JP2000227462A - 半導体集積回路装置及びそのテスト方法 - Google Patents

半導体集積回路装置及びそのテスト方法

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JP2000227462A JP11030074A JP3007499A JP2000227462A JP 2000227462 A JP2000227462 A JP 2000227462A JP 11030074 A JP11030074 A JP 11030074A JP 3007499 A JP3007499 A JP 3007499A JP 2000227462 A JP2000227462 A JP 2000227462A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】セットアップ時間及びホールド時間を保証する
ためのテストを正確に実施できる半導体集積回路装置を
提供する。 【解決手段】ラッチ回路1のデータ入力端子Dに第1の
入力端子3が接続され、ラッチ回路1のタイミング入力
端子Tに第2の入力端子4が接続される。第1の入力端
子3と第2の入力端子4との間に遅延回路2が接続され
る。第1の入力端子3及び第2の入力端子4のいずれか
一方の端子からテスト信号を入力する。該入力信号は遅
延回路により遅延されるため、時間差を持った信号がラ
ッチ回路1のデータ入力端子Dとタイミング入力端子T
に入力されてセットアップ時間及びホールド時間の保証
テストが実施される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置及びそのテスト方法に係り、詳しくは基準入力(クロ
ック信号)の変化に同期して入力信号を内部に取り込む
同期式半導体集積回路装置に関するものである。
【0002】近年の半導体集積回路装置は、高速化、高
周波化が進み、それに伴い縮小されるセットアップ時間
及びホールド時間の保証を容易に行うことができるテス
ト方法が要求されている。
【0003】
【従来の技術】従来のセットアップ時間及びホールド時
間の保証方法を図9〜図11を用いて説明する。図9
は、半導体集積回路装置の入力回路における一部回路図
である。
【0004】図9に示すように、半導体集積回路装置は
ラッチ回路40を備えている。ラッチ回路40のデータ
入力端子Dには第1の入力端子41が接続され、タイミ
ング入力端子(クロック端子)Tには第2の入力端子4
2が接続される。ラッチ回路40は、第2の入力端子4
2からタイミング入力端子Tに入力されるクロック信号
の変化に応じて第1の入力端子41からデータ入力端子
Dに入力される信号レベル(データ)をラッチして出力
端子Qから内部回路へ信号を出力する。
【0005】従来、半導体集積回路装置のセットアップ
時間及びホールド時間を保証するためのテストは、試験
装置の独立した2つの信号源(ドライバ)からのテスト
信号を第1及び第2の入力端子41,42にそれぞれ入
力することで実施される。つまり、図10(a),
(b)に示すように、セットアップ時間及びホールド時
間に相当する時間差Δts,Δthを持つ信号が、第1
及び第2の入力端子41,42からデータ入力端子D及
びタイミング入力端子Tに入力される。そして、ラッチ
回路40が有効データを正常にラッチできるか否かで、
セットアップ時間及びホールド時間の保証を行ってい
た。
【0006】実際の出荷試験等においては、試験装置
(テスタ等)のタイミングスキューと試験マージンとを
考慮して2つの入力信号の時間差Δts,Δthを規格
より厳しく設定し、セットアップ時間及びホールド時間
の保証を行っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、同期
式半導体集積回路装置の分野では高速化、高周波化が進
み、それに伴いセットアップ時間及びホールド時間も著
しく縮小されている。
【0008】しかしながら、半導体集積回路装置のセッ
トアップ時間及びホールド時間の縮小に比べて、試験装
置のタイミングスキューの縮小は限界に近づいており、
著しい向上がないため、従来のセットアップ時間及びホ
ールド時間の保証方法であるタイミングスキューを考慮
したΔts,Δthの設定が困難となっている。
【0009】ここで、セットアップ時間=0.5nsを
保証すべくテストを実施する場合、つまり、図11
(a)に示すように、タイミング入力端子Tに入力され
る信号が立ち上がる0.5ns前にデータ入力端子Dに
入力する信号を変化させテストを実施する場合を詳述す
る。
【0010】試験装置から発生する2つの信号の時間差
Δtを0.5nsで設定したとしても、図11(b)に
示すように各信号のタイミングスキューTsk(例え
ば、±0.2ns)により、各信号はそれぞれ点線で示
すように時間的ズレが生じる。図11(c)のように、
タイミング入力端子Tに入力される信号を基準としてデ
ータ入力端子Dに入力される信号を示すと、各信号間の
相対スキューTskrは、±0.2ns×2=±0.4
nsとなる。つまり、時刻t1のタイミングでデータ入
力端子Dに入力される信号が変化するときでは、セット
アップ時間Ts=0.9nsでテストしたこととなる。
従って、この設定にて、ラッチ回路40が有効データを
正常にラッチできたとしても、セットアップ時間=0.
