JP2000188161A - 電気素子用ソケット - Google Patents
電気素子用ソケットInfo
- Publication number
- JP2000188161A JP2000188161A JP11355926A JP35592699A JP2000188161A JP 2000188161 A JP2000188161 A JP 2000188161A JP 11355926 A JP11355926 A JP 11355926A JP 35592699 A JP35592699 A JP 35592699A JP 2000188161 A JP2000188161 A JP 2000188161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- base
- cassette
- contacts
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/112—Resilient sockets forked sockets having two legs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Contacts (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ピンを有する電気素子を基板に電気的に接続す
るための挿入力の小さな電気素子用コネクタを提供す
る。 【解決手段】電気素子１に係合可能なベースプレート１
５は、このベースプレートを貫通し、電気素子１のピン
３を収容可能な少なくとも１の貫通孔１７と、このベー
スプレートに設けられたヒンジアセンブリ２７とを有す
る。更に、基板に装着可能なハウジング１３を備え、こ
のハウジング１３が、電気素子のピン３に対応する複数
のコンタクト１００と、ベースプレート１５のヒンジア
センブリ２７に係合し、ハウジング１３に対するベース
プレート１５の移動を可能とするヒンジアセンブリ５９
とを有する。
るための挿入力の小さな電気素子用コネクタを提供す
る。 【解決手段】電気素子１に係合可能なベースプレート１
５は、このベースプレートを貫通し、電気素子１のピン
３を収容可能な少なくとも１の貫通孔１７と、このベー
スプレートに設けられたヒンジアセンブリ２７とを有す
る。更に、基板に装着可能なハウジング１３を備え、こ
のハウジング１３が、電気素子のピン３に対応する複数
のコンタクト１００と、ベースプレート１５のヒンジア
センブリ２７に係合し、ハウジング１３に対するベース
プレート１５の移動を可能とするヒンジアセンブリ５９
とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
する。特に、本発明は電気素子用のソケットに関する。
する。特に、本発明は電気素子用のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】集積回路（ＩＣ）チップ
等の電気素子は、基板に固定する必要がある。このよう
なピングリッドアレイ（ＰＧＡ）素子を基板に固定する
ための連結システムの１例が、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）シ
ステムである。このＺＩＦシステムでは、ＰＧＡ素子の
ピンが基板に実装された相互連結部材のコンタクトと係
合することなく、相互連結ハウジングに挿入される。相
互連結ハウジング上にＰＧＡ素子が着座した後にのみ、
ピンとコンタクトとが係合する。
等の電気素子は、基板に固定する必要がある。このよう
なピングリッドアレイ（ＰＧＡ）素子を基板に固定する
ための連結システムの１例が、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）シ
ステムである。このＺＩＦシステムでは、ＰＧＡ素子の
ピンが基板に実装された相互連結部材のコンタクトと係
合することなく、相互連結ハウジングに挿入される。相
互連結ハウジング上にＰＧＡ素子が着座した後にのみ、
ピンとコンタクトとが係合する。
【０００３】コンタクトとＰＧＡピンとを係合させる方
法の１つに、ＰＧＡピンを側方に移動し、コンタクトに
係合させる方法がある。作動レバーおよびカム面が介在
アセンブリを側方に移動し、ＰＧＡピンを駆動する。こ
の介在アセンブリは、ＰＧＡピンをコンタクトに向けて
移動し、これと接続する。
法の１つに、ＰＧＡピンを側方に移動し、コンタクトに
係合させる方法がある。作動レバーおよびカム面が介在
アセンブリを側方に移動し、ＰＧＡピンを駆動する。こ
の介在アセンブリは、ＰＧＡピンをコンタクトに向けて
移動し、これと接続する。
【０００４】このようなＺＩＦ連結に使用するハウジン
グには、レバーの作動中および作動後に負荷が作用す
る。コンタクトを撓ませ、ＰＧＡピンを収容するのに必
要な力が、ハウジングの負荷の大きさを定める。コンタ
クトの数が増大するほど、コンタクトとＰＧＡピンとを
嵌合させるのに必要なピークあるいは最大の力が増大す
る。５００個のコンタクトの連結には、これらのコンタ
クトとＰＧＡピンとを確実に嵌合するために、ほぼ２０
ポンド（約９．１kg）の力が必要であると推測される。
グには、レバーの作動中および作動後に負荷が作用す
る。コンタクトを撓ませ、ＰＧＡピンを収容するのに必
要な力が、ハウジングの負荷の大きさを定める。コンタ
クトの数が増大するほど、コンタクトとＰＧＡピンとを
嵌合させるのに必要なピークあるいは最大の力が増大す
る。５００個のコンタクトの連結には、これらのコンタ
クトとＰＧＡピンとを確実に嵌合するために、ほぼ２０
ポンド（約９．１kg）の力が必要であると推測される。
【０００５】技術進歩により、ＰＧＡ素子のピン数およ
びコンタクト密度が増大し、コンピュータ素子が小型化
されている（外形サイズの縮小要請）。速度の改善によ
り、消費者は満足できるとしても、これらの技術進歩
は、従来のＺＩＦソケットには負担となっている。上述
の技術進歩の１つを補償するデザインは、他の技術進歩
を補償するデザインと相容れない場合がある。
びコンタクト密度が増大し、コンピュータ素子が小型化
されている（外形サイズの縮小要請）。速度の改善によ
り、消費者は満足できるとしても、これらの技術進歩
は、従来のＺＩＦソケットには負担となっている。上述
の技術進歩の１つを補償するデザインは、他の技術進歩
を補償するデザインと相容れない場合がある。
【０００６】１の変更例では、デザイナはソケットのホ
ールの数を増加してホール間のピッチを減少させ、ピン
密度およびピン数の増大に対応させることがある。しか
し、これはソケットの強度を低下させる。
ールの数を増加してホール間のピッチを減少させ、ピン
密度およびピン数の増大に対応させることがある。しか
し、これはソケットの強度を低下させる。
【０００７】他の変更例では、デザイナは、外形サイズ
を小さくするために、コンタクトを短くすることがあ
る。コンタクトが短くなると剛性が増大し、従って、Ｐ
ＧＡピンに嵌合させるために必要な挿入力が増大する。
を小さくするために、コンタクトを短くすることがあ
る。コンタクトが短くなると剛性が増大し、従って、Ｐ
ＧＡピンに嵌合させるために必要な挿入力が増大する。
【０００８】これらの２つのデザイン目標は、より剛性
のコンタクトはレバーにより大きな作動力を必要とする
ため、相対する要請を強いるものである。作動力が大き
くなると、ソケットの負荷も増大する。しかし、ソケッ
トの強さが低下する（孔の数の増大およびピッチの減少
による）と、ソケットは増大した負荷に耐えることが困
難となる。
のコンタクトはレバーにより大きな作動力を必要とする
ため、相対する要請を強いるものである。作動力が大き
くなると、ソケットの負荷も増大する。しかし、ソケッ
トの強さが低下する（孔の数の増大およびピッチの減少
による）と、ソケットは増大した負荷に耐えることが困
難となる。
【０００９】コンタクト密度の増大は、従来のコンタク
ト形成方法の適応性に対しても負担をかける。対向デュ
アルビームコンタクトを形成する典型的な方法は、シー
ト材から打抜くことである。しかし、従来技術によるシ
ングルコンタクトの形成に必要なシート材の幅は、これ
らの技術進歩で課せられるピッチの要請を越えるもので
ある。
ト形成方法の適応性に対しても負担をかける。対向デュ
アルビームコンタクトを形成する典型的な方法は、シー
ト材から打抜くことである。しかし、従来技術によるシ
ングルコンタクトの形成に必要なシート材の幅は、これ
らの技術進歩で課せられるピッチの要請を越えるもので
ある。
【００１０】本発明の目的は、電気素子を基板に接続す
るための改善された装置を提供することである。
るための改善された装置を提供することである。
【００１１】本発明の他の目的は、挿入力の瞬間的な最
大値がより小さい電気素子用ソケットを提供することで
ある。
大値がより小さい電気素子用ソケットを提供することで
ある。
【００１２】本発明の他の目的は、一度にコンタクトの
一部のみを選択的に嵌合する電気素子用のソケットを提
供することである。
一部のみを選択的に嵌合する電気素子用のソケットを提
供することである。
【００１３】本発明の他の目的は、基板に電気素子を接
続するための、コンタクトが縦列毎に（in columns）順
に嵌合する装置を提供することである。
続するための、コンタクトが縦列毎に（in columns）順
に嵌合する装置を提供することである。
【００１４】本発明の他の目的は、より多くのピン数を
持つ電気素子用のソケットを提供することである。
持つ電気素子用のソケットを提供することである。
【００１５】本発明の他の目的は、基板に電気素子を接
続するための、回転中に相手方コンタクトと正確に整合
する装置を提供することである。
続するための、回転中に相手方コンタクトと正確に整合
する装置を提供することである。
【００１６】本発明の他の目的は、インラインデュアル
ビームを有するコンタクトを提供することである。
ビームを有するコンタクトを提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記および他の
目的は、本発明の１の側面によると、複数の導電部材を
延設した電気素子を基板に対して電気的に接続するコネ
クタにより、達成される。このコネクタは、第１ベース
と第２ベースとを備える。第１ベースは、少なくとも１
の孔と、ヒンジアセンブリとを有する。第２ベースは、
電気素子の導電部材と対応する複数のコンタクトと、ヒ
ンジアセンブリとを有する。これらの第１，第２ベース
のヒンジアセンブリは、第１ベースを第２ベースに対し
て移動可能とする。
目的は、本発明の１の側面によると、複数の導電部材を
延設した電気素子を基板に対して電気的に接続するコネ
クタにより、達成される。このコネクタは、第１ベース
と第２ベースとを備える。第１ベースは、少なくとも１
の孔と、ヒンジアセンブリとを有する。第２ベースは、
電気素子の導電部材と対応する複数のコンタクトと、ヒ
ンジアセンブリとを有する。これらの第１，第２ベース
のヒンジアセンブリは、第１ベースを第２ベースに対し
て移動可能とする。
【００１８】本発明の上記および他の目的は、他の側面
によると、複数の導電部材を有する電気素子を基板に固
定する方法により、達成される。この方法は、電気素子
を準備し、カセットを準備し、前記電気素子をカセット
内に挿入し、基板を準備し、前記電気素子の導電部材に
対応する複数のコンタクトを有するハウジングを準備
し、このハウジングを基板に装着し、前記素子の導電部
材の一部を前記コンタクトの一部に接続し、前記素子の
導電部材の残部を前記コンタクトの残部に接続する、工
程を備える。
によると、複数の導電部材を有する電気素子を基板に固
定する方法により、達成される。この方法は、電気素子
を準備し、カセットを準備し、前記電気素子をカセット
内に挿入し、基板を準備し、前記電気素子の導電部材に
対応する複数のコンタクトを有するハウジングを準備
し、このハウジングを基板に装着し、前記素子の導電部
材の一部を前記コンタクトの一部に接続し、前記素子の
導電部材の残部を前記コンタクトの残部に接続する、工
程を備える。
【００１９】本発明の上記および他の目的は、他の側面
によると、ハウジングと相互作用し、電気素子を基板に
固定するカセットにより、達成される。このカセット
は、ベースと、ヒンジと、前記ベースを貫通して延び、
電気素子の少なくとも一部を収容可能な少なくとも１の
孔とを備える。
によると、ハウジングと相互作用し、電気素子を基板に
固定するカセットにより、達成される。このカセット
は、ベースと、ヒンジと、前記ベースを貫通して延び、
電気素子の少なくとも一部を収容可能な少なくとも１の
孔とを備える。
【００２０】本発明の上記および他の目的は、他の側面
によると、複数の導電部材を延設した電気素子を基板に
取付けるためにカセットと相互作用可能なハウジングに
より、達成される。このハウジングは、ベースと、ヒン
ジと、前記ベース内に設けられ、電気素子の導電部材を
収容可能な縦列を形成する複数のコンタクトと、を備え
る。
によると、複数の導電部材を延設した電気素子を基板に
取付けるためにカセットと相互作用可能なハウジングに
より、達成される。このハウジングは、ベースと、ヒン
ジと、前記ベース内に設けられ、電気素子の導電部材を
収容可能な縦列を形成する複数のコンタクトと、を備え
る。
【００２１】本発明の上記および他の目的は、他の側面
によると、コンタクトにより、達成される。このコンタ
クトは、保持部と、テール部と、一対のビームとを備え
る。保持部は対向した端部を有し、平面を形成する。テ
ール部は、保持部の一端から延びる。ビームの対は、保
持部の他端から延びる。このビームの対のそれぞれは、
第１部分と第２部分とを有する。第１部分は、ビームを
保持部の面から移動し、各ビームは、保持部の面の対向
する側に配置される。第２部分は、第１部分から延び、
この第１部分に対して傾斜している。この第２部分は、
コンタクト連結部を有する。両ビームのコンタクト連結
部は、相互作用してその間にコンタクトを収容する。
によると、コンタクトにより、達成される。このコンタ
クトは、保持部と、テール部と、一対のビームとを備え
る。保持部は対向した端部を有し、平面を形成する。テ
ール部は、保持部の一端から延びる。ビームの対は、保
持部の他端から延びる。このビームの対のそれぞれは、
第１部分と第２部分とを有する。第１部分は、ビームを
保持部の面から移動し、各ビームは、保持部の面の対向
する側に配置される。第２部分は、第１部分から延び、
この第１部分に対して傾斜している。この第２部分は、
コンタクト連結部を有する。両ビームのコンタクト連結
部は、相互作用してその間にコンタクトを収容する。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１から図５、および、図７から
図９は、本発明の第１の実施形態を示す。本実施形態で
は、電気素子１を基板Ｓ（図９参照）に固定する電気コ
ネクタを符号１０で示してある。電気素子１は、図３に
示すように、ＩＣチップ等のＰＧＡ素子でもよいが、し
かし、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の他の形式
の電気素子も用いることができる。この素子１は、ピン
３等の複数の導電部材を延長させている。これらのピン
３は縦横の列に配列される。これらの導電部材は、丸ピ
ンとして示してあるが、これに限らず、ブレード状（図
示しない）を含む他の形式の導電部材も使用することが
できる。
図９は、本発明の第１の実施形態を示す。本実施形態で
は、電気素子１を基板Ｓ（図９参照）に固定する電気コ
ネクタを符号１０で示してある。電気素子１は、図３に
示すように、ＩＣチップ等のＰＧＡ素子でもよいが、し
かし、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の他の形式
の電気素子も用いることができる。この素子１は、ピン
３等の複数の導電部材を延長させている。これらのピン
３は縦横の列に配列される。これらの導電部材は、丸ピ
ンとして示してあるが、これに限らず、ブレード状（図
示しない）を含む他の形式の導電部材も使用することが
できる。
【００２３】コネクタ１０は、２つの嵌合可能な部材で
あるカセット１１とハウジング１３とを備える。図１
は、カセット１１とハウジング１３とを嵌合した状態で
示し、図２は、非嵌合状態で示す。これらのカセット１
１およびハウジング１３のそれぞれについて、以下に説
明する。
あるカセット１１とハウジング１３とを備える。図１
は、カセット１１とハウジング１３とを嵌合した状態で
示し、図２は、非嵌合状態で示す。これらのカセット１
１およびハウジング１３のそれぞれについて、以下に説
明する。
【００２４】図３および図４は、液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）等の好適なプラスチック材料から形成するのが好ま
しいカセット１１を示す。カセット１１は、以下にプレ
ートとも称するベース１５を有し、このベースに素子１
が収容される。これに限らず、他の形式の電気素子１を
収容するためには他の配置とすることも可能である。
Ｐ）等の好適なプラスチック材料から形成するのが好ま
しいカセット１１を示す。カセット１１は、以下にプレ
ートとも称するベース１５を有し、このベースに素子１
が収容される。これに限らず、他の形式の電気素子１を
収容するためには他の配置とすることも可能である。
【００２５】少なくとも１の孔１７が、ベース１５を貫
通する。図３および図４に示す実施形態では、このベー
ス１５には、複数の孔１７が形成されている。これらの
孔１７は、電気素子１の対応するピン３を収容するよう
に、ベースプレート１５に配置されている。したがっ
て、ベース１５上における孔１７の配置は、電気素子１
上におけるピン３の配置で定められる。
通する。図３および図４に示す実施形態では、このベー
ス１５には、複数の孔１７が形成されている。これらの
孔１７は、電気素子１の対応するピン３を収容するよう
に、ベースプレート１５に配置されている。したがっ
て、ベース１５上における孔１７の配置は、電気素子１
上におけるピン３の配置で定められる。
【００２６】図５の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、
孔１７は、面取りされた導入部を有し、ピン３の挿入を
容易にしている。電気素子１がカセット１１上に適正に
配置された状態では、図２に示すように、ピン３はベー
スプレート１５の下面を越えて延びる。
孔１７は、面取りされた導入部を有し、ピン３の挿入を
容易にしている。電気素子１がカセット１１上に適正に
配置された状態では、図２に示すように、ピン３はベー
スプレート１５の下面を越えて延びる。
【００２７】ベースプレート１５は、その外周部に沿っ
て壁部１９を有してもよい。図４に示すように、壁部１
９はベースプレート１５の下面の下側に延び、例えば、
ピン３を保護し、損傷を防止する。
て壁部１９を有してもよい。図４に示すように、壁部１
９はベースプレート１５の下面の下側に延び、例えば、
ピン３を保護し、損傷を防止する。
【００２８】ラッチ２１は、ベースプレート１５から好
ましくは両側に沿って延びる。ラッチ２１は、ベースプ
レート１５からほぼ垂直に突出するフランジ部（図３参
照）を有する。フランジ部の先端は、フランジ部から延
びる保持部２３を有する。保持部２３とベースプレート
１５の上面との間の領域に、電気素子１が収容される。
ましくは両側に沿って延びる。ラッチ２１は、ベースプ
レート１５からほぼ垂直に突出するフランジ部（図３参
照）を有する。フランジ部の先端は、フランジ部から延
びる保持部２３を有する。保持部２３とベースプレート
１５の上面との間の領域に、電気素子１が収容される。
【００２９】電気素子１のピン３が孔１７に入ると、電
気素子１は弾性ラッチ２１を外方に撓ませる。電気素子
１が完全にカセット１１上に着座すると、保持部２３が
元の非撓み位置に戻り、図２に示すように、電気素子１
の上面に係合する。保持部２３は、電気素子１が意図に
反してカセット１１から取外されるのを防止する。電気
素子１は、保持部２３を電気素子の上面から解放するこ
とにより、カセット１１から取外すことができる。
気素子１は弾性ラッチ２１を外方に撓ませる。電気素子
１が完全にカセット１１上に着座すると、保持部２３が
元の非撓み位置に戻り、図２に示すように、電気素子１
の上面に係合する。保持部２３は、電気素子１が意図に
反してカセット１１から取外されるのを防止する。電気
素子１は、保持部２３を電気素子の上面から解放するこ
とにより、カセット１１から取外すことができる。
【００３０】カセット１１内で適正に着座すると、電気
素子１は、コンタクト１００と嵌合することができる。
カセット１１は、制限された数のピン３だけが一度にコ
ンタクト１００と嵌合するように、ハウジング１３に対
して移動することができる。カセット１１は、連続した
縦列のピン３がコンタクト１００の連続した縦列と嵌合
するように、ハウジング１３に対して回転するのが好ま
しい。壁部１９は、ベースプレート１５の先縁部にタブ
２５を有し、装着者がカセット１１を回転するのを容易
にしている。ピン３とコンタクト１００との嵌合につい
て、以下に詳述する。
素子１は、コンタクト１００と嵌合することができる。
カセット１１は、制限された数のピン３だけが一度にコ
ンタクト１００と嵌合するように、ハウジング１３に対
して移動することができる。カセット１１は、連続した
縦列のピン３がコンタクト１００の連続した縦列と嵌合
するように、ハウジング１３に対して回転するのが好ま
しい。壁部１９は、ベースプレート１５の先縁部にタブ
２５を有し、装着者がカセット１１を回転するのを容易
にしている。ピン３とコンタクト１００との嵌合につい
て、以下に詳述する。
【００３１】壁部１９は、更に、ベースプレート１５の
後縁部にヒンジアセンブリ２７を有する。このヒンジア
センブリ２７は、ハウジング１３のヒンジアセンブリと
連結されて、ハウジング１３に対するカセット１１の回
転を可能とし、嵌合工程中における電気素子１のピン３
とハウジング１３のコンタクト１００との適正な整合を
確保する。このヒンジアセンブリ２７は、カセット１１
の面にほぼ平行に延びる。このヒンジアセンブリ２７の
構成部材について以下に説明する。
後縁部にヒンジアセンブリ２７を有する。このヒンジア
センブリ２７は、ハウジング１３のヒンジアセンブリと
連結されて、ハウジング１３に対するカセット１１の回
転を可能とし、嵌合工程中における電気素子１のピン３
とハウジング１３のコンタクト１００との適正な整合を
確保する。このヒンジアセンブリ２７は、カセット１１
の面にほぼ平行に延びる。このヒンジアセンブリ２７の
構成部材について以下に説明する。
【００３２】延長部２９は、カセット１１の後縁部で、
好ましくは、この後縁部の両側から外方に突出する。各
延長部２９は、一対のアーム３３を側部に配置した湾曲
部材３１を有する。この湾曲部材３１は、ハウジング１
３のヒンジピンと係合可能な形状に形成された第１面６
７と、この第１面６７と対向し、ハウジング１３のブロ
ック６５と連結可能な形状に形成された第２面６９とを
有する。
好ましくは、この後縁部の両側から外方に突出する。各
延長部２９は、一対のアーム３３を側部に配置した湾曲
部材３１を有する。この湾曲部材３１は、ハウジング１
３のヒンジピンと係合可能な形状に形成された第１面６
７と、この第１面６７と対向し、ハウジング１３のブロ
ック６５と連結可能な形状に形成された第２面６９とを
有する。
【００３３】それぞれの最外側のアーム３３は、外方に
向く外面３５を有し、この外面は、ハウジング１３のヒ
ンジアセンブリ上の対応する面と相互作用し、嵌合する
際に、電気素子１のピン３とハウジング１３のコンタク
トとの間の適正な側方の整合を確保する。
向く外面３５を有し、この外面は、ハウジング１３のヒ
ンジアセンブリ上の対応する面と相互作用し、嵌合する
際に、電気素子１のピン３とハウジング１３のコンタク
トとの間の適正な側方の整合を確保する。
【００３４】他の延長部３９が、ハウジング１３の後縁
部から外方に突出する。この延長部３９は、延長部２９
間におけるハウジング１３の後縁部の中央位置から、延
長部２９とは反対の方向に延びるのが好ましい。この中
央延長部３９は、一対のアーム７３を側部に配置した湾
曲部材７１を有する。湾曲部材７１は、ハウジング１３
のヒンジピンに係合可能に形成された第１面７５と、こ
の第１面７５に対向し、ハウジング１３のブロックと相
互作用可能な形状に形成された第２面７７とを有する。
部から外方に突出する。この延長部３９は、延長部２９
間におけるハウジング１３の後縁部の中央位置から、延
長部２９とは反対の方向に延びるのが好ましい。この中
央延長部３９は、一対のアーム７３を側部に配置した湾
曲部材７１を有する。湾曲部材７１は、ハウジング１３
のヒンジピンに係合可能に形成された第１面７５と、こ
の第１面７５に対向し、ハウジング１３のブロックと相
互作用可能な形状に形成された第２面７７とを有する。
【００３５】図５の（Ａ）および（Ｂ）は、ベースプレ
ート１５の下面の一部を示す。この配置では、電気素子
１のピン３は、孔１７から自由に突出し、ベースプレー
ト１５の底面を越えて延びる。ベースプレート１５は、
ベースプレート１５内に配置されるピン３の部分に対す
る側部サポートとして作用する。しかし、ピン３の先端
部（すなわち、ベースプレート１５の下面を越えて延び
るピンの部分）については、側部を支えるものではな
い。
ート１５の下面の一部を示す。この配置では、電気素子
１のピン３は、孔１７から自由に突出し、ベースプレー
ト１５の底面を越えて延びる。ベースプレート１５は、
ベースプレート１５内に配置されるピン３の部分に対す
る側部サポートとして作用する。しかし、ピン３の先端
部（すなわち、ベースプレート１５の下面を越えて延び
るピンの部分）については、側部を支えるものではな
い。
【００３６】図６の（Ａ）および（Ｂ）は、他の配置を
示し、ここでは、ベースプレート１５′は上記の実施形
態の場合よりも、より長い距離にわたってピン３′の側
部を支える。特に図６の（Ａ）および（Ｂ）は、ベース
プレート１５′の下面の他の配置を示しており、これに
は、各孔１７′間に配置されたブリッジ７９′が設けら
れている。このブリッジ７９′は、弧状の側部８１′と
凹設した端部８３′とを有する。
示し、ここでは、ベースプレート１５′は上記の実施形
態の場合よりも、より長い距離にわたってピン３′の側
部を支える。特に図６の（Ａ）および（Ｂ）は、ベース
プレート１５′の下面の他の配置を示しており、これに
は、各孔１７′間に配置されたブリッジ７９′が設けら
れている。このブリッジ７９′は、弧状の側部８１′と
凹設した端部８３′とを有する。
【００３７】凹設端部８３′は、ピン３′の形状に対応
する。図６の（Ａ）に示すように、電気素子１が丸ピン
３′を用いる場合には、凹設端部８３′は、丸められた
凹状形状で、ピン３′の一部を収容する。ブリッジ７
９′は、コンタクト１００′と緩衝しないように、ベー
スプレート１５′上に配置される。図６の（Ａ）に示す
ように、各コンタクト１００′のビーム１０１′は縦列
状に配置され、ブリッジ７９′は横列状に配列されてい
る。したがって、ブリッジ７９′はビーム１０１の撓み
に影響を与えない。これらのブリッジ７９′は、ベース
プレート１５′と一体的にモールド成形することができ
る。
する。図６の（Ａ）に示すように、電気素子１が丸ピン
３′を用いる場合には、凹設端部８３′は、丸められた
凹状形状で、ピン３′の一部を収容する。ブリッジ７
９′は、コンタクト１００′と緩衝しないように、ベー
スプレート１５′上に配置される。図６の（Ａ）に示す
ように、各コンタクト１００′のビーム１０１′は縦列
状に配置され、ブリッジ７９′は横列状に配列されてい
る。したがって、ブリッジ７９′はビーム１０１の撓み
に影響を与えない。これらのブリッジ７９′は、ベース
プレート１５′と一体的にモールド成形することができ
る。
【００３８】図７および図８は、好適なプラスチックか
ら形成するのが好ましいハウジング１３を示す。ハウジ
ング１３は、複数の孔４３を貫通形成したベース４１を
備える。上述のベース１５と同様に、このベース４１は
ほぼ平坦な形状とすることができるが、他の配置（orie
ntations）とすることも可能である。
ら形成するのが好ましいハウジング１３を示す。ハウジ
ング１３は、複数の孔４３を貫通形成したベース４１を
備える。上述のベース１５と同様に、このベース４１は
ほぼ平坦な形状とすることができるが、他の配置（orie
ntations）とすることも可能である。
【００３９】各孔４３は、３つの部分を有するのが好ま
しい。第１部分４５は、比較的広い開口であり、嵌合の
際にコンタクト１００のデュアルビーム１０１の撓みに
対応することができる。第２部分４７は、コンタクト１
００のテール部１０３と、後述する可融部材１０５の一
部とを収容する。最後に、第３部分４９は、コンタクト
１００の中間部１０７を孔４３内に保持する。
しい。第１部分４５は、比較的広い開口であり、嵌合の
際にコンタクト１００のデュアルビーム１０１の撓みに
対応することができる。第２部分４７は、コンタクト１
００のテール部１０３と、後述する可融部材１０５の一
部とを収容する。最後に、第３部分４９は、コンタクト
１００の中間部１０７を孔４３内に保持する。
【００４０】図８の（Ａ）に示すように、ビーム収容部
４５はハウジング１３の嵌合端に配置され、導入部を形
成する傾斜付きの側壁５１を有する。この傾斜付き側壁
５１は、コンタクト１００を容易に孔４３内に挿入でき
るようになし、制限することなく、ピン３によりビーム
１０１を撓ませることができる。
４５はハウジング１３の嵌合端に配置され、導入部を形
成する傾斜付きの側壁５１を有する。この傾斜付き側壁
５１は、コンタクト１００を容易に孔４３内に挿入でき
るようになし、制限することなく、ピン３によりビーム
１０１を撓ませることができる。
【００４１】テール収容部４７は、ハウジング１３の装
着端に配置される。ハウジング１３は、好ましくはボー
ルグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術を用いて基板Ｓに表面
実装することができるため、テール収容部４７は、ＢＧ
Ａ部材（features）を収容する好適な形状を有すること
ができる。ＢＧＡ技術の一例では、はんだボール１０５
などの可融部材は、コンタクト１００のテール部１０３
に固定される。はんだボール１０５の少なくとも一部
は、コンタクト１００のテール部１０３に固定され、孔
４３のテール収容部４７内に着座することができる。国
際公開公報ＷＯ９８／１５９８９（国際出願番号ＰＣＴ
／ＵＳ９７／１８０６６）は、コンタクトにはんだボー
ルを固定する方法およびはんだボールを基板に固定する
方法を開示する。
着端に配置される。ハウジング１３は、好ましくはボー
ルグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術を用いて基板Ｓに表面
実装することができるため、テール収容部４７は、ＢＧ
Ａ部材（features）を収容する好適な形状を有すること
ができる。ＢＧＡ技術の一例では、はんだボール１０５
などの可融部材は、コンタクト１００のテール部１０３
に固定される。はんだボール１０５の少なくとも一部
は、コンタクト１００のテール部１０３に固定され、孔
４３のテール収容部４７内に着座することができる。国
際公開公報ＷＯ９８／１５９８９（国際出願番号ＰＣＴ
／ＵＳ９７／１８０６６）は、コンタクトにはんだボー
ルを固定する方法およびはんだボールを基板に固定する
方法を開示する。
【００４２】中間部４９は、ビーム収容部４５とテール
収容部４７との間に延在する。中間部４５の対向壁のそ
れぞれは、互いの方向に延びる突起５３を有する。図８
の（Ａ）に示すように、突起５３は、孔４３の長さ方向
に沿う軸方向リブであってもよい。中間部４９の対向壁
間の距離は、コンタクト１００の幅よりも大きく（exce
ed）、コンタクト１００を孔４３に挿通することができ
る。しかし、コンタクト１００の幅は、対向する突起５
３間の距離よりも大きい。この結果、コンタクト１００
は、突起５３間で締りばめされ、孔４３内に保持され
る。
収容部４７との間に延在する。中間部４５の対向壁のそ
れぞれは、互いの方向に延びる突起５３を有する。図８
の（Ａ）に示すように、突起５３は、孔４３の長さ方向
に沿う軸方向リブであってもよい。中間部４９の対向壁
間の距離は、コンタクト１００の幅よりも大きく（exce
ed）、コンタクト１００を孔４３に挿通することができ
る。しかし、コンタクト１００の幅は、対向する突起５
３間の距離よりも大きい。この結果、コンタクト１００
は、突起５３間で締りばめされ、孔４３内に保持され
る。
【００４３】ベースプレート４１は、更に、その外周部
に沿う壁部５５を有する。カセット１１の壁部１９と同
様に、壁部５５はプレート４１から延びてコンタクト１
００が損傷しないように保護する。カセット１１とハウ
ジング１３とが嵌合するときに、カセット１１の壁部１
９は、壁部５５とコンタクト１００との間に配置され
る。図７に示すように、壁部１５の先縁部は、ノッチ５
７を有し、コネクタ１０に嵌合されたときに、カセット
１１から延びるタブ２５を収容する。これにより、ハウ
ジング１３に対してカセット１１を完全に回転可能と
し、全てのピン３とコンタクト１００とを嵌合させる。
ヒンジアセンブリ２７，５９間の干渉を防止するため、
壁部５５は、ベース４１の後縁部の領域で不連続に形成
されている。
に沿う壁部５５を有する。カセット１１の壁部１９と同
様に、壁部５５はプレート４１から延びてコンタクト１
００が損傷しないように保護する。カセット１１とハウ
ジング１３とが嵌合するときに、カセット１１の壁部１
９は、壁部５５とコンタクト１００との間に配置され
る。図７に示すように、壁部１５の先縁部は、ノッチ５
７を有し、コネクタ１０に嵌合されたときに、カセット
１１から延びるタブ２５を収容する。これにより、ハウ
ジング１３に対してカセット１１を完全に回転可能と
し、全てのピン３とコンタクト１００とを嵌合させる。
ヒンジアセンブリ２７，５９間の干渉を防止するため、
壁部５５は、ベース４１の後縁部の領域で不連続に形成
されている。
【００４４】ベースプレート４１の後縁部は、ヒンジア
センブリ５９を有し、これはカセット１１のヒンジアセ
ンブリ２７と相互作用し、ハウジング１３に対してカセ
ット１１を回転可能とする。ヒンジアセンブリ５９は、
ハウジング１３の面にほぼ平行に延び、ハウジング１３
の後縁部に沿う一連のサポート６３で支えられる。
センブリ５９を有し、これはカセット１１のヒンジアセ
ンブリ２７と相互作用し、ハウジング１３に対してカセ
ット１１を回転可能とする。ヒンジアセンブリ５９は、
ハウジング１３の面にほぼ平行に延び、ハウジング１３
の後縁部に沿う一連のサポート６３で支えられる。
【００４５】一連のカムあるいはブロック６５が隣接す
るサポート６３間で後縁部から延びる。ブロック６５は
湾曲面７５を有し、これらの湾曲面は、延長部３３およ
び中央延長部３５の第２面６９，７７に対応する。ブロ
ック６５の湾曲面７５は、円形でもよく、延長部３３お
よび中央延長部３５の第２湾曲面６９，７７とほぼ同じ
曲率半径を有するのが好ましい。これは、電子素子１の
ピン３とハウジング１３内のコンタクト１００とを長手
方向およびＺ軸方向（すなわちハウジング１３の平面に
垂直な方向）で適正に整合させて嵌合させる。
るサポート６３間で後縁部から延びる。ブロック６５は
湾曲面７５を有し、これらの湾曲面は、延長部３３およ
び中央延長部３５の第２面６９，７７に対応する。ブロ
ック６５の湾曲面７５は、円形でもよく、延長部３３お
よび中央延長部３５の第２湾曲面６９，７７とほぼ同じ
曲率半径を有するのが好ましい。これは、電子素子１の
ピン３とハウジング１３内のコンタクト１００とを長手
方向およびＺ軸方向（すなわちハウジング１３の平面に
垂直な方向）で適正に整合させて嵌合させる。
【００４６】各最外側のサポート６３は、内方に向きあ
るいは内側に配置された面８５を有し、この面８５はヒ
ンジアセンブリ２７の面３５と相互作用し、嵌合中に電
気素子１のピン３とコンタクト１００との適正な整合を
確保する。特に、カセット１１の面３５は、ハウジング
１３の面８５と当接し、カセット１１とハウジング１３
とを側方で正確に整合させ、ピン３とコンタクト１００
とを嵌合させる。
るいは内側に配置された面８５を有し、この面８５はヒ
ンジアセンブリ２７の面３５と相互作用し、嵌合中に電
気素子１のピン３とコンタクト１００との適正な整合を
確保する。特に、カセット１１の面３５は、ハウジング
１３の面８５と当接し、カセット１１とハウジング１３
とを側方で正確に整合させ、ピン３とコンタクト１００
とを嵌合させる。
【００４７】以下に、カセット１１とハウジング１３と
の嵌合について説明する。最初は、カセット１１とハウ
ジング１３とが分離あるいは噛合ってない状態にある。
この状態で、ハウジング１３を基板Ｓに取付ける。上述
のように、ハウジング１３は、基板Ｓに表面実装、特に
ＢＧＡ技術を用いて実装することができる。しかし、他
の方法も用いることができる。
の嵌合について説明する。最初は、カセット１１とハウ
ジング１３とが分離あるいは噛合ってない状態にある。
この状態で、ハウジング１３を基板Ｓに取付ける。上述
のように、ハウジング１３は、基板Ｓに表面実装、特に
ＢＧＡ技術を用いて実装することができる。しかし、他
の方法も用いることができる。
【００４８】次に、電気素子１をカセット１１に固定す
る。上述の実施形態では、電気素子１のピン３は、ラッ
チ２１がカセット１１に電気素子１を保持するまで、孔
１７内に入る。
る。上述の実施形態では、電気素子１のピン３は、ラッ
チ２１がカセット１１に電気素子１を保持するまで、孔
１７内に入る。
【００４９】カセット１１とハウジング１３とを連結す
るため、ヒンジアセンブリ２７，５９を図２および図９
に示すように噛合わせることが必要である。ヒンジアセ
ンブリ２７，５９とカセット１１とハウジング１３との
機構は、カセット１１とハウジング１３とを目で見ない
状態でも容易に嵌合できるようにする。
るため、ヒンジアセンブリ２７，５９を図２および図９
に示すように噛合わせることが必要である。ヒンジアセ
ンブリ２７，５９とカセット１１とハウジング１３との
機構は、カセット１１とハウジング１３とを目で見ない
状態でも容易に嵌合できるようにする。
【００５０】嵌合について特に説明すると、延長部２９
および中央延長部３９は、ヒンジピン６１とサポート６
３とハウジング１３の後縁部との間に形成された開口内
に入る。この挿入は、図９に矢印Ａで示す方向に移動す
ることにより行われる。ヒンジアセンブリ２７のアーム
３３，７３は、ヒンジアセンブリ５９の側部ブロック６
５内に入る。アーム３３の外面３５は、サポート６３の
面８５に当接する。外面３５と内面８５との相互作用に
より、ピン３とコンタクト１００とが、カセット１１お
よびハウジング１３の後縁部と平行な軸線に沿って側方
に整合される。
および中央延長部３９は、ヒンジピン６１とサポート６
３とハウジング１３の後縁部との間に形成された開口内
に入る。この挿入は、図９に矢印Ａで示す方向に移動す
ることにより行われる。ヒンジアセンブリ２７のアーム
３３，７３は、ヒンジアセンブリ５９の側部ブロック６
５内に入る。アーム３３の外面３５は、サポート６３の
面８５に当接する。外面３５と内面８５との相互作用に
より、ピン３とコンタクト１００とが、カセット１１お
よびハウジング１３の後縁部と平行な軸線に沿って側方
に整合される。
【００５１】上記の方法では、図２に示す開いた状態
で、カセット１１が図９の矢印Ｂの方向に沿って回転す
ると、ブロック６５の面７５が延長部２９および中央延
長部３９の第２面６９，７７に当接し始める。面６９，
７５，７７は、カセット１１とハウジング１３との側部
に平行な軸線に沿ってカセット１１とレセプタクル１３
とが整合するのを支援する。アーム３３の他の隣接面
と、サポート６３と、ブロック６５とは、その間に間隙
を有し、カセット１１を回転するために必要な力の大き
さを減じる。
で、カセット１１が図９の矢印Ｂの方向に沿って回転す
ると、ブロック６５の面７５が延長部２９および中央延
長部３９の第２面６９，７７に当接し始める。面６９，
７５，７７は、カセット１１とハウジング１３との側部
に平行な軸線に沿ってカセット１１とレセプタクル１３
とが整合するのを支援する。アーム３３の他の隣接面
と、サポート６３と、ブロック６５とは、その間に間隙
を有し、カセット１１を回転するために必要な力の大き
さを減じる。
【００５２】延長部２９および中央延長部３９は、この
中央部材である中央延長部３９が延長部２９に対して逆
向きとなっているため、図９に示すように、ヒンジピン
６１の対向する側に保持力を作用させる。ヒンジピン６
１とハウジング１３との間の延長部２９および中央延長
部３９の配置と共に、この保持力は、カセット１１がハ
ウジング１３から分離するのを防止する。換言すると、
カセット１１は、噛合い工程を逆にする（すなわち、カ
セット１１をハウジング１３から離隔する方向に回転す
る）ことにより、ハウジング１３から分離することがで
きる。
中央部材である中央延長部３９が延長部２９に対して逆
向きとなっているため、図９に示すように、ヒンジピン
６１の対向する側に保持力を作用させる。ヒンジピン６
１とハウジング１３との間の延長部２９および中央延長
部３９の配置と共に、この保持力は、カセット１１がハ
ウジング１３から分離するのを防止する。換言すると、
カセット１１は、噛合い工程を逆にする（すなわち、カ
セット１１をハウジング１３から離隔する方向に回転す
る）ことにより、ハウジング１３から分離することがで
きる。
【００５３】ハウジング１３に対するカセット１１の回
転で、電気素子１とハウジング１３内のコンタクト１０
０との嵌合が開始する。図９に示すように、カセット１
１およびハウジング１３の後縁部に最も近接する縦列の
ピン３とコンタクト１００とが、最初に嵌合する。嵌合
工程は、カセット１１とハウジング１３との後縁部から
離隔する方向に続く各縦列に沿って進行する。ピン３と
コンタクト１００とが順に嵌合することにより、ＺＩＦ
ソケットに比して最大挿入力（peak insertionforce）
が減少する。
転で、電気素子１とハウジング１３内のコンタクト１０
０との嵌合が開始する。図９に示すように、カセット１
１およびハウジング１３の後縁部に最も近接する縦列の
ピン３とコンタクト１００とが、最初に嵌合する。嵌合
工程は、カセット１１とハウジング１３との後縁部から
離隔する方向に続く各縦列に沿って進行する。ピン３と
コンタクト１００とが順に嵌合することにより、ＺＩＦ
ソケットに比して最大挿入力（peak insertionforce）
が減少する。
【００５４】カセット１１を回転すると、ピン３とコン
タクト１００との嵌合が開始する。各ピン３は、回転の
際に、デュアルビームコンタクトの対向するアーム間の
スペースに次第に入っていく。デュアルビームはピン３
を保持する。デュアルビーム間領域は、カセット１１と
ハウジング１３との嵌合軸線にほぼ平行に配向される。
タクト１００との嵌合が開始する。各ピン３は、回転の
際に、デュアルビームコンタクトの対向するアーム間の
スペースに次第に入っていく。デュアルビームはピン３
を保持する。デュアルビーム間領域は、カセット１１と
ハウジング１３との嵌合軸線にほぼ平行に配向される。
【００５５】図１は、完全に嵌合して閉じた状態のコネ
クタ１０を示す。嵌合の際、ハウジング１３の壁部５５
がカセット１１を囲み、タブ２５はハウジング１３の先
縁部の凹部５７内に入ることができる。
クタ１０を示す。嵌合の際、ハウジング１３の壁部５５
がカセット１１を囲み、タブ２５はハウジング１３の先
縁部の凹部５７内に入ることができる。
【００５６】コネクタ１０は、どのような形式のコンタ
クトも使用可能であるが、好ましいコンタクト１００の
詳細について以下に説明する。図１０に示すように、コ
ンタクト１００は、インラインデュアルビームコンタク
トである。コンタクト１００は、一対のビーム１０１間
に配置された中間部１０７と、テール部１０３とを有す
る。中間部１０７はほぼ平坦であるのが好ましい。ハウ
ジング１３内に装着すると、中間部１０７は突起５３に
接触し、ベースプレート４１の孔４３に締りばめされ
る。この保持機構についても、上述の国際公開公報ＷＯ
９８／１５９８９に記載されている。
クトも使用可能であるが、好ましいコンタクト１００の
詳細について以下に説明する。図１０に示すように、コ
ンタクト１００は、インラインデュアルビームコンタク
トである。コンタクト１００は、一対のビーム１０１間
に配置された中間部１０７と、テール部１０３とを有す
る。中間部１０７はほぼ平坦であるのが好ましい。ハウ
ジング１３内に装着すると、中間部１０７は突起５３に
接触し、ベースプレート４１の孔４３に締りばめされ
る。この保持機構についても、上述の国際公開公報ＷＯ
９８／１５９８９に記載されている。
【００５７】各ビーム１０１は、中間部１０７から延び
る湾曲部１０９を有する。図１１の（Ｂ）に示すよう
に、湾曲部１０９は中間部１０７の平面からビーム１０
１を離隔させる（remove）。各湾曲部１０９は、中間部
１０７の平面の対向する側に配置される。これはビーム
１０１間にスペースを形成し、その間にピン３を収容可
能とする。
る湾曲部１０９を有する。図１１の（Ｂ）に示すよう
に、湾曲部１０９は中間部１０７の平面からビーム１０
１を離隔させる（remove）。各湾曲部１０９は、中間部
１０７の平面の対向する側に配置される。これはビーム
１０１間にスペースを形成し、その間にピン３を収容可
能とする。
【００５８】アーム部１１１が湾曲部１０９の先端部か
ら延びる。アーム１１１の先端部は、内方湾曲部１１３
と導入部１１５とを有する。図１０および図１１の
（Ｂ）に示すように、内方湾曲部１１３は、中間部１０
７の平面に向けて収束する。対向する内方湾曲部１１３
間の距離（図１１の（Ｂ）参照）は、ピン３の厚さより
も短い。すなわち、ピン３は、挿入の際に、ビーム１０
１を分離しなければならない。ビーム１０１の弾性は、
ピン３で拡げられるときに、コンタクト１００とピン３
との間を良好に接触させ、ピン３の側部に対するビーム
１０１の好適な垂直方向の接触力を形成する。
ら延びる。アーム１１１の先端部は、内方湾曲部１１３
と導入部１１５とを有する。図１０および図１１の
（Ｂ）に示すように、内方湾曲部１１３は、中間部１０
７の平面に向けて収束する。対向する内方湾曲部１１３
間の距離（図１１の（Ｂ）参照）は、ピン３の厚さより
も短い。すなわち、ピン３は、挿入の際に、ビーム１０
１を分離しなければならない。ビーム１０１の弾性は、
ピン３で拡げられるときに、コンタクト１００とピン３
との間を良好に接触させ、ピン３の側部に対するビーム
１０１の好適な垂直方向の接触力を形成する。
【００５９】図１１の（Ｃ）に示すように、各アーム部
１１１は、コンタクト１００の長手方向軸線に対して角
度を有している。特別な角度は、コンタクト１００のサ
イズおよび形状にしたがう。アーム部１１１の向きは、
内方湾曲部１１３をインライン配置とするのが好まし
い。すなわち、内方湾曲部１１３は、ピン収容間隙をそ
の間に形成し、これにより、ビーム１０１が整合状態の
ピン３の両側に係合する。上述とは異なり、内方湾曲部
を図１１の（Ｃ）に示すコンタクト１００の長手方向中
心線にほぼ沿わせて配置することも可能である。
１１１は、コンタクト１００の長手方向軸線に対して角
度を有している。特別な角度は、コンタクト１００のサ
イズおよび形状にしたがう。アーム部１１１の向きは、
内方湾曲部１１３をインライン配置とするのが好まし
い。すなわち、内方湾曲部１１３は、ピン収容間隙をそ
の間に形成し、これにより、ビーム１０１が整合状態の
ピン３の両側に係合する。上述とは異なり、内方湾曲部
を図１１の（Ｃ）に示すコンタクト１００の長手方向中
心線にほぼ沿わせて配置することも可能である。
【００６０】特に、アーム部１１１は、コンタクト１０
０の長手方向軸線から、典型的なサイズのコンタクトに
対しては約５°と２０°との間であるのが好ましい角度
α1，α2 で延びる。角度α1 ，α2 は、典型的なサイ
ズのコンタクトについては、ほぼ１２．５°であるのが
最も好ましい。
０の長手方向軸線から、典型的なサイズのコンタクトに
対しては約５°と２０°との間であるのが好ましい角度
α1，α2 で延びる。角度α1 ，α2 は、典型的なサイ
ズのコンタクトについては、ほぼ１２．５°であるのが
最も好ましい。
【００６１】アーム１１１は、長手方向軸線に対して角
度を有するものであるが、しかし、図１１の（Ｂ）は、
アーム１１１が中間部１０７の平面にほぼ平行のままで
あるのが好ましい状態を示す。しかし、アーム１１１
は、中間部１０７の平面からほぼ１０°（図示しない）
までの角度を設けることができる。
度を有するものであるが、しかし、図１１の（Ｂ）は、
アーム１１１が中間部１０７の平面にほぼ平行のままで
あるのが好ましい状態を示す。しかし、アーム１１１
は、中間部１０７の平面からほぼ１０°（図示しない）
までの角度を設けることができる。
【００６２】導入部１１５は、中間部１０７の平面から
離隔する方向に向けて、内方湾曲部１１３から延びる。
導入部１１５は、嵌合する際に、ピン３が内方湾曲部１
１３に整合するのを容易とする。
離隔する方向に向けて、内方湾曲部１１３から延びる。
導入部１１５は、嵌合する際に、ピン３が内方湾曲部１
１３に整合するのを容易とする。
【００６３】次に、コンタクト１００を形成する方法を
説明する。シート材を打抜き、図１１の（Ａ）に示すよ
うに、コンタクト１００のキャリアストリップ１１９を
形成する。キャリアストリップ１１９上の隣接するコン
タクト１００間の間隔は、ハウジング１３内におけるコ
ンタクトの間隔と等しい。この時点では、コンタクト１
００はまだ平坦形状である。
説明する。シート材を打抜き、図１１の（Ａ）に示すよ
うに、コンタクト１００のキャリアストリップ１１９を
形成する。キャリアストリップ１１９上の隣接するコン
タクト１００間の間隔は、ハウジング１３内におけるコ
ンタクトの間隔と等しい。この時点では、コンタクト１
００はまだ平坦形状である。
【００６４】形成工程は、次に、平坦な中間部１０７か
らビーム１０１を曲げ、内方湾曲部１１３を形成し、更
に、図１１の（Ｂ）に示すように、導入部１１５を形成
する。この形成工程は、通常のものであり、詳細な説明
を必要としないものである。
らビーム１０１を曲げ、内方湾曲部１１３を形成し、更
に、図１１の（Ｂ）に示すように、導入部１１５を形成
する。この形成工程は、通常のものであり、詳細な説明
を必要としないものである。
【００６５】最終工程は、図１１の（Ｃ）に示すよう
に、コンタクト１００の長手方向軸線に対してアーム１
１１を傾斜させるものである。アーム１１１を長手方向
軸線に対して傾斜させるためには種々の方法を用いるこ
とが可能であるが、通常の圧印（coining）によるのが
好ましい。この圧印工程は、対向したビーム１０１の対
向面の外側縁部に、変形領域１１７を形成する。特に、
圧印工程は、材料の一部を変形領域１１７から押出すも
のである。圧印の量を調整することにより、コンタクト
１００の長手方向軸線に対するビーム１０１の相対的な
傾斜が調整される。この傾斜をつける工程（canting st
ep）は、上述の技術進歩によるピッチ縮小の要請に応え
ることのできるインラインデュアルビームコンタクトを
形成可能とするものである。
に、コンタクト１００の長手方向軸線に対してアーム１
１１を傾斜させるものである。アーム１１１を長手方向
軸線に対して傾斜させるためには種々の方法を用いるこ
とが可能であるが、通常の圧印（coining）によるのが
好ましい。この圧印工程は、対向したビーム１０１の対
向面の外側縁部に、変形領域１１７を形成する。特に、
圧印工程は、材料の一部を変形領域１１７から押出すも
のである。圧印の量を調整することにより、コンタクト
１００の長手方向軸線に対するビーム１０１の相対的な
傾斜が調整される。この傾斜をつける工程（canting st
ep）は、上述の技術進歩によるピッチ縮小の要請に応え
ることのできるインラインデュアルビームコンタクトを
形成可能とするものである。
【００６６】ビーム１０１を傾斜させた後、コンタクト
１００をキャリアストリップ１１９から切断し、ハウジ
ング１３内に挿入することができる。本発明は、従来の
技術における場合よりも、コネクタ形成工程の更に下流
側まで、キャリアストリップ１１９上にコンタクト１０
０を保持しておくことができる。キャリアストリップ１
１９上により長く保持されることにより、本発明の形成
工程は、より容易に自動化あるいは半自動化技術に導入
することができる。
１００をキャリアストリップ１１９から切断し、ハウジ
ング１３内に挿入することができる。本発明は、従来の
技術における場合よりも、コネクタ形成工程の更に下流
側まで、キャリアストリップ１１９上にコンタクト１０
０を保持しておくことができる。キャリアストリップ１
１９上により長く保持されることにより、本発明の形成
工程は、より容易に自動化あるいは半自動化技術に導入
することができる。
【００６７】本発明について種々の図に示す好ましい実
施形態との関係で説明してきたが、本発明から逸脱する
ことなく、本発明と同じ機能をなすために他の同様な実
施形態を用い、あるいは、上述の実施形態を変更しある
いは追加可能なことは明らかである。したがって、本発
明は、いずれかの単一の実施形態に制限されるべきもの
ではなく、特許請求の範囲に記載の幅および範囲にした
がって解釈すべきものである。
施形態との関係で説明してきたが、本発明から逸脱する
ことなく、本発明と同じ機能をなすために他の同様な実
施形態を用い、あるいは、上述の実施形態を変更しある
いは追加可能なことは明らかである。したがって、本発
明は、いずれかの単一の実施形態に制限されるべきもの
ではなく、特許請求の範囲に記載の幅および範囲にした
がって解釈すべきものである。
【図１】本発明の好ましい実施形態によるコネクタの嵌
合した状態の概略的な斜視図。
合した状態の概略的な斜視図。
【図２】図１に示すコネクタの分離した状態の概略的な
斜視図。
斜視図。
【図３】電気素子を収容する前の図１および図２に示す
コネクタの一部の概略的な斜視図。
コネクタの一部の概略的な斜視図。
【図４】図３に示すコネクタの一部を他の方向から見た
状態の概略的な斜視図。
状態の概略的な斜視図。
【図５】図４に示すコネクタの一部を示し、（Ａ）は図
４の鎖線で囲んだ部分の拡大図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面図。
４の鎖線で囲んだ部分の拡大図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面図。
【図６】図４に示すコネクタの一部の変形例を示し、
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図５の（Ａ）および（Ｂ）と
同様な説明図。
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図５の（Ａ）および（Ｂ）と
同様な説明図。
【図７】図１および図２に示すコネクタの他の部分の概
略的な斜視図。
略的な斜視図。
【図８】図７に示すコネクタの断面構造を示し、（Ａ）
は図７の８―８線に沿う断面図、（Ｂ）はコンタクトを
挿入した状態の断面図。
は図７の８―８線に沿う断面図、（Ｂ）はコンタクトを
挿入した状態の断面図。
【図９】図２の９−９線に沿う断面図。
【図１０】本発明の実施形態によるコンタクトの概略的
な斜視図。
な斜視図。
【図１１】図１０に示すコンタクトを示し、（Ａ）は組
立前の状態の正面図、（Ｂ）は組立て中の側面図、
（Ｃ）は組立てた状態の正面図。
立前の状態の正面図、（Ｂ）は組立て中の側面図、
（Ｃ）は組立てた状態の正面図。
１…電気素子、３，３′…ピン、１０…電気コネクタ、
１１…カセット、１３…ハウジング、１５，１５′，４
１…ベース、１７…孔、１９，５５…壁部、２１…ラッ
チ、２３…保持部、２５…タブ、２７，５９…ヒンジア
センブリ、２９，３９…延長部、３１，７１…湾曲部
材、３３，７３…アーム、３５，６７，６９，７５，７
７…面、４５…第１部分、４７…第２部分、４９，１０
７…中間部、５３…突起、５５…ノッチ、６３…サポー
ト、６５…ブロック、７９′…ブリッジ、８３′…端
部、１００…コンタクト、１０１…ビーム、１０３…テ
ール部、１０５…はんだボール、１０７…中間部、１０
９，１１３…湾曲部、１１１…アーム部、１１５…導入
部、１１９…キャリアストリップ。
１１…カセット、１３…ハウジング、１５，１５′，４
１…ベース、１７…孔、１９，５５…壁部、２１…ラッ
チ、２３…保持部、２５…タブ、２７，５９…ヒンジア
センブリ、２９，３９…延長部、３１，７１…湾曲部
材、３３，７３…アーム、３５，６７，６９，７５，７
７…面、４５…第１部分、４７…第２部分、４９，１０
７…中間部、５３…突起、５５…ノッチ、６３…サポー
ト、６５…ブロック、７９′…ブリッジ、８３′…端
部、１００…コンタクト、１０１…ビーム、１０３…テ
ール部、１０５…はんだボール、１０７…中間部、１０
９，１１３…湾曲部、１１１…アーム部、１１５…導入
部、１１９…キャリアストリップ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スタンリー・ダブリュ・オルソン アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17316、イースト・ベルリン、マイヤー ズ・ロード 119 (72)発明者 ティモシー・ダブリュ・ホーツ アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17319、エターズ、バレー・グリーン・ロ ード 1905 (72)発明者 ルイス・アール・ジョンソン アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17045、リバープール、ボックス 304、ア ール・ディー２
Claims (38)
- 【請求項１】 複数の導電部材を延設した電気素子を基
板に電気的に接続するためのコネクタであって、 電気素子に電気的に係合可能な第１ベースを備え、この
第１ベースが、 貫通して延び、電気素子の少なくとも一部を収容可能な
少なくとも１の孔と、 ヒンジアセンブリとを有し、更に、このコネクタは、 基板に装着可能な第２ベースを備え、この第２ベース
が、 電気素子の導電部材に対応する複数のコンタクトと、 前記第１ベースのヒンジアセンブリに係合し、第２ベー
スに対する第１ベースの移動を可能とするヒンジアセン
ブリとを有する、コネクタ。 - 【請求項２】 前記孔は、複数設けられ、前記第１ベー
スは、更に、前記第２ベースに対向しかつ隣接する孔間
に延びる複数のブリッジを有する面を備える請求項１に
記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記第１ベースは、電気素子を前記第１
ベースに固定する構造部を有する請求項１に記載のコネ
クタ。 - 【請求項４】 前記構造部は、ラッチを有する請求項３
に記載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記ラッチは、前記第１ベースの周部を
少なくとも部分的に囲んで延在する壁部から延びる請求
項４に記載のコネクタ。 - 【請求項６】 前記孔は、複数設けられ、それぞれの孔
が、電気素子の導電部材の対応する１つを収容可能であ
る請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項７】 前記複数のコンタクトは、前記第２ベー
スのヒンジアセンブリとほぼ平行に延びる複数の縦列を
形成し、前記ヒンジアセンブリは、電気素子の導電部材
に、連続するコンタクトの縦列を噛合い可能である請求
項１に記載のコネクタ。 - 【請求項８】 前記複数のコンタクトは、デュアルビー
ムコンタクトを備え、これらのコンタクトは、デュアル
ビーム間に延びかつ前記ヒンジアセンブリに平行なコン
タクトスペースを有する請求項１に記載のコネクタ。 - 【請求項９】 更に、複数の可融部材を備え、各可融部
材は、前記複数のコンタクトのそれぞれの１に固定さ
れ、前記第２ベースを基板に固定する請求項１に記載の
コネクタ。 - 【請求項１０】 前記複数の可融部材は、はんだボール
である請求項９に記載のコネクタ。 - 【請求項１１】 複数の導電部材を延設した電気素子と
組合わされた請求項１に記載のコネクタであって、この
電気素子は、前記第１ベースの前記孔内に取外し可能に
装着可能で、前記第２ベース内の複数のコンタクトに係
合可能であるコネクタ。 - 【請求項１２】 前記電気素子は、ピングリッドアレイ
素子とマルチチップモジュールとの一方である請求項１
１に記載のコネクタ。 - 【請求項１３】 前記電気素子には、ＩＣチップが包含
される請求項１２に記載のコネクタ。 - 【請求項１４】 電気コネクタを基板に固定する方法で
あって、 複数の導電部材を延設した電気素子を準備し、 カセットを準備し、 前記電気素子をカセット内に挿入し、 基板を準備し、 前記導電部材と対応した複数のコンタクトを有するハウ
ジングを準備し、 このハウジングを基板に装着し、 前記素子の導電部材の一部を前記コンタクトの一部に接
続し、 前記素子の導電部材の残部を前記コンタクトの残部に接
続する、 工程を備える方法。 - 【請求項１５】 前記導電部材と前記コンタクトとは、
複数の縦列に配置され、前記導電部材の一部と前記コン
タクトの一部とは、これらの複数の縦列の１つを有する
請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１６】 接続工程は、前記導電部材と前記コン
タクトとの連続した縦列に沿って行われる請求項１５に
記載の方法。 - 【請求項１７】 接続工程は、前記カセットを前記ハウ
ジングに対して回転する工程を有する請求項１４に記載
の方法。 - 【請求項１８】 ハウジングと相互作用し、電気素子を
基板に固定可能なカセットであって、 ベースと、 ヒンジと、 前記ベースを貫通して延び、電気素子の少なくとも一部
を収容可能な少なくとも１の孔と、 を備えるカセット。 - 【請求項１９】 前記孔は、複数の孔を備え、それぞれ
の孔は、前記電気素子の導電部材の対応する１つを収容
可能である請求項１８に記載のカセット。 - 【請求項２０】 前記ベースは、隣接する孔間に延びる
複数のブリッジを備える請求項１９に記載のカセット。 - 【請求項２１】 前記電気素子を前記カセットに固定す
るための構造部を更に備える請求項１８に記載のカセッ
ト。 - 【請求項２２】 前記構造部は、ラッチを備える請求項
２１に記載のカセット。 - 【請求項２３】 複数の導電部材を延設した電気素子に
組合わされ、第２ベースの複数のコンタクトに係合可能
である請求項１８に記載のカセット。 - 【請求項２４】 前記電気素子は、ピングリッドアレイ
素子とマルチチップモジュールとの一方である請求項２
３に記載のカセット。 - 【請求項２５】 前記電気素子は、ＩＣチップを備える
請求項２４に記載のカセット。 - 【請求項２６】 複数の導電部材を延設した電気素子を
基板に取付けるためにカセットと相互作用可能なハウジ
ングであって、 ベースと、 ヒンジと、 前記ベース内に設けられ、電気素子の導電部材を収容可
能な縦列を形成する複数のコンタクトと、 を備えるハウジング。 - 【請求項２７】 前記複数のコンタクトは、デュアルビ
ームコンタクトであり、このデュアルビーム間に延びか
つ前記ヒンジに平行なコンタクトスペースを有する請求
項２６に記載のハウジング。 - 【請求項２８】 それぞれが前記複数のコンタクトの１
に固定されて前記ハウジングを基板に固定する複数の可
融部材を更に備える請求項２６に記載のハウジング。 - 【請求項２９】 前記複数の部材は、はんだボールであ
る請求項２８に記載のハウジング。 - 【請求項３０】 コネクタの孔の壁部に係合する保持部
を備え、この保持部は対向端部を有しかつ平面を形成
し、更に、 前記対向端部の一方から延びるテール部と、 前記対向端部の他方から延びる一対のビームとを備え、
この一対のビームのそれぞれは、 前記ビームを前記保持部の平面から移動する第１部分を
有し、前記一対のビームのそれぞれは前記保持部の平面
の対向する側に配置され、更に、一対のビームのそれぞ
れは、 前記第１部分に対して傾斜した第２部分を有し、この第
２部分は、コンタクト相互作用部を有し、前記ビームの
対のコンタクト相互作用部は、相互作用してその間にコ
ンタクトを収容する、 コンタクト。 - 【請求項３１】 前記第２部分は、更に、変形部を備え
る請求項３０に記載のコンタクト。 - 【請求項３２】 前記第２部分のそれぞれは、この第２
部分の他方に向く面を有し、前記変形部がこの面に上に
配置される請求項３１に記載のコンタクト。 - 【請求項３３】 前記変形部は、厚さを減じた部分を有
する請求項３１に記載のコンタクト。 - 【請求項３４】 前記厚さを減じた部分は、圧印されて
いる請求項３３に記載のコンタクト。 - 【請求項３５】 コンタクトは、長手方向軸線を有し、
前記ビームの対の第１部分は、この長手方向軸線の対向
する側に配置され、前記ビームの対の第２部分は、この
長手方向軸線に対して角度を形成されている請求項３０
に記載のコンタクト。 - 【請求項３６】 前記ビームの対のコンタクト相互作用
部は、前記長手方向軸線と全体的に相互作用する請求項
３５に記載のコンタクト。 - 【請求項３７】 前記ビームのコンタクト相互作用部
は、それぞれ面を形成し、前記コンタクト相互作用部の
前記面は、この保持部の面に対してほぼ０°と１０°と
の間である請求項３０に記載のコンタクト。 - 【請求項３８】 前記コンタクト相互作用部の面は、前
記保持部の面とほぼ平行である請求項３７に記載のコン
タクト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US216574 | 1998-12-18 | ||
| US09/216,574 US6155860A (en) | 1998-01-31 | 1998-12-18 | Socket for electrical component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188161A true JP2000188161A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=22807614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11355926A Withdrawn JP2000188161A (ja) | 1998-12-18 | 1999-12-15 | 電気素子用ソケット |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6155860A (ja) |
| EP (4) | EP1193801B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000188161A (ja) |
| KR (1) | KR100609798B1 (ja) |
| CN (3) | CN1136634C (ja) |
| AT (3) | ATE236464T1 (ja) |
| CA (1) | CA2291437A1 (ja) |
| DE (3) | DE69930969T2 (ja) |
| ES (1) | ES2193657T3 (ja) |
| SG (1) | SG93221A1 (ja) |
| TW (1) | TW519783B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112290334A (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-29 | 泰科电子日本合同会社 | 内插器 |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6758702B2 (en) * | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
| US6350141B1 (en) * | 2000-05-30 | 2002-02-26 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector frame for a high density electrical connector |
| JP2002251952A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Jst Mfg Co Ltd | ヒューズホルダー |
| JP2002251953A (ja) | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Jst Mfg Co Ltd | マルチヒューズホルダー |
| JP3537776B2 (ja) | 2001-02-22 | 2004-06-14 | 日本圧着端子製造株式会社 | ヒューズホルダー |
| US6400577B1 (en) * | 2001-08-30 | 2002-06-04 | Tyco Electronics Corporation | Integrated circuit socket assembly having integral shielding members |
| US6488513B1 (en) | 2001-12-13 | 2002-12-03 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly for soldered electrical connections |
| US6830463B2 (en) | 2002-01-29 | 2004-12-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Ball grid array connection device |
| US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US7008250B2 (en) * | 2002-08-30 | 2006-03-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector receptacle having a short beam and long wipe dual beam contact |
| US6896539B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-05-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pivot component coupled with first circuit board for control of relative alignment of first circuit board connection component with second circuit board connection component |
| US7059873B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-06-13 | Fci Americas Technology, Inc. | LGA-BGA connector housing and contacts |
| US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
| JP3143222U (ja) * | 2004-12-22 | 2008-07-17 | モレックス インコーポレーテッド | 改良されたデュアルビームコンタクトを備えたコネクタ |
| KR100630751B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브 |
| US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
| US7422450B2 (en) * | 2006-09-15 | 2008-09-09 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
| CN200972994Y (zh) * | 2006-10-31 | 2007-11-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器端子 |
| DE102008013199A1 (de) * | 2008-03-07 | 2009-09-17 | Beru Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung von Fehlfunktionen bei Verbrennungsanomalien |
| CN201252216Y (zh) * | 2008-07-21 | 2009-06-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其导电端子 |
| US7963790B1 (en) * | 2008-10-16 | 2011-06-21 | Winter John R Jr | Pivoting connector |
| TWM376962U (en) * | 2009-09-03 | 2010-03-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and the contact |
| TWM382623U (en) * | 2009-12-18 | 2010-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and contacts thereof |
| EP2339696A1 (en) * | 2009-12-22 | 2011-06-29 | General Electric Company | Electrical connector assembly |
| US8052454B2 (en) * | 2009-12-31 | 2011-11-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with improved feature for securing solder ball thereon |
| US8105113B2 (en) * | 2010-04-21 | 2012-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | Fuse adapter |
| CN101976778B (zh) * | 2010-10-20 | 2015-06-03 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种对插座内的插针进行保护的装置 |
| FR2971891A1 (fr) * | 2011-02-22 | 2012-08-24 | Radiall Sa | Contact electrique pour connecteur |
| ES2388842B1 (es) | 2011-03-22 | 2013-06-12 | Construcciones Y Auxiliar De Ferrocarriles, S.A. | Sistema de carga eléctrica para acumuladores de energía de vehículos ferroviarios. |
| US8787035B2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-07-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
| JP5736262B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-06-17 | モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 多接点コネクタ |
| DE102011110184A1 (de) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Modulare Steuervorrichtung |
| EP2812954B1 (en) | 2012-02-07 | 2020-09-09 | 3M Innovative Properties Company | Wire mount electrical connector |
| JP2015510242A (ja) | 2012-02-07 | 2015-04-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気コネクタのストレインリリーフ |
| JP2015506575A (ja) | 2012-02-07 | 2015-03-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気コネクタのラッチ |
| JP2015511379A (ja) | 2012-02-07 | 2015-04-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気コネクタ接触端子 |
| EP2812955A4 (en) | 2012-02-07 | 2015-09-30 | 3M Innovative Properties Co | ON A BOARD MOUNTABLE ELECTRICAL PLUG |
| CN203250925U (zh) * | 2013-05-03 | 2013-10-23 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器插头和连接器组件 |
| CN113937561B (zh) * | 2021-09-30 | 2024-05-14 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种旋转接触电连接组件 |
Family Cites Families (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB768242A (en) * | 1954-02-01 | 1957-02-13 | Edison Swan Electric Co Ltd | Improvements relating to the manufacture of electrical socket contacts |
| BE561443A (ja) * | 1956-10-08 | |||
| DE1082645B (de) * | 1958-04-01 | 1960-06-02 | Harting Elektro W | Gabelfoermige Kontaktfeder |
| BE633052A (ja) * | 1962-06-04 | |||
| US3865462A (en) * | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
| NL174105C (nl) * | 1975-03-20 | 1984-04-16 | Philips Nv | Contactorgaan. |
| CA1096951A (en) * | 1978-02-03 | 1981-03-03 | Amp Incorporated | Polarised electrical connector |
| US4175821A (en) * | 1978-05-15 | 1979-11-27 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
| US4362353A (en) * | 1980-05-27 | 1982-12-07 | Amp Incorporated | Contact clip for connecting a ceramic substrate to a printed circuit board |
| US4396140A (en) | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
| US4503608A (en) * | 1983-02-16 | 1985-03-12 | Elfab Corporation | Card edge connector tool and a method of joining a card edge connector |
| US4591230A (en) * | 1984-06-29 | 1986-05-27 | Frank Roldan | Electrical connector receptacle |
| US4761140A (en) * | 1987-02-20 | 1988-08-02 | Augat Inc. | Minimum insertion force self-cleaning anti-overstress PLCC receiving socket |
| US4869681A (en) * | 1987-08-28 | 1989-09-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Front plug system with lagging end contact arrangement |
| JPH0625037Y2 (ja) * | 1987-12-11 | 1994-06-29 | ユニバーサル販売株式会社 | 回路基板取付構造 |
| US4836798A (en) * | 1987-12-21 | 1989-06-06 | Wells Electronics, Inc. | Zero insertion socket with normally closed contacts |
| US4887976A (en) * | 1988-08-18 | 1989-12-19 | Amp Incorporated | Electrical terminals for flat power cable |
| JPH0710496Y2 (ja) * | 1989-01-30 | 1995-03-08 | 日本航空電子工業株式会社 | Ｉｃパッケージ用コネクタ |
| US4988310A (en) * | 1989-10-10 | 1991-01-29 | Amp Incorporated | ZIF PGA socket and a tool for use therewith |
| US5057031A (en) * | 1990-08-15 | 1991-10-15 | Aries Electronics, Inc. | Zero insertion force pin grid array test socket |
| US5123855A (en) * | 1991-04-26 | 1992-06-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Zero insertion force connector for printed circuit boards |
| US5215472A (en) * | 1991-08-22 | 1993-06-01 | Augat Inc. | High density grid array socket |
| US5147213A (en) * | 1991-10-24 | 1992-09-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages |
| CN2150633Y (zh) * | 1992-08-04 | 1993-12-22 | 禾昌兴业股份有限公司 | 电路板连接器端子 |
| US5268820A (en) | 1992-08-18 | 1993-12-07 | Mitac International Corp. | Mother board assembly |
| US5302136A (en) * | 1992-11-23 | 1994-04-12 | Modicon, Inc. | Apparatus for positively preventing misengagement of multipoint connector elements |
| DE69423372T2 (de) * | 1993-01-06 | 2000-10-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Steckverbinder mit Verriegelungshebel |
| US5399108A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-21 | Tongrand Limited | LIF PGA socket and contact therein and method making the same |
| US5378169A (en) * | 1993-09-24 | 1995-01-03 | The Whitaker Corporation | Pivotal connector for planar electronic devices |
| US5762511A (en) * | 1994-10-11 | 1998-06-09 | Methode Eletronics, Inc. | Zero insertion force pin grid array socket |
| JP2747980B2 (ja) * | 1994-10-18 | 1998-05-06 | 日本航空電子工業株式会社 | 軸直角移動コネクタ |
| US5602719A (en) * | 1995-11-13 | 1997-02-11 | Intel Corporation | No handle zip socket |
