CN112896591B - 蓝膜上料式编带机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种蓝膜上料式编带机，包括机台，安装在所述机台上的载带输送机构、轨道输送机构、晶环转盘机构、顶针机构、摆臂机构、封膜机构和收带机构；所述顶针机构位于所述晶环转盘机构的下方；所述摆臂机构、封膜机构和收带机构沿着载带传送方向排布在所述轨道输送机构至少一侧。本发明的蓝膜上料式编带机，通过晶环转盘机构用于放置蓝膜料盘，配合顶针机构将蓝膜料盘上的材料顶出，再通过摆臂机构将其运至载带上，实现上料，较于现有技术的振动盘上料方式，避免送料过程中发生损坏，减少机台噪音和振动，精度高，调试简单。

Description

蓝膜上料式编带机

技术领域

本发明涉及一种编带机，尤其涉及一种蓝膜上料式编带机。

背景技术

目前市面上主流的编带机均采用的是振动盘上料，通过凸轮的旋转及下压联动，带动转盘上的吸嘴下压到振动盘取料。但是，该种配合结构存在下述缺陷：

第一、自动送料振动盘是一种自动定向排序的送料设备，其工作目的是通过振动将无序工件自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序。因通过振动盘送料，比较脆弱的材料在送料过程当中易损坏，小材料送料时很困难，调试难度大。

第二、小材料通过振动盘送料时设计加工工业要求非常高，调试难度大。

第三、凸轮在长时间运行后容易发热、磨损，需要定期维护保养，且会出现漏油等诸多不良情况。

第四、凸轮在运行的时候有噪音大、振动大、易共振的缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种避免材料损坏、调试简单、减少噪音和振动的蓝膜上料式编带机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种蓝膜上料式编带机，包括机台，安装在所述机台上的用于放出载带的载带输送机构、用于载带在其上输送的轨道输送机构、用于放置蓝膜料盘的晶环转盘机构、将蓝膜料盘上的晶片顶出的顶针机构、将所述顶针机构顶出的晶片运送至所述轨道输送机构上的载带上的摆臂机构、将胶膜封装在带有晶片的载带上的封膜机构、将封装后的载带进行收卷的收带机构；

所述顶针机构位于所述晶环转盘机构的下方；所述摆臂机构、封膜机构和收带机构沿着载带传送方向排布在所述轨道输送机构至少一侧。

优选地，所述晶环转盘机构包括用于蓝膜料盘放置其上的晶环旋转台、连接并驱动所述晶环旋转台转动的驱动组件、设置在所述晶环旋转台上并用于定位蓝膜料盘的夹持组件。

优选地，所述驱动组件包括伺服电机、连接在所述伺服电机的转轴上的同步轮、绕覆在所述同步轮和晶环旋转台外周的同步带；

所述夹持组件包括至少一个用于抵接在蓝膜料盘外周侧的定位螺钉、至少一对可开合抵接在蓝膜料盘外周侧的夹爪、连接并驱动所述夹爪开合的驱动气缸。

优选地，所述晶环转盘机构还包括线性模组和旋转台底座；所述旋转台支座通过导轨配合设置在所述旋转台底座上，可相对旋转台底座在一第一直线方向上来回移动；所述旋转台底座配合在所述线性模组上并可沿所述线性模组在一第二直线方向上来回移动；所述第一直线方向和第二直线方向相垂直。

优选地，所述顶针机构包括竖向设置的支撑筒座、竖向穿设在所述支撑筒座内且顶端穿出所述支撑筒座顶部的顶针、盖设在所述支撑筒座上的真空吸附筒、驱使所述顶针上下来回运动的驱动单元；

所述真空吸附筒和所述支撑筒座之间形成一个真空腔以吸附蓝膜料盘；所述顶针的顶端可向上移动穿出所述真空吸附筒刺破蓝膜料盘以顶出其上的晶片。

优选地，所述顶针机构还包括第一底座、可在第一水平方向来回设置在所述第一底座上的第一滑座、可在第二水平方向来回移动设置在所述第一滑座上的第二滑座；所述支撑筒座及驱动单元均安装在所述第二滑座上；

所述第一水平方向和第二水平方向相垂直。

优选地，所述轨道输送机构包括轨道支座、设置在所述轨道支座上的载带轨道、设置在所述轨道支座上并分别位于所述载带轨道相对两端的两组针轮、设置在所述轨道支座上并位于所述针轮远离所述载带轨道一侧的压带轮、设置在所述轨道支座上并位于一所述压带轮一侧的进带轨道；

载带轨道朝向所述进带轨道的一端上设有用于所述摆臂机构放置晶片的装填工位、与所述装填工位相间隔的检测工位。

优选地，所述蓝膜上料式编带机还包括用于检测通过所述检测工位的载带是否空料或物料是否合格的CCD检测机构、具有检测窗口的检测辅助机构；

所述检测辅助机构对应所述检测工位设置在所述载带轨道的一侧；所述CCD检测机构对应所述检测工位安装在所述机台上。

优选地，所述蓝膜上料式编带机还包括将封装后的载带剪断的剪带机构，所述剪带机构安装在所述机台上并位于所述收带机构的前端。

优选地，所述剪带机构包括支撑在载带下方的托板、用于剪断载带的刀片以及剪带气缸；所述剪带气缸通过安装支座设置在所述托板的上方，所述刀片设置在所述剪带气缸的活塞杆上并朝向所述托板。

优选地，所述蓝膜上料式编带机还包括用于对所述晶环转盘机构上的蓝膜料盘的位置进行监测的CCD定位机构，所述CCD定位机构对应所述晶环转盘机构安装在所述机台上。

本发明的蓝膜上料式编带机，通过晶环转盘机构用于放置蓝膜料盘，配合顶针机构将蓝膜料盘上的材料顶出，再通过摆臂机构将其运至载带上，实现上料，较于现有技术的振动盘上料方式，避免送料过程中发生损坏，减少机台噪音和振动，精度高，调试简单。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的蓝膜上料式编带机的结构示意图；

图2是图1中载带输送机构、轨道输送机构和收带机构的配合结构示意图；

图3是图1中轨道输送机构和摆臂机构的配合结构示意图；

图4是图3中检测辅助机构的结构示意图；

图5是图1中晶环转盘机构的结构示意图；

图6是图1中顶针机构的结构示意图；

图7是图1中封膜机构的结构示意图；

图8是图1中剪带机构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1所示，本发明一实施例的蓝膜上料式编带机，包括机台1、安装在机台1上的载带输送机构10、轨道输送机构20、晶环转盘机构30、顶针机构40、摆臂机构50、封膜机构60以及收带机构70。

其中，机台1作为整个编带机的支撑结构，用于各个机构安装集成在其上。载带输送机构10用于载带料盘放置其上并将载带放出，以进行后续的上料等操作。轨道输送机构20为载带提供行进的轨道，用于载带在其上输送以经过各个机构执行相应工序。晶环转盘机构30用于放置蓝膜料盘；顶针机构40位于晶环转盘机构30的下方，用于将蓝膜料盘上的晶片顶出。摆臂机构50用于将顶针机构40顶出的晶片运送至轨道输送机构20上的载带上；封膜机构60用于将胶膜封装在带有晶片的载带上；收带机构70用于将封装后的载带进行收卷。摆臂机构50、封膜机构60和收带机构70沿着载带传送方向排布在轨道输送机构20至少一侧。

为了减小整个机台1的体积，载带输送机构10可设置在机台1内部，轨道输送机构20、晶环转盘机构30、顶针机构40、摆臂机构50和封膜机构60均设置在机台1的台面上，台面设有通道供载带输送机构10放出的载带通过行进至轨道输送机构20。收带机构70主要通过收料盘将封装后的载带收起形成载带盘，其可安装在机台1的侧面，减少在机台1台面上的占用面积。

如图2所示，根据载带的传送方向，轨道输送机构20位于载带输送机构10和收带机构70之间。

具体地，如图1、2所示，载带输送机构10承载载带料盘，当载带放出绷紧后，载带料盘一侧摆臂11上浮光电开关12识别到感应片13时，载带输送机构10中的感应电机驱动载带料盘旋转，当摆臂11回复垂直状态时停止旋转，来实现输送载带功能。

如图2、3所示，轨道输送机构20可包括轨道支座21、设置在轨道支座21上的载带轨道22、设置在轨道支座21上的两组针轮23、两组压带轮24、以及一进带轨道25。载带轨道22用于载带支撑并通过，其上可根据长度设置至少一个压板，将载带平压定位在载带轨道22上，避免载带凸起、弯曲等变形情况。两组针轮23分别位于载带轨道22的相对两端，两组压带轮24分别位于两组针轮23远离载带轨道22的一侧。每一压带轮24和对应的一针轮23相对设置。载带轨道22的相对两端分别作为载带的进入端和输出端，进带轨道25对应在其进入端并位于压带轮24的一侧。载带输送机构10放出的载带通过进带轨道25后，从位于载带轨道22进入端的压带轮24和针轮23之间通过，再进入载带轨道22，最后再从载带轨道22输出端的压带轮24和针轮23之间通过并向收带机构70方向行进。

两组针轮23中，一针轮23与电机连接，通过同步轮27和同步带28连接另一针轮23，实现两个针轮23的同步转动。

载带轨道22朝向进带轨道25的一端上设有用于摆臂机构50放置晶片的装填工位201、与装填工位201相间隔的检测工位202。

在装填工位201，摆臂机构50通过其摆臂51将从晶环转盘机构30上取来的晶片放置在载带上。带有晶片的载带行进至检测工位202时，通过CCD检测机构80检测在检测工位202上的载带是否空料(未有晶片)、物料(即晶片)是否合格，从而便于进行对应补料、排料等工序；其中物料是否合格包括晶片的极性方向是否放置正确和晶片的外观是否有损伤或杂质等物。

轨道输送机构20还包括设置在轨道支座21上的线性模组29。线性模组29连接并驱动载带轨道22相对轨道支座21在直线上往复运动，带动装填工位201或检测工位202对应在摆臂机构50的摆臂51下方。

在空料时，线性模组29驱动载带轨道22直线运动，使检测工位202移动至原来装填工位201所在的位置，对应在摆臂51的下方，摆臂51从晶环转盘机构30取料并放置到检测工位201上；在不合格时，摆臂51将检测工位202上的晶片取出，再从晶环转盘机构30取料并放置到检测工位201上，完成后线性模组29驱动载带轨道22直线运动复位。

轨道支座21上还可设有排料收集部210；排料收集部210位于装填工位201远离检测工位202的一侧，并且排料收集部210、装填工位201和检测工位202均在摆臂机构50的摆臂51的移动方向上。摆臂51将从检测工位202取下的不合格的晶片放入排料收集部210。排料收集部210为收集管或收集通孔。

根据需要，本发明的蓝膜上料式编带机还可包括用于检测通过检测工位的载带是否空料或物料(如晶片)不合格(如放置位置不合格)的CCD检测机构80、检测辅助机构90。CCD检测机构80对应检测工位202安装在机台1上，其检测端对应在检测工位202上方。检测辅助机构90对应检测工位202设置在载带轨道22的一侧，可以安装在轨道支座21。

结合图2-4，检测辅助机构90包括支架91、连接并驱动支架91在X轴方向来回移动的第一气缸92、连接并驱动支架在Z轴方向上来回移动的第二气缸93。支架91上设有用于对准在检测工位202上的检测窗口910。

