JP2000191806A

JP2000191806A - ポリイミドフィルムの製造方法及び製造装置

Info

Publication number: JP2000191806A
Application number: JP36811098A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nishida; 哲也西田; Naoki Egawa; 直喜江川; Haruhiko Maki; 春彦牧
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-12-24
Filing date: 1998-12-24
Publication date: 2000-07-11
Anticipated expiration: 2018-12-24
Also published as: JP3729315B2

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性が向上されたポリイミドフィルムを得
ることのできるポリイミドフィルムの製造方法及び装置
を提供することを目的とする。【解決手段】熱処理段階での初期温度設定を低くする
ことにより、ポリイミドフィルムの接着強度を向上し得
る方法及び装置を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドフィル
ムの製造方法および製造装置に関し、特に接着性付与す
るために、熱処理条件を制御する方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドは、耐熱性、耐寒性、耐薬品
性、電気絶縁性、機械的強度等について優れた諸特性を
有することが知られており、電気絶縁フィルム、断熱性
フィルム、フレキシブルプリント配線板のベースフィル
ム等に広く利用されている。特にフレキシブル配線基板
や電気絶縁フィルム等の用途において、具体的にはポリ
イミドフィルムを接着剤を介して銅箔と接着して胴張積
層板としたり、接着剤コーティングによりプリプレグ化
したり、またフッ素樹脂との複合化をする等の用途に多
く用いられている。従って、フィルムの接着能力は重要
な特性となっており、接着性の改善が種々図られてい
る。

【０００３】ところで、高分子フィルムに接着性を付与
する技術には、ポリイミドフィルム製造後の後処理とし
て、例えば、火炎処理、コロナ処理、紫外線処理、アル
カリ処理、サンドブラスト処理、プラズマ処理等があ
る。また、ゲルフィルム製造段階において、ゲルフィル
ムのイミド化率を高めフィルムの残揮発物量を少なく制
限して、比較的乾燥し、かつイミド化反応が進行したゲ
ルフィルムを得ることにより接着性を向上させる方法が
開発されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法は、ポリイミドフィルム製造後の、表面性改善処理
は、製品化されたフィルムにさらに後処理を施すことに
より接着能力を向上させようとするものである。従っ
て、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動や後処理
の安定性、均質製等の点で問題が、生じる場合があり、
接着能力を改善したフィルムを安定的に供給することは
基本的に困難であった。また、上記製品化されたフィル
ムに接着性を改善するための処理を行う新たな工程を要
し、実用上コストの上昇を招くことが避けられないとい
う問題があった。

【０００５】また、後者の方法は、ゲルフィルムを製造
する前の段階で、かなり乾燥を進行させる必要があり、
乾燥装置のランニングコストが高くなる。またベルト室
での乾燥を進行させる必要のために全製造工程のライン
スピードが拘束されるため、生産効率をあげることがで
きない。さらに、乾燥が早く行われるためにレベリング
しにくく厚みムラを発生しやすく、さらに乾燥しすぎる
とベルトからフィルムが浮きフィルム自体の重さでフィ
ルムが落下するおそれがある等、種々の問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、上記問題を解決し、ゲルフィルムの熱処理条件
を調節することにより接着性向上させるポリイミドフィ
ルムの製造方法及び装置に想到し、本発明を完成するに
至った。

【０００７】本発明の第１は、ポリイミドの前駆体物質
の有機溶媒溶液を含む組成物を流延塗布後加熱し、ゲル
フィルムを形成した後、さらに該ゲルフィルムに熱処理
を施すポリイミドフィルムの製造方法において、熱処理
段階での初期温度設定を１５０℃〜２５０℃とすること
を内容とするポリイミドフィルムの製造方法である。

【０００８】本発明の第２は、ポリイミドの前駆体物質
の有機溶媒溶液を含む組成物を流延塗布後加熱し、ゲル
フィルムを形成した後、さらに熱処理を施すポリイミド
フィルムの製造方法において、ゲルフィルムの熱処理段
階での初期温度設定を１５０℃以上２５０℃以下とし
て、膜厚２５μｍ以下のポリイミドフィルムを形成する
ことを内容とするポリイミドフィルムの製造方法であ
る。

【０００９】本発明の第３は、ポリイミドの前駆体物質
の有機溶媒溶液を含む組成物を流延塗布後加熱するベル
ト室と、加熱炉及び徐冷炉からなるテンター室で構成さ
れるポリイミドフィルムの製造装置において、該加熱炉
が、初期設定温度１５０℃〜２５０℃、その後３００℃
〜５８０℃の温度範囲内で温度勾配を有する複数の加熱
炉からなることを内容とするポリイミドフィルムの製造
装置である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるポリイミド
フィルムの製造方法及びその装置について、実施の形態
の１例に基づいて、説明するが本発明はこれらに限定さ
れない。

【００１１】一般に、ポリイミドフィルムは不溶不融で
あるため、その前駆体物質の有機溶媒溶液をドラムある
いはベルト等の支持体に流延塗布するソルベントキャス
ト法が用いられ、本発明にかかるポリイミドフィルムの
製造方法においてもこの方法を用いる。

【００１２】以下、本発明にかかるポリイミドフィルム
の製造方法及びその装置について、具体的に説明する。

【００１３】本発明にかかるポリイミドフィルムは、公
知の各種原料から得られるものであり、特に限定される
ものではなく、主として有機テトラカルボン酸二無水物
と有機ジアミンとを原料として用い、各成分を実質的に
等モル使用し、有機溶媒溶液中で重合して得られる。

【００１４】本発明にかかるポリイミドフィルムは、広
義のポリイミドからなるフィルムであり、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステル
イミドなどを例示することができ、非熱可塑性、熱可塑
性、熱硬化性等特に限定されない。即ち、ポリイミドの
分子構造は問わない。あえて、例示するとすれば、好ま
しくは、下記の一般構造式（１）化１

【００１５】

【化１】

【００１６】の繰り返し単位を有するポリイミドに適用
される。

【００１７】式中、Ｒ₁は４価の有機基であり、具体的
には、少なくとも１個の芳香族を有してなり、かつ結合
すべき隣接するカルボニル基とは芳香環が直接結合して
なる。さらに具体的には、化２

【００１８】

【化２】

【００１９】（式中、Ｘは化３

【００２０】

【化３】

【００２１】から選択される２価の官能基であり、Ｒ₄
は、ＣＨ₃−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、ＣＨ₃Ｏ−であ
り、２以上置換される場合は、Ｒ₄は同一であってもよ
くまた異なってもよい。）で表される群から選ばれる少
なくとも１種である。

【００２２】また、式中、Ｒ₂は２価の有機基、具体的
には少なくとも１個の芳香族を有してなり、さらに、具
体的には、化４

【００２３】

【化４】

【００２４】（式中、Ｒ₄は、ＣＨ₃−、Ｃｌ−、Ｂｒ
−、Ｆ−、ＣＨ₃Ｏ−であり、２以上置換される場合
は、Ｒ₄は同一であってもよくまた異なってもよい。）
で表される群から選ばれる少なくとも１種である。

【００２５】特に好ましいポリイミドは、式中、Ｒ
₁が、化５

【００２６】

【化５】

【００２７】で、Ｒ₂が、化６

【００２８】

【化６】

【００２９】を主成分とするポリイミド、あるいは、式
中、Ｒ₁が、化７

【００３０】

【化７】

【００３１】で、Ｒ₂が、化８

【００３２】

【化８】

【００３３】と、化９

【００３４】

【化９】

【００３５】を各々主成分とするポリイミド共重合体に
適用される。

【００３６】さらに好ましくは、化１０

【００３７】

【化１０】

【００３８】と化１１

【００３９】

【化１１】

【００４０】のモル比が、数１

【００４１】

【数１】

【００４２】の範囲のものである。また、Ｒ₁が、化１
２

【００４３】

【化１２】

【００４４】で、Ｒ₂が、化１３

【００４５】

【化１３】

【００４６】を主成分とするものや、Ｒ₁が、化１４

【００４７】

【化１４】

【００４８】と、化１５

【００４９】

【化１５】

【００５０】で、Ｒ₂が、化１６

【００５１】

【化１６】

【００５２】と、化１７

【００５３】

【化１７】

【００５４】を各々主成分とするポリイミド共重合体に
も適用可能である。

【００５５】以下、ポリイミド樹脂の製造方法について
説明する。上記一般式（１）で表されるポリイミド樹脂
は、その前駆体であるポリアミド酸重合体を脱水閉環し
て得られるが、このポリアミド酸溶液は、従来公知の方
法により、酸二無水物とジアミン成分を実質的に等モル
使用し、有機極性溶媒中で重合して得られる。

【００５６】まず、ポリアミド酸の製法について述べ
る。まず、アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中に
おいて、一般式（２）化１８

