CN115504000B - 一种自动封装生产线用编带装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动封装生产线用编带装置，编带装置对元件进行封装，编带装置包括支撑架、输送装置、封装装置、夹持装置和动力辊，支撑架和输送装置活动连接，输送装置和封装装置传动连接，封装装置和支撑架连接，夹持装置和支撑架连接，动力辊和支撑架连接，输送装置包括载带和收卷辊，支撑架上设有料槽，载带和料槽滑动连接，收卷辊和支撑架转动连接，收卷辊位于载带输送行程末端，载带上沿边线设有若干定位孔，动力辊外圈设有第二卡齿，第二卡齿和定位孔活动连接，动力辊通过第二卡齿和载带传动连接，动力辊和收卷辊之间通过带传动进行动力传递，使收卷辊对封装好的载带进行等距收卷。

Description

一种自动封装生产线用编带装置

技术领域

本发明涉及元件封装技术领域，具体为一种自动封装生产线用编带装置。

背景技术

载带主要应用于电子元件贴装领域，一般的载带通过编带装置进行编带成型，通过上料机构将元件放在载带上，再将盖带铺设在载带上，从而对元件进行收束、封装，通过闭合式的封装结构对内部电子元件进行保护，防止运输过程中受到污染和损伤。

目前，大部分的编带装置自动化程度较低，需要人工参与，辅助参与漏料检测和纠偏。在进行编带时，一旦载带上产生漏料，只能强制使编带装置停机，进行人工补料，或者倒带复位，通过集成装置进行自动上料，而这都不可避免地需要停机，不仅会增加人工参与，增大企业的劳动成本，还会增加编带时间，降低编带效率；在通过集成装置上料时，由于元件和载带摩擦的存在，以及放置精度的存在，会导致元件防止倾斜，产生差偏，进行压接封装时，由于元件未形成正位，容易导致元件损伤，降低合格率。

此外，压接方式一般分为冷压和热压，热压相较于冷压效率高，但是由于载带输送形式单一，热压的载带局部一旦受到过大张力，容易导致形变，影响编带质量，甚至降低封装性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动封装生产线用编带装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种自动封装生产线用编带装置，编带装置对元件进行封装，编带装置包括支撑架、输送装置、封装装置、夹持装置和动力辊，支撑架和输送装置活动连接，输送装置和封装装置传动连接，封装装置和支撑架连接，夹持装置和支撑架连接，动力辊和支撑架连接，输送装置包括载带和收卷辊，支撑架上设有料槽，载带和料槽滑动连接，收卷辊和支撑架转动连接，收卷辊位于载带输送行程末端，载带上沿边线设有若干定位孔，动力辊外圈设有第二卡齿，第二卡齿和定位孔活动连接，动力辊通过第二卡齿和载带传动连接。

通过支撑架对其他各装置进行安装，通过输送装置进行载带输送，通过封装装置对放置了元件的载带进行自动封装，形成闭合式的包装，防止在运输过程中造成损坏和污染，通过夹持装置将元件从料仓内依次夹出，并放置在载带上，随着载带移动，对元件进行连续性封装，动力辊作为主要的动力源，通过外圈的第二卡齿驱动载带沿料槽滑动，通过第二卡齿对载带进行定位，第二卡齿和定位孔通过插接进行传动，动力辊和收卷辊之间通过带传动进行动力传递，使收卷辊对封装好的载带进行等距收卷。

进一步的，输送装置还包括盖带和带辊，带辊和支撑架转动连接，盖带从带辊上进行放卷，封装装置包括检测辊，检测辊和支撑架转动连接，盖带一端从导向辊和载带间穿过；

夹持装置包括负压吸嘴、横模组和竖模组，横模组和支撑架紧固连接，竖模组和横模组滑动连接，负压吸嘴和竖模组滑动连接，负压吸嘴朝向元件。

通过夹持装置将元件放入载带上后，通过带辊进行盖带放卷，将盖带放置到载带上，再通过封装装置进行封装，通过检测辊对在载带上的元件存放空缺进行自动检测，便于进行补料，提高封装质量，盖带从导向辊和载带之间穿过，通过导向辊使盖带呈直角弯折，并贴合在载带上，导向辊位于检测辊后方，使载带经过检测后在进入封装程序，保证封装质量，横模组和竖模组为负压吸嘴的主要驱动装置，通过横模组带动竖模组沿水平方向移动，通过竖模组带动负压吸嘴沿竖直方向移动，从而对元件进行自动拾取，通过负压吸嘴拾取元件后再移动到载带上方，负压吸嘴将元件放置在载带上方，使元件在自重作用下下落，便于进行连续式封装。

进一步的，载带沿输送方向上设有若干孔穴，负压吸嘴横移行程末端位于孔穴正上方，封装装置还包括检测组件，检测组件沿载带输送方向位于负压吸嘴后端，支撑架上设有出光槽，检测组件包括平行光源、基板和两个电极，平行光源置于出光槽内，孔穴底端设有透光孔，平行光源出射光穿过透光孔进入孔穴内，检测辊上设有若干暗室，暗室和下层的孔穴连通，基板置于暗室内，基板上设有光敏层，两个电极通过光敏层导通，两个电极和电源通过电线导通，光敏层朝向孔穴。

通过载带上的孔穴对元件进行承载，通过负压吸嘴将元件依次放入载带的孔穴上，通过孔穴对元件进行限位，使元件随着载带前移，此处为上料工位；通过基板对电极和光敏层进行安装，当载带移动到检测工位时，载带为步进移动，此时出光槽位于平行光源的上方，出光槽内的平行光源的出射光通过透光孔进入孔穴内，当孔穴内承载了元件时，元件底部将透光孔封堵，使透光孔和孔穴连通截止，平行光无法进入孔穴内，当孔穴空载时，透光孔和孔穴连通，平行光通过透光孔进行孔穴内，并射入检测辊的暗室内，照在光敏层上，激发光敏层的光照载流子，参与导电，使两个电极组成的电路导通，并使电路上电流值增大，根据电路上电流值大小对载带是否空载进行实时检测，保证封装质量。

进一步的，检测辊沿周向设有若干第一卡齿，第一卡齿和定位孔活动连接，检测辊通过第一卡齿和载带传动连接。

通过检测辊周向的第一卡齿和载带的定位孔之间进行传动，辅助动力辊进行传动，提高步进传动精度，在进行热封装过程中，双点传动位于热封工位的两侧，便于使热封工位为无张力传动，防止热封过程中载带塑性形变增大，影响热封质量。

进一步的，封装装置还包括电磁铁和封板，暗室内侧设有补偿室，补偿室内装有元件，封板位于补偿室和暗室交接处，封板和暗室滑动连接，基板置于封板上，暗室一侧设有电磁铁，封板为磁铁材质，两个电极和电源构成调节电路，电磁铁和调节电路导通；

通电时：电磁铁和封板相向端为同名磁极。

补偿室内预先装有用于补偿的元件，当调节电路导通时，即载带的孔穴空载时，对电磁铁通电，电磁铁和封板相向布置，封板远离电磁铁一端设有弹簧，随着电流增大，电磁铁和封板间的磁极斥力增大，电磁铁固接在暗室内，在磁极斥力作用下，使封板向远离电磁铁的一端移动，从而使暗室和补偿室导通，补偿室内的元件落入下方载带空载的孔穴内，进行自动填充，通过自动补偿，避免停机补偿，甚至倒带，提高自动补偿效率，从而提高封装效率。

进一步的，支撑架上设有调节槽，封装装置还包括拦板，拦板置于调节槽内，拦板轴端设有阻转面，调节槽轴端阶梯型设置，调节槽的小径轴端位于前部，调节槽的大径轴端位于后部，阻转面和调节槽小径轴端滑动连接，阻转面和调节槽的大径轴端转动连接，拦板朝向载带的下部，拦板通过载带和孔穴内的元件传动连接。

通过调节槽对拦板进行安装，拦板一侧设置复位弹簧，元件为规则形状，当元件产生上料倾斜甚至震动错位时，随着载带前移，倾斜端依次通过载带和拦板接触，凸出部分和拦板接触，带动拦板沿调节槽小径轴端前移，移动过程中，元件另一侧无凸出，不和拦板接触，使元件通过载带和拦板进行单侧传动，拦板单侧受力移动，当拦板移动到调节槽的大径轴端，即末端时，在调节槽壁面作用下，对拦板进行前移限位，辅助调节槽和阻转面对拦板进行回转限位，此时拦板和元件凸出部分进行抵接，在调节槽壁面作用下，通过拦板对元件进行强制纠偏，避免元件和孔穴卡接，造成卡接间隙，影响后续检测精度。

进一步的，封装装置还包括压接组件，压接组件位于动力辊和检测辊之间，压接组件包括两个封装座，两个封装座下端设有动力缸，动力缸的缸体和支撑架紧固连接，封装座内侧设有侧压板，侧压板朝向载带两侧。

通过压接组件对盖带施压，使盖带压接在载带表面，通过封装座内的换热室对侧压板进行换热，提高热压封装质量，防止造成热压不连续，通过动力缸对封装座进行驱动，通过支撑架对动力缸进行安装固定，载带为步进移动，当移动到热封工位时，通过动力缸驱动封装座下行，并带动侧压板对盖带和载带施压，进行热封，热封完成后，两侧的驱动结构驱动载带继续前移，移动过程中通过双端施力，使热封工位的载带为无张力输送，防止热压余温造成形变。

作为优化，拦板一侧设有复位弹簧，复位弹簧远离拦板一端和调节槽壁面连接。通过复位弹簧对拦板进行自动复位，提高连续性检测效率。

作为优化，封装装置还包括若干遮光板，若干遮光板置于暗室进口位置，遮光板轴端设有扭簧。通过遮光板进行辅助遮光，防止漏光影响调节电路导通精度，初始状态下使遮光板沿孔穴四边布置，进行周向遮光，当需要进行元件补偿时，元件从补偿室进入暗室内，在重力作用下，使遮光板向下翻转，并落入孔穴内，进行自动补偿，补偿完成后在遮光板端部扭簧作用下，遮光板自动复位，从而进行连续性检测。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明的动力辊作为主要的动力源，通过第二卡齿对载带进行定位，使收卷辊对封装好的载带进行等距收卷；通过检测辊对在载带上的元件存放空缺进行自动检测，便于进行补料，提高封装质量；在进行热封装过程中，双点传动位于热封工位的两侧，便于使热封工位为无张力传动，防止热封过程中载带塑性形变增大，影响热封质量；随着电流增大，在磁极斥力作用下，使封板向远离电磁铁的一端移动，从而使暗室和补偿室导通，补偿室内的元件落入下方载带空载的孔穴内，进行自动填充，通过自动补偿，避免停机补偿，甚至倒带，提高自动补偿效率，从而提高封装效率；当元件产生上料倾斜甚至震动错位时，凸出部分和拦板接触，带动拦板沿调节槽小径轴端前移，移动过程中，元件另一侧无凸出，不和拦板接触，当拦板移动到调节槽的大径轴端，即末端时，在调节槽壁面作用下，对拦板进行前移限位，辅助调节槽和阻转面对拦板进行回转限位，此时拦板和元件凸出部分进行抵接，在调节槽壁面作用下，通过拦板对元件进行强制纠偏，避免元件和孔穴卡接，造成卡接间隙，影响后续检测精度。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的总体结构示意图；

图2是本发明的载带输送方向示意图；

图3是图1视图的局部A放大视图；

图4是本发明的载带双点传动示意图；

图5是图4视图的局部B放大视图；

图6是图4视图的局部C放大视图；

图7是本发明的元件倾斜传动示意图；

图中：1-支撑架、11-料槽、12-出光槽、13-调节槽、2-输送装置、21-载带、211-孔穴、212-透光孔、213-定位孔、22-收卷辊、23-盖带、24-带辊、3-封装装置、31-检测辊、311-暗室、312-补偿室、313-第一卡齿、32-检测组件、321-平行光源、322-基板、323-光敏层、324-电极、33-压接组件、331-封装座、332-侧压板、333-动力缸、34-电磁铁、35-封板、36-遮光板、37-拦板、371-阻转面、4-夹持装置、41-负压吸嘴、42-横模组、43-竖模组、5-动力辊、6-元件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供技术方案：

如图1~图3所示，一种自动封装生产线用编带装置，编带装置对元件6进行封装，编带装置包括支撑架1、输送装置2、封装装置3、夹持装置4和动力辊5，支撑架1和输送装置2活动连接，输送装置2和封装装置3传动连接，封装装置3和支撑架1连接，夹持装置4和支撑架1连接，动力辊5和支撑架1连接，输送装置2包括载带21和收卷辊22，支撑架1上设有料槽11，载带21和料槽11滑动连接，收卷辊22和支撑架1转动连接，收卷辊22位于载带21输送行程末端，载带21上沿边线设有若干定位孔213，动力辊5外圈设有第二卡齿，第二卡齿和定位孔213活动连接，动力辊5通过第二卡齿和载带21传动连接。

通过支撑架1对其他各装置进行安装，通过输送装置2进行载带21输送，通过封装装置3对放置了元件6的载带21进行自动封装，形成闭合式的包装，防止在运输过程中造成损坏和污染，通过夹持装置4将元件6从料仓内依次夹出，并放置在载带21上，随着载带21移动，对元件6进行连续性封装，动力辊5作为主要的动力源，通过外圈的第二卡齿驱动载带21沿料槽11滑动，通过第二卡齿对载带21进行定位，第二卡齿和定位孔213通过插接进行传动，动力辊5和收卷辊22之间通过带传动进行动力传递，使收卷辊22对封装好的载带21进行等距收卷。

如图1~图4所示，输送装置2还包括盖带23和带辊24，带辊24和支撑架1转动连接，盖带23从带辊24上进行放卷，封装装置3包括检测辊31，检测辊31和支撑架1转动连接，盖带23一端从导向辊和载带21间穿过；

夹持装置4包括负压吸嘴41、横模组42和竖模组43，横模组42和支撑架1紧固连接，竖模组43和横模组42滑动连接，负压吸嘴41和竖模组43滑动连接，负压吸嘴41朝向元件6。

通过夹持装置4将元件6放入载带21上后，通过带辊24进行盖带23放卷，将盖带23放置到载带21上，再通过封装装置3进行封装，通过检测辊31对在载带21上的元件6存放空缺进行自动检测，便于进行补料，提高封装质量，盖带23从导向辊和载带21之间穿过，通过导向辊使盖带23呈直角弯折，并贴合在载带21上，导向辊位于检测辊31后方，使载带21经过检测后在进入封装程序，保证封装质量，横模组42和竖模组43为负压吸嘴41的主要驱动装置，通过横模组42带动竖模组43沿水平方向移动，通过竖模组43带动负压吸嘴41沿竖直方向移动，从而对元件6进行自动拾取，通过负压吸嘴41拾取元件6后在移动到载带21上方，负压吸嘴41将元件6放置在载带21上方，使元件6在自重作用下下落，便于进行连续式封装。

如图2~图5所示，载带21沿输送方向上设有若干孔穴211，负压吸嘴41横移行程末端位于孔穴211正上方，封装装置3还包括检测组件32，检测组件32沿载带21输送方向位于负压吸嘴41后端，支撑架1上设有出光槽12，检测组件32包括平行光源321、基板322和两个电极324，平行光源321置于出光槽12内，孔穴211底端设有透光孔212，平行光源321出射光穿过透光孔212进入孔穴211内，检测辊31上设有若干暗室311，暗室311和下层的孔穴211连通，基板322置于暗室311内，基板322上设有光敏层323，两个电极324通过光敏层323导通，两个电极324和电源通过电线导通，光敏层323朝向孔穴211。

通过载带21上的孔穴211对元件6进行承载，通过负压吸嘴41将元件6依次放入载带21的孔穴211上，通过孔穴211对元件6进行限位，使元件6随着载带21前移，此处为上料工位；通过基板322对电极324和光敏层323进行安装，当载带21移动到检测工位时，载带21为步进移动，此时出光槽12位于平行光源321的上方，出光槽12内的平行光源321的出射光通过透光孔212进入孔穴211内，当孔穴211内承载了元件6时，元件6底部将透光孔212封堵，使透光孔212和孔穴211连通截止，平行光无法进入孔穴211内，当孔穴211空载时，透光孔212和孔穴211连通，平行光通过透光孔212进行孔穴211内，并射入检测辊31的暗室311内，照在光敏层323上，激发光敏层的光照载流子，参与导电，使两个电极324组成的电路导通，并使电路上电流值增大，根据电路上电流值大小对载带21是否空载进行实时检测，保证封装质量。

如图3所示，检测辊31沿周向设有若干第一卡齿313，第一卡齿313和定位孔213活动连接，检测辊31通过第一卡齿313和载带21传动连接。

通过检测辊31周向的第一卡齿313和载带21的定位孔213之间进行传动，辅助动力辊5进行传动，提高步进传动精度，在进行热封装过程中，双点传动位于热封工位的两侧，便于使热封工位为无张力传动，防止热封过程中载带21塑性形变增大，影响热封质量。

如图3~图5所示，封装装置3还包括电磁铁34和封板35，暗室311内侧设有补偿室312，补偿室312内装有元件6，封板35位于补偿室312和暗室311交接处，封板35和暗室311滑动连接，基板322置于封板35上，暗室311一侧设有电磁铁34，封板35为磁铁材质，两个电极324和电源构成调节电路，电磁铁34和调节电路导通；

通电时：电磁铁34和封板35相向端为同名磁极。

补偿室312内预先装有用于补偿的元件6，当调节电路导通时，即载带21的孔穴211空载时，对电磁铁34通电，电磁铁34和封板35相向布置，封板35远离电磁铁34一端设有弹簧，随着电流增大，电磁铁34和封板35间的磁极斥力增大，电磁铁34固接在暗室311内，在磁极斥力作用下，使封板35向远离电磁铁34的一端移动，从而使暗室311和补偿室312导通，补偿室312内的元件6落入下方载带21空载的孔穴211内，进行自动填充，通过自动补偿，避免停机补偿，甚至倒带，提高自动补偿效率，从而提高封装效率。

如图6~图7所示，支撑架1上设有调节槽13，封装装置3还包括拦板37，拦板37置于调节槽13内，拦板37轴端设有阻转面371，调节槽13轴端阶梯型设置，调节槽13的小径轴端位于前部，调节槽13的大径轴端位于后部，阻转面371和调节槽13小径轴端滑动连接，阻转面371和调节槽13的大径轴端转动连接，拦板37朝向载带21的下部，拦板37通过载带21和孔穴211内的元件6传动连接。

通过调节槽13对拦板37进行安装，拦板37一侧设置复位弹簧，元件6为规则形状，当元件6产生上料倾斜甚至震动错位时，随着载带21前移，倾斜端依次通过载带21和拦板37接触，凸出部分和拦板37接触，带动拦板37沿调节槽13小径轴端前移，移动过程中，元件6另一侧无凸出，不和拦板37接触，使元件6通过载带21和拦板37进行单侧传动，拦板37单侧受力移动，当拦板37移动到调节槽13的大径轴端，即末端时，在调节槽13壁面作用下，对拦板37进行前移限位，辅助调节槽13和阻转面371对拦板37进行回转限位，此时拦板37和元件6凸出部分进行抵接，在调节槽13壁面作用下，通过拦板37对元件6进行强制纠偏，避免元件6和孔穴211卡接，造成卡接间隙，影响后续检测精度。

如图3所示，封装装置3还包括压接组件33，压接组件33位于动力辊5和检测辊31之间，压接组件33包括两个封装座331，两个封装座331下端设有动力缸333，动力缸333的缸体和支撑架1紧固连接，封装座331内侧设有侧压板332，侧压板332朝向载带21两侧。

通过压接组件33对盖带23施压，使盖带23压接在载带21表面，通过封装座331内的换热室对侧压板332进行换热，提高热压封装质量，防止造成热压不连续，通过动力缸333对封装座331进行驱动，通过支撑架1对动力缸333进行安装固定，载带21为步进移动，当移动到热封工位时，通过动力缸333驱动封装座331下行，并带动侧压板332对盖带23和载带21施压，进行热封，热封完成后，两侧的驱动结构驱动载带21继续前移，移动过程中通过双端施力，使热封工位的载带21为无张力输送，防止热压余温造成形变。

作为优化，拦板37一侧设有复位弹簧，复位弹簧远离拦板37一端和调节槽13壁面连接。通过复位弹簧对拦板37进行自动复位，提高连续性检测效率。

作为优化，封装装置还包括若干遮光板36，若干遮光板36置于暗室311进口位置，遮光板36轴端设有扭簧。通过遮光板36进行辅助遮光，防止漏光影响调节电路导通精度，初始状态下使遮光板36沿孔穴211四边布置，进行周向遮光，当需要进行元件6补偿时，元件6从补偿室312进入暗室311内，在重力作用下，使遮光板36向下翻转，并落入孔穴211内，进行自动补偿，补偿完成后在遮光板36端部扭簧作用下，遮光板36自动复位，从而进行连续性检测。

本发明的工作原理：出光槽12内的平行光源321的出射光通过透光孔212进入孔穴211内，当孔穴211内承载了元件6时，元件6底部将透光孔212封堵，使透光孔212和孔穴211连通截止，平行光无法进入孔穴211内，当孔穴211空载时，透光孔212和孔穴211连通，平行光通过透光孔212进行孔穴211内，并射入检测辊31的暗室311内，照在光敏层323上，激发光敏层的光照载流子，参与导电，使两个电极324组成的电路导通，并使电路上电流值增大，根据电路上电流值大小对载带21是否空载进行实时检测；在进行热封装过程中，双点传动位于热封工位的两侧，便于使热封工位为无张力传动，防止热封过程中载带21塑性形变增大，影响热封质量；随着电流增大，电磁铁34和封板35间的磁极斥力增大，电磁铁34固接在暗室311内，在磁极斥力作用下，使封板35向远离电磁铁34的一端移动，从而使暗室311和补偿室312导通，补偿室312内的元件6落入下方载带21空载的孔穴211内，进行自动填充，通过自动补偿，避免停机补偿，甚至倒带；当元件6产生上料倾斜甚至震动错位时，凸出部分和拦板37接触，带动拦板37沿调节槽13小径轴端前移，移动过程中，元件6另一侧无凸出，不和拦板37接触，使元件6通过载带21和拦板37进行单侧传动，拦板37单侧受力移动，当拦板37移动到调节槽13的大径轴端，即末端时，在调节槽13壁面作用下，对拦板37进行前移限位，辅助调节槽13和阻转面371对拦板37进行回转限位，此时拦板37和元件6凸出部分进行抵接，在调节槽13壁面作用下，通过拦板37对元件6进行强制纠偏，避免元件6和孔穴211卡接，造成卡接间隙透光，影响后续检测精度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种自动封装生产线用编带装置，所述编带装置对元件（6）进行封装，其特征在于：所述编带装置包括支撑架（1）、输送装置（2）、封装装置（3）、夹持装置（4）和动力辊（5），所述支撑架（1）和输送装置（2）活动连接，所述输送装置（2）和封装装置（3）传动连接，所述封装装置（3）和支撑架（1）连接，所述夹持装置（4）和支撑架（1）连接，所述动力辊（5）和支撑架（1）连接，所述输送装置（2）包括载带（21）和收卷辊（22），所述支撑架（1）上设有料槽（11），所述载带（21）和料槽（11）滑动连接，所述收卷辊（22）和支撑架（1）转动连接，收卷辊（22）位于载带（21）输送行程末端，所述载带（21）上沿边线设有若干定位孔（213），所述动力辊（5）外圈设有第二卡齿，所述第二卡齿和定位孔（213）活动连接，所述动力辊（5）通过第二卡齿和载带（21）传动连接；

所述输送装置（2）还包括盖带（23）和带辊（24），所述带辊（24）和支撑架（1）转动连接，所述盖带（23）从带辊（24）上进行放卷，所述封装装置（3）包括检测辊（31），所述检测辊（31）和支撑架（1）转动连接，所述盖带（23）一端从导向辊和载带（21）间穿过；

所述夹持装置（4）包括负压吸嘴（41）、横模组（42）和竖模组（43），所述横模组（42）和支撑架（1）紧固连接，所述竖模组（43）和横模组（42）滑动连接，所述负压吸嘴（41）和竖模组（43）滑动连接，所述负压吸嘴（41）朝向元件（6）；

所述载带（21）沿输送方向上设有若干孔穴（211），所述负压吸嘴（41）横移行程末端位于孔穴（211）正上方，所述封装装置（3）还包括检测组件（32），所述检测组件（32）沿载带（21）输送方向位于负压吸嘴（41）后端，所述支撑架（1）上设有出光槽（12），所述检测组件（32）包括平行光源（321）、基板（322）和两个电极（324），所述平行光源（321）置于出光槽（12）内，孔穴（211）底端设有透光孔（212），所述平行光源（321）出射光穿过透光孔（212）进入孔穴（211）内，所述检测辊（31）上设有若干暗室（311），所述暗室（311）和下层的孔穴（211）连通，所述基板（322）置于暗室（311）内，基板（322）上设有光敏层（323），两个所述电极（324）通过光敏层（323）导通，两个电极（324）和电源通过电线导通，所述光敏层（323）朝向孔穴（211）。

2.根据权利要求1所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述检测辊（31）沿周向设有若干第一卡齿（313），所述第一卡齿（313）和定位孔（213）活动连接，所述检测辊（31）通过第一卡齿（313）和载带（21）传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述封装装置（3）还包括电磁铁（34）和封板（35），所述暗室（311）内侧设有补偿室（312），所述补偿室（312）内装有元件（6），所述封板（35）位于补偿室（312）和暗室（311）交接处，封板（35）和暗室（311）滑动连接，所述基板（322）置于封板（35）上，所述暗室（311）一侧设有电磁铁（34），所述封板（35）为磁铁材质，两个所述电极（324）和电源构成调节电路，所述电磁铁（34）和调节电路导通；

通电时：所述电磁铁（34）和封板（35）相向端为同名磁极。

4.根据权利要求3所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述支撑架（1）上设有调节槽（13），所述封装装置（3）还包括拦板（37），所述拦板（37）置于调节槽（13）内，拦板（37）轴端设有阻转面（371），所述调节槽（13）轴端阶梯型设置，所述调节槽（13）的小径轴端位于前部，调节槽（13）的大径轴端位于后部，所述阻转面（371）和调节槽（13）小径轴端滑动连接，所述阻转面（371）和调节槽（13）的大径轴端转动连接，所述拦板（37）朝向载带（21）的下部，拦板（37）通过载带（21）和孔穴（211）内的元件（6）传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述封装装置（3）还包括压接组件（33），所述压接组件（33）位于动力辊（5）和检测辊（31）之间，压接组件（33）包括两个封装座（331），两个所述封装座（331）下端设有动力缸（333），所述动力缸（333）的缸体和支撑架（1）紧固连接，所述封装座（331）内侧设有侧压板（332），所述侧压板（332）朝向载带（21）两侧。

6.根据权利要求5所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述拦板（37）一侧设有复位弹簧，所述复位弹簧远离拦板（37）一端和调节槽（13）壁面连接。

7.根据权利要求6所述的一种自动封装生产线用编带装置，其特征在于：所述封装装置（3）还包括若干遮光板（36），若干所述遮光板（36）置于暗室（311）进口位置，遮光板（36）轴端设有扭簧。

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