| US5807142A (en) * | 1996-05-10 | 1998-09-15 | Molex Incorporated | Electrical connector having terminals with improved retention means |
| US5966023A (en) * | 1996-09-16 | 1999-10-12 | Virginia Panel Corporation | Rapid action engagement interface connection system |
| TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
| US6004142A (en) * | 1997-03-04 | 1999-12-21 | Micron Technology, Inc. | Interposer converter to allow single-sided contact to circuit modules |
| US5876219A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-02 | The Whitaker Corp. | Board-to-board connector assembly |
-
1998
- 1998-12-18 US US09/216,574 patent/US6155860A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-01 SG SG9906079A patent/SG93221A1/en unknown
- 1999-12-02 CA CA002291437A patent/CA2291437A1/en not_active Abandoned
- 1999-12-13 TW TW088121791A patent/TW519783B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-15 JP JP11355926A patent/JP2000188161A/ja not_active Withdrawn
- 1999-12-17 AT AT99125309T patent/ATE236464T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-17 EP EP01127320A patent/EP1193801B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 CN CNB991261941A patent/CN1136634C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 ES ES99125309T patent/ES2193657T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 CN CNB2003101205388A patent/CN100470940C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 EP EP05020940.2A patent/EP1624533B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 AT AT01127320T patent/ATE323957T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-17 CN CNB2003101205373A patent/CN100365872C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 AT AT01127319T patent/ATE319201T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-17 DE DE69930969T patent/DE69930969T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-17 KR KR1019990058461A patent/KR100609798B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-12-17 EP EP99125309A patent/EP1014505B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 DE DE69906463T patent/DE69906463T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-17 EP EP01127319A patent/EP1193800B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-17 DE DE69930018T patent/DE69930018T2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-29 US US09/675,218 patent/US6482050B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112290334A (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-29 | 泰科电子日本合同会社 | 内插器 |
| CN112290334B (zh) * | 2019-07-23 | 2024-03-08 | 泰科电子日本合同会社 | 内插器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69930969T2 (de) | 2006-12-21 |
| DE69906463D1 (de) | 2003-05-08 |
| EP1193801B1 (en) | 2006-04-19 |
| CN1510787A (zh) | 2004-07-07 |
| EP1014505A3 (en) | 2000-11-08 |
| KR20000048195A (en) | 2000-07-25 |
| DE69930018T2 (de) | 2006-10-12 |
| CN1136634C (zh) | 2004-01-28 |
| US6482050B1 (en) | 2002-11-19 |
| EP1624533A1 (en) | 2006-02-08 |
| CA2291437A1 (en) | 2000-06-18 |
| CN100365872C (zh) | 2008-01-30 |
| EP1014505A2 (en) | 2000-06-28 |
| EP1193800B1 (en) | 2006-03-01 |
| CN1258117A (zh) | 2000-06-28 |
| KR100609798B1 (ko) | 2006-08-09 |
| DE69930018D1 (de) | 2006-04-27 |
| EP1193800A1 (en) | 2002-04-03 |
| SG93221A1 (en) | 2002-12-17 |
| DE69930969D1 (de) | 2006-05-24 |
| CN100470940C (zh) | 2009-03-18 |
| ATE236464T1 (de) | 2003-04-15 |
| TW519783B (en) | 2003-02-01 |
| ATE319201T1 (de) | 2006-03-15 |
| DE69906463T2 (de) | 2004-01-15 |
| CN1510786A (zh) | 2004-07-07 |
| EP1014505B1 (en) | 2003-04-02 |
| ATE323957T1 (de) | 2006-05-15 |
| US6155860A (en) | 2000-12-05 |
| EP1193801A1 (en) | 2002-04-03 |
| ES2193657T3 (es) | 2003-11-01 |
| EP1624533B1 (en) | 2017-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000188161A (ja) | 電気素子用ソケット | |
| US5667393A (en) | Printed circuit board electrical connector with sealed housing cavity | |
| US5320541A (en) | Electrical connector having terminals which cooperate with the edge of a circuit board | |
| US4781612A (en) | Socket for single in-line memory module | |
| US7097465B1 (en) | High density connector with enhanced structure | |
| EP0510995B1 (en) | Electrical connector having reliable terminals | |
| JP2617159B2 (ja) | 薄型電気コネクタ | |
| JP4183102B2 (ja) | プラグコネクタ | |
| EP0801821A1 (en) | Electrical connector | |
| JP2001526821A (ja) | 低背コネクタ | |
| US5511984A (en) | Electrical connector | |
| US6350141B1 (en) | Connector frame for a high density electrical connector | |
| US20030143874A1 (en) | Surface-mountable connector with structure permitting to easily check flatness of contact terminals by use of a gauge and the gauge | |
| JP2001068237A (ja) | 電気コネクター | |
| JP3485555B2 (ja) | コネクタ | |
| US5700151A (en) | Adjustable height sealed electrical connector | |
| JP2000067966A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2003317845A (ja) | コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法 | |
| JP3060436B2 (ja) | カードエッジコネクタ及びそれに使用されるカードエッジコネクタ用固定装置 | |
| US6017234A (en) | ZIF PGA socket | |
| EP0510869B1 (en) | Electrical connector having terminals which cooperate with the edge of a circuit board | |
| JP2003317831A (ja) | 基板取付型電気コネクタ組立体および電気コネクタ | |
| JP2529144B2 (ja) | 回転接続型コネクタ | |
| US6406316B1 (en) | Electrical connector with multiple housings | |
| JP3502868B2 (ja) | 電気コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061005 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080602 |