CN216805940U - 一种芯片编带机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片编带机，它涉及芯片编带技术领域，其包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上。采用上述技术方案后，本实用新型能够减少人工、提高编带效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片编带技术领域，具体涉及一种芯片编带机。
背景技术
芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
芯片在加工完成后需要对芯片进行编带包装，传统的编带一般都是通过人工进行编带，由于芯片体积较小，人工编带过程中由于力度掌握不好或长期疲劳工作等原因，可能会损坏芯片，且使得芯片的编带效率较低，还需要消耗大量的人工。
有鉴于此，本实用新型针对上述芯片编带过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够减少人工、提高编带效率的编带机。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：
一种芯片编带机，其包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上，放料臂连接放带盘，收料臂连接收料盘，薄膜盘设置在支撑杆上，所述放料臂及收料臂上皆设置有针轮，放带盘上的缠绕有载带，载带绕过输料轮再缠绕在收料盘上，薄膜盘上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机驱动编带机构运行，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断。
进一步，所述输料机构包括导轨及输料轮，所述导轨设置在底座上，所述导轨的一端设置有输料轮。
进一步，所述切断机构包括切断气缸及座刀，所述切断气缸设置在所述导轨的另一端，座刀设置在切断气缸上，通过切断气缸控制座刀动作。
进一步，所述熔断机构包括熔断气缸及加热块，所述熔断气缸设置在所述导轨的另一端，位于切断机构的另一侧，所述加热块设置在熔断气缸上，通过熔断气缸控制加热块动作，并熔断胶膜。
进一步，还包括第三机械手，所述第三机械手设置在所述输料机构的一侧，所述第三机械手用于将芯片抓取至编带机构上缠绕的载带上。
采用上述技术方案后，本实用新型通过设置输料机构进行输料，通过设置编带机构对芯片进行编带，通过设置有切断机构对载带进行切断，通过设置熔断机构对薄膜进行熔断，通过自动编带机对芯片进行编带，代替人工编带，节约了人工，提高了芯片的编带效率，提高了良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型中编带机的结构示意图。
图2是本实用新型中编带机的侧视图。
图3是本实用新型中第三机械手的结构示意图。
图4是本实用新型中第三机械手及编带机安装在工作台上的结构示意图。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
参看图1-图4所示，本实用新型揭示了一种芯片编带机，编带机54及第三机械手55皆设置在一工作台511上，包括底座541、输料机构542、切断机构543、熔断机构544及编带机构545，所述输料机构542、切断机构543、熔断机构544及编带机构545皆设置在底座541上，输料机构542用于芯片输料，编带机构545用于对芯片进行编带及封膜，切断机构543用于对载带进行切断，熔断机构544用于对胶膜进行熔断；
所述输料机构542包括导轨5421及输料轮5422，所述导轨5421设置在底座541上，所述导轨5421的一端设置有输料轮5422；
所述编带机构545包括支撑杆5451、放带盘5452、放料臂5453、收料盘5454、收料臂5455、薄膜盘5456、主电机5457及用于卷绕传送载带的针轮5458，所述支撑杆5451设置在底座541上，放料臂5453及收料臂5455皆设置在支撑杆5451上，放料臂5453连接放带盘5452，收料臂5455连接收料盘5454，薄膜盘5456设置在支撑杆5451上，所述放料臂5453及收料臂5455上皆设置有针轮5458，放带盘5452上的缠绕有载带，载带绕过输料轮5422再缠绕在收料盘5454上，薄膜盘5456上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机驱动编带机构运行；
所述切断机构543包括切断气缸5431及座刀5432，所述切断气缸5431设置在所述导轨5421的另一端，座刀5432设置在切断气缸5431上，通过切断气缸5431控制座刀5432动作；
所述熔断机构544包括熔断气缸5441及加热块5442，所述熔断气缸5441设置在所述导轨5421的另一端，位于切断机构543的另一侧，所述加热块5442设置在熔断气缸5441上，通过熔断气缸5441控制加热块5442动作，并熔断胶膜。
所述第三机械手55设置在编带机的一侧，所述第三机械手55包括第三移载机构551及第三旋转吸取结构552，所述第三旋转吸取机构552设置在第三移载机构551上，所述第三移载机构551带动第三旋转吸取结构552移动；
所述第三移栽机构551包括X轴滑轨5511、X轴滑块5512、X轴驱动电机(图中未揭示)、Y轴滑轨5514、Y轴滑块5515、Y轴驱动电机(图中未揭示)，所述X轴滑轨5511数量为二，两X轴滑轨5514平行设置在第四框架51上，两X轴滑轨5511上各设置有一X轴滑块5512，X轴驱动电机驱动X轴滑块5512在X轴滑轨5511上滑动；Y轴滑轨5514设置在两X轴滑块5512上，Y轴滑块5515设置在Y轴滑轨5514上，Y轴驱动电机驱动Y轴滑块5515在Y轴滑轨5514上滑动；
第三旋转吸取结构552包括转轴固定板5521、第一驱动电机5522、多个吸嘴升降旋转组5523，所述转轴固定板5521设置在Y轴滑块5515上，第一驱动电机5522设置在转轴固定板5521上，转轴固定板5521连接多个吸嘴升降旋转组5523。
本实用新型工作原理为：空载带缠绕在放带盘5452上，空载带的一端绕过输料轮5422并置于导轨5421上，芯片通过第三机械手55抓取至载带上，装有芯片的载带通过收料盘5454进行收料，同时薄膜盘5456上缠绕有胶膜，胶膜对装有芯片的载带进行封装，放带盘5452、收料盘5454及薄膜盘5456之间相互配合，对芯片进行编带及封装，从而完成芯片的编带包装，通过自动编带机对芯片进行编带，代替人工编带，节约了人工，提高了芯片的编带效率，提高了良品率。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种芯片编带机,其特征在于：其包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上，放料臂连接放带盘，收料臂连接收料盘，薄膜盘设置在支撑杆上，所述放料臂及收料臂上皆设置有针轮，放带盘上的缠绕有载带，载带绕过输料轮再缠绕在收料盘上，薄膜盘上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机驱动编带机构运行。
2.根据权利要求1所述的一种芯片编带机，其特征在于：所述输料机构包括导轨及输料轮，所述导轨设置在底座上，所述导轨的一端设置有输料轮。
3.根据权利要求2所述的一种芯片编带机，其特征在于：所述切断机构包括切断气缸及座刀，所述切断气缸设置在所述导轨的另一端，座刀设置在切断气缸上，通过切断气缸控制座刀动作。
4.根据权利要求2所述的一种芯片编带机，其特征在于：所述熔断机构包括熔断气缸及加热块，所述熔断气缸设置在所述导轨的另一端，位于切断机构的另一侧，所述加热块设置在熔断气缸上，通过熔断气缸控制加热块动作，并熔断胶膜。
5.根据权利要求1所述的一种芯片编带机，其特征在于：还包括第三机械手，所述第三机械手设置在编带机的一侧，所述第三机械手用于将芯片抓取至编带机构上缠绕的载带上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123434522.7U CN216805940U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种芯片编带机 |
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Publications (1)
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| CN216805940U true CN216805940U (zh) | 2022-06-24 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN216805940U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115196077A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-10-18 | 深圳市华力宇电子科技有限公司 | 芯片编带装置及芯片编带方法 |
| CN115973494A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-18 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
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2021
- 2021-12-31 CN CN202123434522.7U patent/CN216805940U/zh active Active
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