CN102820602A - 智能双界面卡天线焊接工艺及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的智能双界面卡天线焊接工艺，其包括如下步骤：1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；3.在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；4．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。本发明还公开了智能双界面卡天线焊接设备，其采用两台单层卡基料载台，做到更换物料不停机,提高了工作效率。两台单层卡基料载台配合导电焊接材料吸取部件、天线绕制部件和碰焊枪X轴方向运动，实现了版面上多排导电焊接材料填装放置,天线绕制,及两者焊接。

Description

智能双界面卡天线焊接工艺及设备
技术领域
本发明涉及智能双界面卡制造技术领域，特别涉及智能双界面卡天线焊接工艺及设备。
背景技术
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在搭车时，只要感应一下就可以完成刷卡了，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，但必须配有天线，并使天线和芯片连接，这样，就形成了一种双界面卡，在接触和非接触式的机具上都能使用了。
目前制造双界面卡的工艺是：生产天线---层合---冲切小卡---铣槽---手工挑线---手工焊锡---手工冲热熔胶---手工焊接---手工封装，由于其挑线、焊锡、冲热熔胶、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难控制，难以适应市场需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有双界面卡天线焊接工艺所存在的问题而提供一种智能双界面卡天线焊接工艺。
本发明所要解决的技术问题之二在于提供实现上述智能双界面卡天线焊接工艺所使用的设备。
作为本发明第一方面的智能双界面卡天线焊接工艺，具体包括如下步骤：
1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；
2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；
3.在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；
4．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。
在本发明的方法中，所述步骤2与步骤3顺序可以互换。
作为本发明第二方面的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，包括：
一工作台；
配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构；
配置在所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的导电焊接材料吸取部件；
配置在所述工作台上的天线绕制X轴驱动机构；
配置在所述天线绕制X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的天线绕制部件；
配置在所述工作台上的至少一单层卡基料载台Y轴驱动机构；
配置在所述单层卡基料载台Y轴驱动机构上并由其驱动进行Y轴方向往复运动的单层卡基料载台；
配置在所述工作台上的碰焊枪X轴驱动机构；
配置在所述碰焊枪X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的碰焊枪；
配置在所述工作台上的导电焊接材料承放平台，所述导电焊接材料吸取部件由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至所述导电焊接材料承放平台上吸取导电焊接材料，再由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至单层卡基料载台上的单层卡基料上并将导电焊接材料放入单层卡基料上的工艺孔内。
在本发明所述的装置中，所述单层卡基料载台Y轴驱动机构为两台，两台单层卡基料载台Y轴驱动机构平行设置，每一台单层卡基料载台Y轴驱动机构上均配置有一台单层卡基料载台，两台单层卡基料载台运动方向相反。
在本发明所述的装置中，所述导电焊接材料承放平台配置在两台单层卡基料载台Y轴驱动机构之间。
在本发明所述的装置中，所述导电焊接材料承放平台为一冲切模具，在所述导电焊接材料吸取部件内设置有一个或多个冲切头和一个或多个真空吸附头，并在所述工作台上设置有用以安放导电焊接材料条带卷盘的导电焊接材料条带卷盘释放部件和一牵引气缸，所述牵引气缸牵引导电焊接材料条带卷盘所释放的导电焊接材料条带进入所述冲切模具中，所述冲切头将进入冲切模具中的导电焊接材料条带上的导电焊接材料冲切下来，所述真空吸附头将冲切模具内被冲切下来的导电焊接材料吸附。
