JP2000167753A - 研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法 - Google Patents
研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法Info
- Publication number
- JP2000167753A JP2000167753A JP34340898A JP34340898A JP2000167753A JP 2000167753 A JP2000167753 A JP 2000167753A JP 34340898 A JP34340898 A JP 34340898A JP 34340898 A JP34340898 A JP 34340898A JP 2000167753 A JP2000167753 A JP 2000167753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- peripheral portion
- outer peripheral
- grindstone
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて高い面精度（表面粗さ）を有し、従来
必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮
するか、或いはゼロとして、ガラス基板ディスク内、外
周の端面仕上げ及び端面面取り作業のための研磨時間を
短縮し、且つ、製造コストを低減することのできる研磨
方法及び研磨装置を提供する。 【解決手段】 外周部に溝部３２が形成された砥石３１
を、回転する被加工物１０の回転軸線Ｏ1に対して所定
の角度（θ）だけ傾斜した回転軸線Ｏ2、Ｏ3の回りに回
転駆動し、砥石３１の溝部３２を回転する被加工物１０
の内、外周部に押圧することにより被加工物１０の内、
外周部の面取り研磨を行う。
必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮
するか、或いはゼロとして、ガラス基板ディスク内、外
周の端面仕上げ及び端面面取り作業のための研磨時間を
短縮し、且つ、製造コストを低減することのできる研磨
方法及び研磨装置を提供する。 【解決手段】 外周部に溝部３２が形成された砥石３１
を、回転する被加工物１０の回転軸線Ｏ1に対して所定
の角度（θ）だけ傾斜した回転軸線Ｏ2、Ｏ3の回りに回
転駆動し、砥石３１の溝部３２を回転する被加工物１０
の内、外周部に押圧することにより被加工物１０の内、
外周部の面取り研磨を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、コンピュ
ータのハードディスクに使用されるガラス基板ディスク
の外周面或いは内周面の端面仕上げ、面取り、又は、そ
の他のガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或
いは直線状の端縁部の端面仕上げ、面取りなどを行うた
めの研磨方法、研磨装置及びこれらに使用する砥石の作
製方法に関するものである。
ータのハードディスクに使用されるガラス基板ディスク
の外周面或いは内周面の端面仕上げ、面取り、又は、そ
の他のガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或
いは直線状の端縁部の端面仕上げ、面取りなどを行うた
めの研磨方法、研磨装置及びこれらに使用する砥石の作
製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、コンピュータ用ハードディスク
の基板として円板状のガラス基板、即ち、ガラス基板デ
ィスクが使用されている。一般に、ガラス基板ディスク
は、プレスにより、或いは、コアドリル砥石により所定
の円板形状に型取りされた後、その内、外周部は仕上げ
加工され、又、内、外周部の両側面は、ほぼ４５°程度
にて面取り作業が行われる。
の基板として円板状のガラス基板、即ち、ガラス基板デ
ィスクが使用されている。一般に、ガラス基板ディスク
は、プレスにより、或いは、コアドリル砥石により所定
の円板形状に型取りされた後、その内、外周部は仕上げ
加工され、又、内、外周部の両側面は、ほぼ４５°程度
にて面取り作業が行われる。
【０００３】従来、ガラス基板ディスク内、外周部端面
仕上げ及び面取り作業は、研磨方法（プランジカット）
にて行われている。
仕上げ及び面取り作業は、研磨方法（プランジカット）
にて行われている。
【０００４】外周部端面仕上げ及び面取り作業について
説明すると、図１０に示すように、被加工物であるガラ
ス基板ディスク１０を真空吸着盤付回転支持軸１０１に
吸着保持して回転させ、同じく、ガラス基板ディスク１
０の外周部面取り形状に成形された溝部１０３を備えた
ダイヤモンド砥石１００を砥石軸１０２に装着し、砥石
軸１０２を回転させながらガラス基板ディスク１０の外
周部１１に押しつけ、ガラス基板ディスク外周部１１の
端面仕上げ及び端面面取りが行われている。従来におい
て、砥石軸１０２と、ガラス基板ディスク回転支持軸１
０１とは各回転軸線Ｏ3、Ｏ1が互いに平行となるように
配置されている。又、内周部端面仕上げ及び面取り作業
時においても、より小型のダイヤモンド砥石１００をガ
ラス基板ディスク１０の内径部内に配置して、上記と同
様にして行われている。
説明すると、図１０に示すように、被加工物であるガラ
ス基板ディスク１０を真空吸着盤付回転支持軸１０１に
吸着保持して回転させ、同じく、ガラス基板ディスク１
０の外周部面取り形状に成形された溝部１０３を備えた
ダイヤモンド砥石１００を砥石軸１０２に装着し、砥石
軸１０２を回転させながらガラス基板ディスク１０の外
周部１１に押しつけ、ガラス基板ディスク外周部１１の
端面仕上げ及び端面面取りが行われている。従来におい
て、砥石軸１０２と、ガラス基板ディスク回転支持軸１
０１とは各回転軸線Ｏ3、Ｏ1が互いに平行となるように
配置されている。又、内周部端面仕上げ及び面取り作業
時においても、より小型のダイヤモンド砥石１００をガ
ラス基板ディスク１０の内径部内に配置して、上記と同
様にして行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】斯かる研磨方法による
と、研磨されるガラス基板ディスク１０の内、外周部１
１と、ダイヤモンド砥石溝部１０３とは、線接触状態に
て研磨作業が行われ、従って、ガラス基板ディスク内、
外周部１１の研磨精度は、タイヤモンド砥石１００の砥
粒に従った面精度（表面粗さ）となる。又、この研磨方
法によれば、ダイヤモンド砥粒が被研磨面、即ち、ガラ
ス基板ディスク内、外周部に対して衝撃的に接触するた
めに、高精度の研磨面が得られないという問題を有して
いる。
と、研磨されるガラス基板ディスク１０の内、外周部１
１と、ダイヤモンド砥石溝部１０３とは、線接触状態に
て研磨作業が行われ、従って、ガラス基板ディスク内、
外周部１１の研磨精度は、タイヤモンド砥石１００の砥
粒に従った面精度（表面粗さ）となる。又、この研磨方
法によれば、ダイヤモンド砥粒が被研磨面、即ち、ガラ
ス基板ディスク内、外周部に対して衝撃的に接触するた
めに、高精度の研磨面が得られないという問題を有して
いる。
【０００６】そのために、従来においては、研磨作業の
後、更に、ガラス基板ディスク内、外周部１１は長時間
のポリッシュ工程が必要とされ、その結果、ガラス基板
ディスク内、外周部１１の端面仕上げ及び端面面取り作
業に多大の時間が余儀なくされた。そのために、ガラス
基板ディスク１０の製造コストが大となるといった問題
があった。
後、更に、ガラス基板ディスク内、外周部１１は長時間
のポリッシュ工程が必要とされ、その結果、ガラス基板
ディスク内、外周部１１の端面仕上げ及び端面面取り作
業に多大の時間が余儀なくされた。そのために、ガラス
基板ディスク１０の製造コストが大となるといった問題
があった。
【０００７】従って、本発明の目的は、極めて高い面精
度（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシュ工
程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとし
て、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の端面仕上
げ及び端面面取り作業のための研磨時間を短縮し、且
つ、製造コストを低減することのできる研磨方法及び研
磨装置を提供することである。
度（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシュ工
程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとし
て、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の端面仕上
げ及び端面面取り作業のための研磨時間を短縮し、且
つ、製造コストを低減することのできる研磨方法及び研
磨装置を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、極めて高い面精度
（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシュ工程
のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、
ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或いは直
線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための研磨
時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することのでき
る研磨方法及び研磨装置を提供することである。
（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシュ工程
のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、
ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或いは直
線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための研磨
時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することのでき
る研磨方法及び研磨装置を提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、上記研磨方法及び研
磨装置に使用される砥石を極めて効率よく、しかも高性
能にて作製することのできる研磨砥石の作製方法を提供
することである。
磨装置に使用される砥石を極めて効率よく、しかも高性
能にて作製することのできる研磨砥石の作製方法を提供
することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法にて達成され
る。要約すれば、本発明の第１の態様によれば、外周部
に溝部が形成された砥石を、回転する被加工物の回転軸
線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した回転軸線の回
りに回転駆動し、前記砥石の溝部を前記回転する被加工
物の外周部或いは内周部に押圧することにより前記被加
工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端面
研磨を行うことを特徴とする研磨方法が提供される。一
実施態様によると、前記被加工物は、ガラス基板ディス
クであり、前記ディスクの外周部の両側の面取り研磨及
び外周面研磨、及び／又は、内周部の両側の面取り研磨
及び内周面研磨、を行う。
研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法にて達成され
る。要約すれば、本発明の第１の態様によれば、外周部
に溝部が形成された砥石を、回転する被加工物の回転軸
線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した回転軸線の回
りに回転駆動し、前記砥石の溝部を前記回転する被加工
物の外周部或いは内周部に押圧することにより前記被加
工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端面
研磨を行うことを特徴とする研磨方法が提供される。一
実施態様によると、前記被加工物は、ガラス基板ディス
クであり、前記ディスクの外周部の両側の面取り研磨及
び外周面研磨、及び／又は、内周部の両側の面取り研磨
及び内周面研磨、を行う。
【００１１】本発明の第２の態様によれば、外周部に溝
部が形成された砥石を、被加工物の端縁部の延在する方
向に直交する垂線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜し
た回転軸線の回りに回転駆動し、前記砥石の溝部を前記
被加工物の端縁部に押圧することにより前記被加工物の
端縁部の面取り研磨及び/又は端面研磨を行うことを特
徴とする研磨方法が提供される。一実施態様によると、
前記被加工物の端縁部は、直線状に、或いは、湾曲して
延在している。
部が形成された砥石を、被加工物の端縁部の延在する方
向に直交する垂線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜し
た回転軸線の回りに回転駆動し、前記砥石の溝部を前記
被加工物の端縁部に押圧することにより前記被加工物の
端縁部の面取り研磨及び/又は端面研磨を行うことを特
徴とする研磨方法が提供される。一実施態様によると、
前記被加工物の端縁部は、直線状に、或いは、湾曲して
延在している。
【００１２】上記本発明にて、前記傾斜角度（θ）は１
°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°とされる。
°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°とされる。
【００１３】本発明の第３の態様によると、水平に設置
された水平基台と、この水平基台に垂直方向に延在して
取り付けられた垂直基台と、前記水平基台に設けられ、
被加工物を支持し回転駆動する回転支持軸と、前記被加
工物の外径部及び／又は内径部を研磨するために外周部
に溝部が形成された砥石を支持し回転駆動する砥石軸
と、を備え、前記砥石軸は、前記回転支持軸に対して角
度θだけ傾斜して配置されていることを特徴とする研磨
装置が提供される。一実施態様によると、前記傾斜角度
（θ）は１°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°とさ
れる。又、他の実施態様によると、前記被加工物は、ガ
ラス基板ディスクであり、前記ディスクの外周部の両側
の面取り研磨及び外周面研磨、及び／又は、内周部の両
側の面取り研磨及び内周面研磨、を行う。
された水平基台と、この水平基台に垂直方向に延在して
取り付けられた垂直基台と、前記水平基台に設けられ、
被加工物を支持し回転駆動する回転支持軸と、前記被加
工物の外径部及び／又は内径部を研磨するために外周部
に溝部が形成された砥石を支持し回転駆動する砥石軸
と、を備え、前記砥石軸は、前記回転支持軸に対して角
度θだけ傾斜して配置されていることを特徴とする研磨
装置が提供される。一実施態様によると、前記傾斜角度
（θ）は１°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°とさ
れる。又、他の実施態様によると、前記被加工物は、ガ
ラス基板ディスクであり、前記ディスクの外周部の両側
の面取り研磨及び外周面研磨、及び／又は、内周部の両
側の面取り研磨及び内周面研磨、を行う。
【００１４】本発明の第４の態様によると、（ａ）回転
軸線を含む平面における外周部の断面形状が被加工物の
研磨される端部断面形状と同じとされたマスター砥石を
作製する工程、（ｂ）前記マスター砥石を第１の回転軸
線の回りに回転駆動する工程、（ｃ）前記第１の回転軸
線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した第２の回転軸
線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、（ｄ）前記マ
スター砥石の外周部を前記砥石台金の外周部に押圧し、
前記砥石台金の外周部に溝部を形成する工程、（ｅ）前
記砥石台金の溝部に砥粒を固着する工程、の各工程を有