5nsを保証することができない。
【0011】つまり、データ入力端子Dに入力される信
号とタイミング端子Tに入力される信号との時間差が最
大となる場合を考慮して試験装置から発生する2つの信
号のタイミングを設定する必要がある。本例において、
セットアップ時間Ts=0.5nsを保証するために
は、図11(d)に示すように、各信号の時間差Δt=
0.1nsとなるように設定する必要がある。しかしな
がら、この設定において、相対スキューが小さくなる側
に作用した場合、特に、タイミング入力端子Tの入力信
号の変化後にデータ入力端子Dの入力信号が変化する場
合では、ラッチ回路40は有効データをラッチできな
い。つまり、過剰なセットアップ時間Tsの保証を行う
ことになり、歩留まりを低下させるという問題が生じ
る。
【0012】この問題の対策として、試験装置が発生す
る信号のタイミングスキューTskの縮小が挙げられる
が、著しい向上はなく高価な設備が必要となりコスト増
を招いてしまう。
【0013】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、セットアップ時間及び
ホールド時間を保証するためのテストを正確に行うこと
ができる半導体集積回路装置及びそのテスト方法を提供
することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】図1は、請求項1の原理
説明図である。即ち、ラッチ回路1のデータ入力端子D
に第1の入力端子3が接続され、ラッチ回路1のタイミ
ング入力端子Tに第2の入力端子4が接続される。第1
の入力端子3と第2の入力端子4との間に遅延回路2が
接続される。
【0015】具体的に、ラッチ回路の保証時間のテスト
時に、試験装置における1つの信号源からのテスト信号
が第1の入力端子3及び第2の入力端子4のいずれか一
方に入力される。すると、該入力信号に対して遅延しな
い信号が、データ入力端子D及びタイミング入力端子T
のいずれか一方に入力され、その他方の端子に遅延回路
2により遅延された信号が入力される。つまり、時間差
を持った信号が、ラッチ回路1のデータ入力端子D及び
タイミング入力端子Tに入力される。この信号は、1つ
の信号源より生成されているので、相対スキューは0で
ある。また、試験装置の信号源のタイミングスキュー
は、ラッチ回路1に入力される信号の時間差に影響しな
い。このため、従来にて問題になっていたタイミングス
キュー及び相対スキューの影響が無くなり、セットアッ
プ時間及びホールド時間を保証するためのテストが正確
に行われる。
【0016】請求項2に記載の発明によれば、遅延回路
は、第1,第2の入力端子にそれぞれスイッチを介して
接続され、該スイッチは、通常動作時には共にオフに制
御され、テスト時にはそのテスト項目に応じてオン・オ
フ制御される。
【0017】請求項3に記載の発明によれば、第1の入
力端子と第2の入力端子の内の少なくとも一方は、ラッ
チ回路とスイッチを介して接続される。そして、該スイ
ッチは、ラッチ回路のテスト時にオフに制御される。そ
の結果、テスト信号が入力されない入力端子を切断可能
にできるので、遅延回路の遅延時間は、使用されない入
力端子の負荷による影響を受けることなく正確に設定さ
れ、セットアップ時間またはホールド時間がテストされ
る。つまり、セットアップ時間またはホールド時間の設
定が有利となる。
【0018】請求項4に記載の発明によれば、半導体集
積回路装置に内蔵されるテスト回路によりスイッチのオ
ン・オフが制御される。つまり、テスト時において、テ
スト回路により各スイッチの接続及び切断を可能な構成
としている。
【0019】請求項5に記載の発明によれば、セットア
ップ時間またはホールド時間のテスト時に使用されるテ
スト信号は、半導体集積回路装置内部で生成される。そ
の結果、テスト時に信号源を必要とせず、より簡易な試
験装置でのテストが可能となり試験コスト面で有利とな
る。
【0020】第2の入力端子は、請求項6に記載の発明
のように、バッファ回路を介してラッチ回路のタイミン
グ入力端子に接続される。具体的に、第2の入力端子か
らの入力信号がバッファ回路を介して複数のラッチ回路
に供給される構成の半導体集積回路装置に適用した場合
に効果的である。
【0021】請求項7に記載の発明によれば、第1の入
力端子と遅延回路との間と、第2の入力端子と遅延回路
との間のうちの少なくとも一方にテスト信号入力端子が
接続され、該テスト信号入力端子からテスト信号が入力
される。つまり、第1の入力端子及び第2の入力端子と
は別に設けられたテスト信号入力端子からテスト信号を
入力することで、セットアップ時間またはホールド時間
を保証するためのテストが実施される。
【0022】遅延回路は、請求項8に記載の発明のよう
に、遅延時間が変更可能に構成される。つまり、ラッチ
回路のデータ入力端子に入力される信号とタイミング入
力端子に入力される信号との時間差が可変となる。従っ
て、多様な条件でのテストが可能となり、セットアップ
時間またはホールド時間の保証テストが的確に実施され
る。
【0023】請求項9に記載の発明によれば、ホールド
時間のテストを実施すべく第2の入力端子からテスト信
号が入力される。すると、該入力信号は、遅延すること
なくラッチ回路のタイミング入力端子と比較用ラッチ回
路のタイミング入力端子に入力される。また、入力信号
は、遅延回路により遅延されてラッチ回路のデータ入力
端子に入力される。さらに、ラッチ回路のデータ入力端
子に入力される信号に対して、比較用遅延回路により遅
延された信号が比較用ラッチ回路のデータ入力端子に入
力される。
【0024】この場合、比較用ラッチ回路のタイミング
入力端子に入力される信号が変化した時刻から、比較用
遅延回路の遅延時間と遅延回路の遅延時間とを加算した
時間が経過した後に、比較用ラッチ回路のデータ入力端
子に入力される信号が変化する。一方、ラッチ回路のタ
イミング入力端子に入力される信号が変化した時刻か
ら、遅延回路の遅延時間が経過した後に、ラッチ回路の
データ入力端子に入力される信号が変化する。つまり、
ホールド時間のテスト時において、比較用ラッチ回路
は、ラッチ回路と比べ有効データを確実にラッチする。
そして、有効データをラッチした比較用ラッチ回路の出
力と、ラッチ回路の出力を比較回路を用いて比較するこ
とによりラッチ回路に有効データが正常にラッチできた
か否かが判定される。
【0025】請求項10に記載の発明によれば、セット
アップ時間のテストを実施すべく第3の入力端子からテ
スト信号が入力される。すると、該入力信号は、遅延す
ることなく比較用ラッチ回路のデータ入力端子に入力さ
れる。また、入力信号は、比較用遅延回路により遅延さ
れてラッチ回路のデータ入力端子に入力される。さら
に、ラッチ回路のデータ入力端子に入力される信号に対
して、遅延回路により遅延された信号がラッチ回路及び
比較用ラッチ回路のタイミング入力端子に入力される。
【0026】この場合、比較用ラッチ回路のタイミング
入力端子に入力される信号が変化する時刻に対し、比較
用遅延回路の遅延時間と遅延回路の遅延時間とを加算し
た時間前に、比較用ラッチ回路のデータ入力端子に入力
される信号が変化する。一方、ラッチ回路のタイミング
入力端子に入力される信号が変化する時刻に対し、遅延
回路の遅延時間前に、ラッチ回路のデータ入力端子に入
力される信号が変化する。つまり、セットアップ時間の
テスト時において、比較用ラッチ回路は、ラッチ回路と
比べ有効データを確実にラッチする。そして、有効デー
タをラッチした比較用ラッチ回路の出力と、ラッチ回路
の出力を比較回路を用いて比較することによりラッチ回
路に有効データが正常にラッチできたか否かが判定され
る。
【0027】請求項11に記載の発明によれば、データ
入力端子とタイミング入力端子のうちの何れか一方の端
子にラッチ回路をテストするためのテスト信号が供給さ
れると、他方の端子に遅延回路から出力される遅延信号
が供給される。
【0028】請求項12に記載の発明によれば、ラッチ
回路のセットアップ時間のテスト時には、データ入力端
子にテスト信号が供給され、ホールド時間のテスト時に
は、タイミング入力端子にテスト信号が供給される。
【0029】ラッチ回路の保証テストは、請求項13に
記載の発明のように、テスト信号のエッジと遅延信号の
エッジに基づいて行われる。請求項14に記載の発明に
よれば、テスト信号は遅延回路の遅延時間とラッチ回路
の保証時間に応じたパルス幅を持つパルス信号であっ
て、ホールド時間のテスト時には、データ入力端子にテ
スト信号が供給され、セットアップ時間のテスト時に
は、タイミング入力端子にテスト信号が供給される。
【0030】ラッチ回路の保証テストは、請求項15に
記載の発明のように、テスト信号の第2エッジと、遅延
信号の第1エッジに基づいて行われる。
【0031】
【発明の実施の形態】(第一実施形態)以下、本発明を
具体化した実施の形態を説明する。
【0032】図2は、本実施形態の半導体集積回路装置
における入力回路の一部回路図である。詳述すると、図
2に示すように、半導体集積回路装置はラッチ回路1及
び遅延回路2を含む。ラッチ回路1のデータ入力端子D
1は、スイッチSW1を介して第1の入力端子3に接続
され、ラッチ回路1のタイミング入力端子(クロック端
子)T1は、スイッチSW2を介して第2の入力端子4
に接続される。本実施形態のラッチ回路1は、タイミン
グ入力端子T1から入力される信号がLレベルからHレ
ベルに変化したとき、データ入力端子D1から入力され
る信号レベル(データ)をラッチして、その信号に対応
したレベルの信号を出力端子Q1から内部回路へ出力す
る。
【0033】遅延回路2は、例えば、抵抗素子または複
数段のバッファ回路により構成され、スイッチSW3,
SW4を介してラッチ回路1のデータ入力端子D1及び
タイミング入力端子T1との間に接続される。遅延回路
2は、一方の端子から入力される信号を所定時間遅延さ
せて他方の端子から出力する。即ち、遅延回路2は、ス
イッチSW3(SW4)側の端子から入力される信号を
所定時間遅延させてスイッチSW4(SW3)側の端子
から出力する。尚、この遅延時間は、ラッチ回路1の動
作保証時間(セットアップ・ホールド時間)に対応して
いる。
【0034】さらに、本半導体集積回路装置は、テスト
回路5を備える。テスト回路5は、半導体集積回路装置
の通常動作時に非活性化し、これによりスイッチSW
1,SW2がオンし、スイッチSW3,SW4がオフす
る。同テスト回路5は、外部装置(例えば試験装置)か
ら入力される高電位電源SVccにより活性化して、所
定の制御コマンド(複数の図示しない制御信号の組み合
わせにより決定される)により各スイッチSW1〜SW
4のオン・オフを制御する。なお、高電位電源SVcc
は、ラッチ回路1等を動作させる内部電源よりも高いレ
ベルの電圧に設定される。
【0035】本実施形態では、遅延回路2、テスト回路
5、スイッチSW1〜SW6によって、セットアップ時
間及びホールド時間の保証テストを実施するための保証
回路が構成される。
【0036】次に、上記のように構成された半導体集積
回路装置の動作を説明する。ここでは、遅延回路2の遅
延時間が保証時間と一致している場合のテスト方法を説
明する。
【0037】試験装置からのテスト信号TESTが、試
験項目に対応して第1の入力端子3または第2の入力端
子4のいずれか一方の端子に入力されると、該入力信号
は遅延回路2によりタイミングが遅らされて他方の端子
側に出力される。つまり、時間差のある信号がラッチ回
路1のタイミング入力端子T1とデータ入力端子D1と
に入力されることとなり、セットアップ時間またはホー
ルド時間を保証するためのテストが実施される。
【0038】先ず、セットアップ時間の保証テストを実
施する場合を詳述する。このとき、テスト回路5は、ス
イッチSW1,SW3,SW4をオンに、スイッチSW
2をオフに制御する。
【0039】試験装置から第1の入力端子3にテスト信
号TESTが入力されると、データ入力端子D1には入
力信号が遅延せずに入力され、タイミング入力端子T1
には遅延回路2により遅延された信号が入力される。
【0040】詳しくは、図3(a)に示すように、試験
装置は、第1の入力端子3に供給するテスト信号TES
Tを、時刻t1のタイミングにおいてLレベルからHレ
ベルに変化させる。すると、ラッチ回路1のタイミング
入力端子T1に入力される信号は、遅延回路2により遅
延されて遅延時間Δt後(時刻t2)にLレベルからH
レベルに変化する。
【0041】この場合、タイミング入力端子T1に入力
される信号が立ち上がる時刻t2の時間Ts(=Δt)
前に、データ入力端子D1に入力される信号がLレベル
からHレベルとなっている。従って、ラッチ回路1が有
効データとしてのHレベルの信号をラッチして出力端子
Q1から出力される信号がHレベルであれば、セットア
ップ時間Tsが保証されることとなる。つまり、遅延時
間Δtがセットアップ時間Tsに相当する。また、ラッ
チ回路1が有効データをラッチできなければセットアッ
プ時間Tsは保証されない。
【0042】次に、第2の入力端子4からテスト信号T
ESTを入力してホールド時間Thの保証テストを実施
する場合を説明する。このとき、テスト回路5は、スイ
ッチSW2,SW3,SW4はオンに、スイッチSW1
をオフに制御する。
【0043】試験装置から第2の入力端子4にテスト信
号TESTが入力されると、タイミング入力端子T1に
は入力信号が遅延せずに入力され、データ入力端子D1
には遅延回路2により遅延された信号が入力される。
【0044】詳しくは、図3(b)に示すように、試験
装置は、第2の入力端子4に供給するテスト信号TES
Tを、時刻t1のタイミングにおいてLレベルからHレ
ベルに変化させる。すると、ラッチ回路1のデータ入力
端子D1に入力される信号は、遅延回路2により遅延さ
れて遅延時間Δt後(時刻t2)にLレベルからHレベ
ルに変化する。
【0045】この場合、ラッチ回路1のタイミング入力
端子T1に入力される信号が立ち上がる時刻t1の時間
Th(=Δt)後に、データ入力端子D1に入力される
信号がLレベルからHレベルとなる。従って、ラッチ回
路1が有効データとしてのLレベルの信号をラッチして
出力端子Q1から出力される信号がLレベルであれば、
ホールド時間Thが保証されることとなる。つまり、遅
延時間Δtがホールド時間Thに相当する。また、ラッ
チ回路1が有効データをラッチできなければホールド時
間Thは保証されない。
【0046】このように、遅延回路2の遅延時間Δtを
セットアップ時間Ts及びホールド時間Thとなるよう
に設定して、セットアップ時間Ts及びホールド時間T
hを保証するためのテストが実施される。
【0047】尚、遅延回路2が持つ遅延時間Δtは、任
意の時間でよく、必ずしもラッチ回路1の保証時間と一
致している必要はない。遅延時間Δtがラッチ回路1の
保証時間以上である場合のテスト方法を、遅延時間Δt
aとして図4に従って説明する。
【0048】この場合、試験装置は、遅延回路2の遅延
時間Δtaとラッチ回路1の保証時間(TsまたはT
h)の合計のパルス幅を持つテスト信号TESTを、テ
スト項目に応じて第1又は第2の入力端子3,4に供給
する。
【0049】セットアップ時間のテストを行う場合、テ
スト回路5はスイッチSW2,SW3,SW4をオンに
制御し、スイッチSW1をオフに制御する。そして、試
験装置は第2の入力端子4にテスト信号TESTを供給
する。
【0050】詳しくは、図4(a)に示すように、試験
装置は、第2の入力端子4に供給するテスト信号TES
T、即ち、タイミング入力端子T1に入力する信号を、
時刻t1のタイミングでHレベルからLレベルに変化さ
せる。すると、ラッチ回路1のデータ入力端子D1に入
力される信号は、遅延回路2により遅延されて遅延時間
Δta後(時刻t2)にHレベルからLレベルに変化す
る。その後、試験装置は、時刻t3のタイミングで、第
2の入力端子4から入力するテスト信号TESTを、L
レベルからHレベルに変化させる。
【0051】この場合、ラッチ回路1のタイミング入力
端子T1に入力される信号が立ち上がる時刻t3の時間
Ts前に、データ入力端子D1に入力される信号がHレ
ベルからLレベルとなっている。従って、ラッチ回路1
が有効データとしてのLレベルの信号をラッチして出力
端子Qから出力される信号がLレベルであれば、セット
アップ時間Tsが保証されることとなる。
【0052】同様に、遅延回路2の遅延時間Δtaをホ
ールド時間Thに比べて長く設定した場合では、第1の
入力端子3からテスト信号TESTを入力することでホ
ールド時間Thの保証テストが実施される。ただし、テ
スト回路5はスイッチSW1,SW3,SW4をオンに
制御し、スイッチSW2をオフに制御する。
【0053】詳しくは、図4(b)に示すように、試験
装置は、第1の入力端子3に供給するテスト信号TES
T、即ち、データ入力端子D1に入力する信号を、時刻
t1のタイミングでLレベルからHレベルに変化させ
る。すると、ラッチ回路1のタイミング入力端子T1に
入力される信号は、遅延回路2により遅延されて遅延時
間Δta後(時刻t2)にLレベルからHレベルに変化
する。その後、試験装置は、時刻t3のタイミングで、
第1の入力端子3から入力するテスト信号TESTを、
HレベルからLレベルに変化させる。
【0054】この場合、ラッチ回路1のタイミング入力
端子T1に入力される信号が立ち上がる時刻t2の時間
Th後に、データ入力端子D1に入力される信号がHレ
ベルからLレベルとなる。従って、ラッチ回路1が有効
データとしてのHレベルの信号をラッチして出力端子Q
から出力される信号がHレベルであれば、ホールド時間
Thが保証されることとなる。
【0055】なお、セットアップ時間Ts及びホールド
時間Thの保証テストが終了した後の通常動作時は、ス
イッチSW1,SW2はオンに制御されるとともに、ス
イッチSW3,SW4はオフに制御される。つまり、本
半導体集積回路装置の実使用時では、遅延回路2がラッ
チ回路1から切断された状態で動作する。
【0056】本実施形態では、図4(a)に示すよう
に、テスト信号TESTの立ち上がりエッジが第2エッ
ジに相当し、データ入力端子D1に入力される信号の立
ち下がりエッジが、遅延信号の第1エッジに相当する。
また、図4(b)に示すように、テスト信号TESTの
立ち下がりエッジが第2エッジに相当し、タイミング入
力端子T1に入力される信号の立ち上がりエッジが遅延
信号の第1エッジに相当する。
【0057】尚、遅延回路2の遅延時間Δtがラッチ回
路1の保証時間よりも短い場合にも、上記と同様の方法
にてセットアップ時間Ts・ホールド時間Thの保証テ
ストを行うことができることは明らかである。
【0058】以上記述したように、本実施の形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 (1)試験装置の1つの信号源からのテスト信号TES
Tを第1の入力端子3及び第2の入力端子4のいずれか
一方に入力することによって、セットアップ時間Tsま
たはホールド時間Thを保証するためのテストが実施さ
れる。つまり、本保証テスト時において、ラッチ回路1
のデータ入力端子D1及びタイミング入力端子T1に入
力される各信号の相対スキューは0である。また、試験
装置の信号源のタイミングスキューは、ラッチ回路1の
データ入力端子D1及びタイミング入力端子T1に入力
される各信号の時間差Δt,Δtaに影響しない。この
ため、従来にて問題になっていたタイミングスキュー及
び相対スキューの影響が無くなり、セットアップ時間T
s及びホールド時間Thのテストを正確に実施できる。
【0059】また、セットアップ時間Ts及びホールド
時間Thのテストを正確に実施できることから、過剰な
保証により製品の歩留まりを低下させることなく、安定
した製品取得が可能になる。さらに、高価な試験装置を
必要とせず、コスト面でも有利なものとなる。
【0060】(2)遅延回路2の遅延時間Δtをセット
アップ時間Tsまたはホールド時間Thとすべく設定し
た場合、第1の入力端子3にテスト信号TESTを入力
することによりセットアップ時間Tsの保証テストが実
施でき、第2の入力端子4にテスト信号TESTを入力
することによりホールド時間Thの保証テストが実施で
きる。
【0061】(3)遅延回路2の遅延時間Δtaをセッ
トアップ時間Tsまたはホールド時間Thと比べ長く設
定した場合、第2の入力端子4にテスト信号TETSを
入力することによりセットアップ時間Tsの保証テスト
が実施でき、第1の入力端子3にテスト信号TESTを
入力することによりホールド時間Thの保証テストが実
施できる。
【0062】(4)第1の入力端子3からテスト信号T
ESTが入力されるとき、不使用端子の第2の入力端子
4はスイッチSW2により切断され、第2の入力端子4
からテスト信号TESTが入力されるとき、不使用端子
の第1の入力端子3は、スイッチSW1により切断され
る。つまり、不使用端子の静電保護素子やボンディング
パッドの影響をなくすことができ、遅延回路2の遅延時
間Δt,Δtaを正確に設定できる。従って、セットア
ップ時間Ts及びホールド時間Thを保証するためのテ
ストをより正確に実施できる。
【0063】(5)通常動作時では、スイッチSW1,
SW2はオンに制御されるとともにスイッチSW3,S
W4はオフに制御されて、遅延回路2がラッチ回路1か
ら切断されるので、遅延回路2の影響を受けることなく
動作できる。
【0064】(6)遅延回路2の遅延時間Δt,Δta
は、保証時間Ts,Thよりも大きく設定すればよく、
遅延時間Δt,Δtaの精度を高くする必要はない。 (第二実施形態)以下本発明を具体化した第二実施形態
を図5を用いて説明する。なお、第一実施形態と同様の
構成については、同一符号を付してその詳細な説明及び
図面を省略する。
【0065】本実施形態のラッチ回路1は、複数ビット
からなるデータバス信号をラッチするために備えられて
いる。即ち、ラッチ回路1及び第1の入力端子3は、デ
ータバス信号のビット数に対応して複数設けられる。そ
して、第2の入力端子からの信号は、バッファ回路10
を介して各ラッチ回路のタイミング入力端子T1に供給
される。尚、図5では、他のラッチ回路は、ラッチ回路
1と同様に接続されるため、図を省略している。
【0066】また、本実施形態では、半導体集積回路装
置には、テスト信号TESTを供給するために、専用の
テスト入力端子11,12が設けられている。テスト信
号入力端子11は、スイッチSW5を介して遅延回路2
及びスイッチSW3に接続され、テスト信号入力端子1
2は、スイッチSW6を介して遅延回路2及びスイッチ
SW4に接続される。同テスト信号入力端子11,12
に試験装置からテスト信号TESTが入力されてセット
アップ時間Tsまたはホールド時間Thの保証テストが
実施される。なお、各スイッチSW1〜SW6はテスト
回路5により制御される。
【0067】具体的に、テスト信号入力端子11からテ
スト信号TESTが入力されて、セットアップ時間Ts
またはホールド時間Thの保証テストが実施されるとき
には、スイッチSW1,SW2,SW6がオフに制御さ
れ、スイッチSW3,SW4,SW5がオンに制御され
る。同様に、テスト信号入力端子12からテスト信号T
ESTが入力されて、セットアップ時間Tsまたはホー
ルド時間Thの保証テストが実施されるときには、スイ
ッチSW1,SW2,SW5がオフに制御され、スイッ
チSW3,SW4,SW6がオンに制御される。
【0068】また、セットアップ時間Ts及びホールド
時間Thの保証テストが終了した後、つまり、通常動作
時においては、スイッチSW1,SW2がオンに制御さ
れ、SW3,SW4はオフに制御される。
【0069】なお、専用のテスト信号入力端子11,1
2を設けた場合、遅延回路2の遅延時間Δt,Δtaに
影響を与えないように、端子11,12に接続される負
荷を小さく構成できるので、スイッチSW5,SW6を
省略してもよい。
【0070】本実施形態においても、前記第一実施形態
における(1)〜(5)の効果を奏する。 (第三実施形態)以下本発明を具体化した第三実施形態
を図6を用いて説明する。本実施形態の半導体集積回路
装置は、第一実施形態におけるラッチ回路1及び遅延回
路2に加えて、比較用ラッチ回路20、比較用遅延回路
21、比較回路22を含む。比較用ラッチ回路20は、
ラッチ回路1と同じ電気的特性を持つ。なお、第一実施
形態と同様の構成については、同一符号を付してその詳
細な説明及び図面を省略する。
【0071】図6に示すように、比較用ラッチ回路20
のデータ入力端子D2は、スイッチSW7を介して第3
の入力端子23に接続される。比較用ラッチ回路20の
タイミング入力端子T2は、ラッチ回路1のタイミング
入力端子T1に接続される。また、比較用遅延回路21
は、スイッチSW8を介してラッチ回路1のデータ入力
端子D1に接続されるとともに比較用ラッチ回路20の
データ入力端子D2に接続される。ラッチ回路1の出力
端子Q1及び比較用ラッチ回路20の出力端子Q2は、
それぞれ比較回路22に接続される。比較回路22は、
ラッチ回路1及びラッチ回路20の出力信号を比較し比
較結果を出力する。
【0072】次に、上記のように構成された半導体集積
回路装置の動作を図7を用いて説明する。本実施形態で
は、第3の入力端子23からテスト信号TESTが入力
されて、セットアップ時間の保証テストが実施され、第
2の入力端子4からテスト信号TESTが入力されて、
ホールド時間の保証テストが実施される。
【0073】先ず、セットアップ時間を保証するための
テストを説明する。なお、スイッチSW1,SW2はオ
フに制御され、スイッチSW3,SW4,SW7,SW
8はオンに制御される。
【0074】図7(a)に示すように、試験装置は、第
3の入力端子23に供給するテスト信号TEST、即
ち、比較用ラッチ回路20のデータ入力端子D2に入力
する信号を、時刻t1のタイミングにおいてLレベルか
らHレベルに変化させる。すると、ラッチ回路1のデー
タ入力端子D1に入力される信号は、比較用遅延回路2
1により遅延されて遅延時間Δt2後(時刻t2)にL
レベルからHレベルに変化する。さらに、ラッチ回路1
のタイミング入力端子T1及び比較用ラッチ回路20の
タイミング入力端子T2に入力される信号は、遅延回路
2により遅延され、時刻t2のタイミングから遅延時間
Δt1後(時刻t3)にLレベルからHレベルに変化す
る。
【0075】この場合、ラッチ回路1のタイミング入力
端子T1に入力される信号が立ち上がる時刻t3の時間
Ts1(=Δt1)前に、ラッチ回路1のデータ入力端
子D1に入力される信号がLレベルからHレベルとなっ
ている。一方、比較用ラッチ回路20のタイミング入力
端子T2に入力される信号が立ち上がる時刻t3の時間
Ts2(=Δt1+Δt2)前に、比較用ラッチ回路2
0のデータ入力端子D2に入力される信号がLレベルか
らHレベルとなっている。
【0076】従って、比較用ラッチ回路20は、ラッチ
回路1に比べて有効データとしてのHレベルのデータを
確実にラッチできる。そして、有効データを確実にラッ
チする比較用ラッチ回路20の出力信号とラッチ回路1
の出力信号とを、比較回路22により比較して比較結果
が一致した場合、ラッチ回路1のセットアップ時間Ts
1が保証されることとなる。また、比較回路22の比較
結果が不一致であればセットアップ時間Ts1は保証さ
れない。
【0077】次いで、ホールド時間の保証テストについ
て説明する。なお、スイッチSW1,SW7はオフに制
御され、スイッチSW2,SW3,SW4,SW8はオ
ンに制御される。
【0078】図7(b)に示すように、試験装置は、第
2の入力端子4に供給するテスト信号TEST、即ち、
ラッチ回路1のタイミング入力端子T1及び比較用ラッ
チ回路20のタイミング入力端子T2に入力する信号
を、時刻t1のタイミングにおいてLレベルからHレベ
ルに変化させる。すると、ラッチ回路1のデータ入力端
子D1に入力される信号は、遅延回路2により遅延され
て遅延時間Δt1後(時刻t2)にLレベルからHレベ
ルに変化する。さらに、比較用ラッチ回路20のデータ
入力端子D2に入力される信号は、比較用遅延回路21
により遅延され、時刻t2のタイミングから遅延時間Δ
t2後(時刻t3)にLレベルからHレベルに変化す
る。
【0079】この場合、ラッチ回路1のタイミング入力
端子T1に入力される信号が立ち上がる時刻t1の時間
Th1(=Δt1)後に、データ入力端子D1に入力さ
れる信号がLレベルからHレベルとなる。一方、比較用
ラッチ回路20のタイミング入力端子T2に入力される
信号が立ち上がる時刻t1の時間Th2(=Δt1+Δ
t2)後に、データ入力端子D2に入力される信号がL
レベルからHレベルとなる。
【0080】従って、比較用ラッチ回路20は、ラッチ
回路1に比べて有効データとしてのLレベルのデータを
確実にラッチできる。そして、有効データを確実にラッ
チする比較用ラッチ回路20の出力信号とラッチ回路1
の出力信号とを、比較回路22により比較して比較結果
が一致した場合、ラッチ回路1のホールド時間Th1が
保証されることとなる。また、比較回路22の比較結果
が不一致であればホールド時間Th1は保証されない。
【0081】なお、本実施形態では、図7(a),
(b)のように、比較用遅延回路21の遅延時間Δt2
は遅延回路2の遅延時間Δt1とほぼ同程度で示してい
るがこれに限定するものではない。要は、比較用遅延回
路21の遅延時間Δt2は、比較用ラッチ回路20が有
効データを確実にラッチできるように設定される値であ
ればよい。
【0082】また、セットアップ時間Ts1及びホール
ド時間Th1の保証テストが終了した後、つまり、通常
動作時では、スイッチSW1,SW2はオンに制御さ
れ、スイッチSW3,SW4,SW7,SW8がオフに
制御される。
【0083】以上記述したように、本実施形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 (1)有効データを確実にラッチする比較用ラッチ回路
20の出力とラッチ回路1の出力が比較回路22を用い
て比較することで、セットアップ時間Ts1またはホー
ルド時間Th1を保証するためのテストを実施すること
ができる。
【0084】(2)比較回路22により保証テストの結
果が判定されるため、簡易な試験装置での試験が可能と
なり試験コスト面で好適なものとなる。尚、上記各実施
の形態は、以下の態様で実施してもよい。
【0085】○上記各実施形態における遅延回路2は、
その遅延時間を可変とする構成としてもよい。具体的に
は、遅延回路2における抵抗素子の抵抗値を可変とする
構成としてもよいし、遅延回路2におけるバッファ回路
の段数を切り替え可能な構成としてもよい。また例え
ば、図8に示すように遅延時間の異なる複数の遅延回路
30,31,32を備え、スイッチSW10〜SW15
により遅延回路30,31,32を選択可能な構成とす
る。なお、同スイッチSW10〜SW15もテスト回路
5により制御される。このようにすれば、ラッチ回路1
のデータ入力端子D1に入力される信号とタイミング入
力端子T1に入力される信号との時間差が可変となる。
従って、多様な条件でのテストが可能となり、セットア
ップ時間またはホールド時間の保証テストが的確に実施
される。
【0086】○上記各実施形態の半導体集積回路装置の
スイッチSW1〜SW8は、テスト回路5により制御さ
れる構成であったが、これに限定するものではない。例
えば、各スイッチSW1〜SW8を制御するためのパッ
ドを形成し、ウエハーレベルでの初期のテスト時におい
て、該パッドに所定の電圧を印加することでスイッチS
W1〜SW8をオン・オフさせるように構成してもよ
い。この場合、パッドに対して電圧を供給しない場合
に、スイッチSW1,SW2がオンし、スイッチSW3
〜SW8がオフするように設定される。この様にする
と、テスト回路5を省略することができ、チップ面積の
増加を低減することができる。
【0087】○上記各実施形態では、タイミング入力端
子T1に入力される信号の立ち上がりエッジでラッチす
る半導体集積回路装置のセットアップ時間及びホールド
時間の保証テストに適用しているが、これに限定するこ
となく、立ち下がりエッジでラッチするものに適用して
もよい。また、有効データもHレベルまたはLレベルと
してもよい。つまり、あらゆる条件での保証テストが可
能であり、様々な同期式半導体集積回路装置に適用でき
る。
【0088】○上記各実施形態では、セットアップ時間
Ts及びホールド時間Thの両方の保証テストを実施す
る回路構成であったが、これに限定するものではなく、
いずれか一方の保証テストを実施する回路構成としても
よい。例えば、第2の入力端子4からテスト信号TES
Tを入力して保証テストを実施する場合に限定すれば、
スイッチSW2を省略してもよい。
【0089】また、第二実施形態において、テスト信号
入力端子11,12のいずれか一方の端子等を省略して
セットアップ時間Tsまたはホールド時間Thの保証テ
ストを実施する構成としてもよい。
【0090】さらに、第三実施形態においても、第3の
入力端子23及びスイッチSW7を省略して、ホールド
時間Thの保証テストを実施する回路構成にしてもよ
い。 ○上記各実施形態では、セットアップ時間Tsまたはホ
ールド時間Thを保証テストするためのテスト信号TE
STが試験装置から入力される構成であったが、これに
限定するものではない。例えば、半導体集積回路装置に
内蔵されるテスト回路5によりテスト信号TESTを生
成し、該テスト信号がラッチ回路1のタイミング入力端
子T1またはデータ入力端子D1に入力される構成とす
る。この場合、試験装置の負荷を低減でき、より簡易な
試験装置での試験が可能となるため、試験コスト面で有
利なものとなる。テスト回路5は、半導体集積回路装置
内に形成されるため、当該装置の動作速度が変更されて
も、その動作速度に応じてテスト信号TESTを生成す
ることができる。そのため、装置の高速化に容易に対応
することが可能となる。なお、テスト回路5が信号発生
手段に相当する。また、テスト回路5と別に信号発生手
段としての信号発生回路を半導体集積回路装置に備える
構成としてもよい。
【0091】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
セットアップ時間及びホールド時間を保証する際に、試
験装置のタイミングスキュー及び相対スキューの影響が
無くなり、正確な保証テストを実施できる。また、過剰
な保証により歩留まりを低下させることなく、安定した
製品取得が可能になる。さらに、高価な試験装置を必要
とせず、コスト面でも有利なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図。
【図2】 第一実施形態の半導体集積回路装置の一部回
路図。
【図3】 半導体集積回路装置の動作を説明するための
タイムチャート。
【図4】 半導体集積回路装置の動作を説明するための
タイムチャート。
【図5】 第二実施形態の半導体集積回路装置の一部回
路図。
【図6】 第三実施形態の半導体集積回路装置の一部回
路図。
【図7】 半導体集積回路装置の動作を説明するための
タイムチャート。
【図8】 別の半導体集積回路装置の一部回路図。
【図9】 従来の半導体集積回路装置の一部回路図。
【図10】 セットアップ時間及びホールド時間を説明
するためのタイムチャート。
【図11】 セットアップ時間の保証テストを説明する
ためのタイムチャート。
【符号の説明】
1…ラッチ回路 2…遅延回路 3…第1の入力端子 4…第2の入力端子 5…信号発生手段としてのテスト回路 10…バッファ回路 11,12…テスト信号入力端子 20…比較用ラッチ回路 21…比較用遅延回路 22…比較回路 23…第3の入力端子 SW…スイッチ D…データ入力端子 T…タイミング入力端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H03K 3/02 Fターム(参考) 2G032 AA01 AB01 AD06 AE08 AG07 AH04 AK15 5F038 CD08 CD09 DF01 DT02 DT04 DT05 DT18 EZ20 5J043 AA09 BB04 DD05 DD10 EE00

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ラッチ回路と、 前記ラッチ回路のデータ入力端子に接続される第1の入
    力端子と、 前記ラッチ回路のタイミング入力端子に接続される第2
    の入力端子と、 前記第1の入力端子と第2の入力端子との間に接続さ
    れ、前記ラッチ回路の保証時間のテスト時に前記第1又
    は第2の入力端子からテスト信号が入力され、該テスト
    信号を遅延させた信号を出力する遅延回路とを備えた、
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記遅延回路は、前記第1,第2の入力端子にそれぞれ
    スイッチを介して接続され、前記スイッチは、通常動作
    時には共にオフに制御され、テスト時にはそのテスト項
    目に応じてオン・オフ制御される、ことを特徴とする半
    導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記第1の入力端子と第2の入力端子の内の少なくとも
    一方は、前記ラッチ回路とスイッチを介して接続し、前
    記スイッチは前記ラッチ回路のテスト時にオフに制御さ
    れる、ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3に記載の半導体集積回路
    装置において、 前記スイッチのオン・オフを制御するためのテスト回路
    を備えた、ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記テスト信号を発生する信号発生手段を備えた、こと
    を特徴とする半導体集積回路装置。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記第2の入力端子は、バッファ回路を介して前記ラッ
    チ回路のタイミング入力端子に接続される、ことを特徴
    とする半導体集積回路装置。
  7. 【請求項7】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記第1の入力端子と遅延回路との間と、前記第2の入
    力端子と遅延回路との間のうちの少なくとも一方にテス
    ト信号入力端子を接続し、該テスト信号入力端子からテ
    スト信号を入力する、ことを特徴とする半導体集積回路
    装置。
  8. 【請求項8】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 前記遅延回路は、遅延時間が変更可能に構成された、こ
    とを特徴とする半導体集積回路装置。
  9. 【請求項9】 請求項1に記載の半導体集積回路装置に
    おいて、 タイミング入力端子が前記ラッチ回路のタイミング入力
    端子及び前記第2の入力端子と接続される比較用ラッチ
    回路と、 前記比較用ラッチ回路のデータ入力端子と前記ラッチ回
    路のデータ入力端子との間に接続される比較用遅延回路
    と、 前記ラッチ回路の出力と前記比較用ラッチ回路の出力と
    を比較する比較回路とを備えた、ことを特徴とする半導
    体集積回路装置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の半導体集積回路装置
    において、 前記比較用ラッチ回路のデータ入力端子に接続する第3
    の入力端子を備えた、ことを特徴とする半導体集積回路
    装置。
  11. 【請求項11】 ラッチ回路を備えた半導体集積回路装
    置において、前記ラッチ回路のセットアップ時間・ホー
    ルド時間を保証するためのテスト方法であって、 前記ラッチ回路のデータ入力端子とタイミング入力端子
    の間に遅延回路を接続し、前記データ入力端子とタイミ
    ング入力端子のうちの何れか一方の端子に前記ラッチ回
    路をテストするためのテスト信号を供給し、他方の端子
    に前記遅延回路から出力される遅延信号を供給する、こ
    とを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載の半導体集積回路装
    置のテスト方法において、 前記ラッチ回路のセットアップ時間のテスト時には、前
    記データ入力端子に前記テスト信号を供給し、ホールド
    時間のテスト時には、前記タイミング入力端子に前記テ
    スト信号を供給する、ことを特徴とする半導体集積回路
    装置のテスト方法。
  13. 【請求項13】 請求項12に記載の半導体集積回路装
    置のテスト方法において、 前記ラッチ回路の保証テストは、前記テスト信号のエッ
    ジと前記遅延信号のエッジに基づいて行われる、ことを
    特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。
  14. 【請求項14】 請求項11に記載の半導体集積回路装
    置のテスト方法において、 前記テスト信号は前記遅延回路の遅延時間と前記ラッチ
    回路の保証時間に応じたパルス幅を持つパルス信号であ
    って、 ホールド時間のテスト時には、前記データ入力端子に前
    記テスト信号を供給し、セットアップ時間のテスト時に
    は、前記タイミング入力端子にテスト信号を供給する、
    ことを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載の半導体集積回路装
    置のテスト方法において、 前記ラッチ回路の保証テストは、前記テスト信号の第2
    エッジと、前記遅延信号の第1エッジに基づいて行われ
    る、ことを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方
    法。
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