JP2000188457A

JP2000188457A - 面実装型電子部品の実装構造

Info

Publication number: JP2000188457A
Application number: JP36506498A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Inoue; 智広井上; Kazunari Kuzuhara; 一功葛原; Yasushi Tanaka; 恭史田中; Masahiro Yamamoto; 政博山本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-12-22
Filing date: 1998-12-22
Publication date: 2000-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】面実装型電子部品の基板上への固定及び電気
的接続を確実に行うとともに信頼性を向上させた面実装
型電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】チップ部品等の面実装型電子部品１を所
定の導電体パターンが形成された基板２に実装する面実
装型電子部品１の実装構造において、面実装型電子部品
１の両端部の内、どちらか一方側に２つの電極１１ａ、
１２ａが設けられ、電極１１ａ、１２ａと基板２上に設
けられた導電体パターンへの接続電極２１とが接続され
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の面
実装型電子部品を所定の導電体パターンが形成された基
板に実装する面実装型電子部品の実装構造に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、図７（ａ）に示すような抵抗器や
コンデンサ等の各種チップ部品等の面実装型電子部品１
を、所定の導電体パターン（図示せず）が形成された基
板に実装する方法として、半田クリームを基板の導電体
パターンに接続するための接続電極の所定個所に印刷塗
布し、この基板上に面実装型電子部品を搭載した後、加
熱しリフロー半田付けを行うというものがある。この実
装方法では、図７（ｂ）に示すように、面実装型電子部
品１の両端に形成された電極１１、１２と基板２の接続
電極２１との接合部に半田フィレットと呼ばれる袴状の
盛部（半田３）が形成され、これにより、面実装型電子
部品１を基板２に接続固定し、基板２の接続電極２１と
の電気的接続及び固定がなされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような実装方法においては、リフロー時に溶融した半田
の表面張力により、溶融した半田は接続電極２１上に引
き寄せられて自己位置合わせ（セルフ・アライメント）
が行われるので、面実装型電子部品１の基板２上での位
置合わせの工程を簡略化できるという利点があるが、面
実装型電子部品１と基板２との固定を、面実装型電子部
品１の長手方向の両端に形成された半田フィレット３に
よる接合部分だけで行っているために、面実装型電子部
品１の熱変形量が大きく、温度サイクルや振動、衝撃等
の外部環境により発生する応力により、半田フィレット
３に疲労割れや滑り割れを生じ、面実装型電子部品１の
固定及び電気的接続を損なうという問題があった。

【０００４】また、特開平７−６６２０７号公報には、
面実装型電子部品と基板とを半田バンプを用いて固定及
び電気的接続する方法が開示されているが、この方法に
あっても、両者の固定及び電気的接続が半田バンプによ
る接合部分だけで行っているので上述と同様の問題があ
った。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので
あり、その目的とするところは、面実装型電子部品の基
板上への固定及び電気的接続を確実に行うとともに、信
頼性を向上させた面実装型電子部品の実装構造を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体パター
ンが形成された基板に実装する面実装型電子部品の実装
構造において、前記面実装型電子部品の両端部の内、ど
ちらか一方側に２つの電極が設けられ、該電極と前記基
板上に設けられた導電体パターンへの接続電極とが接続
されるようにしたことを特徴とするものである。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記面実装型電子部品の電極の内、一方の
電極を前記面実装型電子部品の一方の端部の底面に形成
し、他方の電極を前記面実装型電子部品の前記一方の端
部の側面に形成したことを特徴とするものである。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記面実装型電子部品の２つの電極を、各
々面実装型電子部品の一方の端部の底面及び側面の両方
に形成したことを特徴とするものである。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記面実装型電子部品の２つの電極を、各
々面実装型電子部品の一方の端部の側面に形成したこと
を特徴とするものである。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記面実装型電子部品の一方の端部に平行
板を設け、該平行板に電極を形成するとともに、基板の
前記平行板と対応する位置に平行板の挿入溝を設け、前
記平行板を挿入溝に挿入するようにしたことを特徴とす
るものである。

【００１１】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載の発明において、前記基板の所定
の位置に凹部を形成し、該凹部に前記面実装型電子部品
の電極が形成された端部が挿入されるようにしたことを
特徴とするものである。

【００１２】請求項７記載の発明は、請求項５又は請求
項６のいずれかに記載の発明において、前記基板を多層
基板とし、前記面実装型電子部品の電極を多層基板内部
に設けられた接続電極と接続するようにしたことを特徴
とするものである。

【００１３】請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求
項７のいずれかに記載の発明において、前記基板の接続
電極と面実装型電子部品との接続固定を導電性シリコン
樹脂により行うようにしたことを特徴とするものであ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面に基づき説明する。図１は本発明の第１の実施形
態に係る面実装型電子部品の外観図及び実装構造を模式
的に示した断面図である。本実施形態では、図１（ａ）
に示すように、面実装型電子部品１の長手方向の一方の
端部に形成された電極１１から側面を介して接続される
電極１１ａを他方の端部の底面に形成しておく。一方、
他方の電極１２ａは、電極１１ａが形成される側の端部
の側面に形成される。

【００１５】本実施形態の面実装型電子部品１を基板２
に実装するに際して、図１（ｂ）に示すように、電極１
１ａ及び電極１２ａが形成された端部を基板２に対向さ
せて、電極１１ａ及び電極１２ａを基板２に形成された
接続電極２１に各々半田３により接続固定する。電極１
１ａと接続電極２１とは面実装型電子部品１の底面側で
接続され、電極１２ａと接続電極２１とは面実装型電子
部品１の側面側で接続される。

【００１６】本実施形態によれば、面実装型電子部品１
が基板２に対して、面実装型電子部品１の長手方向の一
方の端部に形成された電極１１ａ及び電極１２ａにより
接続固定されるので、長手方向の両端部に形成された電
極１１により接続固定した従来のものと比較して、面実
装型電子部品１の熱変形量が小さくなり、例えば、ヒー
トサイクル試験等の信頼性評価において、基板２の熱膨
張・収縮により面実装型電子部品１にかかるストレスは
小さくなる。従って、面実装型電子部品１の基板２上へ
の固定及び電気的接続が確実に行われるとともに、信頼
性が向上するのである。

【００１７】図２は本発明の第２の実施形態に係る面実
装型電子部品の外観図及び実装構造を模式的に示した断
面図である。本実施形態では、図２（ａ）に示すよう
に、面実装型電子部品１の長手方向の一方の端部に形成
された電極１１から側面を介して接続される電極１１ｂ
を他方の端部の側面及び底面に形成しておく。一方、他
方の電極１２ｂも、電極１１ｂが形成される側の端部の
側面及び底面に形成されるようにしておく。

【００１８】本実施形態の面実装型電子部品１を基板２
に実装するに際して、図２（ｂ）に示すように、電極１
１ｂ及び電極１２ｂが形成された端部を基板２に対向さ
せて、電極１１ｂ及び電極１２ｂを基板２に形成された
接続電極２１に各々半田３により接続固定する。電極１
１ｂと接続電極２１とは面実装型電子部品１の底面側で
接続され、電極１２ｂと接続電極２１とも面実装型電子
部品１の底面側で接続される。なお、電極１１ｂ及び電
極１２ｂは面実装型電子部品１の側面にも形成されてい
るので、接続電極２１と面実装型電子部品１の側面に形
成された電極１１ｂ及び電極１２ｂとを接続しても良
い。

【００１９】本実施形態においても、第１の実施形態の
場合と同様の理由で、第１の実施形態のものと、同等の
効果を奏する。

【００２０】図３は本発明の第３の実施形態に係る面実
装型電子部品の外観図及び実装構造を模式的に示した断
面図である。本実施形態では、図３（ａ）に示すよう
に、面実装型電子部品１の長手方向の一方の端部に形成
された電極１１から側面を介して接続される電極１１ｃ
を他方の端部の側面に形成しておく。一方、他方の電極
１２ｃも、電極１１ｃが形成される側の端部の側面に形
成されるようにしておく。