することを特徴とする研磨砥石の作製方法が提供され
る。一実施態様によると、前記傾斜角度（θ）は１°〜
４５°、好ましくは、５°〜１５°である。
軸線を含む平面における外周部の断面形状が被加工物の
研磨される端部断面形状と同じとされたマスター砥石を
作製する工程、（ｂ）前記マスター砥石を第１の回転軸
線の回りに回転駆動する工程、（ｃ）前記第１の回転軸
線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した第２の回転軸
線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、（ｄ）前記マ
スター砥石の外周部を前記砥石台金の外周部に押圧し、
前記砥石台金の外周部に溝部を形成する工程、（ｅ）前
記砥石台金の溝部に砥粒を固着する工程、の各工程を有
することを特徴とする研磨砥石の作製方法が提供され
る。一実施態様によると、前記傾斜角度（θ）は１°〜
４５°、好ましくは、５°〜１５°である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る研磨方法及び
研磨装置、並びに研磨砥石の作製方法を図面に則して更
に詳しく説明する。
研磨装置、並びに研磨砥石の作製方法を図面に則して更
に詳しく説明する。
【００１６】実施例１ 本実施例においては、コンピュータ用ガラス基板ディス
クの内、外周部の端面仕上げ及び端面面取り研磨作業に
本発明の研磨方法が適用されるものとして説明するが、
本発明は、その他のガラス或いは種々の素材の製品の端
面仕上げ及び端面面取りなどにも適用し得るものである
ことを理解されたい。
クの内、外周部の端面仕上げ及び端面面取り研磨作業に
本発明の研磨方法が適用されるものとして説明するが、
本発明は、その他のガラス或いは種々の素材の製品の端
面仕上げ及び端面面取りなどにも適用し得るものである
ことを理解されたい。
【００１７】図１及び図２に、本発明の研磨方法を実施
するための研磨装置の一実施例である内外径研磨機１の
概略構成を示す。
するための研磨装置の一実施例である内外径研磨機１の
概略構成を示す。
【００１８】本実施例によると、内外径研磨機１は、水
平に設置された水平基台２と、この基台２に垂直方向に
延在して取り付けられた垂直基台３とを有する。水平基
台２には、中心に穴が形成された円形状のガラス基板デ
ィスクのような被加工物１０を、例えば、真空吸着して
支持する吸着盤付回転支持軸４が設けられる。回転支持
軸４は、回転軸線Ｏ1の回りに駆動モータＭ1にて回転駆
動されると共に、エアシリンダ５などの移動手段にて上
下動自在とされる。
平に設置された水平基台２と、この基台２に垂直方向に
延在して取り付けられた垂直基台３とを有する。水平基
台２には、中心に穴が形成された円形状のガラス基板デ
ィスクのような被加工物１０を、例えば、真空吸着して
支持する吸着盤付回転支持軸４が設けられる。回転支持
軸４は、回転軸線Ｏ1の回りに駆動モータＭ1にて回転駆
動されると共に、エアシリンダ５などの移動手段にて上
下動自在とされる。
【００１９】内外径研磨機１は、ガラス基板ディスク１
０の内径部（内周面）を研磨する内径研磨ヘッド６と、
ガラス基板ディスク１０の外径部（外周面）を研磨する
外径研磨ヘッド７とを備えた可動テーブル２０を有す
る。可動テーブル２０は、水平方向に移動可能に、スラ
イドテーブル２１を介して垂直基台３の取付面３Ａに取
り付けられる。スライドテーブル２１は又、図示するよ
うに、垂直基台３の取付面３Ａに対しスライダ２２によ
り上下方向に移動自在に設けることも可能である。この
ようなスライドテーブル２１の構造は当業者には周知の
技術であるので、これ以上の詳しい説明は省略する。
０の内径部（内周面）を研磨する内径研磨ヘッド６と、
ガラス基板ディスク１０の外径部（外周面）を研磨する
外径研磨ヘッド７とを備えた可動テーブル２０を有す
る。可動テーブル２０は、水平方向に移動可能に、スラ
イドテーブル２１を介して垂直基台３の取付面３Ａに取
り付けられる。スライドテーブル２１は又、図示するよ
うに、垂直基台３の取付面３Ａに対しスライダ２２によ
り上下方向に移動自在に設けることも可能である。この
ようなスライドテーブル２１の構造は当業者には周知の
技術であるので、これ以上の詳しい説明は省略する。
【００２０】本発明によれば、内径及び外径研磨ヘッド
６、７の先端にはダイヤモンド砥石のような研磨砥石３
０、３１がそれぞれ取り付けられる。本実施例では、内
径研磨ヘッド６の回転軸６Ａの回転軸線Ｏ2及び外径研
磨ヘッド７の回転軸７Ａの回転軸線Ｏ3は、ガラス基板
ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1に対して所定の角
度θだけ傾斜して設定される。この点については後で詳
しく説明する。
６、７の先端にはダイヤモンド砥石のような研磨砥石３
０、３１がそれぞれ取り付けられる。本実施例では、内
径研磨ヘッド６の回転軸６Ａの回転軸線Ｏ2及び外径研
磨ヘッド７の回転軸７Ａの回転軸線Ｏ3は、ガラス基板
ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1に対して所定の角
度θだけ傾斜して設定される。この点については後で詳
しく説明する。
【００２１】本実施例では、例えば外径９６ｍｍ、内径
２４ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのガラス基板ディスク１０を
吸着盤付回転支持軸４の上端面に固定し、所定の回転速
度、本実施例では、５０〜２００ｒｐｍにて回転駆動す
ると共に、エアシリンダ５にて所定の研磨位置へと上昇
して設置する。
２４ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのガラス基板ディスク１０を
吸着盤付回転支持軸４の上端面に固定し、所定の回転速
度、本実施例では、５０〜２００ｒｐｍにて回転駆動す
ると共に、エアシリンダ５にて所定の研磨位置へと上昇
して設置する。
【００２２】次いで、内径及び外径研磨ヘッド６、７を
駆動して、例えば内径研磨砥石３０を３００００ｒｐ
ｍ、外径研磨砥石３１を３６００ｒｐｍにて回転し、ガ
ラス基板ディスク１０の内径部及び外径部へと接触させ
て、研磨を行う。本実施例にて内径部研磨は、外径部研
磨と同様にして行われるので、以下の説明は、外径研磨
砥石３１によるガラス基板ディスク外周部の研磨方法に
ついて詳しく説明する。
駆動して、例えば内径研磨砥石３０を３００００ｒｐ
ｍ、外径研磨砥石３１を３６００ｒｐｍにて回転し、ガ
ラス基板ディスク１０の内径部及び外径部へと接触させ
て、研磨を行う。本実施例にて内径部研磨は、外径部研
磨と同様にして行われるので、以下の説明は、外径研磨
砥石３１によるガラス基板ディスク外周部の研磨方法に
ついて詳しく説明する。
【００２３】本発明によると、図３をも参照するとより
よく理解されるように、ガラス基板ディスク１０の外周
部１１を研磨するダイヤモンド砥石３１は、その外周面
に溝部３２が形成されている。砥石３１は、外径研磨ヘ
ッド７の砥石軸７Ａに装着され、所定の回転速度で回転
されるが、この砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3は、ガラス基
板ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1に対して角度θ
だけ傾斜して配置される。傾斜角度（θ）は、１°〜４
５°、好ましくは、５°〜１５°である。本実施例では
５°とした。
よく理解されるように、ガラス基板ディスク１０の外周
部１１を研磨するダイヤモンド砥石３１は、その外周面
に溝部３２が形成されている。砥石３１は、外径研磨ヘ
ッド７の砥石軸７Ａに装着され、所定の回転速度で回転
されるが、この砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3は、ガラス基
板ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1に対して角度θ
だけ傾斜して配置される。傾斜角度（θ）は、１°〜４
５°、好ましくは、５°〜１５°である。本実施例では
５°とした。
【００２４】このように、砥石軸７Ａをガラス基板ディ
スク回転支持軸４に対して角度θだけ傾斜した状態を維
持しながら、図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に、回転する砥石３１の溝部３２をガラス基板ディスク
１０の外周部１１へと押しつけ、ガラス基板ディスク外
周部１１の端面仕上げ及び端面面取り研磨を行う。この
とき、砥石３１をガラス基板ディスク１０の方へと移動
しても良く、又、ガラス基板ディスク１０を砥石３１の
方へと移動しても良く、更には、ガラス基板ディスク１
０及び砥石３１を互いの方へと移動する構成としても良
い。
スク回転支持軸４に対して角度θだけ傾斜した状態を維
持しながら、図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すよう
に、回転する砥石３１の溝部３２をガラス基板ディスク
１０の外周部１１へと押しつけ、ガラス基板ディスク外
周部１１の端面仕上げ及び端面面取り研磨を行う。この
とき、砥石３１をガラス基板ディスク１０の方へと移動
しても良く、又、ガラス基板ディスク１０を砥石３１の
方へと移動しても良く、更には、ガラス基板ディスク１
０及び砥石３１を互いの方へと移動する構成としても良
い。
【００２５】本実施例によると、図５（Ａ）に示すよう
に、ガラス基板ディスク１０の外周部１１は、その外周
端面１０Ｃの研磨と共に、ディスク外周部１１の両側外
周面１０Ａ、１０Ｂが、角度α＝４５°、距離ｔ＝０．
３ｍｍにて面取り研磨が行われる。勿論、場合によって
は、外周端面１０Ｃの研磨を省略したり、又は、両側外
周面１０Ａ、１０Ｂの一方、或いは両方の面取り研磨を
省く場合もある。
に、ガラス基板ディスク１０の外周部１１は、その外周
端面１０Ｃの研磨と共に、ディスク外周部１１の両側外
周面１０Ａ、１０Ｂが、角度α＝４５°、距離ｔ＝０．
３ｍｍにて面取り研磨が行われる。勿論、場合によって
は、外周端面１０Ｃの研磨を省略したり、又は、両側外
周面１０Ａ、１０Ｂの一方、或いは両方の面取り研磨を
省く場合もある。
【００２６】図５（Ａ）に、図３の線Ａ−Ａに取った、
即ち、ガラス基板ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1
を含む平面におけるガラス基板ディスク１０の外周部１
１と、砥石溝部３２の嵌合状態を示し、図５（Ｂ）に、
図３の線Ｂ−Ｂに取った、即ち、砥石軸７Ａの回転軸線
Ｏ3を含む平面における砥石溝部３２の形状を示す。
即ち、ガラス基板ディスク回転支持軸４の回転軸線Ｏ1
を含む平面におけるガラス基板ディスク１０の外周部１
１と、砥石溝部３２の嵌合状態を示し、図５（Ｂ）に、
図３の線Ｂ−Ｂに取った、即ち、砥石軸７Ａの回転軸線
Ｏ3を含む平面における砥石溝部３２の形状を示す。
【００２７】本発明によれば、砥石３１の溝部３２は、
砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3をガラス基板ディスク回転支
持軸４の回転軸線Ｏ1に対して角度θだけ傾斜して配置
した状態で、ガラス基板ディスク１０の端面形状に相補
的に嵌合する形状に成形されている。従って、本実施例
では、砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3を含む平面における砥
石溝部３２の断面形状は、溝部壁面３２Ａ、３２Ｂ、３
２Ｃが、図５（Ｂ）に示すように、幾分湾曲した形状と
なる。
砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3をガラス基板ディスク回転支
持軸４の回転軸線Ｏ1に対して角度θだけ傾斜して配置
した状態で、ガラス基板ディスク１０の端面形状に相補
的に嵌合する形状に成形されている。従って、本実施例
では、砥石軸７Ａの回転軸線Ｏ3を含む平面における砥
石溝部３２の断面形状は、溝部壁面３２Ａ、３２Ｂ、３
２Ｃが、図５（Ｂ）に示すように、幾分湾曲した形状と
なる。
【００２８】図６は、ガラス基板ディスク外周部１１と
砥石溝部３２との研磨時の接触領域を斜線で示す。本発
明によれば、従来のガラス基板ディスク外周部１１と砥
石溝部３２とは、従来の線接触状態にて研磨作業が行わ
れるのではなく、所定の面積にわたって面接触状態での
研磨作業、即ち、ディスク１０の一方の面１０Ａから他
方の面１０Ｂへと至るスパイラル研磨が行われているこ
とが理解されるであろう。従って、本発明によれば、研
磨されるガラス基板ディスク１０の外周部１１とダイヤ
モンド砥石溝部３２との接触研磨時に、ダイヤモンド砥
粒がガラス基板ディスク外周部１１に対して衝撃的に接
触するのが緩和されガラス基板ディスク外周部１１の研
磨精度が大幅に向上する。
砥石溝部３２との研磨時の接触領域を斜線で示す。本発
明によれば、従来のガラス基板ディスク外周部１１と砥
石溝部３２とは、従来の線接触状態にて研磨作業が行わ
れるのではなく、所定の面積にわたって面接触状態での
研磨作業、即ち、ディスク１０の一方の面１０Ａから他
方の面１０Ｂへと至るスパイラル研磨が行われているこ
とが理解されるであろう。従って、本発明によれば、研
磨されるガラス基板ディスク１０の外周部１１とダイヤ
モンド砥石溝部３２との接触研磨時に、ダイヤモンド砥
粒がガラス基板ディスク外周部１１に対して衝撃的に接
触するのが緩和されガラス基板ディスク外周部１１の研
磨精度が大幅に向上する。
【００２９】本実施例によれば、研磨砥石３１として＃
６００〜＃８００のものを使用したが、研磨後のガラス
基板ディスク外周部１１の表面の粗さＲａは、表面粗さ
測定機（ザイゴ社製：非接触レーザー測定機）を用いて
測定したところＲａ＝０．３〜０．５μｍであった。こ
れは従来の方法により得られる表面の粗さＲａ＝５〜８
μｍに比較すると、大幅に面精度が向上したことが理解
されるであろう。又、本実施例によれば、従来必須とさ
れた研磨後のポリッシュ工程は不要とされるか、或い
は、必要とされた場合でも僅かな時間のポリッシュ工程
を必要とするに過ぎない。そのために、従来では面取り
研磨作業に４０〜５０秒必要とされたのに対して、本実
施例では２０秒の研磨作業にて上記表面粗さの面取り部
を得ることができ、大幅な時間の短縮が達成された。
６００〜＃８００のものを使用したが、研磨後のガラス
基板ディスク外周部１１の表面の粗さＲａは、表面粗さ
測定機（ザイゴ社製：非接触レーザー測定機）を用いて
測定したところＲａ＝０．３〜０．５μｍであった。こ
れは従来の方法により得られる表面の粗さＲａ＝５〜８
μｍに比較すると、大幅に面精度が向上したことが理解
されるであろう。又、本実施例によれば、従来必須とさ
れた研磨後のポリッシュ工程は不要とされるか、或い
は、必要とされた場合でも僅かな時間のポリッシュ工程
を必要とするに過ぎない。そのために、従来では面取り
研磨作業に４０〜５０秒必要とされたのに対して、本実
施例では２０秒の研磨作業にて上記表面粗さの面取り部
を得ることができ、大幅な時間の短縮が達成された。
【００３０】次に、本発明に従ったガラス基板ディスク
端面研磨用の砥石３１の作製方法について説明する。
端面研磨用の砥石３１の作製方法について説明する。
【００３１】上記ガラス基板ディスク端面研磨用の砥石
３１は、従来のプロファイルグラインダーなどを用いて
成形することもできるが、成形に時間がかかり、作製コ
ストも大となる。
３１は、従来のプロファイルグラインダーなどを用いて
成形することもできるが、成形に時間がかかり、作製コ
ストも大となる。
【００３２】本発明によると、ガラス基板ディスク端面
研磨用砥石３１は、上記内外径研磨機１を使用して作製
することができる。
研磨用砥石３１は、上記内外径研磨機１を使用して作製
することができる。
【００３３】つまり、図７を参照して説明すると、本実
施例では、少なくとも外周部４１の形状が、即ち、回転
軸線を含む平面における外周部４１の断面形状がガラス
基板ディスク１０の外周部１１（場合によっては内周
部）の端部断面形状と同じ形状に作製されたダイヤモン
ド砥石のようなマスター砥石４０を、上記ガラス基板デ
ィスク回転支持軸４に取り付ける。一方、上記外径研磨
ヘッド７の砥石軸７Ａに、例えば鋼材などで作製された
円板状のガラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａを取
り付ける。上述のように、砥石軸７Ａは、回転支持軸４
に対して角度θだけ傾斜して配置されている。傾斜角度
（θ）は、１°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°と
される。本実施例では５°とした。
施例では、少なくとも外周部４１の形状が、即ち、回転
軸線を含む平面における外周部４１の断面形状がガラス
基板ディスク１０の外周部１１（場合によっては内周
部）の端部断面形状と同じ形状に作製されたダイヤモン
ド砥石のようなマスター砥石４０を、上記ガラス基板デ
ィスク回転支持軸４に取り付ける。一方、上記外径研磨
ヘッド７の砥石軸７Ａに、例えば鋼材などで作製された
円板状のガラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａを取
り付ける。上述のように、砥石軸７Ａは、回転支持軸４
に対して角度θだけ傾斜して配置されている。傾斜角度
（θ）は、１°〜４５°、好ましくは、５°〜１５°と
される。本実施例では５°とした。
【００３４】このように、ガラス基板ディスク研磨用砥
石台金３１Ａを取り付けた砥石軸７Ａを、回転軸４に対
して角度θだけ傾斜した状態を維持しながら、図７
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、回転するマスタ
ー砥石４０の外径部４１にガラス基板ディスク研磨用砥
石台金３１Ａの外周部３３を押しつける。このとき、ガ
ラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａをマスター砥石
４１の方へと移動しても良く、又、マスター砥石４１を
ガラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａの方へと移動
しても良く、更には、マスター砥石４１及びガラス基板
ディスク研磨用砥石台金３１Ａを互いの方へと移動する
構成としても良い。
石台金３１Ａを取り付けた砥石軸７Ａを、回転軸４に対
して角度θだけ傾斜した状態を維持しながら、図７
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、回転するマスタ
ー砥石４０の外径部４１にガラス基板ディスク研磨用砥
石台金３１Ａの外周部３３を押しつける。このとき、ガ
ラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａをマスター砥石
４１の方へと移動しても良く、又、マスター砥石４１を
ガラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａの方へと移動
しても良く、更には、マスター砥石４１及びガラス基板
ディスク研磨用砥石台金３１Ａを互いの方へと移動する
構成としても良い。
【００３５】これにより、図７（Ｃ）に示すように、ガ
ラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａの外周部には、
その回転軸線Ｏ3をガラス基板ディスク回転支持軸４の
回転軸線Ｏ1に対して角度θだけ傾斜して配置した状態
で、ガラス基板ディスク１０の外周端面形状に相補的に
嵌合する形状に成形された溝部３２が形成される。
ラス基板ディスク研磨用砥石台金３１Ａの外周部には、
その回転軸線Ｏ3をガラス基板ディスク回転支持軸４の
回転軸線Ｏ1に対して角度θだけ傾斜して配置した状態
で、ガラス基板ディスク１０の外周端面形状に相補的に
嵌合する形状に成形された溝部３２が形成される。
【００３６】次いで、このガラス基板ディスク研磨用砥
石台金３１Ａの、少なくとも溝部３２表面にダイヤモン
ド砥粒を、例えば電着などにより固着して、研磨砥石３
１が作製される。
石台金３１Ａの、少なくとも溝部３２表面にダイヤモン
ド砥粒を、例えば電着などにより固着して、研磨砥石３
１が作製される。
【００３７】斯かる方法により作製したガラス基板ディ
スク研磨砥石３１は、上述した本発明に従った内外径研
磨機１に使用して、コンピュータ用ガラス基板ディスク
１０の外周部端面仕上げ及び端面面取り作業を極めて効
率良く実施することができた。
スク研磨砥石３１は、上述した本発明に従った内外径研
磨機１に使用して、コンピュータ用ガラス基板ディスク
１０の外周部端面仕上げ及び端面面取り作業を極めて効
率良く実施することができた。
【００３８】上記実施例では、本発明は、コンピュータ
用ガラス基板ディスク１０の外周部１１の端面仕上げ及
び端面面取り作業に適用されるものとして説明したが、
本発明の原理は、コンピュータ用ガラス基板ディスク１
０の内周部の端面仕上げ及び端面面取り作業にも同様に
適用し、同様の効果を得ることができる。
用ガラス基板ディスク１０の外周部１１の端面仕上げ及
び端面面取り作業に適用されるものとして説明したが、
本発明の原理は、コンピュータ用ガラス基板ディスク１
０の内周部の端面仕上げ及び端面面取り作業にも同様に
適用し、同様の効果を得ることができる。
【００３９】実施例２ 実施例１では、本発明は、コンピュータ用ガラス基板デ
ィスク１０の外周部１１の端面仕上げ及び端面面取り作
業に適用されるものとして説明したが、本発明は、直線
状、又は、円形或いは非円形に湾曲した端縁部を有する
ガラス或いは種々の素材の製品の端面仕上げ及び端面面
取り研磨作業などにも同様に適用することができる。
ィスク１０の外周部１１の端面仕上げ及び端面面取り作
業に適用されるものとして説明したが、本発明は、直線
状、又は、円形或いは非円形に湾曲した端縁部を有する
ガラス或いは種々の素材の製品の端面仕上げ及び端面面
取り研磨作業などにも同様に適用することができる。
【００４０】図８及び図９に直線状の端縁部５１を有す
る薄板ガラスのような被加工物５０の端面仕上げ及び端
面面取り研磨の一実施例を示す。
る薄板ガラスのような被加工物５０の端面仕上げ及び端
面面取り研磨の一実施例を示す。
【００４１】本実施例にて、薄板ガラス５０は、例え
ば、水平或いは垂直状態に保持され、薄板ガラス端縁部
５１を研磨する溝部３２を有したダイヤモンド砥石３１
は、例えば外径研磨ヘッド７の砥石軸７Ａに装着され、
所定の回転速度で回転される。このとき、砥石軸７Ａの
回転軸線Ｏ3は、端縁部５１の延在する方向に直交する
垂線（実施例１におけるガラス基板ディスク回転支持軸
の回転軸線に相当する）Ｏ1に対して所定の角度θだけ
傾斜して配置されている。傾斜角度（θ）は、１°〜４
５°、好ましくは、５°〜１５°である。本実施例では
５°とした。
ば、水平或いは垂直状態に保持され、薄板ガラス端縁部
５１を研磨する溝部３２を有したダイヤモンド砥石３１
は、例えば外径研磨ヘッド７の砥石軸７Ａに装着され、
所定の回転速度で回転される。このとき、砥石軸７Ａの
回転軸線Ｏ3は、端縁部５１の延在する方向に直交する
垂線（実施例１におけるガラス基板ディスク回転支持軸
の回転軸線に相当する）Ｏ1に対して所定の角度θだけ
傾斜して配置されている。傾斜角度（θ）は、１°〜４
５°、好ましくは、５°〜１５°である。本実施例では
５°とした。
【００４２】このように、砥石軸７Ａを薄板ガラス端縁
部５１に対して上記傾斜角度θだけ傾斜した状態を維持
しながら、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、
回転する砥石３１の溝部３２をガラス端縁部５１へと押
しつけ、ガラス端縁部５１の端面仕上げ及び端面面取り
を行う。勿論、このとき、薄板ガラス５０を砥石３１の
方へと移動してガラス端縁部５１を砥石溝部３２内へと
押しつける構成としても良い。本実施例においても上記
実施例１と同様に効果を得ることができる。
部５１に対して上記傾斜角度θだけ傾斜した状態を維持
しながら、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、
回転する砥石３１の溝部３２をガラス端縁部５１へと押
しつけ、ガラス端縁部５１の端面仕上げ及び端面面取り
を行う。勿論、このとき、薄板ガラス５０を砥石３１の
方へと移動してガラス端縁部５１を砥石溝部３２内へと
押しつける構成としても良い。本実施例においても上記
実施例１と同様に効果を得ることができる。
【００４３】又、本発明の研磨方法は、上述のように製
品の直線状をした端縁部の面取り作業に限定されるもの
ではなく、円形或いは非円形などの湾曲した端縁部にも
同様に適用することができ、同様の効果を得ることがで
きる。
品の直線状をした端縁部の面取り作業に限定されるもの
ではなく、円形或いは非円形などの湾曲した端縁部にも
同様に適用することができ、同様の効果を得ることがで
きる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研磨