在本发明所述的装置中，导电焊接材料搬送X轴驱动机构和天线绕制X轴驱动机构设置在同一个支撑机构上且位于该X轴支撑机构的前后侧面上。
由于采用了如上的技术方案，本发明的装置采用两台单层卡基料载台，做到更换物料不停机,提高了工作效率。两台单层卡基料载台由各自的单层卡基料载台Y轴驱动机构驱动进行Y轴方向运动，配合导电焊接材料吸取部件、天线绕制部件和碰焊枪X轴方向运动，实现了版面上多排导电焊接材料填装放置,天线绕制,及两者焊接。导电焊接材料采用模具自动冲切,真空拾取搬送,一次可吸取多个导电焊接材料,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明中有用于填充导电焊接材料的孔的单层卡基料结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为本发明导电焊接材料与天线焊接后的结构示意图。
图4为本发明智能双界面卡天线焊接设备的结构示意图。
图5为图4的俯视图。
图6为图4的右视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式来进一步描述本发明。
本发明的智能双界面卡天线焊接工艺，具体包括如下步骤：
1.参见图1和图2，在单层卡基料100上的每一智能双界面卡区域110内冲用于填充导电焊接材料的两个孔111、112；
2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；
3.在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；
4、参见图3，将天线的两个端头210、220与导电焊接材料310、320焊接在一起。
上述步骤2与步骤3顺序可以互换。
参见图4至图6，图中给出的智能双界面卡天线焊接设备包括一个工作台400，在工作台400的X轴方向上配置有两个平行设置的X轴支撑机构510、520，在其中一个X轴支撑机构510的前侧面上配置安装有导电焊接材料搬送X轴驱动机构610，X轴支撑机构510的后侧面上配置安装有天线绕制X轴驱动机构710，在另一个X轴支撑机构520上配置有碰焊枪X轴驱动机构810。
导电焊接材料吸取部件620安装在导电焊接材料搬送X轴驱动机构610上并由其驱动沿X轴来回往复运动。
天线绕制部件720安装在天线绕制X轴驱动机构710由其驱动沿X轴来回往复运动。
碰焊枪820安装在碰焊枪X轴驱动机构810由其驱动沿X轴来回往复运动。
在工作台400的Y轴方向上配置有两台平行设置的单层卡基料载台Y轴驱动机构910、920，在单层卡基料载台Y轴驱动机构910、920上各配置有一台单层卡基料载台930、940，单层卡基料载台Y轴驱动机构910、920分别驱动单层卡基料载台930、940朝着两个相反方向运动，这样做到更换物料不停机,提高了工作效率。
在一个具体实施例中，在单层卡基料载台Y轴驱动机构910、920之间的工作台100上安装有一个导电焊接材料承放平台1000，冲切好的导电焊接材料放置在导电焊接材料承放平台1000上，而导电焊接材料吸取部件620上可以设置一个或多个真空吸附头，在导电焊接材料搬送X轴驱动机构610驱动导电焊接材料吸取部件620运行到导电焊接材料承放平台1000上方时，导电焊接材料吸取部件620上的一个或多个真空吸附头在气缸推动下下行，一个或多个真空吸附头吸附住导电焊接材料承放平台1000上的导电焊接材料，然后气缸推动导电焊接材料吸取部件620上行，然后导电焊接材料搬送X轴驱动机构610驱动导电焊接材料吸取部件620运行到单层卡基料载台Y轴驱动机构910或920上方，然后真空吸附头将所吸附的导电焊接材料释放到单层卡基料上的每一智能双面卡区域内用于填充导电焊接材料的两个孔中。
在另一个具体实施例中，导电焊接材料承放平台1000为一冲切模具，在导电焊接材料吸取部件620内设置有一个或多个冲切头和一个或多个真空吸附头，并在工作台100上设置有用以安放导电焊接材料条带卷盘1100的导电焊接材料条带卷盘释放部件1200和一牵引气缸1300，牵引气缸1300牵引导电焊接材料条带卷盘1100所释放的导电焊接材料条带进入冲切模具中，导电焊接材料吸取部件620上的冲切头将进入冲切模具中的导电焊接材料条带上的导电焊接材料冲切下来，然后真空吸附头将冲切模具内被冲切下来的导电焊接材料吸附。接着气缸推动导电焊接材料吸取部件620上行，然后导电焊接材料搬送X轴驱动机构610驱动导电焊接材料吸取部件620运行到单层卡基料载台Y轴驱动机构910或920上方，然后真空吸附头将所吸附的导电焊接材料释放到单层卡基料上的每一智能双面卡区域内用于填充导电焊接材料的两个孔中。
上智能双界面卡天线焊接设备的工作原理是：单层卡基料载台Y轴驱动机构910、920分别驱动单层卡基料载台930、940朝着两个相反方向运动，参见图5，单层卡基料载台930运行到导电焊接材料释放工位，而单层卡基料载台940运行到天线绕制工位和焊接工位。这时由于单层卡基料载台940上的单层卡基料100a上的每一智能双面卡区域110a内用于填充导电焊接材料的两个孔均填充有导电焊接材料，这时天线绕制部件720在天线绕制X轴驱动机构710驱动下沿X轴方向运动，而单层卡基料载台940在单层卡基料载台Y轴驱动机构920驱动下沿Y轴方向运动，两者配合，天线绕制部件720在单层卡基料100a上的每一智能双面卡区域110a内绕制天线，在单层卡基料100a上的每一智能双面卡区域110a内的天线绕制过程中，碰焊枪820由碰焊枪X轴驱动机构810驱动沿X轴来回往复运动，配合单层卡基料载台940的Y轴方向运动，碰焊枪820将每一智能双面卡区域110a内的天线两个端头与导电焊接材料进行焊接。当然也可以在在单层卡基料100a上的每一智能双面卡区域110a内的天线绕制完毕后，碰焊枪820再由碰焊枪X轴驱动机构810驱动沿X轴来回往复运动，配合单层卡基料载台940的Y轴方向运动，碰焊枪820将每一智能双面卡区域110a内的天线两个端头与导电焊接材料进行焊接。
在天线绕制部件720和/或碰焊枪820工作的同时，导电焊接材料吸取部件620也同步由导电焊接材料搬送X轴驱动机构610驱动沿X轴方向运动，而单层卡基料载台Y轴驱动机构910同时驱动单层卡基料载台930沿Y轴方向运动，两者配合下，导电焊接材料吸取部件620将从导电焊接材料承放平台1000拾取过来的导电焊接材料一个个放入到单层卡基料载台940上的单层卡基料100b上的每一智能双面卡区域110b内用于填充导电焊接材料的两个孔内。

Claims (7)

1.智能双界面卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1].在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；
2]．向步骤1]冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；
3].在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；
4]．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。
2.如权利要求1所述的智能双界面卡天线焊接工艺，其特征在于，所述步骤2]与步骤3]顺序可以互换。
3.智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，包括：
一工作台；
配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构；
配置在所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的导电焊接材料吸取部件；
配置在所述工作台上的天线绕制X轴驱动机构；
配置在所述天线绕制X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的天线绕制部件；
配置在所述工作台上的至少一单层卡基料载台Y轴驱动机构；
配置在所述单层卡基料载台Y轴驱动机构上并由其驱动进行Y轴方向往复运动的单层卡基料载台；
配置在所述工作台上的碰焊枪X轴驱动机构；
配置在所述碰焊枪X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的碰焊枪；
配置在所述工作台上的导电焊接材料承放平台，所述导电焊接材料吸取部件由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至所述导电焊接材料承放平台上吸取导电焊接材料，再由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至单层卡基料载台上的单层卡基料上并将导电焊接材料放入单层卡基料上的工艺孔内。
4.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述单层卡基料载台Y轴驱动机构为两台，两台单层卡基料载台Y轴驱动机构平行设置，每一台单层卡基料载台Y轴驱动机构上均配置有一台单层卡基料载台，两台单层卡基料载台运动方向相反。
5.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料承放平台配置在两台单层卡基料载台Y轴驱动机构之间。
6.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料承放平台为一冲切模具，在所述导电焊接材料吸取部件内设置有一个或多个冲切头和一个或多个真空吸附头，并在所述工作台上设置有用以安放导电焊接材料条带卷盘的导电焊接材料条带卷盘释放部件和一牵引气缸，所述牵引气缸牵引导电焊接材料条带卷盘所释放的导电焊接材料条带进入所述冲切模具中，所述冲切头将进入冲切模具中的导电焊接材料条带上的导电焊接材料冲切下来，所述真空吸附头将冲切模具内被冲切下来的导电焊接材料吸附。
7.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构和天线绕制X轴驱动机构设置在同一个支撑机构上且位于该X轴支撑机构的前后侧面上。
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