JP2000165012A - 面実装型電子部品の実装構造 - Google Patents
面実装型電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JP2000165012A JP2000165012A JP10332474A JP33247498A JP2000165012A JP 2000165012 A JP2000165012 A JP 2000165012A JP 10332474 A JP10332474 A JP 10332474A JP 33247498 A JP33247498 A JP 33247498A JP 2000165012 A JP2000165012 A JP 2000165012A
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- electronic component
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装型電子部品の基板上への固定及び電気
的接続を確実に行うことのできる面実装型電子部品の実
装構造を提供する。 【解決手段】 チップ部品等の面実装型電子部品１を所
定の導電体パターンが形成された基板２に実装する面実
装型電子部品の実装構造において、基板２の所定個所に
凸部２１を形成し、凸部２１に面実装型電子部品１を接
着４により固定し、面実装型電子部品１の電極１１と基
板の導電体パターンの接続電極２１とをバンプ５を介し
て圧接により接続するようにした。
的接続を確実に行うことのできる面実装型電子部品の実
装構造を提供する。 【解決手段】 チップ部品等の面実装型電子部品１を所
定の導電体パターンが形成された基板２に実装する面実
装型電子部品の実装構造において、基板２の所定個所に
凸部２１を形成し、凸部２１に面実装型電子部品１を接
着４により固定し、面実装型電子部品１の電極１１と基
板の導電体パターンの接続電極２１とをバンプ５を介し
て圧接により接続するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の面
実装型電子部品を所定の導電体パターンが形成された基
板に実装する面実装型電子部品の実装構造に関するもの
である。
実装型電子部品を所定の導電体パターンが形成された基
板に実装する面実装型電子部品の実装構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、抵抗器やコンデンサ等の各種チッ
プ部品等の面実装型電子部品を、所定の導電体パターン
が形成された基板に実装する方法として、半田クリーム
を基板の導電体パターンの接続電極の所定個所に印刷塗
布し、この基板上に面実装型電子部品を搭載した後、加
熱しリフロー半田付けを行うというものがある。この実
装方法では、図４に示すように、面実装型電子部品１の
電極１１と基板２の導電体パターンの接続電極２１との
接合部に半田フィレット３と呼ばれる袴状の盛部が形成
され、これにより、面実装型電子部品１を基板２に固定
し、基板２の導電体パターンの接続電極２１との電気的
接続がなされる。
プ部品等の面実装型電子部品を、所定の導電体パターン
が形成された基板に実装する方法として、半田クリーム
を基板の導電体パターンの接続電極の所定個所に印刷塗
布し、この基板上に面実装型電子部品を搭載した後、加
熱しリフロー半田付けを行うというものがある。この実
装方法では、図４に示すように、面実装型電子部品１の
電極１１と基板２の導電体パターンの接続電極２１との
接合部に半田フィレット３と呼ばれる袴状の盛部が形成
され、これにより、面実装型電子部品１を基板２に固定
し、基板２の導電体パターンの接続電極２１との電気的
接続がなされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような実装方法においては、リフロー時に溶融した半田
の表面張力により、溶融した半田は導電体パターンの接
続電極２１上に引き寄せられて自己位置合わせ（セルフ
・アライメント）が行われるので、面実装型電子部品１
の基板２上での位置合わせの工程を簡略化できるという
利点があるが、面実装型電子部品１と基板２との固定を
半田フィレット３による接合部分だけで行っているため
に、温度サイクルや振動、衝撃等の外部環境により発生
する応力により、半田フィレット３に疲労割れや滑り割
れ生じ、面実装型電子部品１の固定及び電気的接続を損
なうという問題があった。
ような実装方法においては、リフロー時に溶融した半田
の表面張力により、溶融した半田は導電体パターンの接
続電極２１上に引き寄せられて自己位置合わせ（セルフ
・アライメント）が行われるので、面実装型電子部品１
の基板２上での位置合わせの工程を簡略化できるという
利点があるが、面実装型電子部品１と基板２との固定を
半田フィレット３による接合部分だけで行っているため
に、温度サイクルや振動、衝撃等の外部環境により発生
する応力により、半田フィレット３に疲労割れや滑り割
れ生じ、面実装型電子部品１の固定及び電気的接続を損
なうという問題があった。
【０００４】また、特開平７−６６２０７号公報には、
面実装型電子部品と基板とを半田バンプを用いて固定及
び電気的接続する方法が開示されているが、この方法に
あっても、両者の固定及び電気的接続が半田バンプによ
る接合部分だけで行っているので上述と同様の問題があ
った。
面実装型電子部品と基板とを半田バンプを用いて固定及
び電気的接続する方法が開示されているが、この方法に
あっても、両者の固定及び電気的接続が半田バンプによ
る接合部分だけで行っているので上述と同様の問題があ
った。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなしたもので
あり、その目的とするところは、面実装型電子部品の基
板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる
面実装型電子部品の実装構造を提供することにある。
あり、その目的とするところは、面実装型電子部品の基
板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる
面実装型電子部品の実装構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体パター
ンが形成された基板に実装する面実装型電子部品の実装
構造において、前記基板の所定個所に凸部を形成し、該
凸部に前記面実装型電子部品を接着により固定し、前記
面実装型電子部品の電極と前記基板の導電体パターンの
接続電極とをバンプを介して圧接により接続するように
したことを特徴とするものである。
チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体パター
ンが形成された基板に実装する面実装型電子部品の実装
構造において、前記基板の所定個所に凸部を形成し、該
凸部に前記面実装型電子部品を接着により固定し、前記
面実装型電子部品の電極と前記基板の導電体パターンの
接続電極とをバンプを介して圧接により接続するように
したことを特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記基板の接続電極に凸部を形成し、前記
バンプを凹状に形成し、接続電極の凸部と凹状のバンプ
とを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴とす
るものである。
明において、前記基板の接続電極に凸部を形成し、前記
バンプを凹状に形成し、接続電極の凸部と凹状のバンプ
とを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴とす
るものである。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記基板の接続電極に凹部を形成し、前記
バンプを凸状に形成し、接続電極の凹部と凸状のバンプ
とを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴とす
るものである。
明において、前記基板の接続電極に凹部を形成し、前記
バンプを凸状に形成し、接続電極の凹部と凸状のバンプ
とを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面に基づき説明する。図１は本発明の第１の実施形
態に係る面実装型電子部品の実装構造を模式的に示した
断面図である。本実施形態では、基板２上の所定位置、
つまり、面実装型電子部品１を実装する位置に、凸部２
２が形成されており、面実装型電子部品１を基板２に実
装するに際しては、面実装型電子部品１の中央部を接着
剤４を介して凸部２２に当接させることにより、接続す
る。さらに、面実装型電子部品１の電極１１と基板２上
の接続電極２１とを半田や金等で構成されるバンプ５を
用いて圧接により電気的な接続をなす。
を図面に基づき説明する。図１は本発明の第１の実施形
態に係る面実装型電子部品の実装構造を模式的に示した
断面図である。本実施形態では、基板２上の所定位置、
つまり、面実装型電子部品１を実装する位置に、凸部２
２が形成されており、面実装型電子部品１を基板２に実
装するに際しては、面実装型電子部品１の中央部を接着
剤４を介して凸部２２に当接させることにより、接続す
る。さらに、面実装型電子部品１の電極１１と基板２上
の接続電極２１とを半田や金等で構成されるバンプ５を
用いて圧接により電気的な接続をなす。
【００１０】本実施形態によれば、例えば、ヒートサイ
クル試験等の信頼性評価において、基板２の熱膨張・収
縮により面実装型電子部品１にかかるストレスは、電気
的接続を行う個所以外の部分、つまり、面実装型電子部
品１の中央部と基板２の凸部２２との接着剤４による接
続部で吸収し、電気的接続をなす部分、つまり、面実装
型電子部品１の電極１１と基板２上の接続電極２１との
接続部のバンプ５にかかるストレスは、バンプ５が基板
２表面の接続電極２１上を横に滑ることにより分散され
小さくなる。従って、面実装型電子部品１の基板２上へ
の固定及び電気的接続の信頼性が向上するのである。
クル試験等の信頼性評価において、基板２の熱膨張・収
縮により面実装型電子部品１にかかるストレスは、電気
的接続を行う個所以外の部分、つまり、面実装型電子部
品１の中央部と基板２の凸部２２との接着剤４による接
続部で吸収し、電気的接続をなす部分、つまり、面実装
型電子部品１の電極１１と基板２上の接続電極２１との
接続部のバンプ５にかかるストレスは、バンプ５が基板
２表面の接続電極２１上を横に滑ることにより分散され
小さくなる。従って、面実装型電子部品１の基板２上へ
の固定及び電気的接続の信頼性が向上するのである。
【００１１】図２は本発明の第２の実施形態に係る面実
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、第１の実施形態において、基板２
上の接続電極２１に凸部２１ａを形成し、バンプ５を凹
状のバンプ５ａとし、接続電極２１の凸部２１ａと凹状
のバンプ５ａとを当接させた状態で圧接させるのであ
る。
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、第１の実施形態において、基板２
上の接続電極２１に凸部２１ａを形成し、バンプ５を凹
状のバンプ５ａとし、接続電極２１の凸部２１ａと凹状
のバンプ５ａとを当接させた状態で圧接させるのであ
る。
【００１２】本実施形態によれば、面実装型電子部品１
の電極１１と基板２上の接続電極２１との電気的接続が
より確実になされるのである。
の電極１１と基板２上の接続電極２１との電気的接続が
より確実になされるのである。
【００１３】図３は本発明の第３の実施形態に係る面実
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、第１の実施形態において、基板２
上の接続電極２１に凹部２１ｂを形成し、バンプ５を凸
状のバンプ５ｂとし、接続電極２１の凹部２１ｂと凸状
のバンプ５ｂとを当接させた状態で圧接させるのであ
る。
装型電子部品の実装構造を模式的に示した断面図であ
る。本実施形態では、第１の実施形態において、基板２
上の接続電極２１に凹部２１ｂを形成し、バンプ５を凸
状のバンプ５ｂとし、接続電極２１の凹部２１ｂと凸状
のバンプ５ｂとを当接させた状態で圧接させるのであ
る。
【００１４】本実施形態によっても、面実装型電子部品
１の電極１１と基板２上の接続電極２１との電気的接続
がより確実になされるのである。
１の電極１１と基板２上の接続電極２１との電気的接続
がより確実になされるのである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体
パターンが形成された基板に実装する面実装型電子部品
の実装構造において、前記基板の所定個所に凸部を形成
し、該凸部に前記面実装型電子部品を接着により固定
し、前記面実装型電子部品の電極と前記基板の導電体パ
ターンの接続電極とをバンプを介して圧接により接続す
るようにしたので、基板の熱膨張・収縮により面実装型
電子部品にかかるストレスは、電気的接続を行う個所以
外の部分、つまり、面実装型電子部品の中央部と基板の
凸部との接着剤による接続部で吸収し、電気的接続をな
す部分、つまり、面実装型電子部品の電極と基板上の接
続電極との接続部のバンプにかかるストレスは、バンプ
が基板表面の接続電極上を横に滑ることにより分散され
小さくなることになり、面実装型電子部品の基板上への
固定及び電気的接続を確実に行うことのできる面実装型
電子部品の実装構造が提供できた。
れば、チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体
パターンが形成された基板に実装する面実装型電子部品
の実装構造において、前記基板の所定個所に凸部を形成
し、該凸部に前記面実装型電子部品を接着により固定
し、前記面実装型電子部品の電極と前記基板の導電体パ
