JP2000190283A - スリット方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超極薄幅に素材をスリット加工するについ
て、適応できるスペーサ並びに刃のヘタリを止める構成
とし、加えて押え板（フィンガー）や大径のフリーリン
グ等を不要とし、さらには作業ごとにスペーサの入替を
しなければならない煩わしさもなくすことができ、必要
とする費用を大幅にダウンさせることを可能としたスリ
ット方法及びその装置とする。 【解決手段】 超極細幅とした回転カッターの刃間にフ
レキシブルなプラスチックフィルムをスリットしながら
巻き付け埋設し、その回転カッターを用いて超極薄の素
材をスリットすることとし、組カッターの超極細幅とし
た刃間にフレキシブルなプラスチックフィルムを巻回埋
設してあることとし、前記した組カッターはリング材の
外周面にレーザーによって刃部を形成したものであるこ
ととする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に金属素材、そ
れも箔状態の極薄素材を７０〜６０ミクロン以下の超極
細幅にスリットするためのスリット方法及びその装置に
関する。

【０００２】

【発明の背景】例えばスピーカ等に付設してノイズを除
去するために使用されるコイルは図７として示すように
コア１に金属線２、２、２…を密に巻回し、積層して構
成される。

【０００３】しかし、この構成にあっては巻回される金
属線２の断面が円形となっているため、その接触は点接
触となり通電効率も悪く、最終的に頂上は三角状となら
ざる得ないため、第一段の巻回幅も広く取る必要があ
り、電子部品としての小型化を阻むものとなっていた。

【０００４】そのため、理想的には図８に示すように金
属線３、３…を断面短形、それも７５ミクロン以下とし
てコア１に巻回することができれば金属線３、３…は相
互にマトリックスに面接触状態となって通電効率も上昇
し、また、第一段から最終段まで同幅での重ね巻きがで
きるため巻回幅も小さなものとすることができ、電子部
品として大幅な小型化が望めることとなる。

【０００５】ここで、従来の極薄金属のスリット加工は
図３乃至図６として示すように行なわれている。即ち、
図３は上カッター４と下カッター５とによる組カッター
であり、上カッター３の刃４ａ、４ａ…と下カッター５
の刃５ａ、５ａ…はスペーサ４ｂ、４ｂ…及びスペーサ
５ｂ、５ｂ…のサイズ（幅）を異ならしめることで、相
互に入り組んだ状態とされている。そして、上カッター
４と下カッター５の幅狭とされた刃４ａ、４ａあるいは
５ａ、５ａの先端外寸法がスリットする製品６、６…の
目的幅となる。また、図中７、７…は製品６、６…がス
ペーサ４ｂ、４ｂあるいは５ｂ、５ｂ…にまつわり付か
ないよう配備される押え板であり、８、８…はその押え
板７ないしはそのフィンガーのバタ付きを防止する抑え
ネジで、９はガイドを示している。

【０００６】また、図５、図６として示すのはリング方
式であり、軸１０、１１に回転カッター１２、１３をス
ペーサリング１４、１５を介して装着し、そのスペーサ
リング１４、１５の外周面に大径のフリーリング１６、
１７を偏心して装備する。

【０００７】かかる構成とすることでスリットされた製
品６がスペーサリング１４、１５に巻き付こうとするも
のをフリーリング１６、１７の回転により強制的に排出
し、巻取り軸のリール（図示せず）へ送り込むものとな
っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の技術によって目的とする７５ミクロン以下、７０〜
６０ミクロン以下の超極細幅としたスリット加工製品を
得るためには、これに適応する押え板（フィンガー）、
スペーサ、あるいはフリーリングを製作しなければなら
ず、この製作は現状にあって不可能なものである。ま
た、対応するカッターの刃もそれだけ薄いものの製作は
困難であり、製作できたとしても使用時にヘタってしま
い実行性の少ないものとなっている。

【０００９】

【発明の目的】そこで、本発明は上記した従来技術の実
情、問題点に着目してなされたもので、超極薄幅に素材
をスリット加工するについて、適応できるスペーサ並び
に刃のヘタリを止める構成とし、加えて押え板（フィン
ガー）や大径のフリーリング等を不要とし、さらには作
業ごとにスペーサの入替をしなければならない煩わしさ
もなくすことができ、必要とする費用を大幅にダウンさ
せることを可能としたスリット方法及びその装置を提供
することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るスリット方法及びその装置は超極細幅
とした回転カッターの刃間にフレキシブルなプラスチッ
クフィルムをスリットしながら巻き付け埋設し、その回
転カッターを用いて超極薄の素材をスリットすることを
特徴とし、組カッターの超極細幅とした刃間にフレキシ
ブルなプラスチックフィルムを巻回埋設してあることを
特徴とし、前記した組カッターはリング材の外周面にレ
ーザーによって刃部を形成したものであることを特徴と
している。

【００１１】

【作用】かかる構成としたことにより、必要とする組カ
ッターを容易に製作でき、またフレキシブルなプラスチ
ックフィルムが刃間にあってスペーサと刃のヘタリ止め
の役目を果たすこととなり、目的とする超極細幅のスリ
ット加工を容易に実行することができることとなるので
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図１
乃至図２を参照して説明する。図１は本発明を実施した
スリット装置の要部を拡大して示す断面図、図２は同じ
く作動前状態を示す要部断面図である。

【００１３】これらの図にあって２０は上カッター２１
と下カッター２２とより構成される組カッターであり、
この組カッター２０を構成する上カッター２１と下カッ
ター２２は各々回転軸に脱着可能となるリング材の外周
面にレーザーによって溝を刻み付け、その溝によって突
設された部分を刃２３、２３…及び刃２４、２４…とし
てある。この刃２３、２３…及び２４、２４…は形成後
研磨して使用に供される。

【００１４】上記した得られた組カッター２０の使用に
先立って、まずフレキシブルなプラスチックフィルム、
例えば２５ミクロン厚程度のラップフィルム２５をこの
組カッター２０によってスリットする。すると、このス
リットされたラップフィルム２５は刃２３、２３…間及
び２４、２４…間へ巻き付き、各刃２３、２３…間、２
４、２４…間に埋設された状態となる。

【００１５】この刃２３、２３…及び２４、２４…間に
埋設されたラップフィルム２５は超極細幅とされている
各刃２３、２３…間及び２４、２４…間のスペーサとし
て作用し、材料のスリット時をはじめ、各刃２３、２３
…２４、２４…がヘタってしまうのを止めるストッパー
としても作用することとなる。

【００１６】この状態で超極薄とした素材２７を組カッ
ター２０を構成する上カッター２１と下カッター２２間
に走行させると、固定された状態の各刃２３、２３…、
及び２４、２４…によって剪断状態で素材２７はカット
され、スリット製品を生成する。

【００１７】この際、各刃２３、２３…間、２４、２４
…間にラップフィルム２５が埋設状態となっているので
スリットされた素材２７がその刃２３、２３…間、２
４、２４…間に巻き込まれてしまうことがなく精度よく
排出されていくこととなる。

【００１８】上記したスリット加工が可能となったた
め、目的とする７０〜６０ミクロン幅以下の超極細幅の
素材２７のスリット製品を容易に得ることができること
となり、それを使用して、超小型の巻線電子部品を形成
することも可能とされる。

【００１９】

【発明の効果】本発明に係るスリット方法及びその装置
は上述のように構成されている。そのため、従来の技術
では不可能とされていた超極細幅のスリット加工が可能
となり、そのための費用は従来に比べ非常に大きく安価
のものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施したスリット装置の要部を拡大し
て示す断面図である。

【図２】作動前状態を示す要部断面図である。

【図３】従来のスリット装置の要部を示す断面図であ
る。

【図４】正面図である。

【図５】他の従来例を示す要部正面図である。

【図６】断面図である。

【図７】従来の巻線構造を示す断面図である。

【図８】目的とする巻線構造を示す断面図である。

【符号の説明】

２０ 組カッター ２１ 上カッター ２２ 下カッター ２３ 刃 ２４ 刃 ２５ ラップフィルム ２７ 素材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 超極細幅とした回転カッターの刃間にフ
   レキシブルなプラスチックフィルムをスリットしながら
   巻き付け埋設し、その回転カッターを用いて超極薄の素
   材をスリットすることを特徴とするスリット方法。
2. 【請求項２】 組カッターの超極細幅とした刃間にフレ
   キシブルなプラスチックフィルムを巻回埋設してあるこ
   とを特徴とするスリット装置。
3. 【請求項３】 前記した組カッターはリング材の外周面
   にレーザーによって刃部を形成したものであることを特
   徴とする請求項２に記載のスリット装置。