CN216611738U - 芯片编带设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片编带设备，其包括上料装置、拆带装置、牵拉装置及移料装置。上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带。拆带装置被配置为拉扯并收集上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封。牵拉装置设置在拆带装置的下游，牵拉装置被配置为牵拉上料装置输送的空白载带或已拆封载带。移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的空白载带或从处于输送路径的已拆封载带中取出产品。收料装置设置在牵拉装置和移料装置的下游，收料装置被配置为接收已放置产品的空白载带或已取出产品的已拆封载带。本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。

Description

芯片编带设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封测技术领域，尤其涉及一种芯片编带设备。

背景技术

在半导体行业中，半导体生产完成后需要进行检测工序，当检测工序完成后则需要对半导体进行包装出货。例如，IC芯片在检测完成后通常是将存放在 Tary盘，在包装IC芯片时，需要将IC芯片逐个放置在与IC芯片尺寸匹配的载带上，同时需要用盖带将放置有IC芯片的载带进行封口。

目前，半导体行业主要采用编带机台进行IC芯片的包装封口，但是在实际过程中难免会存在有异常的产品，又或者是进行拆卷检测项目、使用IC芯片等，则需要对包装好的产品进行拆卷。对此，目前主要采用人工手动拆卷方式，用镊子或是吸笔将IC芯片拾起归入Tray盘内，工作效率较低。当然有些企业为达顺利完成任务，增购专业拆卷机台来应对拆卷需求，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片编带设备，不仅同时具备编带和拆带的功能，还能降低劳动强度、自动化程度高。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片编带设备，其包括：

上料装置，所述上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带；

拆带装置，所述拆带装置被配置为拉扯并收集所述上料装置输送的所述已封装有产品的载带上的盖带，以将所述已封装有产品的载带进行拆封；

牵拉装置，所述牵拉装置设置在所述拆带装置的下游，所述牵拉装置被配置为牵拉所述上料装置输送的所述空白载带或所述已拆封载带；

移料装置，所述移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的所述空白载带或从处于输送路径的所述已拆封载带中取出产品；

收料装置，所述收料装置设置在所述牵拉装置和所述移料装置的下游，所述收料装置被配置为接收已放置产品的所述空白载带或已取出产品的所述已拆封载带。

可选地，所述拆带装置包括第一安装架、第一驱动器及盖带收料转盘，所述盖带收料转盘安装在所述第一安装架，所述盖带收料转盘被配置为拉扯并收卷所述已封装有产品的载带上的所述盖带，所述第一驱动器安装在所述第一安装架且所述第一驱动器被配置为驱动所述盖带收料转盘转动以收卷所述盖带。

可选地，所述拆带装置还包括导向件，所述导向件设置在所述盖带收料转盘与所述牵拉装置之间，所述导向件使分离后的所述盖带以与所述盖带收料转盘相适配的方向输送至所述盖带收料转盘。

可选地，所述牵拉装置包括传动轮，所述传动轮沿其外周壁分布有与所述空白载带或所述已拆封载带配合的若干凸部，所述凸部用于与沿所述空白载带或所述已拆封载带长度方向分布的扣合孔扣合，借由所述凸部与所述扣合孔的依次扣合，所述传动轮的转动牵拉所述空白载带或所述已拆封载带前进。

可选地，所述牵拉装置还包括输送台，所述输送台设置在所述传动轮和所述上料装置之间，所述输送台设置有通行槽，所述通行槽的宽度与所述空白载带或所述已拆封载带的宽度匹配，所述上料装置输送的所述空白载带或所述已拆封载带经由所述通行槽输送至所述传动轮。

可选地，所述上料装置包括第一送料转盘和第二送料转盘，所述第一送料转盘和所述第二送料转盘两者之一者用于放置并输送所述空白载带，所述第一送料转盘和所述第二送料转盘两者之另一者用于放置并输送所述已封装有产品的载带。

可选地，所述移料装置包括第一移动模组和吸取装置，所述吸取装置设置于所述第一移动模组，所述第一移动模组用于驱动所述吸取装置在处于输送路径的所述空白载带或所述已拆封载带与载盘之间移动，所述吸取装置用于吸取所述载盘上的产品并将产品放置在所述空白载带或从所述已拆封载带中吸取产品并放置在所述载盘。

