JP2000150422A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2000150422A5 JP2000150422A5 JP1998318965A JP31896598A JP2000150422A5 JP 2000150422 A5 JP2000150422 A5 JP 2000150422A5 JP 1998318965 A JP1998318965 A JP 1998318965A JP 31896598 A JP31896598 A JP 31896598A JP 2000150422 A5 JP2000150422 A5 JP 2000150422A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- bonded
- protrusion
- base electrode
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31896598A JP3931454B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置の電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31896598A JP3931454B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置の電極の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150422A JP2000150422A (ja) | 2000-05-30 |
| JP2000150422A5 true JP2000150422A5 (enExample) | 2005-10-27 |
| JP3931454B2 JP3931454B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=18104982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31896598A Expired - Fee Related JP3931454B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置の電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3931454B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3483490B2 (ja) | 1999-02-16 | 2004-01-06 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4549636B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2010-09-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP4998763B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2012-08-15 | 地方独立行政法人青森県産業技術センター | 配線付基板およびその製造方法並びに表示装置 |
| JP4775369B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2011-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体チップ、半導体装置および製造方法 |
| JP2011026680A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| JP5528938B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-06-25 | シャープ株式会社 | 無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP31896598A patent/JP3931454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI280646B (en) | Carrier, method of manufacturing a carrier and an electronic device | |
| JP3768601B2 (ja) | フラックスレス・フリップ・チップ・ボンディングおよびその製造方法 | |
| EP1321982A3 (en) | Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits | |
| JPS6149819B2 (enExample) | ||
| JP2003168601A (ja) | チップ抵抗器 | |
| CN100382262C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| JP2004501504A5 (enExample) | ||
| JP2000150422A5 (enExample) | ||
| US6429046B1 (en) | Flip chip device and method of manufacture | |
| JP2006073805A5 (enExample) | ||
| JP2007103840A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| JPH0520528Y2 (enExample) | ||
| EP0827190A3 (en) | Bump structure and methods for forming this structure | |
| JP2720442B2 (ja) | 磁気抵抗素子の製造方法 | |
| JPS6348427B2 (enExample) | ||
| JPH02183538A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001116771A (ja) | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0423287Y2 (enExample) | ||
| JPH10340971A5 (enExample) | ||
| JPS6331367Y2 (enExample) | ||
| JPH0443049A (ja) | サーマルヘッドと厚膜金電極へのメッキ方法 | |
| JP2654655B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2003338666A5 (enExample) | ||
| JPH08250501A (ja) | 導電用バンプの製造方法 | |
| JPH0567638A (ja) | 半導体装置 |