JP2000167615A - 巻取温度制御方法及び制御装置 - Google Patents

巻取温度制御方法及び制御装置

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JP2000167615A
JP2000167615A JP10344627A JP34462798A JP2000167615A JP 2000167615 A JP2000167615 A JP 2000167615A JP 10344627 A JP10344627 A JP 10344627A JP 34462798 A JP34462798 A JP 34462798A JP 2000167615 A JP2000167615 A JP 2000167615A
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cooling
winding
unit
rolled material
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Hiroyuki Imanari
成 宏 幸 今
Kozo Yamahashi
橋 浩 三 山
Hideho Kanbe
戸 秀 穂 神
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Original Assignee
Toshiba Corp
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    • B21B37/74Temperature control, e.g. by cooling or heating the rolls or the product
    • B21B37/76Cooling control on the run-out table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/52Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for wires; for strips ; for rods of unlimited length
    • C21D9/54Furnaces for treating strips or wire
    • C21D9/56Continuous furnaces for strip or wire
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C21D11/00Process control or regulation for heat treatments
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C21D8/00Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
    • C21D8/02Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips
    • C21D8/0221Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of plates or strips characterised by the working steps
    • C21D8/0226Hot rolling

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧延材の温度変化や搬送テーブルの入側温度
変化を取込んでリアルタイムで冷却水量を決め、これに
応じてバルブを操作することにより、外乱の影響を低減
することのできる巻取温度制御方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】 熱間圧延機4で圧延された圧延材1を、
熱間圧延機1の出側の搬送テーブルに設置された冷却装
置で冷却し、巻取機前の圧延材の温度を設定された温度
目標値に制御するに当たり、冷却装置の冷却装置単位7
a,7b,7c,…に相当する長さに圧延材を仮想的に
分割した材料冷却単位の温度を予測し、その予測温度を
設定された温度目標値に一致させるように冷却装置を制
御するものである。この場合、材料冷却単位が冷却装置
単位内に存在する時点での材料冷却単位の温度をリアル
タイムで予測した温度を設定された温度目標値に一致さ
せるように冷却装置の冷却水量をフィードフォワード制
御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材料の熱間圧
延において、圧延後に金属材料を冷却して所望の巻取温
度にするための巻取温度制御方法及びこの方法を実施す
る巻取温度制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】熱間薄板圧延における品質制御には、圧
延材の幅方向中央部の板厚を制御する板厚制御、板幅制
御、幅方向板厚分布を制御する板クラウン制御、圧延材
の幅方向の伸びを制御する平坦度制御などの製品の寸法
制御と、圧延材の温度制御とがある。圧延材の温度制御
には、仕上圧延機の出側の温度を制御する仕上圧延機出
側の温度制御と、巻取機前の温度を制御する巻取温度制
御とがある。
【0003】熱間圧延機では、一般に加熱炉、粗圧延
機、仕上圧延機、冷却装置が設置された搬送テーブル
(ROT:Run Out Table と呼んでいる)、及び巻取機
が順に配置されている。代表的な圧延材の温度は、加熱
炉の出側で1200〜1250℃、粗圧延機の出側で1
100〜1150℃、仕上圧延機の入側で1050〜1
100℃、仕上圧延機の出側で850〜900℃、巻取
温度は500〜800℃である。材料の強度、靭性等の
材質は、殆どの場合、圧延材が仕上圧延機を出てから巻
取機に到達するまでの冷却によって決定される。このた
め、巻取温度制御は材質の決定に非常に重要である。
【0004】図10は従来の巻取温度制御装置の構成を
適用対象と併せて示したブロック図である。同図におい
て、圧延材1は、仕上圧延機4で圧延された後、搬送テ
ーブル10によって搬送され、ピンチロール5で下流に
案内されつつ巻取機6で巻き取られる。仕上圧延機4の
出側には仕上出側温度計(FDT:Finisher Delivery
Thermometer )2が設置され、ピンチロール5の上流側
に巻取温度計(CT:Coiling Thermometer )3が設置
されている。搬送テーブル10上にはn個の冷却装置単
位(以下、冷却バンクとも言う)7a,7b,7c,…
でなる冷却装置が設置され、冷却装置単位がそれぞれ冷
却水を噴射して圧延材1を冷却する。なお、搬送テーブ
ル10は直線状に描かれているが、実際には多数のロー
ルを並べて回転させ、圧延材1を搬送する構成になって
いる。
【0005】また、冷却バンク7a,7b,7c,…に
設置されている冷却水を制御するバルブは開閉バルブで
あったり、流量制御バルブであったりするが、巻取温度
計3に最も近い2〜3個の冷却バンクには、後述するフ
ィードバック制御を木目細かく行うため、流量制御可能
なバルブを設置したり、小流量の開閉バルブを多数個並
べたりしている。
【0006】冷却バンク7a,7b,7c,…の各バル
ブの開閉又は冷却水量を制御するために巻取温度制御装
置24が設けられている。この巻取温度制御装置24に
は、仕上出側温度計2及び巻取温度計3の各温度検出
値、仕上圧延機4の駆動電動機に結合されたパルスジェ
ネレータ9aの出力パルス、巻取機6に結合されたパル
スジェネレータ9bの出力パルスが取込まれると共に、
仕上げ圧延機設定計算手段8からの仕上圧延機4におけ
る設定計算の情報が取込まれるようになっている。
【0007】巻取温度制御装置24は、主に、仕上出側
温度計2の直下にある材料の温度測定値TFD ACT に基づ
いて、目標巻取温度TCT AIM になるように冷却に使用す
る冷却バンク7a,7b,7c,…を決める第1の系統
と、目標巻取温度TCT AIM と巻取温度計3で検出される
実績巻取温度TCT ACT の誤差を補正する第2の系統とで
構成されている。
【0008】このうち、第1の系統は材料温度予測手段
13、材料トラッキング手段14、冷却水量設定手段2
2及び温度モデル学習手段23を備え、第2の系統は目
標温度補正手段16、フィードバック制御手段17及び
冷却水量変更手段21を備えている。
【0009】以下、巻取温度制御装置24の動作を説明
する。従来からの巻取温度制御方式では、圧延材1を材
料冷却単位、すなわち、仮想的に切り板に分割し、この
切り板が仕上圧延機4の特定の圧延スタンド、例えば、
m−jスタンドを通過する時点で、仕上出側温度計2の
直下にある材料の温度測定値TFD ACT 及び仕上げ圧延機
設定計算手段8の設定計算の情報とに基づいて、目標巻
取温度TCT AIM になるように冷却に使用する冷却バンク
7a,7b,7c,…を決めている。そのために、材料
トラッキング手段14はパルスジェネレータ9a,9b
の出力パルスを計数することによって、圧延材1の先端
が巻取機6に到達する以前、圧延材1の巻取中、圧延材
1の尾端が仕上圧延機4を抜けた以降のいずれの状態に
おいても、搬送テーブル10上にある圧延材1の位置を
検出している。
【0010】なお、圧延材1のトラッキングは、パルス
ジェネレータ9a,9bの出力パルスを計数する方法に
限らず、例えば、搬送テーブル10の中間に材料感知セ
ンサを設けるというように、他の方法でも圧延材1の位
置を知ることができる。
【0011】温度モデル学習手段23は仕上出側温度計
2で検出される材料温度測定値TFD ACT 及び巻取温度計
3で検出される実績巻取温度TCT ACT に基づいて、材料
温度の予測に必要な情報を材料温度予測手段13に提供
する。
【0012】材料温度予測手段13は、圧延材1の先端
からk番目の切り板が仕上圧延機4の第m−jスタンド
に到着したタイミングで、このk番目の切り板に対して
冷却バンク7aで冷却水を掛けたときの材料温度を予測
する。冷却水量設定手段22は材料温度予測手段13で
予測された温度が目標巻取温度TCT AIM を達成するか否
かを判定し、達成すると判定すれば冷却バンク7aのみ
を使用する。目標巻取温度TCT AIM を達成しないと判定
すればその下流側の冷却バンク7bをも使用する。そし
て、材料温度予測手段13によって再び材料温度を予測
する。以上の動作を目標巻取温度TCT AIM を達成するま
で繰返す。
【0013】なお、これらの計算を切り板が仕上圧延機
4の第m−jスタンドに到達したタイミングで行う理由
は、一般に冷却バンクの制御装置にバルブの開閉あるい
は流量変更にむだ時間や応答遅れがあり、また、演算時
間が多くかかるからであり、これらの遅れを補償するた
めである。従って、これらの時間を短縮できれば、第m
−jスタンドより下流のスタンドを基準にしても良い。
【0014】これにより、切り板に加えるべき冷却水量
が決まり、材料トラッキング手段14でその切り板をト
ラッキングして、切り板が第iバンクに到達したときに
そのバンクで加えるべき冷却水量が供給される。
【0015】次に、冷却されたk番目の切り板が巻取温
度計3の直下に到達したときに、フィードバック制御手
段17は目標巻取温度TCT AIM と実績巻取温度TCT ACT
との差を求め、この差を零に近付けるように、例えば、
n−1番目の冷却バンク及びn番目の冷却バンクの流量
を調整する。
【0016】また、目標温度補正手段16は、目標巻取
温度TCT AIM と実績巻取温度TCT AC T との差が大きい場
合、一時的に目標温度を変更する。例えば、測定した実
績巻取温度TCT ACT が目標巻取温度TCT AIM より高けれ
ば一時的に目標温度を下げる。これによって、冷却水量
変更手段21がバルプを操作して、実績巻取温度TCT
ACT をより早く目標巻取温度TCT AIM に近付けることが
できる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の巻取温
度制御装置では、搬送テーブル10に進入する前に、切
り板に対する冷却水をいつどれだけ注水するかを予め決
めている。それらが決められた後、入側温度である仕上
圧延機出側の温度が変化したり、速度が変更されたり、
大きな外乱があったりすると、制御性が少なからず劣化
する。このような巻取温度の制御特性の劣化の対策とし
て、例えば、特開平8−90036号公報に記載された
「熱間圧延機巻取温度制御」や、特開平10−5845
号公報に記載された「熱延鋼板の温度制御方法」が知ら
れている。
【0018】このうち、前者は仕上圧延機の出側の圧延
材の温度変化と速度変更による巻取温度の変化とを分離
して制御しようとするものであり、後者は圧延材の速度
が変更された場合、予め決められている速度パターンと
変更後の速度パターンとの平均値を求め、冷却水量を再
計算するものである。このように、従来の巻取温度制御
方法では、予期せぬ速度や入側温度の変化に大変に弱
く、それを克服することが難しかった。
【0019】一方、温度モデルにおいて、搬送テーブル
10上で温度を測定できる場所は、仕上圧延機4の出
側、巻取機6の入側、稀には搬送テーブル10の中間と
いうように、測定箇所が限られていた。このため、定性
的には温度が低い場合ほど冷却効果は高くなることが知
られているが、温度モデルの学習は搬送テーブル全体で
一つあるいは少数の学習項しか持つことができず、上流
側と下流側の各冷却特性を分けて学習することは難しか
った。
【0020】また、圧延材の厚みが大きい場合、表面を
冷却しても内部は冷却され難く、厚み方向の平均温度は
高くなる。ところが、温度計で測定できるのは表面温度
であり、モデルによる温度計算や学習で用いる実績温度
等の間で不整合を生じ、温度予測精度が悪くなってい
る。また、厚み方向の平均温度を計算する場合でも、差
分方程式を繰返し計算によって解いており、計算機の負
荷が大きくなることがあった。
【0021】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、圧延材に対する冷却水量パターンを搬送テ
ーブルに進入する前の一時に決めるのではなく、圧延材
の温度変化や搬送テーブルの入側温度変化を取込んでリ
アルタイムで冷却水量を決め、これに応じてバルブの操
作をすることにより、外乱の影響を低減することのでき
る巻取温度制御方法及び装置を提供することを目的とす
る。
【0022】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
熱間圧延機で圧延された圧延材を、前記熱間圧延機の出
側の搬送テーブルに複数個設置された冷却装置で冷却
し、巻取機前の圧延材の温度を所定の温度目標値に制御
する巻取温度制御方法において、圧延材を、複数個設置
された冷却装置における各冷却装置の圧延材進行方向の
長さに仮想的に分割した材料冷却単位として、当該材料
冷却単位の温度を予測し、その予測温度を所定の温度目
標値に一致させるように制御することを特徴とするもの
である。
【0023】請求項2に係る発明は、熱間圧延機で圧延
された圧延材を、熱間圧延機の出側の搬送テーブルに設
置された冷却装置で冷却し、巻取機前に設置された巻取
温度計で測定される圧延材の温度を設定された温度目標
値に制御する巻取温度制御装置において、圧延材を、複
数個設置された冷却装置における各冷却装置の圧延材進
行方向の長さに仮想的に分割した材料冷却単位として、
当該材料冷却単位の温度を予測し、その予測温度を所定
の温度目標値に一致させるように制御することを特徴と
するものである。
【0024】請求項3に係る発明は、請求項2に記載の
巻取温度制御装置において、材料冷却単位が冷却装置単
位内に存在する時点での材料冷却単位の温度をリアルタ
イムで予測する材料温度予測手段と、材料温度予測手段
で予測した温度を設定された温度目標値に一致させるよ
うに冷却装置の冷却水量を操作するフィードフォワード
制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0025】請求項4に係る発明は、請求項3に記載の
巻取温度制御装置において、材料温度予測手段は、冷却
装置の冷却水量が指令通りの流量になるまでの応答遅れ
時間内に材料が進む距離を補償する温度を予測し、その
予測温度をフィードフォワード設定手段に設定すること
を特徴とするものである。
【0026】請求項5に係る発明は、請求項2に記載の
巻取温度制御装置において、材料冷却単位の温度の予測
には圧延材の冷却を記述する温度モデルを使用し、その
温度モデルは、圧延材から冷却水への熱伝導項、相変態
による発熱項、圧延材からの熱放射項、圧延材から冷却
水以外の周辺物体への熱伝導項のうち、少なくとも熱伝
導項を含んで構成され、温度モデルの中で使用する圧延
材温度の値は、1次元非定常熱伝導方程式を解析的に解
いて得られる圧延材の厚み方向の代表温度もしくは厚み
方向に平均した温度を用いることを特徴とするものであ
る。
【0027】請求項6に係る発明は、請求項5に記載の
巻取温度制御装置において、温度モデルにおける圧延材
から冷却水への熱伝導項に使用する熱伝導係数を記述す
る変数として、少なくとも冷却水流量、冷却水温度、圧
延材速度及び圧延材温度を含むことを特徴とするもので
ある。
【0028】請求項7に係る発明は、請求項5に記載の
巻取温度制御装置において、材料温度予測手段における
温度モデルは、制御の結果得られる実績データに基づい
て演算される学習項により補正され、その学習項として
コイル間学習項、ロット内学習項のうち少なくとも一つ
を演算することを特徴とするものである。
【0029】請求項8に係る発明は、請求項7に記載の
巻取温度制御装置において、学習項は、材料冷却単位の
熱伝導係数を、各冷却装置毎あるいは数個の冷却装置単
位を一つにまとめた冷却装置単位グループ毎に区分し、
その区分毎に材料冷却単位の熱伝導係数を学習すること
を特徴とするものである。
【0030】請求項9に係る発明は、請求項2に記載の
巻取温度制御装置において、材料冷却単位毎に設定され
る温度目標値は、冷却装置単位の直下にある圧延材の温
度として与え、各冷却装置単位における水冷以外による
温度降下量を巻取温度計側から上流側に積算した値と、
巻取温度目標値とを含む関数として演算する目標温度設
定手段を備えたことを特徴とするものである。
【0031】請求項10に係る発明は、請求項9に記載
の巻取温度制御装置において、制御上の巻取温度目標値
は、初期設定時には製品固有の巻取温度目標値に一致さ
せるが、巻取温度計まで搬送された材料冷却単位の巻取
温度計の直下での実績温度と、制御上の巻取温度目標値
とを比較して、巻取温度目標値の方が実績値より高い場
合は制御上の巻取温度目標値を上昇させ、巻取温度目標
値の方が実績値より低い場合は、制御上の巻取温度目標
値を下降させる目標温度補正手段を備えたことを特徴と
するものである。
【0032】請求項11に係る発明は、請求項2に記載
の巻取温度制御装置において、搬送テーブルの中間部に
材料温度を測定する一つ又は複数の中間温度計を設置
し、中間温度計の位置にある予測温度と中間温度計の測
定値との偏差を用いて、材料温度の予測値を補正する予
測温度補正手段を備えたことを特徴とするものである。
【0033】請求項12に係る発明は、請求項2乃至1
1のいずれかに記載の巻取温度制御装置において、各温
度計で測定した材料温度実績値は、少なくとも特定の厚
みの圧延材に対して、1次元非定常熱伝導伝導方程式を
解析的に解いて得られる圧延材の厚み方向の平均温度を
用いることを特徴とするものである。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す好適な
実施形態に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係
る巻取温度制御方法を実施する巻取温度制御装置の一実
施形態の構成を示すブロック図であり、図中、従来装置
を示す図10と同一の要素には同一の符号を付してその
説明を省略する。ここでは、目標温度設定手段12が新
たに設けられ、目標温度補正手段16の出力がこの目標
温度設定手段12に加えられる。また、従来の温度モデ
ル学習手段23に代えてその詳細を後述する温度モデル
学習手段15が設けられている。そして、目標温度設定
手段12が出力する目標温度と材料温度予測手段13に
よる予測温度との偏差分が冷却水初期流量設定手段11
と、冷却バンク7a,7b,7c,…にそれぞれ対応し
て設けられたフィードフォワード制御手段18a,18
b,18c,…に加えられる。この場合冷却バンク7
a,7b,7c,…にそれぞれ冷却水を供給するバルブ
は流量調整バルブでなり、冷却水初期流量設定手段11
によってその供給量を初期設定し、フィードフォワード
制御手段18a,18b,18c,…がその供給量を再
調整する構成になっている。
【0035】上記のように構成された本実施形態の概略
動作を説明した後で、個々の構成要素の動作を詳細に説
明する。先ず、圧延材1が搬送テーブル10に進入する
以前に、圧延材1を適当な長さの材料冷却単位に区分
し、材料トラッキング手段14では、パルスジェネレー
タ9a,9bの発生パルスを計数して、材料冷却単位の
それぞれが巻取温度計3を通過するまでトラッキングす
る。
【0036】冷却水初期流量設定手段11では、バルブ
の応答遅れ時間に圧延材1が進む距離に相当する圧延材
先端の材料冷却単位に対して、目標巻取温度を達成する
ような冷却パターンを演算し、予め冷却水量を設定して
おく。
【0037】材料温度予測手段13では、仕上出側温度
計2によって測定された仕上圧延機の出側の圧延材温度
(以下、仕上出側温度と略記する)TFDを入力し、冷却
装置単位7a,7b,7c,…内のバルブの応答遅れを
補償するように、冷却装置単位の直下の材料温度予測値
を温度モデルを用いて演算する。温度モデルは温度モデ
ル学習手段15によって補正される。すなわち、温度モ
デル学習手段15では予測した巻取温度と測定した巻取
温度との差を評価して、予測温度を実際の温度に近付け
るように補正する温度モデル学習項を演算する。
【0038】目標温度設定手段12では、所望の材質を
得るために、各冷却装置単位を通過する材料冷却単位の
冷却温度パターンを設定する。目標温度補正手段16
は、目標温度と実績温度との偏差に応じて、一時的に目
標温度を変更することによって、より早く元の目標温度
に実績温度を近付ける。
【0039】フィードフォワード制御手段18a,18
b,18c,…においては、材料温度予測手段13によ
って演算された各冷却装置単位下にバルブの応答遅れ時
間後に到着する材料冷却単位の温度の予測値と、目標温
度設定手段12により与えられるその材料冷却単位の温
度目標値との偏差を評価して、各冷却装置単位のバルブ
を操作することにより、温度偏差を除去する。
【0040】この場合、冷却装置単位は、機械構造で区
分され、独立した一つの開閉バルブに一つあるいは複数
の流量調整バルブを組み合わせたものをひとまとめで定
義するものとする。例えば、ヘッダーに開閉パルブが1
個設置され、そこから3個のノズルが出ているような冷
却装置をひとまとまりにして、冷却装置単位とする。
【0041】材料冷却装置単位は、その長さを冷却装置
単位の長さと一致させるように圧延材を仮想的に区切っ
たものとする。
【0042】次に、温度モデル学習手段15及びフィー
ドフォワード制御手段18a,18b,18c,…につ
いて詳細に説明する。圧延材の熱の出入りを表す温度モ
デルは、次式のように表すことができる。
【数1】 ただし、 T :材料温度 t :時刻 h :板厚 ε :放射率 c :材料比熱 ρ :材料密度 Ta :空気温度 TW :冷却水温度 TH :テーブルロール温度 σ :ステファン・ボルツマンの定数 αc :空気への対流による熱伝達係数 αU :圧延材上表面での熱伝達係数 αL :圧延材下表面での熱伝達係数 αλ:テーブルロールへの熱伝達係数 QT :相変態率 である。
【0043】(1)式の右辺第1項から第4項までは圧
延材から熱が奪われることを示しており、第1項は圧延
材からの熱の放射、第2項は空気への対流、第3項は圧
延材から冷却水への熱の伝導、第4項は圧延材からテー
ブルロールへの熱の伝導によるものである。右辺第5項
は圧延材内部での相変態による熱の発生を表している。
(1)式の左辺は、材料温度の変化が時間の変化で表さ
れることを示している。
【0044】この中でモデルを簡単にするために、αU
及びαL 以外のパラメータを固定値とするか、テーブル
内に参照値を格納しておくかする。例えば、材料比熱c
は、材料温度により変化するので、温度毎に区切られた
テーブル内に値を格納する。αU 及びαL は冷却水の流
量を決めるために、例えば、以下のような形のモデルと
することができる。
【数2】 ただし WU :上側冷却水流量密度 WL :下側冷却水流量密度 A1 ,A3 :係数 A2,W ,V :係数 TW0 :冷却水温度基準値 Va :圧延材の実績圧延材の速度 VBASE :圧延材の基準圧延材の速度 KL :上側スプレーに対する冷却水効率の比(一
般に下から水をかける方が効率が低い) である。また、WU ,WL は次式で表される。
【数3】 ただし、 FUi :第iバンク上側スプレー流量 FLi :第iバンク下側スプレー流量 BBNK :バンク幅 LBNK :バンク長 である。
【0045】冷却水の流量など必要なパラメータの値が
設定されれば、(1)式の右辺が定まり、数値積分の手
法を用いて、材料温度の時間による変化を算出すること
ができる。このため、制御タイミング毎に温度を予測す
ることにより、温度変化、すなわち、冷却バンクに滞在
している時間の変化が、材料温度の変化に反映されるた
め、圧延材の速度が不意に変更されても良好な精度が得
られる。
【0046】フィードフォワード制御手段18a,18
b,18c,…では次の演算を行う。先ず、後述する目
標温度設定手段12から、第iバンクの目標温度Ti
REF が与えられる。次に、(1)式を数値的に解くこと
により、第iバンクの温度Ti CAL-FFが計算できる。
(1)式の逆算は困難なため、近似による次式で、第i
バンクの冷却水流量を計算する。
【数4】 だだし、 FULi REF :第iバンクの冷却水流量指令値 FUi REF :第iバンク上側の冷却水流量指令値 FLi REF :第iバンク上側の冷却水流量指令値 TBNKi :第iバンクを通過する時間(第iバンク長
/材料速度) φ :熱伝達係数学習項 KFFi :第iバンクフィードフォワードゲイン(鋼
種、厚み等により区分されたテーブルを参照することに
よって値を取出す) fU (z) :熱伝達記述式における上側の冷却水流量以
外の項 fL (z) :熱伝達記述式における下側の冷却水流量以
外の項 である。
【0047】因みに、fU (z) ,fL (z) は次式で表さ
れる。
【数5】 冷却水バンクのバルブが流量制御弁のときは、(9)式
で表される値FUi REF,FLi REF に、例えば、上限を定
格流量、下限を零とする上下限リミットを設け、これを
下位コントローラに指令値として出力する。
【0048】冷却水バンクのバルブが開閉バルブのとき
は、(9)式で表される値FUi REF,FLi REF が定格流
量より大きい場合はバルブを開放し、定格流量より小さ
い場合は、上側または下側のどちらかを開放する。一般
に細かく制御できる可変流量バンクが1〜2個設けられ
ており、開閉バルブのバンクで調整できない流量を調整
する。
【0049】次に、材料温度予測手段13の詳しい動作
について説明する。冷却バンクに設置されている冷却水
を制御するバルブが流量制御バルブの場合、図2に示す
ような応答となるのが一般的である。流量指令値が変更
された時点からむだ時間TD 後に冷却水流量が変化し始
め、1次遅れ定数TR で流量指令値の63%に達する。
この流量の応答について、バルブの近傍に流量計が設置
されている場合は、むだ時間TD と時定数TR を決定す
ることができるが、一般には流量計は設置されていな
い。そこで、次式を仮定して流量実績値を推測する。
【数6】 ただし、 FCAL :流量実績値の推定値 FREF :流量指令値 TS :制御周期 n :第n回目の制御時点(現在時点) k :むだ時間TD =k・TS で近似する係数 である。
【0050】また、冷却バンクに設置されている冷却水
を制御するバルブが開閉バルブの場合、時定数TR を零
にすることによって対応できる。温度計算にはFCAL
用いると、より高精度の温度計算を実現できる。
【0051】このように、流量指令値から実績値までに
は応答遅れがあるため、(9)式の流量指令値を計算す
る場合、現時刻における温度をそのまま使うと、冷却制
御性能が悪くなる。例えば、図3において、時刻tにお
いて、第iバンクの温度をTi と計算し、この温度を使
って流量指令値を計算し、バルブを操作したとすると、
時刻t+TL (時間遅れの指標としてTL =TD +TR
を用いる)でほぼ所定の流量になる。この時点では時刻
tで第iバンクにあった材料の部分は、既に第i+1バ
ンクに到達しており、制御性が悪くなる。
【0052】これに対して、材料温度予測手段13で
は、冷却水実績値の応答を考慮して、各バンクにおける
材料温度を計算する。これを図4を用いて説明する。材
料温度予測手段13は、時々刻々の温度をリアルタイム
で計算する温度計算エリア(a)と、時間遅れを補償す
るための温度計算エリア(b)を持つ。温度計算エリア
(a)には(12)式で表される流量推定値を用いて、
温度を計算し、その値を格納する。一方、温度計算エリ
ア(b)には、時間遅れTL 後の状態を格納する。現時
刻tからTL 後に第iバンクに到達する材料冷却単位
は、材料速度とバンク長から簡単に計算できるので、そ
の点がA点(バンク入側の点)及びB点(バンク出側の
点)であったとする。A点が時間TL 間で受ける冷却に
より、A′点での温度を予測することができる。
【0053】フィードフォワード制御手段18a,18
b,18c,…内での(6)式の計算に使用する第iバ
ンクの温度Ti CAL-FFは、温度計算エリア(b)にある
温度計算値を用い、時間TL 後に温度Ti CAL-FFになっ
ている状態で、ちょうど冷却水が所定の指令値に達して
いる状態とする。
【0054】このように制御することによって、冷却水
の応答遅れを正確に補償することができる。図1におけ
る冷却水初期流量設定手段11では、初期流量設定を行
うが、これは上記の冷却水の時間遅れを補償するため
に、予め冷却水を流しておくためのものである。フィー
ドフォワード制御と同様の考えで、例えば、図5のフロ
ーチャートに示すステップ19a 〜ステップ19i の処理手
順で初期流量を設定する。なお、本発明においては、冷
却水初期流量設定手段11は必須の要件ではなく、フィ
ードフォワード制御手段18a,18b,18c,…と
材料温度予測手段13で代用できる。
【0055】次に、フィードバック制御手段17は、図
6に示すように構成されている。材料の巻取温度を測定
し、実績巻取温度TCT ACT とする。これと目標巻取温度
CT AIM との偏差を計算し、フィードバック制御器20
はPI(比例積分)制御要素あるいはPID(比例積分
微分)制御要素で構成される。冷却水流量を設定するの
は、先ず巻取温度計3に最も近いバンクをnとし、その
バンクでの流量で不足すれば、バンクn−1,n−2へ
溯る。また、バンクnから巻取温度計3までの材料の移
送によるむだ時間を補償するために、フィードバック制
御器20の中にスミス法などのむだ時間補償機能を付加
する場合もある。フィードバック制御用バンクでは、操
作量としてプラス(+)とマイナス(−)の両方向が考
えられるので、初期設定時は、下バルブを開放しておく
のが一般的である。
【0056】次に、温度モデル学習手段15について説
明する。上述した温度は、材料の厚み方向の温度分布は
一様であると仮定している。実際は厚み方向中心部は高
温で、表面は冷えやすい。(1)式の中では、材料の平
均温度を扱わなければならないが、材料の厚みを考慮す
れば、さらに精度は上がる。特に、大きな厚みの場合
は、表面と中心部の温度差が大きく、厚み方向温度分布
を考えることが有効である。
【0057】厚み方向の温度分布は、次の1次元非定常
熱伝導方程式を解いて得られる。
【数7】 ただし、λは熱伝導率である。また、図7に座標の取り
方、材料寸法の関係等を示す。(13A),(13B)
式では、温度を時間tと下面を基準にして上方にずれた
位置xとの関係を表している。ここで、温度伝導率a=
λ/(cρ)とおくと、次式が得られる。
【数8】 (14)式は差分方程式に変換し、数値計算として計算
できるが、変数分離法により解析的に解くことができ
る。すなわち、 T(x,t)= exp(−aq2 t)×{A sin(qx)+B cos(qx)} …(15) として、境界条件を次のように与える。 1)t=0,x=0で、点SL における温度T=TEL 2)t=0,x=hで、点SU における温度T=TEU 3)t=0で厚み方向の平均温度TAVE は、仕上出側温
度計2での測定値TFEDにΔTFED を加えた温度に一致
し、かつ、平均温度TAVE は厚み方向に一様である。
【0058】これらの条件下で、(15)式の中のA,
Bを解くと、
【数9】 となる。
【0059】また、表面温度をTE =TEL=TEUとして
【数10】 が得られる。
【0060】この(17)式は次のように変形できる。
【数11】 (18)式からqを計算するには、z=hq,b=2T
E /TAVE とおいた時のz sinz=b{1−cos
(z)}を解くことになるが、これは一般に解析的に解
けない。
【0061】そこで、sin関数、cos関数の級数展
開で高次項を省略して、
【数12】 と近似して、zの3次方程式としてzの近似解を得るこ
とができる。また、ニュートンラプソン法などの数値解
法を用いてzの近似解を得ることができる。以上から
A,B,qが求まり、その結果、厚み方向の平均温度T
AVE-h が次式によって計算できる。
【数13】 厚み方向の平均温度を使用して、材料温度を計算するこ
とにより、厚みが大きい材料に対する演算精度を向上さ
せることができる。
【0062】そこで、温度モデル学習手段15では以下
の演算を行う。モデル学習は水冷時に行い、先ず、水冷
のみによる温度変化を考える。
【数14】 この(21)式の一般解は
【数15】 となる。
【0063】第iバンクの出側温度Ti 、第iバンクの
入側温度Ti-1 (第i−1バンクの出側温度)として、
第iバンクの通過時間をtBiとすると、(22)式は次
式によって表される。
【0064】 Ti =(Ti-1 −TW ) exp(−a0iBi)+TW …(23) 搬送テーブル10の入側の温度から、順に(23)式を
用いて、巻取機6での温度を計算すると次式が得られ
る。
【0065】 TCT=(T0 −TW ) exp(a01Bi−a02B2−… …−a0n-1Bn-1−a0nBn)+TW …(24) 学習の基本は(24)式である。
【0066】ここで、比較のために従来からのモデル学
習の式を示す。a0 の実績値をaA、計算値をaC とし
て、
【数16】 となっている。
【0067】ここで、各バンクの通過時間tbiが一定
で、各バンクの係数aについて、
【数17】 とすると、T0 =TFDT として、(26)式を(28)
式で除算することにより、次式が得られる。
【数18】 すなわち、φCTC が学習項となる。1本の材料における
水冷した切り板すべて、あるいは、水冷した学習点毎
に、学習項φCTC を計算する。ただし、ノイズ等の影響
を低減するため、平滑化を行い、次式の形で次材の
(1)式の水冷項に反映する。
【数19】 (31)式は乗算型コイル間学習(Coil-to-Coil学習)
ということができる。この方式は、搬送テーブル10か
ら見た入側温度TFDT と出側温度TCTの関係から、仕上
出側温度計2と巻取温度計3の間にある冷却の状態を一
括して扱うものである。一般には材料の冷却が進むにつ
れて、冷却効果が高くなることが知られており、仕上出
側温度計2と巻取温度計3の間を一括して扱うことはモ
デルの精度上好ましくない。そこで、以下の方式を考え
る。先ず、(25)式を(27)式で除算して次式を得
る。
【数20】 この(32)式の両辺の対数をとると、次式が得られ
る。
【数21】 ここで、各バンクの通過時間tBiが一定で、各バンクの
係数aについて
【数22】 とすると、
【数23】 となる。
【0068】ntB は、搬送テーブル10の入側の仕上
出側温度計2の設置位置から出側の巻取温度計3の設置
位置までの通過時間に等しい。(35B)式のφACTC
学習項となる。1本の材料の水冷した切り板すべて、あ
るいは水冷した学習点毎に学習項φACTCを計算する。た
だし、平滑化を行い、次式の形で次材の(1)式の水冷
項に反映する。
【数24】 (36)式は加算型コイル間学習(Coil-to-Coil学習)
ということができる。この方式の利点は、各バンク毎の
熱伝達係数の学習を行うことができることにある。
【0069】(33)式より
【数25】 が得られる。ここで、 ai =−(ai A −ai C ) …(38) とおく。
【0070】1本の材料の水冷した切り板すべて、ある
いは、水冷した学習点毎にデータを収集する(これをm
点のデータとする)。(37)式についてm本の式が得
られ、従続変数を(37)式の右辺、独立変数をtB1
B2,…,tBnとして回帰を行えば、回帰係数ai =−
(ai A −ai C )が求められる。ここで、
【数26】 である。
【0071】ただし、十分な平滑化を行い、次式の形で
(1)式の水冷項に反映する。
【数27】 (39)式による学習は、全冷却バンクでの滞在時間を
独立変数として回帰計算を行うので、十分なデータ数が
蓄えられ、また、回帰精度が良いと判断してから、反映
させることが重要である。そこで、これは同じロット
(同じ鋼種や同じサイズでくくったまとまり)で学習項
を計算し、平滑化することにする。そこで、加算型ロッ
ト内学習(Lot−to−Lot学習)ということがで
きる。この方式では、各バンク毎の熱伝達係数の学習を
行うことができ、温度による熱伝達係数の違いを学習で
きる利点がある。
【0072】なお、独立変数の選び方は、各バンクにそ
れぞれ対応させるのではなく、数個の連続したバンクを
ひとまとまりとし、一つの独立変数とすることもでき
る。例えば、全バンク数が20個であり、4個づつまと
めて5個の独立変数とすることもできる。
【0073】次に、目標温度設定手段12の詳細な動作
について説明する。目標温度設定手段12では、各バン
クの目標温度を与える。巻取温度TCTの目標温度は、製
品仕様等から与えられるが、搬送テーブル10上の途中
