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなる。
枚の圧電部材を互いの分極が対向するように接合する圧
電部材接合工程と、接合された圧電部材を所望の幅にカ
ットして圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電
部材とは異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合す
る凹部を形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記
圧電体を埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の
溝を平行に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、
この溝付基板の少なくとも前記２枚の圧電部材を含む前
記溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘ
ッド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するため
の接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板
に天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなる。
【００１０】請求項４記載の発明は、互いの分極が対向
するように接合された２枚の圧電部材を所望の幅にカッ
トして形成した圧電体を、前記圧電部材とは異なる材質
のベース部材の凹部に埋め込んで基板を形成し、この基
板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に形成された複数
の所望の溝の前記２枚の圧電部材を含む内壁に導電膜を
形成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合さ
れた天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有し
て溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなる。
するように接合された２枚の圧電部材を所望の幅にカッ
トして形成した圧電体を、前記圧電部材とは異なる材質
のベース部材の凹部に埋め込んで基板を形成し、この基
板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に形成された複数
の所望の溝の前記２枚の圧電部材を含む内壁に導電膜を
形成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合さ
れた天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有し
て溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなる。
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいことを特徴とする。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいことを特徴とする。
【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っていることを特徴とする。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っていることを特徴とする。
【００１３】請求項７記載の発明は、請求項２又は４記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいことを特徴とする。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいことを特徴とする。
【００１４】請求項８記載の発明は、請求項２又は４記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っていることを特徴とする。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っていることを特徴とする。
【００１５】請求項９記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、導電膜を無電解メッキにより形成し
た。
載の発明において、導電膜を無電解メッキにより形成し
た。
【００１６】請求項１０記載の発明は、請求項１記載の
発明において、圧電部材接合工程を真空雰囲気中で行う
ことを特徴とする。
発明において、圧電部材接合工程を真空雰囲気中で行う
ことを特徴とする。
【００１７】請求項１１記載の発明は、請求項１又は３
記載の発明において、基板形成工程を真空雰囲気中で行
うことを特徴とする。
記載の発明において、基板形成工程を真空雰囲気中で行
うことを特徴とする。
【００１８】請求項１２記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部が１乃至複数の段差又はテー
パを有することを特徴とする。
記載の発明において、凹部が１乃至複数の段差又はテー
パを有することを特徴とする。
【００１９】請求項１３記載の発明は、請求項１又は３
記載の発明において、凹部をその断面形状の刃物で加工
するようにした。
記載の発明において、凹部をその断面形状の刃物で加工
するようにした。
【００２０】請求項１４記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、溝付基板の溝が形成されない位置
の凹部の幅が、溝が形成された位置の凹部の幅よりも狭
いことを特徴とする。
記載の発明において、溝付基板の溝が形成されない位置
の凹部の幅が、溝が形成された位置の凹部の幅よりも狭
いことを特徴とする。
【００２１】請求項１５記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部の底に凹凸を形成したことを
特徴とする。
記載の発明において、凹部の底に凹凸を形成したことを
特徴とする。
【００２２】請求項１６記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部の底面の角部に面取りがある
ことを特徴とする。
記載の発明において、凹部の底面の角部に面取りがある
ことを特徴とする。
【００２３】請求項１７記載の発明は、請求項１又は３
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法におい
て、基板形成工程は、前記ベース部材に形成された前記
凹部に所定量の接着剤を注入して前記圧電体を前記凹部
に埋め込む工程と、真空雰囲気中において前記凹部の幅
よりも狭い幅の加圧部を有する加圧治具で前記圧電体を
加圧する工程と、を含むことを特徴とする。
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法におい
て、基板形成工程は、前記ベース部材に形成された前記
凹部に所定量の接着剤を注入して前記圧電体を前記凹部
に埋め込む工程と、真空雰囲気中において前記凹部の幅
よりも狭い幅の加圧部を有する加圧治具で前記圧電体を
加圧する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
乃至図１０に基いて説明する。まず、本発明のインクジ
ェットプリンタヘッド７は、図１に示すように、ＰＺＴ
（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料を用いた圧電部
材８を所定の形状・大きさにカットして圧電体２５を形
成し、この圧電体２５を、圧電部材８より誘電率の小さ
い材料を用いたベース部材１１と組み合わせた構成の積
層基板１２と、天板１３とを接着または接合することに
より天板接合体１４を形成した後、この天板接合体１４
に厚さ１０〜１００μｍ程度のノズルプレート１５を一
体に接着した構造になっている。
乃至図１０に基いて説明する。まず、本発明のインクジ
ェットプリンタヘッド７は、図１に示すように、ＰＺＴ
（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料を用いた圧電部
材８を所定の形状・大きさにカットして圧電体２５を形
成し、この圧電体２５を、圧電部材８より誘電率の小さ
い材料を用いたベース部材１１と組み合わせた構成の積
層基板１２と、天板１３とを接着または接合することに
より天板接合体１４を形成した後、この天板接合体１４
に厚さ１０〜１００μｍ程度のノズルプレート１５を一
体に接着した構造になっている。
【００２５】板厚方向に分極されたＰＺＴからなる圧電
部材８が組み込まれた積層基板１２には、圧電部材８の
上面からその内部まで到達し、前面が開口して後部が閉
鎖した多数の溝１６を形成してある。これらの溝１６
は、ＩＣウェハーの切断等に用いているダイシングソー
のダイヤモンドホイール等により研削されて平行に形成
されている。これらの溝１６間の支柱１７が圧力発生手
段１８の駆動部となり、この形状は溝１６と同等であ
る。溝１６のサイズは、インクジェットプリンタヘッド
７の仕様などにより異なるが、例えば、深さが０.２〜
１ｍｍ、幅が２０〜２００μｍ、長さが１〜２０ｍｍ程
度となる。
部材８が組み込まれた積層基板１２には、圧電部材８の
上面からその内部まで到達し、前面が開口して後部が閉
鎖した多数の溝１６を形成してある。これらの溝１６
は、ＩＣウェハーの切断等に用いているダイシングソー
のダイヤモンドホイール等により研削されて平行に形成
されている。これらの溝１６間の支柱１７が圧力発生手
段１８の駆動部となり、この形状は溝１６と同等であ
る。溝１６のサイズは、インクジェットプリンタヘッド
７の仕様などにより異なるが、例えば、深さが０.２〜
１ｍｍ、幅が２０〜２００μｍ、長さが１〜２０ｍｍ程
度となる。
【００２６】前記溝１６の内面には、図２（ａ）に示す
ように、支柱１７の側壁の略半分まで、ニッケルやアル
ミニウム等の金属を真空蒸着法等により付着させた電極
１９が形成されている。この場合、電極１９の下端位置
の設定は、図２（ｂ）に示すように、例えば真空蒸着法
の実行に際して、蒸着粒子の飛翔が支柱１７の上面の端
部により規制されるように積層基板１２（ベース部材１
１）の斜め上方から行なうことにより実現可能である。
ように、支柱１７の側壁の略半分まで、ニッケルやアル
ミニウム等の金属を真空蒸着法等により付着させた電極
１９が形成されている。この場合、電極１９の下端位置
の設定は、図２（ｂ）に示すように、例えば真空蒸着法
の実行に際して、蒸着粒子の飛翔が支柱１７の上面の端
部により規制されるように積層基板１２（ベース部材１
１）の斜め上方から行なうことにより実現可能である。
【００２７】また、電極１９は、これらの電極１９の真
空蒸着法等による形成時に溝１６の後部からベース部材
１１の上面まで延長形成され、その後、延長された電極
１９はフォトエッチング法によって配線パターン２０と
して形成される。
空蒸着法等による形成時に溝１６の後部からベース部材
１１の上面まで延長形成され、その後、延長された電極
１９はフォトエッチング法によって配線パターン２０と
して形成される。
【００２８】ここで、別の実施の形態として、図２
（ｃ）及び（ｄ）に示すように、溝１６に嵌合固定され
た圧電部材８の全体を貫通して圧電部材８の厚み程度だ
けベース部材１１にまで達する深さに溝１６を形成し、
この溝１６内に電極１９を形成しても良い。これによ
り、圧電部材８の厚さが溝１６の深さの略半分であるシ
ェアモード型のインクジェットプリンタヘッド７を得る
ことができる。この場合、電極１９は、図２（ｃ）に示
すように溝１６の側面全体に形成されていても、あるい
は、図２（ｄ）に示すように溝１６の略半分にのみ形成
されていても良い。これらの図２（ｃ）および（ｄ）に
示す実施の形態の場合、支柱１７の略下半分は、ベース
部材１１と一体のため、前述のように接着剤３０によ
る、圧電部材８の動きの妨げの緩和の効果が減少する
が、接着層がないのでバラツキはない。
（ｃ）及び（ｄ）に示すように、溝１６に嵌合固定され
た圧電部材８の全体を貫通して圧電部材８の厚み程度だ
けベース部材１１にまで達する深さに溝１６を形成し、
この溝１６内に電極１９を形成しても良い。これによ
り、圧電部材８の厚さが溝１６の深さの略半分であるシ
ェアモード型のインクジェットプリンタヘッド７を得る
ことができる。この場合、電極１９は、図２（ｃ）に示
すように溝１６の側面全体に形成されていても、あるい
は、図２（ｄ）に示すように溝１６の略半分にのみ形成
されていても良い。これらの図２（ｃ）および（ｄ）に
示す実施の形態の場合、支柱１７の略下半分は、ベース
部材１１と一体のため、前述のように接着剤３０によ
る、圧電部材８の動きの妨げの緩和の効果が減少する
が、接着層がないのでバラツキはない。
【００２９】天板１３には、図１に図示のように中空部
があり、積層基板１２の溝１６の後端に連通するインク
溜まり２１となる。積層基板１２に天板１３を接着剤な
どで接着して天板体２２を形成し、この天板体２２の前
面にノズルプレート１５を接着剤で一体に接着すること
で、このノズルプレート１５と天板１３とで前面と上面
とを遮断された溝１６をインク流路でもある圧力室２３
とし、インク溜まり２１を介してインクを供給する。イ
ンク溜まり２１は外部からインクを導入できる開口を有
する蓋板を接着しても良いし、予めインク溜まり２１を
覆うような形状の板材であっても良い。そして、積層基
板１２の上面後方部が天板１３より後方に露出するの
で、ここに位置する配線パターン２０にＦＰＣなどで駆
動回路を接続することができる。
があり、積層基板１２の溝１６の後端に連通するインク
溜まり２１となる。積層基板１２に天板１３を接着剤な
どで接着して天板体２２を形成し、この天板体２２の前
面にノズルプレート１５を接着剤で一体に接着すること
で、このノズルプレート１５と天板１３とで前面と上面
とを遮断された溝１６をインク流路でもある圧力室２３
とし、インク溜まり２１を介してインクを供給する。イ
ンク溜まり２１は外部からインクを導入できる開口を有
する蓋板を接着しても良いし、予めインク溜まり２１を
覆うような形状の板材であっても良い。そして、積層基
板１２の上面後方部が天板１３より後方に露出するの
で、ここに位置する配線パターン２０にＦＰＣなどで駆
動回路を接続することができる。
【００３０】このような構成において、このインクジェ
ットプリンタヘッド７では、圧力室２３にインクを供給
した状態で、駆動する圧力室２３の両側に位置する支柱
１７を板厚方向に分極された圧電部材８のシェアモード
変形により湾曲させ徐々に離反させ、これを急激に初期
位置に復帰させて圧力室２３のインクを加圧することで
ノズルプレート１５のインク吐出口２４からインク滴を
吐出させる。このとき、クロストークを防止するため、
偶数番目の圧力室２３と奇数番目の圧力室２３とを交互
に加圧するように圧力発生手段１８の支柱１７を駆動す
る。なお、このインクジェットプリンタヘッド７では、
インク吐出口２４を後部が拡開して前部がテーパー状に
形成されているので、圧力室２３で加圧したインクを効
率よく吐出することができる。
ットプリンタヘッド７では、圧力室２３にインクを供給
した状態で、駆動する圧力室２３の両側に位置する支柱
１７を板厚方向に分極された圧電部材８のシェアモード
変形により湾曲させ徐々に離反させ、これを急激に初期
位置に復帰させて圧力室２３のインクを加圧することで
ノズルプレート１５のインク吐出口２４からインク滴を
吐出させる。このとき、クロストークを防止するため、
偶数番目の圧力室２３と奇数番目の圧力室２３とを交互
に加圧するように圧力発生手段１８の支柱１７を駆動す
る。なお、このインクジェットプリンタヘッド７では、
インク吐出口２４を後部が拡開して前部がテーパー状に
形成されているので、圧力室２３で加圧したインクを効
率よく吐出することができる。
【００３１】次に、図３乃至図１０を用いて、図１に示
したインクジェットプリンタヘッド７の製造方法、特
に、積層基板１２の製造方法について説明する。まず、
圧電体形成工程Ｂにより、予め板厚方向に分極された圧
電部材８を所望の幅にカットして圧電体２５を形成す
る。ついで、嵌合凹部形成工程Ｃにより、前記圧電部材
８とは異なる材質のベース部材１１に前記圧電体２５が
嵌合する凹部２６が形成される。すなわち、図３で示す
通り、圧電体２５を低誘電率部材であるベース部材１１
に接着するために、ベース部材１１にはあらかじめ凹部
２６を加工しておく必要がある。その加工方法において
図示の様に一度に凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形
成し得るブレード２８を使用し、ダイシングソーなどで
凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形成する。本実施の
形態のような形状であれば、前述のように同じ断面形状
を有する刃物としてのブレード２８を作成することが可
能で、工程が短縮できる。例えば、埋め込みガイド溝２
７の幅は埋め込む圧電体２５の幅よりも５〜３０μｍ、
凹部２６は埋め込みガイド溝２７の幅よりも１０〜２０
０μｍ程度広くなる。ベース部材１１としては、アルミ
ナ、ジルコニア等のセラミックスを用いることは可能で
あるが、快削性セラミックスやチタン酸マグネシウム、
ボロンナイトライド、アルミナイトライド、及びこれら
の複合材等の比較的軟らかいセラミックスの方が、ＰＺ
Ｔが比較的軟らかいために、同時加工するのが容易であ
る。また、前記ＰＺＴは当然ながら圧電特性を主として
選択されるため誘電率に選択の余地は少ないが、ベース
部材１１として前記ＰＺＴより誘電率が小さいＰＺＴを
選択することも可能である。
したインクジェットプリンタヘッド７の製造方法、特
に、積層基板１２の製造方法について説明する。まず、
圧電体形成工程Ｂにより、予め板厚方向に分極された圧
電部材８を所望の幅にカットして圧電体２５を形成す
る。ついで、嵌合凹部形成工程Ｃにより、前記圧電部材
８とは異なる材質のベース部材１１に前記圧電体２５が
嵌合する凹部２６が形成される。すなわち、図３で示す
通り、圧電体２５を低誘電率部材であるベース部材１１
に接着するために、ベース部材１１にはあらかじめ凹部
２６を加工しておく必要がある。その加工方法において
図示の様に一度に凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形
成し得るブレード２８を使用し、ダイシングソーなどで
凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形成する。本実施の
形態のような形状であれば、前述のように同じ断面形状
を有する刃物としてのブレード２８を作成することが可
能で、工程が短縮できる。例えば、埋め込みガイド溝２
７の幅は埋め込む圧電体２５の幅よりも５〜３０μｍ、
凹部２６は埋め込みガイド溝２７の幅よりも１０〜２０
０μｍ程度広くなる。ベース部材１１としては、アルミ
ナ、ジルコニア等のセラミックスを用いることは可能で
あるが、快削性セラミックスやチタン酸マグネシウム、
ボロンナイトライド、アルミナイトライド、及びこれら
の複合材等の比較的軟らかいセラミックスの方が、ＰＺ
Ｔが比較的軟らかいために、同時加工するのが容易であ
る。また、前記ＰＺＴは当然ながら圧電特性を主として
選択されるため誘電率に選択の余地は少ないが、ベース
部材１１として前記ＰＺＴより誘電率が小さいＰＺＴを
選択することも可能である。
【００３２】このように基板形成工程Ｄにおいて、凹部
２６、埋め込みガイド溝２７が形成されたベース部材１
１に圧電体２５を埋め込んで基板２９を形成する場合、
図４（ａ）（ｂ）で示すように、埋め込みガイド溝２７
により圧電体２５の不均一な埋め込み状態を最小限に押
さえることが可能になり、それにより、接着剤３０の左
右の不均一なはみ出し量の差を最小限に押さえることが
可能となる。接着剤３０のはみ出しだけでなく圧電体２
５がベース部材１１に対して曲がって接合されることを
防ぐことができる。接着剤３０が図４（ｃ）（ｄ）に示
すように不均一であることは、硬化時の収縮により偏っ
た歪みを生じる原因となる。加えて、詳細には記さない
が、埋め込み後に接着剤３０を硬化させ、接着剤３０の
はみ出しを研磨により除去（この際、圧電体２５、ベー
ス部材１１の一部も研磨して面一とする）するが、接着
剤３０の突出したはみ出しが無いことで、研磨量が最低
限で済むこととなる。
２６、埋め込みガイド溝２７が形成されたベース部材１
１に圧電体２５を埋め込んで基板２９を形成する場合、
図４（ａ）（ｂ）で示すように、埋め込みガイド溝２７
により圧電体２５の不均一な埋め込み状態を最小限に押
さえることが可能になり、それにより、接着剤３０の左
右の不均一なはみ出し量の差を最小限に押さえることが
可能となる。接着剤３０のはみ出しだけでなく圧電体２
５がベース部材１１に対して曲がって接合されることを
防ぐことができる。接着剤３０が図４（ｃ）（ｄ）に示
すように不均一であることは、硬化時の収縮により偏っ
た歪みを生じる原因となる。加えて、詳細には記さない
が、埋め込み後に接着剤３０を硬化させ、接着剤３０の
はみ出しを研磨により除去（この際、圧電体２５、ベー
ス部材１１の一部も研磨して面一とする）するが、接着
剤３０の突出したはみ出しが無いことで、研磨量が最低
限で済むこととなる。
【００３３】また、凹部２６、埋め込みガイド溝２７が
形成されたベース部材１１に圧電体２５を埋め込むこと
により、圧電体２５とベース部材１１の凹部２６との間
の接着層厚さを両端５〜１００μｍ程度取れ、接着方法
については後述するが接着層内の気泡および接着層の欠
損を低減することが可能になる。例えば、圧電体２５と
凹部２６との間が５μｍ以下と狭い場合、接着層の抜け
が発生しやすくなり、その結果、隣接ノズル間のショー
トが発生してしまう。加えて、圧電体２５が駆動する
際、ベース部材１１がその動きを妨げるが、ベース部材
１１に比べて軟らかい接着剤３０を一定以上の厚さで介
在させることにより、その妨げを軽減することができて
効率を向上させる。このことは前述のように圧電体２５
がベース部材１１に曲がって接合されると、動きにバラ
ツキを生じることを意味し、接着層厚のバラツキは避け
なければならない。
形成されたベース部材１１に圧電体２５を埋め込むこと
により、圧電体２５とベース部材１１の凹部２６との間
の接着層厚さを両端５〜１００μｍ程度取れ、接着方法
については後述するが接着層内の気泡および接着層の欠
損を低減することが可能になる。例えば、圧電体２５と
凹部２６との間が５μｍ以下と狭い場合、接着層の抜け
が発生しやすくなり、その結果、隣接ノズル間のショー
トが発生してしまう。加えて、圧電体２５が駆動する
際、ベース部材１１がその動きを妨げるが、ベース部材
１１に比べて軟らかい接着剤３０を一定以上の厚さで介
在させることにより、その妨げを軽減することができて
効率を向上させる。このことは前述のように圧電体２５
がベース部材１１に曲がって接合されると、動きにバラ
ツキを生じることを意味し、接着層厚のバラツキは避け
なければならない。
【００３４】図５乃至図１０は、その後のヘッド作成工
程の一例を図示したものである。図５に示すように、ベ
ース部材１１に２本の凹部２６を前述のように形成し、
各々の凹部２６に圧電体２５を後述のように接着して基
板２９を形成する。さらに、後述のように基板２９の上
面を研磨して面一にする。このような形態にすると、後
述のように、１枚のベース部材１１から４個のインクジ
ェットプリンタヘッド７を得ることができる。
程の一例を図示したものである。図５に示すように、ベ
ース部材１１に２本の凹部２６を前述のように形成し、
各々の凹部２６に圧電体２５を後述のように接着して基
板２９を形成する。さらに、後述のように基板２９の上
面を研磨して面一にする。このような形態にすると、後
述のように、１枚のベース部材１１から４個のインクジ
ェットプリンタヘッド７を得ることができる。
【００３５】図６に示すように、基板２９にダイシング
ソー、スライサー等で溝１６を形成して溝付基板３１を
形成する溝形成工程Ｅが実行される。ここで溝１６の寸
法は前述した通りである。その後、図７のようにヘッド
基板形成工程Ｆ及び導電パターン形成工程Ｇが実行され
て真空蒸着法等により電極１９、配線パターン２０等の
導電膜３２を形成し、これらが形成されたヘッド基板３
３が形成される。ついで、図８に示すように、天板接合
工程Ｈにおいて、ヘッド基板３３に天板１３が接合固定
されて天板接合体３４が形成される。さらに、ヘッド体
形成工程Ｊにおいて、天板接合体３４が４分割されて図
９に示すようなヘッド体３５が４個作成される。
ソー、スライサー等で溝１６を形成して溝付基板３１を
形成する溝形成工程Ｅが実行される。ここで溝１６の寸
法は前述した通りである。その後、図７のようにヘッド
基板形成工程Ｆ及び導電パターン形成工程Ｇが実行され
て真空蒸着法等により電極１９、配線パターン２０等の
導電膜３２を形成し、これらが形成されたヘッド基板３
３が形成される。ついで、図８に示すように、天板接合
工程Ｈにおいて、ヘッド基板３３に天板１３が接合固定
されて天板接合体３４が形成される。さらに、ヘッド体
形成工程Ｊにおいて、天板接合体３４が４分割されて図
９に示すようなヘッド体３５が４個作成される。
【００３６】なお、実施に当たっては、ベース部材１１
の誘電率が圧電部材８の誘電率より小さく前記圧電部材
８とは異なる圧電材料よりなっているものの使用が可能
である。一般に、アクチュエータとして使用される圧電
材料は圧電定数が大きく、誘電率も大きい。比誘電率
（ε11Ｔ／ε0）で１０００〜５０００程度である。ベ
ース部材１１に圧電材料を用いる場合には、圧電定数は
小さくてもよいので、例えば、住友金属社製Ｈ８Ｈ（ε
11Ｔ／ε0＝５２０）や村田製作所製Ｐ−４（ε1 1Ｔ／
ε0＝２４７）、富士セラミックス社製Ｃ４（ε11Ｔ／
ε0＝５２０）等が好適に使用できる。このような圧電
材料をベース部材１１として使用することにより、ベー
ス部材１１の静電容量が小さくなって消費電力が小さ
く、ドライブ回路の発熱を押さえることもでき、溝１６
の加工時にベース部材１１と圧電部材８とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材１１と圧電部材８との熱膨張係数を等しくす
ることができて熱硬化性の接着剤３０を用いても接合後
の反りや変形を防止することができるものである。
の誘電率が圧電部材８の誘電率より小さく前記圧電部材
８とは異なる圧電材料よりなっているものの使用が可能
である。一般に、アクチュエータとして使用される圧電
材料は圧電定数が大きく、誘電率も大きい。比誘電率
（ε11Ｔ／ε0）で１０００〜５０００程度である。ベ
ース部材１１に圧電材料を用いる場合には、圧電定数は
小さくてもよいので、例えば、住友金属社製Ｈ８Ｈ（ε
11Ｔ／ε0＝５２０）や村田製作所製Ｐ−４（ε1 1Ｔ／
ε0＝２４７）、富士セラミックス社製Ｃ４（ε11Ｔ／
ε0＝５２０）等が好適に使用できる。このような圧電
材料をベース部材１１として使用することにより、ベー
ス部材１１の静電容量が小さくなって消費電力が小さ
く、ドライブ回路の発熱を押さえることもでき、溝１６
の加工時にベース部材１１と圧電部材８とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材１１と圧電部材８との熱膨張係数を等しくす
ることができて熱硬化性の接着剤３０を用いても接合後
の反りや変形を防止することができるものである。
【００３７】ついで、特に図示しないが、ノズルプレー
ト接合工程Ｋでヘッド体３５の切断面の溝開口を有する
面にノズルプレート１５を接着し、図１に示すようなイ
ンクジェットプリンタヘッド７を形成する。
ト接合工程Ｋでヘッド体３５の切断面の溝開口を有する
面にノズルプレート１５を接着し、図１に示すようなイ
ンクジェットプリンタヘッド７を形成する。
【００３８】ここで、圧電部材８と低誘電率部材である
ベース部材１１を接着する接着層にはポアが有ってはな
らため真空雰囲気中で貼り合わせると良い。具体的な方
法として、図１０に示すように、凹部２６の底部と側面
とに接着剤を塗布後、凹部２６に圧電部材８を所定の方
法で埋め込み嵌合させた後、所定の真空容器内で、加圧
治具５１を用いて加圧接着する。つまり、加圧治具５１
としてベース部材１１の２つの凹部２６に嵌合された圧
電部材８の離間間隔と略一致する間隔で離間配置された
２つの加圧部５２が高さ２ｍｍ程度に突出形成された構
造のものが用いられ、これらの加圧部５２によって凹部
２６に嵌合された圧電部材８を加圧することにより、凹
部２６内に圧電部材８を加圧接着させる。この場合、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂは、圧電部材８の
幅ａよりも狭く設定されている。
ベース部材１１を接着する接着層にはポアが有ってはな
らため真空雰囲気中で貼り合わせると良い。具体的な方
法として、図１０に示すように、凹部２６の底部と側面
とに接着剤を塗布後、凹部２６に圧電部材８を所定の方
法で埋め込み嵌合させた後、所定の真空容器内で、加圧
治具５１を用いて加圧接着する。つまり、加圧治具５１
としてベース部材１１の２つの凹部２６に嵌合された圧
電部材８の離間間隔と略一致する間隔で離間配置された
２つの加圧部５２が高さ２ｍｍ程度に突出形成された構
造のものが用いられ、これらの加圧部５２によって凹部
２６に嵌合された圧電部材８を加圧することにより、凹
部２６内に圧電部材８を加圧接着させる。この場合、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂは、圧電部材８の
幅ａよりも狭く設定されている。
【００３９】このような凹部２６内への圧電部材８の加
圧接着に際しては、前述したようにベース部材１１に形
成されている凹部２６とこの凹部２６に埋め込まれる圧
電部材８との間の隙間は、５〜３０μｍ程度と非常に狭
いため、所定の真空雰囲気中においてやっと接着剤から
気泡を除去することが可能である。このため、仮に、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅
ａよりも広く設定されている場合には、凹部２６とこの
凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の上方
に加圧部５２が位置することになり、この場合には気泡
の脱気抵抗が増大し、相当長時間に渡り真空脱気を行な
ったとしても、接着剤中の気泡が部分的に除去しきれな
い場合がある。これに対し、本実施の形態では、加圧治
具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅ａよ
りも狭く設定されていることから、加圧治具５１の加圧
部５２が気泡の除去を妨げることがない。
圧接着に際しては、前述したようにベース部材１１に形
成されている凹部２６とこの凹部２６に埋め込まれる圧
電部材８との間の隙間は、５〜３０μｍ程度と非常に狭
いため、所定の真空雰囲気中においてやっと接着剤から
気泡を除去することが可能である。このため、仮に、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅
ａよりも広く設定されている場合には、凹部２６とこの
凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の上方
に加圧部５２が位置することになり、この場合には気泡
の脱気抵抗が増大し、相当長時間に渡り真空脱気を行な
ったとしても、接着剤中の気泡が部分的に除去しきれな
い場合がある。これに対し、本実施の形態では、加圧治
具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅ａよ
りも狭く設定されていることから、加圧治具５１の加圧
部５２が気泡の除去を妨げることがない。
【００４０】このように、本実施の形態では、加圧治具
５１における加圧部５２の幅ｂを圧電部材８の幅ａより
も狭く設定したことにより、凹部２６とこの凹部２６に
埋め込まれる圧電部材８との間に気泡が生じない接着層
を形成することが可能となる。しかも、加圧治具５１に
おける加圧部５２は、２ｍｍ程度の高さで突出形成され
ているため、加圧治具５１を用いた圧電部材８の加圧作
業に際しては、ベース部材１１と加圧治具５１との間に
ギャップが生じ、これにより、凹部２６とこの凹部２６
に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間からの気泡の脱
気効率が向上する。
５１における加圧部５２の幅ｂを圧電部材８の幅ａより
も狭く設定したことにより、凹部２６とこの凹部２６に
埋め込まれる圧電部材８との間に気泡が生じない接着層
を形成することが可能となる。しかも、加圧治具５１に
おける加圧部５２は、２ｍｍ程度の高さで突出形成され
ているため、加圧治具５１を用いた圧電部材８の加圧作
業に際しては、ベース部材１１と加圧治具５１との間に
ギャップが生じ、これにより、凹部２６とこの凹部２６
に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間からの気泡の脱
気効率が向上する。
【００４１】こうして、本実施の形態では、凹部２６と
この凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の
接着剤が硬化した後、接着層中に気泡が残留することが
なくなり、これにより、接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートが確実に防止される。
この凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の
接着剤が硬化した後、接着層中に気泡が残留することが
なくなり、これにより、接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートが確実に防止される。
【００４２】なお、基板形成工程Ｄは、凹部２６に対す
る圧電部材８の加圧接着完了後、ベース部材１１の上面
にはみ出した接着剤を研磨加工等により除去すること
で、完了する。
る圧電部材８の加圧接着完了後、ベース部材１１の上面
にはみ出した接着剤を研磨加工等により除去すること
で、完了する。
【００４３】本発明の第二の実施の形態を図１１乃至図
２０に基いて説明する。第二の実施の形態において、第
一の実施の形態と同一部分は同一符号で示す。
２０に基いて説明する。第二の実施の形態において、第
一の実施の形態と同一部分は同一符号で示す。
【００４４】まず、本発明のインクジェットプリンタヘ
ッド７は、図１１に示すように、ＰＺＴ（チタン酸ジル
コン酸鉛）等の圧電材料を用いた圧電部材８および９か
らなる積層圧電部材１０を所定の形状・大きさにカット
して圧電体２５を形成し、この圧電体２５を、圧電部材
８、９より誘電率の小さい材料を用いたベース部材１１
と組み合わされた構成の積層基板１２と、天板１３とを
接着または接合により天板接合体１４を形成した後、こ
の天板接合体１４に厚さ１０〜１００μｍ程度のノズル
プレート１５を一体に接着した構造になっている。
ッド７は、図１１に示すように、ＰＺＴ（チタン酸ジル
コン酸鉛）等の圧電材料を用いた圧電部材８および９か
らなる積層圧電部材１０を所定の形状・大きさにカット
して圧電体２５を形成し、この圧電体２５を、圧電部材
８、９より誘電率の小さい材料を用いたベース部材１１
と組み合わされた構成の積層基板１２と、天板１３とを
接着または接合により天板接合体１４を形成した後、こ
の天板接合体１４に厚さ１０〜１００μｍ程度のノズル
プレート１５を一体に接着した構造になっている。
【００４５】前記積層圧電部材１０は、上下方向の分極
方向が相反する２枚のＰＺＴからなる圧電部材８、９で
形成されて積層圧電部材１０とされ、この積層圧電部材
１０が組み込まれた積層基板１２には、上方向の圧電部
材８の上面から下方向の圧電部材９の内部まで到達し、
前面が開口して後部が閉鎖した多数の溝１６を形成して
ある。これらの溝１６は、ＩＣウェハーの切断等に用い
ているダイシングソーのダイヤモンドホイール等により
研削されて平行に形成されている。これらの溝１６間の
支柱１７が圧力発生手段１８の駆動部となり、この形状
は溝１６と同等である。溝１６のサイズは、インクジェ
ットプリンタヘッド７の仕様などにより異なるが、例え
ば、深さが０.２〜１ｍｍ、幅が２０〜２００μｍ、長
さが１〜２０ｍｍ程度となる。
方向が相反する２枚のＰＺＴからなる圧電部材８、９で
形成されて積層圧電部材１０とされ、この積層圧電部材
１０が組み込まれた積層基板１２には、上方向の圧電部
材８の上面から下方向の圧電部材９の内部まで到達し、
前面が開口して後部が閉鎖した多数の溝１６を形成して
ある。これらの溝１６は、ＩＣウェハーの切断等に用い
ているダイシングソーのダイヤモンドホイール等により
研削されて平行に形成されている。これらの溝１６間の
支柱１７が圧力発生手段１８の駆動部となり、この形状
は溝１６と同等である。溝１６のサイズは、インクジェ
ットプリンタヘッド７の仕様などにより異なるが、例え
ば、深さが０.２〜１ｍｍ、幅が２０〜２００μｍ、長
さが１〜２０ｍｍ程度となる。
【００４６】前記溝１６の内面には、図１２に示すよう
に、真空蒸着法や無電解ニッケルメッキ法等の手法で電
極１９が形成されている。この電極１９は、溝１６の後
部からベース部材１１の上面まで延長されており、この
時同時に真空蒸着法や無電解メッキ法等の手法で配線パ
ターン２０が形成されている。無電解メッキ法であれ
ば、このような微細な溝１６内にも容易に金属膜を形成
できる。ここではニッケルを用いたが、金、銅等で形成
してもよく、これら２種以上の膜を積層しても良い。
に、真空蒸着法や無電解ニッケルメッキ法等の手法で電
極１９が形成されている。この電極１９は、溝１６の後
部からベース部材１１の上面まで延長されており、この
時同時に真空蒸着法や無電解メッキ法等の手法で配線パ
ターン２０が形成されている。無電解メッキ法であれ
ば、このような微細な溝１６内にも容易に金属膜を形成
できる。ここではニッケルを用いたが、金、銅等で形成
してもよく、これら２種以上の膜を積層しても良い。
【００４７】天板１３には、図１１に図示のように中空
部があり、積層基板１２の溝１６の後端に連通するイン
ク溜まり２１となる。積層基板１２に天板１３を接着剤
などで接着して天板体２２を形成し、この天板体２２の
前面にノズルプレート１５を接着剤で一体に接着するこ
とで、このノズルプレート１５と天板１３とで前面と上
面とを遮断された溝１６をインク流路でもある圧力室２
３とし、インク溜まり２１を介してインクを供給する。
インク溜まり２１は外部からインクを導入できる開口を
有する蓋板を接着しても良いし、予めインク溜まり２１
を覆うような形状の板材であっても良い。そして、積層
基板１２の上面後方部が天板１３より後方に露出するの
で、ここに位置する配線パターン２０にＦＰＣなどで駆
動回路を接続することができる。
部があり、積層基板１２の溝１６の後端に連通するイン
ク溜まり２１となる。積層基板１２に天板１３を接着剤
などで接着して天板体２２を形成し、この天板体２２の
前面にノズルプレート１５を接着剤で一体に接着するこ
とで、このノズルプレート１５と天板１３とで前面と上
面とを遮断された溝１６をインク流路でもある圧力室２
３とし、インク溜まり２１を介してインクを供給する。
インク溜まり２１は外部からインクを導入できる開口を
有する蓋板を接着しても良いし、予めインク溜まり２１
を覆うような形状の板材であっても良い。そして、積層
基板１２の上面後方部が天板１３より後方に露出するの
で、ここに位置する配線パターン２０にＦＰＣなどで駆
動回路を接続することができる。
【００４８】このような構成において、このインクジェ
ットプリンタヘッド７では、圧力室２３にインクを供給
した状態で、駆動する圧力室２３の両側に位置する支柱
１７を分極方向が相反する圧電部材８、９のシェアモー
ド変形により湾曲させ徐々に離反させ、これを急激に初
期位置に復帰させて圧力室２３のインクを加圧すること
でノズルプレート１５のインク吐出口２４からインク滴
を吐出させる。このとき、クロストークを防止するた
め、偶数番目の圧力室２３と奇数番目の圧力室２３とを
交互に加圧するように圧力発生手段１８の支柱１７を駆
動する。なお、このインクジェットプリンタヘッド７で
は、インク吐出口２４を後部が拡開して前部がテーパー
状に形成されているので、圧力室２３で加圧したインク
を効率よく吐出することができる。
ットプリンタヘッド７では、圧力室２３にインクを供給
した状態で、駆動する圧力室２３の両側に位置する支柱
１７を分極方向が相反する圧電部材８、９のシェアモー
ド変形により湾曲させ徐々に離反させ、これを急激に初
期位置に復帰させて圧力室２３のインクを加圧すること
でノズルプレート１５のインク吐出口２４からインク滴
を吐出させる。このとき、クロストークを防止するた
め、偶数番目の圧力室２３と奇数番目の圧力室２３とを
交互に加圧するように圧力発生手段１８の支柱１７を駆
動する。なお、このインクジェットプリンタヘッド７で
は、インク吐出口２４を後部が拡開して前部がテーパー
状に形成されているので、圧力室２３で加圧したインク
を効率よく吐出することができる。
【００４９】次に、図１２乃至図２０を用いて、図１１
に示したインクジェットプリンタヘッド７の製造方法、
特に、積層基板１２の製造方法について説明する。ま
ず、圧電部材接合工程Ａにより予め分極された２枚の圧
電部材８、９を互いの分極が対向するように接合する。
そして、圧電体形成工程Ｂにより接合された圧電部材
８、９を所望の幅にカットして圧電体２５を形成する。
ついで、嵌合凹部形成工程Ｃにより、前記圧電部材８、
９とは異なる材質のベース部材１１に前記圧電体２５が
嵌合する凹部２６が形成される。すなわち、図１３で示
す通り、圧電体２５を低誘電率部材であるベース部材１
１に接着するために、ベース部材１１にはあらかじめ凹
部２６を加工しておく必要がある。その加工方法におい
て図示の様に一度に凹部２６、埋め込みガイド溝２７を
形成し得るブレード２８を使用し、ダイシングソーなど
で凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形成する。本実施
の形態のような形状であれば、前述のように同じ断面形
状を有する刃物としてのブレード２８を作成することが
可能で、工程が短縮できる。例えば、埋め込みガイド溝
２７の幅は埋め込む圧電体２５の幅よりも５〜３０μ
ｍ、凹部２６は埋め込みガイド溝２７の幅よりも１０〜
２００μｍ程度広くなる。ベース部材１１としては、ア
ルミナ、ジルコニア等のセラミックスを用いることは可
能であるが、快削性セラミックスやチタン酸マグネシウ
ム、ボロンナイトライド、アルミナイトライド、及びこ
れらの複合材等の比較的軟らかいセラミックスの方が、
ＰＺＴが比較的軟らかいために、同時加工するのが容易
である。また、前記ＰＺＴは当然ながら圧電特性を主と
して選択されるため誘電率に選択の余地は少ないが、ベ
ース部材１１として前記ＰＺＴより誘電率が小さいＰＺ
Ｔを選択することも可能である。本実施の形態では、こ
のようにして形成された積層基板１２を用い、第一の実
施の形態と同様の工程を経てインクジェットプリンタヘ
ッド７を得る。
に示したインクジェットプリンタヘッド７の製造方法、
特に、積層基板１２の製造方法について説明する。ま
ず、圧電部材接合工程Ａにより予め分極された２枚の圧
電部材８、９を互いの分極が対向するように接合する。
そして、圧電体形成工程Ｂにより接合された圧電部材
８、９を所望の幅にカットして圧電体２５を形成する。
ついで、嵌合凹部形成工程Ｃにより、前記圧電部材８、
９とは異なる材質のベース部材１１に前記圧電体２５が
嵌合する凹部２６が形成される。すなわち、図１３で示
す通り、圧電体２５を低誘電率部材であるベース部材１
１に接着するために、ベース部材１１にはあらかじめ凹
部２６を加工しておく必要がある。その加工方法におい
て図示の様に一度に凹部２６、埋め込みガイド溝２７を
形成し得るブレード２８を使用し、ダイシングソーなど
で凹部２６、埋め込みガイド溝２７を形成する。本実施
の形態のような形状であれば、前述のように同じ断面形
状を有する刃物としてのブレード２８を作成することが
可能で、工程が短縮できる。例えば、埋め込みガイド溝
２７の幅は埋め込む圧電体２５の幅よりも５〜３０μ
ｍ、凹部２６は埋め込みガイド溝２７の幅よりも１０〜
２００μｍ程度広くなる。ベース部材１１としては、ア
ルミナ、ジルコニア等のセラミックスを用いることは可
能であるが、快削性セラミックスやチタン酸マグネシウ
ム、ボロンナイトライド、アルミナイトライド、及びこ
れらの複合材等の比較的軟らかいセラミックスの方が、
ＰＺＴが比較的軟らかいために、同時加工するのが容易
である。また、前記ＰＺＴは当然ながら圧電特性を主と
して選択されるため誘電率に選択の余地は少ないが、ベ
ース部材１１として前記ＰＺＴより誘電率が小さいＰＺ
Ｔを選択することも可能である。本実施の形態では、こ
のようにして形成された積層基板１２を用い、第一の実
施の形態と同様の工程を経てインクジェットプリンタヘ
ッド７を得る。
【００５０】このように基板形成工程Ｄにおいて、凹部
２６、埋め込みガイド溝２７が形成されたベース部材１
１に圧電体２５を埋め込んで基板２９を形成する場合、
図１４（ａ）（ｂ）で示すように、埋め込みガイド溝２
７により圧電体２５の不均一な埋め込み状態を最小限に
押さえることが可能になり、それにより、接着剤３０の
左右の不均一なはみ出し量の差を最小限に押さえること
が可能となる。接着剤３０のはみ出しだけでなく圧電体
２５がベース部材１１に対して曲がって接合されること
を防ぐことができる。接着剤３０が図１４（ｃ）（ｄ）
に示すように不均一であることは、硬化時の収縮により
偏った歪みを生じる原因となる。加えて、詳細には記さ
ないが、埋め込み後に接着剤３０を硬化させ、接着剤３
０のはみ出しを研磨により除去（この際、圧電体２５、
ベース部材１１の一部も研磨して面一とする）するが、
接着剤３０の突出したはみ出しが無いことで、研磨量が
最低限で済むこととなる。
２６、埋め込みガイド溝２７が形成されたベース部材１
１に圧電体２５を埋め込んで基板２９を形成する場合、
図１４（ａ）（ｂ）で示すように、埋め込みガイド溝２
７により圧電体２５の不均一な埋め込み状態を最小限に
押さえることが可能になり、それにより、接着剤３０の
左右の不均一なはみ出し量の差を最小限に押さえること
が可能となる。接着剤３０のはみ出しだけでなく圧電体
２５がベース部材１１に対して曲がって接合されること
を防ぐことができる。接着剤３０が図１４（ｃ）（ｄ）
に示すように不均一であることは、硬化時の収縮により
偏った歪みを生じる原因となる。加えて、詳細には記さ
ないが、埋め込み後に接着剤３０を硬化させ、接着剤３
０のはみ出しを研磨により除去（この際、圧電体２５、
ベース部材１１の一部も研磨して面一とする）するが、
接着剤３０の突出したはみ出しが無いことで、研磨量が
最低限で済むこととなる。
【００５１】また、凹部２６、埋め込みガイド溝２７が
形成されたベース部材１１に圧電体２５を埋め込むこと
により、圧電体２５とベース部材１１の凹部２６との間
の接着層厚さを両端５〜１００μｍ程度取れ、接着方法
については後述するが接着層内の気泡および接着層の欠
損を低減することが可能になる。例えば、圧電体２５と
凹部２６との間が５μｍ以下と狭い場合、接着層の抜け
が発生しやすくなり、その結果、隣接ノズル間のショー
トが発生してしまう。加えて、圧電体２５が駆動する
際、ベース部材１１がその動きを妨げるが、ベース部材
１１に比べて軟らかい接着剤３０を一定以上の厚さで介
在させることにより、その妨げを軽減することができて
効率を向上させる。このことは前述のように圧電体２５
がベース部材１１に曲がって接合されると、動きにバラ
ツキを生じることを意味し、接着層厚のバラツキは避け
なければならない。
形成されたベース部材１１に圧電体２５を埋め込むこと
により、圧電体２５とベース部材１１の凹部２６との間
の接着層厚さを両端５〜１００μｍ程度取れ、接着方法
については後述するが接着層内の気泡および接着層の欠
損を低減することが可能になる。例えば、圧電体２５と
凹部２６との間が５μｍ以下と狭い場合、接着層の抜け
が発生しやすくなり、その結果、隣接ノズル間のショー
トが発生してしまう。加えて、圧電体２５が駆動する
際、ベース部材１１がその動きを妨げるが、ベース部材
１１に比べて軟らかい接着剤３０を一定以上の厚さで介
在させることにより、その妨げを軽減することができて
効率を向上させる。このことは前述のように圧電体２５
がベース部材１１に曲がって接合されると、動きにバラ
ツキを生じることを意味し、接着層厚のバラツキは避け
なければならない。
【００５２】図１５乃至図２０は、その後のヘッド作成
工程の一例を図示したものである。図１５に示すよう
に、ベース部材１１に２本の凹部２６を前述のように形
成し、各々の凹部２６に圧電体２５を後述のように接着
して基板２９を形成する。さらに、後述のように基板２
９の上面を研磨して面一にする。このような形態にする
と、後述のように、１枚のベース部材１１から４個のイ
ンクジェットプリンタヘッド７を得ることができる。
工程の一例を図示したものである。図１５に示すよう
に、ベース部材１１に２本の凹部２６を前述のように形
成し、各々の凹部２６に圧電体２５を後述のように接着
して基板２９を形成する。さらに、後述のように基板２
９の上面を研磨して面一にする。このような形態にする
と、後述のように、１枚のベース部材１１から４個のイ
ンクジェットプリンタヘッド７を得ることができる。
【００５３】図１６に示すように、基板２９にダイシン
グソー、スライサー等で溝１６を形成して溝付基板３１
を形成する溝形成工程Ｅが実行される。ここで溝１６の
寸法は前述した通りである。その後、図１７のようにヘ
ッド基板形成工程Ｆ及び導電パターン形成工程Ｇが実行
されて真空蒸着法や無電解メッキ法等により電極１９、
配線パターン２０等の導電膜３２を形成し、これらが形
成されたヘッド基板３３が形成される。ついで、図１８
に示すように、天板接合工程Ｈにおいて、ヘッド基板３
３に天板１３が接合固定されて天板接合体３４が形成さ
れる。さらに、ヘッド体形成工程Ｊにおいて、天板接合
体３４が４分割されて図１９に示すようなヘッド体３５
が４個作成される。
グソー、スライサー等で溝１６を形成して溝付基板３１
を形成する溝形成工程Ｅが実行される。ここで溝１６の
寸法は前述した通りである。その後、図１７のようにヘ
ッド基板形成工程Ｆ及び導電パターン形成工程Ｇが実行
されて真空蒸着法や無電解メッキ法等により電極１９、
配線パターン２０等の導電膜３２を形成し、これらが形
成されたヘッド基板３３が形成される。ついで、図１８
に示すように、天板接合工程Ｈにおいて、ヘッド基板３
３に天板１３が接合固定されて天板接合体３４が形成さ
れる。さらに、ヘッド体形成工程Ｊにおいて、天板接合
体３４が４分割されて図１９に示すようなヘッド体３５
が４個作成される。
【００５４】なお、実施に当たっては、ベース部材１１
の誘電率が圧電部材８、９の誘電率より小さく前記圧電
部材８、９とは異なる圧電材料よりなっているものの使
用が可能である。一般に、アクチュエータとして使用さ
れる圧電材料は圧電定数が大きく、誘電率も大きい。比
誘電率（ε11Ｔ／ε0）で１０００〜５０００程度であ
る。ベース部材１１に圧電材料を用いる場合には、圧電
定数は小さくてもよいので、例えば、住友金属社製Ｈ８
Ｈ（ε11Ｔ／ε0＝５２０）や村田製作所製Ｐ−４（ε
11Ｔ／ε0＝２４７）、富士セラミックス社製Ｃ４（ε
11Ｔ／ε0＝５２０）等が好適に使用できる。このよう
な圧電材料をベース部材１１として使用することによ
り、ベース部材１１の静電容量が小さくなって消費電力
が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることもでき、
溝１６の加工時にベース部材１１と圧電部材８、９とが
同様な加工特性を有しているため加工条件が容易にな
り、しかも、ベース部材１１と圧電部材８、９との熱膨
張係数を等しくすることができて熱硬化性の接着剤３０
を用いても接合後の反りや変形を防止することができる
ものである。
の誘電率が圧電部材８、９の誘電率より小さく前記圧電
部材８、９とは異なる圧電材料よりなっているものの使
用が可能である。一般に、アクチュエータとして使用さ
れる圧電材料は圧電定数が大きく、誘電率も大きい。比
誘電率（ε11Ｔ／ε0）で１０００〜５０００程度であ
る。ベース部材１１に圧電材料を用いる場合には、圧電
定数は小さくてもよいので、例えば、住友金属社製Ｈ８
Ｈ（ε11Ｔ／ε0＝５２０）や村田製作所製Ｐ−４（ε
11Ｔ／ε0＝２４７）、富士セラミックス社製Ｃ４（ε
11Ｔ／ε0＝５２０）等が好適に使用できる。このよう
な圧電材料をベース部材１１として使用することによ
り、ベース部材１１の静電容量が小さくなって消費電力
が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることもでき、
溝１６の加工時にベース部材１１と圧電部材８、９とが
同様な加工特性を有しているため加工条件が容易にな
り、しかも、ベース部材１１と圧電部材８、９との熱膨
張係数を等しくすることができて熱硬化性の接着剤３０
を用いても接合後の反りや変形を防止することができる
ものである。
【００５５】ついで、特に図示しないが、ノズルプレー
ト接合工程Ｋでヘッド体３５の切断面の溝開口を有する
面にノズルプレート１５を接着し、図１１に示すような
インクジェットプリンタヘッド７を形成する。
ト接合工程Ｋでヘッド体３５の切断面の溝開口を有する
面にノズルプレート１５を接着し、図１１に示すような
インクジェットプリンタヘッド７を形成する。
【００５６】無電解メッキ法による導電膜３２の形成に
おいては、本実施の形態のような微細な溝１６内にも導
電膜３２が形成できる反面、支柱１７に隣接する溝１６
を連通させるような非常に微細な空孔が有っても、空孔
内にメッキ膜が析出し、パターンをショートさせてしま
う。従って、圧電部材８、９やベース部材１１に支柱１
７の幅より大きなポア（気孔）が有ってはならない。ま
た、通常、無電解メッキの前処理としてエッチングが行
われるが、エッチングによりポアが拡大、または、複数
のポアが連通してしまい、結果的に支柱１７の幅より大
きなポアになってもいけない。そのためには十分ポアが
小さい材料を選択する必要がある。
おいては、本実施の形態のような微細な溝１６内にも導
電膜３２が形成できる反面、支柱１７に隣接する溝１６
を連通させるような非常に微細な空孔が有っても、空孔
内にメッキ膜が析出し、パターンをショートさせてしま
う。従って、圧電部材８、９やベース部材１１に支柱１
７の幅より大きなポア（気孔）が有ってはならない。ま
た、通常、無電解メッキの前処理としてエッチングが行
われるが、エッチングによりポアが拡大、または、複数
のポアが連通してしまい、結果的に支柱１７の幅より大
きなポアになってもいけない。そのためには十分ポアが
小さい材料を選択する必要がある。
【００５７】同様な理由で、２枚の圧電部材８、９を接
着して積層圧電部材１０を形成する際にも接着層にポア
が有ってはならない。接着剤３０を塗布後に２枚を貼り
合わせる前に真空雰囲気中におき、その真空雰囲気中で
貼り合わせると良い。接着層のポアは、接着剤３０の内
部の気泡と、貼り合わせた際に混入される気泡とがあ
る。前者は貼り合わせる前に真空雰囲気により脱泡さ
れ、後者は貼り合わせる際に空気が存在しない（非常に
稀少）ため、接着剤に混入されない（大気に解放すると
縮小し、非常に小さな気泡となる）。なお、真空雰囲気
の真空度は、支柱１７の幅や接着剤３０の粘度等により
適宜設定する。真空度が高い（真空に近い）ほど気泡は
小さくなるが装置は大きくなり時間も要するので、その
兼ね合いにより適宜決定することが望ましい。このよう
な接着では周縁部に接着剤３０がはみ出すので、積層圧
電部材１０は２枚の大きな圧電部材を貼り合わせた後に
切断した方がよい。
着して積層圧電部材１０を形成する際にも接着層にポア
が有ってはならない。接着剤３０を塗布後に２枚を貼り
合わせる前に真空雰囲気中におき、その真空雰囲気中で
貼り合わせると良い。接着層のポアは、接着剤３０の内
部の気泡と、貼り合わせた際に混入される気泡とがあ
る。前者は貼り合わせる前に真空雰囲気により脱泡さ
れ、後者は貼り合わせる際に空気が存在しない（非常に
稀少）ため、接着剤に混入されない（大気に解放すると
縮小し、非常に小さな気泡となる）。なお、真空雰囲気
の真空度は、支柱１７の幅や接着剤３０の粘度等により
適宜設定する。真空度が高い（真空に近い）ほど気泡は
小さくなるが装置は大きくなり時間も要するので、その
兼ね合いにより適宜決定することが望ましい。このよう
な接着では周縁部に接着剤３０がはみ出すので、積層圧
電部材１０は２枚の大きな圧電部材を貼り合わせた後に
切断した方がよい。
【００５８】さらには、同様な理由で、積層圧電部材１
０と低誘電率部材であるベース部材１１を接着する接着
層にもポアが有ってはならため真空雰囲気中で貼り合わ
せると良い。具体的な方法として、図２０に示すよう
に、凹部２６の底部と側面とに接着剤を塗布後、凹部２
６に圧電部材８を所定の方法で埋め込み嵌合させた後、
所定の真空容器内で、加圧治具５１を用いて加圧接着す
る。つまり、加圧治具５１としてベース部材１１の２つ
の凹部２６に嵌合された圧電部材８の離間間隔と略一致
する間隔で離間配置された２つの加圧部５２が高さ２ｍ
ｍ程度に突出形成された構造のものが用いられ、これら
の加圧部５２によって凹部２６に嵌合された圧電部材８
を加圧することにより、凹部２６内に圧電部材８を加圧
接着させる。この場合、加圧治具５１における加圧部５
２の幅ｂは、圧電部材８の幅ａよりも狭く設定されてい
る。
０と低誘電率部材であるベース部材１１を接着する接着
層にもポアが有ってはならため真空雰囲気中で貼り合わ
せると良い。具体的な方法として、図２０に示すよう
に、凹部２６の底部と側面とに接着剤を塗布後、凹部２
６に圧電部材８を所定の方法で埋め込み嵌合させた後、
所定の真空容器内で、加圧治具５１を用いて加圧接着す
る。つまり、加圧治具５１としてベース部材１１の２つ
の凹部２６に嵌合された圧電部材８の離間間隔と略一致
する間隔で離間配置された２つの加圧部５２が高さ２ｍ
ｍ程度に突出形成された構造のものが用いられ、これら
の加圧部５２によって凹部２６に嵌合された圧電部材８
を加圧することにより、凹部２６内に圧電部材８を加圧
接着させる。この場合、加圧治具５１における加圧部５
２の幅ｂは、圧電部材８の幅ａよりも狭く設定されてい
る。
【００５９】このような凹部２６内への圧電部材８の加
圧接着に際しては、前述したようにベース部材１１に形
成されている凹部２６とこの凹部２６に埋め込まれる圧
電部材８との間の隙間は、５〜３０μｍ程度と非常に狭
いため、所定の真空雰囲気中においてやっと接着剤から
気泡を除去することが可能である。このため、仮に、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅
ａよりも広く設定されている場合には、凹部２６とこの
凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の上方
に加圧部５２が位置することになり、この場合には気泡
の脱気抵抗が増大し、相当長時間に渡り真空脱気を行な
ったとしても、接着剤中の気泡が部分的に除去しきれな
い場合がある。これに対し、本実施の形態では、加圧治
具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅ａよ
りも狭く設定されていることから、加圧治具５１の加圧
部５２が気泡の除去を妨げることがない。
圧接着に際しては、前述したようにベース部材１１に形
成されている凹部２６とこの凹部２６に埋め込まれる圧
電部材８との間の隙間は、５〜３０μｍ程度と非常に狭
いため、所定の真空雰囲気中においてやっと接着剤から
気泡を除去することが可能である。このため、仮に、加
圧治具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅
ａよりも広く設定されている場合には、凹部２６とこの
凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の上方
に加圧部５２が位置することになり、この場合には気泡
の脱気抵抗が増大し、相当長時間に渡り真空脱気を行な
ったとしても、接着剤中の気泡が部分的に除去しきれな
い場合がある。これに対し、本実施の形態では、加圧治
具５１における加圧部５２の幅ｂが圧電部材８の幅ａよ
りも狭く設定されていることから、加圧治具５１の加圧
部５２が気泡の除去を妨げることがない。
【００６０】このように、本実施の形態では、加圧治具
５１における加圧部５２の幅ｂを圧電部材８の幅ａより
も狭く設定したことにより、凹部２６とこの凹部２６に
埋め込まれる圧電部材８との間に気泡が生じない接着層
を形成することが可能となる。しかも、加圧治具５１に
おける加圧部５２は、２ｍｍ程度の高さで突出形成され
ているため、加圧治具５１を用いた圧電部材８の加圧作
業に際しては、ベース部材１１と加圧治具５１との間に
ギャップが生じ、これにより、凹部２６とこの凹部２６
に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間からの気泡の脱
気効率が向上する。
５１における加圧部５２の幅ｂを圧電部材８の幅ａより
も狭く設定したことにより、凹部２６とこの凹部２６に
埋め込まれる圧電部材８との間に気泡が生じない接着層
を形成することが可能となる。しかも、加圧治具５１に
おける加圧部５２は、２ｍｍ程度の高さで突出形成され
ているため、加圧治具５１を用いた圧電部材８の加圧作
業に際しては、ベース部材１１と加圧治具５１との間に
ギャップが生じ、これにより、凹部２６とこの凹部２６
に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間からの気泡の脱
気効率が向上する。
【００６１】こうして、本実施の形態では、凹部２６と
この凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の
接着剤が硬化した後、接着層中に気泡が残留することが
なくなり、これにより、接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートが確実に防止される。
この凹部２６に埋め込まれる圧電部材８との間の隙間の
接着剤が硬化した後、接着層中に気泡が残留することが
なくなり、これにより、接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートが確実に防止される。
【００６２】なお、基板形成工程Ｄは、凹部２６に対す
る圧電部材８の加圧接着完了後、ベース部材１１の上面
にはみ出した接着剤を研磨加工等により除去すること
で、完了する。
る圧電部材８の加圧接着完了後、ベース部材１１の上面
にはみ出した接着剤を研磨加工等により除去すること
で、完了する。
【００６３】前者の２枚のＰＺＴを接着する場合には、
形状が単純なため真空雰囲気中で接着することも容易で
あるが、後者の埋め込みの場合には、機構が大がかりと
なる。形状や寸法、接着剤にもよるが、例えば熱硬化型
のエポキシ接着剤であれば、硬化前に粘度が低下するの
で、接着面積が狭く、接着層が厚ければ、真空中で硬化
させれば、真空中で貼り合わせなくても、貼り合わせの
際に混入した気泡が抜けて、ポアレスの接着が可能とな
るので、この方法でも良い。
形状が単純なため真空雰囲気中で接着することも容易で
あるが、後者の埋め込みの場合には、機構が大がかりと
なる。形状や寸法、接着剤にもよるが、例えば熱硬化型
のエポキシ接着剤であれば、硬化前に粘度が低下するの
で、接着面積が狭く、接着層が厚ければ、真空中で硬化
させれば、真空中で貼り合わせなくても、貼り合わせの
際に混入した気泡が抜けて、ポアレスの接着が可能とな
るので、この方法でも良い。
【００６４】次に、第三の実施の形態を図２１に基づい
て説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は同
一符号で示し、説明も省略する。本実施の形態は凹部２
６の形状の変形例で、埋め込み位置を規制する埋め込み
ガイド溝２７となる幅細部をベース部材１１の両側に設
け、深さ方向は均一な溝１６を形成したものである。こ
こで深さを均一と述べたが、加工上発生する段差やＲが
目的を逸脱しない範囲で存在してもかまわないことは言
うまでもない。この形状は、溝付基板３１の溝１６が形
成されない位置の凹部２６の幅が、請求項１３にあるよ
うに、溝１６が形成された位置の凹部２６の幅よりも狭
いことを意味する。
て説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は同
一符号で示し、説明も省略する。本実施の形態は凹部２
６の形状の変形例で、埋め込み位置を規制する埋め込み
ガイド溝２７となる幅細部をベース部材１１の両側に設
け、深さ方向は均一な溝１６を形成したものである。こ
こで深さを均一と述べたが、加工上発生する段差やＲが
目的を逸脱しない範囲で存在してもかまわないことは言
うまでもない。この形状は、溝付基板３１の溝１６が形
成されない位置の凹部２６の幅が、請求項１３にあるよ
うに、溝１６が形成された位置の凹部２６の幅よりも狭
いことを意味する。
【００６５】本発明の第四の実施の形態を図２２に基い
て説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は同
一符号で示し、説明も省略する。凹部２６をダイヤモン
ドブレード２８で形成した場合、その都度ツルーイング
をしない限り、溝１６の底にＲが生じる。このＲによ
り、圧電体２５の埋め込み位置が正確に規制されなくな
ったり、埋め込み深さが均一でなくなる。そこで、図２
２の（ａ）（ｂ）に示すように、凹部２６の底面の角部
に逃げ３６を形成することが有効である。この逃げ３６
は、請求項１１における段差であり、請求項１４におけ
る凹凸であり、請求項１５における面取りである。ま
た、凹部２６の形状を請求項１１にあるようにテーパ形
状としてもよいものである。
て説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は同
一符号で示し、説明も省略する。凹部２６をダイヤモン
ドブレード２８で形成した場合、その都度ツルーイング
をしない限り、溝１６の底にＲが生じる。このＲによ
り、圧電体２５の埋め込み位置が正確に規制されなくな
ったり、埋め込み深さが均一でなくなる。そこで、図２
２の（ａ）（ｂ）に示すように、凹部２６の底面の角部
に逃げ３６を形成することが有効である。この逃げ３６
は、請求項１１における段差であり、請求項１４におけ
る凹凸であり、請求項１５における面取りである。ま
た、凹部２６の形状を請求項１１にあるようにテーパ形
状としてもよいものである。
【００６６】なお、本実施の形態では、第二の実施の形
態の圧電体２５を図示して説明したが、いうまでもな
く、第一の実施の形態の圧電体２５も適用可能である。
態の圧電体２５を図示して説明したが、いうまでもな
く、第一の実施の形態の圧電体２５も適用可能である。
【００６７】本発明の第五の実施の形態を図２３に基づ
いて説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は
同一符号で示し、説明も省略する。本実施の形態は、第
四の実施の形態の変形例に相当するもので、凹部２６に
図２２に示すような逃げ３６を作る代わりに、圧電体２
５側に逃げ３６を設けたものである。
いて説明する。第一及び第二の実施の形態と同一部分は
同一符号で示し、説明も省略する。本実施の形態は、第
四の実施の形態の変形例に相当するもので、凹部２６に
図２２に示すような逃げ３６を作る代わりに、圧電体２
５側に逃げ３６を設けたものである。
【００６８】なお、本実施の形態では、第二の実施の形
態の圧電体２５を図示して説明したが、いうまでもな
く、第一の実施の形態の圧電体２５も適用可能である。
態の圧電体２５を図示して説明したが、いうまでもな
く、第一の実施の形態の圧電体２５も適用可能である。
【００６９】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、予め分極された
圧電部材を所望の幅にカットして圧電体を形成する圧電
体形成工程と、前記圧電部材とは異なる材質のベース部
材に前記圧電体が嵌合する凹部を形成する嵌合凹部形成
工程と、前記凹部に前記圧電体を埋込んで基板を形成す
る基板形成工程と、前記基板の前記圧電体が埋め込まれ
た側の面に複数の所望の溝を平行に形成して溝付基板を
形成する溝形成工程と、この溝付基板の少なくとも前記
溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘッ
ド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するための
接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板に
天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程と、
前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を形成
するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の溝開
口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプレー
ト接合工程とよりなるので、１枚の基板から複数のイン
クジェットプリンタヘッドを多数個取りすることがで
き、量産性に優れている。
圧電部材を所望の幅にカットして圧電体を形成する圧電
体形成工程と、前記圧電部材とは異なる材質のベース部
材に前記圧電体が嵌合する凹部を形成する嵌合凹部形成
工程と、前記凹部に前記圧電体を埋込んで基板を形成す
る基板形成工程と、前記基板の前記圧電体が埋め込まれ
た側の面に複数の所望の溝を平行に形成して溝付基板を
形成する溝形成工程と、この溝付基板の少なくとも前記
溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘッ
ド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するための
接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板に
天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程と、
前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を形成
するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の溝開
口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプレー
ト接合工程とよりなるので、１枚の基板から複数のイン
クジェットプリンタヘッドを多数個取りすることがで
き、量産性に優れている。
【００７０】請求項２記載の発明は、予め分極された圧
電部材を所望の幅にカットして形成した圧電体を、前記
圧電部材とは異なる材質のベース部材の凹部に埋め込ん
で基板を形成し、この基板の前記圧電体が埋め込まれた
側の面に形成された複数の所望の溝の内壁に導電膜を形
成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合され
た天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有して
溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなるの
で、１枚の基板から複数のインクジェットプリンタヘッ
ドを多数個取りすることができ、量産性に優れている。
電部材を所望の幅にカットして形成した圧電体を、前記
圧電部材とは異なる材質のベース部材の凹部に埋め込ん
で基板を形成し、この基板の前記圧電体が埋め込まれた
側の面に形成された複数の所望の溝の内壁に導電膜を形
成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合され
た天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有して
溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなるの
で、１枚の基板から複数のインクジェットプリンタヘッ
ドを多数個取りすることができ、量産性に優れている。
【００７１】請求項３記載の発明は、予め分極された２
枚の圧電部材を互いの分極が対向するように接合する圧
電部材接合工程と、接合された圧電部材を所望の幅にカ
ットして圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電
部材とは異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合す
る凹部を形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記
圧電体を埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の
溝を平行に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、
この溝付基板の少なくとも前記２枚の圧電部材を含む前
記溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘ
ッド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するため
の接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板
に天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなるので、１枚の基板から複数の
インクジェットプリンタヘッドを多数個取りすることが
でき、量産性に優れている。
枚の圧電部材を互いの分極が対向するように接合する圧
電部材接合工程と、接合された圧電部材を所望の幅にカ
ットして圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電
部材とは異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合す
る凹部を形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記
圧電体を埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の
溝を平行に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、
この溝付基板の少なくとも前記２枚の圧電部材を含む前
記溝の内壁に導電膜を形成してヘッド基板を形成するヘ
ッド基板形成工程と、前記導電膜に電圧を印加するため
の接続を行う導電パターン形成工程と、前記ヘッド基板
に天板を接合して天板接合体を形成する天板接合工程
と、前記天板接合体を所望の位置で切断してヘッド体を
形成するヘッド体形成工程と、前記ヘッド体の切断面の
溝開口を有する面にノズルプレートを接合するノズルプ
レート接合工程とよりなるので、１枚の基板から複数の
インクジェットプリンタヘッドを多数個取りすることが
でき、量産性に優れている。
【００７２】請求項４記載の発明は、互いの分極が対向
するように接合された２枚の圧電部材を所望の幅にカッ
トして形成した圧電体を、前記圧電部材とは異なる材質
のベース部材の凹部に埋め込んで基板を形成し、この基
板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に形成された複数
の所望の溝の前記２枚の圧電部材を含む内壁に導電膜を
形成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合さ
れた天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有し
て溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなるの
で、１枚の基板から複数のインクジェットプリンタヘッ
ドを多数個取りすることができ、量産性に優れている。
するように接合された２枚の圧電部材を所望の幅にカッ
トして形成した圧電体を、前記圧電部材とは異なる材質
のベース部材の凹部に埋め込んで基板を形成し、この基
板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に形成された複数
の所望の溝の前記２枚の圧電部材を含む内壁に導電膜を
形成したヘッド基板と、このヘッド基板の一面に接合さ
れた天板と、前記溝毎に形成されたインク吐出口を有し
て溝の開口側に接合されたノズルプレートとよりなるの
で、１枚の基板から複数のインクジェットプリンタヘッ
ドを多数個取りすることができ、量産性に優れている。
【００７３】請求項５記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいので、ベース部材の静電容量が小さいた
めに消費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえる
こともでき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様
な加工特性を有しているため加工条件が容易になり、し
かも、ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくす
ることができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反
りや変形を防止することができる。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さいので、ベース部材の静電容量が小さいた
めに消費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえる
こともでき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様
な加工特性を有しているため加工条件が容易になり、し
かも、ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくす
ることができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反
りや変形を防止することができる。
【００７４】請求項６記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っているので、ベース部材の静電容量が小さいために消
費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることも
でき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくすること
ができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反りや変
形を防止することができる。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っているので、ベース部材の静電容量が小さいために消
費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることも
でき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくすること
ができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反りや変
形を防止することができる。
【００７５】請求項７記載の発明は、請求項２又は４記
載の発明において、ベース部材の誘電率を圧電部材の誘
電率より小さくしたので、エネルギー効率をきわめて高
めることができる。
載の発明において、ベース部材の誘電率を圧電部材の誘
電率より小さくしたので、エネルギー効率をきわめて高
めることができる。
【００７６】請求項８記載の発明は、請求項２又は４記
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っているので、ベース部材の静電容量が小さいために消
費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることも
でき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくすること
ができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反りや変
形を防止することができる。
載の発明において、ベース部材の誘電率が圧電部材の誘
電率より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりな
っているので、ベース部材の静電容量が小さいために消
費電力が小さく、ドライブ回路の発熱を押さえることも
でき、溝加工時にベース部材と圧電部材とが同様な加工
特性を有しているため加工条件が容易になり、しかも、
ベース部材と圧電部材との熱膨張係数を等しくすること
ができて熱硬化性の接着剤を用いても接合後の反りや変
形を防止することができる。
【００７７】請求項９記載の発明は、請求項１又は３記
載の発明において、導電膜を無電解メッキにより形成し
たので、微細な溝内に必要膜厚の電極を容易に形成する
ことができる。
載の発明において、導電膜を無電解メッキにより形成し
たので、微細な溝内に必要膜厚の電極を容易に形成する
ことができる。
【００７８】請求項１０記載の発明は、請求項１記載の
発明において、圧電部材接合工程を真空雰囲気中で行う
ので、接着層に気泡等が生じなくなり、溝内に電極を形
成した際、隣接する素子とショートしたり、逆に、電極
が接着層上でうまくつながらずオープンとなる事故が生
じない。
発明において、圧電部材接合工程を真空雰囲気中で行う
ので、接着層に気泡等が生じなくなり、溝内に電極を形
成した際、隣接する素子とショートしたり、逆に、電極
が接着層上でうまくつながらずオープンとなる事故が生
じない。
【００７９】請求項１１記載の発明は、請求項１又は３
記載の発明において、基板形成工程を真空雰囲気中で行
うので、接着層に気泡等が生じなくなり、溝内に電極を
形成した際、隣接する素子とショートしたり、逆に、電
極が接着層上でうまくつながらずオープンとなる事故が
生じない。
記載の発明において、基板形成工程を真空雰囲気中で行
うので、接着層に気泡等が生じなくなり、溝内に電極を
形成した際、隣接する素子とショートしたり、逆に、電
極が接着層上でうまくつながらずオープンとなる事故が
生じない。
【００８０】請求項１２記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部が１乃至複数の段差又はテー
パを有するので、圧電体とベース部材の間の接着層は、
凹部の段差により規定されてその厚さを均一にすること
ができるため、接着層の厚さのバラツキによる圧電体の
変形のバラツキを押さえることができる。
記載の発明において、凹部が１乃至複数の段差又はテー
パを有するので、圧電体とベース部材の間の接着層は、
凹部の段差により規定されてその厚さを均一にすること
ができるため、接着層の厚さのバラツキによる圧電体の
変形のバラツキを押さえることができる。
【００８１】請求項１３記載の発明は、請求項１又は３
記載の発明において、凹部をその断面形状の刃物で加工
するようにしたので、段差等がある複雑な形状の凹部の
形成が容易である。
記載の発明において、凹部をその断面形状の刃物で加工
するようにしたので、段差等がある複雑な形状の凹部の
形成が容易である。
【００８２】請求項１４記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、溝付基板の溝が形成されない位置
の凹部の幅が、溝が形成された位置の凹部の幅よりも狭
いので、この狭い部分で圧電体の位置決めを正確に行っ
て接着層の偏りをなくすことができる。
記載の発明において、溝付基板の溝が形成されない位置
の凹部の幅が、溝が形成された位置の凹部の幅よりも狭
いので、この狭い部分で圧電体の位置決めを正確に行っ
て接着層の偏りをなくすことができる。
【００８３】請求項１５記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部の底に凹凸を形成したので、
ベース部材に対する圧電体の位置を正確に定めることが
できる。
記載の発明において、凹部の底に凹凸を形成したので、
ベース部材に対する圧電体の位置を正確に定めることが
できる。
【００８４】請求項１６記載の発明は、請求項２又は４
記載の発明において、凹部の底面の角部に面取りがある
ので、ベース部材に対する圧電体の位置を正確に定める
ことができる。
記載の発明において、凹部の底面の角部に面取りがある
ので、ベース部材に対する圧電体の位置を正確に定める
ことができる。
【００８５】請求項１７記載の発明は、請求項１又は３
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法におい
て、基板形成工程は、前記ベース部材に形成された前記
凹部に所定量の接着剤を注入して前記圧電部材を前記凹
部に埋め込む工程と、真空雰囲気中において前記凹部の
幅よりも狭い幅の加圧部を有する加圧治具で前記圧電体
を加圧する工程と、を含むので、凹部とこの凹部に埋め
込まれる圧電体との間の隙間からの気泡の脱気効率を向
上させることができ、これにより、凹部とこの凹部に埋
め込まれる圧電体との間の隙間に形成される接着層中へ
の気泡の残留を防止して接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートを確実に防止すること
ができる。
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法におい
て、基板形成工程は、前記ベース部材に形成された前記
凹部に所定量の接着剤を注入して前記圧電部材を前記凹
部に埋め込む工程と、真空雰囲気中において前記凹部の
幅よりも狭い幅の加圧部を有する加圧治具で前記圧電体
を加圧する工程と、を含むので、凹部とこの凹部に埋め
込まれる圧電体との間の隙間からの気泡の脱気効率を向
上させることができ、これにより、凹部とこの凹部に埋
め込まれる圧電体との間の隙間に形成される接着層中へ
の気泡の残留を防止して接着層中に気泡が残留した場合
に生ずることがある電極ショートを確実に防止すること
ができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態におけるインクジェ
ットプリンタヘッドを示す一部を切り欠いた斜視図であ
る。
ットプリンタヘッドを示す一部を切り欠いた斜視図であ
る。
【図２】基板に形成される溝と溝内に形成される電極と
を示す正面図であり、（ａ）は溝の深さと同じ厚さを有
する一枚の圧電部材による電極形成状態を示す正面図、
（ｂ）は真空蒸着法による電極形成方法を示す正面図、
（ｃ）は溝の深さの半分の厚さを有する一枚の圧電部材
による溝側面全体の電極形成状態を示す正面図、（ｄ）
は溝の深さの半分の厚さを有する一枚の圧電部材による
溝側面略半分の電極形成状態を示す正面図である。
を示す正面図であり、（ａ）は溝の深さと同じ厚さを有
する一枚の圧電部材による電極形成状態を示す正面図、
（ｂ）は真空蒸着法による電極形成方法を示す正面図、
（ｃ）は溝の深さの半分の厚さを有する一枚の圧電部材
による溝側面全体の電極形成状態を示す正面図、（ｄ）
は溝の深さの半分の厚さを有する一枚の圧電部材による
溝側面略半分の電極形成状態を示す正面図である。
【図３】ベース部材と圧電体との関係を示すもので、
（ａ）は溝形成工程を示す斜視図、（ｂ）はベース部材
に圧電体を接合固定したヘッド基板形成工程を示す斜視
図である。
（ａ）は溝形成工程を示す斜視図、（ｂ）はベース部材
に圧電体を接合固定したヘッド基板形成工程を示す斜視
図である。
【図４】ベース部材に圧電体を埋め込んだ状態を示すも
ので、（ａ）は理想的な埋込状態を示す正面図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は不均一な埋込状態を示す正面
図、（ｄ）はその平面図である。
ので、（ａ）は理想的な埋込状態を示す正面図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は不均一な埋込状態を示す正面
図、（ｄ）はその平面図である。
【図５】凹部が形成されたベース部材と圧電体との関係
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図６】溝形成手段により形成された溝付基板の斜視図
である。
である。
【図７】ヘッド基板形成工程と導電パターン形成工程と
により形成されたヘッド基板の斜視図である。
により形成されたヘッド基板の斜視図である。
【図８】天板接合工程により形成された天板体の斜視図
である。
である。
【図９】ヘッド体形成工程により形成されたヘッド体の
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】基板に形成された溝内に圧電体を加圧嵌合さ
せる工程を示す正面図である。
せる工程を示す正面図である。
【図１１】本発明の第二の実施の形態におけるインクジ
ェットプリンタヘッドを示す一部を切り欠いた斜視図で
ある。
ェットプリンタヘッドを示す一部を切り欠いた斜視図で
ある。
【図１２】基板に形成される溝と溝内に形成される電極
とを示す正面図でる。
とを示す正面図でる。
【図１３】ベース部材と圧電体との関係を示すもので、
（ａ）は溝形成工程を示す斜視図、（ｂ）はベース部材
に圧電体を接合固定したヘッド基板形成工程を示す斜視
図である。
（ａ）は溝形成工程を示す斜視図、（ｂ）はベース部材
に圧電体を接合固定したヘッド基板形成工程を示す斜視
図である。
【図１４】ベース部材に圧電体を埋め込んだ状態を示す
もので、（ａ）は理想的な埋込状態を示す正面図、
（ｂ）はその平面図、（ｃ）は不均一な埋込状態を示す
正面図、（ｄ）はその平面図である。
もので、（ａ）は理想的な埋込状態を示す正面図、
（ｂ）はその平面図、（ｃ）は不均一な埋込状態を示す
正面図、（ｄ）はその平面図である。
【図１５】凹部が形成されたベース部材と圧電体との関
係を示す分解斜視図である。
係を示す分解斜視図である。
【図１６】溝形成手段により形成された溝付基板の斜視
図である。
図である。
【図１７】ヘッド基板形成工程と導電パターン形成工程
とにより形成されたヘッド基板の斜視図である。
とにより形成されたヘッド基板の斜視図である。
【図１８】天板接合工程により形成された天板体の斜視
図である。
図である。
【図１９】ヘッド体形成工程により形成されたヘッド体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２０】基板に形成された溝内に圧電体を加圧嵌合さ
せる工程を示す正面図である。
せる工程を示す正面図である。
【図２１】本発明の第三の実施の形態を示すもので、
（ａ）はベース部材の平面図、（ｂ）は圧電体を埋め込
んだ状態の平面図である。
（ａ）はベース部材の平面図、（ｂ）は圧電体を埋め込
んだ状態の平面図である。
【図２２】本発明の第四の実施の形態を示すもので、
（ａ）は凹部の底に逃げを形成した側面図、（ｂ）は埋
め込みガイド溝の底部に逃げを形成した側面図である。
（ａ）は凹部の底に逃げを形成した側面図、（ｂ）は埋
め込みガイド溝の底部に逃げを形成した側面図である。
【図２３】本発明の第五の実施の形態を示すもので、
（ａ）は圧電体の角部に逃げを形成した側面図、（ｂ）
は埋め込みガイド溝との関係を示す側面図である。
（ａ）は圧電体の角部に逃げを形成した側面図、（ｂ）
は埋め込みガイド溝との関係を示す側面図である。
【図２４】従来の一例を示すインクジェットプリンタヘ
ッドの側面図である。
ッドの側面図である。
８ 圧電部材 ９ 圧電部材 １１ ベース部材 １３ 天板 １４ 天板接合体 １５ ノズルプレート １６ 溝 ２５ 圧電体 ２６ 凹部 ２８ 刃物 ２９ 基板 ３１ 溝付基板 ３２ 導電膜 ３３ ヘッド基板 ３５ ヘッド体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊地 隆 静岡県三島市南町６番78号 東芝テック株 式会社三島事業所内 Ｆターム(参考） 2C057 AF78 AF93 AG12 AG44 AP02 AP14 AP22 AP25 AP55 BA03 BA14
Claims (17)
- 【請求項１】 予め分極された圧電部材を所望の幅にカ
ットして圧電体を形成する圧電体形成工程と、前記圧電
部材とは異なる材質のベース部材に前記圧電体が嵌合す
る凹部を形成する嵌合凹部形成工程と、前記凹部に前記
圧電体を埋込んで基板を形成する基板形成工程と、前記
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に複数の所望の
溝を平行に形成して溝付基板を形成する溝形成工程と、
この溝付基板の少なくとも前記溝の内壁に導電膜を形成
してヘッド基板を形成するヘッド基板形成工程と、前記
導電膜に電圧を印加するための接続を行う導電パターン
形成工程と、前記ヘッド基板に天板を接合して天板接合
体を形成する天板接合工程と、前記天板接合体を所望の
位置で切断してヘッド体を形成するヘッド体形成工程
と、前記ヘッド体の切断面の溝開口を有する面にノズル
プレートを接合するノズルプレート接合工程とよりなる
ことを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】 予め分極された圧電部材を所望の幅にカ
ットして形成した圧電体を、前記圧電部材とは異なる材
質のベース部材の凹部に埋め込んで基板を形成し、この
基板の前記圧電体が埋め込まれた側の面に形成された複
数の所望の溝の内壁に導電膜を形成したヘッド基板と、
このヘッド基板の一面に接合された天板と、前記溝毎に
形成されたインク吐出口を有して溝の開口側に接合され
たノズルプレートとよりなることを特徴とするインクジ
ェットプリンタヘッド。 - 【請求項３】 予め分極された２枚の圧電部材を互いの
分極が対向するように接合する圧電部材接合工程と、接
合された圧電部材を所望の幅にカットして圧電体を形成
する圧電体形成工程と、前記圧電部材とは異なる材質の
ベース部材に前記圧電体が嵌合する凹部を形成する嵌合
凹部形成工程と、前記凹部に前記圧電体を埋込んで基板
を形成する基板形成工程と、前記基板の前記圧電体が埋
め込まれた側の面に複数の所望の溝を平行に形成して溝
付基板を形成する溝形成工程と、この溝付基板の少なく
とも前記２枚の圧電部材を含む前記溝の内壁に導電膜を
形成してヘッド基板を形成するヘッド基板形成工程と、
前記導電膜に電圧を印加するための接続を行う導電パタ
ーン形成工程と、前記ヘッド基板に天板を接合して天板
接合体を形成する天板接合工程と、前記天板接合体を所
望の位置で切断してヘッド体を形成するヘッド体形成工
程と、前記ヘッド体の切断面の溝開口を有する面にノズ
ルプレートを接合するノズルプレート接合工程とよりな
ることを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製
造方法。 - 【請求項４】 互いの分極が対向するように接合された
２枚の圧電部材を所望の幅にカットして形成した圧電体
を、前記圧電部材とは異なる材質のベース部材の凹部に
埋め込んで基板を形成し、この基板の前記圧電体が埋め
込まれた側の面に形成された複数の所望の溝の前記２枚
の圧電部材を含む内壁に導電膜を形成したヘッド基板
と、このヘッド基板の一面に接合された天板と、前記溝
毎に形成されたインク吐出口を有して溝の開口側に接合
されたノズルプレートとよりなることを特徴とするイン
クジェットプリンタヘッド。 - 【請求項５】 ベース部材の誘電率が圧電部材の誘電率
より小さことを特徴とする請求項１又は３記載のインク
ジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 ベース部材の誘電率が圧電部材の誘電率
より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりなって
いることを特徴とする請求項１又は３記載のインクジェ
ットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 ベース部材の誘電率が圧電部材の誘電率
より小さいことを特徴とする請求項２又は４記載のイン
クジェットプリンタヘッド。 - 【請求項８】 ベース部材の誘電率が圧電部材の誘電率
より小さく前記圧電部材とは異なる圧電材料よりなって
いることを特徴とする請求項２又は４記載のインクジェ
ットプリンタヘッド。 - 【請求項９】 導電膜を無電解メッキにより形成したこ
とを特徴とする請求項１又は３記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 圧電部材接合工程を真空雰囲気中で行
うことを特徴とする請求項３記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 基板形成工程を真空雰囲気中で行うこ
とを特徴とする請求項１又は３記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 凹部が１乃至複数の段差又はテーパを
有することを特徴とする請求項２又は４記載のインクジ
ェットプリンタヘッド。 - 【請求項１３】 凹部をその断面形状の刃物で加工する
ようにしたことを特徴とする請求項１又は３記載のイン
クジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１４】 溝付基板の溝が形成されない位置の凹
部の幅が、溝が形成された位置の凹部の幅よりも狭いこ
とを特徴とする請求項２又は４記載のインクジェットプ
リンタヘッド。 - 【請求項１５】 凹部の底に凹凸を形成したことを特徴
とする請求項２又は４記載のインクジェットプリンタヘ
ッド。 - 【請求項１６】 凹部の底面の角部に面取りがあること
を特徴とする請求項２又は４記載のインクジェットプリ
ンタヘッド。 - 【請求項１７】 基板形成工程は、前記ベース部材に形
成された前記凹部に所定量の接着剤を注入して前記圧電
体を前記凹部に埋め込む工程と、真空雰囲気中において
前記凹部の幅よりも狭い幅の加圧部を有する加圧治具で
前記圧電体を加圧する工程と、を含むことを特徴とする
請求項１又は３記載のインクジェットプリンタヘッドの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35398299A JP3649634B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-12-14 | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
| US09/500,909 US6415507B1 (en) | 1999-02-09 | 2000-02-09 | Method for fabricating ink jet printer head |
| US10/120,486 US7108359B2 (en) | 1999-02-09 | 2002-04-12 | Ink jet printer head and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-30989 | 1999-02-09 | ||
| JP3098999 | 1999-02-09 | ||
| JP35398299A JP3649634B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-12-14 | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296618A true JP2000296618A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3649634B2 JP3649634B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=26369447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35398299A Expired - Fee Related JP3649634B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-12-14 | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6415507B1 (ja) |
| JP (1) | JP3649634B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007076176A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Olympus Corp | 高密度インクジェットヘッドモジュール |
| JP2012061828A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリントヘッド製造方法 |
| JP2012187863A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6830806B2 (en) * | 2001-04-12 | 2004-12-14 | Kreido Laboratories | Methods of manufacture of electric circuit substrates and components having multiple electric characteristics and substrates and components so manufactured |
| JP4290969B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2009-07-08 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップ及びその製造方法 |
| DE10343498A1 (de) * | 2003-02-07 | 2005-05-04 | Univ Leipzig | Verfahren zur Feststellung wenigstens eines Zustandsparameters eines Dichtungssystems sowie Dichtungssystem |
| US7634855B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-12-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing ink jet recording head |
| FR2959597B1 (fr) * | 2010-04-30 | 2012-10-12 | Commissariat Energie Atomique | Procede pour obtenir une couche d'aln a flancs sensiblement verticaux |
| TWI511886B (zh) * | 2011-11-18 | 2015-12-11 | Canon Kk | 液體排出裝置 |
| KR101354603B1 (ko) * | 2012-01-02 | 2014-01-23 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
| JP5775045B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2015-09-09 | 株式会社東芝 | インクジェットヘッド |
| JP2014150196A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Toshiba Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4550325A (en) * | 1984-12-26 | 1985-10-29 | Polaroid Corporation | Drop dispensing device |
| JP3097707B2 (ja) * | 1991-09-26 | 2000-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| JPH05269997A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-19 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| EP0595654A3 (en) * | 1992-10-30 | 1997-07-23 | Citizen Watch Co Ltd | Ink jet head |
| US5345256A (en) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Compaq Computer Corporation | High density interconnect apparatus for an ink jet printhead |
| JP3052692B2 (ja) | 1993-09-30 | 2000-06-19 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びその製造方法 |
| NL9401698A (nl) * | 1994-10-14 | 1996-05-01 | Oce Nederland Bv | Inktstraal-drukkop en werkwijze voor het vervaardigen van een inktstraaldrukkop. |
| JP3575728B2 (ja) | 1997-05-23 | 2004-10-13 | 東芝テック株式会社 | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35398299A patent/JP3649634B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-09 US US09/500,909 patent/US6415507B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-12 US US10/120,486 patent/US7108359B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007076176A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Olympus Corp | 高密度インクジェットヘッドモジュール |
| JP2012061828A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリントヘッド製造方法 |
| JP2012187863A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7108359B2 (en) | 2006-09-19 |
| US6415507B1 (en) | 2002-07-09 |
| US20020109757A1 (en) | 2002-08-15 |
| JP3649634B2 (ja) | 2005-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6725543B2 (en) | Droplet deposition apparatus | |
| JP2000296618A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
| JP2933608B1 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP4277810B2 (ja) | ノズルプレートの製造方法及びノズルプレート | |
| WO1995010416A1 (fr) | Tete a jet d'encre, son procede de production et procede de commande associe | |
| JP3603397B2 (ja) | プリンタ装置 | |
| JP2003019805A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08156272A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08108534A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP4141727B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2001150676A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP3485296B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
| JP2001191540A (ja) | ノズル形成部材及びその製造方法、インクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置 | |
| JP2004188653A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP3496870B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| JP2002137404A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH09239994A (ja) | ノズルプレートの接着方法 | |
| JP2001080067A (ja) | インクジェットプリンタ用ヘッド | |
| JP4107927B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| JPH0911482A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP2003159804A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP2003246064A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08108541A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH11334073A (ja) | インクジェットヘッド | |
| WO2003072361A1 (fr) | Tête à jet d'encre |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040729 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040927 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050215 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050215 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080225 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |