JP2000258482A - 周波数検査装置 - Google Patents
周波数検査装置Info
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- JP2000258482A JP2000258482A JP11059755A JP5975599A JP2000258482A JP 2000258482 A JP2000258482 A JP 2000258482A JP 11059755 A JP11059755 A JP 11059755A JP 5975599 A JP5975599 A JP 5975599A JP 2000258482 A JP2000258482 A JP 2000258482A
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- Japan
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- frequency
- inspection apparatus
- pcb
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- signal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来、電子機器において発振周波数を検出する
ためには、発振回路に検査パットを設け、検査パットに
テスタからの検査用ピンを接触させて発振信号を検査回
路に入力していた。しかし、実装の高密度化に伴い、検
査用パットを回路上に設けることが困難になっていた。 【解決手段】非接触タイプのサーチコイル２を用い、被
試験ＰＣＢ１の発振回路からの輻射電磁波をサーチコイ
ル２で検知し、このサーチコイル２からの信号を発振周
波数アナライザ３で高速フーリエ変換することで、発振
周波数解析を行い、対象部の発振周波数を検査する。
ためには、発振回路に検査パットを設け、検査パットに
テスタからの検査用ピンを接触させて発振信号を検査回
路に入力していた。しかし、実装の高密度化に伴い、検
査用パットを回路上に設けることが困難になっていた。 【解決手段】非接触タイプのサーチコイル２を用い、被
試験ＰＣＢ１の発振回路からの輻射電磁波をサーチコイ
ル２で検知し、このサーチコイル２からの信号を発振周
波数アナライザ３で高速フーリエ変換することで、発振
周波数解析を行い、対象部の発振周波数を検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器等の検
査装置に係わり、特に発振周波数の検査装置に関する。
査装置に係わり、特に発振周波数の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＣＰＵ（中央処理装置）に代表さ
れる半導体装置の動作クロック周波数の増大により、電
子機器の処理速度の向上が著しい。高速になった処理速
度のもとで、情報処理機器に代表される電子機器の動作
安定性・信頼性への要求が高まっている。このような動
作安定性・信頼性の確保のためには、動作周波数を検出
する等の検査が欠かせない。パーソナルコンピュータの
ような電子機器に用いられる高密度ＰＣＢ（印刷配線
版）には、ＣＰＵや制御用ＩＣ等、様々な電子部品が搭
載されており、複数の発振周波数が必要とされるため、
多くの発振子や発振器が実装されている。従来、これら
の発振子や発振器が正常に動作しているか検査する場
合、発振子や発振器が持つ発振回路に検査パットを設
け、検査用ピンを検査パットに直接接触させて発振周波
数を検出していた。
れる半導体装置の動作クロック周波数の増大により、電
子機器の処理速度の向上が著しい。高速になった処理速
度のもとで、情報処理機器に代表される電子機器の動作
安定性・信頼性への要求が高まっている。このような動
作安定性・信頼性の確保のためには、動作周波数を検出
する等の検査が欠かせない。パーソナルコンピュータの
ような電子機器に用いられる高密度ＰＣＢ（印刷配線
版）には、ＣＰＵや制御用ＩＣ等、様々な電子部品が搭
載されており、複数の発振周波数が必要とされるため、
多くの発振子や発振器が実装されている。従来、これら
の発振子や発振器が正常に動作しているか検査する場
合、発振子や発振器が持つ発振回路に検査パットを設
け、検査用ピンを検査パットに直接接触させて発振周波
数を検出していた。
【０００３】その一方で、いわゆるノート型パソコンの
ような、ユーザが持ち運び可能な情報処理機器が普及
し、電子機器の小型化、薄型化が進んでいる。このよう
なノート型パソコンといった小型・薄型の電子機器では
回路の集積度や、実装の密度も高くなっている。このよ
うに実装の密度が高くなると、前述したように発振回路
に検査パットを設け、検査用ピンを検査パットに直接接
触させる方法は困難になり、発振周波数の検査も難しく
なる。
ような、ユーザが持ち運び可能な情報処理機器が普及
し、電子機器の小型化、薄型化が進んでいる。このよう
なノート型パソコンといった小型・薄型の電子機器では
回路の集積度や、実装の密度も高くなっている。このよ
うに実装の密度が高くなると、前述したように発振回路
に検査パットを設け、検査用ピンを検査パットに直接接
触させる方法は困難になり、発振周波数の検査も難しく
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術は、
電子機器を構成する電子部品等の実装密度が高くなるに
つれて、電子部品の発振周波数の検査が困難になる、と
いう問題があった。そこで、本発明は上記の問題を解決
するためになされたものであり、実装密度が高い電子機
器でも非接触で発振周波数の検査が可能となる周波数検
査装置を提供することを目的とする。
電子機器を構成する電子部品等の実装密度が高くなるに
つれて、電子部品の発振周波数の検査が困難になる、と
いう問題があった。そこで、本発明は上記の問題を解決
するためになされたものであり、実装密度が高い電子機
器でも非接触で発振周波数の検査が可能となる周波数検
査装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子回路や
素子が発する電磁波を検知して信号を出力する検知手段
と、この検知手段から得られた信号を周波数成分に変換
する変換手段と、この変換手段により変換されたデータ
を解析して前記電子回路や素子の発振周波数を求める解
析手段とを具備したことを特徴とする。このような構成
によれば、実装密度が高い電子機器でも非接触で発振周
波数を検査することが可能となる。
素子が発する電磁波を検知して信号を出力する検知手段
と、この検知手段から得られた信号を周波数成分に変換
する変換手段と、この変換手段により変換されたデータ
を解析して前記電子回路や素子の発振周波数を求める解
析手段とを具備したことを特徴とする。このような構成
によれば、実装密度が高い電子機器でも非接触で発振周
波数を検査することが可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は従来、被接触で発振周波
数を検査することが難しかった対象について、対象から
発生するノイズや電磁波を検知し、解析することで発振
周波数を被接触で検査しようとするものである。
数を検査することが難しかった対象について、対象から
発生するノイズや電磁波を検知し、解析することで発振
周波数を被接触で検査しようとするものである。
【０００７】以下、図面を参照してこの発明の実施形態
を説明する。図１は本発明の一実施形態である発振周波
数検査装置による検査の概略を示すブロック図である。
１は被検査対象器（ＵＵＴ、Ｕｎｉｔ Ｕｎｄｅｒ Ｔ
ｅｓｔ）の一例として挙げる、被試験ＰＣＢである。本
実施形態ではＰＣＢを検査対象としているが、本発明は
他の対象にも応用が可能である。２はサーチコイルであ
る。このサーチコイルは従来、ノイズとなる輻射電磁波
を検知するノイズ検査装置において用いられていたサー
チコイルと機能的には同じであるが、検査対象にあわせ
て大きさや形状を適宜変更する。実装密度の高いＰＣＢ
を検査するためには、他の不要ノイズを拾わぬように、
小型に作ることが望ましい。３は発振周波数アナライザ
であり、後述する手順に従い、サーチコイル２から得ら
れた信号を解析する。４はＰＣＢテスタコントローラで
あり、被試験ＰＣＢ１や発振周波数アナライザに電源を
供給する。また、発振周波数アナライザからの検査結果
を表示する等、ユーザインタフェースの役割を果たす。
また、検査結果を受けて、それが正常値であるかどうか
を判断するための基準となる値を保持する。この値はあ
らかじめユーザが設定することが可能である。ユーザの
必要に応じた設定が可能となり、使い勝手も良い。
を説明する。図１は本発明の一実施形態である発振周波
数検査装置による検査の概略を示すブロック図である。
１は被検査対象器（ＵＵＴ、Ｕｎｉｔ Ｕｎｄｅｒ Ｔ
ｅｓｔ）の一例として挙げる、被試験ＰＣＢである。本
実施形態ではＰＣＢを検査対象としているが、本発明は
他の対象にも応用が可能である。２はサーチコイルであ
る。このサーチコイルは従来、ノイズとなる輻射電磁波
を検知するノイズ検査装置において用いられていたサー
チコイルと機能的には同じであるが、検査対象にあわせ
て大きさや形状を適宜変更する。実装密度の高いＰＣＢ
を検査するためには、他の不要ノイズを拾わぬように、
小型に作ることが望ましい。３は発振周波数アナライザ
であり、後述する手順に従い、サーチコイル２から得ら
れた信号を解析する。４はＰＣＢテスタコントローラで
あり、被試験ＰＣＢ１や発振周波数アナライザに電源を
供給する。また、発振周波数アナライザからの検査結果
を表示する等、ユーザインタフェースの役割を果たす。
また、検査結果を受けて、それが正常値であるかどうか
を判断するための基準となる値を保持する。この値はあ
らかじめユーザが設定することが可能である。ユーザの
必要に応じた設定が可能となり、使い勝手も良い。
【０００８】ＰＣＢテスタコントローラ４は被試験ＰＣ
Ｂ１に電源を供給し、被試験ＰＣＢ１を駆動する。それ
により発生する、試験対象部のノイズや輻射電磁波をサ
ーチコイル２が検出し、発振周波数アナライザ３に信号
を送る。発振周波数アナライザ３はサーチコイル２から
の信号を受けて、まず、この信号を高速フーリエ変換で
周波数成分に変換する。周波数成分に変換した後、この
周波数成分のデータを解析して、被試験ＰＣＢ１上の対
象部の発振周波数を算出する。発振周波数アナライザ３
は発振周波数の値をＰＣＢテスタコントローラ４に送信
し、ＰＣＢテスタコントローラ４はその値と基準値とを
比較し発振周波数が正常であるかどうかを判断する。ま
た、ＰＣＢテスタコントローラ４は発振周波数の値や、
この比較の結果（ＯＫ又はＮＧ）を表示する。結果の表
示はＰＣＢテスタコントローラ４に組み込んだ表示装置
を用いてもよいし、外部表示装置に対して表示させても
構わない。
Ｂ１に電源を供給し、被試験ＰＣＢ１を駆動する。それ
により発生する、試験対象部のノイズや輻射電磁波をサ
ーチコイル２が検出し、発振周波数アナライザ３に信号
を送る。発振周波数アナライザ３はサーチコイル２から
の信号を受けて、まず、この信号を高速フーリエ変換で
周波数成分に変換する。周波数成分に変換した後、この
周波数成分のデータを解析して、被試験ＰＣＢ１上の対
象部の発振周波数を算出する。発振周波数アナライザ３
は発振周波数の値をＰＣＢテスタコントローラ４に送信
し、ＰＣＢテスタコントローラ４はその値と基準値とを
比較し発振周波数が正常であるかどうかを判断する。ま
た、ＰＣＢテスタコントローラ４は発振周波数の値や、
この比較の結果（ＯＫ又はＮＧ）を表示する。結果の表
示はＰＣＢテスタコントローラ４に組み込んだ表示装置
を用いてもよいし、外部表示装置に対して表示させても
構わない。
【０００９】図２を参照して発振周波数アナライザ３の
構成について説明する。２１と２２は増幅器であり、前
述のサーチコイル２からの信号を受けて、これを増幅す
る。本実施形態ではサーチコイルの数を２個としている
ので増幅器の数も２つであるが、サーチコイルの数を増
やすことも可能であり、その場合増幅器の数もサーチコ
イルの数だけ増えることになる。複数のサーチコイルに
対して周波数分析回路を共有することができる。２３は
アナログスイッチであり、どのサーチコイルからの入力
を検査対象とするかを切り替えることができる。２４は
ハイパスフィルタであり、サーチコイル２１、２２から
の信号に含まれる周波数帯域のうち、周波数分析に不要
である周波数帯域をカットする。２５はアナログ−デジ
タルコンバータ（ＡＤＣ）であり、サーチコイル２から
のアナログ信号をデジタル信号に変換する。２６はＦＩ
ＦＯ（Ｆｉｒｓｔ Ｉｎ Ｆｉｒｓｔ Ｏｕｔ）であ
り、ＡＤＣ２５からのデータのバッファとして用いる。
サーチコイル２からのデータ転送の速さに、後述するＤ
ＳＰ２９の処理速度が追いつかないような場合が考えら
れるため、このＦＩＦＯ２６を設ける。なお、ＤＳＰ２
９の処理速度が速い場合は、このＦＩＦＯ２６を省略す
ることも可能である。２７はＥＥＰＲＯＭであり、この
発振周波数アナライザ３におけるデータ転送プログラム
やＦＦＴ演算用のプログラムを格納する。２８はメモリ
／ＡＤＣ制御部であり、後述するＤＳＰのメモリ選択
や、データバスルートの切り替え、ＡＤＣ２５からのデ
ータ転送のタイミングの制御や、その他にアナログスイ
ッチ２３の制御を行う。２９はＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ
Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であり、サーチ
コイルからの信号を高速フーリエ変換（ＦＦＴ）で周波
数成分に変換する。この変換後の周波数成分には発振周
波数以外にもその周波数の倍波成分等が含まれているの
で、ＤＳＰ２９は更にその中から、成分ごとの強度を参
照して発振周波数を求める。
構成について説明する。２１と２２は増幅器であり、前
述のサーチコイル２からの信号を受けて、これを増幅す
る。本実施形態ではサーチコイルの数を２個としている
ので増幅器の数も２つであるが、サーチコイルの数を増
やすことも可能であり、その場合増幅器の数もサーチコ
イルの数だけ増えることになる。複数のサーチコイルに
対して周波数分析回路を共有することができる。２３は
アナログスイッチであり、どのサーチコイルからの入力
を検査対象とするかを切り替えることができる。２４は
ハイパスフィルタであり、サーチコイル２１、２２から
の信号に含まれる周波数帯域のうち、周波数分析に不要
である周波数帯域をカットする。２５はアナログ−デジ
タルコンバータ（ＡＤＣ）であり、サーチコイル２から
のアナログ信号をデジタル信号に変換する。２６はＦＩ
ＦＯ（Ｆｉｒｓｔ Ｉｎ Ｆｉｒｓｔ Ｏｕｔ）であ
り、ＡＤＣ２５からのデータのバッファとして用いる。
サーチコイル２からのデータ転送の速さに、後述するＤ
ＳＰ２９の処理速度が追いつかないような場合が考えら
れるため、このＦＩＦＯ２６を設ける。なお、ＤＳＰ２
９の処理速度が速い場合は、このＦＩＦＯ２６を省略す
ることも可能である。２７はＥＥＰＲＯＭであり、この
発振周波数アナライザ３におけるデータ転送プログラム
やＦＦＴ演算用のプログラムを格納する。２８はメモリ
／ＡＤＣ制御部であり、後述するＤＳＰのメモリ選択
や、データバスルートの切り替え、ＡＤＣ２５からのデ
ータ転送のタイミングの制御や、その他にアナログスイ
ッチ２３の制御を行う。２９はＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ
Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であり、サーチ
コイルからの信号を高速フーリエ変換（ＦＦＴ）で周波
数成分に変換する。この変換後の周波数成分には発振周
波数以外にもその周波数の倍波成分等が含まれているの
で、ＤＳＰ２９は更にその中から、成分ごとの強度を参
照して発振周波数を求める。
【００１０】本実施形態の検査装置の動作について図３
及び図４のフローチャート図を参照して以下の通りに説
明する。図３は本実施形態の検査装置の全体的な動作を
示すフローチャート図である。まずＰＣＢテスタコント
ローラ４の電源をＯＮにする（ステップ３１）。続いて
被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１の電源をＯＮにする（ステッ
プ３２）。本実施形態においては被試験ＰＣＢ（ＵＵ
Ｔ）１に対してＰＣＢテスタコントローラ４から電源を
供給しているのでＰＣＢコントローラ４から先に電源を
ＯＮしているが、被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１に対し別個
に電源を供給している場合はこの順番を変更しても構わ
ない。次にＰＣＢテスタコントローラ４は発振周波数ア
ナライザ３を用い、被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１から発せ
られる輻射電磁波を検知して発振周波数を求める（ステ
ップ３３）。この輻射電磁波の検知については図４を参
照して後述する。ＰＣＢテスタコントローラ４は続い
て、発振周波数アナライザ３が求めた発振周波数が正常
な値であるかどうか、あらかじめ保持している基準値と
比較することで、判定を行う（ステップ３４）。正常で
あれば「ＯＫ」の表示を、正常でない場合は「ＮＧ」の
表示を行う。
及び図４のフローチャート図を参照して以下の通りに説
明する。図３は本実施形態の検査装置の全体的な動作を
示すフローチャート図である。まずＰＣＢテスタコント
ローラ４の電源をＯＮにする（ステップ３１）。続いて
被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１の電源をＯＮにする（ステッ
プ３２）。本実施形態においては被試験ＰＣＢ（ＵＵ
Ｔ）１に対してＰＣＢテスタコントローラ４から電源を
供給しているのでＰＣＢコントローラ４から先に電源を
ＯＮしているが、被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１に対し別個
に電源を供給している場合はこの順番を変更しても構わ
ない。次にＰＣＢテスタコントローラ４は発振周波数ア
ナライザ３を用い、被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）１から発せ
られる輻射電磁波を検知して発振周波数を求める（ステ
ップ３３）。この輻射電磁波の検知については図４を参
