CN110040277A - 集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法 - Google Patents

集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘,基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上，本封装机构结构简单，设计合理，使用方便，能将半导体器件封装在载带内。

Description

集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法
技术领域
本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法。
背景技术
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、载带包装， 现有技术中，上述各工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多而杂，生产效率低下。为此,设计一种将半导体器件检测、打标、分选、载带集中的一起的一体机，对提高生产效率显得尤为必要。
发明内容
本发明提出一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法。
本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘, 基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上；
所述送带机构包括安装在架体上的伺服电机、转轮，伺服电机与转轮带传动，转轮外周圆周均布有将载带拨动沿输送方向移动的拨杆；
所述热封装置设置有包括热封头、缓冲座、底座，所述底座安装在架体上，基板上设置有用以放置缓冲座的槽口，部分输送通道开设在缓冲座上表面，缓冲座位于槽口内，底座上竖直设置有抵靠缓冲座下侧面的弹簧柱塞，热封头经安装在架体上的升降机构带动升降；
所述切断装置包括竖直设置的气缸，气缸的气缸杆上安装有切刀；
盖带转盘安装在架体上部，盖带转盘上安装有盖带，架体上于盖带转盘旁侧安装有导辊组，热封装置输入侧设置有将盖带压在载带上的压板，盖带绕过导辊组后由压板下部穿过。
进一步的，收带转盘包括盘体、转轴，盘体中部设置有通孔，通孔外周设置有卡孔，盘体经通孔套设在转轴上，转轴上设置有与卡孔卡接的卡部，架体上安装有收带电机、传动轴，转轴、传动轴上经轴承座安装在架体上，收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端，传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴上安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B。
进一步的，升降机构包括安装在架体上的升降电机、导轨、拉簧，所述导轨上安装有滑块，热封头安装在滑块上，滑块上部横置有滑槽，滑槽内设置有轴销，升降升降电机的输出轴上设置有曲柄，轴销安装在曲柄外端，拉簧下端连接滑块，拉簧上端位于升降电机的输出轴上方。
进一步的，观察检测口于基板上方设置有检测设备，检测设备安装在架体上， 检测设备为视觉检测系统。
进一步的，观察检测口开设在盖板上，盖板盖设在基板上并经螺钉锁固，观察检测口下方设置有插板，盖板上于检测口下方设有插槽，插板插设在插槽内，插板上设置有玻璃窗口。
进一步的，架体上与载带导送通道输入侧下部设置有上导辊、下导辊，上导辊安装在架体上，下导辊安装在摆杆一端，摆杆另一端与上导辊的轴部连接固定，载带依次绕过下导辊、上导辊后进入载带导送通道。
进一步的，入料口开设在盖板上，盖板上与入料口于观察检测口之间设置有扇形缺口，入料口连通扇形缺口，扇形缺口设置有用以开闭扇形缺口的扇形板的圆心部与基板铰接，扇形板上设置有把手，扇形板上与铰接点旁侧经复位拉簧连接基板。
一种集成电路芯片测试编带机编带传送方法：输送机构将半导体器件由入料口放入输送通道上的载带的贮格内使半导体器件处于待封装状态，待封装状态的半导体器件经送带机构驱动向前输送至热封装置，热封装置经载带与盖带热封使得半导体器件被封装，封装后的载带输出后缠绕在收带转盘上，收带转盘上收集满后，通过切断装置切断载带，更换新的收带转盘。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，使用方便，能将半导体器件封装在载带内。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1为本机构的结构示意图一；
图2为本机构的结构示意图二；
图3为入料口处的结构示意图；
图4为升降装置的结构示意图；
图5为缓冲座的安装结构示意图。
图中：1-收带转盘；2-架体；3-出带导辊；4-盖带；5-盖带转盘；6-导辊组；7-热封装置；8-检测设备；9-基板；901-输送通道；10-载带导送通道；11-转轮；12-伺服电机；13-上导辊；14-下导辊；15-载带；16-切断装置；1601-切刀；1602-气缸；17-收带电机；18-离合器；19-传动轴；20-锥齿轮A；21-锥齿轮B；22-升降电机；23-拨杆；24-盖板；25-观察检测口；26-玻璃窗口；27-插板；28-复位拉簧；29-扇形板；30-扇形缺口；31-入料口；32-把手；33-底座；34-热封头；35-滑块；36-滑槽；37-轴销；38-曲柄；39-拉簧；40-导轨；41-弹簧柱塞；42-缓冲座。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-5所示，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘, 基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上；
所述送带机构包括安装在架体上的伺服电机、转轮，伺服电机与转轮带传动，转轮外周圆周均布有将载带拨动沿输送方向移动的拨杆；
所述热封装置设置有包括热封头、缓冲座、底座，所述底座安装在架体上，基板上设置有用以放置缓冲座的槽口，部分输送通道开设在缓冲座上表面，缓冲座位于槽口内，底座上竖直设置有抵靠缓冲座下侧面的弹簧柱塞，热封头经安装在架体上的升降机构带动升降；
所述切断装置包括竖直设置的气缸，气缸的气缸杆上安装有切刀；
盖带转盘安装在架体上部，盖带转盘上安装有盖带，架体上于盖带转盘旁侧安装有导辊组，热封装置输入侧设置有将盖带压在载带上的压板，盖带绕过导辊组后由压板下部穿过。
在本实施例中，收带转盘包括盘体、转轴，盘体中部设置有通孔，通孔外周设置有卡孔，盘体经通孔套设在转轴上，转轴上设置有与卡孔卡接的卡部，架体上安装有收带电机、传动轴，转轴、传动轴上经轴承座安装在架体上，收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端，传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴上安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B，该传动结构传动平稳，并能始终保证载带处于张紧状态。
在本实施例中，升降机构包括安装在架体上的升降电机、导轨、拉簧，所述导轨上安装有滑块，热封头安装在滑块上，滑块上部横置有滑槽，滑槽内设置有轴销，升降升降电机的输出轴上设置有曲柄，轴销安装在曲柄外端，拉簧下端连接滑块，拉簧上端位于升降电机的输出轴上方。
在本实施例中，观察检测口于基板上方设置有检测设备，检测设备安装在架体上上，检测设备为视觉检测系统。
在本实施例中，观察检测口开设在盖板上，盖板盖设在基板上并经螺钉锁固，观察检测口下方设置有插板，盖板上于检测口下方设有插槽，插板插设在插槽内，插板上设置有玻璃窗口。
在本实施例中，架体上与载带导送通道输入侧下部设置有上导辊、下导辊，上导辊安装在架体上，下导辊安装在摆杆一端，摆杆另一端与上导辊的轴部连接固定，载带依次绕过下导辊、上导辊后进入载带导送通道。
在本实施例中，入料口开设在盖板上，盖板上与入料口于观察检测口之间设置有扇形缺口，入料口连通扇形缺口，扇形缺口设置有用以开闭扇形缺口的扇形板的圆心部与基板铰接，扇形板上设置有把手，扇形板上与铰接点旁侧经复位拉簧连接基板，扇形缺口用于检修设备或取出已经放入的半导体器件。
一种集成电路芯片测试编带机编带传送方法：输送机构将半导体器件由入料口放入输送通道上的载带的贮格内使半导体器件处于待封装状态，待封装状态的半导体器件经送带机构驱动向前输送至热封装置，热封装置将载带与盖带热封使得半导体器件被封装，封装后的载带输出后缠绕在收带转盘上，收带转盘上收集满后，通过切断装置切断载带，更换新的收带转盘。
当装有检测设备时，待封装状态的半导体器送至观察检测口被检测设备检测，当被检测到载带贮格内的半导体器件不合格或放颠倒时，送带机构进行反向传送，将该半导体器件送至入料口，输送机构将该半导体器取出，实现封装前剔除不良品，随后放入新的半导体器件，然后载带传输机构送带机构恢复载带的正向传送，把新置入的半导体器件向输出侧输送。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘, 基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上；
所述送带机构包括安装在架体上的伺服电机、转轮，伺服电机与转轮带传动，转轮外周圆周均布有将载带拨动沿输送方向移动的拨杆；
所述热封装置设置有包括热封头、缓冲座、底座，所述底座安装在架体上，基板上设置有用以放置缓冲座的槽口，部分输送通道开设在缓冲座上表面，缓冲座位于槽口内，底座上竖直设置有抵靠缓冲座下侧面的弹簧柱塞，热封头经安装在架体上的升降机构带动升降；
所述切断装置包括竖直设置的气缸，气缸的气缸杆上安装有切刀；
盖带转盘安装在架体上部，盖带转盘上安装有盖带，架体上于盖带转盘旁侧安装有导辊组，热封装置输入侧设置有将盖带压在载带上的压板，盖带绕过导辊组后由压板下部穿过。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：收带转盘包括盘体、转轴，盘体中部设置有通孔，通孔外周设置有卡孔，盘体经通孔套设在转轴上，转轴上设置有与卡孔卡接的卡部，架体上安装有收带电机、传动轴，转轴、传动轴上经轴承座安装在架体上，收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端，传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴上安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：升降机构包括安装在架体上的升降电机、导轨、拉簧，所述导轨上安装有滑块，热封头安装在滑块上，滑块上部横置有滑槽，滑槽内设置有轴销，升降升降电机的输出轴上设置有曲柄，轴销安装在曲柄外端，拉簧下端连接滑块，拉簧上端位于升降电机的输出轴上方。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：观察检测口于基板上方设置有检测设备，检测设备安装在架体上。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：检测设备为视觉检测系统。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：观察检测口开设在盖板上，盖板盖设在基板上并经螺钉锁固，观察检测口下方设置有插板，盖板上于检测口下方设有插槽，插板插设在插槽内，插板上设置有玻璃窗口。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：架体上与载带导送通道输入侧下部设置有上导辊、下导辊，上导辊安装在架体上，下导辊安装在摆杆一端，摆杆另一端与上导辊的轴部连接固定，载带依次绕过下导辊、上导辊后进入载带导送通道。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：入料口开设在盖板上，盖板上与入料口于观察检测口之间设置有扇形缺口，入料口连通扇形缺口，扇形缺口设置有用以开闭扇形缺口的扇形板的圆心部与基板铰接，扇形板上设置有把手，扇形板上与铰接点旁侧经复位拉簧连接基板。
9.一种集成电路芯片测试编带机编带传送方法，采用如根据权利要求1-8任意一项所述的集成电路芯片测试编带机编带传送装置，其特征在于：输送机构将半导体器件由入料口放入输送通道上的载带的贮格内使半导体器件处于待封装状态，待封装状态的半导体器件经送带机构驱动向前输送至热封装置，热封装置经载带与盖带热封使得半导体器件被封装，封装后的载带输出后缠绕在收带转盘上，收带转盘上收集满后，通过切断装置切断载带，更换新的收带转盘。
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