CN115973494A

CN115973494A - 一种芯片卷带上料装置

Info

Publication number: CN115973494A
Application number: CN202310279163.7A
Authority: CN
Inventors: 蔡海燕; 李琳琳
Original assignee: Yancheng Haoxin Technology Co ltd
Current assignee: Yancheng Haoxin Technology Co ltd
Priority date: 2023-03-22
Filing date: 2023-03-22
Publication date: 2023-04-18
Anticipated expiration: 2043-03-22
Also published as: CN115973494B

Abstract

本发明公开了一种芯片卷带上料装置，包括芯片卷带收纳盘、薄膜收纳盘和连接板，本发明属于芯片制造技术领域，负压风箱能够快速抽走芯片卷带和保护膜之间的空气，两者之间产生负压，使保护膜更好地与芯片卷带相贴合，避免两者之间产生大量的缝隙，在保护膜与芯片卷带接触前，清洁风箱可以将芯片卷带上已经粘附的灰尘等颗粒物清除掉，在保护膜贴附在芯片卷带上后，压紧辊可以对两者进行轻微挤压，使得两者贴合更紧，并且能消除掉保护膜和芯片卷带之间的部分气泡。

Description

一种芯片卷带上料装置

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，具体是指一种芯片卷带上料装置。

背景技术

卷带式自动接合技术是将芯片与可挠式芯片承载带上的金属电路相连接，形成卷带式芯片封装组件，由于芯片卷带上设置有电路和其他微型元件，导致芯片卷带的正面凹凸不平，使得芯片卷带上经常会积攒灰尘，影响芯片封装质量，因此将芯片安装到芯片卷带上后，需要立即将保护膜覆盖在芯片卷带上，但是在实际的操作过程中，由于芯片卷带正面凹凸不平，经常出现保护膜未完全与芯片卷带贴合的情况，导致灰尘还是你能够通过两者之间的缝隙落在芯片卷带上，并且芯片卷带的背面同样会粘附灰尘，等再次对芯片卷带进行收卷时，芯片卷带背面的灰尘会接触到保护膜，同样可能通过芯片卷带和保护膜之间的缝隙落在芯片卷带上，因此急需一种芯片卷带上料装置来解决上述问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种芯片卷带上料装置，来解决上述背景技术中提出的问题。

本发明采取的技术方案如下：本发明提出了一种芯片卷带上料装置，包括芯片卷带收纳盘、薄膜收纳盘和连接板，芯片卷带收纳盘的一侧设有清洁风箱，清洁风箱的底部安装有清洁泵，清洁风箱的另一侧设有吸附孔，清洁风箱设于第一导向辊的下方，吸附孔朝向第一导向辊设置，第一导向辊设于芯片卷带收纳盘和薄膜收纳盘之间，第一导向辊的正上方设有第二导向辊，第二导向辊的一侧设有第三导向辊，第一导向辊和第二导向辊之间设有压紧辊，压紧辊与第一导向辊之间设有负压风箱，负压风箱上安装有负压风管，连接板设于第二导向辊和第三导向辊之间，连接板的底壁上安装有顶部U型架，顶部U型架上转动连接有侧边压板，侧边压板上连接有转轴，侧边压板通过转轴与顶部U型架保持转动连接，侧边压板的转轴与驱动电机保持转动连接，驱动电机安装在顶部U型架的侧壁上。

作为本发明的一种优选技术方案，薄膜收纳盘的斜上方设有薄膜导向辊，薄膜导向辊的斜上方设有薄膜按压辊，薄膜按压辊位于负压风箱的下方。

作为本发明的一种优选技术方案，连接板的下方设有侧边气缸，侧边气缸对称布置设于连接板的两侧，侧边气缸的伸缩端与底部压块连接，底部压块上设有容纳空腔，容纳空腔内安装有内置气缸，内置气缸的顶端设有底部U型架，底部U型架上转动连接有底部挤压辊，底部挤压辊上套装有压电陶瓷层。

作为本发明的一种优选技术方案，底部压块位于侧边压板的下方。

作为本发明的一种优选技术方案，压紧辊设有两列。

作为本发明的一种优选技术方案，负压风箱设有两组，负压风箱整体呈对称布置，负压风管沿着负压风箱的侧壁呈线性阵列布置。

作为本发明的一种优选技术方案，清洁风箱呈弯折状设置，清洁风箱的两端相互垂直，清洁风箱的中间段呈圆弧状设置。

本发明提出的一种芯片卷带上料装置的有益效果如下：

（1）负压风箱能够快速抽走芯片卷带和保护膜之间的空气，两者之间产生负压，使保护膜更好地与芯片卷带相贴合，避免两者之间产生大量的缝隙。

（2）在保护膜与芯片卷带接触前，清洁风箱可以将芯片卷带上已经粘附的灰尘等颗粒物清除掉。

（3）在保护膜贴附在芯片卷带上后，压紧辊可以对两者进行轻微挤压，使得两者贴合更紧，并且能消除掉保护膜和芯片卷带之间的部分气泡，方便后续进行收卷。

（4）侧边压板转动后可以将保护膜贴附在芯片卷带的两侧，同时底部压块可以将保护膜贴附在芯片卷带的背面，并且可以利用压电陶瓷层的通电膨胀特性，将保护膜牢牢贴附在芯片卷带的背面，实现对芯片卷带的全方位保护。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片卷带上料装置的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种芯片卷带上料装置的侧视图；

图3为本发明提出的清洁风箱的整体结构示意图；

图4为本发明提出的负压风箱和压紧辊的整体结构示意图；

图5为本发明提出的连接板和侧边气缸的整体结构示意图；

图6为本发明提出的连接板和侧边气缸的剖面图；

图7为本发明提出的底部压块和侧边压板的工作状态图；

图8为本发明提出的底部挤压辊的剖面图；

图9为图5的A部分的局部放大图。

其中，1、芯片卷带收纳盘，101、第一导向辊，102、第二导向辊，103、第三导向辊，104、压紧辊，105、负压风箱，106、负压风管，107、清洁风箱，108、清洁泵，109、吸附孔，2、薄膜收纳盘，201、薄膜导向辊，202、薄膜按压辊，3、连接板，301、顶部U型架，302、驱动电机，303、侧边压板，4、侧边气缸，401、底部压块，402、容纳空腔，403、内置气缸，404、底部U型架，405、底部挤压辊，406、压电陶瓷层，5、芯片卷带，6、保护膜。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

作为本发明的一个新的实施例，如图1-图9所示，本发明提出了一种芯片卷带上料装置，包括芯片卷带收纳盘1、薄膜收纳盘2和连接板3，芯片卷带收纳盘1的一侧设有清洁风箱107，清洁风箱107的底部安装有清洁泵108，清洁风箱107的另一侧设有吸附孔109，清洁风箱107设于第一导向辊101的下方，吸附孔109朝向第一导向辊101设置，第一导向辊101设于芯片卷带收纳盘1和薄膜收纳盘2之间，第一导向辊101的正上方设有第二导向辊102，第二导向辊102的一侧设有第三导向辊103，第一导向辊101和第二导向辊102之间设有压紧辊104，压紧辊104与第一导向辊101之间设有负压风箱105，负压风箱105上安装有负压风管106，连接板3设于第二导向辊102和第三导向辊103之间，连接板3的底壁上安装有顶部U型架301，顶部U型架301上转动连接有侧边压板303，侧边压板303上连接有转轴，侧边压板303通过转轴与顶部U型架301保持转动连接，侧边压板303的转轴与驱动电机302保持转动连接，驱动电机302安装在顶部U型架301的侧壁上。

如图1、图2和图4所示，薄膜收纳盘2的斜上方设有薄膜导向辊201，薄膜导向辊201的斜上方设有薄膜按压辊202，薄膜按压辊202位于负压风箱105的下方。

如图5-图9所示，连接板3的下方设有侧边气缸4，侧边气缸4对称布置设于连接板3的两侧，侧边气缸4的伸缩端与底部压块401连接，底部压块401上设有容纳空腔402，容纳空腔402内安装有内置气缸403，内置气缸403的顶端设有底部U型架404，底部U型架404上转动连接有底部挤压辊405，底部挤压辊405上套装有压电陶瓷层406。

如图5-图7所示，底部压块401位于侧边压板303的下方。

如图4所示，压紧辊104设有两列。

如图4所示，负压风箱105设有两组，负压风箱105整体呈对称布置，负压风管106沿着负压风箱105的侧壁呈线性阵列布置。

如图3所示，清洁风箱105呈弯折状设置，清洁风箱105的两端相互垂直，清洁风箱105的中间段呈圆弧状设置。

具体使用时，当芯片卷带5与保护膜6接触之前，需要启动清洁泵108，清洁泵108使清洁风箱107内产生负压，并通过吸附孔109将芯片卷带5上的灰尘等杂质吸入清洁风箱107内；当芯片卷带5与保护膜6在薄膜按压辊202处接触后，启动负压风箱105，通过负压风管106将芯片卷带5和保护膜6之间的空气快速抽走，使芯片卷带5和保护膜6之间产生负压，此时保护膜6能够更好地与芯片卷带5相贴合，避免两者之间产生大量的缝隙；随后保护膜6和芯片卷带5经过压紧辊104时，保护膜6和芯片卷带5受到压紧辊104的轻微挤压，使得两者贴合更紧，并且能消除掉保护膜6和芯片卷带5之间的部分气泡；当保护膜6和芯片卷带5移动至连接板3的下方时，首先通过驱动电机302带动侧边压板303转动，侧边压板303将保护膜6贴附在芯片卷带5的两侧，随后控制两侧的侧边气缸4伸长，带动两侧的底部压块401相互靠近，在底部压块401移动过程中，可以将保护膜6贴附在芯片卷带5的背面，然后给底部挤压辊405上的压电陶瓷层406通电，压电陶瓷层406通电后膨胀，将保护膜6牢牢抵触在芯片卷带5的背面，实现对芯片卷带5的全方位保护，以上便是本发明整体的工作流程，下次使用时重复此步骤即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种芯片卷带上料装置，包括芯片卷带收纳盘（1）、薄膜收纳盘（2）和连接板（3），其特征在于：

所述芯片卷带收纳盘（1）的一侧设有清洁风箱（107），所述清洁风箱（107）的底部安装有清洁泵（108），所述清洁风箱（107）的另一侧设有吸附孔（109），所述清洁风箱（107）设于第一导向辊（101）的下方，所述吸附孔（109）朝向第一导向辊（101）设置，所述第一导向辊（101）设于芯片卷带收纳盘（1）和薄膜收纳盘（2）之间，所述第一导向辊（101）的正上方设有第二导向辊（102），所述第二导向辊（102）的一侧设有第三导向辊（103），所述第一导向辊（101）和第二导向辊（102）之间设有压紧辊（104），所述压紧辊（104）与第一导向辊（101）之间设有负压风箱（105），所述负压风箱（105）上安装有负压风管（106），所述连接板（3）设于第二导向辊（102）和第三导向辊（103）之间，所述连接板（3）的底壁上安装有顶部U型架（301），所述顶部U型架（301）上转动连接有侧边压板（303），所述侧边压板（303）上连接有转轴，所述侧边压板（303）通过转轴与顶部U型架（301）保持转动连接，所述侧边压板（303）的转轴与驱动电机（302）保持转动连接，所述驱动电机（302）安装在顶部U型架（301）的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述薄膜收纳盘（2）的斜上方设有薄膜导向辊（201），所述薄膜导向辊（201）的斜上方设有薄膜按压辊（202），所述薄膜按压辊（202）位于负压风箱（105）的下方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述连接板（3）的下方设有侧边气缸（4），所述侧边气缸（4）对称布置设于连接板（3）的两侧，所述侧边气缸（4）的伸缩端与底部压块（401）连接，所述底部压块（401）上设有容纳空腔（402），所述容纳空腔（402）内安装有内置气缸（403），所述内置气缸（403）的顶端设有底部U型架（404），所述底部U型架（404）上转动连接有底部挤压辊（405），所述底部挤压辊（405）上套装有压电陶瓷层（406）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述底部压块（401）位于侧边压板（303）的下方。

5.根据权利要求4所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述压紧辊（104）设有两列。

6.根据权利要求5所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述负压风箱（105）设有两组，所述负压风箱（105）整体呈对称布置，所述负压风管（106）沿着负压风箱（105）的侧壁呈线性阵列布置。

7.根据权利要求6所述的一种芯片卷带上料装置，其特征在于：所述清洁风箱（107）呈弯折状设置，所述清洁风箱（107）的两端相互垂直，所述清洁风箱（107）的中间段呈圆弧状设置。