【００５７】

【化１８】

【００５８】（式中、Ｒ₁は４価の有機基を示す。）で
表される芳香族テトラカルボン酸二無水物中より、少な
くとも１成分以上の酸二無水物を有機溶媒中に溶解し、
または、拡散させる。この溶液に、一般式（３）Ｈ₂Ｎ−Ｒ₂−ＮＨ₂ （３）（式中、Ｒ₂は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種以上のジアミン成分を有機溶媒に溶解、ある
いは、スラリー状に拡散させた状態で、または、固体の
状態で添加し、ポリアミド酸重合体の溶液を得る。

【００５９】この時の反応温度は、−１０℃から５０℃
が好ましい。反応時間は、３０分から６時間程度であ
る。

【００６０】また、この反応において、上記添加順序と
は逆に、まず、ジアミン成分を拡散又は溶解させ、該溶
液中に酸二無水物の固体もしくは有機溶媒による溶液も
しくはスラリーを添加してもよい。

【００６１】なお、生成されるポリイミド樹脂の強度を
維持するためには、数平均分子量が１万以上が好まし
い。ポリイミド重合体の分子量は直接測定が困難な場合
が多い。このようなときには間接的な方法によって推測
による測定がなされる。たとえば、ポリイミド重合体が
ポリアミド酸から合成される場合には、ポリアミド酸の
分子量に相当する値をポリイミドの分子量とする。

【００６２】また、一般式（２）化１９

【００６３】

【化１９】

【００６４】で表される芳香族テトラカルボン酸二無水
物としては、本質的に種々のテトラカルボン酸二無水物
が使用可能であるが、より具体的には、諸特性のバラン
スから、一般式（２）中のＲ₁が、化２０

【００６５】

【化２０】

【００６６】（式中、Ｘは化２１

【００６７】

【化２１】

【００６８】で表される２価の官能基である。式中、Ｒ
₄は、ＣＨ₃−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、ＣＨ₃Ｏ−で
あり、２以上置換される場合は、Ｒ₄は同一であっても
よく、また異なってもよい。）で表される４価の有機基
を示す１種以上の芳香族テトラカルボン酸二無水物を選
択することができる。

【００６９】また、一般式（３）で表されるジアミン化
合物としては、本質的に種々のジアミンが使用可能であ
るが、より具体的には、諸特性のバランスから、一般式
（３）Ｈ₂Ｎ−Ｒ₂−ＮＨ₂ （３）中のＲ₂が、化２２

【００７０】

【化２２】

【００７１】（式中、Ｒ₄は、ＣＨ₃−、Ｃｌ−、Ｂｒ
−、Ｆ−、ＣＨ₃Ｏ−であり、２以上置換される場合
は、Ｒ₄は同一であってもよく、また異なってもよ
い。）で表される２価の有機基である１種以上のジアミ
ンを選択することができる。

【００７２】さらに、本発明に用いられ得る有機溶媒と
しては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスル
ホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホ
ルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶
媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピ
ロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、
ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン
化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あ
るいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクト
ンなどをあげることができ、これらを単独または混合物
として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエ
ンのような芳香族炭化水素の一部使用も可能である。

【００７３】なお、ポリアミド酸溶液を調製する際、あ
るいはポリアミド酸溶液を調製した後、または化学的方
法による脱水剤及び触媒に酸化防止剤、光安定剤，難燃
剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あるいは無
機フィラー類、またはその他の強化剤等を混合し得る。

【００７４】また、ポリイミドの製造方法は、前駆体で
あるポリアミド酸に無水酢酸等の酸無水物に代表される
脱水閉環剤と、ピコリン、キノリン、イソキノリン、ピ
リジン等の第３級アミン類とを作用させるケミカルキュ
ア法によってポリイミドに変換させる方法および、上記
脱水剤等を作用させずに加熱のみでイミド化反応を進行
させるいわゆる熱キュア法も用い得る。さらに両者を併
用した方法も用い得る。

【００７５】ケミカルキュア法及び熱キュア法を組み合
わせた場合、通常、工程の前半は主にケミカルキュア法
が行われ、引き続き後半の熱キュア法でイミド化を完結
する。

【００７６】ここで、本発明における「ゲルフィルム」
とは、前半のケミカルキュアの工程が終了した段階のフ
ィルム、あるいは熱キュア法による熱キュア工程に入る
前のフィルムと定義する。

