CN106892149A - 一种高速自动化编程方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高速自动化编程方法，包括以下步骤:S1：将置于芯片托盘上的未编程的芯片依次放入到位于烧录平台上的适配器，直至仅有N个适配器空置，更换芯片托盘；S2：从新托盘取出N个未编程的芯片放入S1中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；S3：重复S2，直至编程完毕。本发明的有益效果：编程器随时都处于工作状态，不会像现有技术中编程器有很长一段时间是处于空载期。另外现有技术在采用如果从适配器取出的N个已经编程成功的芯片中存在错误芯片，暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后才统一进行补充错误芯片。避免了后续出现不连贯的移动过程，增加生产效率。

Description

一种高速自动化编程方法

技术领域

本发明涉及芯片编程技术领域，尤其涉及一种高速自动化编程方法。

背景技术

自动化编程系统由编程器和自动化机械抓取装置(以下简称自动机)组成，自动机把芯片从托盘、编带、管状等包装里面抓取芯片到编程器的适配器上面进行编程或者测试，编程或者测试完成后，自动机再把芯片从适配器放回到托盘、编带或者管状包装里面，从而完成了芯片的编程或者测试过程。下面以托盘包装的芯片进行编程为例，说明一下整个自动化编程过程。

自动化编程系统包括芯片托盘，在芯片托盘存放若干行列的芯片；编程器，适配器插在编程器的插座上面，通过压板下压可以放入或者取出芯片，压板松开后适配器锁紧芯片进行编程；基板，整个机械手和编程器的基准平面；编程器在基板的开槽，用于固定编程器，编程器的供电、通信电缆从这里连接到机箱。

现有技术自动化编程过程如下：把一盘全新芯片的托盘(简称新盘)放入到托盘支架处，XY运动轴带动机械手运动到托盘支架处，机械手吸取N颗芯片，XY运动轴带动机械手运动到编程器的适配器处，机械手(或者是独立装置)控制压板下压，松开适配器，机械手再放下N颗芯片，机械手控制压板上升松开适配器，适配器锁紧芯片进行编程器；如此往复将芯片托盘全部芯片放入到适配器；等待编程器把适配器的芯片编程完毕，自动机按照先后顺序把编程器的所有芯片放回芯片托盘，完成一个托盘芯片的编程，放置已经编程好的芯片托盘称之为OK盘。

以上过程如果遇到有若干个芯片编程不良，要把芯片放入到抛料盘，从而造成的芯片不是整盘，目前市面上的自动化编程系统通常要配备一个备料盘，里面是放入已经编程好的芯片，如果编程过程发生失败，除了把不良芯片放入到抛料盘之外，还需要从备料盘补充对应的芯片到芯片托盘，随着更多的芯片进行编程，抛料会增加，如果备料盘的芯片已经用完，需要提示更换一个备料盘。

不难看出现有技术存在诸多弊端，1)需要放置一个备用盘，基板需要加大，从而增加XY轴的行程，增加整体成本，降低整体效率；2)完成一盘芯片的编程后，编程器的适配器上面已经没有芯片，虽然换盘的时间不算长，但也影响整体产能，更何况等待全部新芯片放满全部适配器还是需要时间，经实验统计表明适配器平均只有一半是满负载工作的，故生产效率极低。

故现有技术有待改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供编程效率高、且能减小烧录机整体布局的高速自动化编程方法。

本发明的技术解决方案是：

一种高速自动化编程方法，包括以下步骤:

S1：将置于芯片托盘上的未编程的芯片依次放入到位于烧录平台上的适配器，直至仅有N个适配器空置，更换芯片托盘；

S2：从新托盘取出N个未编程的芯片放入S1中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；

S3：重复S2，直至编程完毕。

取料头的吸嘴个数为N个。

如S2中出现错误芯片先暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后根据整盘芯片的错误芯片数量，从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。

在本技术领域错误芯片的比例通常为3/10000，因此就算100个芯片一盘的托盘，进行了30盘才有一个错误芯片，因此编程器因为取出芯片而空置适配器的情况并不怎么影响整体效率，而且，当出现更多空置适配器的时候，系统可以提示进行补充备用芯片的操作。

将未编程的芯片放入到适配器过程前进行预先矫正。防止其放入适配器前就已经歪斜无法正常编程。

一种高速自动化编程方法，包括以下步骤:

S10：先将备用芯片放入到烧录平台的适配器，直至仅有N个适配器空置；

S20：从编带中取出N个未编程的芯片放入S10中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回编带的空位置；

S30：重复S20，直至编程完毕。

上述取料头的吸嘴个数为N个。

如S20中已经编程成功的芯片出现错误芯片，下一步骤则从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。

本发明的有益效果：

采用上述方法编程器的适配器上始终能够一直保持比较多数量的芯片(芯片总数-N颗)N远小于适配器总数；编程器随时都处于工作状态，不会像现有技术中编程器有很长一段时间是处于空载期(即无芯片可以编程)。另外在实际生产中针对从适配器取出的N个已经编程成功的芯片中存在错误芯片，本发明的做法是暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后，再从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。避免了后续出现不连贯的移动过程，提高了生产效率。且不需放置一个备用盘，减小了基板的布局和XY轴的行程，降低整体成本，增加整体效率。

另外对于编带的有益效果不但保证编程器的适配能够一直保持比较多数量的芯片；而且实现了一条导轨一进一出即可编程的方法，可以大大减少导轨长度，从而节省整个编程设备体积的好处。例如如果采用传统方法，采用具备100个适配器的编程系统，先从新编带取出96颗芯片到编程器的适配器，那么要不就是让留出96个空的编带格子不封装芯片，这是不符合编带封装要求的；要不就是让导轨加长到96个芯片宽度以上的长度，假如每个芯片为10MM，那么导轨将会长于960mm，还要增加XY轴的长度，以实现机械手抓取新的N个芯片和放置编程好的N的芯片放入编带的时候能隔开96个芯片的距离。当然，如果仅有4个适配器的编带编程系统就不会有上述情况出现，毕竟距离只有4颗芯片的长度。因此，目前具有大量适配器的编带编程系统均采用两条导轨，独立负责新芯片编带的取芯片和编程完成编带放芯片的两条导轨和封装系统，成本高，结构复杂；如采用本发明的方法，可以实现拥有大量适配器，又能实现一条导轨一进一出的编带编程系统，可以做体积小，成本低。

附图说明

图1为本发明芯片编程系统整体结构示意图；

图2为图1中机械手局部放大图；

图3为图1中预矫正槽局部放大图；

图4为本发明实施例1中芯片托盘芯片位置示意图；

图5为本发明实施例2整体结构示意图；

图6为单导轨编带机结构示意图。

1-基板；2-预矫正槽，3-托盘支架，4-适配器，5-机械手，6-XY运动轴，7-抛料盘，8-托盘固定架。

具体实施方式

实施例1：

参阅图1至图4，本实施例的芯片编程系统以具有128个适配器为例。

如图4芯片托盘由8行16列组成，总共有128颗芯片。

本发明的方法：先把一盘装满全新芯片的托盘(简称新盘)放入到托盘支架处，XY运动轴带动机械手运动到托盘支架3处，其中托盘是通过现有技术的运送机构将芯片托盘从托盘固定架8运送到托盘支架3处。

然后机械手从托盘支架处吸取4颗芯片，XY运动轴带动机械手运动到编程器的适配器处，机械手控制压板下压，松开适配器，机械手再放下4颗芯片，机械手控制压板上升松开适配器，适配器锁紧芯片进行编程器；直至适配器剩下4个位置，(更换托盘)从新托盘中取出4个芯片，放到空置的4个适配器，然后从其他编程器的适配器取出4个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；再从新托盘中取出4个芯片，放入已经取走芯片的适配器上，然后从其他编程器的适配器取出4个已经编程成功的芯片放回新的芯片托盘的空位置，如此重复，编程器的适配器一直保持比较多数量的芯片128-4颗，每个编程器一直处于编程状态，大大的提高了生产效率。

作为本发明的另一个创新点为：如果从适配器取出的4个已经编程成功的芯片中存在错误芯片，然后将其放入抛料盘7中；下一步骤本发明的做法是暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后才统一进行补充错误芯。如图4，本发明的放入顺序为081624然后是191725，……,如24号芯片出现NG，然后下一次自动机取出4颗芯片过来的时候，如果采用连续补充，就会出现放完24号芯片再移动到1917的情况，以及后续还有很多类似的不连贯的移动过程，增加XY的移动距离，自然效率就低。且不需放置一个备用盘，可以减小基板的布局和XY轴的行程，增加整体效率。

实施例2：

参阅图5和图6，本实施例与实施例1基本相似，同样是先将备用芯片通过自动机或者手工放入到烧录平台的适配器，直至仅有4个适配器空置；从编带中取出4个未编程的芯片放入上述空置的4个适配器，然后从其他编程器的适配器取出4个已经编程成功的芯片放回编带的空位置；重复上述步骤，直至编程完毕。其与实施例1不同点在于，已经编程成功的芯片出现错误芯片，下一步骤则从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充，以防止编带上存在空位。采用上述方法节约了现有技术中必须采用进料和出料分开的格局可以大大减小自动化编程系统的格局。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高速自动化编程方法，其特征在于：包括以下步骤:

S1：将置于芯片托盘上的未编程的芯片依次放入到位于烧录平台上的适配器，直至仅有N个适配器空置，更换芯片托盘；

S2：从新托盘取出N个未编程的芯片放入S1中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回新托盘的空位置；

S3：重复S2，直至编程完毕。

2.根据权利要求1所述的高速自动化编程方法，其特征在于：取料头的吸嘴个数为N个。

3.根据权利要求1或2所述的高速自动化编程方法，其特征在于：如S2中出现错误芯片先暂时留空，直到整盘芯片编程器完毕后根据整盘芯片的错误芯片数量，从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。

4.根据权利要求1或2所述的高速自动化编程方法，其特征在于：将未编程的芯片放入到适配器过程前进行预先矫正。

5.一种高速自动化编程方法，其特征在于：包括以下步骤:

S10：先将备用芯片放入到烧录平台的适配器，直至仅有N个适配器空置；

S20：从编带中取出N个未编程的芯片放入S10中空置的N个适配器，然后从其他编程器的适配器取出N个已经编程成功的芯片放回编带的空位置；

S30：重复S20，直至编程完毕。

6.根据权利要求5所述的高速自动化编程方法，其特征在于：取料头的吸嘴个数为N个。

7.根据权利要求5所述的高速自动化编程方法，其特征在于：如S20中已经编程成功的芯片出现错误芯片，下一步骤则从适配器取出已经编程成功的芯片进行补充。