の温度パターンを一意的に決めることは難しい。なぜな
らば、全てのバンクにおける温度特性を考慮しながら、
最後の巻取温度計3によって測定される温度が達成でき
るか否を計算して目標温度パターンを決めなければなら
ないからである。
【0074】そこで、全てのバンクの目標温度を決める
のではなく、巻取機6に近い部分と水冷しない部分の温
度目標値を決めることによって、持つべき目標温度パタ
ーンの数は非常に少なくて済む。
【0075】図8において、目標巻取温度パターンを太
線で示す。同図(a)に示す温度パターンAでは前段で
空冷、後段では水冷を行うものである。この温度パター
ンAでは、点a0 から点a1 までの温度降下の目標値を
求めることは難しい。なぜならば、点a1 がどのバンク
に位置するかを計算で決めなければならないからであ
る。ところが、点a2 から点a1 を目標温度パターンと
すれば、点a1 の位置を決める必要はない。フィードフ
ォワード制御によって、ひたすら温度を下げるような流
量を決めるが、最大流量に制限があり、降下できる温度
が決まってしまう。点a1 近傍に温度が入った場合に、
目標温度になるように流量を調整すれば良く、どのよう
な経路をたどるかを特定しなくても良いため、温度目標
値の与え方が簡単になる。
【0076】同図(b)に示す温度パターンBでは、温
度パターンAのように簡単には求められないが、点b3
から温度を逆算していくことにより、点b1 の位置まで
の冷却バンクでの冷却を制御的に禁止することにより、
対応することができる。
【0077】次に、目標温度補正手段16の詳細な動作
を説明する。
【0078】目標温度補正手段16では、製品固有の巻
取温度目標値を達成するために、一時的に制御における
巻取温度目標値を操作するものである。例えば、巻取温
度計3の直下にある材料冷却単位の温度を計測し、計測
した実績温度と目標値とを比較する。目標値が実績温度
と異なる場合は、制御上の巻取温度目標値をΔTCTだけ
変化させる。ΔTCTは次式で計算する。
【0079】 ΔTCT=KTA(TCT REF +TCT ACT ) …(41A) |ΔTCT|<ΔTCT LMT ならΔTCT=0 …(41B) TCT REF =TCT REF +ΔTCT …(41C) ただし、 KTA :ゲイン TCT REF :制御上の巻取温度目標値 TCT ACT :巻取温度計で測定した実績温度 ΔTCT LMT :目標値変換が頻繁に行われることを防ぐ上
下限リミット値 である。
【0080】この変更による効果を確認するため、この
目標値を変更した時に搬送テーブル10の最も入側にあ
る材料冷却単位が巻取温度計3の直下にくるのを待っ
て、(41A),(41B),(41C)式の演算を行
い、目標値を変更する。
【0081】図9は本発明に係る巻取温度制御方法を実
施する巻取温度制御装置の他の実施形態の構成を示すブ
ロック図である。これは、搬送テーブル10の途中に一
つ又は複数の中間温度計25を設置し、その測定値と、
予測した温度の偏差を評価して、温度モデルを補正しよ
うとするものである。この場合、中間温度計25が第i
バンクの出側に設置されているものとする。圧延材の先
端からj番目の材料冷却単位が、第iバンク直下にあ
り、第i+1バンクに進んだときの温度モデルによる温
度降下量の計算値をΔTとすると、ΔTは(1)式を適
切に積分することにより求められる。
【0082】このとき、圧延材の先端からj番目の材料
冷却単位の中間温度計25による測定値をTiMT ACT
温度モデルによる第iバンクの出側の温度をTi CAL
すると、ΔTを修正すべき量は次式のΔTMOD となる。
【0083】 ΔTMOD =KMT(TiMT ACT ・Ti CAL ) …(42A) Ti CAL =Ti CAL +ΔTMOD …(42B) ただし、KMTはゲインである。
【0084】また、中間温度計25で測定した温度を用
いて、第iバンクより上流に操作量を返すフィードバッ
ク制御や、第iバンクより下流側に操作量を返すフィー
ドフォワード制御を行うように構成することも可能であ
る。
【0085】上述した巻取温度計3あるいは中間温度計
25で測定した値は材料の表面の温度である。一方、温
度モデルを示す(1)式では、材料の平均温度を使用す
る。そこで、巻取温度計3あるいは中間温度計25で測
定した値を表面温度TE =TEL=TEUとし、(20)式
で厚み方向の平均温度を計算し、温度計算や制御演算に
使用する。
【0086】これにより、板厚の大きい圧延材に対して
も、良好な温度計算、温度制御を実施することができ
る。
【0087】
【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、本
発明によれば、制御タイミング毎に材料温度を計算し、
それを目標温度に近付けるフィードフォワード制御を行
うため、圧延材の速度の予期せぬ変更があった場合で
も、巻取温度の良好な制御精度が得られる。また、簡単
に計算できる厚み方向の温度分布を用いているため、厚
み方向の正確な平均温度が得られ、温度制御性が向上す
る。また、搬送テーブル上の長手方向の熱伝達係数の学
習項をそれぞれ求めることができるため、材料温度に依
存する熱伝達係数の修正を自動的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る温度制御方法を実施する温度制御
装置の一実施形態の構成を適用対象と併せて示したブロ
ック図。
【図2】図1に示した実施形態の動作を説明するため
に、流量指令値に対する冷却水の応答遅れを示した図。
【図3】図1に示した実施形態の動作を説明するため
に、応答遅れを補償しない場合の冷却バンクと材料冷却
単位との関係を示した図。
【図4】図1に示した実施形態を構成する材料温度予測
手段の応答遅れ補償の概念を示した図。
【図5】図1に示した実施形態を構成する冷却水初期流
量設定手段の処理手順の一例を示したフローチャート。
【図6】図1に示した実施形態を構成するフィードバッ
ク制御手段の詳細な構成を示した図。
【図7】図1に示した実施形態による圧延材の温度計算
方法を説明するための図。
【図8】図1に示した実施形態を構成する目標温度設定
手段の機能の一例を示した図。
【図9】本発明に係る温度制御方法を実施する温度制御
装置の他の実施形態の構成を適用対象と併せて示したブ
ロック図。
【図10】従来の温度制御装置の構成を適用対象と併せ
て示したブロック図。
【符号の説明】
