JP2000163545A - Ｉｃカード製造装置 - Google Patents
Ｉｃカード製造装置Info
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- JP2000163545A JP2000163545A JP10352147A JP35214798A JP2000163545A JP 2000163545 A JP2000163545 A JP 2000163545A JP 10352147 A JP10352147 A JP 10352147A JP 35214798 A JP35214798 A JP 35214798A JP 2000163545 A JP2000163545 A JP 2000163545A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各工程間での移載送りを含めて、製造の自動
化を図った、非接触型のＩＣカード製造装置を提供す
る。 【解決手段】 非接触型のＩＣカード製造装置は、ＣＯ
Ｂ打抜機１５、巻線機２２、半田付け機２９、余線除去
機３６、およびモジュール貼付機３８の各機能ユニッ
ト、および移載送り機構４２を有する。ＣＯＢ打抜機１
５は、打抜金型１６によってフープ材からＣＯＢチップ
を打抜き、巻線機２２は、アンテナコイルを形成し、キ
ャリア治具１０に供給し、半田付け機２９は、アンテナ
コイルとＣＯＢチップを接合してモジュールを形成し、
余線除去機３６は、モジュールの余線を除去し、モジュ
ール貼付機３８は、モジュールをコアシート７に貼付け
る機能を有する。移載送り機構４２は、各機能ユニット
内部および各機能ユニット間で、キャリア治具１０等の
ワークを移載または搬送する機能を有する。
化を図った、非接触型のＩＣカード製造装置を提供す
る。 【解決手段】 非接触型のＩＣカード製造装置は、ＣＯ
Ｂ打抜機１５、巻線機２２、半田付け機２９、余線除去
機３６、およびモジュール貼付機３８の各機能ユニッ
ト、および移載送り機構４２を有する。ＣＯＢ打抜機１
５は、打抜金型１６によってフープ材からＣＯＢチップ
を打抜き、巻線機２２は、アンテナコイルを形成し、キ
ャリア治具１０に供給し、半田付け機２９は、アンテナ
コイルとＣＯＢチップを接合してモジュールを形成し、
余線除去機３６は、モジュールの余線を除去し、モジュ
ール貼付機３８は、モジュールをコアシート７に貼付け
る機能を有する。移載送り機構４２は、各機能ユニット
内部および各機能ユニット間で、キャリア治具１０等の
ワークを移載または搬送する機能を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型のＩＣカ
ード製造装置に関する。
ード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、非接触型のＩＣ力ードの構成図
である。非接触型のＩＣカード１は、アンテナコイル２
とＣＯＢチップ３が接合されたモジュール４が、コアシ
ート７に貼付けられ、表面および裏面に、それぞれオー
バーシート８およびアンダーシート９を貼り付けて構成
されている。
である。非接触型のＩＣカード１は、アンテナコイル２
とＣＯＢチップ３が接合されたモジュール４が、コアシ
ート７に貼付けられ、表面および裏面に、それぞれオー
バーシート８およびアンダーシート９を貼り付けて構成
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型のＩＣ
カード１のアンテナコイル２は、単軸の空芯コイル巻線
機によって巻線されていた。アンテナコイル２とＣＯＢ
チップ３を接合したモジュール４は、手作業の半田付け
によって作製されてきた。モジュール４をコアシート７
に貼付ける作業も人手により、アンテナコイル２の巻線
工程を除く全ての工程が手作業に依存していた。このた
め、大量の非接触型ＩＣカードを作製する場合には、そ
のまま、いわゆる人海戦術に頼らざるを得ず、製造効率
は低く、コスト高を余儀なくされていた。
カード１のアンテナコイル２は、単軸の空芯コイル巻線
機によって巻線されていた。アンテナコイル２とＣＯＢ
チップ３を接合したモジュール４は、手作業の半田付け
によって作製されてきた。モジュール４をコアシート７
に貼付ける作業も人手により、アンテナコイル２の巻線
工程を除く全ての工程が手作業に依存していた。このた
め、大量の非接触型ＩＣカードを作製する場合には、そ
のまま、いわゆる人海戦術に頼らざるを得ず、製造効率