照して後述する。ＰＣＢテスタコントローラ４は続い
て、発振周波数アナライザ３が求めた発振周波数が正常
な値であるかどうか、あらかじめ保持している基準値と
比較することで、判定を行う（ステップ３４）。正常で
あれば「ＯＫ」の表示を、正常でない場合は「ＮＧ」の
表示を行う。
【００１１】図４は発振周波数アナライザ３の動作を示
すフローチャート図である。まずメモリ／ＡＤＣ制御部
２８がアナログスイッチ２３を制御し、どのサーチコイ
ル２からの入力を受けるのか選択する（ステップ４
１）。続いてメモリ／ＡＤＣ制御部２８はＡＤＣ２５に
対しサンプリング開始の信号を送り、サンプリングを開
始する（ステップ４２）。ＡＤＣ２５はハイパスフィル
タ２４を介して入力されるアナログ信号をデジタルデー
タに変換し、ＦＩＦＯ２６を通じてメモリ／ＡＤＣ制御
部２８に転送する（ステップ４３）。転送されたデータ
に対しＤＳＰ２９はＦＦＴ演算を行い、周波数成分に変
換した後、解析を行う（ステップ４４）。ここで、ＦＦ
Ｔ演算のアルゴリズム等は従来のものを使用する事が可
能である。この解析により得られた結果をメモリ／ＡＤ
Ｃ制御部２８からＰＣＢテスタコントローラ４へ出力す
る。前述のように、ＰＣＢテスタコントローラ４はこの
結果を表示したり、基準値との比較による検査結果を表
示する。検査対象に接触せず、非接触で検査を行うこと
が可能となる。
すフローチャート図である。まずメモリ／ＡＤＣ制御部
２８がアナログスイッチ２３を制御し、どのサーチコイ
ル２からの入力を受けるのか選択する（ステップ４
１）。続いてメモリ／ＡＤＣ制御部２８はＡＤＣ２５に
対しサンプリング開始の信号を送り、サンプリングを開
始する（ステップ４２）。ＡＤＣ２５はハイパスフィル
タ２４を介して入力されるアナログ信号をデジタルデー
タに変換し、ＦＩＦＯ２６を通じてメモリ／ＡＤＣ制御
部２８に転送する（ステップ４３）。転送されたデータ
に対しＤＳＰ２９はＦＦＴ演算を行い、周波数成分に変
換した後、解析を行う（ステップ４４）。ここで、ＦＦ
Ｔ演算のアルゴリズム等は従来のものを使用する事が可
能である。この解析により得られた結果をメモリ／ＡＤ
Ｃ制御部２８からＰＣＢテスタコントローラ４へ出力す
る。前述のように、ＰＣＢテスタコントローラ４はこの
結果を表示したり、基準値との比較による検査結果を表
示する。検査対象に接触せず、非接触で検査を行うこと
が可能となる。
【００１２】尚、本願発明の実施形態においては、サー
チコイルを複数接続することが可能なので、被検査ＰＣ
Ｂ上の各ポイントにサーチコイルを配置し、所定時間間
隔でサーチコイル間の切り替えを行うように制御を行う
ことができる。また、周波数検知手段としてサーチコイ
ルを挙げたが、他の検知手段を用いても構わない。
チコイルを複数接続することが可能なので、被検査ＰＣ
Ｂ上の各ポイントにサーチコイルを配置し、所定時間間
隔でサーチコイル間の切り替えを行うように制御を行う
ことができる。また、周波数検知手段としてサーチコイ
ルを挙げたが、他の検知手段を用いても構わない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、実装密度が高い電子機器でも非接触で発振周波数を
検査することが可能となる。
ば、実装密度が高い電子機器でも非接触で発振周波数を
検査することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態に係わる発振周波数検査装
置による検査の概略を示すブロック図。
置による検査の概略を示すブロック図。
【図２】本発明の一実施形態に係わる発振周波数検査装
置の発振周波数アナライザの構成を示すブロック図。
置の発振周波数アナライザの構成を示すブロック図。
【図３】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャー
ト図。
ト図。
【図４】本発明の一実施形態における発振周波数アナラ
イザの動作を示すフローチャート図。
イザの動作を示すフローチャート図。
１…被試験ＰＣＢ（ＵＵＴ）、２…サーチコイル、４…
ＰＣＢテスタコントローラ、３…発振周波数アナライ
ザ、２１…増幅器、２２…増幅器、２３…アナログスイ
ッチ、２４…ハイパスフィルタ、２５…アナログ−デジ
タルコンバータ、２６…ＦＩＦＯ、２７…ＥＥＰＲＯ
Ｍ、２８…メモリ／ＡＤＣ制御部、２９…ＤＳＰ（ＦＦ
Ｔ演算部）
ＰＣＢテスタコントローラ、３…発振周波数アナライ
ザ、２１…増幅器、２２…増幅器、２３…アナログスイ
ッチ、２４…ハイパスフィルタ、２５…アナログ−デジ
タルコンバータ、２６…ＦＩＦＯ、２７…ＥＥＰＲＯ
Ｍ、２８…メモリ／ＡＤＣ制御部、２９…ＤＳＰ（ＦＦ
Ｔ演算部）
Claims (9)
- 【請求項１】電子回路や素子が発する電磁波を検知して
信号を出力する検知手段と、 この検知手段から得られた信号を周波数成分に変換する
変換手段と、 この変換手段により変換されたデータを解析して前記電
子回路や素子の発振周波数を求める解析手段とを具備し
たことを特徴とする周波数検査装置。 - 【請求項２】前記変換手段は高速フーリエ変換法を用い
て変換を行うことを特徴とする請求項１記載の周波数検
査装置。 - 【請求項３】前記解析手段は前記変換手段により得られ
た周波数成分のデータから主となる周波数成分を求め、
これを発振周波数として算出することを特徴とする請求
項１記載の周波数検査装置。 - 【請求項４】前記検知手段はサーチコイルであることを
特徴とする請求項１記載の周波数検査装置。 - 【請求項５】前記周波数検査装置は更に、前記検知手段
と前記変換手段との間にバッファメモリを具備し、前記
変換手段の処理速度に応じて信号取得を可能とすること
を特徴とする請求項１記載の周波数検査装置。 - 【請求項６】前記周波数検査装置は更に、複数の検知手
段から使用する検知手段を設定するスイッチを具備し、
複数の検知手段に対して前記変換手段及び前記解析手段
を共有することを特徴とする請求項１記載の周波数検査
装置。 - 【請求項７】前記周波数検査装置は更に、前記検知手段
から出力された信号のノイズ成分を除去するハイパスフ
ィルタを具備することを特徴とする請求項１記載の周波
数検査装置。 - 【請求項８】前記周波数検査装置は更に、基準データを
格納する格納手段を具備し、前記解析手段が求めた発振
周波数と当該基準データを比較して、発振周波数が所定
範囲内に収まっている場合、検査対象が正常動作を行っ
ていると判定することを特徴とする請求項１記載の周波
数検査装置。 - 【請求項９】前記周波数検査装置の基準データはユーザ
により任意に設定可能であることを特徴とする請求項８
記載の周波数検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11059755A JP2000258482A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 周波数検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11059755A JP2000258482A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 周波数検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258482A true JP2000258482A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13122401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11059755A Pending JP2000258482A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 周波数検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000258482A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6850080B2 (en) | 2001-03-19 | 2005-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Inspection method and inspection apparatus |
| US6891391B2 (en) | 2001-05-15 | 2005-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Measuring method, inspection method, inspection device, semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and method of manufacturing an element substrate |
| US7105365B2 (en) | 2001-03-19 | 2006-09-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
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