ターンの接続電極とをバンプを介して圧接により接続す
るようにしたので、基板の熱膨張・収縮により面実装型
電子部品にかかるストレスは、電気的接続を行う個所以
外の部分、つまり、面実装型電子部品の中央部と基板の
凸部との接着剤による接続部で吸収し、電気的接続をな
す部分、つまり、面実装型電子部品の電極と基板上の接
続電極との接続部のバンプにかかるストレスは、バンプ
が基板表面の接続電極上を横に滑ることにより分散され
小さくなることになり、面実装型電子部品の基板上への
固定及び電気的接続を確実に行うことのできる面実装型
電子部品の実装構造が提供できた。
【００１６】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、前記基板の接続電極に凸部を形成
し、前記バンプを凹状に形成し、接続電極の凸部と凹状
のバンプとを当接した状態で圧接するようにすれば、面
実装型電子部品の電極と基板上の接続電極との電気的接
続がより確実になされる。
載の発明において、前記基板の接続電極に凸部を形成
し、前記バンプを凹状に形成し、接続電極の凸部と凹状
のバンプとを当接した状態で圧接するようにすれば、面
実装型電子部品の電極と基板上の接続電極との電気的接
続がより確実になされる。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、前記基板の接続電極に凹部を形成
し、前記バンプを凸状に形成し、接続電極の凹部と凸状
のバンプとを当接した状態で圧接するようにすれば、面
実装型電子部品の電極と基板上の接続電極との電気的接
続がより確実になされる。
載の発明において、前記基板の接続電極に凹部を形成
し、前記バンプを凸状に形成し、接続電極の凹部と凸状
のバンプとを当接した状態で圧接するようにすれば、面
実装型電子部品の電極と基板上の接続電極との電気的接
続がより確実になされる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る面実装型電子部
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る面実装型電子部
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る面実装型電子部
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
品の実装構造を模式的に示した断面図である。
【図４】従来の面実装型電子部品の実装構造を模式的に
示した断面図である。
示した断面図である。
１ 面実装型電子部品 ２ 基板 ３ 半田フィレット ４ 接着剤 ５ バンプ ５ａ 凹状のバンプ ５ｂ 凸状のバンプ １１ 電極 ２１ 接続電極 ２１ａ 凸部 ２１ｂ 凹部 ２２ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 智広 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 政博 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB01 BC28 BC34 CC32 CC36 EE07 EE15 GG11 5F044 KK01 KK11 KK23 LL15 QQ02
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品等の面実装型電子部品を所定
の導電体パターンが形成された基板に実装する面実装型
電子部品の実装構造において、前記基板の所定個所に凸
部を形成し、該凸部に前記面実装型電子部品を接着によ
り固定し、前記面実装型電子部品の電極と前記基板の導
電体パターンの接続電極とをバンプを介して圧接により
接続するようにしたことを特徴とする面実装型電子部品
の実装構造。 - 【請求項２】 前記基板の接続電極に凸部を形成し、前
記バンプを凹状に形成し、接続電極の凸部と凹状のバン
プとを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴と
する請求項１記載の面実装型電子部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記基板の接続電極に凹部を形成し、前
記バンプを凸状に形成し、接続電極の凹部と凸状のバン
プとを当接した状態で圧接するようにしたことを特徴と
する請求項１記載の面実装型電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332474A JP2000165012A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 面実装型電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332474A JP2000165012A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 面実装型電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165012A true JP2000165012A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18255374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10332474A Pending JP2000165012A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 面実装型電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000165012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268431A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-11-24 JP JP10332474A patent/JP2000165012A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268431A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP4543712B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2010-09-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041026 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050412 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |