JP2000247734A - 半導体磁器 - Google Patents
半導体磁器Info
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- JP2000247734A JP2000247734A JP11050614A JP5061499A JP2000247734A JP 2000247734 A JP2000247734 A JP 2000247734A JP 11050614 A JP11050614 A JP 11050614A JP 5061499 A JP5061499 A JP 5061499A JP 2000247734 A JP2000247734 A JP 2000247734A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比抵抗が低く、かつ耐電圧が高く、抗折強度
が高く、しかも、低温で電圧のON−OFFを繰り返し
たときの抵抗値変化が小さい正特性半導体磁器を提供す
る。 【解決手段】 ペロブスカイト相を有し、主成分酸化物
中において、Tiに対するモル百分率が60≦Ba≦8
0、0≦Pb≦1、0≦Sr≦30、10≦Ca≦25
であり、Tiに対する半導体化剤の比率が0.1モル%
以上0.2モル%未満であり、Ba+Pb+Sr+Ca
+半導体化剤の含有量をAとし、Tiの含有量をBとし
たとき、A/B=0.985〜0.998(モル比)で
あって、かつ、全体に対するSiO2の比率が0.1〜
0.8重量%であり、全体に対するMnの比率が0.0
10〜0.025重量%である半導体磁器。
が高く、しかも、低温で電圧のON−OFFを繰り返し
たときの抵抗値変化が小さい正特性半導体磁器を提供す
る。 【解決手段】 ペロブスカイト相を有し、主成分酸化物
中において、Tiに対するモル百分率が60≦Ba≦8
0、0≦Pb≦1、0≦Sr≦30、10≦Ca≦25
であり、Tiに対する半導体化剤の比率が0.1モル%
以上0.2モル%未満であり、Ba+Pb+Sr+Ca
+半導体化剤の含有量をAとし、Tiの含有量をBとし
たとき、A/B=0.985〜0.998(モル比)で
あって、かつ、全体に対するSiO2の比率が0.1〜
0.8重量%であり、全体に対するMnの比率が0.0
10〜0.025重量%である半導体磁器。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、PTCR特性を有
し、TVブラウン管の消磁素子等に利用される半導体磁
器に関し、詳しくは、BaTiO3系の正特性半導体磁
器に関する。
し、TVブラウン管の消磁素子等に利用される半導体磁
器に関し、詳しくは、BaTiO3系の正特性半導体磁
器に関する。
【0002】
【従来の技術】BaTiO3に、SrO、PbO、Ca
Oなどの温度特性調整のための置換成分と、Y2O3など
の半導体化剤とを添加し、さらに、焼結助剤SiO2や
抵抗温度係数改善剤MnOなどを加えた組成物を焼成し
て得られる磁器は、正の温度係数をもつ抵抗体、いわゆ
るPTCサーミスタとして一般的に広く用いられてい
る。
Oなどの温度特性調整のための置換成分と、Y2O3など
の半導体化剤とを添加し、さらに、焼結助剤SiO2や
抵抗温度係数改善剤MnOなどを加えた組成物を焼成し
て得られる磁器は、正の温度係数をもつ抵抗体、いわゆ
るPTCサーミスタとして一般的に広く用いられてい
る。
【0003】このようなBaTiO3系正特性半導体磁
器については、例えば以下に挙げる提案がなされてい
る。
器については、例えば以下に挙げる提案がなされてい
る。
【0004】(1)特公昭63−28324号公報に
は、チタン酸バリウムまたはその固溶体からなる主成分
に、マンガン、シリカ、半導体化剤を添加含有させたチ
タン酸バリウム系半導体磁器組成物が記載されている。
同公報では、主成分の組成を BaTiO3:30〜95モル%、 CaTiO3:3〜25モル%、 SrTiO3:1〜30モル%、 PbTiO3:1〜50モル% とし、これに対し、半導体化剤として、Y、La、Ce
などの希土類元素、Nb、Bi、Sb、W、Thのうち
少なくとも1種を0.2〜1.0モル%添加し、さら
に、マンガンをMnに換算して0.03〜0.10モル
%、シリカをSiO 2に換算して0.5〜5モル%添加
している。同公報では、キュリー点を高温側や低温側に
移行させるものを同時に添加することによって製品の使
用用途が広がることを効果としている。
は、チタン酸バリウムまたはその固溶体からなる主成分
に、マンガン、シリカ、半導体化剤を添加含有させたチ
タン酸バリウム系半導体磁器組成物が記載されている。
同公報では、主成分の組成を BaTiO3:30〜95モル%、 CaTiO3:3〜25モル%、 SrTiO3:1〜30モル%、 PbTiO3:1〜50モル% とし、これに対し、半導体化剤として、Y、La、Ce
などの希土類元素、Nb、Bi、Sb、W、Thのうち
少なくとも1種を0.2〜1.0モル%添加し、さら
に、マンガンをMnに換算して0.03〜0.10モル
%、シリカをSiO 2に換算して0.5〜5モル%添加
している。同公報では、キュリー点を高温側や低温側に
移行させるものを同時に添加することによって製品の使
用用途が広がることを効果としている。
【0005】(2)特公平8−18865号公報に記載
されているチタン酸バリウム系半導体磁器組成物は、 BaTiO3:30〜95モル%、 CaTiO3:3〜25モル%、 SrTiO3:1〜25モル%、 PbTiO3:1〜30モル% を主成分とし、これに対し、半導体化剤として、Y、L
a、Ceなどの希土類元素あるいはNb、Bi、Sb、
W、Thの酸化物のうち少なくとも1種を0.35〜
1.0モル%を添加し、さらに、マンガンをMnO2に
換算して0.003以上0.03モル%未満、シリカを
SiO2に換算して0.5〜5モル%添加したものであ
る。同公報では、高い耐電圧を有し、かつ比抵抗の小さ
いチタン酸バリウム系半導体磁器組成物を提供できるこ
とを効果としている。
されているチタン酸バリウム系半導体磁器組成物は、 BaTiO3:30〜95モル%、 CaTiO3:3〜25モル%、 SrTiO3:1〜25モル%、 PbTiO3:1〜30モル% を主成分とし、これに対し、半導体化剤として、Y、L
a、Ceなどの希土類元素あるいはNb、Bi、Sb、
W、Thの酸化物のうち少なくとも1種を0.35〜
1.0モル%を添加し、さらに、マンガンをMnO2に
換算して0.003以上0.03モル%未満、シリカを
SiO2に換算して0.5〜5モル%添加したものであ
る。同公報では、高い耐電圧を有し、かつ比抵抗の小さ
いチタン酸バリウム系半導体磁器組成物を提供できるこ
とを効果としている。
【0006】(3)特開平4−170360号公報に記
載されたチタン酸バリウム系半導体磁器組成物は、 65モル%≦BaTiO3≦95モル%、 1モル%≦SrTiO3≦25モル%、 2モル%<CaTiO3≦25モル%、 0.01モル%≦PbTiO3<1モル% を主成分とし、これにマンガン、シリカ、半導体化剤を
添加含有させたものである。Mnの好ましい添加量は
0.03〜0.10モル%であり、SiO2の好ましい
添加量は0.5〜5モル%である。半導体化剤として
は、Y、La、Ceなどの希土類元素あるいはNb、B
i、Sb、W、Thの酸化物が挙げられ、その好ましい
添加量は0.2〜1.0モル%である。同公報では、比
抵抗が小さく(10Ω・cm以下)、かつ、耐電圧特性に
優れることを効果としている。
載されたチタン酸バリウム系半導体磁器組成物は、 65モル%≦BaTiO3≦95モル%、 1モル%≦SrTiO3≦25モル%、 2モル%<CaTiO3≦25モル%、 0.01モル%≦PbTiO3<1モル% を主成分とし、これにマンガン、シリカ、半導体化剤を
添加含有させたものである。Mnの好ましい添加量は
0.03〜0.10モル%であり、SiO2の好ましい
添加量は0.5〜5モル%である。半導体化剤として
は、Y、La、Ceなどの希土類元素あるいはNb、B
i、Sb、W、Thの酸化物が挙げられ、その好ましい
添加量は0.2〜1.0モル%である。同公報では、比
抵抗が小さく(10Ω・cm以下)、かつ、耐電圧特性に
優れることを効果としている。
【0007】しかし、これらの半導体磁器組成物には、
以下に挙げる問題点がある。上記(1)および(2)に
挙げた半導体磁器組成物では、Pb含有量が多いため、
地球環境に対して悪影響がある。また、焼成時のPb蒸
発を防ぐために、鉛蒸気を含有する雰囲気中で密閉焼成
する必要がある。また、Pbと他の原料との比重差が大
きいため、材料の混合時に十分混合されにくいという問
題がある。また、抗折強度が低いという問題もある。ま
た、上記(1)の半導体磁器組成物では比抵抗を40Ω
・cm以下と低くしたときの耐電圧が十分ではない。上記
(3)の半導体磁器組成物では、上記(1)、(2)に
比べてPb含有量は少なく、比抵抗を40Ω・cm以下と
したときの耐電圧も優れるが、低温時(-20℃)に電
圧のON−OFFを繰り返したときに抵抗値が変化しや
すい。また、このようなON−OFFの繰り返しにより
層状割れが生じやすく、層状割れが生じると、抵抗値が
大きく変化してしまう。また、この半導体磁器組成物
は、抗折強度が十分でない問題もある。
以下に挙げる問題点がある。上記(1)および(2)に
挙げた半導体磁器組成物では、Pb含有量が多いため、
地球環境に対して悪影響がある。また、焼成時のPb蒸
発を防ぐために、鉛蒸気を含有する雰囲気中で密閉焼成
する必要がある。また、Pbと他の原料との比重差が大
きいため、材料の混合時に十分混合されにくいという問
題がある。また、抗折強度が低いという問題もある。ま
た、上記(1)の半導体磁器組成物では比抵抗を40Ω
・cm以下と低くしたときの耐電圧が十分ではない。上記
(3)の半導体磁器組成物では、上記(1)、(2)に
比べてPb含有量は少なく、比抵抗を40Ω・cm以下と
したときの耐電圧も優れるが、低温時(-20℃)に電
圧のON−OFFを繰り返したときに抵抗値が変化しや
すい。また、このようなON−OFFの繰り返しにより
層状割れが生じやすく、層状割れが生じると、抵抗値が
大きく変化してしまう。また、この半導体磁器組成物
は、抗折強度が十分でない問題もある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、比抵
抗が低く、かつ耐電圧が高く、抗折強度が高く、しか
も、低温で電圧のON−OFFを繰り返したときの抵抗
値変化が小さい正特性半導体磁器を提供することであ
る。
抗が低く、かつ耐電圧が高く、抗折強度が高く、しか
も、低温で電圧のON−OFFを繰り返したときの抵抗
値変化が小さい正特性半導体磁器を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は、下記(1)
および(2)で特定される事項によって達成される。 (1) 1)主成分として、Ba、Pb、Sr、CaおよびTi
を含む酸化物と、半導体化剤であるR(Rは希土類元素
およびNbから選択された少なくとも1種の元素)の酸
化物とを含有し、副成分としてSiO2とMn酸化物と
を含有し、ペロブスカイト相を有し、抵抗値が正の温度
係数を示し、 2)Tiに対するBa、PbおよびSrのモル百分率が 60≦Ba≦80、 0≦Pb≦1、 0≦Sr≦30 であり、 3)Tiに対するCaのモル百分率が 10≦Ca≦25 であって、かつ、Tiに対するRの比率が0.1モル%
以上0.2モル%未満であり、 4)Ba+Pb+Sr+Ca+Rの含有量をAとし、T
iの含有量をBとしたとき、 A/B=0.985〜0.998(モル比) であって、かつ、全体に対するSiO2の比率が0.1
〜0.8重量%であり、5)全体に対するMnの比率が
0.010〜0.025重量%である半導体磁 器。 (2) 前記Rが、Y、Er、DyおよびHoから選択
された少なくとも1種の元素である上記(1)の半導体
磁器。
および(2)で特定される事項によって達成される。 (1) 1)主成分として、Ba、Pb、Sr、CaおよびTi
を含む酸化物と、半導体化剤であるR(Rは希土類元素
およびNbから選択された少なくとも1種の元素)の酸
化物とを含有し、副成分としてSiO2とMn酸化物と
を含有し、ペロブスカイト相を有し、抵抗値が正の温度
係数を示し、 2)Tiに対するBa、PbおよびSrのモル百分率が 60≦Ba≦80、 0≦Pb≦1、 0≦Sr≦30 であり、 3)Tiに対するCaのモル百分率が 10≦Ca≦25 であって、かつ、Tiに対するRの比率が0.1モル%
以上0.2モル%未満であり、 4)Ba+Pb+Sr+Ca+Rの含有量をAとし、T
iの含有量をBとしたとき、 A/B=0.985〜0.998(モル比) であって、かつ、全体に対するSiO2の比率が0.1
〜0.8重量%であり、5)全体に対するMnの比率が
0.010〜0.025重量%である半導体磁 器。 (2) 前記Rが、Y、Er、DyおよびHoから選択
された少なくとも1種の元素である上記(1)の半導体
磁器。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の半導体磁器は、主成分と
して、Ba、Pb、Sr、CaおよびTiを含む酸化物
と、半導体化剤であるR(Rは希土類元素およびNbか
ら選択された少なくとも1種の元素)の酸化物とを含有
し、副成分としてSiO2とMn酸化物とを含有し、ペ
ロブスカイト相を有し、抵抗値が正の温度係数を示す。
して、Ba、Pb、Sr、CaおよびTiを含む酸化物
と、半導体化剤であるR(Rは希土類元素およびNbか
ら選択された少なくとも1種の元素)の酸化物とを含有
し、副成分としてSiO2とMn酸化物とを含有し、ペ
ロブスカイト相を有し、抵抗値が正の温度係数を示す。
【0011】上記酸化物中において、Tiに対するB
a、PbおよびSrのモル百分率は、 60≦Ba≦80、 0≦Pb≦1、 0≦Sr≦30 である。Baの比率が上記範囲を外れると、半導体磁器
に要求される範囲内にキュリー点を収めることが難しく
なる。Pbの比率が高すぎると、前述したように製造上
の制限が大きくなり、また、地球環境に及ぼす悪影響も
大きくなる。Srの比率が上記範囲を外れると、半導体
磁器に要求される範囲内にキュリー点を収めることが難
しくなる。なお、Pbのモル百分率の好ましい範囲は、 0.5≦Pb≦0.9 である。Pbを0.5モル%以上とすることにより、高
い耐電圧が得られる。一方、Pbを0.9モル%以下と
することにより、前述した製造上の制限がより緩和され
る。
a、PbおよびSrのモル百分率は、 60≦Ba≦80、 0≦Pb≦1、 0≦Sr≦30 である。Baの比率が上記範囲を外れると、半導体磁器
に要求される範囲内にキュリー点を収めることが難しく
なる。Pbの比率が高すぎると、前述したように製造上
の制限が大きくなり、また、地球環境に及ぼす悪影響も
大きくなる。Srの比率が上記範囲を外れると、半導体
磁器に要求される範囲内にキュリー点を収めることが難
しくなる。なお、Pbのモル百分率の好ましい範囲は、 0.5≦Pb≦0.9 である。Pbを0.5モル%以上とすることにより、高
い耐電圧が得られる。一方、Pbを0.9モル%以下と
することにより、前述した製造上の制限がより緩和され
る。
【0012】Tiに対するCaのモル百分率は、 10≦Ca≦25 であり、好ましくは 15≦Ca≦20モル% である。また、Tiに対するRの比率は、0.1モル%
以上0.2モル%未満、好ましくは0.1〜0.18モ
ル%である。本発明では、Caの比率を上記範囲内と
し、かつ、Rの比率を上記範囲内に制御することによ
り、低温ON−OFF特性が良好となる。すなわち、低
温で電圧ON−OFFを繰り返したときの抵抗値変化が
小さくなる。これに対し、Caの比率およびRの比率の
少なくとも一方が上記範囲を外れると、低温ON−OF
F特性が悪くなる。また、Rの比率が上記範囲を外れる
と、比抵抗が高くなってしまう。なお、Rのモル百分率
は、金属元素としての値であり、例えばRを0.1モル
%含有する場合、R2O3としては0.05モル%含有す
ることになる。
以上0.2モル%未満、好ましくは0.1〜0.18モ
ル%である。本発明では、Caの比率を上記範囲内と
し、かつ、Rの比率を上記範囲内に制御することによ
り、低温ON−OFF特性が良好となる。すなわち、低
温で電圧ON−OFFを繰り返したときの抵抗値変化が
小さくなる。これに対し、Caの比率およびRの比率の
少なくとも一方が上記範囲を外れると、低温ON−OF
F特性が悪くなる。また、Rの比率が上記範囲を外れる
と、比抵抗が高くなってしまう。なお、Rのモル百分率
は、金属元素としての値であり、例えばRを0.1モル
%含有する場合、R2O3としては0.05モル%含有す
ることになる。
【0013】半導体化剤に用いるRは、Y、La、C
e、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、D
y、Ho、Er、Tm、Yb、LuおよびNbから選択
し、好ましくはY、Er、DyおよびHoから選択す
る。
e、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、D
y、Ho、Er、Tm、Yb、LuおよびNbから選択
し、好ましくはY、Er、DyおよびHoから選択す
る。
【0014】Ba+Pb+Sr+Ca+Rの含有量をA
とし、Tiの含有量をBとしたとき、 A/B=0.985〜0.998(モル比) である。また、半導体磁器全体に対するSiO2の比率
は、0.1〜0.8重量%である。A/BおよびSiO
2の比率の少なくとも一方が上記範囲を外れると、低温
ON−OFF特性が悪くなってしまう。また、A/Bが
小さすぎると比抵抗が高くなり、A/Bが大きすぎると
抗折強度が低下する。また、SiO2が少なすぎると焼
結しにくくなる。一方、SiO2が多すぎると、焼成時
に生じる液相成分の量が多くなって、焼結体同士や焼結
体と炉材との反応による接着が生じやすくなり、また、
抗折強度も低くなりやすい。
とし、Tiの含有量をBとしたとき、 A/B=0.985〜0.998(モル比) である。また、半導体磁器全体に対するSiO2の比率
は、0.1〜0.8重量%である。A/BおよびSiO
2の比率の少なくとも一方が上記範囲を外れると、低温
ON−OFF特性が悪くなってしまう。また、A/Bが
小さすぎると比抵抗が高くなり、A/Bが大きすぎると
抗折強度が低下する。また、SiO2が少なすぎると焼
結しにくくなる。一方、SiO2が多すぎると、焼成時
に生じる液相成分の量が多くなって、焼結体同士や焼結
体と炉材との反応による接着が生じやすくなり、また、
抗折強度も低くなりやすい。
【0015】半導体磁器中のMnの比率は、0.010
〜0.025重量%である。Mn含有量が上記範囲を外
れると、適当な比抵抗が得られにくくなる。
〜0.025重量%である。Mn含有量が上記範囲を外
れると、適当な比抵抗が得られにくくなる。
【0016】ところで、前記特公昭63−28324号
公報には、本明細書におけるA/Bに相当する(Ba,
Ca,Sr,Pb)/Tiを0.99〜1.03の範囲
でずらせてもよい旨が記載されている。しかし、実施例
で用いている化合物の組成はBaTiO3、CaTi
O3、SrTiO3およびPbTiO3であって、A/B
=1となっている。また、同公報の実施例では、試料番
号57においてY2O3=0.1モル%(R=0.2モル
%に相当)としているが、Pb含有量が5モル%と多
く、SiO2含有量が2モル%(約1.2重量%)と多
く、本発明とは大きく異なる。したがって、本発明の効
果、特に低温ON−OFF特性の改善が実現しない。
公報には、本明細書におけるA/Bに相当する(Ba,
Ca,Sr,Pb)/Tiを0.99〜1.03の範囲
でずらせてもよい旨が記載されている。しかし、実施例
で用いている化合物の組成はBaTiO3、CaTi
O3、SrTiO3およびPbTiO3であって、A/B
=1となっている。また、同公報の実施例では、試料番
号57においてY2O3=0.1モル%(R=0.2モル
%に相当)としているが、Pb含有量が5モル%と多
く、SiO2含有量が2モル%(約1.2重量%)と多
く、本発明とは大きく異なる。したがって、本発明の効
果、特に低温ON−OFF特性の改善が実現しない。
【0017】また、前記特公平8−18865号公報で
は、明細書中にもA/B<1としてもよい旨の記載はな
く、A/B=1以外の実施例も記載されていない。そし
て、同公報の実施例では、すべての試料においてY2O3
≧0.2モル%(R=0.4モル%に相当)としてい
る。したがって、本発明の効果、特に低温ON−OFF
特性の改善が実現しない。
は、明細書中にもA/B<1としてもよい旨の記載はな
く、A/B=1以外の実施例も記載されていない。そし
て、同公報の実施例では、すべての試料においてY2O3
≧0.2モル%(R=0.4モル%に相当)としてい
る。したがって、本発明の効果、特に低温ON−OFF
特性の改善が実現しない。
【0018】また、前記特開平4−170360号公報
の実施例には、Pb含有率が0.5モル%、Ca含有率
が10〜25モル%、Y2O3=0.1モル%(R=0.
2モル%に相当)、SiO2含有量が1モル%(約0.
6重量%)である試料が記載されている。しかし、同公
報には、A/B<1としてもよい旨の記載はなく、A/
B=1以外の実施例も記載されていない。したがって、
本発明の効果、特に低温ON−OFF特性の改善が実現
しない。
の実施例には、Pb含有率が0.5モル%、Ca含有率
が10〜25モル%、Y2O3=0.1モル%(R=0.
2モル%に相当)、SiO2含有量が1モル%(約0.
6重量%)である試料が記載されている。しかし、同公
報には、A/B<1としてもよい旨の記載はなく、A/
B=1以外の実施例も記載されていない。したがって、
本発明の効果、特に低温ON−OFF特性の改善が実現
しない。
【0019】本発明の半導体磁器の主相であるペロブス
カイト相は、X線回折によって確認できる。半導体磁器
の平均結晶粒径は、組成や焼成条件等によって異なる
が、通常、1〜100μm程度である。結晶粒径は、半
導体磁器の断面を鏡面研磨およびエッチングしたのち、
光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡により測定すればよ
い。半導体磁器中において、SiO2はペロブスカイト
相の結晶粒に囲まれた領域、いわゆる三重点に主として
存在する。
カイト相は、X線回折によって確認できる。半導体磁器
の平均結晶粒径は、組成や焼成条件等によって異なる
が、通常、1〜100μm程度である。結晶粒径は、半
導体磁器の断面を鏡面研磨およびエッチングしたのち、
光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡により測定すればよ
い。半導体磁器中において、SiO2はペロブスカイト
相の結晶粒に囲まれた領域、いわゆる三重点に主として
存在する。
【0020】本発明の半導体磁器では、目的、用途等に
応じた特性を実現することが可能である。例えば、室温
(25℃)における比抵抗ρ25として、40Ω・cm以下
を実現できる。なお、このρ25は、直径14mm、厚さ
2.5mm程度の円板状の半導体磁器の両主面にNiめっ
き膜を形成した後、その上にAg膜を焼き付けて電極と
した試料を用いて測定した値である。
応じた特性を実現することが可能である。例えば、室温
(25℃)における比抵抗ρ25として、40Ω・cm以下
を実現できる。なお、このρ25は、直径14mm、厚さ
2.5mm程度の円板状の半導体磁器の両主面にNiめっ
き膜を形成した後、その上にAg膜を焼き付けて電極と
した試料を用いて測定した値である。
【0021】本発明の半導体磁器は、正特性サーミスタ
が適用される各種用途への適用が可能であり、例えば、
自己制御型ヒータ(定温発熱体)、温度センサ、ブラウ
ン管の消磁素子、過電流防止素子などに好適である。
が適用される各種用途への適用が可能であり、例えば、
自己制御型ヒータ(定温発熱体)、温度センサ、ブラウ
ン管の消磁素子、過電流防止素子などに好適である。
【0022】本発明の半導体磁器を製造する方法は特に
限定されないが、製造コストの点で有利な固相反応法で
作製することが好ましい。以下、固相反応法を利用した
製造方法の一例を説明する。
限定されないが、製造コストの点で有利な固相反応法で
作製することが好ましい。以下、固相反応法を利用した
製造方法の一例を説明する。
【0023】まず、主成分原料と副成分原料とを配合し
て混合し、原料粉末を得る。主成分原料および副成分原
料は、酸化物、複合酸化物や、焼成によってこれらの酸
化物や複合酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、
シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等から
適宜選択して用いることができる。これらの原料は、通
常、平均粒径0.1〜3μm程度の粉末として用いられ
る。
て混合し、原料粉末を得る。主成分原料および副成分原
料は、酸化物、複合酸化物や、焼成によってこれらの酸
化物や複合酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、
シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等から
適宜選択して用いることができる。これらの原料は、通
常、平均粒径0.1〜3μm程度の粉末として用いられ
る。
【0024】得られた原料粉末を、必要に応じポリビニ
ルアルコール(PVA)等のバインダを加えて造粒した
後、所定の形状に成形する。バインダの添加量は、粉末
に対して0.5〜5重量%程度とすればよい。なお、原
料粉末をいったん仮焼して粉砕し、仮焼粉を成形しても
よい。また、その場合、一部の原料粉末を他の原料の仮
焼粉と混合して成形に供してもよい。
ルアルコール(PVA)等のバインダを加えて造粒した
後、所定の形状に成形する。バインダの添加量は、粉末
に対して0.5〜5重量%程度とすればよい。なお、原
料粉末をいったん仮焼して粉砕し、仮焼粉を成形しても
よい。また、その場合、一部の原料粉末を他の原料の仮
焼粉と混合して成形に供してもよい。
【0025】成形後、焼成し、半導体磁器を得る。焼成
は、大気中等の酸化性雰囲気中で行う。焼成温度は13
00〜1400℃とすることが好ましい。焼成温度が低
いと磁器の半導体化が十分に進まず、比抵抗が低くなら
ない。一方、焼成温度が高いと異常粒成長が起きやす
い。焼成時間は、最高温度保持時間で表して0.5〜4
時間程度とすることが好ましく、昇降温速度は100℃
/時間〜500℃/時間とすることが好ましい。
は、大気中等の酸化性雰囲気中で行う。焼成温度は13
00〜1400℃とすることが好ましい。焼成温度が低
いと磁器の半導体化が十分に進まず、比抵抗が低くなら
ない。一方、焼成温度が高いと異常粒成長が起きやす
い。焼成時間は、最高温度保持時間で表して0.5〜4
時間程度とすることが好ましく、昇降温速度は100℃
/時間〜500℃/時間とすることが好ましい。
【0026】
【実施例】実施例1 BaCO3、SrCO3、CaCO3、PbO、Y2O3、
Er2O3、Ho2O3、Dy2O3、TiO2、SiO2の各
粉末およびMn(NO3)2水溶液から選択した原料を、
表1に示す比率となるように配合し、ボールミルで湿式
混合した後、乾燥させて原料粉末を得た。次に、原料粉
末に対しバインダとしてPVAを1重量%加えて造粒
し、これを圧力500kg/cm2で成形して円盤状の成形体
を得た。この成形体を大気中において1320℃で1時
間焼成し、直径14mm、厚さ2.5mmの円盤状の半導体
磁器を得、電気特性測定用試料とした。また、圧力50
0kg/cm2で棒状に成形したものを大気中で1320℃で
1時間焼成し、抗折強度測定用試料とした。
Er2O3、Ho2O3、Dy2O3、TiO2、SiO2の各
粉末およびMn(NO3)2水溶液から選択した原料を、
表1に示す比率となるように配合し、ボールミルで湿式
混合した後、乾燥させて原料粉末を得た。次に、原料粉
末に対しバインダとしてPVAを1重量%加えて造粒
し、これを圧力500kg/cm2で成形して円盤状の成形体
を得た。この成形体を大気中において1320℃で1時
間焼成し、直径14mm、厚さ2.5mmの円盤状の半導体
磁器を得、電気特性測定用試料とした。また、圧力50
0kg/cm2で棒状に成形したものを大気中で1320℃で
1時間焼成し、抗折強度測定用試料とした。
【0027】これらの試料について、下記の測定および
試験を行った。
試験を行った。
【0028】比抵抗の測定 電気特性測定用試料の両面にNiめっき膜を形成した
後、その上にAg膜を焼き付けて電極とし、マルチメー
ターにより常温抵抗値を測定して、比抵抗を計算式 ρ=R×S/t (ρ:比抵抗、R:抵抗値、S:試料表面積、t:試料
厚さ)により求めた。結果を表1に示す。なお、表1で
は、比抵抗の基準値を40Ω・cmとし、これを超える場
合には*を付してある。
後、その上にAg膜を焼き付けて電極とし、マルチメー
ターにより常温抵抗値を測定して、比抵抗を計算式 ρ=R×S/t (ρ:比抵抗、R:抵抗値、S:試料表面積、t:試料
厚さ)により求めた。結果を表1に示す。なお、表1で
は、比抵抗の基準値を40Ω・cmとし、これを超える場
合には*を付してある。
【0029】耐電圧の測定 上記電極を形成した電気特性測定用試料について、10
0Vの電圧を1分間印加した後の電流値を測定した。次
いで、さらに50V高い電圧を1分間印加した後の電流
値を測定した。この操作を繰り返し、試料が破壊するか
電流値が100mAを超えたときの印加電圧値を破壊点と
見なし、その1回前の印加電圧を耐電圧とした。結果を
表1に示す。なお、表1では、耐電圧の基準値を350
Vとし、これ未満である場合には*を付してある。
0Vの電圧を1分間印加した後の電流値を測定した。次
いで、さらに50V高い電圧を1分間印加した後の電流
値を測定した。この操作を繰り返し、試料が破壊するか
電流値が100mAを超えたときの印加電圧値を破壊点と
見なし、その1回前の印加電圧を耐電圧とした。結果を
表1に示す。なお、表1では、耐電圧の基準値を350
Vとし、これ未満である場合には*を付してある。
【0030】低温ON−OFF試験 上記電極を形成した電気特性測定用試料に、−20℃の
低温恒温槽中で290Vの電圧を60秒間印加し、その
後、電圧を300秒間オフにする。これを1サイクルと
して、300サイクル終了時の抵抗値変化が±20%を
超えない場合を○とし、抵抗値変化が±20%を超える
場合を×とした。
低温恒温槽中で290Vの電圧を60秒間印加し、その
後、電圧を300秒間オフにする。これを1サイクルと
して、300サイクル終了時の抵抗値変化が±20%を
超えない場合を○とし、抵抗値変化が±20%を超える
場合を×とした。
【0031】抗折強度の測定 抗折強度測定用試料について、JIS規格に基づき抗折
強度試験を行った。結果を表1に示す。なお、表1で
は、抗折強度の基準値を70MPaとし、これ未満である
場合には*を付してある。
強度試験を行った。結果を表1に示す。なお、表1で
は、抗折強度の基準値を70MPaとし、これ未満である
場合には*を付してある。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】
【表3】
【0035】表1から、本発明の効果が明らかである。
【0036】実施例2 Pbを添加しなかったほかは実施例1の試料番号112
と同様にして試料を作製した。この試料では、比抵抗は
40Ω・cmと低く、また、抗折強度は85MPaと十分に
高かった。
と同様にして試料を作製した。この試料では、比抵抗は
40Ω・cmと低く、また、抗折強度は85MPaと十分に
高かった。
【0037】
【発明の効果】本発明では、BaTiO3系の正特性半
導体磁器において、比抵抗を低く、かつ耐電圧を高く、
抗折強度を高くすることができ、しかも、低温で電圧の
ON−OFFを繰り返したときの抵抗値変化を小さくす
ることができる。
導体磁器において、比抵抗を低く、かつ耐電圧を高く、
抗折強度を高くすることができ、しかも、低温で電圧の
ON−OFFを繰り返したときの抵抗値変化を小さくす
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 茂樹 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 4G031 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA11 AA14 AA19 AA30 AA32 BA05 CA01 5E034 AA08 AB01 AC03 AC04 AC06 DA03 5G303 AB01 AB02 AB12 BA12 CA01 CB03 CB06 CB18 CB21 CB25 CB30 CB32 CB35 CB40 CB41 CB43
Claims (2)
- 【請求項1】1)主成分として、Ba、Pb、Sr、C
aおよびTiを含む酸化物と、半導体化剤であるR(R
は希土類元素およびNbから選択された少なくとも1種
の元素)の酸化物とを含有し、副成分としてSiO2と
Mn酸化物とを含有し、ペロブスカイト相を有し、抵抗
値が正の温度係数を示し、 2)Tiに対するBa、PbおよびSrのモル百分率が 60≦Ba≦80、 0≦Pb≦1、 0≦Sr≦30 であり、 3)Tiに対するCaのモル百分率が 10≦Ca≦25 であって、かつ、Tiに対するRの比率が0.1モル%
以上0.2モル%未満であり、 4)Ba+Pb+Sr+Ca+Rの含有量をAとし、T
iの含有量をBとしたとき、 A/B=0.985〜0.998(モル比) であって、かつ、全体に対するSiO2の比率が0.1
〜0.8重量%であり、 5)全体に対するMnの比率が0.010〜0.025
重量%である半導体磁器。 - 【請求項2】 前記Rが、Y、Er、DyおよびHoか
ら選択された少なくとも1種の元素である請求項1の半
導体磁器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11050614A JP2000247734A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 半導体磁器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11050614A JP2000247734A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 半導体磁器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000247734A true JP2000247734A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12863865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11050614A Withdrawn JP2000247734A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 半導体磁器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000247734A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011506238A (ja) * | 2007-12-05 | 2011-03-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 原料および原料を調製する方法 |
JP2011506127A (ja) * | 2007-12-05 | 2011-03-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 射出成形されたptcセラミック |
EP2774904A4 (en) * | 2011-11-01 | 2016-01-27 | Murata Manufacturing Co | PTC THERMISTOR AND METHOD FOR PRODUCING THE PTC THERMISTOR |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050614A patent/JP2000247734A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011506238A (ja) * | 2007-12-05 | 2011-03-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 原料および原料を調製する方法 |
JP2011506127A (ja) * | 2007-12-05 | 2011-03-03 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 射出成形されたptcセラミック |
US9034210B2 (en) | 2007-12-05 | 2015-05-19 | Epcos Ag | Feedstock and method for preparing the feedstock |
EP2774904A4 (en) * | 2011-11-01 | 2016-01-27 | Murata Manufacturing Co | PTC THERMISTOR AND METHOD FOR PRODUCING THE PTC THERMISTOR |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040601 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060509 |