方法は、外周部に溝部が形成された砥石を、回転する被
加工物の回転軸線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜し
た回転軸線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を回転する
被加工物の外周部或いは内周部に押圧することにより被
加工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端
面研磨を行う構成とするか、又は、外周部に溝部が形成
された砥石を、被加工物の端縁部の延在する方向に直交
する垂線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した回転軸
線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を被加工物の端縁部
に押圧することにより被加工物の端縁部の面取り研磨及
び/又は端面研磨を行う構成とされるので、極めて高い
面精度（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシ
ュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロと
して、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の、更に
は、ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或い
は直線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための
研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することが
できる。
方法は、外周部に溝部が形成された砥石を、回転する被
加工物の回転軸線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜し
た回転軸線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を回転する
被加工物の外周部或いは内周部に押圧することにより被
加工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端
面研磨を行う構成とするか、又は、外周部に溝部が形成
された砥石を、被加工物の端縁部の延在する方向に直交
する垂線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した回転軸
線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を被加工物の端縁部
に押圧することにより被加工物の端縁部の面取り研磨及
び/又は端面研磨を行う構成とされるので、極めて高い
面精度（表面粗さ）を有し、従来必要とされたポリッシ
ュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロと
して、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の、更に
は、ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或い
は直線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための
研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することが
できる。
【００４５】又、本発明の研磨装置は、水平に設置され
た水平基台と、この水平基台に垂直方向に延在して取り
付けられた垂直基台と、水平基台に設けられ、被加工物
を支持し回転駆動する回転支持軸と、被加工物の外径部
又は内径部を研磨するために外周部に溝部が形成された
砥石を支持し回転駆動する砥石軸と、を備え、砥石軸
は、回転支持軸に対して角度θだけ傾斜して配置された
構成とされるので、上記研磨方法を極めて有効に実施す
ることができる。
た水平基台と、この水平基台に垂直方向に延在して取り
付けられた垂直基台と、水平基台に設けられ、被加工物
を支持し回転駆動する回転支持軸と、被加工物の外径部
又は内径部を研磨するために外周部に溝部が形成された
砥石を支持し回転駆動する砥石軸と、を備え、砥石軸
は、回転支持軸に対して角度θだけ傾斜して配置された
構成とされるので、上記研磨方法を極めて有効に実施す
ることができる。
【００４６】更に、本発明の砥石の作製方法によれば、
（ａ）回転軸線を含む平面における外周部の断面形状が
被加工物の研磨される端部断面形状と同じとされたマス
ター砥石を作製する工程、（ｂ）マスター砥石を第１の
回転軸線の回りに回転駆動する工程、（ｃ）第１の回転
軸線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した第２の回転
軸線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、（ｄ）マス
ター砥石の外周部を砥石台金の外周部に押圧し、砥石台
金の外周部に溝部を形成する工程、（ｅ）砥石台金の溝
部に砥粒を固着する工程、の各工程を有する構成とされ
るので、上記研磨方法及び研磨装置に使用される砥石を
極めて効率よく、しかも高性能にて作製することができ
る。
（ａ）回転軸線を含む平面における外周部の断面形状が
被加工物の研磨される端部断面形状と同じとされたマス
ター砥石を作製する工程、（ｂ）マスター砥石を第１の
回転軸線の回りに回転駆動する工程、（ｃ）第１の回転
軸線に対して所定の角度（θ）だけ傾斜した第２の回転
軸線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、（ｄ）マス
ター砥石の外周部を砥石台金の外周部に押圧し、砥石台
金の外周部に溝部を形成する工程、（ｅ）砥石台金の溝
部に砥粒を固着する工程、の各工程を有する構成とされ
るので、上記研磨方法及び研磨装置に使用される砥石を
極めて効率よく、しかも高性能にて作製することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に係る研磨装置の概略構成を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る研磨装置の概略構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】本発明の研磨方法の一実施例を説明するための
図である。
図である。
【図４】本発明の研磨方法の一実施例を説明するための
工程図である。
工程図である。
【図５】本発明の研磨方法に使用する砥石の形状を示す
断面図で、図５（Ａ）は、図３の線Ａ−Ａに取った断面
図で、図５（Ｂ）は、図３の線Ｂ−Ｂに取った断面図で
断面図で、図５（Ａ）は、図３の線Ａ−Ａに取った断面
図で、図５（Ｂ）は、図３の線Ｂ−Ｂに取った断面図で
【図６】本発明の研磨方法による接触研磨領域を説明す
るための図である。
るための図である。
【図７】本発明の研磨砥石の作製方法を説明するための
工程図である。
工程図である。
【図８】本発明の研磨方法の他の実施例を説明するため
の図である。
の図である。
【図９】本発明の研磨方法の他の実施例を説明するため
の工程図である。
の工程図である。
【図１０】従来の研磨方法を説明するための図である。
１ 研磨装置 ２ 水平基台 ３ 垂直基台 ４ 回転支持軸 ７Ａ 砥石軸 １０、５０ 被加工物 １１、５１ 外周部（端縁部） ３１ 研磨砥石 ３１Ａ 砥石台金 ３２ 砥石溝部 ４０ マスター砥石
フロントページの続き (72)発明者 岡田 敏光 東京都稲城市東長沼170 シーグ株式会社 内 Ｆターム(参考） 3C049 AA03 AA12 BC02 CA06 CB01 3C063 AA02 AB03 BA24
Claims (11)
- 【請求項１】 外周部に溝部が形成された砥石を、回転
する被加工物の回転軸線に対して所定の角度（θ）だけ
傾斜した回転軸線の回りに回転駆動し、前記砥石の溝部
を前記回転する被加工物の外周部或いは内周部に押圧す
ることにより前記被加工物の外周部或いは内周部の面取
り研磨及び/又は端面研磨を行うことを特徴とする研磨