は低く、コスト高を余儀なくされていた。
【０００４】本発明は、各工程間での移載送りを含め
て、製造の自動化を図った、非接触型のＩＣカード製造
装置を提供することを目的とする。
て、製造の自動化を図った、非接触型のＩＣカード製造
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による非接触型の
ＩＣカード製造装置は、ＣＯＢ打抜機、巻線機、半田付
け機、余線除去機、モジュール貼付機の各機能ユニッ
ト、および移載送り機構を有する。ＩＣカード製造装置
のＣＯＢ打抜機は、打抜金型によってフープ材からＣＯ
Ｂチップを打抜く機能を有し、巻線機はアンテナコイル
を形成し、アンテナコイルをキャリア治具に供給する機
能を有し、半田付け機は、アンテナコイルとＣＯＢチッ
プを接合してモジュールを形成する機能を有し、余線除
去機は、モジュールの余線を除去する機能を有し、モジ
ュール貼付機は、モジュールをコアシートに貼付ける機
能を有する。
ＩＣカード製造装置は、ＣＯＢ打抜機、巻線機、半田付
け機、余線除去機、モジュール貼付機の各機能ユニッ
ト、および移載送り機構を有する。ＩＣカード製造装置
のＣＯＢ打抜機は、打抜金型によってフープ材からＣＯ
Ｂチップを打抜く機能を有し、巻線機はアンテナコイル
を形成し、アンテナコイルをキャリア治具に供給する機
能を有し、半田付け機は、アンテナコイルとＣＯＢチッ
プを接合してモジュールを形成する機能を有し、余線除
去機は、モジュールの余線を除去する機能を有し、モジ
ュール貼付機は、モジュールをコアシートに貼付ける機
能を有する。
【０００６】また、移載送り機構は、ＣＯＢチップ、モ
ジュール、キャリア治具を、もしくは、ＣＯＢチップ、
アンテナコイル、またはモジュールを装填したキャリア
治具を、各機能ユニットの内部および各機能ユニットの
間で、前記記載の順に移載または搬送するとともに、キ
ャリア治具を、各機能ユニットの間で、前記の逆順に搬
送する機能を有する。
ジュール、キャリア治具を、もしくは、ＣＯＢチップ、
アンテナコイル、またはモジュールを装填したキャリア
治具を、各機能ユニットの内部および各機能ユニットの
間で、前記記載の順に移載または搬送するとともに、キ
ャリア治具を、各機能ユニットの間で、前記の逆順に搬
送する機能を有する。
【０００７】本発明によるＩＣカード製造装置の巻線機
によって、駆動するスピンドルに対向して接面し、スピ
ンドルの回転駆動の伝達を受けた巻治具を回転させて、
巻治具とスピンドルの接面部にアンテナコイルを形成
し、巻治具をスピンドルから離脱させ、巻治具をアンテ
ナコイルとともにキャリア治具に向けて揺動させて、ア
ンテナコイルをキャリア治具に供給することができる。
によって、駆動するスピンドルに対向して接面し、スピ
ンドルの回転駆動の伝達を受けた巻治具を回転させて、
巻治具とスピンドルの接面部にアンテナコイルを形成
し、巻治具をスピンドルから離脱させ、巻治具をアンテ
ナコイルとともにキャリア治具に向けて揺動させて、ア
ンテナコイルをキャリア治具に供給することができる。
【０００８】巻線機には、スピンドルと巻治具が、複数
対取り付けられ、同時に複数個のアンテナコイルを形成
することができる。
対取り付けられ、同時に複数個のアンテナコイルを形成
することができる。
【０００９】また、巻線機は、アンテナコイルのキャリ
ア治具への供給に伴い、巻治具によって位置決め固定し
た、アンテナコイルの巻始めと巻終りの各リード線を、
キャリア治具に移し替え、固定するチャック機構を具備
している。
ア治具への供給に伴い、巻治具によって位置決め固定し
た、アンテナコイルの巻始めと巻終りの各リード線を、
キャリア治具に移し替え、固定するチャック機構を具備
している。
【００１０】半田付け機は、巻線機のスピンドルに等し
い数のキャリア治具を位置決めし、糸半田を使用して半
田付けをする機能を有する。
い数のキャリア治具を位置決めし、糸半田を使用して半
田付けをする機能を有する。
【００１１】余線除去機は、エアハンドを具備し、モジ
ュールの余線を、把持し、除去することができる。余線
除去機は、巻線機のスピンドルと等しい数のエアハンド
を具備している。
ュールの余線を、把持し、除去することができる。余線
除去機は、巻線機のスピンドルと等しい数のエアハンド
を具備している。
【００１２】本発明によるＩＣカード製造装置の移載送
り機構は、巻線機のスピンドルと等しい数のキャリア治
具を、スピンドルの軸間ピッチと等しい間隔で位置決め
し、一連の垂直・水平移載をする竿送り方式により、Ｃ
ＯＢ打抜機から巻線機に移載し、巻治具の近傍に位置決
めする機能を有する。
り機構は、巻線機のスピンドルと等しい数のキャリア治
具を、スピンドルの軸間ピッチと等しい間隔で位置決め
し、一連の垂直・水平移載をする竿送り方式により、Ｃ
ＯＢ打抜機から巻線機に移載し、巻治具の近傍に位置決
めする機能を有する。
【００１３】また、移載送り機構の竿送り方式により、
アンテナコイルを搭載したキャリア治具は、巻線機から
半田付け機に供給される。
アンテナコイルを搭載したキャリア治具は、巻線機から
半田付け機に供給される。
【００１４】さらに、余線が除去されたモジュールを、
移載送り機構によって、真空吸着により、キャリア治具
からモジュール貼付機に移載することができる。この移
載送り機構により、巻線機のスピンドルと等しい数のモ
ジュールを、同時に移載することができる。
移載送り機構によって、真空吸着により、キャリア治具
からモジュール貼付機に移載することができる。この移
載送り機構により、巻線機のスピンドルと等しい数のモ
ジュールを、同時に移載することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。
いて、図面を参照して説明する。
【００１６】図１は、本発明によるＩＣカード製造装置
の全体構成を示す図である。図２は、巻線機の一部詳細
図、図３は、ＩＣ力ード製造の概要説明図、図４は、Ｃ
ＯＢチップおよびアンテナコイルが搭載されたキャリア
治具の全体図である。これらの図および図１をもとに、
以下に説明する。
の全体構成を示す図である。図２は、巻線機の一部詳細
図、図３は、ＩＣ力ード製造の概要説明図、図４は、Ｃ
ＯＢチップおよびアンテナコイルが搭載されたキャリア
治具の全体図である。これらの図および図１をもとに、
以下に説明する。
【００１７】非接触型のＩＣ力ード１は、アンテナコイ
ル２とＣＯＢチップ３が接合されたモジュール４を、通
常、コアシート７の上に複数個貼り付けた後、オーバー
シート８とアンダーシート９に挟み込み、熱プレス加工
により溶着した、３層構造の一体型シートとして成形
し、さらに、プレス機による打抜加工により得られる。
ル２とＣＯＢチップ３が接合されたモジュール４を、通
常、コアシート７の上に複数個貼り付けた後、オーバー
シート８とアンダーシート９に挟み込み、熱プレス加工
により溶着した、３層構造の一体型シートとして成形
し、さらに、プレス機による打抜加工により得られる。
【００１８】キャリア治具１０は、中央部にアンテナコ
イル２の内径部と同じ径の凸部１１を有し、凸部１１に
は位置決めピン穴１２が形成されている。凸部１１の近
傍には、ＣＯＢチップ３を外形基準で位置決めするよう
に、複数個のピン１３が固定されている。
イル２の内径部と同じ径の凸部１１を有し、凸部１１に
は位置決めピン穴１２が形成されている。凸部１１の近
傍には、ＣＯＢチップ３を外形基準で位置決めするよう
に、複数個のピン１３が固定されている。
【００１９】ＣＯＢ打抜機１５では、ＩＣチップが実装
され、リール状に巻かれたフープ材から、打抜金型１６
によりＣＯＢチップ３が打抜かれる。ＣＯＢチップ３
を、ピック・アンド・プレース（pick and place；以下
において、Ｐ＆Ｐという）１７によって吸着移載し、プ
レエンコードステージ１８でプレエンコードして、良／
不良品に弁別する。良品のＣＯＢチップ３は、さらに別
のＰ＆Ｐ１９により、コンベア２０上で位置決めされた
キャリア治具１０に供給される。ＣＯＢチップ３が装填
されたキャリア治具１０は、後工程の巻線機のコンベア
２１に送られる。
され、リール状に巻かれたフープ材から、打抜金型１６
によりＣＯＢチップ３が打抜かれる。ＣＯＢチップ３
を、ピック・アンド・プレース（pick and place；以下
において、Ｐ＆Ｐという）１７によって吸着移載し、プ
レエンコードステージ１８でプレエンコードして、良／
不良品に弁別する。良品のＣＯＢチップ３は、さらに別
のＰ＆Ｐ１９により、コンベア２０上で位置決めされた
キャリア治具１０に供給される。ＣＯＢチップ３が装填
されたキャリア治具１０は、後工程の巻線機のコンベア
２１に送られる。
【００２０】なお、本発明によるＩＣカード製造装置に
おいて、移載送り機構４２は、ＣＯＢチップ、アンテナ
コイル、モジュール、キャリア治具を、あるいは、モジ
ュール等を搭載したキャリア治具を、移載し、搬送する
機能を有する。図１において、移載送り機構４２は、Ｐ
＆Ｐ１７，１９，３９、コンベア２０，２１，２８、位
置決めコンベア３１、竿送り機構２７、および、リター
ンコンベア４１からなる。
おいて、移載送り機構４２は、ＣＯＢチップ、アンテナ
コイル、モジュール、キャリア治具を、あるいは、モジ
ュール等を搭載したキャリア治具を、移載し、搬送する
機能を有する。図１において、移載送り機構４２は、Ｐ
＆Ｐ１７，１９，３９、コンベア２０，２１，２８、位
置決めコンベア３１、竿送り機構２７、および、リター
ンコンベア４１からなる。
【００２１】図１に示す巻線機２２は、４軸で構成さ
れ、スピンドル２３に対し、巻治具２４は軸方向にスラ
イドできる機構となっている。巻治具２４は、スライド
させてスピンドル２３から離すと、揺動旋回できるよう
になっている。
れ、スピンドル２３に対し、巻治具２４は軸方向にスラ
イドできる機構となっている。巻治具２４は、スライド
させてスピンドル２３から離すと、揺動旋回できるよう
になっている。
【００２２】巻冶具２４は、スピンドル２３に対向して
接面させると、スピンドル２３の回転駆動により連れ回
りするため、接面部にアンテナコイル２を形成すること
ができる。アンテナコイル２が巻線される工程は、よく
知られている単軸型空芯コイルの巻線手段に準ずるた
め、詳細の記述を省略する。
接面させると、スピンドル２３の回転駆動により連れ回
りするため、接面部にアンテナコイル２を形成すること
ができる。アンテナコイル２が巻線される工程は、よく
知られている単軸型空芯コイルの巻線手段に準ずるた
め、詳細の記述を省略する。
【００２３】その後、巻治具２４をアンテナコイル２と
共にスライドして、スピンドル２３から離し、巻治具２
４の近傍に待機しているキャリア治具１０に向けて、巻
治具２４を揺動旋回させ、アンテナコイル２の位置をキ
ャリア治具１０の凸部１１と相対的に合致させる。巻治
具２４側に形成されたアンテナコイル２は、押し出しピ
ン２５により、キャリア治具１０に送られ、キャリア治
具１０の凸部１１に装填される。
共にスライドして、スピンドル２３から離し、巻治具２
４の近傍に待機しているキャリア治具１０に向けて、巻
治具２４を揺動旋回させ、アンテナコイル２の位置をキ
ャリア治具１０の凸部１１と相対的に合致させる。巻治
具２４側に形成されたアンテナコイル２は、押し出しピ
ン２５により、キャリア治具１０に送られ、キャリア治
具１０の凸部１１に装填される。
【００２４】このとき、巻治具２４に位置決め固定され
たアンテナコイル２の巻始めと巻終わりの各リード線５
は、キャリア治具１０近傍に配置されたチャック機構２
６により、キャリア治具１０側へ移し替えられ、コイル
ばね１４によって固定される。
たアンテナコイル２の巻始めと巻終わりの各リード線５
は、キャリア治具１０近傍に配置されたチャック機構２
６により、キャリア治具１０側へ移し替えられ、コイル
ばね１４によって固定される。
【００２５】アンテナコイル２およびＣＯＢチップ３が
位置決め装填されたキャリア治具１０は、一連の垂直・
水平移載機能を有する竿送り機構２７により、次工程の
半田付け機２９に向けるコンベア２８に送られる。同時
に、ＣＯＢチップ３が装填されたキャリア治具１０は、
竿送り機構２７により、ＣＯＢ打抜機１５から巻線機２
２に送られ、巻治具２４の近傍に位置決めされる。
位置決め装填されたキャリア治具１０は、一連の垂直・
水平移載機能を有する竿送り機構２７により、次工程の
半田付け機２９に向けるコンベア２８に送られる。同時
に、ＣＯＢチップ３が装填されたキャリア治具１０は、
竿送り機構２７により、ＣＯＢ打抜機１５から巻線機２
２に送られ、巻治具２４の近傍に位置決めされる。
【００２６】半田付け機２９は、４連の半田付けユニッ
ト３０、位置決めコンベア３１、および、半田鏝３４か
ら構成されている。コンベア２８によって搬送されたキ
ャリア治具１０を、先頭より順次ストッパー３２で止め
て、エアシリンダ３３により上昇させ、一括して位置決
めする。つぎに、待機位置にあった半田鏝３４をキャリ
ア治具１０の近傍に進め、糸半田３５を供給しながら下
降させ、アンテナコイル２のリード線５とＣＯＢチップ
３の端子部６を半田付けして、モジュール４を形成す
る。半田付けユニット３０は、鏝先温度、糸半田供給量
を自動制御し、一定条件を保ち、半田品質を安定させ
る。
ト３０、位置決めコンベア３１、および、半田鏝３４か
ら構成されている。コンベア２８によって搬送されたキ
ャリア治具１０を、先頭より順次ストッパー３２で止め
て、エアシリンダ３３により上昇させ、一括して位置決
めする。つぎに、待機位置にあった半田鏝３４をキャリ
ア治具１０の近傍に進め、糸半田３５を供給しながら下
降させ、アンテナコイル２のリード線５とＣＯＢチップ
３の端子部６を半田付けして、モジュール４を形成す
る。半田付けユニット３０は、鏝先温度、糸半田供給量
を自動制御し、一定条件を保ち、半田品質を安定させ
る。
【００２７】余線除去機３６には、昇降する４基のエア
ハンド３７が付随している。キャリア治具１０がエアハ
ンド３７の近傍に到着すると、エアハンド３７をキャリ
ア治具１０の端子部６に向けて下降させ、端子部６より
突出するリード線５の余端部を把持したまま上昇させる
ことによって、リード線５の端を切断除去することがで
きる。
ハンド３７が付随している。キャリア治具１０がエアハ
ンド３７の近傍に到着すると、エアハンド３７をキャリ
ア治具１０の端子部６に向けて下降させ、端子部６より
突出するリード線５の余端部を把持したまま上昇させる
ことによって、リード線５の端を切断除去することがで
きる。
【００２８】モジュール４は、Ｐ＆Ｐ３９によって、キ
ャリア治具１０からモジュール貼付機３８に吸着移載さ
れる。４個のモジュール４は、一括して位置決め供給さ
れた接着材塗布済のコアシート７に貼り付ける。モジュ
ール４が貼付けられたコアシート７は、ストッカー４０
に収納され、後工程の熱プレス機に送られる。
ャリア治具１０からモジュール貼付機３８に吸着移載さ
れる。４個のモジュール４は、一括して位置決め供給さ
れた接着材塗布済のコアシート７に貼り付ける。モジュ
ール４が貼付けられたコアシート７は、ストッカー４０
に収納され、後工程の熱プレス機に送られる。
【００２９】他方、モジュール４が取出されて空になっ
たキャリア治具１０は、リターンコンベア４１により、
ＣＯＢ打抜機１５に戻される。
たキャリア治具１０は、リターンコンベア４１により、
ＣＯＢ打抜機１５に戻される。
【００３０】本発明のＩＣカード製造装置は、キャリア
治具１０にＣＯＢチップ３とアンテナコイル２を位置決
めして、あるいは、複数のキャリア治具１０を位置決め
し、各工程を順次遂行する。ＣＯＢチップの打抜き、ア
ンテナコイルの形成、モジュールの作製および貼付けの
各工程を自動的に実行する各機能ユニットと、これらの
工程間を移載送り機構によって結合することにより、各
工程の連続自動化が可能となり、品質の安定した非接触
型ＩＣカードを安価に大量に製作することが可能にな
る。
治具１０にＣＯＢチップ３とアンテナコイル２を位置決
めして、あるいは、複数のキャリア治具１０を位置決め
し、各工程を順次遂行する。ＣＯＢチップの打抜き、ア
ンテナコイルの形成、モジュールの作製および貼付けの
各工程を自動的に実行する各機能ユニットと、これらの
工程間を移載送り機構によって結合することにより、各
工程の連続自動化が可能となり、品質の安定した非接触
型ＩＣカードを安価に大量に製作することが可能にな
る。
【００３１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、各工程間の作業を含めた自動化を図った非接触型の
ＩＣカード製造装置が得られる。
ば、各工程間の作業を含めた自動化を図った非接触型の
ＩＣカード製造装置が得られる。
【図１】本発明によるＩＣカード製造装置の全体構成を
示す図。
示す図。
【図２】巻線機の一部詳細図。
【図３】ＩＣ力ード製造の概要説明図。
【図４】ＣＯＢチップおよびアンテナコイルが搭載され
たキャリア治具の全体図。
たキャリア治具の全体図。
【図５】非接触型のＩＣ力ードの構成図。
１ ＩＣ力一ド ２ アンテナコイル ３ ＣＯＢチップ ４ モジュール ５ リード線 ６ 端子部 ７ コアシート ８ オーバーシート ９ アンダーシート １０ キャリア治具 １１ 凸部 １２ 位置決めピン穴 １３ ピン １４ コイルばね １５ ＣＯＢ打抜機 １６ 打抜金型 １７ Ｐ＆Ｐ １８ プレエンコードステージ １９ Ｐ＆Ｐ ２０ コンベア ２１ コンベア ２２ 巻線機 ２３ スピンドル ２４ 巻治具 ２５ 押し出しピン ２６ チャック機構 ２７ 竿送り機構 ２８ コンベア ２９ 半田付け機 ３０ 半田付けユニット ３１ 位置決めコンベア ３２ ストッパー ３３ エアシリンダ ３４ 半田鏝 ３５ 糸半田 ３６ 余線除去機 ３７ エアハンド ３６ モジュール貼付機 ３９ Ｐ＆Ｐ ４０ ストッカー ４１ リターンコンベア ４２ 移載送り機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 淳一 宮城県仙台市太白区郡山６丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 小島 茂 宮城県仙台市太白区郡山６丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 香坂 次郎 宮城県仙台市太白区郡山６丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 鈴木 潤一 宮城県仙台市太白区郡山６丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (11)
- 【請求項１】 アンテナコイルにＣＯＢチップを接続し
たモジュールが実装された、非接触型のＩＣカードを製
造する装置であって、ＣＯＢ打抜機、巻線機、半田付け
機、余線除去機、およびモジュール貼付機の各機能ユニ
ット、および、移載送り機構を有し、前記ＣＯＢ打抜機
は、打抜金型によってフープ材から前記ＣＯＢチップを
打抜く機能を有し、前記巻線機は、前記アンテナコイル
を形成し、該アンテナコイルを前記キャリア治具に供給
する機能を有し、前記半田付け機は、前記アンテナコイ
ルと前記ＣＯＢチップを接合してモジュールを形成する
機能を有し、前記余線除去機は、前記モジュールの余線
を除去する機能を有し、前記モジュール貼付機は、前記
モジュールをコアシートに貼付ける機能を有し、前記移
載送り機構は、前記ＣＯＢチップ、前記モジュール、前
記キャリア治具を、もしくは、前記ＣＯＢチップ、前記
アンテナコイル、または前記モジュールを装填したキャ
リア治具を、前記各機能ユニットの内部および該各機能
ユニットの間で、前記記載の順に移載または搬送すると
ともに、前記キャリア治具を、前記各機能ユニットの間
で、前記記載の逆順に搬送する機能を有することを特徴
とするＩＣカード製造装置。 - 【請求項２】 前記巻線機は、駆動するスピンドルに対
向して接面し、該スピンドルの回転駆動の伝達を受けた
前記巻治具の回転によって、該巻治具と前記スピンドル
の接面部に前記アンテナコイルを形成し、該巻治具を前
記スピンドルから離脱させ、該巻治具を該アンテナコイ
ルとともに前記キャリア治具に向けて揺動させて、前記
アンテナコイルを前記キャリア治具に供給する機能を有
することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造装
置。 - 【請求項３】 前記巻線機には、前記スピンドルと前記
巻治具が複数対、取り付けられ、同時に複数個の前記ア
ンテナコイルを形成する機能を有することを特徴とする
請求項１または請求項２記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項４】 前記巻線機は、前記巻治具によって位置
決め固定した、前記アンテナコイルの巻始めと巻終りの
各リード線を、前記アンテナコイルの前記キャリア治具
への供給に伴い、前記リード線を前記キャリア治具に移
し替えて固定するチャック機構を具備していることを特
徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載のＩＣ
カード製造装置。 - 【請求項５】 前記半田付け機は、前記巻線機のスピン
ドルと等しい数のキャリア治具を位置決めし、糸半田を
使用して半田付けをする機能を有することを特徴とする
請求項１ないし請求項４のいずれか記載のＩＣカード製
造装置。 - 【請求項６】 前記余線除去機は、エアハンドを具備
し、前記モジュールの余線を、該エアハンドによって把
持し、除去する機能を有することを特徴とする請求項１
ないし請求項５のいずれか記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項７】 前記余線除去機は、前記巻線機のスピン
ドルと等しい数のエアハンドを具備していることを特徴
とする請求項１ないし請求項６のいずれか記載のＩＣカ
ード製造装置。 - 【請求項８】 前記移載送り機構は、前記巻線機のスピ
ンドルと等しい数のキャリア治具を位置決めし、竿送り
方式により、前記ＣＯＢ打抜機から前記巻線機に移載
し、前記巻治具の近傍に位置決めする機能を有すること
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか記載の
ＩＣカード製造装置。 - 【請求項９】 前記移載送り機構は、竿送り方式によ
り、前記アンテナコイルを搭載したキャリア治具を、前
記巻線機から前記半田付け機に供給する機能を有するこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか記載
のＩＣカード製造装置。 - 【請求項１０】 前記移載送り機構は、余線が除去され
た前記モジュールを、真空吸着により前記キャリア治具
から前記モジュール貼付機に移載する機能を有すること
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか記載の
ＩＣカード製造装置。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の移載送り機構は、前
記巻線機のスピンドルと等しい数の前記モジュールを、
同時に移載する機能を有することを特徴とする請求項１
ないし請求項１０のいずれか記載のＩＣカード製造装
置。
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|---|---|---|---|
| JP35214798A JP4018274B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Ｉｃカード製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP35214798A JP4018274B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Ｉｃカード製造装置 |
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|---|---|
| JP2000163545A true JP2000163545A (ja) | 2000-06-16 |
| JP4018274B2 JP4018274B2 (ja) | 2007-12-05 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP35214798A Expired - Fee Related JP4018274B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | Ｉｃカード製造装置 |
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| JP (1) | JP4018274B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087319A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 아이씨칩 내장 카드의 제조방법, 이에 사용되는 파레트 및클램핑테이블 |
| CN102820602A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-12-12 | 上海一芯智能科技有限公司 | 智能双界面卡天线焊接工艺及设备 |
| CN104875017A (zh) * | 2015-05-16 | 2015-09-02 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种新型智能卡芯片焊接设备 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP35214798A patent/JP4018274B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN102820602B (zh) * | 2012-07-13 | 2014-11-19 | 上海一芯智能科技有限公司 | 智能双界面卡天线焊接工艺及设备 |
| CN104875017A (zh) * | 2015-05-16 | 2015-09-02 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种新型智能卡芯片焊接设备 |
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| JP4018274B2 (ja) | 2007-12-05 |
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