【００２１】本実施形態の面実装型電子部品１を基板２
に実装するに際して、図３（ｂ）に示すように、電極１
１ｃ及び電極１２ｃが形成された端部を基板２に対向さ
せて、電極１１ｃ及び電極１２ｃを基板２に形成された
接続電極２１に各々半田３により接続固定する。電極１
１ｃと接続電極２１とは面実装型電子部品１の側面側で
接続され、電極１２ｂと接続電極２１とも面実装型電子
部品１の側面側で接続される。

【００２２】本実施形態においても、第１の実施形態の
場合と同様の理由で、第１の実施形態のものと、同等の
効果を奏する。

【００２３】図４は本発明の第４の実施形態に係る面実
装型電子部品の外観図及び実装構造を模式的に示した断
面図である。本実施形態では、図４（ａ）に示すよう
に、面実装型電子部品１の一方の端部に平行板１１ｄ，
１２ｄを設け、この平行板１１ｄ，１２ｄに電極１１
ｅ、１２ｅを形成している。電極１１ｅの方は、面実装
型電子部品１の長手方向の一方の端部に形成された電極
１１から側面を介して接続されるようになっている。

【００２４】本実施形態の面実装型電子部品１を基板２
に実装するに際して、図４（ｂ）に示すように、電極１
１ｅ及び電極１２ｅが形成された平行板１１ｄ，１２ｄ
を、基板２の所定位置に平行板１１ｄ，１２ｄに対応し
て形成された挿入溝２２、２３に挿入し、電極１１ｅ及
び電極１２ｅを基板２に形成された接続電極２１に各々
半田３により接続固定する。

【００２５】本実施形態においても、第１の実施形態の
場合と同様の理由で、第１の実施形態のものと同等の効
果を奏するとともに、面実装型電子部品１の平行板１１
ｄ，１２ｄを基板２の挿入溝２２、２３に差し込むよう
にしているので、実装時の位置決めが容易になり、面実
装型電子部品１の基板２上への固定及び電気的接続の信
頼性がさらに向上する。

【００２６】図５は本発明の第５の実施形態に係る面実
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、基板２の所定位置に面実装型電子
部品１の長手方向の端部が挿入できる凹部２４を形成し
ておき、この凹部２４に面実装型電子部品１の一方の端
部を挿入するようにして実装するのである。図５（ａ）
は、図１で説明した面実装型電子部品１の電極１１ａ及
び電極１２ａが形成された端部を基板２の凹部２４に挿
入し、電極１２ａと接続電極２１とを半田３により接続
固定し、他方の電極の方は、面実装型電子部品１の側面
に形成された電極、つまり、一方の端部の電極１１と他
方の端部の電極１１ａを接続する部分１１ｆと接続電極
２１とが半田３により接続固定される。図５（ｂ）は、
図２で説明した面実装型電子部品１の電極１１ｂ及び電
極１２ｂが形成された端部を基板２の凹部２４に挿入
し、電極１１ｂと接続電極２１とを半田３により接続固
定し、電極１２ｂと接続電極２１とを半田３により接続
固定する。

【００２７】本実施形態においても、第１の実施形態の
場合と同様の理由で、第１の実施形態のものと、同等の
効果を奏するとともに、実装に際して、面実装型電子部
品１の電極１１ａ、１２ａが形成された端部、及び電極
１１ｂ、１２ｂが形成された端部を基板２の凹部２４に
挿入するようにしているので、実装時の位置決めが容易
になり、面実装型電子部品１の基板２上への固定及び電
気的接続の信頼性がさらに向上する。

【００２８】図６は本発明の第６の実施形態に係る面実
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、基板２として多層基板２０を使用
し、埋め込み層を接続電極２１として用いるようにする
とともに、多層基板２０の所定位置に面実装型電子部品
１の長手方向の端部が挿入できる凹部２４を形成してお
き、この凹部２４に面実装型電子部品１の一方の端部を
挿入するようにして実装するのである。図６（ａ）は、
図１で説明した面実装型電子部品１の電極１１ａ及び電
極１２ａが形成された端部を基板２の凹部２４に挿入
し、電極１２ａと接続電極２１とを半田３により接続固
定するとともに、電極１１ａと接続電極２１とを半田３
により接続固定するのである。図６（ｂ）は、図２で説
明した面実装型電子部品１の電極１１ｂ及び電極１２ｂ
が形成された端部を基板２の凹部２４に挿入し、電極１
１ｂと接続電極２１とを半田３により接続固定し、電極
１２ｂと接続電極２１とを半田３により接続固定する。
図６（ｃ）は、図３で説明した面実装型電子部品１の電
極１１ｃ及び電極１２ｃが形成された端部を基板２の凹
部２４に挿入し、電極１１ｃと接続電極２１とを半田３
により接続固定し、電極１２ｃと接続電極２１とを半田
３により接続固定する。

【００２９】本実施形態においても、第１の実施形態の
場合と同様の理由で、第１の実施形態のものと、同等の
効果を奏するとともに、実装に際して、面実装型電子部
品１の電極１１ａ、１２ａが形成された端部、及び電極
１１ｂ、１２ｂが形成された端部及び電極１１ｃ、１２
ｃが形成された端部を基板２の凹部２４に挿入するよう
にしているので、実装時の位置決めが容易になり、面実
装型電子部品１の基板２上への固定及び電気的接続の信
頼性がさらに向上する。さらに、多層基板２０を使用し
ているので、凹部２４を深く形成することができ、外的
衝撃にさらに強くなる。

【００３０】なお、図４に示した第４の実施形態に係る
面実装型電子部品１と本実施形態に係る多層基板２０を
用いて実装することも可能である。

【００３１】また、以上の実施形態では、面実装型電子
部品１の基板２への接続固定を半田３により行っていた
が、半田３の替りに導電性シリコン樹脂等の弾性係数の
小さな材料を用いるようにすれば、導電性シリコン樹脂
が緩衝材となり、面実装型電子部品１と基板２との熱膨
張係数の差による応力を緩和することができる。（半田
の弾性係数：２．０×１０⁴ＭＰａ、導電性シリコン樹
脂の弾性係数：０．８８２ＭＰａ）

【００３２】

【発明の効果】以上のように、請求項１乃至請求項４記
載の発明によれば、チップ部品等の面実装型電子部品を
所定の導電体パターンが形成された基板に実装する面実
装型電子部品の実装構造において、前記面実装型電子部
品の両端部の内、どちらか一方側に２つの電極が設けら
れ、該電極と前記基板上に設けられた導電体パターンへ
の接続電極とが接続されるようにしたので、面実装型電
子部品の長手方向の一方の端部に形成された電極により
接続固定されるので、長手方向の両端部に形成された電
極により接続固定した従来のものと比較して、面実装型
電子部品の熱変形量が小さくなり、面実装型電子部品に
かかるストレスは小さくなる。従って、面実装型電子部
品の基板上への固定及び電気的接続が確実に行われると
ともに、信頼性が向上するのである。

【００３３】請求項５記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、前記面実装型電子部品の一方の端部
に平行板を設け、該平行板に電極を形成するとともに、
基板の前記平行板と対応する位置に平行板の挿入溝を設
け、前記平行板を挿入溝に挿入するようにしたので、上
述の効果に加えて、実装時の位置決めが容易になるとと
もに、信頼性がさらに向上する。

【００３４】請求項６記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項４のいずれかに記載の発明において、前記基板
の所定の位置に凹部を形成し、該凹部に前記面実装型電
子部品の電極が形成された端部が挿入されるようにした
ので、実装時の位置決めが容易になり、面実装型電子部
品の基板上への固定及び電気的接続の信頼性がさらに向
上する。

【００３５】請求項７記載の発明によれば、請求項５又
は請求項６のいずれかに記載の発明において、前記基板
を多層基板とし、前記面実装型電子部品の電極を多層基
板内部に設けられた接続電極と接続するようにしたの
で、実装時の位置決めが容易になり、面実装型電子部品
の基板上への固定及び電気的接続の信頼性がさらに向上
する。さらに、多層基板を使用しているので、凹部を深
く形成することができ、外的衝撃にさらに強くなる。

【００３６】請求項８記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項７のいずれかに記載の発明において、前記基板
の接続電極と面実装型電子部品との接続固定を導電性シ
リコン樹脂により行うようにしたので、導電性シリコン
樹脂が緩衝材となり、面実装型電子部品と基板との熱膨
張係数の差による応力を緩和することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る面実装型電子部
品の外観図及び実装構造を模式的に示した断面図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施形態に係る面実装型電子部
品の外観図及び実装構造を模式的に示した断面図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施形態に係る面実装型電子部
品の外観図及び実装構造を模式的に示した断面図であ
る。

【図４】本発明の第４の実施形態に係る面実装型電子部
品の外観図及び実装構造を模式的に示した断面図であ
る。

【図５】本発明の第５の実施形態に係る面実装型電子部
品の実装構造を模式的に示した断面図である。

【図６】本発明の第６の実施形態に係る面実装型電子部
品の実装構造を模式的に示した断面図である。

【図７】従来の面実装型電子部品の外観図及び実装構造
を模式的に示した断面図である。

【符号の説明】

１面実装型電子部品２基板３半田１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｅ、１１ｆ電極１１ｄ、１２ｄ平行板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｅ電極２０多層基板２１接続電極２２、２３挿入溝２４凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中恭史大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者山本政博大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA08 BB01 CC32 CC52 CC53 EE03 GG06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ部品等の面実装型電子部品を所定
の導電体パターンが形成された基板に実装する面実装型
電子部品の実装構造において、前記面実装型電子部品の
両端部の内、どちらか一方側に２つの電極が設けられ、
該電極と前記基板上に設けられた導電体パターンへの接
続電極とが接続されるようにしたことを特徴とする面実
装型電子部品の実装構造。
【請求項２】前記面実装型電子部品の電極の内、一方
の電極を前記面実装型電子部品の一方の端部の底面に形
成し、他方の電極を前記面実装型電子部品の前記一方の
端部の側面に形成したことを特徴とする請求項１記載の
面実装型電子部品の実装構造。
【請求項３】前記面実装型電子部品の２つの電極を、
各々面実装型電子部品の一方の端部の底面及び側面の両
方に形成したことを特徴とする請求項１記載の面実装型
電子部品の実装構造。
【請求項４】前記面実装型電子部品の２つの電極を、
各々面実装型電子部品の一方の端部の側面に形成したこ
とを特徴とする請求項１載の面実装型電子部品の実装構
造。
【請求項５】前記面実装型電子部品の一方の端部に平
行板を設け、該平行板に電極を形成するとともに、基板
の前記平行板と対応する位置に平行板の挿入溝を設け、
前記平行板を挿入溝に挿入するようにしたことを特徴と
する請求項１記載の面実装型電子部品の実装構造。
【請求項６】前記基板の所定の位置に凹部を形成し、
該凹部に前記面実装型電子部品の電極が形成された端部
が挿入されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至
請求項４のいずれかに記載の面実装型電子部品の実装構
造。
【請求項７】前記基板を多層基板とし、前記面実装型
電子部品の電極を多層基板内部に設けられた接続電極と
接続するようにしたことを特徴とする請求項５又は請求
項６のいずれかに記載の面実装型電子部品の実装構造。
【請求項８】前記基板の接続電極と面実装型電子部品
との接続固定を導電性シリコン樹脂により行うようにし
たことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載の面実装型電子部品の実装構造。