1 圧延材 2 仕上出側温度計(FDT) 3 巻取温度計(CT) 4 仕上圧延機 5 ピンチロール 6 巻取機 7a,7b,7c,… 冷却装置単位(冷却バンク) 8 仕上げ圧延機設定計算手段 9a,9b パルスジェネレータ 10 搬送テーブル 11 冷却水初期流量設定手段 12 目標温度設定手段 13 材料温度予測手段 14 材料トラッキング手段 15 温度モデル学習手段 16 目標温度補正手段 17 フィードバック制御手段 18a,18b,18c,… フィードフォワード制御
手段 20 フィードバック制御器 21 冷却水量変更手段 22 冷却水量設定手段 23 温度モデル学習手段 24 巻取温度制御装置 25 中間温度計
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神 戸 秀 穂 東京都港区芝浦一丁目1番1号 株式会社 東芝本社事務所内 Fターム(参考) 4E024 BB07 BB08 FF01 4E026 AA03 BA11 EA09

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱間圧延機で圧延された圧延材を、前記熱
    間圧延機の出側の搬送テーブルに複数個設置された冷却
    装置で冷却し、巻取機前の圧延材の温度を所定の温度目
    標値に制御する巻取温度制御方法において、 前記圧延材を、前記複数個設置された冷却装置における
    各冷却装置の圧延材進行方向の長さに仮想的に分割した
    材料冷却単位として、当該材料冷却単位の温度を予測
    し、その予測温度を所定の温度目標値に一致させるよう
    に制御することを特徴とする巻取温度制御方法。
  2. 【請求項2】熱間圧延機で圧延された圧延材を、前記熱
    間圧延機の出側の搬送テーブルに複数個設置された冷却
    装置で冷却し、巻取機前の圧延材の温度を所定の温度目
    標値に制御する巻取温度制御装置において、 前記圧延材を、前記複数個設置された冷却装置における
    各冷却装置の圧延材進行方向の長さに仮想的に分割した
    材料冷却単位として、当該材料冷却単位の温度を予測
    し、その予測温度を所定の温度目標値に一致させるよう
    に制御することを特徴とする巻取温度制御装置。
  3. 【請求項3】前記材料冷却単位が前記冷却装置単位内に
    存在する時点での前記材料冷却単位の温度をリアルタイ
    ムで予測する材料温度予測手段と、前記材料温度予測手
    段で予測した温度を設定された温度目標値に一致させる
    ように前記冷却装置の冷却水量を操作するフィードフォ
    ワード制御手段とを備えたことを特徴とする請求項2に
    記載の巻取温度制御装置。
  4. 【請求項4】前記材料温度予測手段は、前記冷却装置の
    冷却水量が指令通りの流量になるまでの応答遅れ時間内
    に材料が進む距離を補償する温度を予測し、その予測温
    度を前記フィードフォワード設定手段に設定することを
    特徴とする請求項3に記載の巻取温度制御装置。
  5. 【請求項5】前記材料冷却単位の温度の予測には圧延材
    の冷却を記述する温度モデルを使用し、その温度モデル
    は、圧延材から冷却水への熱伝導項、相変態による発熱
    項、圧延材からの熱放射項、圧延材から冷却水以外の周
    辺物体への熱伝導項のうち、少なくとも熱伝導項を含ん
    で構成され、前記温度モデルの中で使用する圧延材温度
    の値は、1次元非定常熱伝導方程式を解析的に解いて得
    られる圧延材の厚み方向の代表温度もしくは厚み方向に
    平均した温度を用いることを特徴とする請求項2に記載
    の巻取温度制御装置。
  6. 【請求項6】前記温度モデルにおける圧延材から冷却水
    への熱伝導項に使用する熱伝導係数を記述する変数とし
    て、少なくとも冷却水流量、冷却水温度、圧延材速度及
    び圧延材温度を含むことを特徴とする請求項5に記載の
    巻取温度制御装置。
  7. 【請求項7】前記材料温度予測手段における温度モデル
    は、制御の結果得られる実績データに基づいて演算され
    る学習項により補正され、その学習項としてコイル間学
    習項、ロット内学習項のうち少なくとも一つを演算する
    ことを特徴とする請求項5に記載の巻取温度制御装置。
  8. 【請求項8】前記学習項は、前記材料冷却単位の熱伝導
    係数を、各冷却装置毎あるいは数個の冷却装置単位を一
    つにまとめた冷却装置単位グループ毎に区分し、その区
    分毎に前記材料冷却単位の熱伝導係数を学習することを
    特徴とする請求項7に記載の巻取温度制御装置。
  9. 【請求項9】前記材料冷却単位毎に設定される温度目標
    値は、前記冷却装置単位の直下にある圧延材の温度とし
    て与え、前記各冷却装置単位における水冷以外による温
    度降下量を前記巻取温度計側から上流側に積算した値
    と、巻取温度目標値とを含む関数として演算する目標温
    度設定手段を備えたことを特徴とする請求項2に記載の
    巻取温度制御装置。
  10. 【請求項10】制御上の巻取温度目標値は、初期設定時
    には製品固有の巻取温度目標値に一致させるが、前記巻
    取温度計まで搬送された前記材料冷却単位の巻取温度計
    の直下での実績温度と、制御上の巻取温度目標値とを比
    較して、巻取温度目標値の方が実績値より高い場合は制
    御上の巻取温度目標値を上昇させ、巻取温度目標値の方
    が実績値より低い場合は、制御上の巻取温度目標値を下
    降させる目標温度補正手段を備えたことを特徴とする請
    求項9に記載の巻取温度制御装置。
  11. 【請求項11】前記搬送テーブルの中間部に材料温度を
    測定する一つ又は複数の中間温度計を設置し、前記中間
    温度計の位置にある予測温度と中間温度計の測定値との
    偏差を用いて、材料温度の予測値を補正する予測温度補
    正手段を備えたことを特徴とする請求項2に記載の巻取
    温度制御装置。
  12. 【請求項12】前記各温度計で測定した材料温度実績値
    は、少なくとも特定の厚みの圧延材に対して、1次元非
    定常熱伝導方程式を解析的に解いて得られる圧延材の厚
    み方向の平均温度を用いることを特徴とする請求項2乃
    至11のいずれかに記載の巻取温度制御装置。
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