可选地，所述第一移动模组包括第二驱动器和第二安装架，所述第二安装架设置有滑轨，所述吸取装置滑动设置在所述滑轨，所述第二驱动器驱动所述吸取装置在所述滑轨往返滑动。

可选地，所述芯片编带设备还包括第一堆叠机构、第二堆叠机构、第二移动模组及支撑结构，所述第二移动模组位于所述移料装置的下方，所述第一堆叠机构和所述第二堆叠机构分别对应所述第二移动模组的两端设置，所述支撑结构设置在所述第二移动模组上且能够在所述第二移动模组的驱动下沿所述第二移动模组来回移动以在第一堆叠位置、移料位置和第二堆叠位置之间移动；所述第一堆叠机构用于使堆叠的空白载盘或已放置产品的载盘中的最底部的一个落在位于所述第一堆叠位置的支撑结构上，所述支撑结构的移动将处于所述第一堆叠位置的所述载盘顺序移动至所述移料位置和所述第二堆叠位置，所述第二堆叠机构用于将移动至所述第二堆叠位置的所述载盘向上堆叠。

在本实用新型芯片编带设备中，通过上料装置和牵拉装置的配合输送空白载带或已封装有产品的载带，在输送空白载带时，移料装置依次将产品放置在处于输送路径的空白载带上，收料装置接收已放置产品的空白载带以完成编带工序。而对于已封装有产品的载带来说，只需将已封装有产品的载带上的盖带部分连接在拆带装置，通过牵拉装置和上料装置配合的输送以及拆带装置的收卷作用，已封装有产品的载带在输送同时进行盖带分离，接着移料装置从处于输送路径的已拆封载带中取出产品，最后收料装置接收已取出产品的已拆封载带以完成拆带工序。因此，本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。

附图说明

图1是本实用新型实施例芯片编带设备的立体结构图。

图2是本实用新型实施例的芯片编带设备去掉部分机台后的结构图。

图3是图2的另一视角的结构图。

图4是图2中A处的放大图。

图5是图2中B处的放大图。

图6是图2中C处的放大图。

图7是本实用新型实施例的移料装置与产品储存装置的结构图。

图8是图7所示的移料装置与产品储存装置去掉机台后的结构图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

请参阅图1至图8，本实用新型提供了一种芯片编带设备，其包括上料装置 1、拆带装置2、牵拉装置3、移料装置4及收料装置5。上料装置1被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带。拆带装置2被配置为拉扯并收集上料装置1输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封。牵拉装置3设置在拆带装置2的下游，牵拉装置3被配置为牵拉上料装置1 输送的空白载带或已拆封载带。移料装置4被配置为将产品放置在处于输送路径的空白载带或从处于输送路径的已拆封载带中取出产品。收料装置5设置在牵拉装置3和移料装置4的下游，收料装置5被配置为接收已放置产品的空白载带或已取出产品的已拆封载带。

在本实用新型芯片编带设备中，通过上料装置1和牵拉装置3的配合输送空白载带或已封装有产品的载带，在输送空白载带时，移料装置4依次将产品放置在处于输送路径的空白载带上，收料装置5接收已放置产品的空白载带以完成编带工序。而对于已封装有产品的载带来说，只需将已封装有产品的载带上的盖带部分连接在拆带装置2，通过牵拉装置3和上料装置1配合输送以及拆带装置2的收卷作用，已封装有产品的载带在输送同时进行盖带分离，接着移料装置4从处于输送路径的已拆封载带中取出产品，最后收料装置5接收已取出产品的已拆封载带以完成拆带工序。因此，本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。

具体地，空白载带上有若干与产品大小匹配的存放槽。已封装有产品的载带是指在空白载带的存放槽已存放有产品，并且盖带贴合在已存放有产品的空白载带上。已拆封载带是指将盖带从已封装有产品的载带分离得到的存放有产品的空白载带。进一步地，产品是IC芯片。

请参阅图2、图3、图5及图6，在一些实施方式中，拆带装置2包括第一安装架21、第一驱动器22及盖带收料转盘23，盖带收料转盘23安装在第一安装架21，盖带收料转盘23被配置为拉扯并收卷已封装有产品的载带上的盖带，第一驱动器22安装在第一安装架21且第一驱动器22被配置为驱动盖带收料转盘23转动以收卷盖带。

通过设置盖带收料转盘23和第一驱动器22，能够自动收卷连接在盖带收料转盘23上的盖带，提高效率。在使用时，只需将上料装置1输送的已封装有产品的载带预先手动剥离出部分盖带和已拆封载带，并将盖带的一端拉扯连接至盖带收料转盘23上，将已拆封载带的一端拉扯至牵拉装置3，牵拉装置3和上料装置1配合输送，同时盖带收料转盘23收卷盖带，从而将已封装有产品的载带在输送时进行盖带分离。

具体地，拆带装置2还包括皮带轮组24，皮带轮组24安装在第一安装架 21上，第一驱动器22的输出端和盖带收料转盘23分别连接至皮带轮组24的驱动轮和从动轮，第一驱动器22为驱动电机，第一驱动器22驱动驱动轮转动，借由皮带带动从动轮转动，以带动盖带收料转盘23转动并收集盖带。

进一步地，拆带装置2还包括导向件25，导向件25设置在盖带收料转盘 23与牵拉装置3之间，导向件25使分离后的盖带以与盖带收料转盘23相适配的方向输送至盖带收料转盘23。

通过设置导向件25，可以调整盖带的输送方向，便于盖带收料转盘23轻易拉扯并收集盖带，同时在盖带收料转盘23转动时能准确地从已封装有产品的载带上拉扯盖带，避免拉扯过大而造成产品从载带上弹飞。

具体地，导向件25可以是盖板，也可以是导向轮等。导向件25设置在盖带收料转盘23与牵拉装置3之间，并且上料装置1输送的已封装有产品的载带从导向件25下方通过。在使用时，只需将上料装置1输送的已封装有产品的载带预先手动剥离出部分盖带和已拆封载带，并拉扯盖带的一端从下往上绕接经过导向件25并连接在盖带收料转盘23上，将已拆封载带的一端拉扯至牵拉装置3，牵拉装置3和上料装置1配合输送已封装有产品的载带，同时盖带收料转盘23和导向件25配合拉扯收卷盖带，以将已封装有产品的载带在输送同时分离盖带。

请参阅图2至图4，在一些实施方式中，牵拉装置3包括传动轮31，传动轮31沿其外周壁分布有与空白载带或已拆封载带配合的若干凸部32，凸部32 用于与沿空白载带或已拆封载带长度方向分布的扣合孔(图未示)扣合，借由凸部32与扣合孔的依次扣合，传动轮31的转动牵拉空白载带或已拆封载带前进。

通过设置传动轮31和沿其外周壁分布的凸部32，便于精准地牵拉载带前进。

通常来说，用于包装IC芯片的载带的长度方向间隔设置有扣合孔，在使用时只需将载带的部分扣合孔扣合在部分凸部32上，以使载带连接至传动轮31，接着在传动轮31转动时，传动轮31每转动一定的幅度则会拉扯载带向前(传动轮31转动方向的切线方向)输送一定距离。当然，每次载带被拉扯向前前进的具体距离可以根据需求去做调整，比如，增大传动轮31外周壁分布的凸部32 之间的间隔或者加快传动轮31的转动频率，进而增加载带每次被拉扯向前前进的距离，当然还可以更换不同尺寸的传动轮31，在此不作限定。

请继续参阅图2至图6，进一步地，牵拉装置3还包括输送台33，输送台 33设置在传动轮31和上料装置1之间，输送台33设置有通行槽331，通行槽 331的宽度与空白载带或已拆封载带的宽度匹配，上料装置1输送的空白载带或已拆封载带经由通行槽331输送至传动轮31。

通过在传动轮31和上料装置1之间设置输送台33，传动轮31牵拉载带前进时，载带从通行槽331通过，能够限制载带的移动空间，避免载带的晃动造成产品掉落，同时有利于增加载带输送的平稳性。

具体地，导向件25设置在输送台33的上方且靠近盖带收料转盘23。在使用时，预先手动剥离出部分盖带和已拆封载带，拉扯盖带的一端并从下往上绕接经过导向件25再连接在盖带收料转盘23，将已拆封载带的一端拉扯通过输送台33并连接至传动轮31，传动轮31和上料装置1配合输送已封装有产品的载带，同时盖带收料转盘23和导向件25配合拉扯收卷盖带，以将已封装有产品的载带在输送的同时分离盖带。

请参阅图1至图3，在一些实施方式中，上料装置1包括第一送料转盘11 和第二送料转盘12，第一送料转盘11和第二送料转盘12两者之一者用于放置并输送空白载带，第一送料转盘11和第二送料转盘12两者之另一者用于放置并输送已封装有产品的载带。

通过设置第一送料转盘11和第二送料转盘12，能够分别装载空白载带和已封装有产品的载带，在进行编带包装或者拆带工序时，能够选择使用装载有空白载带或已封装有产品的载带的送料转盘，而无需将送料转盘从设备下拆卸更换载带，提高实用性。

具体地，上述芯片编带设备还包括机台10，盖带收料转盘23、输送台33 以传动轮31分别设置在机台10上，第一送料转盘11和第二送料转盘12设置在机台10的下部且位于盖带收料转盘23的下方，第一送料转盘11或第二送料转盘12与盖带收料转盘23之间设置有导向轮13和摇臂(图未示)，其中摇臂用于调整载带的输送位置，避免载带在输送时卡住不动。根据任务需求自行选择第一送料转盘11或第二送料转盘12中的载带，对于空白载带来讲，空白载带输送时经过导向轮13输送至机台10上部的输送台33，同时被传动轮31拉扯通过输送台33并朝传动轮31的方向前进。而对于已封装有产品的载带来讲，已封装有产品的载带输送时经过导向轮13输送至机台10上部的输送台33，通过导向件25和盖带收料转盘23分离盖带形成已拆封载带并被传动轮31拉扯以通过输送台33并朝传动轮31的方向前进。

请参阅图2、图3及图7，在一些实施方式中，移料装置4包括第一移动模组41和吸取装置42，吸取装置42设置于第一移动模组41，第一移动模组41 用于驱动吸取装置42在处于输送路径的空白载带或已拆封载带与载盘之间移动，吸取装置42用于吸取载盘上的产品并将产品放置在空白载带或从已拆封载带中吸取产品并放置在载盘。

通过在牵拉装置3和拆带装置2之间设置有第一移动模组41和吸取装置42，在编带过程中，第一移动模组41和吸取装置42相互配合能够顺利将从载盘中吸取产品并将产品放置在处于输送路径的空白载带上，后续再对存放有产品的空白载带进行盖带贴合，提高效率。而在拆带过程中，能够顺利从处于输送路径的已拆封载带中及时吸取产品，以完成拆带工序，提高效率。

具体地，第一移动模组41包括第二驱动器411和第二安装架412，第二安装架412设置有滑轨413，吸取装置42滑动设置在滑轨413，第二驱动器411 驱动吸取装置42在滑轨413往返滑动。

具体地，通过预先设定移料装置4的工作模式，工作模式可以包括编带模式和拆带模式。在编带时，牵拉装置3和上料装置1共同配合以向前(朝牵拉装置3的方向)输送空白载带，每往前输送一定长度的空白载带，第二驱动器 411驱动吸取装置42在滑轨413上朝远离处于输送路径的空白载带的方向移动，且移动至存放有产品的载盘的上方，吸取装置42从存放有产品的载盘中吸取产品，第二驱动器411驱动吸取装置42在滑轨413上朝靠近处于输送路径的空白载带的方向移动，且移动至空白载带的上方，吸取装置42将吸取的产品放置在空白载带。

而在拆带时，牵拉装置3和上料装置1共同配合以向前(朝牵拉装置3的方向)输送已封装有产品的载带，已封装有产品的载带经过拆带装置2时，导向件25将已封装有产品的载带上的盖带分离，牵拉装置3牵拉已拆封载带向前输送，每往前输送一定长度的已拆封载带，第二驱动器411驱动吸取装置42在滑轨413上朝靠近处于输送路径的已拆封载带的方向移动，且移动至已拆封载带的上方，吸取装置42从已拆封载带中吸取产品，第二驱动器411驱动吸取装置42在滑轨413上朝远离处于输送路径的已拆封载带的方向移动，且移动至空白载盘的上方，吸取装置42将吸取的产品放置在空白载盘。

需要注意的是，吸取装置42每次作动所吸取的产品数量可根据需求进行调整，比如一次作动同时吸取3个产品。对于吸取装置42每次作动吸取的产品具体数量，在此不作限定。

请参阅图2至图8，在一些实施方式中，芯片编带设备还包括第一堆叠机构 61、第二堆叠机构62、第二移动模组63及支撑结构64，第二移动模组63位于移料装置4的下方，第一堆叠机构61和第二堆叠机构62分别对应第二移动模组63的两端设置，支撑结构64设置在第二移动模组63上且能够在第二移动模组63的驱动下沿第二移动模组63来回移动以在第一堆叠位置、移料位置和第二堆叠位置之间移动。第一堆叠机构61用于使堆叠的空白载盘或已放置产品的载盘中的最底部的一个落在位于第一堆叠位置的支撑结构64上，支撑结构64 的移动将处于第一堆叠位置的载盘顺序移动至移料位置和第二堆叠位置，第二堆叠机构62用于将移动至第二堆叠位置的载盘向上堆叠。

通过设置第一堆叠机构61、第二堆叠机构62、第二移动模组63及支撑结构64，便于储存更多的载盘以及方便载盘的转移，以实现产品的转移，提高效率。

具体地，第一堆叠机构61包括两间隔设置的第一支撑板611和设置在两第一支撑板611正下方的第一升降机构612，两第一支撑板611的底部设置有允许单一载盘离开的出口，第二堆叠机构62包括两间隔设置的第二支撑板621和设置在第二支撑板621正下方的第二升降机构622，两第二支撑板621的底部设置有允许单一载盘进入的入口。第二移动模组63包括传输线机构631，传输线机构631设置在机台10上且位于移料装置4的下方，两第一支撑板611对立间隔设置在传输线机构631的一端，两第一支撑板611之间的间隔与载盘的大小相适应，两第一支撑板611底部之间的间隔为第一堆叠位置，第一升降机构612 设置在机台10且第一升降机构612的输出端设置在第一堆叠位置，第一升降机构612的输出端可在第一堆叠位置上升或下降以将位于第一堆叠位置的载盘顶升或下降。两第二支撑板621对立间隔设置在传输线机构631的另一端，两第二支撑板621之间的间隔与载盘的大小相适应，两第二支撑板621底部之间的间隔为第二堆叠位置，第二升降机构622设置在机台10且第二升降机构622的输出端设置在第二堆叠位置，第二升降机构622的输出端可在第二堆叠位置上升或下降以将位于第二堆叠位置的载盘顶升或下降。支撑结构64设置在传输线机构631上，在传输线机构631的驱动作用下支撑结构64在第一堆叠位置、移料位置和第二堆叠位置之间移动，其中移料位置指移料装置4的正下方(吸取装置42的正下方)。

在编带时，两第一支撑板611之间堆叠已放置产品的载盘，首先支撑结构 64移动至第一堆叠位置，第一升降机构612下降以使堆叠的已放置产品的载盘落在位于第一堆叠位置的支撑结构64上，传输线机构631驱动支撑结构64移动，以使支撑结构64将最底部的已放置产品的载盘从两第一支撑板611底部的出口推出并移动至移料位置，吸料装置42吸取位于移料位置上的已放置产品的载盘中的产品并将产品放置在处于输送路径的空白载带。当该已放置产品的载盘中的产品全部取走时，传输线机构631驱动支撑结构64移动并从两第二支撑板621底部的入口进入第二堆叠位置，以存放该载盘(若两第二支撑板621原先已经存放有载盘，则第二升降机构622首先顶升载盘，传输线机构631驱动支撑结构64移动并从两第二支撑板621底部的入口进入第二堆叠位置，以使该载盘存放在原先载盘的最底部)，便于在同一区域存放更多的载盘。

在拆带时，两第一支撑板611之间堆叠的空白载盘，首先支撑结构64移动至第一堆叠位置，第一升降机构612下降以使堆叠的空白载盘落在位于第一堆叠位置的支撑结构64上，传输线机构631驱动支撑结构64移动，以使支撑结构64将最底部的空白载盘从两第一支撑板611底部的出口推出并移动至移料位置，吸料装置42从处于输送路径的已拆封的载带中吸取产品并将产品放置在位于移料位置上的空白载盘中。当该空白载盘中的产品存满时，传输线机构631 驱动支撑结构64移动并从两第二支撑板621底部的入口进入第二堆叠位置，以存放该存满产品的载盘(若两第二支撑板621已经存放有载盘，则第二升降机构622首先顶升原先载盘，传输线机构631驱动支撑结构64移动并从两第二支撑板621底部的入口进入第二堆叠位置，以使该存满产品的载盘存放在原先载盘的最底部)，便于在同一区域存放更多的载盘。

请参阅图2和图5，具体地，牵拉装置3和移料装置4之间设置有贴带装置 7，贴带装置7包括盖带转盘71和加热压口72，加热压口72设置在牵拉装置3 和移料装置4之间且牵拉装置3牵拉的空白载带从加热压口72的下方通过。在编带时，盖带转盘71中盖带输送至加热压口72，牵拉装置3牵拉上料装置1输送的空白载带，移料装置4将已放置产品的载盘中的产品依次放置在输送路径的空白载带中，当载带被输送通过加热压口72时，加热压口72将盖带转盘71 输送的盖带加热贴合在已放置有产品的空白载带，以完成封装。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种芯片编带设备，其特征在于，包括：

上料装置，所述上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带；

拆带装置，所述拆带装置被配置为拉扯并收集所述上料装置输送的所述已封装有产品的载带上的盖带，以将所述已封装有产品的载带进行拆封；

牵拉装置，所述牵拉装置设置在所述拆带装置的下游，所述牵拉装置被配置为牵拉所述上料装置输送的所述空白载带或所述已拆封载带；

移料装置，所述移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的所述空白载带或从处于输送路径的所述已拆封载带中取出产品；

收料装置，所述收料装置设置在所述牵拉装置和所述移料装置的下游，所述收料装置被配置为接收已放置产品的所述空白载带或已取出产品的所述已拆封载带。

2.如权利要求1所述的芯片编带设备，其特征在于，所述拆带装置包括第一安装架、第一驱动器及盖带收料转盘，所述盖带收料转盘安装在所述第一安装架，所述盖带收料转盘被配置为拉扯并收卷所述已封装有产品的载带上的所述盖带，所述第一驱动器安装在所述第一安装架且所述第一驱动器被配置为驱动所述盖带收料转盘转动以收卷所述盖带。

3.如权利要求2所述的芯片编带设备，其特征在于，所述拆带装置还包括导向件，所述导向件设置在所述盖带收料转盘与所述牵拉装置之间，所述导向件使分离后的所述盖带以与所述盖带收料转盘相适配的方向输送至所述盖带收料转盘。

4.如权利要求1所述的芯片编带设备，其特征在于，所述牵拉装置包括传动轮，所述传动轮沿其外周壁分布有与所述空白载带或所述已拆封载带配合的若干凸部，所述凸部用于与沿所述空白载带或所述已拆封载带长度方向分布的扣合孔扣合，借由所述凸部与所述扣合孔的依次扣合，所述传动轮的转动牵拉所述空白载带或所述已拆封载带前进。

5.如权利要求4所述的芯片编带设备，其特征在于，所述牵拉装置还包括输送台，所述输送台设置在所述传动轮和所述上料装置之间，所述输送台设置有通行槽，所述通行槽的宽度与所述空白载带或所述已拆封载带的宽度匹配，所述上料装置输送的所述空白载带或所述已拆封载带经由所述通行槽输送至所述传动轮。

6.如权利要求1所述的芯片编带设备，其特征在于，所述上料装置包括第一送料转盘和第二送料转盘，所述第一送料转盘和所述第二送料转盘两者之一者用于放置并输送所述空白载带，所述第一送料转盘和所述第二送料转盘两者之另一者用于放置并输送所述已封装有产品的载带。

7.如权利要求1所述的芯片编带设备，其特征在于，所述移料装置包括第一移动模组和吸取装置，所述吸取装置设置于所述第一移动模组，所述第一移动模组用于驱动所述吸取装置在处于输送路径的所述空白载带或所述已拆封载带与载盘之间移动，所述吸取装置用于吸取所述载盘上的产品并将产品放置在所述空白载带或从所述已拆封载带中吸取产品并放置在所述载盘。

8.如权利要求7所述的芯片编带设备，其特征在于，所述第一移动模组包括第二驱动器和第二安装架，所述第二安装架设置有滑轨，所述吸取装置滑动设置在所述滑轨，所述第二驱动器驱动所述吸取装置在所述滑轨往返滑动。

9.如权利要求1所述的芯片编带设备，其特征在于，还包括第一堆叠机构、第二堆叠机构、第二移动模组及支撑结构，所述第二移动模组位于所述移料装置的下方，所述第一堆叠机构和所述第二堆叠机构分别对应所述第二移动模组的两端设置，所述支撑结构设置在所述第二移动模组上且能够在所述第二移动模组的驱动下沿所述第二移动模组来回移动以在第一堆叠位置、移料位置和第二堆叠位置之间移动；所述第一堆叠机构用于使堆叠的空白载盘或已放置产品的载盘中的最底部的一个落在位于所述第一堆叠位置的支撑结构上，所述支撑结构的移动将处于所述第一堆叠位置的所述载盘顺序移动至所述移料位置和所述第二堆叠位置，所述第二堆叠机构用于将移动至所述第二堆叠位置的所述载盘向上堆叠。

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