CN1658378A - 检测安装电子元件的薄膜载带和半导体装置的设备和方法 - Google Patents
检测安装电子元件的薄膜载带和半导体装置的设备和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1658378A CN1658378A CN2005100077748A CN200510007774A CN1658378A CN 1658378 A CN1658378 A CN 1658378A CN 2005100077748 A CN2005100077748 A CN 2005100077748A CN 200510007774 A CN200510007774 A CN 200510007774A CN 1658378 A CN1658378 A CN 1658378A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film carrier
- carrier tape
- tape manufactured
- reel
- take
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 72
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 40
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 36
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 11
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 7
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 16
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 3
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009182 swimming Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10D—STRINGED MUSICAL INSTRUMENTS; WIND MUSICAL INSTRUMENTS; ACCORDIONS OR CONCERTINAS; PERCUSSION MUSICAL INSTRUMENTS; AEOLIAN HARPS; SINGING-FLAME MUSICAL INSTRUMENTS; MUSICAL INSTRUMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10D9/00—Details of, or accessories for, wind musical instruments
- G10D9/02—Mouthpieces; Reeds; Ligatures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/86—Investigating moving sheets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10D—STRINGED MUSICAL INSTRUMENTS; WIND MUSICAL INSTRUMENTS; ACCORDIONS OR CONCERTINAS; PERCUSSION MUSICAL INSTRUMENTS; AEOLIAN HARPS; SINGING-FLAME MUSICAL INSTRUMENTS; MUSICAL INSTRUMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10D7/00—General design of wind musical instruments
- G10D7/06—Beating-reed wind instruments, e.g. single or double reed wind instruments
- G10D7/08—Saxophones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明的检测设备和方法能够使得检测者以自然坐姿进行对安装电子元件的薄膜载带的目视检查而与放大器的放大倍率无关。该检测设备紧凑从而可以有效地利用在检测室里面的空间。该检测设备包括相互邻近的供带盘3和卷带盘7,和一个检测部分10,该检测部分被安置以使得相邻的供带和卷带盘是按照相对于检测部分10的供带盘和卷带盘的顺序。来自供带盘的薄膜载带T按照实质上垂直的方向被传送到检测部分10,并且,沿着该实质上垂直的方向,用放大器11进行检测。
Description
技术领域
本发明涉及到用于检测安装电子元件的薄膜载带(在下文中,称为“薄膜载带”)和半导体装置的设备和方法,其中,在半导体或其它电子元件安装以前和以后,对薄膜载带进行有缺陷的引线和其它缺陷的最后的检测。并且,有缺陷的薄膜载带用例如穿孔或类似办法作标记。本发明的检测设备和方法可以被合适地用于这样的薄膜载带:TAB(带式自动键合)带、COF(膜上芯片)带、T-BGA(带式网格焊球阵列)带、CSP(芯片尺寸封装)带、ASIC(特定用途集成电路)带、和2-金属(双面布线:double-sided wiring)带。
背景技术
用于安装电子元件例如IC(集成电路)接头和LSI(大规模集成电路)接头的印刷电路板的需求,与电子工业的发展一起迅速地增长。由于需要减小尺寸和重量并提高性能的电子设备,薄膜载带例如TAB带、COF带和T-BGA带,被应用在电子元件的安装中。尤其是,需要高的清晰度、薄的厚度和液晶显示屏周围的较小的框架面积的液晶显示器(LCD)例如个人计算机的电子工业中,薄膜载带更具有重要性。
在电子元件例如半导体被安装在上面以前和以后,薄膜载带通常要进行质量检测。尤其是,外观通过人的眼睛对在布线图中的缺陷,例如,电断路、短路、瑕疵和凸起、残品板、畸形带、不良的阻焊剂,等等进行直观的检测(使用来自被检测的薄膜载带的透射光或反射光的目视检查)。使用缺陷标志装置例如穿孔(punching)装置形成孔标志或压印(stamping)装置形成墨水渍,或者使用自动记分器(magic marker),给有缺陷的薄膜载带做标志。
常规情况下,薄膜载带的检测用如图9中所示的检测设备实现(例如,参见JP-A-2001-345345)。所示的检测设备100包括:一个进给装置102、一个检测部分110和一个卷绕装置106。
进给装置102具有输送驱动轴104,供带盘103被连接于输送驱动轴104。在供带盘103上,安装电子元件的薄膜载带T(在下文中称为:薄膜载带T),与隔离片S一起被卷绕。一个驱动马达(图中未示出)转动输送驱动轴104,并因此,薄膜载带T与隔离片S一起从供带盘103被输入,并且,通过导辊115被传递到检测部分110。
为了在检测部分110处检测薄膜载带T,通过与薄膜载带T的定位孔啮合传递薄膜载带T的驱动齿轮122被临时制动,使得薄膜载带T精确地位于预定的检测位置。在图中,数字121表示一个后张紧装置,后张紧装置施加后张紧力到正沿水平方向从检测部分110的上游到下游传送的薄膜载带T。
检测部分110被配备有一个放大器例如显微镜111,用于使用反射或透射光目视检查在布线图中的缺陷,例如,电断路、短路、瑕疵和凸起、残品板例如电镀污染、变形例如带扭曲、和不良的阻焊剂例如散开的阻焊剂和小孔。由于薄膜载带T的传送被暂停,在薄膜载带T的较长方向上线性排列的布线图之一位于预定的检测位置并进行目视检查。当检测到任何有缺陷的部分时,通过缺陷标志装置112穿孔或形成墨水渍,它们被做标志。
在目视检查和缺陷标记步骤后,通过导辊116,薄膜载带T被绕在卷带盘107上,卷带盘107被连接到卷绕装置106的卷带驱动轴108。同时,通过隔离片导辊117和118从供带盘103输入的隔离片103,被卷绕在卷带盘107上。结果,薄膜载带T卷绕在卷带盘107上,隔离片S插置于绕在卷带盘107上的载带层之间.
数字125和126表示张力调节辊,施加张力到被传送的薄膜载带T。
在薄膜载带上的布线图趋向于形成较细小的间距。当这样细小间距的布线图用放大器111进行目视检查时,镜头的焦距需要缩短,以确保用于布线图的整个检测所需要的放大倍率。如在图8中所示,从目镜P1到薄膜载带T的检测位置P2的距离L被减小。
当距离L被减小时,即,当目镜P1向着检测设备100所放置的地板降低时,使得检测者以向前倾斜的姿势而不是自然坐姿通过目镜观看。例如,当放大倍率是2.6x时,薄膜载带和透镜大约相隔21cm,但是,4.1x放大倍率使得在它们之间的距离为13cm。
薄膜载带的目视检查相对于被排列于绕在供带盘103上的长载带的较长方向上的布线图进行。因此,检测者必须长时间保持向前倾斜的姿势。另外,来自检测者的细微的异物将很可能落在检测的薄膜载带上。
当穿过在放大器的同一视野中结合的较宽的载带在检测部分对多个薄膜载带相互平行地检测时,放大倍率通常被降低。在这样的情况中,镜头的焦距被伸长,并且,从目镜P1到薄膜载带T的检测位置P2的距离L增加,如在图8中所示。由于这一伸长的焦距,坐在合适高度椅子上的检测者需要升高座位的高度,以通过目镜进行目视检查,为安全起见,这是不适宜的。在某些情况中,目镜镜头可能被升高到一定高度,使得检测者必须站起来以通过它们进行观察。如上所述,因为薄膜载带的目视检查要进行很长的时间,在站姿时这样长时间的检测,会引起检测者过度的疲劳。
因此,通常情况下,用安置在一个房间中的多个检测设备100进行目视检查,从而优选每一个设备占据小的空间,以有效地利用在房间里面的空间。
本发明用于解决了上述现有技术的问题。因此,本发明的一个目的是要提供一种用于安装电子元件薄膜载带和半导体装置的检测设备和方法,从而当检测者能够以自然坐姿在适当高度的椅子上进行薄膜载带的目视检查而不考虑放大器的放大倍率,检测设备紧凑从而可以有效地使用在检测室里面的空间。
发明内容
按照本发明的用于安装电子元件的薄膜载带的检测设备包括:
一个进给装置,用于输送绕在供带盘上的薄膜载带;
一个检测部分,用于检测薄膜载带;和
一个卷绕装置,用于在卷带盘上卷绕在检测部分处检测的薄膜载带;
其中,供带盘和卷带盘被相互邻近安置,并且,检测部分被这样设置:邻近的供带和卷带盘是按照相对于检测部分的供带盘和卷带盘的顺序或者卷带盘和供带盘的顺序。
这一结构获得超过常规设备的更紧凑的整体尺寸的检测设备,常规设备的结构为:检测部分位于供带盘和卷带盘之间,并且,薄膜载带沿水平方向穿过检测部分传送。
关于常规设备,检测部分位于该设备的较长方向的中心区域,并且,检测者从垂直于设备的较长方向的方向面向设备。另一方面,在本发明中,检测者的位置在设置在该设备宽度方向的一端的检测部分的前面,即,检测者从垂直于设备的宽度方向的方向面向设备。
于是,当本发明的两个检测设备被安置成它们的后面相互对着时,一对检测设备的宽度方向的两侧能够被用作为通道,可以有效利用在检测室里面的空间。
本发明的检测设备的特征在于:它在在检测部分沿实质上垂直的方向传送薄膜载带,使得沿着实质上垂直的方向的薄膜载带被用放大器检测。
按照本发明的用于安装电子元件的薄膜载带的检测方法包括:在在检测部分以实质上垂直的方向传送从供带盘输入的安装电子元件的薄膜载带, 和用放大器检测沿着实质上垂直的方向的薄膜载带。
按照这一结构,检测部分的放大器被安排在沿实质上垂直的方向被传送的薄膜载带的表面的前面。于是,通过放大倍率调整,镜头的焦距在水平方向变化。即,在与薄膜载带的检测位置相关的垂直方向,目镜不移动。
因此,检测者能够以自然坐姿在适当高度的椅子上进行目视检查而不考虑放大器放大倍率。
本发明的检测设备还包括:分别在检测部分的上面和下面的上导辊和下导辊,以在实质上垂直的方向从上导辊到下导辊,或者从下导辊到上导辊传送薄膜载带。
本发明的检测方法还包括:在实质上垂直的方向上,从上导辊到下导辊,或者从下导辊到上导辊,传送薄膜载带,上导辊和下导辊分别被配备在检测部分的上面和下面。
本发明的检测设备的特征在于:下导辊引导薄膜载带,从而载带的行进方向,从由上导辊延长到下导辊的实质上垂直的方向被转向到向着卷带盘一边的实质上水平的方向,其中,检测设备还包括:为了传送薄膜载带的驱动齿轮和张紧装置,驱动齿轮被设置在沿着实质上水平方向的位置,张紧装置在沿着传送方向的上导辊的上游和在沿着传送方向的驱动齿轮的下游。
本发明的检测方法还包括:
通过下导辊引导薄膜载带,从而载带的行进方向,从由上导辊延长到下导辊的实质上垂直的方向,被转向到向着卷带盘一边的实质上水平的方向;
通过驱动设置在沿着实质上水平方向的位置的驱动齿轮,传送薄膜载带;和
通过张紧装置,施加张力到通过下导辊从实质上垂直的方向到实质上水平的方向折叠的薄膜载带,张紧装置被安排在沿着传送方向的上导辊的上游和沿着传送方向的驱动齿轮的下游。
本发明的检测设备还包括:一个缺陷标记装置,缺陷标记装置在沿着实质上水平方向的位置,用于标记一个缺陷标志在薄膜载带上。
本发明的检测方法还包括:通过一个缺陷标记装置标记一个缺陷标志在薄膜载带上,缺陷标记装置设置在沿着实质上水平方向的位置。
本发明的检测设备的特征在于:不通过隔离片导辊,直接从供带盘到卷带盘传送隔离片。
本发明的检测方法还包括:不通过隔离片导辊,直接从供带盘到卷带盘传送隔离片。
本发明的检测设备可以包括:多对相互邻近的供带盘和卷带盘,其中,从各自的供带盘输入的多个薄膜载带,在检测部分沿实质上垂直的方向被相互平行地传送,并且,沿着实质上垂直方向的薄膜载带在放大器的同一视野中实质上同时地检测。
本发明的检测方法可以包括:
从与多个卷带盘成对的多个供带盘输入多个薄膜载带,供带盘和卷带盘相互邻近;
在与检测部分实质上垂直的方向上,相互平行地传送薄膜载带;和
沿着实质上垂直的方向在放大器的同一视野中,实质上同时检测相互平行的薄膜载带。
本发明的检测设备的特征在于:它允许检测者在检测部分处实施对薄膜载带的目视检查,其中,薄膜载带沿垂直方向穿过检测者的视野传送。
本发明的检测方法的特征在于:检测者实施对薄膜载带的目视检查,薄膜载带在检测部分沿垂直方向穿过检测者的视野传送。
按照本发明的用于半导体装置的检测设备和检测方法,其特征在于:包括薄膜载带和安装在上面的电子元件的半导体装置被检测,而不是用于安装电子元件的薄膜载带被检测。
本发明的半导体装置的检测方法的特征在于:检测者实施对半导体装置的目视检查,半导体装置在检测部分沿垂直方向穿过检测者的视野传送。
按照本发明的用于薄膜载带和半导体装置的检测设备和方法通过紧凑的设备尺寸提供节省空间设备排列。另外,该检测设备和方法能够使得检测者以自然坐姿在适当高度的椅子上实施目视检查而不考虑放大器的放大倍率。
附图说明
图1是说明按照本发明的实施例的薄膜载带的检测设备的前视图;
图2是检测部分的引导部件的前视图;
图3是沿着在图2中的A-A线的截面图;
图4是在图1中所示的检测设备的驱动齿轮的示意图;
图5是表示具有两行布线图的薄膜载带的顶视图;
图6(A)是说明按照本发明的检测设备的室内排列的视图,而图6(B)是表示常规的检测设备的室内排列的视图;
图7是解释本发明的检测设备中放大器沿焦距方向上移动的视图;
图8是解释常规的检测设备中放大器沿焦距方向上的移动的视图;
图9是说明用于薄膜载带的常规的检测设备的前视图;
其中:
1:检测设备
2a,2b:进给装置
3a,3b:供带盘
4a,4b:输送驱动轴
6a,6b:卷绕装置
7a,7b:卷带盘
8a,8b:卷取驱动轴
10:检测部分
11:显微镜(放大器)
12:缺陷标记装置
16:导辊
22:驱动齿轮
25:张力调节辊
26:张力调节辊
27:导辊
28:上导辊
29:下导辊
30:导辊
31:检测者
34:引导部件
36:衬底
36a:窗
38:侧引导部件
40:侧引导部件
38a:台阶
40a:台阶
42:邻近部分引导部件
42a:隔离突起
44:间隙(space)
46:间隙(space)
48:照射装置
60:轴
62,64:末端齿轮(distal gear)
66:辊体
68,70:中间齿轮
72:压力辊
80:通道
100:检测设备
102:进给装置
103:供带盘
104:输送驱动轴
106:卷绕装置
107:卷带盘
108:卷取驱动轴
110:检测部分
111:显微镜(放大器)
112:缺陷标记装置
115:导辊
116:导辊
117:隔离片导辊
118:隔离片导辊
121:后张紧装置
122:驱动齿轮
125:张力调节辊
126:张力调节辊
T:薄膜载带
T1:薄膜载带
T2:薄膜载带
T3,T4:最外边缘(outer edge)
T5,T6:侧边(side)
S:隔离片(spacer)
S1:隔离片
S2:隔离片
G:块(piece)
G1:块
G2:块
H3,H4,H5,H6:齿孔
P1:目镜
P2:检测位置
L:从目镜到检测位置的距离
具体实施方式
下面,参考附图,将详细描述本发明的实施例。图1是说明按照本发明的实施例的薄膜载带的检测设备的前视图。
在图1中所示的薄膜载带的检测设备1(以后称为:检测设备1)被构造成同时检测两个用于安装电子元件的薄膜载带T1和T2(此后称为:薄膜载带T1和T2)。检测设备具有:输入各自的薄膜载带T1和T2的进给装置2a和2b、一个检测部分10、和卷绕各检测的薄膜载带T1和T2的卷绕装置6a和6b。薄膜载带T1和T2可以是通过,例如,用切割器切割一条具有多个布线图单位的薄膜载带(所谓的多载带(multiple-carriertape))获得的薄膜载带,布线图单位包括电子元件将被安装在上面的部分(这样的布线图单位下面被叫做块(piece)),块G在载带的宽度方向上被排列成两行,如在图5中所示。在本发明中,可以采用各具有宽度为35mm、48mm、70mm、或96mm的载带。
进给装置2a具有一个与供带盘3a安装在一起的输送驱动轴4a。在供带盘3a上,将被检测的薄膜载带T1与隔离片S1被绕在一起。同时,卷绕装置6a具有一个与卷带盘7a安装在一起的卷取驱动轴8a。卷带盘7a卷起已经被检测的薄膜载带T1,隔离片S1插置于绕在卷带盘上的载带层之间。在沿着带盘直径的实质上水平方向上,相互邻近地排列供带盘3a和卷带盘7a。隔离片S1不通过隔离片导辊而在这些带盘之间直接传送。带盘3a和7a可以相对于检测者31被安排成与设备的深度方向有一个角度。例如,它们可以被安排成有45°的角度。通过隔离片导辊传送隔离片也是可以的。
进给装置2b具有一个与供带盘3b安装在一起的输送驱动轴4b。在供带盘3b上,将被检测的薄膜载带T2与隔离片S2被绕在一起。同时,卷绕装置6b具有一个与卷带盘7b安装在一起的卷取驱动轴8b。卷带盘7b卷起已经被检测的薄膜载带T2,隔离片S2插置于绕在卷带盘上的载带层之间。在沿着带盘直径的实质上水平方向上,同样相互邻近地排列供带盘3b和卷带盘7b。隔离片S2不通过隔离片导辊,在这些带盘之间直接传送。带盘3b和7b可以被安排成相对于检测者31与设备的宽度方向有一个角度。例如,它们可以被安排成有45°的角度。通过隔离片导辊传送隔离片也是可能的。在图1中,一对邻近的供带盘3a和卷带盘7a和一对邻近的供带盘3b和卷带盘7b彼此宽度方向对齐一个排列在另一个上面。然而,根据其它设备的安排,可以适当地更改在宽度方向上的对齐。
通过由驱动马达(图中未示出)导致的输送驱动轴4a和4b的转动,薄膜载带T1和T2与隔离片S1和S2一起从各自供带盘3a和3b被输入。来自供带盘3a和3b的薄膜载带T1和T2被导辊27和上导辊28引导到供带盘3a和3b的侧面的位置,如图所示。然后,薄膜载带T1和T2被相互平行地引入到检测部分10。在供带盘、卷带盘和检测部分之间的位置关系是检测部分、供带盘和卷带盘的顺序。数字25是施加张紧力到薄膜载带T1、T2的张紧装置,并且是本实施例中的张力调节辊。
从检测部分的上游到下游,薄膜载带T1和T2具有一个实质上垂直的方向。这里,实质上垂直的方向是重力的方向,或者是相反的方向,其优选与垂线的倾斜在45°以内,更优选是在20°以内,最优选是在10°以内。即,上导辊28和下导辊29被安排成这样:按照实质上垂直的方向传送薄膜载带T1和T2。这种实质上垂直的传送使得检测者31通过低倍数的显微镜11(放大器)进行对薄膜载带T1和T2的目视检查,而检测者几乎面向前面而坐。
通过显微镜11(放大器),检测者31通过透射光或反射光用视力对布线图中的缺陷例如,电断路、短路、瑕疵和凸起进行质量检测。除了显微镜以外,一个镜头的简单的显微镜,例如玻璃透镜和菲涅耳(Fresnel)透镜,可以用作放大器。由于相对容易的安装,低倍数显微镜更加理想。例如,显微镜11被安排在侧面,使得与镜头配合在一起的光学系统在实质上水平的方向,以致于光轴与载带表面近似垂直。
放大器的放大倍率(就一维方向来说)需要在1.4到6.0x的范围内,优选地是1.8到5.5x,而更优选地是2.0到5.0x。小于1.4x的放大倍率是太低,以致于难于进行缺陷的检测。当放大倍率超过6.0x时,布线图可能超出视野。
尤其是,2.0到6.0x放大倍率,对具有多个镜头的立体显微镜是优选的,并且,1.4到2.5x放大倍率,对单镜头的简单显微镜是理想的。对可能有缺陷的布线图需要严格检验时,放大倍率可能要增加到大约20x。
作为一个例子,薄膜载带可以用下述的放大器进行检测。在2.0到6.0x的范围里调整放大倍率,使得多个布线图将同时在视野内。虽然,通常在检测期间不改变放大倍率,但是,在可能有缺陷的布线图需要严格检测时,它可能会增加。例如,在2.0到6.0x的低的放大倍率下通过立体显微镜找到可能有缺陷的布线图时,放大倍率可能被增加到大约20x。当用放大镜(magnifying glass)找到可能有缺陷的布线图时,放大镜可以用高倍数立体显微镜替换,并且,有问题的布线图可以在大约20x放大倍率上被严格检测。
在本实施例中,相互平行的薄膜载带T1和T2,在检测部分10处用放大器按照这样的方式被检测:同时检测穿过其宽度的载带T1和T2。当在与这一实施例相同的视野中检测多个薄膜载带时,结合的薄膜载带的宽度要求为160mm或者更少,优选地是130mm或者更少,更优选地是110mm或者更少。当在检测部分处检测时,多个布线图在相同的视野中是必要的。即,只要它们的相对位置是在同一视野中,薄膜载带可以不精确地对齐。
薄膜载带T1和T2在检测部分处具有实质上垂直的方向并且显微镜11被安排在载带的前面,其结果显微镜11的放大镜头沿着水平方向面向将被检测的薄膜载带T1和T2的表面。即,镜头的焦距是沿着水平方向。于是,当放大倍率被调整时,从目镜P1到薄膜载带T的检测位置P2的距离L在垂直方向不改变,如在图7中所示。按照检测者的座位高度,显微镜11的高度可以通过滑动机构自由地调整。
在如上所述的常规的检测设备中,通过距离L的变化,放大倍率的调整伴随目镜的向上和向下的移动一起进行。另一方面,本实施例的结构确保需要的放大倍率,而没有目镜的垂直移动。
当坐在原来高度的椅子上的检测者使用如在图9中所示的常规的检测设备实施检测时,放大器的放大倍率通常小于2x。在小于2x的放大倍率时,对于最好在75μm而通常在100μm或更多的布线图之间的间距,能够对缺陷进行目视检查。同时,沿着垂直方向检测薄膜载带的本实施例的结构,能够使得坐着的检测者实施具有75μm或更小,并且最终可达50μm以下间距的布线图的目视检查。
图2和3表示在检测部分10处薄膜载带T1和T2的传送配置。当在检测部分10处执行目视检查时,通过驱动在图1中所示的驱动齿轮的传送被临时停止,使得被检测的块G将位于引导部件34的预定位置处。例如,当通过透射光执行目视检查时,块G被位于来自发射装置48的光通过的窗36a处。
引导部件34截面近似于U-型,如在图3中所示。它具有从在后面的衬底的两端朝着前面(朝着显微镜11)突出的侧引导部件38和40。侧引导部件38和40引导薄膜载带T1和T2的两个最外边缘T3和T4。
侧引导部件38和40形成有各自的台阶38a和40a,由此,薄膜载带T1和T2的两个最外边缘T3和T4被引导。
在两端的侧引导部件38和40之间配备一个邻近部分引导部件42,邻近部分引导部件42具有从衬底36突出的平坦前表面,从而引导薄膜载带T1和T2的相邻近的侧边T5和T6。
邻近部分引导部件42形成有分割引导薄膜载带T1和T2的平坦前表面的隔离突起42a,从而防止由相互接触引起的邻近侧边T5和T6的磨损。隔离突起42a的宽度没有特殊限制,但是,合适宽度大约是3mm,以确保对侧边T5和T6的隔离。
在各侧引导部件38和40与邻近部分引导部件42之间,具有间隙44和46,以防止在传送期间对薄膜载带T1和T2的下表面的摩擦破坏等。
按照上述的检测部分10处的薄膜载带T1和T2的传送配置,在薄膜载带T1和T2的传送期间,最外边缘T3和T4以及邻近的侧边T5和T6全部被侧引导部件38和40以及引导部件34的邻近部分引导部件支撑。于是,在传送期间,在检测部分10处相互平行传送的薄膜载带T1和T2在宽度方向将不被弯曲(变形)。因此,可以防止载带在检测位置处与放大器的聚焦位置产生不重合。由此,可以对布线图进行精确的目视观察,保证可靠的质量检测。也可以在引导部件34的上游和下游配备压力辊,并且,引导部件34被向远离检测者方向倾斜1到45°。
在检测以后,薄膜载带T1和T2被图1的下导辊29这样引导:载带的方向从实质上垂直的方向被转到朝着卷带盘7a和7b的实质上水平的方向。根据设备的设计,水平方向可以向上或向下倾斜。
在沿着水平方向的传送路径上,缺陷标记装置12被安置,通过穿孔或形成墨水渍,标记缺陷标志在薄膜载带T1和T2上。在检测部分10处通过目视检查找到的不合格的块G被标志,例如通过缺陷标记装置12在其预定的位置上做标志。缺陷标记装置12被放置在下导辊29的上游,在检测部分10和在下导辊29之间的垂直点也是可以的。
通过导辊28、29和16引导的薄膜载带T1和T2形成一个反L-形,如在图1中所示。通过上游的张力调节辊25和下游的张力调节辊26,L-形薄膜载带T1和T2承受相反方向的张力。在沿着实质上水平方向的传送路径上,在张力作用下的薄膜载带T1和T2通过驱动设置在下导辊29的下游的驱动齿轮22传送。
如在图4中所示,驱动齿轮22包括:一个轴60、一个安装到轴60的辊体66、在辊体66的两端的末端齿轮62和64、和在辊体66的中间区域的中间齿轮68和70。辊体66由合成树脂例如PTFE(聚四氟乙烯)或者氟树脂制成。
末端齿轮62和64与在薄膜载带T1和T2的最外边缘T3和T4中钻孔的齿孔H3和H4啮合,如在图5中所示。
中间齿轮68和70与在薄膜载带T1和T2的邻近的侧边T5和T6中钻孔的齿孔H5和H6啮合。
为了确保稳定的传送,压力辊72被配备,使得薄膜载带T1和T2被插置于压力辊72和驱动齿轮22之间。
驱动马达与辊体66一起转动轴60,并因此,驱动齿轮22的末端齿轮62和64以及中间齿轮68和70与在最外边缘T3和T4以及邻近的侧边T5和T6中钻孔的齿孔H3到H6啮合。因此,薄膜载带T1和T2按照相同的速度平行地传送。
于是,薄膜载带T1和T2能够相互平行地被传送,不会发生位移,并且,在检测部分10处被同时和精确地检测。为了保护齿孔,驱动齿轮22可以用没有齿轮的驱动辊替换。
在目视检查和缺陷标记后,薄膜载带T1和T2被导辊16和导辊30引导,并且,薄膜载带T1被绕在卷带盘7a上,而薄膜载带T2被绕在卷带盘7b上。
具体地,驱动马达(图中未示出)驱动旋转卷取驱动轴8a,并且,薄膜载带T1与隔离片S1一起被绕在卷带盘7a上。同时,驱动马达(图中未示出)驱动旋转卷取驱动轴8b,并且,薄膜载带T2被绕在卷带盘7b上,隔离片S2插置于绕在卷带盘7b上的载带层之间。
上述的本实施例的检测设备1具有下列结构。供带盘和卷带盘在沿着带盘直径的实质上水平的方向上相互邻近地排列,并且,检测部分位于供带盘对卷带盘的相对的侧。用于安装电子元件的薄膜载带从供带盘输入到检测部分,并且,在检测部分处,在实质上垂直的方向被传送。此后,在供带盘下面薄膜载带被传输并绕在卷带盘上。
与常规的结构相比较,上述结构取得减少将近一半的用于放置设备的面积,在常规的结构中,检测部分位于供带盘和卷带盘之间,并且薄膜载带在水平方向上穿过检测部分传送。
因为供带盘和卷带盘邻近排列,隔离片能够从供带盘直接传送到卷带盘。因此,本实施例允许取消在图9中所示的常规的检测设备100的隔离片导辊117和118。
在图6(B)中所示的现有技术中,检测部分110位于检测设备100的较长方向的中央,并且,检测者31从垂直于检测设备100的较长方向的方向面向检测部分110。因此,检测设备100必须如在图中所示排列在房间中,并且,在设备100和100的宽度方向的边缘之间的间隔被用作通道80。
另一方面,如在图6(A)中所示,本实施例的检测设备1被构造,从而检测部分10被放置在检测设备1的宽度方向的一端,并且,检测者31从垂直于检测设备的宽度方向的方向面向检测部分10。于是,当一对具有镜像(mirror-image)关系(如右和左手)的检测设备1和1被安排成后部相对时,在一对检测设备1和1的宽度方向的两边可以被用作通道80,如图所示。因此,与常规的检测设备100相比较,在检测室里面的空间能够被更有效地利用。
就图9中所示的传统设备而言,检测者对穿过他的视野的横向传送的薄膜载带进行检测。眼睛跟随薄膜载带移动可能导致检测者在检测期间感到不舒服,类似于晕船。与此相反,本实施例的设备允许检测者检测穿过他的视野的垂直方向上传送的薄膜载带。于是,在目视检查期间,检测者不会感到不舒服。
虽然,按照本发明的用于薄膜载带的检测设备已经通过实施例被描述,其中,两个薄膜载带(T1和T2)被同时地检测。然而,本发明的检测设备不限制于该实施例,能够被构造成检测一条薄膜载带或者三条或更多条薄膜载带。
在上述的实施例中,载带从检测设备10的上面到下面,即,从上导辊28到下导辊29传送。然而,也可以把传送方向反过来,即,可以从下导辊29到上导辊28传送载带。
进一步,在上述的实施例中,从上导辊到下导辊传送薄膜载带,并且,通过在供带盘的下面,朝着卷带盘传送。然而,导辊被安置在适当的位置,而且,从下导辊到上导辊传送薄膜载带,并且,进一步通过在供带盘的上面,朝着卷带盘传送也是可以的。
优选地,在检测部分10处的载带是垂直的,但是,即使以朝着检测者一个角度,例如1到45°传送载带,也能够进行检测而没有问题。
虽然上述实施例中的缺陷标记装置沿着水平方向被安置在检测部分的下游,但是,也可以被安置在检测部分下游的任意位置,例如在到卷带盘的倾斜或垂直传送路径上。
在上面的实施例中,按照相对于检测部分的供带盘和卷带盘的顺序排列相互邻近的供带盘和卷带盘。但是,在必要时,这一顺序可以被反过来。
虽然,在上面的实施例中,检测通过检测者在检测部分用视觉进行,但是,使用计算机的自动质量检测也是可以的,其中,通过分析在CCD照相机中获得的图像,计算机进行图像识别。又,基于CCD照相机图像,可以通过视觉实现检测。
按照本发明的检测设备和方法,能够被应用于对具有电子元件的组件(半导体装置)的目视检查。
Claims (21)
1、一种用于安装电子元件的薄膜载带的检测设备,包括:
一个进给装置,用于输送绕在供带盘上的薄膜载带;
一个检测部分,用于检测薄膜载带;和
一个卷绕装置,用于在卷带盘上卷绕在检测部分检测的薄膜载带,
其中,供带盘和卷带盘被相互邻近安置,并且,检测部分被这样放置:邻接的供带和卷带盘是按照相对于检测部分的供带盘和卷带盘的顺序或者卷带盘和供带盘的顺序。
2、按照权利要求1的检测设备,在检测部分以实质上垂直的方向传送薄膜载带,使得沿着实质上垂直的方向的薄膜载带用放大器进行检测。
3、按照权利要求2的检测设备,还包括:分别在检测部分的上方和下方的上导辊和下导辊,以在实质上垂直的方向上从上导辊到下导辊,或者从下导辊到上导辊传送薄膜载带。
4、按照权利要求3的检测设备,其特征在于:下导辊引导薄膜载带,从而载带的行进方向从由上导辊到下导辊延伸的实质上垂直的方向转到朝向卷带盘侧的实质上水平的方向,其中,检测设备还包括被驱动以传送薄膜载带的驱动齿轮和张紧装置,该驱动齿轮被安装在沿着实质上水平方向的位置,张紧装置在沿着传送方向的上导辊的上游和在沿着传送方向的驱动齿轮的下游。
5、按照权利要求4的检测设备,还包括一个缺陷标志装置,该缺陷标志装置在沿着实质上水平方向的位置,用于标记缺陷标志在薄膜载带上。
6、按照权利要求1到5中的任何一项的检测设备,其特征在于:隔离片直接从供带盘传送到卷带盘而不通过隔离片导辊。
7、按照权利要求1到6中的任何一项的检测设备,包括多对相互邻近的供带盘和卷带盘,其中,从各供带盘输送的多个薄膜载带在检测部分沿实质上垂直的方向相互平行地传送,并且,沿着实质上垂直方向的薄膜载带用放大器进行检测。
8、按照权利要求1到7中的任何一项的检测设备,其特征在于:该装置允许检测者在检测部分进行对薄膜载带的目视检查,其中,薄膜载带沿垂直方向传送穿过检测者的视野。
9、按照权利要求1到8中的任何一项的检测设备,它用于检测半导体装置,而不仅是薄膜载带,该半导体装置包括薄膜载带和安装在上面的电子元件。
10、按照权利要求9的检测设备,其特征在于:它允许检测者在检测部分进行对半导体装置的目视检查,其中,半导体装置沿垂直方向被传送穿过检测者的视野。
11、一种用于安装电子元件的薄膜载带的检测方法,该方法包括:在检测部分沿实质上垂直的方向传送从供带盘输入的薄膜载带,和沿着实质上垂直的方向用放大器检测薄膜载带。
12、按照权利要求11的检测方法,其中,供带盘和卷带盘被安排成彼此邻近。
13、按照权利要求12的检测方法,其中,检测部分被安置以使得邻近的供带和卷带盘是按照相对于检测部分的供带盘和卷带盘或者卷带盘和供带盘的顺序。
14、按照权利要求13的检测方法,还包括:沿实质上垂直的方向从上导辊到下导辊,或者从下导辊到上导辊传送薄膜载带,上导辊到下导辊分别被设置在检测部分的上方和下方。
15、按照权利要求14的检测方法,还包括:
通过下导辊引导薄膜载带从而载带的行进方向从由上导辊延伸到下导辊的实质上垂直的方向,转到朝向卷带盘侧的实质上水平的方向;
通过驱动设置在沿着实质上水平方向的位置的驱动齿轮,传送薄膜载带;和
通过张紧装置,施加张力到从实质上垂直的方向到实质上水平的方向通过下导辊折叠的薄膜载带,该张紧装置被安排在沿着传送方向的上导辊的上游和沿着传送方向的驱动齿轮的下游。
16、按照权利要求15的检测方法,还包括:通过一个缺陷标志装置标记一个缺陷标志在薄膜载带上,缺陷标志装置设置在沿着实质上水平方向的位置。
17、按照权利要求11到16中的任何一项的检测方法,还包括:直接从供带盘到卷带盘传送隔离片而不通过隔离片导辊。
18、按照权利要求11到17中的任何一项的检测方法,包括:
从与多个卷带盘配对的多个供带盘输入多个薄膜载带,该供带盘和卷带盘相互邻近;
在与检测部分实质上垂直的方向上,相互平行地传送薄膜载带;和
沿着实质上垂直的方向,用放大器检测相互平行的薄膜载带。
19、按照权利要求11到18中的任何一项的检测方法,其中,检测者进行对薄膜载带的目视检查,薄膜载带在检测部分沿垂直方向传送穿过检测者的视野。
20、按照权利要求11到19中的任何一项的检测方法,其中,半导体装置被检测,而不是薄膜载带,该半导体装置包括薄膜载带和安装在上面的电子元件。
21、按照权利要求20的检测方法,其中,检测者进行对半导体装置的目视检查,半导体装置在检测部分沿垂直方向传送穿过检测者的视野。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004043259 | 2004-02-19 | ||
JP2004043259A JP2005231671A (ja) | 2004-02-19 | 2004-02-19 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよび半導体装置の検査装置および検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1658378A true CN1658378A (zh) | 2005-08-24 |
Family
ID=34858009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005100077748A Pending CN1658378A (zh) | 2004-02-19 | 2005-02-17 | 检测安装电子元件的薄膜载带和半导体装置的设备和方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7500502B2 (zh) |
JP (1) | JP2005231671A (zh) |
KR (1) | KR100852225B1 (zh) |
CN (1) | CN1658378A (zh) |
TW (1) | TW200529348A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108058216A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-05-22 | 苏州金韦尔机械有限公司 | 胶膜检测设备的打孔装置 |
CN115973494A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-18 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2898881B1 (fr) * | 2006-03-21 | 2010-02-26 | Vai Clecim | Procede et installation d'inspection d'une bande enroulee |
CN101920795B (zh) * | 2010-04-27 | 2011-12-07 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种盘式送料编带机及其分类抓放方法 |
CN106467184A (zh) * | 2015-08-20 | 2017-03-01 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 贴片电阻及载带高度自动调整装置 |
CN109406518A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-01 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 一种卷带双面cof自动光学检测装置及检测方法 |
TWI743726B (zh) * | 2019-04-15 | 2021-10-21 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置 |
JP7444134B2 (ja) * | 2021-05-20 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品包装体の製造システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1803411A (en) * | 1927-12-03 | 1931-05-05 | Bell & Howell Co | Photographic-film viewing and editing apparatus |
US3798807A (en) * | 1972-07-13 | 1974-03-26 | W Stewart | Light table film or sheet spool peripheral drive |
US4650314A (en) * | 1983-10-07 | 1987-03-17 | Grunwald Robert F | Film inspection machine |
JP2606461B2 (ja) | 1991-01-31 | 1997-05-07 | 日本電気株式会社 | キャリアテーピング品の外観検査方法 |
JPH0536757A (ja) | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Asahi Optical Co Ltd | 膜体の平面度矯正方法 |
JP3265021B2 (ja) | 1992-09-30 | 2002-03-11 | 株式会社バルダン | 検反機 |
US6634159B1 (en) | 1999-09-20 | 2003-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Taping apparatus for electronic components |
JP3663449B2 (ja) | 2000-06-01 | 2005-06-22 | 三井金属鉱業株式会社 | テープ状物の処理装置およびテープ状物の処理方法 |
KR100797947B1 (ko) | 2001-09-05 | 2008-01-25 | 주식회사 포스코 | 강판코일의 오일흡수 포장보호지 제거장치 |
JP3626742B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2005-03-09 | 旗勝科技股▲分▼有限公司 | テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 |
TWI229732B (en) * | 2003-02-21 | 2005-03-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | Apparatus and method for inspecting film carrier tape for mounting electronic component |
KR200321062Y1 (ko) * | 2003-03-24 | 2003-07-22 | 이종수 | 접착테이프를 이용한 보호필름 제거장치 |
-
2004
- 2004-02-19 JP JP2004043259A patent/JP2005231671A/ja active Pending
-
2005
- 2005-02-16 US US11/058,858 patent/US7500502B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-17 CN CN2005100077748A patent/CN1658378A/zh active Pending
- 2005-02-18 KR KR1020050013732A patent/KR100852225B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-18 TW TW094104810A patent/TW200529348A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108058216A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-05-22 | 苏州金韦尔机械有限公司 | 胶膜检测设备的打孔装置 |
CN115973494A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-18 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片卷带上料装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060042097A (ko) | 2006-05-12 |
TW200529348A (en) | 2005-09-01 |
JP2005231671A (ja) | 2005-09-02 |
US20050183521A1 (en) | 2005-08-25 |
KR100852225B1 (ko) | 2008-08-14 |
US7500502B2 (en) | 2009-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1658378A (zh) | 检测安装电子元件的薄膜载带和半导体装置的设备和方法 | |
CN1993652A (zh) | 校准对齐部分的方法、具有校准对齐部分的绘图装置和传送装置 | |
TWI447381B (zh) | 玻璃基板檢查裝置以及玻璃基板檢查方法 | |
TWI323343B (zh) | ||
CN1881010A (zh) | 显示装置和错位检查方法 | |
CN1631064A (zh) | 用于传输悬浮物品的系统和方法 | |
CN1220255C (zh) | 评定多晶硅的方法和系统及制造薄膜晶体管的方法和系统 | |
WO2011007651A1 (ja) | 基板検査装置 | |
CN1900791A (zh) | 液晶显示装置 | |
CN101075037A (zh) | 显示装置 | |
CN1790032A (zh) | 显示用面板的检查装置 | |
JP2007042956A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査方法および外観検査装置 | |
US20070181240A1 (en) | Method for inspecting a film carrier tape for mounting electronic components | |
KR20050075701A (ko) | 매엽 필름의 결함 검사 장치 | |
CN101063831A (zh) | 搬运装置 | |
CN1721948A (zh) | 光学薄膜,和具有该光学薄膜的背光组件和液晶显示器件 | |
TW200519372A (en) | Glass substrate inspection apparatus and method | |
CN1808229A (zh) | 半导体器件及使用了该器件的显示用模块 | |
CN1260095C (zh) | 电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及其方法 | |
CN1834759A (zh) | 液晶显示装置 | |
CN1589975A (zh) | 基板处理装置 | |
CN1109921C (zh) | 照片印相装置 | |
JP3716413B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法 | |
JP5412400B2 (ja) | 透過方式測定のための軸外シート取扱装置および技術 | |
CN1690802A (zh) | 发光装置、液晶显示装置用背灯以及液晶显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned | ||
C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |