CN204116889U - 一种自动烧录系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种自动烧录系统，包括：工控机，固定在所述工控机上的产品固定部和芯片取放部，所述产品固定部包括用于固定待烧录芯片的芯片固定部和放置芯片托盘的托盘固定部；所述芯片取放部包括取放架、芯片拾具和托盘夹具，所述取放架通过机械手连接至所述工控机上，为半圆形面板，其一面设置托盘夹具，弧边上设置多个所述芯片拾具，所述取放架还设置有一用于校准自身位置的校准器。本实用新型的自动烧录系统，通过真空吸嘴和摄像头校正，实现自动正确取放、烧录的模拟使用环境，实现取代人工烧录芯片，避免了人为的不稳定因素，保证了烧录芯片的质量，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种烧录系统，特别涉及一种基于6轴机械手的IC离线全自动烧录系统。
背景技术
MCU IC是控制局部甚至整个电路的核心芯片，而IC的实际控制逻辑却需要通过烧录器将控制软件写入芯片。当前烧录IC程序的方式有两种：方式一是先将未烧录程序的IC焊在产品上然后再进行手工烧录；方式二为先手工将每片IC进行独立烧录，然后再焊接到产品。
实际生产中这两种烧录方式都存在的问题。
方式一存在的问题：1.坏件IC不能提前发现，导致重新拆装产品；2.烧录的程序错误不能提前发现；3.手动烧录装置不仅操作难度大，而且效率低。
方式二存在的问题：1.人工取放IC时常出现碰撞及掉落的现象；2.人工不能100%准确将IC放入适配器中，容易导致IC的引脚碰弯；3.适配器需要几十N的力才能下压，导致员工容易疲倦；4.人工容易混淆烧录Pass与烧录Fail的IC；5.员工使用记号笔标记烧录Pass的IC时出现划压坏IC引脚。这些人为的因素直接影响到IC烧录的质量。
针对以上的问题，本发明提出了一种自动正确取放IC，自动烧录IC的模拟使用环境，实现取代人工烧录IC的新型设备，避免了人为的不稳定因素，保证了烧录IC的质量。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的缺陷，提供一种自动烧录系统。
一种自动烧录系统，包括：工控机，固定在所述工控机上的产品固定部和芯片取放部，所述产品固定部包括用于固定待烧录芯片的芯片固定部和放置芯片托盘的托盘固定部；所述芯片取放部包括取放架、芯片拾具和托盘夹具，所述取放架通过机械手连接至所述工控机上，为半圆形面板，其一侧面设置托盘夹具，弧边上设置多个所述芯片拾具，所述取放架一侧面还设置有一用于校准自身位置的第一校准器。
进一步的，所述第一校准器为摄像头，摄像头与取放架侧面平行设置，垂直于所述取放架的直边，其镜头方向垂直于弧边向外。
进一步的，所述托盘夹具为通过气动机构安装在取放架上的两个对称的钢爪，所述钢爪一端与所述气动结构连接，另一端外折，其弯折方向的一侧设置有阶梯齿牙。
进一步的，所述芯片拾具为真空吸嘴，其通过气阀与外部抽气设备连接，所述真空吸嘴内设置有压力传感器。
进一步的，所述芯片固定部包括芯片固定板、多个芯片烧录位以及固定所述芯片固定板的磁性凹槽，所述芯片固定板插入所述磁性凹槽中时，处于所述芯片烧录位上方。
进一步的，所述芯片固定部旁的工控机上还设置有一第二校准器，所述第二校准器为摄像头，镜头方向对准所述芯片烧录位。
本实用新型的自动烧录系统，通过真空吸嘴和摄像头校正，实现自动正确取放、烧录的模拟使用环境，实现取代人工烧录芯片，避免了人为的不稳定因素，保证了烧录芯片的质量，提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中的结构原理图。
图2为本实用新型一实施例中的芯片取放部机构图。
图3为本实用新型一实施例中的芯片取放部另一个视角结构图。
图4为本实用新型一实施例中的芯片固定部结构图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的一种自动烧录系统作进一步的描述。
一种自动烧录系统，用于芯片的自动烧录并能筛选出烧录失败的芯片。如图1所示，其主要包括：工控机1，固定在工控机1上方的产品固定部2以及固定在工控机1上的芯片取放部3，产品固定部2设置在芯片取放部3旁边，配合芯片取放部3进行产品的取放和烧录。
产品固定部2包括用于固定待烧录芯片的芯片固定部21和放置芯片托盘的托盘固定部22，其中为了筛选烧录成功和烧录失败的芯片，一个芯片固定部21对应两个托盘固定部22，芯片取放部3将烧录成功的芯片和烧录失败的芯片分别放置在所对应的两个托盘固定部22中。
芯片取放部3，如图2和图3所示，包括取放架31、芯片拾具32和托盘夹具33。其中，取放架31通过一六关节机械手连接至工控机1上，使其运动幅度足够大，以代替人工操作。本实施例中，取放架31为半圆形面板，托盘夹具33设置在其中一面上，弧边上设置多个芯片拾具32。
具体的，托盘夹具33与托盘夹具33所述取放架31的直边平行，通过气动机构来驱动器加紧和放松的动作。气动机构安装在取放架31上，而夹具则安装于气动机构上，托盘夹具33由两个对称的钢爪331，钢爪331为一个一端弯折的钢片，为了方便描述，定义与弯折方向相同的一侧为内侧，与弯折方向相反的一侧为外侧，该弯折的一端末端内侧设置有阶梯状爪牙332，在夹取芯片托盘的时候，阶梯状爪牙331可以很好地贴合芯片托盘，稳固地将其夹起。在其非弯折一端的外侧通过螺丝固定在气动机构上，随气动机构的运动实现托盘夹具33的张开和收紧。
芯片拾具32为真空吸嘴，其垂直安装在取放架31的弧边上，真空吸嘴垂直弧边向外，其出气口从取放架31侧面延伸而出，并连接气阀，从而与外部抽气设备连接，气阀通过工控机1控制，每个气阀都可通过工控机1独立开关，为了监控每个真空吸嘴的气压高低，以防止系里过大或过小，真空吸嘴内设置有压力传感器，从而保证稳吸和稳放的一致性。为了提高作业效率，取放架31的弧边上设置了两组芯片拾具32，一组包含四个真空吸嘴。两组分别设置在取放架31的左弧边和右弧边上。在工作时一次拾取两组芯片，有效减少机械手的移动路程，提高作业的效率。
在全自动烧录过程中，机械手运动有可能会出现偏移，导致无法拾取获放置芯片，造成芯片、仪器的损坏，因此，在取放架31弧边中段的侧面处设置有一用于校准自身位置的第一校准器4，该第一校准器4为摄像头，摄像头与取放架31平行设置，其镜头方向垂直于弧边向外。在工控机1上预设有位置校准后取放架31与带烧录芯片或者芯片托盘的位置信息，在取放架31每次拾取芯片或者放置芯片时均会通过摄像头获取当前取放架31的位置信息并与预设的信息做对比，如果对比结果有偏差，工控机1则根据程序进行位置修正。
为了更好地区分烧录成功和烧录失败的芯片，取放架31上还设置有标记结构34，其具体为一固定在取放架31上的笔架，用于做记号的记号笔安装在笔架上，记号笔垂直于取放架31的直边并且笔尖伸出。当烧录芯片之后对烧录成功或烧录失败的芯片进行标记，以便人工识别。
另外，在本实施例中，芯片固定部21包括芯片固定板212和多个芯片烧录位211，如图4所示，芯片烧录位211在芯片固定部21上一字排开，其数量与每组芯片拾具32的数量对应，为了方便烧录不同型号的芯片，芯片固定部21两端均安装有带有凹槽带磁性材料213，该凹槽用于配合固定芯片固定板212，当芯片固定板212插入凹槽中时，将通过磁性吸合的方式连接在工控机1上，当需要烧录不同型号的芯片时，直接拔出芯片固定板212并更换，免去用螺丝固定的麻烦。
另外，因为芯片托盘上放置芯片的凹槽会比待烧录的芯片大一些，待烧录的芯片放置在上面时可能会出现一点偏移，芯片拾具无法识别，因此，在芯片拾具将待烧录芯片法如芯片烧录位时可能会出现偏差，为了保证芯片拾具能准确的放置芯片，在芯片固定部旁的工控机上还设置有第二校准器。该第二校准器是摄像头，镜头方向对准芯片烧录位。在芯片拾具放下芯片之前，该第二校准器将获取芯片的位置信息并反馈到工控机上，工控机根据位置信息控制机械手进行位置校准，准确将待烧录芯片放入芯片烧录位中。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1. 一种自动烧录系统，其特征在于，包括：工控机，固定在所述工控机上的产品固定部和芯片取放部，所述产品固定部包括用于固定待烧录芯片的芯片固定部和放置芯片托盘的托盘固定部；所述芯片取放部包括取放架、芯片拾具和托盘夹具，所述取放架通过机械手连接至所述工控机上，为半圆形面板，其一侧面设置托盘夹具，弧边上设置多个所述芯片拾具，所述取放架一侧面还设置有一用于校准自身位置的第一校准器。
2. 如权利要求1所述的自动烧录系统，其特征在于：所述第一校准器为摄像头，摄像头与取放架侧面平行设置，垂直于所述取放架的直边，其镜头方向垂直于弧边向外。
3. 如权利要求1所述的自动烧录系统，其特征在于：所述托盘夹具为通过气动机构安装在取放架上的两个对称的钢爪，所述钢爪一端与所述气动结构连接，另一端外折，其弯折方向的一侧设置有阶梯齿牙。
4. 如权利要求1所述的自动烧录系统，其特征在于：所述芯片拾具为真空吸嘴，其通过气阀与外部抽气设备连接，所述真空吸嘴内设置有压力传感器。
5. 如权利要求1所述的自动烧录系统，其特征在于：所述芯片固定部包括芯片固定板、多个芯片烧录位以及固定所述芯片固定板的磁性凹槽，所述芯片固定板插入所述磁性凹槽中时，处于所述芯片烧录位上方。
6. 如权利要求5所述的自动烧录系统，其特征在于：所述芯片固定部旁的工控机上还设置有一第二校准器，所述第二校准器为摄像头，镜头方向对准所述芯片烧录位。
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