【００７７】ポリイミド前駆体をイミド化し、最終的に
ポリイミドフィルムの製品とするための製造装置は、流
延塗布しケミカルキュアを行う加熱手段を備えたドラム
室あるいはベルト室と熱キュアを行うテンター室とに大
きく分けられる。

【００７８】本発明にかかるポリイミドフィルムの製造
工程の１例を図１により示すと、まずベルト室１０での
工程は、ミキサーで混合したポリイミド前駆体をＴダイ
１２によりフィルム状に押し出す工程を行い、反応硬化
室においてはＴダイより押し出されたフィルム状のポリ
イミド前駆体をエンドレスベルトあるいはキャスティン
グドラム１４上にフィルム状に形成する。フィルム状に
形成された前駆体は、ベルトあるいはドラムの回転によ
り移動させられながら、加熱手段により加熱されてイミ
ド化される。このベルト室内においては反応に伴って生
成した生成物、主として酢酸や有機溶媒等の可燃性の揮
発成分が蒸発する。

【００７９】ベルト室１０での加熱手段は、樹脂から蒸
散した可燃性の揮発成分に引火する危険を防止するた
め、あるいは樹脂自体が発火することを防止するため
に、雰囲気温度、およびベルトあるいはドラムの回転速
度を調整しつつ加熱し、たとえば温風・熱風・放射熱・
ベルト加熱等を用い得る。ベルト室での温度条件を例示
すると、ベルト１室が１００℃、ベルト２室１２０℃、
ベルト３室１３０℃、及び冷却プーリー２６が、８０℃
等の温度条件により、キャストされたフィルムに自己支
持性が付与される。

【００８０】これらの工程により、ポリイミド前駆体の
フィルムをイミド化しながら、フィルムが自己支持性を
有する程度まで加熱・乾燥を行った後、エンドレスベル
トまたはキャスティングドラムから引き剥がして、本発
明にいうゲルフィルム１６を得る。

【００８１】上記ゲルフィルム１６は端部を固定されテ
ンター室１８にて加熱処理される。例えば、テンター室
１８は、加熱炉２０及び徐冷炉２２で構成され、図１に
おいては、ピンでフィルムを固定したピンシートをピン
コンベアの回転駆動により可動させることにより、フィ
ルムがテンター室内を移動する。熱キュアを行う加熱炉
２０内において徐々に加熱することによりゲルフィルム
をさらにイミド化する。

【００８２】加熱炉２０は、たとえば、熱風炉、遠赤外
線ヒーターが用いられ得る。

【００８３】加熱炉２０内では、徐々に昇温して、ポリ
イミドへのイミド化を完了させる。

【００８４】熱処理の温度は、初期設定温度はフィルム
の膜厚、またポリイミド前駆体の反応に用いる有機溶媒
の種類等との関係により、乾燥の程度が異なる。具体的
には、初期設定温度は、例えば、最終膜厚２５μｍのフ
ィルムにおいては、２００℃から２５０℃、最終膜厚１
２５μｍのフィルムにおいては、１５０℃〜２００℃が
好ましい。この段階で、ゲルフィルムの乾燥が効果的に
行われ同時にイミド化反応が進行すると考えられる。

【００８５】その後、徐々に加熱し最高温度５００℃以
上６３０℃以下の温度範囲とすることが好ましい。さら
に好ましくは、５４０℃以上５８０℃以下の範囲が好ま
しい。最高温度に達する温度勾配については、上記の温
度範囲で熱処理を施せば、特に制限されない。熱処理
時間は、数秒から数十分、好ましくは１分から５分であ
り、熱処理温度との関係で適宜設定される。

【００８６】温度勾配は、フィルム厚や乾燥の度合い等
フィルムの状態に適応して設定され、特に限定されな
い。具体的に例をあげて説明すると、２５μｍの膜厚の
フィルムでは、２００℃以上２５０℃以下の温度範囲で
３０秒、さらに３００℃以上３５０℃以下の温度範囲で
３０秒、４００℃以上４５０℃以下の温度範囲で３０
秒、さらに５００℃以上５８０℃以下の温度範囲で６０
秒である。

【００８７】上記加熱炉２０内での熱キュアの工程にお
いて、完全にイミド化されたポリイミドフィルムは、除
冷炉２２において徐々に冷却される。

【００８８】本発明にかかる製造方法により得られるポ
リイミドフィルムは、厚み数μｍから数百μｍのシート
状物を含む広義のフィルムを意味し、用途に応じてその
厚みを選択することができる。例えば、フレキシブルプ
リント配線板のベースフィルム等として使用する場合は
１２．５μｍ〜５０μｍ程度のフィルムが適用され得
る。特に２５μｍ以下の膜厚を有するポリイミドフィル
ムの場合は、上記加熱炉の初期温度設定を、１５０℃〜
２５０℃に設定することにより、接着性の向上に顕著に
効果が発揮され得る。

【００８９】上述のようにして、製造されたポリイミド
フィルムは、ゲルフィルムの段階で有機溶媒溶液を多く
含み、イミド化率が低いものについても、ゲルフィルム
の段階において、フィルムの乾燥の程度やイミド化率を
厳密に限定することなく、また、製品の後処理を行うこ
となく、製品であるポリイミドフィルムの段階におい
て、顕著な接着性の向上が見られた。従って、本発明に
かかるポリイミドフィルムの製造方法は、フィルム製造
工程におけるゲルフィルムの段階での煩雑な乾燥度管理
の工程を省略することができる画期的なポリイミドフィ
ルム製造方法及び製造装置であり、最終製品であるポリ
イミドフィルムの接着強度の向上に効果的に寄与し得
る。

【００９０】以上、本発明にかかるポリイミドフィルム
の製造方法の実施の形態の１例を説明したが、本発明は
これら実施の形態のみに限定されず、本発明の趣旨を逸
脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改
良、変更、修正を加えた態様で実施し得るものである。

【００９１】

【実施例】以下、本発明にかかるポリイミドフィルムの
製造方法について、具体的に実施例を示す。本発明は、
これらの実施例に限定されるものではない。

【００９２】なお、実施例において、測定される接着強
度の測定法は、以下の方法で評価した。アクリル系接着
剤（デュポン（株）製；パイラックス）を用いてフィル
ムと銅箔（三井金属鉱業（株）製電解銅箔；３ＢＣ３
５μｍ厚）とをラミネートし、１８５℃×１時間で接着
剤の硬化反応を行い、ＦＣＣＬの銅パターン幅が３ｍｍ
となるようにサンプルを切り出し、引張試験器（島津製
作所（株）製；Ｓ−１００−Ｃ）によりピールテストス
ピード５０ｍｍ／ｍｉｎで９０度剥離試験を行った。ｎ
＝５の平均値による測定結果を表に表した。

【００９３】また、実施例において、ポリイミドフィル
ムに施したコロナ処理は、アルミニウム電極を用いて電
力密度を２２０±１０Ｗ・min/ｍ²で処理した。

【００９４】

【実施例１】芳香族ジアミンとして、４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテルを、芳香族テトラカルボン酸二無
水物としてピロメリット酸二無水物を用いて得られたポ
リアミド酸のＤＭＦ溶液に、ポリアミド酸の１繰り返し
単位当たり分子量に対してイミド化剤として５．５モル
の無水酢酸と０．５５モルのイソキノリンを添加して十
分に攪拌し、約０℃の製膜用ドープ液として調整した。

【００９５】上記得られたドープ液をＴダイより、平滑
な金属製エンドレスベルト上に連続的に約２５０μm の
厚さで流延塗布し、ベルトを回転させながら熱風乾燥し
た。この時、ベルト室の温度条件は、ベルト温度１２０
℃×２分、冷却プーリーの温度８５℃とし、エンドレス
ベルトから剥がした。このゲルフィルムの残揮発物量
は、３１％であった。

【００９６】ついで、これらのフィルムをテンター室
で、２００℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲
で徐々に昇温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。
その後、冷却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定の
コロナ処理を行った。得られた２５μm のポリイミドフ
ィルムの接着強度を測定した。接着強度は１４．８Ｎ／
ｃｍであった。

【００９７】

【実施例２】実施例１と同様にドープ液を調整した。得
られたドープ液をＴダイより、平滑な金属製エンドレス
ベルト上に連続的に約２５０μm の厚さで流延塗布し、
ベルトを回転させながら熱風乾燥した。この時、ベルト
室の温度条件は、ベルト温度１０５℃×２分、冷却プー
リーの温度８５℃とし、エンドレスベルトから剥がし
た。このゲルフィルムの残揮発物量は、６４％であっ
た。

【００９８】ついで、これらのフィルムをテンター室
で、２００℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲
で徐々に昇温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。
その後、冷却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定の
コロナ処理を行った。得られた２５μm のポリイミドフ
ィルムの接着強度を測定した。接着強度は１４．９Ｎ／
ｃｍであった。

【００９９】

【実施例３】実施例１と同様にドープ液を調整した。得
られたドープ液をＴダイより、平滑な金属製エンドレス
ベルト上に連続的に約２５０μm の厚さで流延塗布し、
ベルトを回転させながら熱風乾燥した。この時、ベルト
室の温度条件は、ベルト温度１００℃×２分、冷却プー
リーの温度８５℃とし、エンドレスベルトから剥がし
た。このゲルフィルムの残揮発物量は、９７％であっ
た。

【０１００】ついで、これらのフィルムをテンター室
で、２００℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲
で徐々に昇温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。
その後、冷却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定の
コロナ処理を行った。得られた２５μm のポリイミドフ
ィルムの接着強度を測定した。接着強度は１４．８Ｎ／
ｃｍであった。

【０１０１】

【比較例１】実施例１と同様にして、ゲルフィルムを得
た。ついで、これらのフィルムをテンター室で、３００
℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲で徐々に昇
温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。その後、冷
却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定のコロナ処理
を行った。得られた２５μm のポリイミドフィルムの接
着強度を測定した。接着強度は１２．９Ｎ／ｃｍであっ
た。

【０１０２】

【比較例２】実施例２と同様にして、ゲルフィルムを得
た。ついで、これらのフィルムをテンター室で、３００
℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲で徐々に昇
温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。その後、冷
却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定のコロナ処理
を行った。得られた２５μm のポリイミドフィルムの接
着強度を測定した。接着強度は１１．７Ｎ／ｃｍであっ
た。

【０１０３】

【比較例３】実施例２と同様にして、ゲルフィルムを得
た。ついで、これらのフィルムをテンター室で、３００
℃×３０秒、その後３５０〜５８０℃の範囲で徐々に昇
温し、合計時間１２０秒の熱処理を行った。その後、冷
却室で室温まで徐々に降温し、さらに所定のコロナ処理
を行った。得られた２５μm のポリイミドフィルムの接
着強度を測定した。接着強度は９．８Ｎ／ｃｍであっ
た。

【０１０４】結果を表１にまとめた。

【０１０５】

【表１】

【０１０６】

【発明の効果】以上のようにして得られたポリイミドフ
ィルムは、テンター室の初期設定温度を制御することに
より、顕著な接着性向上の効果を得ることが可能であ
り、複雑なゲルフィルムの条件設定や、フィルム製造後
の後処理工程を省くことができる。

【０１０７】

【図面の簡単な説明】

【０１０８】

【図１】本発明にかかるポリイミドフィルムの製造装置
の概略図である。

【０１０９】

【符号の説明】

１０；ベルト室１２；T ダイ１４；エンドレスベルト１６；ゲルフィルム１８；テンター室２０；加熱炉２２；徐冷炉２４；ポリイミドフィルム２６；冷却プーリー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｌ 7:00 (72)発明者牧春彦滋賀県大津市比叡辻２−１−１鐘淵化学工業株式会社滋賀工場内Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AF58 AG28 AH13 BA02 BB02 BC01 4F205 AA40 AC05 AG01 AK01 AR06 AR12 GA07 GB02 GC07 GE02 GE06 GF01 GF24 GN13 GN17 GN22 GN24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリイミドの前駆体物質の有機溶媒溶液を
含む組成物を流延塗布後加熱し、ゲルフィルムを形成し
た後、さらに該ゲルフィルムに熱処理を施すポリイミド
フィルムの製造方法において、熱処理段階での初期温度
設定を、１５０℃以上２５０℃以下とすることを特徴と
するポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項２】ポリイミドの前駆体物質の有機溶媒溶液を
含む組成物を流延塗布後加熱し、ゲルフィルムを形成し
た後、さらに熱処理を施すポリイミドフィルムの製造方
法において、ゲルフィルムの熱処理段階での初期温度設
定を１５０℃以上２５０℃以下として、膜厚２５μｍ以
下のポリイミドフィルムを形成することを特徴とするポ
リイミドフィルムの製造方法。
【請求項３】ポリイミドの前駆体物質の有機溶媒溶液を
含む組成物を流延塗布後加熱するベルト室と、加熱炉及
び徐冷炉からなるテンター室で構成されるポリイミドフ
ィルムの製造装置において、該加熱炉が、初期設定温度
１５０℃〜２５０℃、その後３００℃〜５８０℃の温度
範囲内で温度勾配を有する複数の加熱炉からなることを
特徴とするポリイミドフィルムの製造装置。