方法。 - 【請求項２】 前記傾斜角度（θ）は、１°〜４５°、
好ましくは、５°〜１５°であることを特徴とする請求
項１の研磨方法。 - 【請求項３】 前記被加工物は、ガラス基板ディスクで
あり、前記ディスクの外周部の両側の面取り研磨及び外
周面研磨、及び／又は、内周部の両側の面取り研磨及び
内周面研磨、を行うことを特徴とする請求項１又は２の
研磨方法。 - 【請求項４】 外周部に溝部が形成された砥石を、被加
工物の端縁部の延在する方向に直交する垂線に対して所
定の角度（θ）だけ傾斜した回転軸線の回りに回転駆動
し、前記砥石の溝部を前記被加工物の端縁部に押圧する
ことにより前記被加工物の端縁部の面取り研磨及び/又
は端面研磨を行うことを特徴とする研磨方法。 - 【請求項５】 前記傾斜角度（θ）は１°〜４５°、好
ましくは、５°〜１５°であることを特徴とする請求項
４の研磨方法。 - 【請求項６】 前記被加工物の端縁部は、直線状に、或
いは、湾曲して延在していることを特徴とする請求項４
又は５の研磨方法。 - 【請求項７】 水平に設置された水平基台と、この水平
基台に垂直方向に延在して取り付けられた垂直基台と、
前記水平基台に設けられ、被加工物を支持し回転駆動す
る回転支持軸と、前記被加工物の外径部及び／又は内径
部を研磨するために外周部に溝部が形成された砥石を支
持し回転駆動する砥石軸と、を備え、前記砥石軸は、前
記回転支持軸に対して角度θだけ傾斜して配置されてい
ることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項８】 前記傾斜角度（θ）は１°〜４５°、好
ましくは、５°〜１５°であることを特徴とする請求項
７の研磨装置。 - 【請求項９】 前記被加工物は、ガラス基板ディスクで
あり、前記ディスクの外周部の両側の面取り研磨及び外
周面研磨、及び／又は、内周部の両側の面取り研磨及び
内周面研磨、を行うことを特徴とする請求項７又は８の
研磨装置。 - 【請求項１０】 （ａ）回転軸線を含む平面における外
周部の断面形状が被加工物の研磨される端部断面形状と
同じとされたマスター砥石を作製する工程、（ｂ）前記
マスター砥石を第１の回転軸線の回りに回転駆動する工
程、（ｃ）前記第１の回転軸線に対して所定の角度
（θ）だけ傾斜した第２の回転軸線の回りに砥石台金を
回転駆動する工程、（ｄ）前記マスター砥石の外周部を
前記砥石台金の外周部に押圧し、前記砥石台金の外周部
に溝部を形成する工程、（ｅ）前記砥石台金の溝部に砥
粒を固着する工程、の各工程を有することを特徴とする
研磨砥石の作製方法。 - 【請求項１１】 前記傾斜角度（θ）は１°〜４５°、
好ましくは、５°〜１５°であることを特徴とする請求
項１０の研磨砥石の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34340898A JP3830291B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 研磨砥石の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34340898A JP3830291B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 研磨砥石の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000167753A true JP2000167753A (ja) | 2000-06-20 |
| JP3830291B2 JP3830291B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=18361291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34340898A Expired - Fee Related JP3830291B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 研磨砥石の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3830291B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018684A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-22 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウェーハのノッチ研削装置及び半導体ウェーハ |
| FR2819000A1 (fr) | 2000-12-28 | 2002-07-05 | Christian Duval | Monument funeraire pret a poser |
| WO2007069629A1 (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
| JP2010005772A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板、並びに磁気ディスクの製造方法 |
| JP2013137862A (ja) * | 2013-03-25 | 2013-07-11 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びに磁気ディスクの製造方法 |
| CN107771168A (zh) * | 2015-04-22 | 2018-03-06 | 康宁股份有限公司 | 对层压玻璃结构进行边缘精整的方法 |
| CN107775516A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-09 | 辽宁科技大学 | 复杂陶瓷工件的抛光装置 |
| CN112207877A (zh) * | 2020-09-07 | 2021-01-12 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种环形抛光中沥青抛光盘表面螺旋槽的生成方法 |
| WO2021085762A1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 주식회사 미래컴퍼니 | 연마 시스템 |
| JP7005120B2 (ja) | 2015-03-31 | 2022-01-21 | 株式会社東京精密 | 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置 |
| CN114269515A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-04-01 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨系统及研磨方法 |
| CN114714240A (zh) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨装置及研磨方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104952719A (zh) * | 2014-03-25 | 2015-09-30 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种半导体芯片台面造型方法 |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP34340898A patent/JP3830291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018684A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-22 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウェーハのノッチ研削装置及び半導体ウェーハ |
| FR2819000A1 (fr) | 2000-12-28 | 2002-07-05 | Christian Duval | Monument funeraire pret a poser |
| WO2007069629A1 (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
| JP2007165712A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 |
| US8038511B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-10-18 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for machining chamfer portion of semiconductor wafer and method for correcting groove shape of grinding stone |
| JP2010005772A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板、並びに磁気ディスクの製造方法 |
| JP2013137862A (ja) * | 2013-03-25 | 2013-07-11 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びに磁気ディスクの製造方法 |
| JP7005120B2 (ja) | 2015-03-31 | 2022-01-21 | 株式会社東京精密 | 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置 |
| CN107771168A (zh) * | 2015-04-22 | 2018-03-06 | 康宁股份有限公司 | 对层压玻璃结构进行边缘精整的方法 |
| CN107775516A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-09 | 辽宁科技大学 | 复杂陶瓷工件的抛光装置 |
| CN114269515B (zh) * | 2019-07-02 | 2023-11-03 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨系统及研磨方法 |
| CN114269515A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-04-01 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨系统及研磨方法 |
| WO2021085762A1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 주식회사 미래컴퍼니 | 연마 시스템 |
| KR20210051052A (ko) * | 2019-10-29 | 2021-05-10 | (주)미래컴퍼니 | 연마 시스템 |
| KR102381559B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2022-04-04 | (주)미래컴퍼니 | 연마 시스템 |
| CN114650895A (zh) * | 2019-10-29 | 2022-06-21 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨系统 |
| CN114650895B (zh) * | 2019-10-29 | 2023-11-03 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨系统 |
| CN112207877B (zh) * | 2020-09-07 | 2022-04-26 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种环形抛光中沥青抛光盘表面螺旋槽的生成方法 |
| CN112207877A (zh) * | 2020-09-07 | 2021-01-12 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种环形抛光中沥青抛光盘表面螺旋槽的生成方法 |
| CN114714240A (zh) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨装置及研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3830291B2 (ja) | 2006-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8033893B2 (en) | Grinding method of a disk-shaped substrate and grinding apparatus | |
| JP2000167753A (ja) | 研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法 | |
| JPH1133886A (ja) | ガラスディスク内周研磨装置およびガラスディスク内周研磨方法 | |
| JP2007030119A (ja) | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JP2007044853A (ja) | ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置 | |
| JP6847484B1 (ja) | ワークの溝研磨方法及び研磨装置 | |
| JP2001150356A (ja) | 研削装置の鏡面研削用砥石及び鏡面研削方法 | |
| JP3630950B2 (ja) | 球面レンズの製造方法 | |
| JP4208364B2 (ja) | 球面創成装置および球面創成方法 | |
| JP4650678B2 (ja) | 面取り用砥石のツルーイング方法 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| JP2005153129A (ja) | ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法 | |
| JP2542445Y2 (ja) | バフ溝加工装置 | |
| JPH1170449A (ja) | 半導体ウェーハの面取り面研磨装置 | |
| JPH11320358A (ja) | 研磨装置 | |
| JP3452619B2 (ja) | 球面創成研削方法 | |
| JP3368928B2 (ja) | 押出成形用金型の製造方法 | |
| JPH0596468A (ja) | 超精密鏡面加工方法 | |
| JP2001296118A (ja) | 加工変質層の測定方法及びサンプル作成用研削装置 | |
| JP3265963B2 (ja) | ウェーハの鏡面面取り装置 | |
| JP2003340704A (ja) | 面創成装置及び面創成方法 | |
| JPH0752017A (ja) | 研削装置及び方法、並びにプリズムの製作方法 | |
| JP2000084849A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
| JPH10217077A (ja) | ディスク基板の加工方法と加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051220 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060627 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060711 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100721 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100721 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110721 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120721 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |