JP2000258798A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
もに、開口率を向上させた表示装置を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板10上に、第1のゲート電極
11、ゲート絶縁膜12、第1のゲート電極11上に設
けた半導体膜13、及び層間絶縁膜15を備えており、
その層間絶縁膜15上であって少なくともチャネル13
c上方に第1のゲート電極11に接続された第2のゲー
ト電極70を備えた薄膜トランジスタを備えている。こ
の薄膜トランジスタのソースに接続された反射表示電極
19が薄膜トランジスタの上方にまで延在させて設けら
れている。
Description
(Thin Film Transistor:以下、「TFT」と称す
る。)をスイッチング素子として用いた表示装置に関す
る。
マトリクス方式の液晶表示装置(Liquid Crystal Displ
ay:以下、「LCD」と称する。)の駆動ドライバ素子
あるいは画素駆動素子として多結晶シリコン膜を能動層
として用いたTFTの開発が進められている。
Dについて説明する。反射型液晶表示装置は観察者側か
ら入射した光を反射表示電極にて反射させて表示を観察
する表示装置である。
示し、図9に図8中のE−E線に沿ったTFTを用いた
LCDの断面図を示す。
ート信号を供給するゲート信号線51と映像信号を供給
するドレイン信号線52との交差点付近に設けられてお
り、そのソース13sは反射表示電極19に接続されて
いる。TFT上には反射表示電極19には形成されてい
ない。
いて説明する。
絶縁性基板10上に、クロム(Cr)、モリブデン(M
o)などの高融点金属からなるゲート電極11、ゲート
絶縁膜12、及び多結晶シリコン膜からなる能動層13
を順に形成する。
のチャネル13cと、チャネル13cの両側に、チャネ
ル13c上のストッパ絶縁膜14をマスクにしてイオン
注入されて形成されるソース13s及びドレイン13d
が設けられている。
びストッパ絶縁膜14上の全面に、SiO2膜、SiN
膜及びSiO2膜が積層された層間絶縁膜15を形成
し、ドレイン13dに対応して設けたコンタクトホール
にAl等の金属を充填してドレイン電極16を形成す
る。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にす
る平坦化絶縁膜17を形成する。そして、その平坦化絶
縁膜17及び層間絶縁膜15のソース13sに対応した
位置にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホー
ルを介してソース13sとコンタクトしたAl等の反射
材料から成る反射表示電極19を平坦化絶縁膜17上に
形成する。そしてその反射表示電極19上にポリイミド
等の有機樹脂からなり液晶21を配向させる配向膜20
を形成する。このとき反射表示電極19はTFT上には
形成されていない。
基板10と、この基板10に対向した対向電極31及び
配向膜32を備えた対向電極基板30とを周辺をシール
接着剤23により接着し、形成された空隙に液晶21を
充填する。そして、偏光板33を両基板10,30の外
側に貼り付けてLCDが完成する。
お、横軸にはゲート電圧Vgsを示し、縦軸にはドレイ
ン電流Idsを示す。
方にないため、図10中の実線で示すようにゲート電圧
Vgsが0Vのときにオフ電流が流れない特性を示す。
ところがTFTの全面にまで反射表示電極が形成されて
いる場合には図10中の破線のように変化してしまう。
反射表示電極19には電圧が印加されるがその電圧によ
って生じる電界によって電荷が生じ、チャネル13cに
対していわゆるバックチャネルが発生するためである。
をLCDに用いた場合において、開口率を向上させるた
めにTFTの上方にまで反射表示電極を延在させること
により、図10に示すように、閾値電圧が減少する方向
に変化するとオフ電流が増加し、画素が常に輝く輝点欠
陥又は常に黒い滅点欠陥が発生することになり良好な表
示が得られないとともに、また各TFTにおいて閾値電
圧がばらつくことになると面内で均一な明るさの表示を
得ることができないという欠点があった。
て為されたものであり、TFT上方の画素電極による電
界を遮蔽することによって、TFTの閾値電圧を安定さ
せて輝点等の欠点を低減し面内で均一な明るさの表示を
得ることができ、更に開口率を向上させた表示装置を提
供することを目的とする。
縁性基板上に、第1のゲート電極、第1の絶縁膜、前記
第1のゲート電極上に設けチャネルを備えた半導体膜、
及び第2の絶縁膜を備えており、該第2の絶縁膜上であ
って少なくとも前記チャネル上方に前記第1のゲート電
極に接続された第2のゲート電極を備えた薄膜トランジ
スタを有する表示装置であって、前記半導体膜に形成さ
れたソースに接続された表示電極が前記薄膜トランジス
タの上方にまで延在させて設けられているものである。
から成る反射表示電極である表示装置である。
説明する。 <第1の実施の形態>図1に本発明の表示画素部の平面
図を示し、図2に図1中のA−A線に沿ったLCDの断
面図を示し、図3に図1中のB−B線に沿った断面図を
示す。
を一部に有するゲート信号線51とドレイン電極16を
一部に有するドレイン信号線52との交差点付近に、反
射材料から成る反射表示電極19を接続したTFTが設
けられている。その反射表示電極19はTFTの上にま
で延在して設けられている。
リガラス等からなる絶縁性基板10上に、Cr、Mo等
の高融点金属からなる第1のゲート電極11、SiN膜
及びSiO2膜から成るゲート絶縁膜12及び多結晶シ
リコン膜からなる能動層13を順に形成する。
のチャネル13cと、そのチャネル13cの両側にイオ
ン注入されて形成されたソース13s及びドレイン13
dとが設けられている。
びドレイン13dを形成する際のイオン注入時にチャネ
ル13cにイオンが入らないようにチャネル13cを覆
うマスクとして機能するSiO2膜から成るストッパ絶
縁膜14が設けられる。
びストッパ絶縁膜14上の全面に、SiO2膜、SiN
膜及びSiO2膜が積層された層間絶縁膜15を形成す
る。この層間絶縁膜15は、SiO、SiN、またはア
クリル等の有機材料からなる有機膜の各単体、またはこ
れらのいずれかの組み合わせの多層体からなる。
クトホールにドレイン13dに対応した位置にAl単
体、あるいはMo及びAlを順に積層するなどした金属
を充填してドレイン電極16を形成する。このときドレ
イン電極16の形成と同時にチャネル13cの上方であ
って層間絶縁膜15の上に第2のゲート電極70を形成
する。即ち、Al単体、あるいはMo及びAlを順に積
層するなどした金属からなる第2のゲート電極70を形
成する。
けた第2のゲート電極70は、ゲート絶縁膜12及び層
間絶縁膜15に設けられたコンタクトホール18を介し
て、絶縁性基板10上のゲート信号配線51と接続され
ている。ドレイン信号線52は層間絶縁膜15の上に設
けられている。そして全面に例えば有機樹脂からなる平
坦化絶縁膜17を形成する。
ース13sに対応した位置にコンタクトホールを形成
し、ソース13sにコンタクトしたAl等の反射導電材
料から成りソース電極を兼ねた反射表示電極19を形成
する。その上には液晶21を配向させる配向膜20を形
成する。
基板10と、この基板10に対向した対向電極30及び
配向膜32を備えた対向電極基板30とを周辺をシール
接着剤23により接着し、形成された空隙に液晶21を
充填してLCDが完成する。
続されチャネル13cの上方に設けた第2のゲート電極
70を設けるとともに、TFT上方にまで反射表示電極
19を延在して設けることにより、層間絶縁膜表面への
不純物付着の防止ができ、それによって層間絶縁膜表面
への電荷の蓄積を防止できるとともに、閾値電圧の安定
したTFTを得ることができ、輝点等の欠陥を低減し面
内で均一な明るさの表示が得られるとともに、更には開
口率の高いLCDを得ることができる。
のゲート電極70は層間絶縁膜15の上に設けられてお
り、その幅もチャネル13c及びゲート電極11の幅よ
りも小さく且つ第2のゲート電極70はチャネル13c
及びゲート電極11の端部と重畳しないように設けられ
ている場合だけでなく、図7(a)に示すようにゲート
電極11の幅よりも広くしても良く、また図7(b)に
示すようにダブルゲート構造である第1のゲート電極1
1の両方を第2のゲート電極で覆っても良い。
ト電極11を2つ備えたいわゆるダブルゲート構造にお
いて、いずれか一方の第1のゲート電極11上に設けて
もよい。
膜15上のみならず、平坦化絶縁膜17上に設けても層
間絶縁膜15上に設けた場合と同様の効果を得ることが
できる。
13との間に設ける絶縁膜、例えば本実施形態の場合の
ストッパ絶縁膜14、層間絶縁膜15及び平坦化絶縁膜
17が、SiO膜、SiN膜若しくは有機膜の各単体か
らなっていても良く、または各膜を積層させた積層体か
らなっていても良い。 <第2の実施の形態>図4に本発明を有機EL表示装置
に適用した場合の1表示画素を示す平面図を示し、図5
に図4中のA−A線に沿った断面図を示し、図6に図4
中のB−B線に沿った断面図を示す。
レイン信号線52とに囲まれた領域に表示画素が形成さ
れている。両信号線の交点付近には第1のTFT30が
備えられており、そのTFT30のソース13sは保持
容量電極線54との間で容量をなす容量電極55を兼ね
るとともに、第2のTFT40のゲート41に接続され
ている。第2のTFTのソース43sは有機EL素子6
0の陽極61に接続され、他方のドレイン43dは有機
EL素子を駆動する駆動電源線53に接続されている。
1と並行に保持容量電極線54が配置されている。この
保持容量電極線54はクロム等から成っており、ゲート
絶縁膜12を介してTFTのソース13sと接続された
容量電極55との間で電荷を蓄積して容量を成してい
る。この保持容量は、第2のTFT40のゲート電極4
1に印加される電圧を保持するために設けられている。
0,40を備えた表示画素が基板10上にマトリクス状
に配置されることにより有機EL表示装置が形成され
る。
ガラスや合成樹脂などから成る基板又は導電性を有する
基板あるいは半導体基板等の基板10上に、TFT及び
有機EL素子を順に積層形成して成る。ただし、基板1
0として導電性を有する基板及び半導体基板を用いる場
合には、これらの基板10上にSiO2やSiNなどの
絶縁膜を形成した上にTFT及び有機EL表示素子を形
成する。
TFT30,40ともに、ゲート電極を能動層13の下
方に設けたいわゆるボトムゲート型のTFTであり、能
動層として多結晶シリコン(Poly-Silicon、以下、「p
−Si」と称する。)膜を用いた場合を示す。またゲー
ト電極11,41がダブルゲート構造であるTFTの場
合を示す。
のTFT30について説明する。
リガラス等からなる絶縁性基板10上に、クロム(C
r)、モリブデン(Mo)などの高融点金属からなるゲ
ート電極11を兼ねたゲート信号線51及びAlから成
るドレイン信号線52を備えており、有機EL素子の駆
動電源でありAlから成る駆動電源線53を配置する。
膜からなる能動層13を順に形成し、その能動層13に
は、いわゆるLDD(Lightly Doped Drain)構造が設
けられている。その外側にソース13s及びドレイン1
3dが設けられている。
びストッパ絶縁膜14上の全面には、SiO2膜、Si
N膜及びSiO2膜の順に積層された層間絶縁膜15を
設け、ドレイン13dに対応して設けたコンタクトホー
ルにAl等の金属を充填してドレイン電極16を設け
る。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にす
る平坦化絶縁膜17を設ける。
である第2のTFT40について説明する。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、Cr、
Moなどの高融点金属からなるゲート電極41を形成す
る。
る能動層43を順に形成する。
に真性又は実質的に真性であるチャネル43cと、この
チャネル43cの両側に、その両側にイオンドーピング
してソース13s及びドレイン13dが設けられてい
る。
上の全面に、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順に
積層された層間絶縁膜15を形成し、ドレイン43dに
対応して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填
して駆動電源50に接続された駆動電源線53を形成す
る。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にす
る平坦化絶縁膜17を形成する。そして、その平坦化絶
縁膜17のドレイン43dに対応した位置にコンタクト
ホールを形成し、このコンタクトホールを介して駆動電
源線53とコンタクトしAlからなる駆動電源線53を
形成する。このとき、同時にその駆動電源線53の一部
をチャネル43c上に延在させて覆う導電体56を形成
する。また、その平坦化絶縁膜17のソース43sに対
応した位置にコンタクトホールを形成し、このコンタク
トホールを介してソース13sとコンタクトしたITO
から成る透明電極、即ち有機EL素子の陽極61を平坦
化絶縁膜17上に形成する。
極から成る陽極61、MTDATA(4,4-bis(3-methyl
phenylphenylamino)biphenyl)から成る第1ホール輸送
層62、TPD(4,4,4-tris(3-methylphenylphenylami
no)triphenylanine)からなる第2ホール輸送層63、
キナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2
(10-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)か
ら成る発光層64及びBebq2から成る電子輸送層か
らなる発光素子層65、マグネシウム・インジウム合金
から成る陰極66がこの順番で積層形成された構造であ
る。この陰極66は、図7に示した有機EL表示装置を
形成する基板10の全面、即ち紙面の全面に設けられて
いる。
ホールと、陰極から注入された電子とが発光層の内部で
再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子
が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から
光が放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介
して外部へ放出されて発光する。各有機EL素子から
は、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色を発光する発
光層材料とすることにより各色を発光することができ
る。
43c上方に第2のゲート電極70を形成することによ
り、陰極66に印加される電圧による電界によって生じ
るバックチャネルを抑制することができる。即ち、陰極
の電位による電界やチャネル上部の膜質、膜厚等の変動
による影響を受けず、本来のTFT特性を保持すること
ができることになる。従って、陰極の電位による電界や
チャネル上部の膜質、膜厚等の変動等に起因する表示ム
ラを防止することができる。
在して形成することにより、実質的な発光領域の面積、
即ち開口率を向上させることが可能となる。
のゲート電極70は層間絶縁膜15の上に設けられてお
り、その幅もチャネル13c及びゲート電極11の幅よ
りも小さく且つ第2のゲート電極70はチャネル13c
及びゲート電極11の端部と重畳しないように設けられ
ている場合だけでなく、図7(a)に示すようにゲート
電極11の幅よりも広くしても良く、また図7(b)に
示すようにダブルゲート構造である第1ゲート電極11
の両方を第2のゲート電極で覆っても良い。
11を2つ備えたいわゆるダブルゲート構造において、
いずれか一方のゲート電極11上に設けてもよい。
膜15上のみならず、平坦化絶縁膜17上に設けても層
間絶縁膜15上に設けた場合と同様の効果を得ることが
できる。
13との間に設ける絶縁膜、例えば本実施形態の場合の
ストッパ絶縁膜14、層間絶縁膜15及び平坦化絶縁膜
17が、SiO膜、SiN膜若しくは有機膜の各単体か
らなっていても良く、または各膜を積層させた積層体か
らなっていても良い。
なくすとともに、開口率を向上させた表示装置を得るこ
とができる。
ある。
ある。
ある。
である。
である。
である。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁性基板上に、第1のゲート電極、第
1の絶縁膜、前記第1のゲート電極上に設けチャネルを
備えた半導体膜、及び第2の絶縁膜を備えており、該第
2の絶縁膜上であって少なくとも前記チャネル上方に前
記第1のゲート電極に接続された第2のゲート電極を備
えた薄膜トランジスタを有する表示装置であって、前記
半導体膜に形成されたソースに接続された表示電極が前
記薄膜トランジスタの上方にまで延在させて設けられて
いることを特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 前記表示電極は反射材料から成る反射表
示電極であることを特徴とする請求項1に記載の表示装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058742A JP2000258798A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 表示装置 |
| TW089103748A TW591313B (en) | 1999-03-05 | 2000-03-03 | Display apparatus |
| US09/518,321 US6724011B2 (en) | 1999-03-05 | 2000-03-03 | Display device |
| KR1020000010888A KR20000062752A (ko) | 1999-03-05 | 2000-03-04 | 표시 장치 |
| US10/758,321 US7154117B2 (en) | 1999-03-05 | 2004-01-15 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058742A JP2000258798A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258798A true JP2000258798A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13092995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058742A Pending JP2000258798A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6724011B2 (ja) |
| JP (1) | JP2000258798A (ja) |
| KR (1) | KR20000062752A (ja) |
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