CN115196077A - 芯片编带装置及芯片编带方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片编带装置及芯片编带方法，芯片编带装置包括：载带固定机构，具有载带固定座，载带固定座中设置有用于供芯片载带移动的轨道，载带固定座上连接有盖板，盖板靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区；放料机构；覆膜机构；收料机构；防卡机构，包括移动板以及感应器，移动板活动设置在载带固定座上，感应器用于感测移动板的移动状态，移动板延伸至轨道上方并且临近芯片上料区。本申请中的防卡机构可以对芯片上料的位置进行监测，若芯片的位置发生偏移，移动板在芯片的推力作用下位移，感应器能够感测到移动板的位移，避免芯片出现卡死或弹飞的现象。

Description

芯片编带装置及芯片编带方法

技术领域

本申请涉及半导体包装的技术领域，尤其是涉及一种芯片编带装置及芯片编带方法。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。目前的编带机已经实现全自动编带，编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

在上述编带机中，载带会在料槽中移动，通常为了保证载带移动过程中的平稳性，料槽的上端设置有盖板，例如公开号为CN111674929A的发明专利中所示的全自动编带式芯片烧录设备，其中编带载膜平台组件的上端为封闭式，当芯片烧录完成转移至载带中，若任一环节存在误差则可能会导致芯片摆放位置补正的情况，当芯片位置不准确时，芯片凸出于载带的上表面。若载带继续带动芯片移动，芯片会卡在载带与盖板之间或者与盖板碰撞之后直接飞出，两种情况都会导致编带机运行不畅，严重甚至需要对整个设备进行维修。

发明内容

为了防止芯片在编带过程中出现卡死或者弹飞的情况，本申请提供一种芯片编带装置及芯片编带方法。

第一方面，本申请提供一种芯片编带装置，采用如下的技术方案：

一种芯片编带装置，包括：

载带固定机构，具有载带固定座，所述载带固定座中设置有用于供芯片载带移动的轨道，所述载带固定座上连接有盖板，所述盖板靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区；

放料机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于使芯片载带放卷；

覆膜机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于将载带覆膜连接于所述芯片载带上；

收料机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于使编带完成的芯片载带收卷；

防卡机构，包括移动板以及感应器，所述移动板活动设置在所述载带固定座上，所述感应器用于感测所述移动板的移动状态，所述移动板延伸至所述轨道上方并且靠近所述芯片上料区，当位置偏移的芯片在所述芯片载带的作用下移动时对所述移动板产生推力致使所述移动板移动。

基于上述技术方案，芯片载带经由放料机构转移至轨道内，其他自动化结构将芯片移动至芯片载带中的料盒中，每个型号的芯片都适配有不同宽度的芯片载带。若芯片的位置发生偏移，芯片则会凸出于芯片载带表面，芯片在芯片载带的带动下移动，偏移的芯片会抵接移动板。由于移动板可以发生偏移，因此即使芯片的撞击力比较大也不会被弹飞，移动板在芯片的推力作用下位移，感应器能够感测到移动板的位移，因此可以发出信号进行报警或者其他有效操作，避免芯片出现卡死的现象，能够有效对芯片编带设备起到保护作用。

优选的，所述移动板包括安装部以及移动部，所述安装部上固定连接有转轴，所述载带固定座上固定连接有连接座，所述转轴转动连接在连接座中。

基于上述技术方案，移动板通过转轴与连接座转动连接，当芯片在芯片载带的作用下抵接移动板时，移动板转动可以放置芯片出现卡死的现象。

优选的，所述移动部靠近所述芯片上料区的一侧开设有倾斜设置的台阶面以使所述移动部的边缘位置更薄。

基于上述技术方案，当芯片凸出于芯片载带的表面时，芯片在推力的作用下抵接移动板上的台阶面，台阶片会对芯片的引脚起到导引作用，芯片引脚延伸至台阶面上，减少意外情况时引脚的受力，减少芯片的损坏率。

优选的，所述移动板上固定连接有感应片，所述感应片延伸至所述感应器的感测范围中内。

基于上述技术方案，移动板在位移时，感应片跟随移动板同步移动，感应器感测到感应片的移动之后能够发射信号，避免芯片出现卡死的现象。

优选的，所述载带固定座上固定设置有阻挡块，所述移动板上固定设置有限位片，所述限位片与所述阻挡块相配合用于限制所述移动板的移动范围，以使所述移动板位于所述芯片上料区的外侧。

基于上述技术方案，阻挡块与限位片的配合可以对移动板起到限位的作用，在芯片编带过程中可以防止移动板位移至芯片上料区的位置，从而避免移动板影响芯片的上料。

优选的，所述移动板的一侧设置有复位板，所述载带固定座上设置有驱动复位板移动的复位件，以使所述移动板复位；

或/与，所述复位件为复位弹簧，所述芯片固定座上固定连接有延伸杆，所述复位弹簧的一端与所述延伸杆连接，另一端与所述复位板连接。

基于上述技术方案，当工作人员将芯片位置摆正或者利用其他方式消除异常情况之后，在复位件的作用下，移动板进行复位。

优选的，所述放料机构包括固定设置在载带固定座一侧的第一连接臂以及与第一连接臂转动连接的放料盘；

所述覆膜机构包括固定设置在载带固定座一侧的第二连接臂以及与第二连接臂转动连接的送膜盘；

所述收料机构包括固定设置在载带固定座一侧的第三连接臂以及与第三连接臂转动连接的收料盘；

或/与，所述载带固定座上固定设置有压膜座，所述压膜座上设置有导膜台阶，所述导膜台阶与所述载带覆膜相贴合的边缘位置设置为圆弧过渡状；

或/与，所述载带固定座上固定连接有支撑竖板，所述覆膜机构还包括滑动设置在所述支撑竖板上的热封座、与热封座固定连接的加热块以及与加热块连接的热封刀，所述热封刀作用于所述载带覆膜，以使所述载带覆膜固定于所述芯片载带上；

或/与，所述支撑竖板上设置有双气缸驱动结构，所述双气缸驱动结构包括与所述支撑竖板固定连接的第一气缸以及与所述第一气缸固定连接的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆与所述热封座固定连接。

基于上述技术方案，放料机构、覆膜机构以及收料机构均能够保证芯片实现自动编带，在载带覆膜上料时，载带覆膜通过压膜座，压膜座上的导膜台阶使载带覆膜更平整的覆合在芯片载带上。覆膜机构中的热封刀在加热块的加热作用下作用于载带覆膜，使载带覆膜与芯片载带相贴合。驱动热封刀移动的双气缸驱动结构能够更平稳的实现驱动，从而顺利的实现芯片编带。

优选的，所述载带固定座的一侧固定设置有安装板，所述安装板上设置有载带驱动机构，所述载带驱动机构包括固定设置在安装板上的伺服电机、与伺服电机连接的联动结构以及转动设置在所述安装板上的载带过渡轮；

所述载带过渡轮设置有两个，其中一个所述载带过渡轮设置在所述载带固定座的一端，另一个所述载带过渡轮设置在所述载带固定座的另一端；

所述载带过渡轮包括两个相互平行的轮体，其中一个轮体上设置有若干凸起，所述凸起用于与所述芯片载带上的通孔相卡接配合；

或/与，所述联动结构包括与所述伺服电机输出轴固接的第一同步轮、转动设置在所述安装板上的第二同步轮以及绕设在第一同步轮与第二同步轮上的同步带；

或/与，所述第一同步轮或第二同步轮上同轴固接有调节旋钮，所述调节旋钮用于在所述伺服电机非运转状态下带动所述第一同步轮或第二同步轮转动；

或/与，所述载带固定座的一侧设置有裁切机构，所述裁切机构设置在所述收料机构与覆膜机构之间，所述裁切机构包括刀座、固定连接在刀座上的第三气缸以及与第三气缸活塞杆端部固定连接的裁切刀，所述裁切刀滑移设置在所述刀座上。

基于上述技术方案，载带驱动机构可以顺利的带动芯片载带移动，第一同步轮上的调节旋钮可以在伺服电机不运转的时候带动第一同步轮转动，从而方便工作人员穿设芯片载带。裁切机构可以在芯片编带完成之后对芯片载带进行裁切。

第二方面，本申请提供一种芯片编带方法，采用如下的技术方案：

一种芯片编带方法，包括以下步骤：

上料，将芯片编带输送至导轨中，将芯片从芯片上料区放置到芯片载带的料盒中；

位置检测，检测芯片摆放的位置，当芯片摆放位置有偏移时，使移动板移动，感应器检测到移动板的位移产生移动信号，将移动信号发送至所述芯片编带装置的控制系统中；

覆膜，将载带覆膜传输至装填好芯片的芯片载带上方，将载带覆膜固定在芯片载带上；

收料，对覆膜之后的芯片载带进行收卷。

优选的，在位置检测步骤中，所述控制系统接收到移动信号之后发出停机指令，使所述芯片编带装置停止运行，待芯片异常情况消除之后，使所述移动板复位同时使所述芯片编带装置继续运行。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请中的防卡机构可以对芯片上料的位置进行监测，若芯片的位置发生偏移，芯片则会凸出于芯片载带表面，芯片在芯片载带的带动下移动，偏移的芯片会抵接移动板。由于移动板可以发生偏移，因此即使芯片的撞击力比较大也不会被弹飞，移动板在芯片的推力作用下位移，感应器能够感测到移动板的位移，避免芯片出现卡死的现象；

2.移动板与连接座之间为转动连接的设置可以使移动板在受到较小的推力作用时发生位移，从而能够更快的监测到芯片的异常情况，保证芯片顺利编带；

3.当芯片的异常情况消除之后，移动板可以在复位弹簧的作用下自动复位，保证移动板的待触发状态，可以顺利的检测到芯片位置的异常情况；

4.覆膜机构中的压膜座对载带覆膜起到导引的作用，压膜座上的导膜台阶使载带覆膜更平整的覆合在芯片载带上，保证芯片顺利编带。

附图说明

图1绘示了芯片编带装置在实施例1中的立体结构示意图；

图2绘示了芯片编带装置在实施例1中的结构正视图；

图3绘示了芯片编带装置在实施例1中的部分结构示意图，主要用于体现载带固定机构位置处的结构示意图；

图4绘示了图3的结构俯视图；

图5绘示了图3中部分结构的细节示意图，主要用于体现防卡机构的结构示意图；

图6绘示了图5中部分特征的爆炸结构示意图；

图7绘示了芯片编带装置在实施例1中防卡机构的具体结构示意图；

图8绘示了芯片编带装置中覆膜机构的部分结构示意图；

图9绘示了图2中A部分的结构放大示意图；

图10绘示了芯片编带装置在实施例2中防卡机构的结构俯视图。

附图标记说明：10、载带固定机构；11、安装板；12、载带固定座；13、长条状通槽；14、盖板；14a、第一盖板；14b、第二盖板；15、进料口；16、出料口；20、放料机构；21、第一连接臂；22、放料盘；30、覆膜机构；31、第二连接臂；32、送膜盘；33、压膜座；33a、导膜台阶；34、调膜块；41、支撑竖板；42、热封座；43、热封刀；44、加热块；45、第一气缸；46、第二气缸；47、拉簧；50、收料机构；51、第三连接臂；52、收料盘；61、载带导引板；62、载带过渡板；63、芯片上料区；70、防卡机构；71、连接座；72、移动板；72a、安装部；72b、移动部；72c、台阶面；73、转轴；74、感应器；75、感应片；76、限位耳板；77、阻挡块；78、复位板；79、复位弹簧；80、载带驱动机构；81、第一立板；82、第二立板；83、伺服电机；84、载带过渡轮；84a、凸起；85、第一同步轮；86、第二同步轮；87、同步带；88、防护罩；89、调节旋钮；90、裁切机构；91、刀座；92、第三气缸；93、裁切刀；94、裁切台。

具体实施方式

以下结合附图1-10对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种芯片编带装置。

实施例1：

参照图1，芯片编带装置包括载带固定机构10、放料机构20、覆膜机构30以及收料机构50，芯片载带料卷由放料机构20放卷进入到载带固定机构10中，载带固定机构10对芯片载带起到支撑作用。覆膜机构30包括送膜结构以及热压结构，芯片装填到芯片载带上的料槽内后，载带覆膜由送膜结构放卷进入到载带固定机构10中，载带覆膜覆盖至芯片载带上，经覆膜机构30中的热压结构将载带覆膜覆盖至芯片载带上，再利用收料机构50进行收卷，实现芯片的自动编带。

参照图2和图3，载带固定机构10包括安装板11以及固定连接在安装板11上的载带固定座12，安装板11可以安装在任何机架上，载带固定座12上开设有长条状通槽13，该长条状通槽13的两端设置为开口状，载带固定座12的上端固接有盖板14，盖板14与长条状通槽13之间形成供芯片载带通过的轨道，轨道有进料口15和出料口16。

参照图4，盖板14包括第一盖板14a和第二盖板14b，第一盖板14a与第二盖板14b之间留有供载带覆膜进入轨道以及热压载带覆膜的间隙，载带覆膜通过该间隙进入到轨道中并覆盖在芯片载带上，热压结构通过对载带覆膜的热压，使载带覆膜与芯片载带相粘合。

作为本实施例的优选方案，参照图3和图4，安装板11上设置有载带驱动机构80，安装板11的一端固接有两个平行的第一立板81，安装板11的另一端固接有两个平行的第二立板82。载带驱动机构80包括伺服电机83、联动结构以及载带过渡轮84。伺服电机83固定连接在第一立板81或第二立板82上，本实施例中的伺服电机83固定连接在第二立板82上。

参照图3和图4，联动结构包括与伺服电机83输出轴固接的第一同步轮85、与第一立板81转动连接的第二同步轮86以及绕设在第一同步轮85和第二同步轮86之间的同步带87。载带过渡轮84设置有两个，两个载带过渡轮84与第一同步轮85和第二同步轮86一一对应，且同轴固接。

参照图3和图4，伺服电机83驱动第一同步轮85同轴固接，第一同步轮85通过同步带87带动第二同步轮86转动，从而两个载带过渡轮84转动。

参照图4和图5，载带过渡轮84包括两个轮体，其中一个轮体的周向上均布设置有若干凸起84a。芯片载带沿长度方向的两侧沿边，其中一侧沿边上设置有多个通孔，通孔与凸起84a相卡合，在载带过渡轮84转动时可以顺利带动芯片载带移动。

参照图4，轨道进料口15的一侧设置有载带导引板61，载带导引板61与第一盖板14a之间设置有芯片上料区63，芯片可以通过其他机构进入到芯片上料区63内，芯片装填至芯片载带上的独立料槽内。当芯片的位置摆放不准确时，芯片没有完全进入到独立料槽内，芯片载带持续移动可能会导致芯片与第一盖板14a之间出现卡死的现象。

为了避免芯片位置摆放不准确时出现卡死的现象，作为本实施例的最优方案，参照图4和图5，第一盖板14a朝向进料口15的一端设置有防卡机构70，防卡机构70包括固定连接在载带固定座12一侧的连接座71以及与连接座71转动连接的移动板72。

参照图6和图7，移动板72上连接有转轴73，移动板72通过转轴73与连接座71转动连接，转轴73与连接座71的连接处设置有轴承。载带固定座12一侧的固定连接有感应器74，感应器74为位移传感器，感应器74能够感应到移动板72的位移。

参照图6和图7，移动板72与连接座71之间设置为转动连接，并且转轴73与连接座71之间连接的轴承可以使滑动摩擦变为滚动摩擦，当芯片位置发生偏移时，即使芯片作用于移动板72的力较小，也可以使移动板72转动，使监测更及时准确。

参照图6和图7，第一盖板14a的端部开设有安装口，移动板72包括与转轴73连接的安装部72a以及与安装口相卡合的移动部72b，移动部72b的横截面设置为以转轴73为圆心的扇形状。安装部72a的厚度大于移动部72b，安装部72a在与转轴73连接时接触面积较大，可以提高整个移动板72的连接强度。

参照图6和图7，安装部72a上固定连接有感应片75，感应片75延伸至感应器74的感应区域，当芯片推动移动板72转动时，移动板72带动感应片75转动，感应器74感应到感应片75的移动之后会发送信号至设备控制器，控制器发出警报或者控制设备停止运行，避免出现卡死的现象。

参照图7，移动部72b朝向芯片上料槽的一侧有倾斜设置的台阶面72c，当芯片位置偏移时，芯片载带带动芯片移动，倾斜设置的台阶面72c会对芯片起到导引的作用，芯片既能在芯片载带的作用力下推动移动板72转动，又能够减少芯片卡死的程度。

参照图6和图7，移动部72b上一体成型有限位耳板76，限位耳板76延伸至第一盖板14a的上方，第一盖板14a的一侧固接有阻挡块77，在移动板72位于初始位置时，限位耳板76与阻挡块77相贴合。当移动板72位置发生偏移后需要复位时，阻挡块77对移动板72起到限位作用，不会影响芯片的正常上料作业。

参照图6和图7，转轴73的下端固接有复位板78，当芯片位置调正之后，驱动复位板78可以使移动板72复位。作为本实施例的最优方案，载带固定座12的一侧固接有延伸杆，延伸杆与复位板78之间设置有复位弹簧79，复位弹簧79的一端与延伸杆固接，复位弹簧79的一端与复位板78固接。复位弹簧79自然状态下，限位耳板76与阻挡块77相贴合，使移动板72在异常情况消除之后可以自动复位。

作为本实施例的优选方案，参照图1，载带固定座12的一侧设置有防护罩88，防护罩88罩设在联动结构外侧，对联动结构起到防护作用。第一同步轮85上同轴固接有调节旋钮89，防护罩88上开设有穿设槽，调节旋钮89通过穿设槽延伸至防护罩88外侧。在伺服电机83不运转的状态下，转动调节旋钮89，可以带动第一同步轮85转动，可以手动调节芯片载带的移动，方便工作人员手动穿设芯片载带。防护罩88上开设有避让槽，避让槽的位置与感应片的位置相对应，感应片可以顺利跟随移动板72移动。

作为本实施例的优选方案，参照图2，放料机构20包括第一连接臂21以及转动连接在第一连接臂21上的放料盘22，第一连接臂21可以与载带固定座12固定连接，也可以与机架固定连接。

参照图2，覆膜机构30中的送膜结构包括与固定设置在载带固定座12上的第二连接臂31以及与第二连接臂31转动连接的送膜盘32，载带固定座12上固定连接有支撑竖板41，第二连接臂31与支撑竖板41固定连接，支撑竖板41上转动设置有多个导引轮，载带覆膜依次绕设穿过多个导引轮后从间隙位置进入到轨道内。

参照图8，载带固定座12位于间隙位置处固定连接有压膜座33，压膜座33上设置有导膜台阶33a，导膜台阶33a的拐角位置设置为圆弧过渡状，载带覆膜通过导膜台阶33a进行换向。导膜台阶33a上可调节连接有调膜块34，导膜台阶33a上设置有多个固定孔，调膜块34上开设有腰型孔，通过与不同的固定孔进行连接，可以调整调膜块34在导膜台阶33a上的位置，根据不同的载带覆膜的宽度来调节调膜块34的位置，从而适应不同宽度的载带覆膜的送料。

参照图8，覆膜机构30中的热压结构包括设置在支撑竖板41上的双气缸驱动结构、与双气缸驱动结构连接的热封座42以及与热封座42连接的热封刀43。热封座42上连接有加热块44，利用加热块44对热封刀43加热。双气缸驱动结构包括与支撑竖板41固定连接的第一气缸45以及与第一气缸45活塞杆固接的第二气缸46，第二气缸46的活塞杆与热封座42固定连接。支撑竖板41上设置有导轨，热封座42与导轨滑动卡接配合。

在第一气缸45和第二气缸46的驱动作用下，热封座42带动热封刀43向下移动，对载带覆膜进行热压，由于载带覆膜在高温下具有融化和粘附性，因此载带覆膜会粘接在芯片载带上，实现芯片的封装。为了加快热封座42的复位速度，第二气缸46与热封座42之间连接有拉簧47。

参照图2，收料机构50包括第三连接臂51以及与第三连接臂51转动连接的收料盘52，第三连接臂51与载带固定座12固定连接。

参照图2和图9，第三连接臂51上还连接有裁切机构90，裁切机构90包括与第三连接臂51固定连接的刀座91、与刀座91上端固定连接的第三气缸92以及与第三气缸92活塞杆固定连接的裁切刀93，裁切刀93滑移穿设在刀座91中，刀座91上设置有裁切台94，裁切刀93与裁切台94之间剪切配合。芯片载带传输过程中，裁切刀93与裁切台94之间留有供芯片载带穿过的缝隙，当芯片封装完成之后，启动第三气缸92，裁切刀93与裁切台94相互配合可以对芯片载带进行剪切。

放料盘22、送膜盘32以及收料盘52均利用电机驱动转动。

参照图2，为了使芯片载带的传输更平稳，安装板11的下方以及端部连接有载带过渡板62，芯片载带在移动进料时与载带过渡板62相贴合，使芯片载带移动时受到限位作用。

实施例1的实施原理为：启动放料机构20、覆膜机构30、收料机构50以及载带驱动机构80，芯片载带由放料盘22放卷进入到轨道中，利用其他驱动结构将芯片转移至芯片载带的料槽内。利用送膜盘32将载带覆膜覆盖至芯片载带上，再利用覆膜机构30中的热压结构作用于载带覆膜，使载带覆膜与芯片载带相粘接，实现芯片的自动编带。

当芯片与料槽的位置相偏移时，芯片载带带动芯片移动，芯片接触移动板72，使移动板72在推力作用下绕转轴73转动，移动板72带动感应片75转动，感应器74感应到感应片75的移动之后会发送信号至设备控制器，控制器发出警报或者控制设备停止运行，避免出现卡死的现象，可以对芯片以及编带装置起到保护作用。

实施例2：

参照图10，本实施例与实施例1的不同之处在于，移动板72与载带固定座12的连接方式不同，移动板72滑移连接在载带固定座12上，移动板72与第一盖板14a端部之间留有供移动板72位移的空间，当芯片位置发生偏移时，芯片载带带动芯片移动，芯片会抵动移动板72移动，移动板72移动时带动感应片移动，感应器74检测到感应片75的移动之后发送信号至设备控制器，控制器发出警报或者控制设备停止运行，避免出现卡死的现象。

移动板72可以通过复位弹簧79复位也可以通过气缸实现复位。

本申请实施例还公开一种芯片编带方法。包括以下步骤：

S1：上料，将芯片编带输送至导轨中，利用载带驱动机构80带动芯片载带移动，将芯片从芯片上料区放置到芯片载带的料盒中。

S2：位置检测，检测芯片摆放的位置，当芯片摆放位置有偏移时，芯片无法进入芯片载带上的料盒，芯片翘起，芯片载带会带动芯片移动。翘起的芯片抵接移动板72，使移动板72移动。感应器74检测到移动板72的位移产生移动信号，将移动信号发送至芯片编带装置的控制系统中。控制系统接收到移动信号之后发出停机指令，使芯片编带装置停止运行，待芯片异常情况消除之后，使移动板72复位，同时利用控制系统使芯片编带装置继续运行。

S3：覆膜，将载带覆膜传输至装填好芯片的芯片载带上方，将载带覆膜利用热压的方式固定在芯片载带上。

S4：收料，对覆膜之后的芯片载带进行收卷。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片编带装置，其特征在于，包括：

载带固定机构(10)，具有载带固定座(12)，所述载带固定座(12)中设置有用于供芯片载带移动的轨道，所述载带固定座(12)上连接有盖板(14)，所述盖板(14)靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区(63)；

放料机构(20)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于使芯片载带放卷；

覆膜机构(30)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于将载带覆膜连接于所述芯片载带上；

收料机构(50)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于使编带完成的芯片载带收卷；

防卡机构(70)，包括移动板(72)以及感应器(74)，所述移动板(72)活动设置在所述载带固定座(12)上，所述感应器(74)用于感测所述移动板(72)的移动状态，所述移动板(72)延伸至所述轨道上方并且靠近所述芯片上料区(63)，当位置偏移的芯片在所述芯片载带的作用下移动时对所述移动板(72)产生推力致使所述移动板(72)移动。

2.根据权利要求1所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)包括安装部(72a)以及移动部(72b)，所述安装部(72a)上固定连接有转轴(73)，所述载带固定座(12)上固定连接有连接座(71)，所述转轴(73)转动连接在连接座(71)中。

3.根据权利要求2所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动部(72b)靠近所述芯片上料区的一侧开设有倾斜设置的台阶面(72c)以使所述移动部(72b)的边缘位置更薄。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)上固定连接有感应片(75)，所述感应片(75)延伸至所述感应器(74)的感测范围中内。

5.根据权利要求4所述的芯片编带装置，其特征在于：所述载带固定座(12)上固定设置有阻挡块(77)，所述移动板(72)上固定设置有限位片，所述限位片与所述阻挡块(77)相配合用于限制所述移动板(72)的移动范围，以使所述移动板(72)位于所述芯片上料区(63)的外侧。

6.根据权利要求4所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)的一侧设置有复位板(78)，所述载带固定座(12)上设置有驱动复位板(78)移动的复位件，以使所述移动板(72)复位；

或/与，所述复位件为复位弹簧(79)，所述芯片固定座上固定连接有延伸杆，所述复位弹簧(79)的一端与所述延伸杆连接，另一端与所述复位板(78)连接。

7.根据权利要求1所述的芯片编带装置，其特征在于：所述放料机构(20)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第一连接臂(21)以及与第一连接臂(21)转动连接的放料盘(22)；

所述覆膜机构(30)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第二连接臂(31)以及与第二连接臂(31)转动连接的送膜盘(32)；

所述收料机构(50)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第三连接臂(51)以及与第三连接臂(51)转动连接的收料盘(52)；

或/与，所述载带固定座(12)上固定设置有压膜座(33)，所述压膜座(33)上设置有导膜台阶(33a)，所述导膜台阶(33a)与所述载带覆膜相贴合的边缘位置设置为圆弧过渡状；

或/与，所述载带固定座(12)上固定连接有支撑竖板(41)，所述覆膜机构(30)还包括滑动设置在所述支撑竖板(41)上的热封座(42)、与热封座(42)固定连接的加热块(44)以及与加热块(44)连接的热封刀(43)，所述热封刀(43)作用于所述载带覆膜，以使所述载带覆膜固定于所述芯片载带上；

或/与，所述支撑竖板(41)上设置有双气缸驱动结构，所述双气缸驱动结构包括与所述支撑竖板(41)固定连接的第一气缸(45)以及与所述第一气缸(45)固定连接的第二气缸(46)，所述第二气缸(46)的活塞杆与所述热封座(42)固定连接。

8.根据权利要求1所述的芯片编带装置，其特征在于：所述载带固定座(12)的一侧固定设置有安装板(11)，所述安装板(11)上设置有载带驱动机构(80)，所述载带驱动机构(80)包括固定设置在安装板(11)上的伺服电机(83)、与伺服电机(83)连接的联动结构以及转动设置在所述安装板(11)上的载带过渡轮(84)；

所述载带过渡轮(84)设置有两个，其中一个所述载带过渡轮(84)设置在所述载带固定座(12)的一端，另一个所述载带过渡轮(84)设置在所述载带固定座(12)的另一端；

所述载带过渡轮(84)包括两个相互平行的轮体，其中一个轮体上设置有若干凸起(84a)，所述凸起(84a)用于与所述芯片载带上的通孔相卡接配合；

或/与，所述联动结构包括与所述伺服电机(83)输出轴固接的第一同步轮(85)、转动设置在所述安装板(11)上的第二同步轮(86)以及绕设在第一同步轮(85)与第二同步轮(86)上的同步带(87)；

或/与，所述第一同步轮(85)或第二同步轮(86)上同轴固接有调节旋钮(89)，所述调节旋钮(89)用于在所述伺服电机(83)非运转状态下带动所述第一同步轮(85)或第二同步轮(86)转动；

或/与，所述载带固定座(12)的一侧设置有裁切机构(90)，所述裁切机构(90)设置在所述收料机构(50)与覆膜机构(30)之间，所述裁切机构(90)包括刀座(91)、固定连接在刀座(91)上的第三气缸(92)以及与第三气缸(92)活塞杆端部固定连接的裁切刀(93)，所述裁切刀(93)滑移设置在所述刀座(91)上。

9.一种芯片编带方法，其特征在于，利用如权利要求1-8中任意一项所述的芯片编带装置，包括以下步骤：

上料，将芯片编带输送至导轨中，将芯片从芯片上料区放置到芯片载带的料盒中；

位置检测，检测芯片摆放的位置，当芯片摆放位置有偏移时，使移动板(72)移动，感应器(74)检测到移动板(72)的位移产生移动信号，将移动信号发送至所述芯片编带装置的控制系统中；

覆膜，将载带覆膜传输至装填好芯片的芯片载带上方，将载带覆膜固定在芯片载带上；

收料，对覆膜之后的芯片载带进行收卷。

10.根据权利要求9所述的芯片编带方法，其特征在于：在位置检测步骤中，所述控制系统接收到移动信号之后发出停机指令，使所述芯片编带装置停止运行，待芯片异常情况消除之后，使所述移动板(72)复位，同时使所述芯片编带装置继续运行。

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