支架91平行载带轨道22设置，其一端通过连接座等件固定在第一气缸92的活塞杆上，随活塞杆活动而在X轴方向来回移动，从而可将检测窗口910移动对准在检测工位202上方，或者远离检测工位202。第一气缸92和支架91等构成一个模组再固定在第二气缸93的活塞杆上，随活塞杆活动而在Z轴方向来回移动，从而可带动检测窗口910上下移动靠近远离检测工位202。

CCD检测机构80对检测工位202进行检测前，检测辅助机构90动作使检测窗口910对准在检测工位202上。当检测工位202上出现空料或不合格物料时，检测辅助机构90动作使检测窗口910远离检测工位202，以便摆臂机构50进行排料、补料等操作，完成后检测辅助机构90再复位。

如图1、5所示，晶环转盘机构30可包括用于蓝膜料盘300放置其上的晶环旋转台31、连接并驱动晶环旋转台31转动的驱动组件、设置在晶环旋转台31上并用于定位蓝膜料盘300的夹持组件。晶环旋转台31可通过旋转台支座32支撑固定在机台1上，以使晶环旋转台31和机台1之间有一定的高度空间容纳顶针机构40。驱动组件连接并驱动晶环旋转台31相对机台1和旋转台支座32进行圆周转动。

本实施例中，驱动组件包括伺服电机33、连接在伺服电机33的转轴上的同步轮34、绕覆在同步轮34和晶环旋转台31外周的同步带35。伺服电机33启动后，通过同步轮34和同步带35带动晶环旋转台31进行转动。

晶环旋转台31相对旋转台支座32可转动配合在其上。为保证晶环旋转台31在旋转台支座32上的稳定性，旋转台支座32上设置数个轴承36，该数个轴承36沿着晶环旋转台31的外周间隔分布并与晶环旋转台31相抵接。轴承36优选90°轴承。

夹持组件包括至少一个用于抵接在蓝膜料盘300外周侧的定位螺钉37、至少一对可开合抵接在蓝膜料盘300外周侧的夹爪38、连接并驱动夹爪38开合的驱动气缸39。定位螺钉37与夹爪38相对分布在蓝膜料盘300的侧边，或者分布在蓝膜料盘300的多个不同方向的侧边。

进一步地，晶环转盘机构30还包括线性模组310和旋转台底座320。旋转台支座32通过导轨配合设置在旋转台底座320上，可相对旋转台底座320在一第一直线方向上来回移动。旋转台底座320配合在线性模组310上并可沿线性模组310在一第二直线方向上来回移动，从而带动其上的旋转台支座32、晶环旋转台31等来回移动。第一直线方向和第二直线方向相垂直。线性模组310和旋转台底座320的设置，实现晶环旋转台31在机台10上的位置调整，以与顶针机构40、摆臂机构50精准配合。

如图6所示，顶针机构40包括竖向设置的支撑筒座41、竖向穿设在支撑筒座41内且顶端穿出支撑筒座41顶部的顶针42、盖设在支撑筒座41上的真空吸附筒43、驱使顶针42上下来回运动的驱动单元。真空吸附筒43和支撑筒座41之间形成一个真空腔以吸附蓝膜料盘，使得蓝膜料盘被吸附在真空吸附筒43的顶面。顶针42的顶端可向上移动穿出真空吸附筒43刺破蓝膜料盘以顶出其上的晶片，被顶出的晶片被摆臂机构50吸附并送至轨道输送机构20。

其中，驱动单元可包括驱动电机44、连接在驱动电机44的转轴上的凸轮45；凸轮45配合在顶针42的下方。驱动电机44启动后，带动凸轮45转动并驱使顶针42向上顶出。

进一步地，顶针机构40还包括第一底座46、可在第一水平方向来回设置在第一底座46上的第一滑座47、可在第二水平方向来回移动设置在第一滑座47上的第二滑座48；第一水平方向和第二水平方向相垂直。支撑筒座41及驱动单元均安装在第二滑座48上，通过第一滑座47和第二滑座48在不同方向的水平方向上移动，调整支撑筒座41及其上顶针42的位置，以将顶针42调整至正对在所要顶出的晶片下方。

第一滑座47和第二滑座48的可来回移动设置，实现对顶针42的微调。

结合图1、图5及图6，为了检测顶针机构40的顶针42是否对准到蓝膜料盘的晶片，本发明的蓝膜上料式编带机还包括用于对晶环转盘机构30上的蓝膜料盘的位置进行监测的CCD定位机构100，CCD定位机构100对应晶环转盘机构30安装在机台1上。

对应CCD定位机构100，顶针机构40还包括与CCD定位机构100和驱动电机44连接的光电开关组件。光电开关组件包括相配合的光电开关感应片451和光电开关452。当接收到光电开关感应片451和光电开关452的感应信号，驱动电机44启动带动凸轮45，进而驱使顶针42向上顶出。

又如图1、3所示，摆臂机构50可包括摆臂51、第一电机52和第二电机53；摆臂51的一端部上设有用于吸取晶片的吸嘴。第一电机52连接并驱动摆臂51在晶环转盘机构30和载带轨道22之间来回摆动，实现晶片的转移。第二电机53连接并驱动摆臂51上下移动，实现摆臂51下降将晶片放在载带轨道22的装填工位201上，或者上升离开装填工位201。

如图1、7所示，封膜机构60可包括胶膜料盘61、支撑立板62、封刀63以及封刀气缸64。支撑立板62固定在机台1上并位于载带轨道22的一侧，封刀气缸64固定在支撑立板62上，封刀63对应在载带轨道22的上方并连接封刀气缸64的活塞杆，相对支撑立板62可上下移动以靠近或远离载带轨道22。胶膜料盘61可固定在支撑立板62的上端。支撑立板62上可设置多个间隔并上下分布的导向杆66，胶膜料盘61放出的胶膜从上至少依次绕覆过多个导向杆66，直至载带轨道22上。

封刀63通过固定座连接封刀气缸64的活塞杆，固定座还设有加热件对封刀进行加热，实现热压封装功能。

载带轨道22上设有与封刀63正对的调整块67，调整块67也构成载带轨道22的一部分，表面用于载带通过。调整块67远离收带机构70的一侧设有斜向设置的导向块68，将胶膜引导至调整块67上。

封膜机构60还包括伺服电机69、与伺服电机69连接并设置在封刀53侧的光电开关复位(未图示)。伺服电机69的转轴上设有凸轮691，凸轮691通过连杆692连接封刀63。当载带经过调整块67时，光电开关复位发出信号带动伺服电机69动作，通过凸轮691和连杆692带动封刀63上下来回运动，将胶膜封装在载带上。

根据需要，本发明的蓝膜上料式编带机还包括将封装后的载带剪断的剪带机构110，剪带机构110安装在机台1上并位于收带机构70的前端。当收带机构70上的收料盘卷满后，通过剪带机构110将其前端的载带剪断，便于更换新的收料盘再继续收卷。

如图8所示，剪带机构110具体可包括支撑在载带下方的托板111、用于剪断载带的刀片(未图示)以及剪带气缸112；剪带气缸112通过安装支座113设置在托板111的上方，刀片设置在剪带气缸112的活塞杆上并朝向托板111。

封装后的载带从托板111上通过再到达收带机构70。当需要剪带时，剪带气缸112启动驱动刀片向下移动，经载带剪断。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种蓝膜上料式编带机，其特征在于，包括机台，安装在所述机台上的用于放出载带的载带输送机构、用于载带在其上输送的轨道输送机构、用于放置蓝膜料盘的晶环转盘机构、将蓝膜料盘上的晶片顶出的顶针机构、将所述顶针机构顶出的晶片运送至所述轨道输送机构上的载带上的摆臂机构、将胶膜封装在带有晶片的载带上的封膜机构、将封装后的载带进行收卷的收带机构；

所述顶针机构位于所述晶环转盘机构的下方；所述摆臂机构、封膜机构和收带机构沿着载带传送方向排布在所述轨道输送机构至少一侧；

所述轨道输送机构包括轨道支座、设置在所述轨道支座上的载带轨道、设置在所述轨道支座上并分别位于所述载带轨道相对两端的两组针轮、设置在所述轨道支座上并位于所述针轮远离所述载带轨道一侧的压带轮、设置在所述轨道支座上并位于一所述压带轮一侧的进带轨道；所述载带轨道上设置至少一个压板，以将载带平压定位在所述载带轨道上；

所述载带轨道朝向所述进带轨道的一端上设有用于所述摆臂机构放置晶片的装填工位、与所述装填工位相间隔的检测工位；

所述蓝膜上料式编带机还包括用于检测通过所述检测工位的载带是否空料或物料是否合格的CCD检测机构、具有检测窗口的检测辅助机构；

所述检测辅助机构对应所述检测工位设置在所述载带轨道的一侧；所述CCD检测机构对应所述检测工位安装在所述机台上；

所述晶环转盘机构还包括线性模组和旋转台底座；旋转台支座通过导轨配合设置在所述旋转台底座上，可相对旋转台底座在一第一直线方向上来回移动；所述旋转台底座配合在所述线性模组上并可沿所述线性模组在一第二直线方向上来回移动；所述第一直线方向和第二直线方向相垂直；

其中，在空料时，所述线性模组驱动所述载带轨道直线运动，使所述检测工位移动至原来装填工位所在的位置，对应在所述摆臂机构的摆臂的下方，所述摆臂从所述晶环转盘机构取料并放置到所述检测工位上；在不合格时，所述摆臂将所述检测工位上的晶片取出，再从所述晶环转盘机构取料并放置到检测工位上，完成后所述线性模组驱动所述载带轨道直线运动复位。

2.根据权利要求1所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述晶环转盘机构包括用于蓝膜料盘放置其上的晶环旋转台、连接并驱动所述晶环旋转台转动的驱动组件、设置在所述晶环旋转台上并用于定位蓝膜料盘的夹持组件。

3.根据权利要求2所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述驱动组件包括伺服电机、连接在所述伺服电机的转轴上的同步轮、绕覆在所述同步轮和晶环旋转台外周的同步带；

所述夹持组件包括至少一个用于抵接在蓝膜料盘外周侧的定位螺钉、至少一对可开合抵接在蓝膜料盘外周侧的夹爪、连接并驱动所述夹爪开合的驱动气缸。

4.根据权利要求1所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述顶针机构包括竖向设置的支撑筒座、竖向穿设在所述支撑筒座内且顶端穿出所述支撑筒座顶部的顶针、盖设在所述支撑筒座上的真空吸附筒、驱使所述顶针上下来回运动的驱动单元；

所述真空吸附筒和所述支撑筒座之间形成一个真空腔以吸附蓝膜料盘；所述顶针的顶端可向上移动穿出所述真空吸附筒刺破蓝膜料盘以顶出其上的晶片。

5.根据权利要求4所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述顶针机构还包括第一底座、可在第一水平方向来回设置在所述第一底座上的第一滑座、可在第二水平方向来回移动设置在所述第一滑座上的第二滑座；所述支撑筒座及驱动单元均安装在所述第二滑座上；

所述第一水平方向和第二水平方向相垂直。

6.根据权利要求1-5任一项所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述蓝膜上料式编带机还包括将封装后的载带剪断的剪带机构，所述剪带机构安装在所述机台上并位于所述收带机构的前端；和/或，

所述蓝膜上料式编带机还包括用于对所述晶环转盘机构上的蓝膜料盘的位置进行监测的CCD定位机构，所述CCD定位机构对应所述晶环转盘机构安装在所述机台上。

7.根据权利要求6所述的蓝膜上料式编带机，其特征在于，所述剪带机构包括支撑在载带下方的托板、用于剪断载带的刀片以及剪带气缸；所述剪带气缸通过安装支座设置在所述托板的上方，所述刀片设置在所述剪带气缸的活塞杆上并朝向所述托板。

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