JPH08108541A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 振動板と接合される圧電素子端面に多少の位
置ズレや、部品精度のバラ付きがあっても安価に均一な
接合面を作成する。 【構成】 基板１と圧電素子２とは圧電素子２の変位有
効部の外側の面で接合され、これを接合用フレーム３に
収めて得られた小型ヘッドユニットＡの圧電素子２の変
位する側の端面２ｃに、樹脂又はセラミックスからなる
面出し用部材１０を貼り付ける。同様の構成をもった小
型ヘッドユニットＢ，Ｃを積み重ねて仮組立し、振動板
５と接合する面出し用部材１０の面出し加工を施す。面
出し加工完了後、仮組立を解き小型ヘッドユニット毎に
圧電素子２の溝加工を施す。このようにして、溝加工を
施こした小型ヘッドユニットＡ，Ｂ，Ｃを接着剤で接合
し、振動板５と面出し用部材１０とを接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の製造方法に関し、インクジェットヘッドの圧電素子と
振動板との接合方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、圧電素子を用いたオンデ
マンド型インクジェット記録装置は、圧電素子に電圧を
印加したときに、圧電素子が電圧印加方向或いは電圧印
加方向と直角な方向に変位するのを利用して加圧液室内
のインクを加圧してノズルからインク滴として噴射して
記録紙に記録する記録装置である。なお、圧電素子には
低電圧で駆動しても大きい圧電変位が得られるように、
一般的には、電極を有する薄い圧電素子板を積層した積
層構造のものが用いられる。

【０００３】図６は、従来のオンデマンド型インクジェ
ット記録装置のインクジェットヘッドの一例を説明する
ための図で、図６において、２１は圧電素子を取り付け
る基板、２２は圧電素子、２３は振動板、２４は液室隔
壁、２５は加圧液室、２６はノズル板、２７はノズルで
ある。

【０００４】図６において、基板２１は、等間隔に配置
された複数の圧電素子２２の一端２２ａの圧電変位の生
じない不活性部分を固定する固定部材で、樹脂やセラミ
ックス、あるいはステンレス鋼やアルミニウム等の金属
からできている。圧電素子２２の他端２２ｂ面は、圧電
変位を受けて変位する部分で、振動板２３に接合されて
いる。振動板２３の他の面には、各々の圧電素子２２に
対向して加圧液室２５を構成するための液室隔壁２５が
接合され、更に、液室隔壁２４の他面にはノズル板２６
が接合され、ノズル板２６には各々の加圧液室２４の圧
電素子２２端面の２２ｂ面と対向した位置にノズル２７
が開口しており、圧電素子２２の変位を振動板２３に伝
え、加圧液室２８の容積を変化させ、ノズル２７からイ
ンク滴を飛ばして印字が行われるようになっている。

【０００５】近年、印字画像の高密度化やヘッドを小型
化する要求が高まっており、その対策として、図７に示
すように、例えば、ｄ₃₁モードの積層圧電素子を用いた
小型ヘッドユニットを複数積み重ねて１つのヘッドユニ
ットとしたインクジェットヘッドが開発されている。こ
の結果、ヘッドの小型化とノズル数を増すことによる高
密度化が達成された。

【０００６】図７は、従来の小型ヘッドユニットを積み
重ねたインクジェットヘッドの構造の一例を説明するた
めの図で、図中、３１は基板、３２は圧電素子、３３は
接合用フレーム、３４は電極取り出し用ＦＰＣ（可撓プ
トリン回路）、３５は振動板、３６は液室隔壁、３７は
加圧液室、３８はノズル板、３９はノズルである。

【０００７】積層された圧電素子３２は、層毎に電極３
２ａ，３２ｂを有し、各々の電極３２ａ、３２ｂは並列
接続されている。圧電素子３２は、不活性部において電
極と平行な面で基板３１と接合され、並列接続された電
極３２ａ，３２ｂは、各々基板３１上に設けられた電極
取り出し用ＦＰＣ３４に接続されている。接合された圧
電素子３２と基板３１とは接合用フレーム３３内に収納
されて小型ヘッドユニットＡが構成されており、同様の
小型ヘッドユニットＢ，Ｃが小型ヘッドユニットＡとと
もに接合用フレーム３３を介して順次積み重ねられ、一
つのアクチュエータユニットが構成されている。小型ヘ
ッドユニットＡ,Ｂ,Ｃの各々の圧電素子３２の端面３２
ｃには振動板３５が接合され、振動板３５の他の面には
液室隔板３６が接合され、液室隔板３６により加圧液室
３７が区画されている。加圧液室３７の圧電素子３２の
端面３２ｃと対向した位置にノズル３９が設けられてい
る。

【０００８】図８は、図７の部分斜視図であり、図７に
示した圧電素子３２は、電極３２ａ，３２ｂの面と直角
な方向の溝３２ｄにより等間隔に区画され、区画された
各々の圧電素子は１つの画素に対応して駆動される。こ
のとき、加圧液室（図示せず）を千鳥配列することによ
り、液室に対応して配列されたノズル３９ａ，３９ｂ…
も千鳥配列となり、隣り合う加圧液室３７の間隔を狭く
することを可能とし、結果的に、ヘッドユニットの小型
化やノズルの高密度化を可能としている。

【０００９】しかし、図７や図８に示した複数の小形ヘ
ッドユニットを積み重ねた方式のインクジェットヘッド
では、高密度・高画質とするためには、各々の圧電素子
３２の変位端面３２ｃの面位置が揃っていることが必要
条件となっているが、インクジェットヘッドの構成上、
様々な要因によってばらつきが発生する。

【００１０】一例として、図９に示すように、基板３１
と圧電素素子３２とが接着剤４０により接合されたと
き、基板３１に対して圧電素子３２が均一に接合されず
角度θの倒れ込みの角度をもって接合されることが挙げ
られる。これは、圧電素子３２や基板３１の寸法のバラ
付きによる接合治具（図示せず）との不整合により引き
起こされるものである。

【００１１】このような倒れ込みが起きると、圧電素子
３２が一定の圧電変位を与えるように駆動されても倒れ
角θの大きさにより振動板３５に与える変位量が異な
り、その結果、飛翔されるインク滴の速度にばらつきが
生じ、更には、インク滴を飛ばすのに充分な変位量を与
えることができないことがあった。

【００１２】また、他の例としては、図１０（ａ）に示
すように、点線で囲まれた各々の小型ヘッドユニット
Ａ,Ｂ,Ｃの振動板（図示せず）との接合位置にズレを起
こしたり、図１０（ｂ）に示すように、個々の小型ヘッ
ドユニット自体が不揃であったりして、圧電素子３２の
変位面３２ｃの面位置に位置ズレが生じてしまう。この
他、位置ズレ要因として、接合用フレーム（図示せず）
の加工精度等、細かい点についても、いくつか挙げられ
るが、圧電素子３２の変位面３２ｃの面位置が不均一で
ズレがあることは、飛翔インク滴速度、ひいては印字画
像品質に関わってくる重大な問題である。

【００１３】本発明に係る公知の文献として、特開平４
−１０５２号公報があるが、これは、一定間隔で配列し
た積層圧電素子の一端を固定し、他端を自由面として、
ノズルに対向配置し、ノズル開口と前記自由端面との間
に加圧液室を形成するもので、この公報に開示された積
層圧電素子の製造方法では、定盤上で板状の圧電素子と
電極とを交互に積層して得られた積層圧電素子の支持端
面を基台上に接合してスリット加工を施している。

【００１４】更に、ノズルプレートと圧電素子の自由端
面との間隔を定めるために、積層圧電素子の自由端面と
なる部分を研磨したり、面倒れを防ぐために、積層圧電
素子と基台との接合面に圧電変位に関与しない層を設け
て、研磨可能とする厚みが設けられている。しかし、自
由端面に面出し用部材を貼り付けて接合面の面出し加工
を施して小型ヘッドユニットを作成し、作成された複数
の小型ヘッドユニットを積み重ねて得られたインクジェ
ットヘッド全体の平面化を行う加工方法等については述
べられていない。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述したインクジェッ
トヘッドにおいて、振動板と接合される圧電素子の面を
同一平面に加工するという問題は、部品精度や加工精度
を上げる事によってある程度回避できるものの、大幅な
コストアップになってしまう。

【００１６】本発明は、この問題に対して、圧電素子端
面に面出し用部材を貼り付け、切削もしくは研磨によっ
て、複数の小型ヘッドユニットの接合面に対して同時に
面出し加工を行い、多少の位置ズレや部品精度のばらつ
きがあっても、部品精度や加工精度を上げることなく均
一な接合面を得るようにしたインクジェットヘッド作成
法を提供することを目的とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）ノズルを有するノズル板と、前記
ノズルに対向した振動部を有する振動板と、該振動板と
前記ノズル板との間に介装されて前記各ノズルに対する
加圧液室と、前記振動板に接合された圧電素子を有し、
前記圧電素子に駆動パルスを印加して該圧電素子を変位
させて前記加圧液室のインクを加圧して前記ノズルから
インク滴を噴射させて記録を行うインクジェット記録装
置におけるインクジェットヘッドの製造方法において、
前記振動板と接合される前記圧電素子の接合側の面に面
出し用部材を貼り付けて面出しをし、面出しされた前記
面出し用部材の面と前記振動板とを接合すること、更に
は、（２）前記（１）において、前記面出し用に貼り付
けられた面出し用部材を、セラミックス又は樹脂とした
こと、更には、（３）前記（２）において、前記面出し
用部材に用いられた樹脂の耐熱温度を１３０℃以上とし
たこと、或いは、（４）ノズルを有するノズル板と、前
記ノズルに対向した振動部を有する振動板と、該振動板
と前記ノズル板との間に介装されて前記各ノズルに対す
る加圧液室と、前記振動板に接合された圧電素子を有
し、前記圧電素子に駆動パルスを印加して該圧電素子を
変位させて前記加圧液室のインクを加圧して前記ノズル
からインク滴を噴射させて記録を行うインクジェット記
録装置におけるインクジェットヘッドの製造方法におい
て、前記圧電素子の前記振動板と接合される側の面にＮ
ｉ電鋳を行い、前記振動板との接合面に電鋳層を形成し
て面出しを行うこと、更には、（５）前記（１）におい
て、前記面出し用部材の前記圧電素子への接合位置を、
該圧電素子の変位有効部の外側で、前記圧電素子を保持
している基板と該圧電素子との接合面と同一の面又は反
対側の面としたこと、更には、（６）前記（５）におい
て、前記圧電素子は、前記面出し用部材に接合されて前
記基板により保持していること、更には、（７）前記
（５）において、前記面出し用部材を前記基板と一緒に
ユニットとして作成することを特徴とするものである。

【００１８】

【作用】振動板に接合される圧電素子の接合面に別体の
セラミック又は樹脂等の面出し用部材を貼り付け、面出
し用部材の接合面に面加工を施してから面出し用部材を
介して振動板と圧電素子とを接合し、均一なインク滴を
噴射することを可能とする。

【００１９】

【実施例】

実施例１（請求項１に対応） 図１は、本発明によるインクジェットヘッドの製造方法
が適用されるインクジェットヘッドの構造の一例を説明
するための図、図２は、図１の一部を取り出して示す図
で、図中、１は基板、２は圧電素子、３は接続用フレー
ム、４は電極取り出し用ＦＰＣ、５は振動板、６は液室
隔板、７は加圧液室、８はノズル板、９はノズル、１０
は面出し用部材である。

【００２０】図１に示したインクジェットヘッドは、接
合用フレーム３に固着された基板１に圧電素子２の不活
性部を接合した小型ヘッドユニットＡ，Ｂ，Ｃと、振動
板５、液室隔板６およびノズル９を有するノズル板８等
からなっている。

【００２１】圧電素子２は、各々電極２ａ、２ｂを有す
るｄ₃₁モードの圧電素子板を複数枚積層したもので、各
々の電極２ａ，２ｂは並列接続されており、電極２ａ，
２ｂが重なり合っている長さＬの部分が圧電変位を生ず
る変位有効部で、その両側のＬ₁，Ｌ₂部分が圧電変位し
ない不活性部分となっている。圧電素子２は一方の側の
不活性部分Ｌ₁で基板１に接合され、他方の側の不活性
部Ｌ₂、すなわち、圧電変位部２ｃの端面には、面出し
用部材１０が接合されている。並列接続された電極２
ａ，２ｂは、基板１上に設けられた電極取り出用ＦＰＣ
４により外部接続される。

【００２２】振動板５は、面出し用部材１０を介して圧
電素子２の圧電変位に応動して変位し、加圧液室７に容
積変化を与え、ノズル９からインク滴を噴射させるため
の板状体で、面出し用部材１０と接合される面は高精度
な平面度を有する平面となっている。

【００２３】振動板５と接合される圧電素子２に貼り付
けられた面出し用部材１０の接合面は、切削・研磨等に
より平面加工が施される。切削・研磨のどちらを選択す
るか、または、その両方を行うかは組み合わせ精度や使
用部材の材質により決められる。以上のように面出し用
部材１０の平面加工を完了した後、小型ヘッドユニット
毎に各々の加圧液室７に対応した素子とするためにダイ
シングソーもしくはワイヤソー等により、溝加工が施さ
れる。もし、面出し用部材１０の平面加工を溝加工後に
行うと、溝加工された圧電素子２自体が切削・研磨の加
工に耐え切れず、破損してしまう恐れがある。

【００２４】上述した実施例１によるインクジェットヘ
ッドの製造方法によると、圧電素子２に直接平面加工を
施すのではなく、圧電素子２に面出し用部材１０を接合
して面出し用部材１０に対して平面加工を施すので、多
少の位置ズレがあったり、圧電素子２が倒れていても面
出しが容易となる。

【００２５】実施例２（請求項２に対応） 上述のように、面出し用部材１０に面加工を施してから
溝加工が行われるが、溝加工にはダイシングソーやワイ
ヤソー等が用いられ、発熱を伴うものであるから、面出
し用部材１０の材料としては、発熱に伴って上昇する温
度に耐える材料でなければならず、これに適した材料と
して樹脂やセラミックスが選ばれる。

【００２６】実施例３（請求項３に対応） ただし、樹脂については、工程上、圧電素子２のキュリ
ー点以上（例えば１８０℃程度）の温度にはならない
が、接着剤硬化温度（１２０〜１３０℃程度）には耐え
られるものを使用する。

【００２７】実施例４（請求項４に対応） 実施例２において面出し用部材１０に好適な材料として
樹脂やセラミックスを挙げたが、これらの材料は電気絶
縁材料であり別体加工されて圧電素子２に接合される
が、面出し用部材１０は圧電素子２の不活性部分Ｌ₂に
接合されるものであるから、圧電素子２への接着剤の接
合を不要とする導電材料の電鋳、例えば、Ｎｉ電鋳によ
って面出し用の層を振動板５と接合する圧電素子２の接
合面に形成することもできる。

【００２８】上述した実施例２〜４によると、圧電素子
２をダイシングソーやワイヤソー等による溝加工で容易
であり、組立工程上の接着剤熱硬化処理にも耐えられ、
低コストとすることができる。

【００２９】実施例５（請求項５に対応） 図３は、本発明に係る面出し用部材の接合位置を説明す
るための側面図であり、図１と同様の作用をする部分に
は、図１の場合と同じ参照番号が付してある。

【００３０】図３において、面出し用部材１０ｂは、例
えば、基板１の厚さと等しい厚さの平板で基板１が接合
される側の圧電素子２の不活性部Ｌ₂面に貼り付けら
れ、圧電素子２の端面２ｃより外部に突出して所定の面
取り代を有している。また、図３に示した面出し用部材
１０ｂを基板１と接合される圧電素子２の面と反対側の
不活性部Ｌ₂の面に貼り付けることも可能である。しか
し、この場合は、面出し用部材１０ｂの厚さ分だけ小型
ヘッドユニットが大きくなってしまうため、ユニット構
成について工夫をこらす必要がある。

【００３１】図３に示した面出し用部材１０ｂの圧電素
子２への貼り付けは、不活性部Ｌ₂区間内にしている
が、もし、変位有効部Ｌの区間内に及ぶと、貼り付け側
の圧電変位が拘束されてバイモルフ振動を起こし、面出
し用部材１０ｂの倒れ込みを招いてしまう可能性がある
ので貼り付け位置を注意する必要がある。

【００３２】図４は、図３の圧電素子に面出し用部材を
貼り付けた小型ヘッドブロックを複数段重ねた場合の面
加工を説明するための側面図であり、面出し用部材およ
び貼り付け位置は、図４（ａ）が図２に、図４（ｂ）が
図３に対応している。

【００３３】図４（ａ）、図４（ｂ）は、各々小型ヘッ
ドユニットＡ，Ｂ，Ｃを重ねて点線で示した接合用フレ
ーム３で接合される。もし、面出し用の部材１０ａ，１
０ｂ，…の圧電素子との接合面との間に圧電素子２の欠
けや表面のスパッタむら等により、これら小型ヘッドユ
ニットＡ,Ｂ,Ｃがバラ付きδがある状態で接合された場
合には、接合用フレーム３，３，…ごとに矢印Ｓ方向に
研磨もしくは切削しなければならなくなる可能性がある
ため、接合用フレーム３の材質も容易に切削・研磨でき
る樹脂やセラミックス等の部材にする必要がある。

【００３４】同様の理由から、接合用フレーム３…と小
型ヘッドユニットＡ，Ｂ，Ｃの接合位置についても注意
を払う必要がある。圧電素子２の振動板５との接合面側
に共通電極がある為、ここを切削・研磨で削られないよ
うに、圧電素子２の端面を接合用フレーム３端面から少
し内側にする必要がある。ただし、面出し用部材１０ａ
…，１０ｂ，…は、必ずその一部が接合用フレーム３の
外側に突き出るようにする。

【００３５】実施例５によると、面出し用部材１０ｂを
圧電素子１０の振動板５との接合面よりも大きく選ぶこ
とができるので必要に応じて広い接合面が得られる。ま
た、圧電素子２の振動板５との接合面の平面が出ていな
い場合でも容易に面加工が可能となる。

【００３６】実施例６，７（請求項６，７に対応） 図５は、面出し加工を含めた小型ヘッド加工工程の一例
を示す図であり、図中、９は基台で、図１と同様の作用
をする部分には、図１の場合と同じ参照番号が付してあ
る。 （１）圧電素子と基板との接合（図５（ａ））。 基台９は、基板と、面出し用部材とを兼ねるために、圧
電素子２よりも大きい基板材に対して圧電素子２の変位
有効部よりも大きい長さの貫通孔９ｃを設けて枠型と
し、基板部９ａと面出し用部材９ｂとを一体に構成（請
求項７）している。圧電素子２と基板９とは、同一面上
にある基板部９ａと面出し用部材９ｂとの間に架橋され
た状態で矢印Ａ方向に接合される。

【００３７】圧電素子２は基板９に基板部９ａと面出し
用部材９ｂの部分で接合され、両持構造で固着され（請
求項６）ているので、切削・研磨時に面出し部材９ｂが
受ける圧力が圧電素子２との接着面にかからず、切削・
研磨中の面出し部材９ｂの剥がれを完全に防ぐことがで
きる。更に、圧電素子２を基板部９ａと面出し用部材部
９ｂで支える形になる為、図８に示した様な基板３１に
対する圧電素子３２の傾きをなくして均一にし、ユニッ
ト毎のバラ付きを無くすことができる。

【００３８】（２）接合用フレームと小型ヘッドユニッ
トの接合（図５（ｂ））。 接合用フレーム３は圧電素子２が接合された基板９を圧
電変位する端部を除いて三方から嵌め込むための枠部３
ａ，３ｂ，３ｃを有し、圧電素子２の溝加工ができるよ
うに圧電素子２の幅よりも大きい窓３ｄが開けてある。
接合用フレーム３は矢印Ｂ方向に基板９上から被せるよ
うにして接合される。なお、接合用フレーム３は図の下
側から接合される形状のものでもよい。

【００３９】（３）接合用フレームを取り付けた小型ヘ
ッドユニットの仮組付けを行う（図５（ｃ））。 個々の小型ヘッドユニットＡ，Ｂ，Ｃ毎に圧電素子２の
溝加工を行うため、接着剤等を用いて完全に接合してし
まうのではなく、後ですぐに矢印Ｃ方向に分解できるよ
うに治具やホルダー（図示せず）を使って一時的に固定
しておく。 （４）切削・研磨といった面出し加工を行う（図５
（ｄ））。 上記のように、仮組付けされたユニットのズレ量によっ
ては、圧電素子２の端面を削らないようにしながら、接
合用フレームごと矢印Ｄ方向に切削・研磨を行う。

【００４０】（５）上記（３）で組み付けた小型ヘッド
ユニットをもう一度分解して、圧電素子の溝加工を行う
（図５（ｅ））。 このモデルでは、接合用フレーム３の開いている窓９ｃ
の所からダイシングソーやワイヤソーの刃を入れて、加
圧液室の数に応じて矢印Ｅ方向から溝加工を行う。溝加
工では、基板部９ａは表面の電極パターニングを切り分
ける程度に浅く、圧電素子２と面出し用部材部９ｂは完
全に切り分ける必要がある為、加工途中でダイシングソ
ーの切削深度を変えるか、２度加工によって切り分ける
必要がある。この後、図５（ｃ）の様に仮組み付けでは
なく、接着剤等を使って個々の小型ヘッドユニットＡ，
Ｂ，Ｃの接合を行い、振動板接合へと移る。

【００４１】面出し用部材部９ｂは、圧電素子２と接合
することにより片持状に保持されているのではなく基板
部９ａによって両持保持されるので、切削・研磨工程で
面出し用部材が圧電素子２から剥離することを防止でき
る。また、圧電素子２の倒れ込みを一定に管理可能とし
基板９の厚さの選定によっては振動板との接合面積を大
きくすることができる。

【００４２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば下記の効果がある。 （１）請求項１に対応する効果：圧電素子の振動板接合
面に面出し用部材を貼り付けたので振動板接合面の面出
しが容易で、接合面に多少のズレや圧電素子の倒れがあ
っても、面出し用部材を切削・研磨することにより修正
が可能となる。 （２）請求項２〜４に対応する効果：ダイシングソーや
ワイヤソーでの加工が容易であり、組立工程上の接着剤
熱硬化処理にも耐えられ、コスト的にも低く抑えること
ができる。 （３）請求項５〜７に対応する効果：圧電素子の振動板
接合面よりも広い面積を接合代として利用でき、また、
圧電素子の欠けや表面のスッパタむら等により、元々の
圧電素子の振動板接合面の平面が出ていない場合でも問
題なく使用できる。 （４）請求項６,７に対応する効果：面出し用部材の保
持が、圧電素子との接着だけでなくなる為、切削・研磨
中での圧電素子からの剥離を防止することができる。 （５）請求項７に対応する効果：基板と面出し用部材の
高さが等しくなる為、圧電素子の倒れ込みを一定に管理
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるインクジェットヘッドの製造方
法が適用されるインクジェットヘッドの構造の一例を説
明するための図である。

【図２】 図１の要部を説明するための図である。

【図３】 本発明に係る面出し用部材の接合位置を説明
するための側面図である。

【図４】 図２の面出し用部材を圧電素子に貼り付けた
小型ヘッドブロックを複数段重ねた場合の面加工を説明
するための側面図である。

【図５】 面出し加工を含めた小型ヘッド加工工程の一
例を示す図である。

【図６】 従来のオンデマンド型インクジェットヘッド
の一例を説明するための図である。

【図７】 従来の小型ヘッドユニットを積層したインク
ジェットヘッドの構造を説明するための図である。

【図８】 図７の部分斜視図である。

【図９】 基板に対する圧電素子の倒れ込みの例を示す
図である。

【図１０】 小型ヘッドユニットを積み重ねたときの位
置ズレの例を示す図である。

【符号の説明】

１…基板、２…圧電素子、３…接続用フレーム、４…電
極取り出し用ＦＰＣ、５…振動板、６…液室隔板、７…
加圧液室、８…ノズル板、９…ノズル、１０…面出し用
部材。

フロントページの続き (72)発明者 岩瀬 政之 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 中野 智昭 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 亀井 稔人 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズルを有するノズル板と、前記ノズル
   に対向した振動部を有する振動板と、該振動板と前記ノ
   ズル板との間に介装されて前記各ノズルに対する加圧液
   室と、前記振動板に接合された圧電素子を有し、前記圧
   電素子に駆動パルスを印加して該圧電素子を変位させて
   前記加圧液室のインクを加圧して前記ノズルからインク
   滴を噴射させて記録を行うインクジェット記録装置にお
   けるインクジェットヘッドの製造方法において、前記振
   動板と接合される前記圧電素子の接合側の面に面出し用
   部材を貼り付けて面出しをし、面出しされた前記面出し
   用部材の面と前記振動板とを接合することを特徴とする
   インクジェットヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 前記面出し用に貼り付けられた面出し用
   部材を、セラミックス又は樹脂としたことを特徴とする
   請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記面出し用部材に用いられた樹脂の耐
   熱温度を１３０℃以上としたことを特徴とする請求項２
   に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 ノズルを有するノズル板と、前記ノズル
   に対向した振動部を有する振動板と、該振動板と前記ノ
   ズル板との間に介装されて前記各ノズルに対する加圧液
   室と、前記振動板に接合された圧電素子を有し、前記圧
   電素子に駆動パルスを印加して該圧電素子を変位させて
   前記加圧液室のインクを加圧して前記ノズルからインク
   滴を噴射させて記録を行うインクジェット記録装置にお
   けるインクジェットヘッドの製造方法において、前記圧
   電素子の前記振動板と接合される側の面にＮｉ電鋳を行
   い、前記振動板との接合面に電鋳層を形成して面出しを
   行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記面出し用部材の前記圧電素子への接
   合位置を、該圧電素子の変位有効部の外側で、前記圧電
   素子を保持している基板と該圧電素子との接合面と同一
   の面又は反対側の面としたことを特徴とする請求項１に
   記載のインクジェットヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 前記圧電素子は、前記面出し用部材に接
   合されて前記基板により保持していることを特徴とする
   請求項５に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記面出し用部材を前記基板と一緒にユ
   ニットとして作成することを特徴とする請求項５に記載
   のインクジェットヘッドの製造方法。